JP3306415B2 - 制振材料およびその製造用樹脂組成物 - Google Patents
制振材料およびその製造用樹脂組成物Info
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- JP3306415B2 JP3306415B2 JP2000303715A JP2000303715A JP3306415B2 JP 3306415 B2 JP3306415 B2 JP 3306415B2 JP 2000303715 A JP2000303715 A JP 2000303715A JP 2000303715 A JP2000303715 A JP 2000303715A JP 3306415 B2 JP3306415 B2 JP 3306415B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、住宅、マンショ
ン、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、
鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等
の各種車両、さらには家庭電気機器、ＯＡ機器等におい
て発生する振動や騒音を低減するために使用される制振
材料、およびこれを製造するための樹脂組成物に関す
る。
ン、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、
鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等
の各種車両、さらには家庭電気機器、ＯＡ機器等におい
て発生する振動や騒音を低減するために使用される制振
材料、およびこれを製造するための樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】制振性の指標として、一般に損失正接
（ｔａｎδ）が使用されており、損失正接が大きいほど
材料は振動吸収性に優れている。この値が１を越えると
優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上
が望まれており、損失正接が３を越える材料が望まれて
いる。優れた制振材料としては、特開平１１−８０５６
２号公報に塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素数２０〜５
０の塩素化パラフィンからなる組成物が、特願２０００
−１１３８８７号明細書に塩素含有熱可塑性樹脂と平均
炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンからなる組成物が
記載されている。
（ｔａｎδ）が使用されており、損失正接が大きいほど
材料は振動吸収性に優れている。この値が１を越えると
優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上
が望まれており、損失正接が３を越える材料が望まれて
いる。優れた制振材料としては、特開平１１−８０５６
２号公報に塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素数２０〜５
０の塩素化パラフィンからなる組成物が、特願２０００
−１１３８８７号明細書に塩素含有熱可塑性樹脂と平均
炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンからなる組成物が
記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、塩素含有熱可
塑性樹脂と平均炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンか
らなる組成物は、作製後３ケ月間は優れた制振性能を維
持するものの、１年経つと損失正接の値が低下し、制振
性が低下する。また、塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素
数２０〜５０の塩素化パラフィンからなる組成物は、作
製直後の損失正接の値が小さい。
塑性樹脂と平均炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンか
らなる組成物は、作製後３ケ月間は優れた制振性能を維
持するものの、１年経つと損失正接の値が低下し、制振
性が低下する。また、塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素
数２０〜５０の塩素化パラフィンからなる組成物は、作
製直後の損失正接の値が小さい。
【０００４】本発明の課題は、上記の点に鑑み、作製後
１年経っても、損失正接の値が３以上を維持するような
優れた制振吸収性を示す制振材料、およびこれを得るた
めの樹脂組成物を提供することにある。
１年経っても、損失正接の値が３以上を維持するような
優れた制振吸収性を示す制振材料、およびこれを得るた
めの樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、塩素含量２０
〜６５重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭素数１
２〜１６で且つ塩素化量３０〜６５重量％の塩素化パラ
フィン（以下「Ｃ１２〜１６塩素化パラフィン」と略記
する）および平均炭素数２０〜５０で且つ塩素化量３０
〜６５重量％の塩素化パラフィン（以下「Ｃ２０〜５０
塩素化パラフィン」と略記する）の混合物（ただし前者
の塩素化パラフィンの割合は後者の塩素化パラフィンの
割合より大きい）とからなる制振材料用樹脂組成物であ
る。
〜６５重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭素数１
２〜１６で且つ塩素化量３０〜６５重量％の塩素化パラ
フィン（以下「Ｃ１２〜１６塩素化パラフィン」と略記
する）および平均炭素数２０〜５０で且つ塩素化量３０
〜６５重量％の塩素化パラフィン（以下「Ｃ２０〜５０
塩素化パラフィン」と略記する）の混合物（ただし前者
の塩素化パラフィンの割合は後者の塩素化パラフィンの
割合より大きい）とからなる制振材料用樹脂組成物であ
る。
【０００６】本発明で用いられる塩素含有熱可塑性樹脂
は、塩素を２０〜６５重量％含有する熱可塑性樹脂であ
れば特に限定されない。また、塩素含有熱可塑性樹脂に
は、塩素以外の置換基、例えば、シアノ基、水酸基、ア
セチル基、メチル基、エチル基、臭素、フッ素等が５重
量％以下の範囲で含まれていてもよい。このような塩素
以外の置換基の割合が５重量％を越えると、制振性能が
低下してしまう。好ましい塩素含有熱可塑性樹脂は、貯
蔵弾性率が低くくしたがって損失正接の値が大きい非晶
性のものである。
は、塩素を２０〜６５重量％含有する熱可塑性樹脂であ
れば特に限定されない。また、塩素含有熱可塑性樹脂に
は、塩素以外の置換基、例えば、シアノ基、水酸基、ア
セチル基、メチル基、エチル基、臭素、フッ素等が５重
量％以下の範囲で含まれていてもよい。このような塩素
以外の置換基の割合が５重量％を越えると、制振性能が
低下してしまう。好ましい塩素含有熱可塑性樹脂は、貯
蔵弾性率が低くくしたがって損失正接の値が大きい非晶
性のものである。
【０００７】塩素含有熱可塑性樹脂の具体例としては、
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等が挙げられる。
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【０００８】塩素含有熱可塑性樹脂の塩素含量が２０重
量％未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるた
め、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくな
り、制振性能が低下する。塩素含量が６５重量％を越え
ると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高
くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下す
る。
量％未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるた
め、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくな
り、制振性能が低下する。塩素含量が６５重量％を越え
ると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高
くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下す
る。
【０００９】本発明で使用される塩素化パラフィンは、
Ｃ１２〜１６塩素化パラフィンと、Ｃ２０〜５０塩素化
パラフィンの両方である。
Ｃ１２〜１６塩素化パラフィンと、Ｃ２０〜５０塩素化
パラフィンの両方である。
【００１０】組成物中の塩素化パラフィン全体の割合が
大きいほど、制振性能（損失正接のピーク値）は高くな
る。塩素化パラフィン全体の割合は熱可塑性樹脂１００
重量部に対して好ましくは５０〜３００重量部である。
塩素化パラフィン全体の割合が小さ過ぎると制振性能が
低く、逆に大き過ぎると、制振材料の機械的強度が低く
なり形状保持が困難となる嫌いがある。Ｃ１２〜１６塩
素化パラフィンとＣ２０〜３０塩素化パラフィンの比
は、高い制振性を発現するには、前者の比率を高める必
要がある。
大きいほど、制振性能（損失正接のピーク値）は高くな
る。塩素化パラフィン全体の割合は熱可塑性樹脂１００
重量部に対して好ましくは５０〜３００重量部である。
塩素化パラフィン全体の割合が小さ過ぎると制振性能が
低く、逆に大き過ぎると、制振材料の機械的強度が低く
なり形状保持が困難となる嫌いがある。Ｃ１２〜１６塩
素化パラフィンとＣ２０〜３０塩素化パラフィンの比
は、高い制振性を発現するには、前者の比率を高める必
要がある。
【００１１】本発明の制振材料は、上記本発明の樹脂組
成物を賦形することにより得られる。上記制振材料の形
状は特に限定されず、シート状、板状、棒状、ブロック
状であってもよい。本発明の樹脂組成物から制振材料を
得る賦形方法は特に限定されるものではなく、例えば押
出成形法、プレス成形法、カレンダー成形法、インフレ
ーション成形、ブロー成形、溶剤キャスト法などの一般
的な方法が適用できる。
成物を賦形することにより得られる。上記制振材料の形
状は特に限定されず、シート状、板状、棒状、ブロック
状であってもよい。本発明の樹脂組成物から制振材料を
得る賦形方法は特に限定されるものではなく、例えば押
出成形法、プレス成形法、カレンダー成形法、インフレ
ーション成形、ブロー成形、溶剤キャスト法などの一般
的な方法が適用できる。
【００１２】
【作用】本発明による制振材料は、長期間に亘って優れ
た制振吸収性を維持することができる。その理由はつぎ
のように考えられる。
た制振吸収性を維持することができる。その理由はつぎ
のように考えられる。
【００１３】塩素含量２０〜６５重量％の塩素含有熱可
塑性樹脂と、Ｃ１２〜１６塩素化パラフィンとからなる
制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料は高い
制振性を示すが、３ケ月以上経つと、塩素化パラフィン
のブリードアウトが発生し、制振材料中の塩素化パラフ
ィンの量が低下し、その結果、損失正接のピーク値が小
さくなる。
塑性樹脂と、Ｃ１２〜１６塩素化パラフィンとからなる
制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料は高い
制振性を示すが、３ケ月以上経つと、塩素化パラフィン
のブリードアウトが発生し、制振材料中の塩素化パラフ
ィンの量が低下し、その結果、損失正接のピーク値が小
さくなる。
【００１４】一方、塩素含量２０〜６５重量％の塩素含
有熱可塑性樹脂と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンとか
らなる制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料
はＣ１２〜１６塩素化パラフィンの場合と比較して作製
直後の損失正接のピーク値は小さいが、塩素化パラフィ
ンのブリードアウトが発生しにくいので、損失正接ピー
ク値の経時的低下率は低い。
有熱可塑性樹脂と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンとか
らなる制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料
はＣ１２〜１６塩素化パラフィンの場合と比較して作製
直後の損失正接のピーク値は小さいが、塩素化パラフィ
ンのブリードアウトが発生しにくいので、損失正接ピー
ク値の経時的低下率は低い。
【００１５】本発明では、塩素含量２０〜６５重量％の
塩素含有熱可塑性樹脂にＣ１２〜１６塩素化パラフィン
と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンの両方を配合したと
ころ、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンが、組成物中の塩
素化パラフィン全体の割合が一定であるとすると、ブリ
ードアウトし易いＣ１２〜１６塩素化パラフィンの割合
を低下させ、加えて、塩素含有熱可塑性樹脂とＣ１２〜
１６塩素化パラフィンとの相溶化剤として作用するた
め、塩素化パラフィンのブリードアウトが抑制される。
その結果、作製後１年経っても損失正接のピーク値が高
い状態を維持することができる。
塩素含有熱可塑性樹脂にＣ１２〜１６塩素化パラフィン
と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンの両方を配合したと
ころ、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィンが、組成物中の塩
素化パラフィン全体の割合が一定であるとすると、ブリ
ードアウトし易いＣ１２〜１６塩素化パラフィンの割合
を低下させ、加えて、塩素含有熱可塑性樹脂とＣ１２〜
１６塩素化パラフィンとの相溶化剤として作用するた
め、塩素化パラフィンのブリードアウトが抑制される。
その結果、作製後１年経っても損失正接のピーク値が高
い状態を維持することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例及び比較例を示
す。
す。
【００１７】実施例１ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０
〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩
素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）１５０重量部
と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化社製「Ａ４
３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数＝２５）５０
重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を
１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振
材料を作製した。
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０
〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩
素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）１５０重量部
と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化社製「Ａ４
３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数＝２５）５０
重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を
１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振
材料を作製した。
【００１８】実施例２ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０
〜１６塩素化パラフィン（東ソー社製「トヨパラックス
２６５」、塩素化量６５重量％、平均炭素数＝１２）１
５０重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化
社製「Ａ−４３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数
＝２５）５０重量部をロール練り機で混練した。それ以
降は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製
した。
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０
〜１６塩素化パラフィン（東ソー社製「トヨパラックス
２６５」、塩素化量６５重量％、平均炭素数＝１２）１
５０重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化
社製「Ａ−４３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数
＝２５）５０重量部をロール練り機で混練した。それ以
降は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製
した。
【００１９】比較例１ 塩素化パラフィンとしてＣ１０〜１６塩素化パラフィン
を用いず、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化社製
「Ａ４３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数＝２
５）のみを２００重量部用いた。それ以外は、実施例１
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
を用いず、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化社製
「Ａ４３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数＝２
５）のみを２００重量部用いた。それ以外は、実施例１
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
【００２０】比較例２ 塩素化パラフィンとしてＣ２０〜５０塩素化パラフィン
を用いず、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製
「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１
４）のみを２００重量部用いた。それ以外は、実施例１
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
を用いず、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製
「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１
４）のみを２００重量部用いた。それ以外は、実施例１
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
【００２１】比較例３ 塩素化ポリエチレンの代わりに、塩素を全く含有しない
樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケ
ミカル社製「Ｐ−１９０５」、塩素含量０重量％）を用
いた。それ以外は、実施例１と同様な方法でシート状制
振材料を作製した。
樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケ
ミカル社製「Ｐ−１９０５」、塩素含量０重量％）を用
いた。それ以外は、実施例１と同様な方法でシート状制
振材料を作製した。
【００２２】制振材料の評価 実施例及び比較例で得られた制振材料の性能を下記の方
法で評価した。この結果を表１にまとめて示す。
法で評価した。この結果を表１にまとめて示す。
【００２３】作製直後及び作製後１年のシート状制振材
料の損失正接を粘弾性測定器（東洋精機製作所社製「レ
オログラフ」）を用いて、温度−６０〜６０℃、周波数
１００Ｈｚの条件で測定した。尚、損失正接は常法によ
り縦弾性係数（Ｅ' ，Ｅ''）より算出し、得られた損失
正接のピーク値を表１に示す。
料の損失正接を粘弾性測定器（東洋精機製作所社製「レ
オログラフ」）を用いて、温度−６０〜６０℃、周波数
１００Ｈｚの条件で測定した。尚、損失正接は常法によ
り縦弾性係数（Ｅ' ，Ｅ''）より算出し、得られた損失
正接のピーク値を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、塩素化パラフィンのブ
リードアウトを抑制することができ、その結果作製後１
年経っても損失正接のピーク値を高い状態に維持するこ
とができる。
リードアウトを抑制することができ、その結果作製後１
年経っても損失正接のピーク値を高い状態に維持するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｆ１６Ｆ 15/08 Ｆ１６Ｆ 15/08 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 23/02 - 23/28 C08L 27/04 - 27/08 C08L 91/00 - 91/08 C08K 5/02 C09K 3/00 F16F 15/02 - 15/08
Claims (2)
- 【請求項１】 塩素含量２０〜６５重量％の塩素含有熱
可塑性樹脂と、平均炭素数１２〜１６で且つ塩素化量３
０〜６５重量％の塩素化パラフィンおよび平均炭素数２
０〜５０で且つ塩素化量３０〜６５重量％の塩素化パラ
フィンの混合物（ただし前者の塩素化パラフィンの割合
は後者の塩素化パラフィンの割合より大きい）とからな
る制振材料用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物から成形され
てなる制振材料。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303715A JP3306415B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
| CNB2003101129543A CN100346389C (zh) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 用于减振材料的树脂组合物、减振材料和隔音部件 |
| KR1020057001998A KR100674461B1 (ko) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 제진재용 수지 조성물, 제진재 및 차음 부재 |
| EP20010919920 EP1277823B1 (en) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | Resin composition for vibration-damping material, vibration-damping material, and sound-insulating member |
| CNB2003101129539A CN1290931C (zh) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 用于减振材料的树脂组合物、减振材料和隔音部件 |
| KR1020057001999A KR100674462B1 (ko) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 제진재용 수지 조성물, 제진재 및 차음 부재 |
| PCT/JP2001/003176 WO2001079376A1 (fr) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | Composition de resine pour materiau amortissant les vibrations, materiau anti-vibratoire, et elements insonorisants |
| CNB2003101129524A CN1267494C (zh) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 用于减振材料的树脂组合物、减振材料和隔音部件 |
| CNB018079024A CN1267521C (zh) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 用于减振材料的树脂组合物、减振材料和隔音部件 |
| DE60137760T DE60137760D1 (de) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | Harzzusammensetzung für ein vibrationsdämpfungsmaterial, vibrationsdämpfungsmaterial und schallisolationselement |
| US10/257,147 US7041377B2 (en) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | Resin composition for vibration-damping material, vibration-damping material, and sound-insulating member |
| KR10-2002-7013721A KR100503715B1 (ko) | 2000-04-14 | 2001-04-12 | 제진재용 수지 조성물, 제진재 및 차음 부재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303715A JP3306415B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002105267A JP2002105267A (ja) | 2002-04-10 |
| JP3306415B2 true JP3306415B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18784877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000303715A Expired - Lifetime JP3306415B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306415B2 (ja) |
-
2000
- 2000-10-03 JP JP2000303715A patent/JP3306415B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002105267A (ja) | 2002-04-10 |
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