JP3452545B2 - 制振材料およびその製造用樹脂組成物 - Google Patents
制振材料およびその製造用樹脂組成物Info
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- JP3452545B2 JP3452545B2 JP2000303716A JP2000303716A JP3452545B2 JP 3452545 B2 JP3452545 B2 JP 3452545B2 JP 2000303716 A JP2000303716 A JP 2000303716A JP 2000303716 A JP2000303716 A JP 2000303716A JP 3452545 B2 JP3452545 B2 JP 3452545B2
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、住宅、マンショ
ン、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、
鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等
の各種車両、さらには家庭電気機器、ＯＡ機器等におい
て発生する振動や騒音を低減するために使用される制振
材料、およびこれを製造するための樹脂組成物に関す
る。
ン、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、
鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等
の各種車両、さらには家庭電気機器、ＯＡ機器等におい
て発生する振動や騒音を低減するために使用される制振
材料、およびこれを製造するための樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】制振性の指標として、一般に損失正接
（ｔａｎδ）が使用されており、損失正接が大きいほど
材料は振動吸収性に優れている。この値が１を越えると
優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上
が望まれており、損失正接が３を越える材料が望まれて
いる。優れた制振材料としては、例えば特開平１１−８
０５６２号公報に塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部
と、平均炭素数２０〜５０の塩素化パラフィン１００重
量部からなる樹脂組成物が開示されている。
（ｔａｎδ）が使用されており、損失正接が大きいほど
材料は振動吸収性に優れている。この値が１を越えると
優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上
が望まれており、損失正接が３を越える材料が望まれて
いる。優れた制振材料としては、例えば特開平１１−８
０５６２号公報に塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部
と、平均炭素数２０〜５０の塩素化パラフィン１００重
量部からなる樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、塩素含有熱可
塑性樹脂と平均炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンか
らなる組成物は、作製直後の損失正接の値が１．６と小
さくて３を越えるようなことのないものであった。
塑性樹脂と平均炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンか
らなる組成物は、作製直後の損失正接の値が１．６と小
さくて３を越えるようなことのないものであった。
【０００４】本発明の課題は、上記の点に鑑み、作製直
後の損失正接の値が３を越えるような優れた制振吸収性
を示す制振材料、およびこれを得るための樹脂組成物を
提供することにある。
後の損失正接の値が３を越えるような優れた制振吸収性
を示す制振材料、およびこれを得るための樹脂組成物を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、塩素含量２０
〜６５重量％の塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部と、
平均炭素数１０〜５０で且つ塩素化量３０〜６５重量％
の塩素化パラフィン１３０〜３００重量部とからなる制
振材料用樹脂組成物である。
〜６５重量％の塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部と、
平均炭素数１０〜５０で且つ塩素化量３０〜６５重量％
の塩素化パラフィン１３０〜３００重量部とからなる制
振材料用樹脂組成物である。
【０００６】本発明で用いられる塩素含有熱可塑性樹脂
は、塩素を２０〜６５重量％、好ましくは３５〜５０重
量％含有する熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。
また、塩素含有熱可塑性樹脂には、塩素以外の置換基、
例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エ
チル基、臭素、フッ素等が５重量％以下の範囲で含まれ
ていてもよい。このような塩素以外の置換基の割合が５
重量％を越えると、制振性能が低下してしまう。好まし
い塩素含有熱可塑性樹脂は、貯蔵弾性率が低くくしたが
って損失正接の値が大きい非晶性のものである。
は、塩素を２０〜６５重量％、好ましくは３５〜５０重
量％含有する熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。
また、塩素含有熱可塑性樹脂には、塩素以外の置換基、
例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エ
チル基、臭素、フッ素等が５重量％以下の範囲で含まれ
ていてもよい。このような塩素以外の置換基の割合が５
重量％を越えると、制振性能が低下してしまう。好まし
い塩素含有熱可塑性樹脂は、貯蔵弾性率が低くくしたが
って損失正接の値が大きい非晶性のものである。
【０００７】塩素含有熱可塑性樹脂の具体例としては、
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等が挙げられる。
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【０００８】塩素含有熱可塑性樹脂の塩素含量が２０重
量％未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるた
め、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくな
り、制振性能が低下する。塩素含量が６５重量％を越え
ると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高
くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下す
る。
量％未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるた
め、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくな
り、制振性能が低下する。塩素含量が６５重量％を越え
ると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高
くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下す
る。
【０００９】本発明で用いられる塩素化パラフィンとし
ては、平均炭素数が１０〜５０、好ましくは１２〜１４
であり、塩素化量が３０〜６５重量％、好ましくは４０
〜６５重量％であるものが好適である。特に、平均炭素
数が１２〜１４で且つ塩素化量が４０〜６５重量％であ
る塩素化パラフィンが最も好ましい。
ては、平均炭素数が１０〜５０、好ましくは１２〜１４
であり、塩素化量が３０〜６５重量％、好ましくは４０
〜６５重量％であるものが好適である。特に、平均炭素
数が１２〜１４で且つ塩素化量が４０〜６５重量％であ
る塩素化パラフィンが最も好ましい。
【００１０】平均炭素数が１２〜１４であるのが好まし
い理由を以下に示す。組成物中の塩素化パラフィンの割
合が一定である場合、平均炭素数が少なくなるほど塩素
化パラフィンのモル量が多くなり、その結果、熱可塑性
樹脂の結晶が成長しにくくなり、制振性能（損失正接の
ピーク値）は高くなる。しかし、平均炭素数が１２未満
になると塩素化パラフィンがブリードアウトし易くな
り、制振性能が低下する。従って、平均炭素数は１２〜
１４であるのが好ましい。
い理由を以下に示す。組成物中の塩素化パラフィンの割
合が一定である場合、平均炭素数が少なくなるほど塩素
化パラフィンのモル量が多くなり、その結果、熱可塑性
樹脂の結晶が成長しにくくなり、制振性能（損失正接の
ピーク値）は高くなる。しかし、平均炭素数が１２未満
になると塩素化パラフィンがブリードアウトし易くな
り、制振性能が低下する。従って、平均炭素数は１２〜
１４であるのが好ましい。
【００１１】本発明で使用される塩素化パラフィンの割
合は、塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部に対し１３０
〜３００重量部である。その理由は、組成物中の塩素化
パラフィンの割合が大きいほど、制振性能（損失正接の
ピーク値）は高くなるが、３００重量部を越えると制振
材料の機械的強度が弱くなり形状保持が困難となってし
まうからである。塩素化パラフィンの好ましくは割合
は、取り扱い性と制振性の高さから、塩素含有熱可塑性
樹脂１００重量部に対し１５０〜２５０重量部である。
合は、塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部に対し１３０
〜３００重量部である。その理由は、組成物中の塩素化
パラフィンの割合が大きいほど、制振性能（損失正接の
ピーク値）は高くなるが、３００重量部を越えると制振
材料の機械的強度が弱くなり形状保持が困難となってし
まうからである。塩素化パラフィンの好ましくは割合
は、取り扱い性と制振性の高さから、塩素含有熱可塑性
樹脂１００重量部に対し１５０〜２５０重量部である。
【００１２】本発明の制振材料は、上記本発明の樹脂組
成物を賦形することにより得られる。上記制振材料の形
状は特に限定されず、シート状、板状、棒状、ブロック
状であってもよい。本発明の樹脂組成物から制振材料を
得る賦形方法は特に限定されるものではなく、例えば押
出成形法、プレス成形法、カレンダー成形法、インフレ
ーション成形、ブロー成形、溶剤キャスト法などの一般
的な方法が適用できる。
成物を賦形することにより得られる。上記制振材料の形
状は特に限定されず、シート状、板状、棒状、ブロック
状であってもよい。本発明の樹脂組成物から制振材料を
得る賦形方法は特に限定されるものではなく、例えば押
出成形法、プレス成形法、カレンダー成形法、インフレ
ーション成形、ブロー成形、溶剤キャスト法などの一般
的な方法が適用できる。
【００１３】
【作用】本発明による制振材料は、特定の平均炭素数と
特定の塩素化量を有する塩素化パラフィンを塩素含有熱
可塑性樹脂に特定の割合で配合してなる樹脂組成物から
得られるものであるので、作製直後の損失正接の値が３
を越えるような優れた制振吸収性を示す。
特定の塩素化量を有する塩素化パラフィンを塩素含有熱
可塑性樹脂に特定の割合で配合してなる樹脂組成物から
得られるものであるので、作製直後の損失正接の値が３
を越えるような優れた制振吸収性を示す。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施例及び比較例を示
す。
す。
【００１５】実施例１
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（旭電化社製「Ａ４３０」、塩素含量４３重
量％、平均炭素数２５）２５０重量部をロール練り機で
混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚
さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（旭電化社製「Ａ４３０」、塩素含量４３重
量％、平均炭素数２５）２５０重量部をロール練り機で
混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚
さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００１６】実施例２
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（東ソー社製「トヨパラックス２６５」、塩
素化量６５重量％、平均炭素数＝１２）２００重量部を
ロール練り機で混練した。それ以降は、実施例１と同様
な方法でシート状制振材料を作製した。
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（東ソー社製「トヨパラックス２６５」、塩
素化量６５重量％、平均炭素数＝１２）２００重量部を
ロール練り機で混練した。それ以降は、実施例１と同様
な方法でシート状制振材料を作製した。
【００１７】実施例３
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重
量％、平均炭素数＝１４）２００重量部をロール練り機
で混練した。それ以降は、実施例１と同様な方法でシー
ト状制振材料を作製した。
ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、塩素化
パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重
量％、平均炭素数＝１４）２００重量部をロール練り機
で混練した。それ以降は、実施例１と同様な方法でシー
ト状制振材料を作製した。
【００１８】比較例１
塩素化パラフィン（旭電化社製「Ａ４３０」、塩素含量
４３重量％、平均炭素数２５）の割合を塩素化ポリエチ
レン１００重量部に対し１００重量部に変えた。それ以
外は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製
した。
４３重量％、平均炭素数２５）の割合を塩素化ポリエチ
レン１００重量部に対し１００重量部に変えた。それ以
外は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製
した。
【００１９】比較例２
塩素化パラフィンの代わりに、塩素を全く含有しない樹
脂であるパラフィン系プロセスオイル（出光興産社製
「ＰＷ−９０」）１００重量部を用いた。それ以外は、
実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
脂であるパラフィン系プロセスオイル（出光興産社製
「ＰＷ−９０」）１００重量部を用いた。それ以外は、
実施例１と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
【００２０】比較例３
塩素化ポリエチレンの代わりに、塩素を全く含有しない
樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケ
ミカル社製「Ｐ−１９０５」）１００重量部を用いた。
それ以外は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料
を作製した。
樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケ
ミカル社製「Ｐ−１９０５」）１００重量部を用いた。
それ以外は、実施例１と同様な方法でシート状制振材料
を作製した。
【００２１】制振材料の評価
実施例及び比較例で得られた制振材料の性能を下記の方
法で評価した。この結果を表１にまとめて示す。
法で評価した。この結果を表１にまとめて示す。
【００２２】作製直後のシート状制振材料の損失正接を
粘弾性測定器（東洋精機製作所社製「レオログラフ」）
を用いて、温度−６０〜６０℃、周波数１００Ｈｚの条
件で測定した。尚、損失正接は常法により縦弾性係数
（Ｅ' ，Ｅ''）より算出し、得られた損失正接のピーク
値を表１に示す。
粘弾性測定器（東洋精機製作所社製「レオログラフ」）
を用いて、温度−６０〜６０℃、周波数１００Ｈｚの条
件で測定した。尚、損失正接は常法により縦弾性係数
（Ｅ' ，Ｅ''）より算出し、得られた損失正接のピーク
値を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明により、作製直後の損失正接の値
が３を越えるような優れた制振吸収性を示す制振材料を
提供することができる。
が３を越えるような優れた制振吸収性を示す制振材料を
提供することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
(Ｃ０８Ｌ 91/08
23:28）
Claims (5)
- 【請求項１】 塩素含量２０〜６５重量％の塩素含有熱
可塑性樹脂１００重量部と、平均炭素数１０〜５０で且
つ塩素化量３０〜６５重量％の塩素化パラフィン１３０
〜３００重量部とからなる制振材料用樹脂組成物。 - 【請求項２】 塩素含有熱可塑性樹脂の塩素含量が３５
〜５０重量％である請求項１記載の制振材料用樹脂組成
物。 - 【請求項３】 塩素化パラフィンの平均炭素数が１２〜
１４で且つ塩素化量が４０〜６５重量％である請求項１
または２記載の制振材料用樹脂組成物。 - 【請求項４】 塩素化パラフィンの割合が、塩素含有熱
可塑性樹脂１００重量部に対し１５０〜２５０重量部で
ある請求項１〜３のいずれかに記載の制振材料用樹脂組
成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組
成物から成形されてなる制振材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303716A JP3452545B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303716A JP3452545B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002105321A JP2002105321A (ja) | 2002-04-10 |
| JP3452545B2 true JP3452545B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=18784878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000303716A Expired - Lifetime JP3452545B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 制振材料およびその製造用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3452545B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1277823B1 (en) * | 2000-04-14 | 2009-02-25 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition for vibration-damping material, vibration-damping material, and sound-insulating member |
-
2000
- 2000-10-03 JP JP2000303716A patent/JP3452545B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002105321A (ja) | 2002-04-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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