JP2004253546A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】互いに対向配置される2つの導電層1,を有し、導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプ2bが設けられ、両導電層間はバンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、バンプ相互間に、バンプとともに2つの導電層相互間を支持する補強体3b,が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【選択図】 図3
【解決手段】互いに対向配置される2つの導電層1,を有し、導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプ2bが設けられ、両導電層間はバンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、バンプ相互間に、バンプとともに2つの導電層相互間を支持する補強体3b,が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント回路基板に係り、とくに各層間を貫通する導体で接続するようにしたものに関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば特許文献1では、段落0010に「多数個取り多層プリント回路基板は、個々の製品となる部位と部位の間に窪みが生じ、外層側の回路基板が内層側の回路基板に比較して伸ばされた状態になっているため、外層側の回路基板の導体回路と内層側の回路基板の導体回路との適切な接続が得られていない」と記載されている。そして、その対策として、「個々の製品と製品の間および製品と回路基板端の間に導電性材料が充填されたポストを有する」ものを提案している。
【0003】
また、特許文献2では、段落0005に「メカニカルな接触で良好な導通をとるには、バンプと基板の表層電極との間が十分な接合が得られるように高荷重を印加する必要があり、機械的強度の低いビルドアップ基板にかかるストレスが大きく、樹脂絶縁層に変形が生じやすいという課題がある」と記載されている。そして、その対策として、電極パッドをビアホールで形成して押圧力の分散を図ることが示されている。
【0004】
さらに特許文献3では、段落0008に「導電性バンプの層間絶縁体層の貫通によって、配線パターン層間の接続を行う方式の多層配線板(もしくは両面銅張り4)の場合、次のような不具合が発生することがある。すなわち、形成された両面銅張り板に反りが認められ、結果的に反りを発生した多層配線板となる」と記載されている。そして、その対策として、貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続の断面台形は双方向にランダムにし配置する構成を提供している。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−101248号公報
【特許文献2】
特開2002−43724号公報
【特許文献3】
特開平10−117066号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記各対策は、設計上必要な部位に全てを設置することができない場合がある。しかも、形成するバンプ数が増えるため生産性、コストにも影響する。
【0007】
この結果、図5(a),(b)に示すように、導電層1,2の一方、図の場合で言えば導電層2の、基材2aにバンプ2bを設けて他方の導電層1と対向させ、両者間を絶縁樹脂層3で充填したとき、バンプ2bの有るところと無いところとで一様性を欠き、基板の表面に凹凸が生じることになる。
【0008】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、
前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記2つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【0010】
互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面には、バンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、前記バンプ相互間に補強柱が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板、
を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半部分を示す図である。この図1に示すように、一方の導電層1の上方に他方の導電層2を重なる。そして、他方の導電層2には、一方の導電層1と対向する面に基材2aから突出したバンプ2bを設ける。導電層としては、銅箔、導電ペーストなどを用いることができる。バンプ2bの形成は、エッチングや印刷、メッキなどを用いることができ、これらを複数組み合わせてもよい。2つの導電層1,2相互間に、絶縁樹脂層3を介挿する。
【0012】
絶縁樹脂層の材料は、たとえば絶縁性フィルム、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選択して用いればよい。また、これら材料は組み合わせて使用してもよい。さらに、絶縁樹脂層は、樹脂単独でもガラスクロス等に含浸させてなるプリプレグ形態や絶縁樹脂を塗布した形態などでも使用可能であり、その場合も樹脂は1種類だけでなく2種類以上の組合せでもよい。
【0013】
図2は、図1の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示している。一方の導電層1と他方の導電層2とは、他方の導電層2に設けられたバンプ2bにより相互に接続され、バンプ2bの設けられていない部分は絶縁樹脂層3により充填されている。
【0014】
図3(a),(b)は、本発明の一実施例の平面構造および断面構造を示したものである。図3(a)に示す平面構造から分るように、バンプ2b相互間に、絶縁樹脂層3aを硬化させて形成した補強柱としての硬化部3bが設けられている。
【0015】
この結果、2つの導電層1,2相互間には、バンプ2bの他にバンプ2bと同数の硬化部3bが設けられたことになる。したがって、2つの導電層1,2相互間は、大きな押圧力が加わったとしても耐えることができる。
【0016】
硬化部3bを形成するための硬化は,たとえば加熱により行う場合、絶縁樹脂層3は、熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0017】
硬化方法は、この他にも、例えば圧力の印加、あるいは熱、紫外線、レーザービーム、電子線、超音波の作用よるものがあり、1種類だけでなく複数種類を組み合わせてもよい。
【0018】
図4(a),(b)は、本発明の他の実施例における平面構造および断面構造を示したものである。図4(a)に示す平面構造から分るように、バンプ2b相互間の中間位置に、補強柱としてのスペーサ3cを設ける。
【0019】
スペーサ3cは、たとえばジビニルベンゼンポリマー等の樹脂や、シリカ粒子等の無機材料を用い、バンプ2bの高さ、つまり両導電層1,2間の距離と同等の直径を持った球状等に形成する。
【0020】
(変形例)
上記実施例では、補強柱として樹脂硬化によるものとスペーサによるものとを示したが、両者を併用した構成とすることもできる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は上述のように、バンプにより相互接続される2つの導電層間に、補強柱を配したため、導電層相互間がバンプと補強柱とにより支持され、各導電層の全面が一様に支持された状態となる。この結果、多層プリント回路基板は全体的に平坦な形状を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半を示す説明図。
【図2】図1の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示す説明図。
【図3】図3(a)は、本発明の一実施例を示す平面図、図3(b)はそのA−A線に沿う同じく断面図。
【図4】図4(a)は、本発明の他の実施例を示す平面図、図3(b)はそのB−B線に沿う断面図。
【図5】図5(a)は従来の多層プリント回路基板の平面図、図5(b)はそのC−C線に沿う断面図。
【符号の説明】
1 第1の導電層
2 第2の導電層
2a 基材
2b バンプ
3 絶縁樹脂層
3a 基材
3b 硬化部
3c スペーサ
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント回路基板に係り、とくに各層間を貫通する導体で接続するようにしたものに関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば特許文献1では、段落0010に「多数個取り多層プリント回路基板は、個々の製品となる部位と部位の間に窪みが生じ、外層側の回路基板が内層側の回路基板に比較して伸ばされた状態になっているため、外層側の回路基板の導体回路と内層側の回路基板の導体回路との適切な接続が得られていない」と記載されている。そして、その対策として、「個々の製品と製品の間および製品と回路基板端の間に導電性材料が充填されたポストを有する」ものを提案している。
【0003】
また、特許文献2では、段落0005に「メカニカルな接触で良好な導通をとるには、バンプと基板の表層電極との間が十分な接合が得られるように高荷重を印加する必要があり、機械的強度の低いビルドアップ基板にかかるストレスが大きく、樹脂絶縁層に変形が生じやすいという課題がある」と記載されている。そして、その対策として、電極パッドをビアホールで形成して押圧力の分散を図ることが示されている。
【0004】
さらに特許文献3では、段落0008に「導電性バンプの層間絶縁体層の貫通によって、配線パターン層間の接続を行う方式の多層配線板(もしくは両面銅張り4)の場合、次のような不具合が発生することがある。すなわち、形成された両面銅張り板に反りが認められ、結果的に反りを発生した多層配線板となる」と記載されている。そして、その対策として、貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続の断面台形は双方向にランダムにし配置する構成を提供している。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−101248号公報
【特許文献2】
特開2002−43724号公報
【特許文献3】
特開平10−117066号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記各対策は、設計上必要な部位に全てを設置することができない場合がある。しかも、形成するバンプ数が増えるため生産性、コストにも影響する。
【0007】
この結果、図5(a),(b)に示すように、導電層1,2の一方、図の場合で言えば導電層2の、基材2aにバンプ2bを設けて他方の導電層1と対向させ、両者間を絶縁樹脂層3で充填したとき、バンプ2bの有るところと無いところとで一様性を欠き、基板の表面に凹凸が生じることになる。
【0008】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、
前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記2つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【0010】
互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面には、バンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、前記バンプ相互間に補強柱が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板、
を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半部分を示す図である。この図1に示すように、一方の導電層1の上方に他方の導電層2を重なる。そして、他方の導電層2には、一方の導電層1と対向する面に基材2aから突出したバンプ2bを設ける。導電層としては、銅箔、導電ペーストなどを用いることができる。バンプ2bの形成は、エッチングや印刷、メッキなどを用いることができ、これらを複数組み合わせてもよい。2つの導電層1,2相互間に、絶縁樹脂層3を介挿する。
【0012】
絶縁樹脂層の材料は、たとえば絶縁性フィルム、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選択して用いればよい。また、これら材料は組み合わせて使用してもよい。さらに、絶縁樹脂層は、樹脂単独でもガラスクロス等に含浸させてなるプリプレグ形態や絶縁樹脂を塗布した形態などでも使用可能であり、その場合も樹脂は1種類だけでなく2種類以上の組合せでもよい。
【0013】
図2は、図1の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示している。一方の導電層1と他方の導電層2とは、他方の導電層2に設けられたバンプ2bにより相互に接続され、バンプ2bの設けられていない部分は絶縁樹脂層3により充填されている。
【0014】
図3(a),(b)は、本発明の一実施例の平面構造および断面構造を示したものである。図3(a)に示す平面構造から分るように、バンプ2b相互間に、絶縁樹脂層3aを硬化させて形成した補強柱としての硬化部3bが設けられている。
【0015】
この結果、2つの導電層1,2相互間には、バンプ2bの他にバンプ2bと同数の硬化部3bが設けられたことになる。したがって、2つの導電層1,2相互間は、大きな押圧力が加わったとしても耐えることができる。
【0016】
硬化部3bを形成するための硬化は,たとえば加熱により行う場合、絶縁樹脂層3は、熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0017】
硬化方法は、この他にも、例えば圧力の印加、あるいは熱、紫外線、レーザービーム、電子線、超音波の作用よるものがあり、1種類だけでなく複数種類を組み合わせてもよい。
【0018】
図4(a),(b)は、本発明の他の実施例における平面構造および断面構造を示したものである。図4(a)に示す平面構造から分るように、バンプ2b相互間の中間位置に、補強柱としてのスペーサ3cを設ける。
【0019】
スペーサ3cは、たとえばジビニルベンゼンポリマー等の樹脂や、シリカ粒子等の無機材料を用い、バンプ2bの高さ、つまり両導電層1,2間の距離と同等の直径を持った球状等に形成する。
【0020】
(変形例)
上記実施例では、補強柱として樹脂硬化によるものとスペーサによるものとを示したが、両者を併用した構成とすることもできる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は上述のように、バンプにより相互接続される2つの導電層間に、補強柱を配したため、導電層相互間がバンプと補強柱とにより支持され、各導電層の全面が一様に支持された状態となる。この結果、多層プリント回路基板は全体的に平坦な形状を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半を示す説明図。
【図2】図1の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示す説明図。
【図3】図3(a)は、本発明の一実施例を示す平面図、図3(b)はそのA−A線に沿う同じく断面図。
【図4】図4(a)は、本発明の他の実施例を示す平面図、図3(b)はそのB−B線に沿う断面図。
【図5】図5(a)は従来の多層プリント回路基板の平面図、図5(b)はそのC−C線に沿う断面図。
【符号の説明】
1 第1の導電層
2 第2の導電層
2a 基材
2b バンプ
3 絶縁樹脂層
3a 基材
3b 硬化部
3c スペーサ
Claims (3)
- 互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、
前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記2つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 請求項1記載の多層プリント回路基板において、
前記補強体は、前記絶縁樹脂層を硬化して形成された多層プリント回路基板。 - 請求項1記載の多層プリント回路基板において、
前記補強体は、前記絶縁樹脂層中に分散配置されたスペーサにより構成された多層プリント回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003041289A JP2004253546A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 多層プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003041289A JP2004253546A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 多層プリント回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004253546A true JP2004253546A (ja) | 2004-09-09 |
Family
ID=33024912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003041289A Pending JP2004253546A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 多層プリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004253546A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165131A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Sony Chem Corp | 多層配線基板の製造方法 |
KR101080360B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-11-04 | 삼성전기주식회사 | 금속적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
JP2014192428A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板製造方法、基板組合せ体およびプリント配線基板 |
-
2003
- 2003-02-19 JP JP2003041289A patent/JP2004253546A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165131A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Sony Chem Corp | 多層配線基板の製造方法 |
KR101080360B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-11-04 | 삼성전기주식회사 | 금속적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
JP2014192428A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板製造方法、基板組合せ体およびプリント配線基板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041130 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060825 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061114 |