JP2004247965A - 平面アンテナ及びその組み立て方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板間の三次元的な位置精度を確保すると共に、短時間で組み立てることが出来る平面アンテナ及びその組み立て方法を提供する。
【解決手段】片面に円環状の銅箔からなる励振パターン1Bを形成し、他の片面を銅箔張りとした誘電体1Cとアルミニウム板からなる地導体1Aとを一体化した第1基板1及び片面に円形の銅箔からなる非励振パターン2Bを形成した誘電体2Aからなる第2基板2を所定の空気層Sを介して支柱状樹脂31〜35により固定した構成とする。
【選択図】 図1
【解決手段】片面に円環状の銅箔からなる励振パターン1Bを形成し、他の片面を銅箔張りとした誘電体1Cとアルミニウム板からなる地導体1Aとを一体化した第1基板1及び片面に円形の銅箔からなる非励振パターン2Bを形成した誘電体2Aからなる第2基板2を所定の空気層Sを介して支柱状樹脂31〜35により固定した構成とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロ波やミリ波帯の送受信に用いられる平面アンテナ及びその組み立て方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種平面アンテナは、第1の地導体と、第1の誘電体と、放射素子及び給電線路を形成した給電基板と、第2の誘電体と、上記給電基板の放射素子に対応した位置にスロットを有する第2の地導体とを上記の順に積層配置すると共に、第2の誘電体と第2の地導体との間に所定寸法のスペーサを設け、第2の地導体側から上記スペーサ及び各基板を貫通して第1の地導体に形成した雌ねじに螺合される複数本のねじによって各基板を固定していた。(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−27033号公報(段落0010、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の平面アンテナは以上のように構成され、各基板の固定に複数本のねじを使用していたため、締め付け作業が煩雑であった他、第1の地導体以外は、ねじを貫通させるためにねじ径より大きい径の孔を設ける必要があったため、締め付けの際、各基板が平面方向に移動する結果、基板間の平面方向の位置精度を確保することができないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、基板間の三次元的な位置精度を確保すると共に、短時間で組み立てることが出来る平面アンテナ及びその組み立て方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る平面アンテナは、励振パターンを形成した誘電体と地導体とを一体化した第1基板及び非励振パターンを形成した誘電体からなる第2基板を所定の空気層を介して支柱状樹脂により固定したものである。
また、この発明に係る平面アンテナの組み立て方法は、上述の平面アンテナにおいて、第1基板及び第2基板を射出成形用金型内に設置し、支柱状樹脂を樹脂注入によって形成したものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1の構成及び組み立て方法を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の構成、即ち組み立て後の状態を示す斜視図である。
この平面アンテナは、地導体1Aと、励振パターン1Bが形成された誘電体1Cとを一体化した第1基板1及び非励振パターン2Bを形成した誘電体2Aからなる第2基板2を所定の空気層である間隔Sを介して5本の支柱状樹脂31、32、33、34、35により固定したものである。詳述すれば、第1基板1の誘電体1Cは、厚さ0.2mmで両面銅張りの三菱ガス化学製BTレジン基板(CCL−HL950SK)を46×10mmの大きさに加工して形成し、その片面の銅箔をエッチングして内径2.6mm、外径6mmの円環状の励振パターン1Bを形成し、これを基板長手方向に等間隔で4個形成する。
【0007】
また、地導体1Aは厚さ1mmで46×10mmの大きさのアルミニウム板で形成し、これを上記誘電体1Cの他の片面の銅箔面に貼り付けて第1基板1を形成する。また、第2基板2は、誘電体2Aとしての厚さ0.6mmの松下電工製ガラス熱硬化PPO樹脂基板を46×10mmの大きさに加工して形成すると共に、その片面のみに7.8mm径の円形の銅箔からなる非励振パターン2Bを基板長手方向に等間隔で4個、上記第1基板1の励振パターン1Bと対向するようにエッチングによって形成する。支柱状樹脂31〜35については組み立て方法と共に説明する。
【0008】
図2は、平面アンテナを組み立てる際に用いる射出成形用金型4の開閉面(パーティング面)から可動側型板5を見た状態を示す平面図であり、図3は、射出成形用金型4において、支柱状樹脂31〜35を形成するための支柱用キャビティ61を形成した状態を示す平面図である。いずれも詳細については後述する。また、図4は、図2におけるA−A線に沿った断面図であり、第1基板1及び第2基板2を設置する前の状態を示している。図5〜図12は、図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を順に示す断面図である。
以下、図4〜図12を用いて実施の形態1の平面アンテナの組み立て方法を説明する。
【0009】
射出成形用金型4は、図4に示す以下の各要素によって構成されている。即ち、射出成形機(図示せず)に固定するための固定側取付板9及び可動側取付板10、上記射出成形機からの溶融樹脂の注入口11と溶融樹脂の流路となるスプルー12とを有するランナーストリッパプレート13、スプルー12から流動してくる溶融樹脂を図3に示した5本の支柱用キャビティ61に向けて分岐するための主ランナー14と、主ランナー14からキャビティ6の支柱用キャビティ61への注入口となるゲート15までの樹脂流路となる副ランナー16とを有する固定側型板17、第1基板1及び第2基板2を設置するためのキャビティ6を有する可動側型板5、油圧シリンダー7のピストン71によりキャビティ6に挿入あるいはキャビティ6から引き出されるように構成され、第1基板1と第2基板2との間に保持すべき空気層の大きさS(0.5mm)の高さに設定された可動駒8、可動側型板5を上下方向に貫通して設けられ、上方に押し出されることにより、キャビティ6内で組み立てられた平面アンテナを押し上げて取り出し得るようにしたエジェクターピン18、このエジェクターピン18の下端を支承すると共に下方から射出成形機のエジェクターロッド(図示せず)により押し上げられるようにされたエジェクタープレート19及びエジェクタープレート19の可動空間を確保するためのスペーサーブロック20である。
【0010】
なお、以上の構成は図2におけるA−A線に沿った断面についてのものであり、油圧シリンダー7及び可動駒8は図1の支柱状樹脂32を形成するためのもののみが示されているが、隣接する支柱状樹脂31、32を形成するための油圧シリンダー7及び可動駒8も図示の油圧シリンダー7及び可動駒8に隣接して同様に配設され、反対側の支柱状樹脂34、35を形成するための油圧シリンダー7及び可動駒8も射出成形用金型の反対側、即ち図4において右側から挿入可能なように配設されていることは言うまでもない。
【0011】
平面アンテナを組み立てる工程としては、先ず図5に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間が開いた状態でキャビティ6の底面に第1基板1を設置する。次に、図6に示すように、油圧シリンダー7によりピストン71を押し出して可動駒8をキャビティ6内へ移動させ、第1基板1上に図示のように位置させて第1基板1上に組み立て後の空気層空間Sを確保すると共に、可動駒8の図6において右端に支柱用キャビティ61を形成する。次に、図7に示すように、第2基板2を可動駒8上に設置する。その後、図8に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間を閉じ、ゲート11から溶融樹脂としてポリプラスチックス社製液晶ポリマー樹脂VECTRAC810を樹脂温度300℃、金型温度80℃で支柱用キャビティ61に向けて注入充填し、図9に示すような支柱状樹脂32を形成する。図示していない他の支柱状樹脂31、33、34、35も同時に形成される。
【0012】
溶融樹脂を冷却、固化させた後、図10に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間を開く。
この時、スプルー12、主ランナー14及び副ランナー16で固化した樹脂36がランナーストリッパプレート13と共に引き上げられる。
次に、図11に示すように、可動駒8を初期の位置まで戻す。その後、図12に示すように、射出成形機のエジェクターロッド(図示せず)を上昇させ、エジェクタープレート19を介してエジェクターピン18を平面アンテナが取り出せる位置まで上昇させる。次に、組み立て完了した平面アンテナを取り出すと共に、スプルー12、主ランナー14及び副ランナー16で固化した樹脂36を除去し、組み立て工程が終了する。
【0013】
この発明の組み立て方法によれば、可動駒8が空気層の厚みSに相当する高さを有しているため、特別なスペーサを用いることなく、第1基板1と第2基板2との間に所定の間隔Sを設けることができ、また、キャビティ6が第1基板1及び第2基板2の面方向の位置決めジグの役割を果たすため、第1基板1と第2基板2とからなる平面アンテナを高精度に組み立てることができる。
また、射出成形機を用いた金型への樹脂注入による組み立てを行なうため、従来のねじ締めによる組み立てに比して組み立て時間の短縮を図ることができる。
【0014】
なお、以上のようにして組み立てられた平面アンテナの精度を検証するため、実施の形態1と同構成の基板を従来のねじ締めによって組み立てたものとの精度比較を行なった。即ち、円環状の励振パターン1Bを有する第1基板1にM3ねじが締め付けられる雌ねじを加工すると共に、円形の非励振パターン2Bを有する第2基板2に3.05mmの貫通孔加工を行ない、内径3.1mm、外径6mm、高さ5mmのアルミ製スペーサを両基板間に設置して実施の形態1と同様に5個所のねじ締めで固定したものと、実施の形態1による組み立て品とをミツトヨ製形状測定器(LEGEX707)を用いてそれぞれの基板の面方向の精度を評価した。その結果、実施の形態1による組み立て品の最大ずれ量が0.02mmであったのに対し、ねじ締めによる比較例の組み立て品の最大ずれ量は0.03mmであり、この発明による構成及び組み立て方法によるものが面方向に高い位置精度を確保できることが確認された。
【0015】
【発明の効果】
この発明に係る平面アンテナ及びその組み立て方法は、上述のようになされているため、第1基板と第2基板との間の三次元的な位置精度を確保することができ、また、短時間で精度よく組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1の構成を示す斜視図である。
【図2】実施の形態1を組み立てる際に用いる射出成形用金型の開閉面から可動側型板を見た状態を示す平面図である。
【図3】射出成形用金型において、支柱状樹脂を形成するための支柱用キャビティを形成した状態を示す平面図である。
【図4】図2におけるA−A線に沿った射出成形用金型の断面図である。
【図5】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図6】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図7】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図8】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図9】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図10】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図11】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図12】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
1 第1基板、 1A 地導体、 1B 励振パターン、
1C 誘電体、 2 第2基板、 2A 誘電体、
2B 非励振パターン、 4 射出成形用金型、 5 可動側型板、
6 キャビティ、 7 油圧シリンダー、 8 可動駒、
9 固定側取付板、 10 可動側取付板、 11 注入口、
12 スプルー、 13 ランナーストリッパプレート、
14 主ランナー、 15 ゲート、 16 副ランナー、
17 固定側型板、 18 エジェクターピン、
19 エジェクタープレート、 20 スペーサーブロック、
31〜35 支柱状樹脂、 61 支柱用キャビティ。
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロ波やミリ波帯の送受信に用いられる平面アンテナ及びその組み立て方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種平面アンテナは、第1の地導体と、第1の誘電体と、放射素子及び給電線路を形成した給電基板と、第2の誘電体と、上記給電基板の放射素子に対応した位置にスロットを有する第2の地導体とを上記の順に積層配置すると共に、第2の誘電体と第2の地導体との間に所定寸法のスペーサを設け、第2の地導体側から上記スペーサ及び各基板を貫通して第1の地導体に形成した雌ねじに螺合される複数本のねじによって各基板を固定していた。(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−27033号公報(段落0010、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の平面アンテナは以上のように構成され、各基板の固定に複数本のねじを使用していたため、締め付け作業が煩雑であった他、第1の地導体以外は、ねじを貫通させるためにねじ径より大きい径の孔を設ける必要があったため、締め付けの際、各基板が平面方向に移動する結果、基板間の平面方向の位置精度を確保することができないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、基板間の三次元的な位置精度を確保すると共に、短時間で組み立てることが出来る平面アンテナ及びその組み立て方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る平面アンテナは、励振パターンを形成した誘電体と地導体とを一体化した第1基板及び非励振パターンを形成した誘電体からなる第2基板を所定の空気層を介して支柱状樹脂により固定したものである。
また、この発明に係る平面アンテナの組み立て方法は、上述の平面アンテナにおいて、第1基板及び第2基板を射出成形用金型内に設置し、支柱状樹脂を樹脂注入によって形成したものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1の構成及び組み立て方法を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の構成、即ち組み立て後の状態を示す斜視図である。
この平面アンテナは、地導体1Aと、励振パターン1Bが形成された誘電体1Cとを一体化した第1基板1及び非励振パターン2Bを形成した誘電体2Aからなる第2基板2を所定の空気層である間隔Sを介して5本の支柱状樹脂31、32、33、34、35により固定したものである。詳述すれば、第1基板1の誘電体1Cは、厚さ0.2mmで両面銅張りの三菱ガス化学製BTレジン基板(CCL−HL950SK)を46×10mmの大きさに加工して形成し、その片面の銅箔をエッチングして内径2.6mm、外径6mmの円環状の励振パターン1Bを形成し、これを基板長手方向に等間隔で4個形成する。
【0007】
また、地導体1Aは厚さ1mmで46×10mmの大きさのアルミニウム板で形成し、これを上記誘電体1Cの他の片面の銅箔面に貼り付けて第1基板1を形成する。また、第2基板2は、誘電体2Aとしての厚さ0.6mmの松下電工製ガラス熱硬化PPO樹脂基板を46×10mmの大きさに加工して形成すると共に、その片面のみに7.8mm径の円形の銅箔からなる非励振パターン2Bを基板長手方向に等間隔で4個、上記第1基板1の励振パターン1Bと対向するようにエッチングによって形成する。支柱状樹脂31〜35については組み立て方法と共に説明する。
【0008】
図2は、平面アンテナを組み立てる際に用いる射出成形用金型4の開閉面(パーティング面)から可動側型板5を見た状態を示す平面図であり、図3は、射出成形用金型4において、支柱状樹脂31〜35を形成するための支柱用キャビティ61を形成した状態を示す平面図である。いずれも詳細については後述する。また、図4は、図2におけるA−A線に沿った断面図であり、第1基板1及び第2基板2を設置する前の状態を示している。図5〜図12は、図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を順に示す断面図である。
以下、図4〜図12を用いて実施の形態1の平面アンテナの組み立て方法を説明する。
【0009】
射出成形用金型4は、図4に示す以下の各要素によって構成されている。即ち、射出成形機(図示せず)に固定するための固定側取付板9及び可動側取付板10、上記射出成形機からの溶融樹脂の注入口11と溶融樹脂の流路となるスプルー12とを有するランナーストリッパプレート13、スプルー12から流動してくる溶融樹脂を図3に示した5本の支柱用キャビティ61に向けて分岐するための主ランナー14と、主ランナー14からキャビティ6の支柱用キャビティ61への注入口となるゲート15までの樹脂流路となる副ランナー16とを有する固定側型板17、第1基板1及び第2基板2を設置するためのキャビティ6を有する可動側型板5、油圧シリンダー7のピストン71によりキャビティ6に挿入あるいはキャビティ6から引き出されるように構成され、第1基板1と第2基板2との間に保持すべき空気層の大きさS(0.5mm)の高さに設定された可動駒8、可動側型板5を上下方向に貫通して設けられ、上方に押し出されることにより、キャビティ6内で組み立てられた平面アンテナを押し上げて取り出し得るようにしたエジェクターピン18、このエジェクターピン18の下端を支承すると共に下方から射出成形機のエジェクターロッド(図示せず)により押し上げられるようにされたエジェクタープレート19及びエジェクタープレート19の可動空間を確保するためのスペーサーブロック20である。
【0010】
なお、以上の構成は図2におけるA−A線に沿った断面についてのものであり、油圧シリンダー7及び可動駒8は図1の支柱状樹脂32を形成するためのもののみが示されているが、隣接する支柱状樹脂31、32を形成するための油圧シリンダー7及び可動駒8も図示の油圧シリンダー7及び可動駒8に隣接して同様に配設され、反対側の支柱状樹脂34、35を形成するための油圧シリンダー7及び可動駒8も射出成形用金型の反対側、即ち図4において右側から挿入可能なように配設されていることは言うまでもない。
【0011】
平面アンテナを組み立てる工程としては、先ず図5に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間が開いた状態でキャビティ6の底面に第1基板1を設置する。次に、図6に示すように、油圧シリンダー7によりピストン71を押し出して可動駒8をキャビティ6内へ移動させ、第1基板1上に図示のように位置させて第1基板1上に組み立て後の空気層空間Sを確保すると共に、可動駒8の図6において右端に支柱用キャビティ61を形成する。次に、図7に示すように、第2基板2を可動駒8上に設置する。その後、図8に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間を閉じ、ゲート11から溶融樹脂としてポリプラスチックス社製液晶ポリマー樹脂VECTRAC810を樹脂温度300℃、金型温度80℃で支柱用キャビティ61に向けて注入充填し、図9に示すような支柱状樹脂32を形成する。図示していない他の支柱状樹脂31、33、34、35も同時に形成される。
【0012】
溶融樹脂を冷却、固化させた後、図10に示すように、可動側型板5と固定側型板17の間及びランナーストリッパプレート13と固定側型板17の間を開く。
この時、スプルー12、主ランナー14及び副ランナー16で固化した樹脂36がランナーストリッパプレート13と共に引き上げられる。
次に、図11に示すように、可動駒8を初期の位置まで戻す。その後、図12に示すように、射出成形機のエジェクターロッド(図示せず)を上昇させ、エジェクタープレート19を介してエジェクターピン18を平面アンテナが取り出せる位置まで上昇させる。次に、組み立て完了した平面アンテナを取り出すと共に、スプルー12、主ランナー14及び副ランナー16で固化した樹脂36を除去し、組み立て工程が終了する。
【0013】
この発明の組み立て方法によれば、可動駒8が空気層の厚みSに相当する高さを有しているため、特別なスペーサを用いることなく、第1基板1と第2基板2との間に所定の間隔Sを設けることができ、また、キャビティ6が第1基板1及び第2基板2の面方向の位置決めジグの役割を果たすため、第1基板1と第2基板2とからなる平面アンテナを高精度に組み立てることができる。
また、射出成形機を用いた金型への樹脂注入による組み立てを行なうため、従来のねじ締めによる組み立てに比して組み立て時間の短縮を図ることができる。
【0014】
なお、以上のようにして組み立てられた平面アンテナの精度を検証するため、実施の形態1と同構成の基板を従来のねじ締めによって組み立てたものとの精度比較を行なった。即ち、円環状の励振パターン1Bを有する第1基板1にM3ねじが締め付けられる雌ねじを加工すると共に、円形の非励振パターン2Bを有する第2基板2に3.05mmの貫通孔加工を行ない、内径3.1mm、外径6mm、高さ5mmのアルミ製スペーサを両基板間に設置して実施の形態1と同様に5個所のねじ締めで固定したものと、実施の形態1による組み立て品とをミツトヨ製形状測定器(LEGEX707)を用いてそれぞれの基板の面方向の精度を評価した。その結果、実施の形態1による組み立て品の最大ずれ量が0.02mmであったのに対し、ねじ締めによる比較例の組み立て品の最大ずれ量は0.03mmであり、この発明による構成及び組み立て方法によるものが面方向に高い位置精度を確保できることが確認された。
【0015】
【発明の効果】
この発明に係る平面アンテナ及びその組み立て方法は、上述のようになされているため、第1基板と第2基板との間の三次元的な位置精度を確保することができ、また、短時間で精度よく組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1の構成を示す斜視図である。
【図2】実施の形態1を組み立てる際に用いる射出成形用金型の開閉面から可動側型板を見た状態を示す平面図である。
【図3】射出成形用金型において、支柱状樹脂を形成するための支柱用キャビティを形成した状態を示す平面図である。
【図4】図2におけるA−A線に沿った射出成形用金型の断面図である。
【図5】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図6】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図7】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図8】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図9】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図10】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図11】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【図12】図4と同断面での射出成形用金型で、実施の形態1の組立工程の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
1 第1基板、 1A 地導体、 1B 励振パターン、
1C 誘電体、 2 第2基板、 2A 誘電体、
2B 非励振パターン、 4 射出成形用金型、 5 可動側型板、
6 キャビティ、 7 油圧シリンダー、 8 可動駒、
9 固定側取付板、 10 可動側取付板、 11 注入口、
12 スプルー、 13 ランナーストリッパプレート、
14 主ランナー、 15 ゲート、 16 副ランナー、
17 固定側型板、 18 エジェクターピン、
19 エジェクタープレート、 20 スペーサーブロック、
31〜35 支柱状樹脂、 61 支柱用キャビティ。
Claims (4)
- 励振パターンを形成した誘電体と地導体とを一体化した第1基板及び非励振パターンを形成した誘電体からなる第2基板を所定の空気層を介して支柱状樹脂により固定したことを特徴とする平面アンテナ。
- 上記第1基板は、片面に円環状の銅箔からなる励振パターンを形成し、他の片面を銅箔張りとした樹脂基板とアルミニウム板とを一体化して構成され、上記第2基板は片面に円形の銅箔からなる非励振パターンを形成した樹脂基板により構成されたことを特徴とする請求項1記載の平面アンテナ。
- 請求項1または請求項2記載の平面アンテナにおいて、上記支柱状樹脂は上記第1基板及び第2基板を射出成形用金型内に設置し、樹脂注入によって形成したことを特徴とする平面アンテナの組み立て方法。
- 上記金型内において、上記第1基板と第2基板は、両基板の間に挿脱可能に構成され所定寸法を有する可動駒を介して設置し、上記支柱状樹脂の形成後に上記可動駒を抜き取ることにより所定の間隔及び位置に保持されることを特徴とする請求項3記載の平面アンテナの組み立て方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003035680A JP2004247965A (ja) | 2003-02-13 | 2003-02-13 | 平面アンテナ及びその組み立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2003
- 2003-02-13 JP JP2003035680A patent/JP2004247965A/ja active Pending
Cited By (3)
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CN110391494A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 三星电机株式会社 | 天线模块和电子设备 |
US10957982B2 (en) | 2018-04-23 | 2021-03-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module formed of an antenna package and a connection member |
US11699855B2 (en) | 2018-04-23 | 2023-07-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module |
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