JP2004262477A - エンボスキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
エンボスキャリアテープ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004262477A JP2004262477A JP2003052457A JP2003052457A JP2004262477A JP 2004262477 A JP2004262477 A JP 2004262477A JP 2003052457 A JP2003052457 A JP 2003052457A JP 2003052457 A JP2003052457 A JP 2003052457A JP 2004262477 A JP2004262477 A JP 2004262477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- embossed
- feed groove
- embossed carrier
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】エンボスキャリアテープに孔バリが付着しない、ついては小型電子部品のリード部に付着しないことにより、安定した表面実装ができるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープを送るためのスプロケットホイールが入る凹形状の送り溝を有し、スプロケット孔を有さないエンボスキャリアテープ。送り溝は、エンボス部と異なる方向に窪んでいても、同一方向に窪んでいてもよい。送り溝とエンボス部とを同時に成形するのが好ましい。
【選択図】 図３
【解決手段】キャリアテープを送るためのスプロケットホイールが入る凹形状の送り溝を有し、スプロケット孔を有さないエンボスキャリアテープ。送り溝は、エンボス部と異なる方向に窪んでいても、同一方向に窪んでいてもよい。送り溝とエンボス部とを同時に成形するのが好ましい。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品などを収納するポケットをエンボス成形によりテープ長手方向に連続的に設けたエンボスキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
キャリアテープはＩＣ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサなどの表面実装用小型電子部品を電子機器の自動組立ラインに供給するために、小型電子部品を長尺なテープに設けられた収納ボックス１個ずつ収納できるようにしたものであって、収納ポケットそれぞれに同じ小型電子部品を収納配置してなるこのキャリアテープを実装機械へ巡回させ、所定位置で前記小型部品を取り出して電子回路基板へ表面実装する自動実装が行えるようにしている。この種のキャリアテープの製造方法としては広幅の熱可塑性樹脂製テープを成形機に間欠的に供給し、予熱工程で所定の温度に加熱し、エンボス成形によって収納ボックスを成形し、スプロケット孔を穿孔し、所定の幅にスリットして巻き取る方法が取られており、特許文献１及び２などに提案されている。
【０００３】
ところで、スプロケット孔を穿孔する工程においては、片方を凸形状のパンチピン、もう一方を凹形状のパンチダイとの組み合わせで孔を開けるのが一般的であり、この時熱可塑性樹脂の構成、及びパンチピン、パンチダイの摩耗により孔バリが発生する。
【０００４】
上述のように発生した孔バリがエンボスキャリアテープ内に落下した状態で、小型電子部品が収納され、実装機にて電子回路基板へ表面実装する際、小型電子部品のリード部にバリが付着し、ハンダ付けした後導通不良となる問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２８０１８号公報（全頁）
【特許文献２】
特開２００２−１２７２４１号公報（全頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来のエンボスキャリアテープの欠点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、エンボスキャリアテープに孔バリが付着しない、延いては小型電子部品のリード部に孔バリが付着しない、安定した表面実装ができるエンボスキャリアテープを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、
（１） キャリアテープを送るためのスプロケットホイールが入る凹形状の送り溝を有し、スプロケット孔を有さないエンボスキャリアテープ。
（２） 前記送り溝がエンボス部と異なる方向に窪んでいる（１）のエンボスキャリアテープ。
（３） 前記送り溝がエンボス部と同一方向に窪んでいる（１）のエンボスキャリアテープ。
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、従来のエンボスキャリアテープを示しており、穴バリ（３）は凸状のパンチピン、凹状のパンチダイで孔開け加工している為に、磨耗等により部分的にクリアランスが大きくなった場合に発生する。この孔バリ（３）は外周部に一部分がくっ付いた状態となっており、少しの衝撃で落下する状態にある。
【０００９】
図２は、本発明のエンボスキャリアテープの一例を示しており、送り溝（４）が収納ボックスであるエンボス部（２）に対し、反対側に窪んだ状態になっている。一般にキャリアテープを送るためのスプロケットホイールは、エンボス部が凸になっている側から入る機構であることが多いため、多くの実装装置に適応するためにはこの形状が好ましい。
【００１０】
図３は、本発明のエンボスキャリアテープの第２の例を示しており、送り溝（５）
がエンボス部（２）に対し、同一側に成形された形状になっている。この形状にすれば、テープの重ね合わせ上、都合が良い。
本発明のエンボスキャリアテープは実装に際し、図２、図３に示した送り溝（４）、（５）にスプロケットホイールが嵌まり込んで定寸送りを行うものである。
【００１１】
図４は、従来のエンボスキャリアテープの製造装置を概略的に示しており、原反（６）を送り装置（１０）で定寸送り出し、シートを上下方向から挟み加熱する加熱装置（７）を経て、圧空または真空で金型に沿ってエンボス部を成形する成形装置（８）、更に凸状のパンチピンと凹状のパンチダイからなる孔開け装置（９）でスプロケット孔を開け、リール（１１）に巻き取る。
【００１２】
図５は、本発明のキャリアテープ用の金型の一実施例を概略的に示しており、エンボス部型（１２）と送り溝型（１３）が同一金型内に設けられている。
【００１３】
本発明において、図５の金型を用いて、エンボス部と同時に送り溝を成形することにより、図４に示す製造装置の孔開け装置（９）が必要なくなり、設備が安価でコンパクトに構成できる。
また孔開けを行わないため、孔バリが発生せず、従来の欠陥である回路基板への実装後のバリによる導通不良が解決でき、安定した実装が行えるエンボスキャリアテープを提供できる。
更に、同一金型内で同時にエンボス部と送り溝を成形するため、エンボス部と送り溝の寸法が精度の良いものを得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明の方法に従うと、従来のエンボスキャリアテープで発生していた孔バリをなくすことができ、従来の欠陥である回路基板への実装後のバリによる導通不良が解決でき、安定した実装が行えるエンボスキャリアテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のエンボスキャリアテープを示す図である。
【図２】送り溝がエンボス部と異なる方向に窪んでいる場合の、本発明の一実施例を示す図である。
【図３】送り溝がエンボス部と同一方向に窪んでいる場合の、本発明の一実施例を示す図である。
【図４】従来のエンボスキャリテープの製造装置を概略的に示す説明図である。
【図５】本発明の金型の一実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
１： スプロケット孔
２： エンボス部
３： 孔バリ
４： 凸状送り溝
５： 凹状送り溝
６： 原反
７： 加熱装置
８： 成形装置
９： 孔開け装置
１０： 送り装置
１１： リール
１２： エンボス部型
１３： 送り溝型
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品などを収納するポケットをエンボス成形によりテープ長手方向に連続的に設けたエンボスキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
キャリアテープはＩＣ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサなどの表面実装用小型電子部品を電子機器の自動組立ラインに供給するために、小型電子部品を長尺なテープに設けられた収納ボックス１個ずつ収納できるようにしたものであって、収納ポケットそれぞれに同じ小型電子部品を収納配置してなるこのキャリアテープを実装機械へ巡回させ、所定位置で前記小型部品を取り出して電子回路基板へ表面実装する自動実装が行えるようにしている。この種のキャリアテープの製造方法としては広幅の熱可塑性樹脂製テープを成形機に間欠的に供給し、予熱工程で所定の温度に加熱し、エンボス成形によって収納ボックスを成形し、スプロケット孔を穿孔し、所定の幅にスリットして巻き取る方法が取られており、特許文献１及び２などに提案されている。
【０００３】
ところで、スプロケット孔を穿孔する工程においては、片方を凸形状のパンチピン、もう一方を凹形状のパンチダイとの組み合わせで孔を開けるのが一般的であり、この時熱可塑性樹脂の構成、及びパンチピン、パンチダイの摩耗により孔バリが発生する。
【０００４】
上述のように発生した孔バリがエンボスキャリアテープ内に落下した状態で、小型電子部品が収納され、実装機にて電子回路基板へ表面実装する際、小型電子部品のリード部にバリが付着し、ハンダ付けした後導通不良となる問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２８０１８号公報（全頁）
【特許文献２】
特開２００２−１２７２４１号公報（全頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来のエンボスキャリアテープの欠点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、エンボスキャリアテープに孔バリが付着しない、延いては小型電子部品のリード部に孔バリが付着しない、安定した表面実装ができるエンボスキャリアテープを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、
（１） キャリアテープを送るためのスプロケットホイールが入る凹形状の送り溝を有し、スプロケット孔を有さないエンボスキャリアテープ。
（２） 前記送り溝がエンボス部と異なる方向に窪んでいる（１）のエンボスキャリアテープ。
（３） 前記送り溝がエンボス部と同一方向に窪んでいる（１）のエンボスキャリアテープ。
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、従来のエンボスキャリアテープを示しており、穴バリ（３）は凸状のパンチピン、凹状のパンチダイで孔開け加工している為に、磨耗等により部分的にクリアランスが大きくなった場合に発生する。この孔バリ（３）は外周部に一部分がくっ付いた状態となっており、少しの衝撃で落下する状態にある。
【０００９】
図２は、本発明のエンボスキャリアテープの一例を示しており、送り溝（４）が収納ボックスであるエンボス部（２）に対し、反対側に窪んだ状態になっている。一般にキャリアテープを送るためのスプロケットホイールは、エンボス部が凸になっている側から入る機構であることが多いため、多くの実装装置に適応するためにはこの形状が好ましい。
【００１０】
図３は、本発明のエンボスキャリアテープの第２の例を示しており、送り溝（５）
がエンボス部（２）に対し、同一側に成形された形状になっている。この形状にすれば、テープの重ね合わせ上、都合が良い。
本発明のエンボスキャリアテープは実装に際し、図２、図３に示した送り溝（４）、（５）にスプロケットホイールが嵌まり込んで定寸送りを行うものである。
【００１１】
図４は、従来のエンボスキャリアテープの製造装置を概略的に示しており、原反（６）を送り装置（１０）で定寸送り出し、シートを上下方向から挟み加熱する加熱装置（７）を経て、圧空または真空で金型に沿ってエンボス部を成形する成形装置（８）、更に凸状のパンチピンと凹状のパンチダイからなる孔開け装置（９）でスプロケット孔を開け、リール（１１）に巻き取る。
【００１２】
図５は、本発明のキャリアテープ用の金型の一実施例を概略的に示しており、エンボス部型（１２）と送り溝型（１３）が同一金型内に設けられている。
【００１３】
本発明において、図５の金型を用いて、エンボス部と同時に送り溝を成形することにより、図４に示す製造装置の孔開け装置（９）が必要なくなり、設備が安価でコンパクトに構成できる。
また孔開けを行わないため、孔バリが発生せず、従来の欠陥である回路基板への実装後のバリによる導通不良が解決でき、安定した実装が行えるエンボスキャリアテープを提供できる。
更に、同一金型内で同時にエンボス部と送り溝を成形するため、エンボス部と送り溝の寸法が精度の良いものを得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明の方法に従うと、従来のエンボスキャリアテープで発生していた孔バリをなくすことができ、従来の欠陥である回路基板への実装後のバリによる導通不良が解決でき、安定した実装が行えるエンボスキャリアテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のエンボスキャリアテープを示す図である。
【図２】送り溝がエンボス部と異なる方向に窪んでいる場合の、本発明の一実施例を示す図である。
【図３】送り溝がエンボス部と同一方向に窪んでいる場合の、本発明の一実施例を示す図である。
【図４】従来のエンボスキャリテープの製造装置を概略的に示す説明図である。
【図５】本発明の金型の一実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
１： スプロケット孔
２： エンボス部
３： 孔バリ
４： 凸状送り溝
５： 凹状送り溝
６： 原反
７： 加熱装置
８： 成形装置
９： 孔開け装置
１０： 送り装置
１１： リール
１２： エンボス部型
１３： 送り溝型
Claims (5)
- キャリアテープを送るためのスプロケットホイールが入る凹形状の送り溝を有し、スプロケット孔を有さないエンボスキャリアテープ。
- 前記送り溝がエンボス部と異なる方向に窪んでいる請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
- 前記送り溝がエンボス部と同一方向に窪んでいる請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
- 前記送り溝とエンボス部とを同時に成形する請求項１〜３何れか一項記載のキャリアテープを製造する方法。
- エンボス部を成形するためのエンボス部型（１２）と前記送り溝を成形するための送り溝型（１３）が同一金型内に設けられている請求項１〜３何れか一項記載のキャリアテープ用の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003052457A JP2004262477A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003052457A JP2004262477A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004262477A true JP2004262477A (ja) | 2004-09-24 |
Family
ID=33117326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003052457A Pending JP2004262477A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004262477A (ja) |
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003052457A patent/JP2004262477A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20070095955A (ko) | 부품 캐리어 및 제조 방법 | |
| JP2004047553A5 (ja) | ||
| JP3985942B2 (ja) | エンボス付きキャリアテープの製造方法 | |
| EP0906808A3 (en) | Method of stacking packs of printed circuit boards and related pack loading and unloading device for a machine tool | |
| JPWO2017168641A1 (ja) | 部品供給装置 | |
| EP1749667A1 (en) | Printer with temperature sensor | |
| JP2004262477A (ja) | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 | |
| JP5108785B2 (ja) | グラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置 | |
| SG121881A1 (en) | System for fabricating an integrated circuit package on a printed circuit board | |
| JP5667760B2 (ja) | キャリアテープの成形方法 | |
| JP4233318B2 (ja) | キャリアテープの製造方法及びその装置 | |
| JP2004231358A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP2004231242A (ja) | エンボスキャリアテープのバリ除去方法 | |
| JP2004255827A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| KR102061328B1 (ko) | 종이 캐리어 테이프 제조장치 | |
| JP2002347710A (ja) | キャリアテープ及びその走行駆動装置 | |
| JP2890901B2 (ja) | スプロケットの製造方法 | |
| JP3554781B2 (ja) | 電子部品の剥離装置及び剥離方法 | |
| KR102061330B1 (ko) | 종이 캐리어 테이프 제조방법 | |
| JP6517473B2 (ja) | 構成部品キャリアテープを作製する方法 | |
| JP3965431B2 (ja) | テーピング包装品の製造方法 | |
| JP2973142B2 (ja) | チップ部品供給装置用スプロケットの製造方法 | |
| JP2005035553A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| WO2015029212A1 (ja) | エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法 | |
| JP2007208115A (ja) | 薄型電気回路の製造方法および製造装置 |