JP2004247484A - ミラー保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学素子を3つの第1の球面部材を介して略6点支持する支持部材を備える保持装置であって、前記支持部材は、所定の点を中心として略半径方向に伸びる3つの溝を有しており、前記3つの溝と前記3つの第1の球面部材とが接触することによって前記光学素子を位置決めしており、前記3つの溝が前記略半径方向に移動可能であることを特徴としている。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般には、光学部材を搭載する精密機器、特に、露光装置等の投影光学系に関し、更に詳細には、半導体素子、撮像素子(CCD等)又は薄膜磁気ヘッド等を製造するためのリソグラフィー工程に使用される露光装置において、原版(例えば、マスク又はレチクル(なお、本出願では、これらの用語を交換可能に使用する。))の像を被処理体に投影露光する際、より正確な結像関係を得るための光学部材の保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトリソグラフィー(焼き付け)技術を用いてデバイスを製造する際に、マスクに描画された回路パターンを投影光学系によってウェハ等に投影して回路パターンを転写する縮小投影露光装置が従来から使用されている。投影光学系は、回路パターンからの回折光をウェハの上に干渉させて結像させる。
【0003】
近年の電子機器の小型化及び薄型化への要請を実現するためには、電子機器に搭載されるデバイスを高集積化する必要があり、転写される回路パターンの微細化、即ち、高解像度化がますます要求されている。高解像力を得るためには、露光光の波長を短くすること、及び、投影光学系の開口数(NA)を上げることが有効であり、同時に投影光学系の収差を極めて小さく抑えなければならない。
【0004】
投影光学系を構成するレンズ、ミラーなどの光学素子に変形が生じると、変形前後で光路が屈折し、一点に結像するべき光線が一点に収束せずに収差を生じる。収差は位置ずれを招いてウェハ上の回路パターンの短絡を招く。一方、短絡を防止するためにパターン寸法を広くすれば微細化の要求に反する。
【0005】
従って、収差が小さい投影光学系を実現するためには、投影光学系を構成する光学素子の形状及び光軸に対する位置を変化させることなく投影光学系内に保持して、光学素子が有する本来の光学性能を最大限に引き出す必要がある。特に、近年の投影光学系の高NA化により、投影レンズは大口径化しているのでレンズ容積も大きくなり、自重による変形が発生しやすくなっている。また、最近盛んに研究が進められている極端紫外線(EUV:extreme ultraviolet)光を用いた露光装置(以下、EUV露光装置と称する。)は、その特徴の一つである短波長のEUV光(波長約10nm乃至15nm程度)のために少数の反射素子(即ち、ミラー)で投影光学系を構成しなければならず、ミラーの形状及び光軸に対する位置精度は極めて厳しい。
【0006】
例えば、光学素子に変形を加えず保持する方式として、マスクの保持方法が挙げられる。(特登録3359330)これは円錐、V溝、平面を使用し、マスクをキネマチックに固定することにより、マスク面を変形することなく保持することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
EUV露光装置は、0.1μm以下の回路パターンの露光に使用されるため、線幅精度が非常に厳しく、ミラーの形状においては、1nm程度以下の変形しか許されない。従って、ミラーの加工時の形状をEUV露光装置に組み込む際に、正確に再現する必要がある。
【0008】
しかし、ミラーを構成する母材料は非常に柔らかく、ミラーを保持する保持部材が加える力(保持力)だけでもミラーは数nm程度の変形を生じてしまう。また、保持部材の熱膨張や振動、変形によってミラーの位置ずれが発生してしまう。更には、ミラーは、全ての露光光を反射するわけではなく、30%以上の露光光を吸収してしまうため、吸収した露光光が分熱となりミラーを熱膨張させ、ミラーの形状及び光軸に対する位置を変化させてしまう。従って、ミラーの形状及び光軸に対する位置を変化させることなく投影光学系内に保持し、所望の光学性能を発揮させることができなかった。
【0009】
そこで、本発明は、結像性能の劣化となる光学部材の変形及び位置ずれによる収差を低減することで所望の光学性能をもたらす保持装置、露光装置及びデバイス製造方法を提供することを例示的目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、光学素子を3つの球面を介して略6点支持する支持部材を備える保持装置であって、前記支持部材は、所定の点を中心として略半径方向に伸びる3つの溝を有しており、前記3つの溝と前記3つの球面とが接触することによって前記光学素子を位置決めしており、前記3つの溝が前記略半径方向に移動可能であることを特徴としている。
【0011】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の例示的一態様であるミラー保持方法及び露光装置について説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定するものではなく、本発明の目的が達成される範囲において、各構成要素が代替的に置換されてもよい。例えば、本実施形態では、ミラー保持方法100を例示的に露光装置500の投影光学系530に適用しているが、露光装置500の照明光学系514、その他周知のいかなる光学系に適用してもよい。なお、各図において同一の参照番号は同一部材を示し、重複説明は省略する。ここで、図1は、本発明の一側面としてのミラー保持方法100を示す概略側面図である。
【0013】
110はミラーであり、反射を利用して光を結像させる。ミラー110の反射面には光を反射させる多層膜が施されており、かかる多層膜により光を強めあう作用を奏する。ミラー110に適用可能な多層膜は、例えば、モリブデン(Mo)層とシリコン(Si)層を交互に積層したMo/Si多層膜、又は、Mo層とベリリウム(Be)層を交互に積層したMo/Be多層膜などが考えられる。但し、本発明の多層膜は、上記した材料に限定されず、これと同様の作用及び効果を有する多層膜の使用を妨げるものではない。
【0014】
112は凹部であり、同一円周上に120度ピッチで配置されている。ここで、凹部は必ずしも120度ピッチで設けなくても良く、90度以上160度以下であれば構わない。好ましくは110度から130度の間にすると良い。この部分について、図2を用いて詳しく説明する。
【0015】
図2は図1における断面A−Aを示した図である。前記した凹部112はミラーのフランジ面の両面に対向して配置されており、その形状は円錐形をしている。この凹部はミラーに直接設けても良いし、ミラーと一体的に構成された部材に設けても良いし、また、ミラーを反重力方向に支持する部材に設けても良い。
【0016】
114は球面部材である。球面部材114の形状は真球をしており、前記凹部112の斜面に線接触し保持されている。ここで、球面部材と円錐形状の凹部であれば実質的な線接触が可能であるが、凹部を三角錐として、3点で接触するようにしても構わない。その他は下に例示する。
【0017】
116は支持台である。支持台116にはミラー110と接触する後述の球面部材118と、球面部材118を載置する溝120とを有し、ミラー110を支持する。支持台116は、光軸を中心とする円環状板部材であり、例えば、ミラー110の線膨張率とほぼ同等の線膨張率を有する材料から構成されるのが望ましい。
【0018】
球面部材118は、ミラー110のフランジ(中間支持部材)下部に形成された凹部112にあわせて120°ピッチで配置される。このように、球面部材118は、ミラー110の円周方向に沿ってほぼ等間隔で分布しているためにミラー110は支持部材116上で安定する。勿論ミラー形状を所望の形状に保つことが目的であるので、120°ピッチ以外であったとしてもミラー形状が所望の形状であれば構わない。ここで、球面部材118は、少なくとも一部がほぼ真球体形状を有する部材であり、ミラー110のフランジ下部に形成された凹部112と外周において接触する。ここでは、この凹部112は円錐形状としているが、3角錐、4角錐等のn角錐(nは3以上の整数)形状の凹部であっても構わないし、円錐もしくは角錐の側面と同様の側面を有する凹部(例えば、円錐台や角錐台等)であっても構わない。ここで角錐形状の凹部を用いる場合に必要なことは、少なくとも球面部材と接触する部分が角錐の側面と同様の形状をしていることと、球面部材と凹部とが少なくとも3点以上で接するように構成することである。
【0019】
ここで、前述の円錐や角錐は、ミラー(光学素子)の有効領域外の一部に設けても構わないし、ミラーと一体的に設けられた(ミラーと相対的な位置が実質的に固定の)支持部材(支持枠)に設けても構わないし、またミラーを複数点(3点等)で支持する支持部材(支持枠)に設けても構わない。ここでは、このような円錐や角錐を設ける部分、部材のことを中間支持部材と称する。
【0020】
球面部材118は、支持台116の半径方向に移動可能な(即ち、半径方向に自由度をもった)溝120に載置される。ここで、球面部材118が凹部112に確実に接するように、球面部材118を用いて凹部112と共擦りしても良い。ここで、共擦りとは、球面部材と凹部(円錐形状)とがほぼ線接触するようにすることである。
【0021】
溝120は支持台116に120°ピッチで半径方向に沿って設けられており、溝の配置は前述の凹部112に対応したものになっている。溝120は、球面部材118の半径方向の動きを許容すると共に円周方向の動きを規定する。また、断面形状はV形状をしており、前述の球面部材118がその溝の平面において、2点で接触するようになっている。即ち3つの溝118によって、球面部材118を介して6点で支持する(キネマチック支持)こととなり、ミラー110を過剰拘束せずに姿勢を維持することが出来る。
【0022】
ここで、支持台116の構造について、図3を用いて再度説明する。本図は図2においてL−L面で切断し上面側から見た図である。既に説明した通り、支持台116は所定の点を中心として120°ピッチで略半径方向に沿って設けられた溝120を有している。ここで、前述の溝120は前述の凹部と同様に必ずしも120度ピッチで設けなくても良く、溝同士のなす角度が90度以上160度以下であれば構わない。好ましくは溝同士のなす角度を110度から130度の間にすると良い。
【0023】
また、溝の周囲には、球面部材118が支持される2点の接触点を挟むようにして、溝120に垂直及び平行に切れ込みを設け、弾性ヒンジKを形成してある。これによって、温度環境変動時にミラー110に熱膨張が生じても弾性ヒンジKが平行にリンクすることになるので、半径方向に膨張を許容することが可能となり、ミラーの中心が光軸に対して位置ずれを起こすことを防止することができる。
【0024】
球面部材118と溝120は、2点の接触点での変形に伴うミラー110の姿勢の変化を防止し、理想的に6点で接触するために、高強度、且つ、摩擦力を極力小さくする(低摩擦係数)ことが必要である。高硬度、且つ、低摩擦係数を満足する球面部材118及び溝120の材料としては、セラミックス、表面を硬化熱処理された金属、DLC等のイオンプレーティングによる成膜コートなどが使用できる。
【0025】
再び図2に戻り、説明を続ける。122は連結棒であり、球面部材114、118をミラー110に固定し、かつ球面部材118を支持台116に結合する役割をしている。本図において、球面部材118は連結棒122と一体構造となっている。
【0026】
124は押しばね、126は押しばね用ナットであり、この2つの部材を用いて、球面部材118を支持台116に与圧をかけ、剛性を高める役割を示している。この構造はこれだけに限らず、ばね力の代わりに連結棒122を引き込むような構造をとっても同様な効果を得られる。また、連結棒122の代わりに、糸やワイヤなどを使用しても同様な役割を果たすことができる。
【0027】
上記してきたように図2の構成の場合、理想的に構成されればミラー110は支持台116に対して安定して保持される。しかし、製造誤差や組立等の要因があった場合、連結棒122に倒れが生じ、球面部材118を介してミラー110に対しモーメント荷重が加わることになる。それを回避するために以下の方法を用いても良い。図4は連結棒122に弾性ヒンジを入れた例を示した図である。図において、連結棒122はその中央部分を絞り、弾性ヒンジMを設けてある。これにより、ミラー110に対してモーメント荷重が加わっても、弾性ヒンジMにおいてその負荷を吸収することができるので、理想的な支持が可能となる。
【0028】
ミラー110は、自重のみで、球面部材118及び溝120を介した支持部材116上で安定するが、例えば、保持装置100を搭載した光学系を輸送する際に振動が加わることを考え、本図では、押しばね128、押しばね用ナット130を用い、球面部材114をミラー110に与圧をかけ、剛性を高めている。
【0029】
剛性を高める手法としては、本方式に限るものではない。図5は、耐振動剛性を高めるための一手法を示した図である。132は弾性支持部材である。弾性支持部材132は2箇所の弾性ヒンジを有している。まず上面図において、弾性ヒンジJは既に述べたように弾性ヒンジKと同様の役割を示すもので、弾性ヒンジJを平行にリンクするよう形成しているので温度環境変動時にミラー110に熱膨張が生じても、半径方向に膨張を許容することが可能となり、ミラーの中心が光軸に対して位置ずれを起こすことを防止することができる。次に側面図において、弾性ヒンジNは温度環境変動時に光軸方向に変動可能とするとともに、外部からの振動を吸収することが可能となる。弾性支持部材132と球面部材114との接触部は点で接触することになるが、理想的に接触させるためには高硬度、かつ、摩擦力を極力小さくすることが必要となる。高硬度、且つ、低摩擦係数を満足する材料としては、セラミックス、表面を硬化熱処理された金属、DLC等のイオンプレーティングによる成膜コートなどが使用できる。
【0030】
また、弾性支持部材132は、常時ミラー110をクランプしていてもよく、要求されるミラー面精度や耐振特性などから常時使用するか、輸送時のみに使用するか適宜決定することが好ましい。
【0031】
以上のような構成で、ミラー110は熱膨張によっても支持台116に面変形を起こさず支持されることが可能となる。なお、上記説明においては、支持台116に溝及び弾性ヒンジ構造を設けていたが、この部分を別構造として支持しても同様の効果を得ることが可能である。これを図6に示す。図6は上記したように溝及び弾性ヒンジを別構造にしたことを示す図である。134はこの構造を具現化した溝部材であり、支持台116と同様に構成することにより、同様の効果を得る。ここで、溝部材134においても、材質や表面処理の考えは同様であるので、ここでは省略する。
【0032】
本願実施例においては、光学素子としてミラーを例示したが、レンズ、平行平板、回折光学素子、偏光板等の光学素子でも構わない。
【0033】
また、本願実施例においては、支持台116に設けられた溝120を半径方向に移動可能としたが、勿論凹部を半径方向に移動可能としても同様の効果が得られる。また、凹部を支持台に設け、溝をミラー(光学素子)に設けるように構成しても構わない。
【0034】
また、本願実施例においては、溝と支持台とがミラー(光学素子)の光軸と垂直な方向に相対的に移動可能に構成すると良い。その移動する方向はミラー(光学素子)の光軸を中心とする略半径方向と同じであるのが好ましい。具体的な構成としては、溝(或いは凹部)と支持台(或いはミラー)とが、ミラー(光学素子)の光軸と垂直な所定の方向(好ましくはミラーの光軸を中心とする略半径方向)に関しては変形しやすく、ミラーの光軸と平行な方向に関しては変形しづらい部材(板バネ等の部材)を介して接続されるのが好ましい。勿論、凹部(或いは溝)とミラー(光学素子)とをこのような部材を介して接続するような構成にしても構わない。ここで、前述の移動する方向は、前記ミラー(光学素子)の光軸を中心とする略半径方向で無く、ミラーに入射する光の有効領域内の所定の点を中心とする略半径方向であれば構わない。好ましくは、ミラーに入射する光の有効領域の重心位置近傍の所定の点を中心とする略半径方向にするのが良い。
【0035】
以下、図7を参照して、本発明の例示的な露光装置500について説明する。ここで、図7は、本発明の例示的な露光装置500の概略構成図である。本発明の露光装置500は、露光用の照明光としてEUV光(例えば、波長13.4nm)を用いてステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式でマスク520に形成された回路パターンを被処理体540に露光する投影露光装置である。かかる露光装置は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィー工程に好適であり、以下、本実施形態ではステップ・アンド・スキャン方式の露光装置(「スキャナー」とも呼ばれる。)を例に説明する。ここで、ステップ・アンド・スキャン方式は、マスクに対してウェハを連続的にスキャン(走査)してマスクパターンをウェハに露光すると共に、1ショットの露光終了後ウェハをステップ移動して、次の露光領域に移動する露光方法である。ステップ・アンド・リピート方式は、ウェハの一括露光ごとにウェハをステップ移動して次のショットの露光領域に移動する露光方法である。
【0036】
図7を参照するに、露光装置500は、照明装置510と、マスク520と、マスク520を載置するマスクステージ525と、投影光学系530と、被処理体540と、被処理体540を載置するウェハステージ545と、アライメント検出機構550と、フォーカス位置検出機構560とを有する。
【0037】
また、図7に示すように、EUV光は、大気に対する透過率が低いため、少なくともEUV光が通る光路は真空雰囲気VCであることが好ましい。
【0038】
照明装置510は、投影光学系530の円弧状の視野に対する円弧状のEUV光(例えば、波長13.4nm)によりマスク520を照明する照明装置であって、EUV光源512と、照明光学系514より構成される。
【0039】
EUV光源512は、例えば、レーザープラズマ光源が用いられる。これは真空容器中のターゲット材に高強度のパルスレーザー光を照射し、高温のプラズマを発生させ、これから放射される、例えば、波長13nm程度のEUV光を利用するものである。ターゲット材としては、金属膜、ガスジェット、液滴などが用いられる。放射されるEUV光の平均強度を高くするためにはパルスレーザーの繰り返し周波数は高い方がよく、通常数kHzの繰り返し周波数で運転される。
【0040】
照明光学系514は、集光ミラー514a、オプティカルインテグレーター514bから構成される。集光ミラー514aは、レーザープラズマからほぼ等方的に放射されるEUV光を集める役割を果たす。オプティカルインテグレーター514bは、マスク520を均一に所定の開口数で照明する役割を持っている。また、照明光学系514は、マスク520と共役な位置に、マスク520の照明領域を円弧状に限定するためのアパーチャ514cが設けられている。かかる照明光学系514の集光ミラー514a及びオプティカルインテグレーター514bなどの光学部材の保持に本発明の保持装置100を使用することができる。
【0041】
マスク520は、反射型マスクで、その上には転写されるべき回路パターン(又は像)が形成され、マスクステージ525に支持及び駆動されている。マスク520から発せられた回折光は、投影光学系530で反射されて被処理体540上に投影される。マスク520と被処理体540とは、光学的に共役の関係に配置される。露光装置500は、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるため、マスク520と被処理体540を走査することによりマスク520のパターンを被処理体540上に縮小投影する。
【0042】
マスクステージ525は、マスク520を支持して図示しない移動機構に接続されている。マスクステージ525は、当業界周知のいかなる構成をも適用することができる。図示しない移動機構は、リニアモーターなどで構成され、少なくともX方向にマスクステージ525を駆動することでマスク520を移動することができる。露光装置500は、マスク520と被処理体540を同期した状態で走査する。ここで、マスク520又は被処理体540面内で走査方向をX、それに垂直な方向をY、マスク520又は被処理体540面内に垂直な方向をZとする。
【0043】
投影光学系530は、複数の反射ミラー(即ち、多層膜ミラー)530aを用いて、マスク520面上のパターンを像面である被処理体540上に縮小投影する。複数のミラー530aの枚数は、4枚乃至6枚程度である。少ない枚数のミラーで広い露光領域を実現するためには、光軸から一定の距離だけ離れた細い円弧状の領域(リングフィールド)だけを用いて、マスク520と被処理体540を同時に走査して広い面積を転写する。投影光学系530の開口数(NA)は、0.1乃至0.3程度である。
【0044】
かかる投影光学系530を構成するミラー530aなどの光学部材の保持に本発明の保持装置100を使用することができる。保持装置100は、図示しない部材によって投影光学系530の鏡筒に連結されている。従って、投影光学系530は、結像性能の劣化となる光学部材の変形及び位置ずれによる収差を低減することができ、所望の光学性能を達成することができる。
【0045】
被処理体540は、本実施形態ではウェハであるが、液晶基板その他の被処理体を広く含む。被処理体540には、フォトレジストが塗布されている。フォトレジスト塗布工程は、前処理と、密着性向上剤塗布処理と、フォトレジスト塗布処理と、プリベーク処理とを含む。前処理は、洗浄、乾燥などを含む。密着性向上剤塗布処理は、フォトレジストと下地との密着性を高めるための表面改質(即ち、界面活性剤塗布による疎水性化)処理であり、HMDS(Hexamethyl−disilazane)などの有機膜をコート又は蒸気処理する。プリベークは、ベーキング(焼成)工程であるが現像後のそれよりもソフトであり、溶剤を除去する。
【0046】
ウェハステージ545は、ウェハチャック545aによって被処理体540を支持する。ウェハステージ545は、例えば、リニアモーターを利用してXYZ方向に被処理体540を移動する。マスク520と被処理体540は、同期して走査される。また、マスクステージ525の位置とウェハステージ545の位置は、例えば、レーザー干渉計などにより監視され、両者は一定の速度比率で駆動される。
【0047】
アライメント検出機構550は、マスク520の位置と投影光学系530の光軸との位置関係、及び、被処理体540の位置と投影光学系530の光軸との位置関係を計測し、マスク520の投影像が被処理体540の所定の位置に一致するようにマスクステージ525及びウェハステージ545の位置と角度を設定する。
【0048】
フォーカス位置検出機構560は、被処理体540面でZ方向のフォーカス位置を計測し、ウェハステージ545の位置及び角度を制御することによって、露光中、常時被処理体545面を投影光学系530による結像位置に保つ。
【0049】
露光において、照明装置510から射出されたEUV光はマスク520を照明し、マスク520面上のパターンを被処理体540面上に結像する。本実施形態において、像面は円弧状(リング状)の像面となり、マスク520と被処理体540を縮小倍率比の速度比で走査することにより、マスク520の全面を露光する。
【0050】
次に、図8及び図9を参照して、上述の露光装置500を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図8は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ1(回路設計)では、デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ3(ウェハ製造)では、シリコンなどの材料を用いてウェハを製造する。ステップ4(ウェハプロセス)は、前工程と呼ばれ、マスクとウェハを用いてリソグラフィー技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップ4によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。っステップ6(検査)では、ステップ5で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷(ステップ7)される。
【0051】
図9は、ステップ4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ11(酸化)では、ウェハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ13ではウェハに電極を形成する。ステップ14(イオン打ち込み)では、ウェハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)では、ウェハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では、露光装置500によってマスクの回路パターンをウェハに露光する。ステップ17(現像)では、露光したウェハを現像する。ステップ18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。このように、露光装置500を使用するデバイス製造方法、並びに結果物としてのデバイスも本発明の一側面を構成する。
【0052】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。例えば、本発明の保持装置をマスクやウェハを支持するために用いてもよい。
【0053】
本願の実施態様は次のように書くことができる。
【0054】
(実施態様1) 光学素子を3つの第1の球面部材を介して略6点支持する支持部材を備える保持装置であって、
前記支持部材は、所定の点を中心として略半径方向に伸びる3つの溝を有しており、前記3つの溝と前記3つの第1の球面部材とが接触することによって前記光学素子を位置決めしており、前記3つの溝が前記略半径方向に移動可能であることを特徴とする保持装置。
【0055】
(実施態様2) 前記3つの溝が、弾性部材を介して固定部材に連結されており、該弾性部材が前記略半径方向に弾性変形することによって、前記3つの溝が移動することを特徴とする実施態様1記載の保持装置。
【0056】
(実施態様3) 前記弾性部材は弾性ヒンジであることを特徴とする実施態様2記載の保持装置。
【0057】
(実施態様4) 前記弾性部材が板バネであり、該板バネの面に対して鉛直な方向と前記略半径方向とが実質的に平行であることを特徴とする実施態様2記載の保持装置。
【0058】
(実施態様5) 前記弾性部材は、実質的に前記円の略半径方向にのみ弾性変形することを特徴とする実施態様2乃至4いずれか記載の保持装置。
【0059】
(実施態様6) 前記光学素子を前記第1の球面部材に押し付ける方向に、前記光学素子に弾性力を与える弾性支持部材を有し、該弾性支持部材が前記固定部材に固定されていることを特徴とする実施態様2乃至5いずれかに記載の保持装置。
【0060】
(実施態様7) 前記光学素子を前記第1の球面部材に押し付ける方向に、前記光学素子に弾性力を与える弾性支持部材を有することを特徴とする実施態様1乃至5いずれかに記載の保持装置。
【0061】
(実施態様8) 前記弾性支持部材の、前記光学素子を前記第1の球面部材に押し付ける方向に力を与える部位は、前記略半径方向に移動可能であることを特徴とする実施態様6又は7記載の保持装置。
【0062】
(実施態様9) 前記弾性支持部材は、第2の球面部材を介して前記光学素子に力を与えることを特徴とする実施態様6乃至8いずれかに記載の保持装置。
【0063】
(実施態様10) 前記弾性支持部材と前記第2の球面部材とは実質的に1点で接していることを特徴とする実施態様9記載の保持装置。
【0064】
(実施態様11) 前記光学素子と一体的に設けられている(前記光学素子自体に設けても構わない)、もしくは前記光学素子を支持する中間支持部材を有しており、該中間支持部材が3つの第1の凹部を有しており、該3つの第1の凹部と前記3つの第1の球面部材とがそれぞれ3点以上で接触、もしくは実質的に線接触しており、前記3つの第1の凹部と前記3つの第1の球面部材との接触点において、前記第1の凹部は角錐もしくは円錐の側面形状を有していることを特徴とする実施態様1乃至10いずれか記載の保持装置。
【0065】
(実施態様12) 前記第1の凹部が、円錐形状、角錐形状、円錐台形状、角錐台形状のいずれかであることを特徴とする実施態様11記載の保持装置。
【0066】
(実施態様13) 前記光学素子と一体的に設けられている(前記光学素子自体に設けても構わない)、もしくは前記光学素子を支持する中間支持部材を有しており、該中間支持部材が3つの第2の凹部と、該3つの第2の凹部それぞれと対応する3つの第2の球面部材を有しており、前記第2の凹部の各々が前記第2の球面部材各々と3点以上で接触、もしくは実質的に線接触しており、前記第2の球面部材が前記第2の凹部に対して加える力と、前記第1の球面部材が前記第2の凹部に対して加える力とが実質的に反対方向であることを特徴とする実施態様11又は12記載の保持装置。
【0067】
(実施態様14) 前記中間支持部材は、前記光学素子の一部であることを特徴とする実施態様11乃至13いずれかに記載の保持装置。
【0068】
(実施態様15) 前記中間支持部材は、前記光学素子に対して相対的な位置が実質的に変化しない(相対的な位置が固定の)支持枠であることを特徴とする実施態様11乃至13いずれかに記載の保持装置。
【0069】
(実施態様16) 前記光学素子と前記支持部材とを前記球面部材を介して連結する連結部材を有することを特徴とする実施態様1乃至15いずれかに記載の保持装置。
【0070】
(実施態様17) 前記連結部材が弾性ヒンジを有することを特徴とする実施態様16記載の保持装置。
【0071】
(実施態様18) 前記3つの溝は、互いに90度以上160度以下の角度をなすように配置されていることを特徴とする実施態様1乃至17いずれか記載の保持装置。
【0072】
(実施態様19) 前記3つの溝は、互いに110度以上130度以下の角度をなすように配置されていることを特徴とする実施態様1乃至18いずれか記載の保持装置。
【0073】
(実施態様20) 前記3つの溝は、前記3つの第1の球面部材それぞれと略2点接触する断面V字形状の溝であることを特徴とする実施態様1乃至19いずれか記載の保持装置。
【0074】
(実施態様21) 前記光学素子が反射部材であることを特徴とする実施態様1乃至20いずれか記載の保持装置。
【0075】
(実施態様22) 光学素子を複数の支持部で支持する支持部材を備え、前記複数の支持部が所定の点を中心とする円の略半径方向に移動可能であることを特徴とする保持装置。
【0076】
(実施態様23) 光源からの光でマスク(レチクル)に形成されたパターンを照明する照明光学系と、前記パターンからの光を被露光体に投影する投影光学系とを有し、前記照明光学系と前記投影光学系の少なくともいずれか一方が実施態様1乃至22のうちいずれか一項記載の保持装置を有していることを特徴とする露光装置。
【0077】
(実施態様24) 実施態様1乃至22のうちいずれか一項記載の保持装置を有し、該保持装置で保持する光学素子を介してマスク(レチクル)に形成されたパターンを被露光体に露光する光学系を有することを特徴とする露光装置。
【0078】
(実施態様25) 前記露光装置で用いる光がEUV光であることを特徴とする実施態様23又は24記載の露光装置。
【0079】
(実施態様26) 前記露光装置内において露光光が通る光路の雰囲気が、高真空もしくは実質的にヘリウムガスで満たされていることを特徴とする実施態様23乃至25いずれか記載の露光装置。
【0080】
(実施態様27) 実施態様23乃至26いずれか記載の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、前記露光された前記被処理体に所定のプロセス(現像等)を行うステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一側面としてのミラー保持方法100を示す概略側面図である。
【図2】図1における断面A−Aを示した図である。
【図3】図2においてL−L面で切断し上面側から見た図である。
【図4】連結棒122に弾性ヒンジを入れた図である。
【図5】耐振動剛性を高めるための一手法を示した図である。
【図6】溝及び弾性ヒンジを別構造にしたことを示す図である。
【図7】本発明の例示的な露光装置の概略構成図である。
【図8】デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。
【図9】図8に示すステップ4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
100 保持装置
110 ミラー
112 凹部
116 支持台
118 球面部材
120 溝
122 連結棒
500 露光装置
510 照明装置
514 照明光学系
520 マスク
530 投影光学系
540 被処理体
550 アライメント検出機構
560 フォーカス位置検出機構
K 弾性ヒンジ
M 弾性ヒンジ
Claims (1)
- 光学素子を3つの球面を介して略6点支持する支持部材を備える保持装置であって、前記支持部材は、所定の点を中心として略半径方向に伸びる3つの溝を有しており、前記3つの溝と前記3つの球面とが接触することによって前記光学素子を位置決めしており、前記3つの溝が前記略半径方向に移動可能であることを特徴とする保持装置。
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JP2009021340A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Canon Inc | 露光装置 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006148124A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Asml Netherlands Bv | 光学素子用のクランプ・デバイス、クランプ・デバイス内の光学素子を有するリソグラフィ装置、及びこのような装置の製造方法 |
JP2006243438A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学装置のミラー保持具及びミラー保持構造 |
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JP2009021340A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Canon Inc | 露光装置 |
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JP2012186432A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Gigaphoton Inc | ミラー装置 |
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