JP2004246861A - ポインティングデバイスおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 品質ないしは特性の安定性に優れ、組立作業の能率化を図ることができる、ポインティングデバイスを提供する。
【解決手段】 弾性基板２に、ピン４８〜５０を挿入できる貫通孔または切欠き２２〜２４を設け、ピン４８〜５０を貫通孔または切欠き２２〜２４に挿入した状態で、端子電極１４〜１９を形成し、次いで歪み抵抗素子１０〜１３を形成することによって、端子電極１４〜１９と歪み抵抗素子１０〜１３との間の位置関係が製品間でばらつかないようにする。また、弾性基板２を基台上に搭載するとき、基台にも、ピンを受け入れることができる貫通孔または切欠きを設けておき、このピンを弾性基板２の切欠き２２，２３に挿入し、ピンをガイドとして弾性基板２を基台上に搭載する。弾性基板２はたとえばイットリア安定化ジルコニアからなることが好ましい。
【選択図】 図４

Description

この発明は、ポインティングデバイスおよびその製造方法に関するもので、特に、ポインティングデバイスの品質のばらつきを低減しかつ製造の能率を高めるための改良に関するものである。

ポインティングデバイスは、その１つの典型例がポインティングスティックと呼ばれるもので、ディスプレイ上に文字や画像を表示するパーソナルコンピュータやビデオゲーム機などの情報処理機器等に適用され、ディスプレイ上にてカーソル等の位置決めおよび動作を制御するために用いられている。

ポインティングデバイスは、一般的に、複数個の歪み抵抗素子および各歪み素子の各端部にそれぞれ電気的に接続される複数個の端子電極が下面上に設けられ、かつ、操作用ポストが上面の中央部から突出するように設けられた、弾性基板と、弾性基板を搭載するものであって、弾性基板の外周部を保持するとともに、弾性基板の下面に対して所定の間隔を隔てて対向するように配置されかつ各端子電極にそれぞれ電気的に接続される複数個の導電ランドを有する、基台とを備えている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０００−１４８３８３号公報

上述したポインティングデバイスを製造するため、弾性基板の下面上に端子電極および歪み抵抗素子を形成する工程が実施される。これらの工程では、通常、厚膜印刷が適用され、弾性基板を、まず、端子電極形成のための印刷ステーションに送り込み、ここで端子電極を厚膜印刷によって形成し、次いで、歪み抵抗素子形成のための印刷ステーションに送り込み、ここで歪み抵抗素子を厚膜印刷によって形成することが行なわれる。この場合、得られたポインティングデバイスの品質ないしは特性のばらつきを低減するためには、歪み抵抗素子と端子電極との位置関係がばらつかないことが重要である。

しかしながら、弾性基板の平面形状が回転対称形状であることが多く、そのため、次のような問題が引き起こされることがある。

弾性基板の下面上に設けられる複数個の歪み抵抗素子は、通常、回転対称形状のパターンをもって印刷される。そのため、端子電極を第１の印刷ステーションにおいて印刷した後、歪み抵抗素子を第２の印刷ステーションにおいて印刷しようとするとき、第１の印刷ステーションにおける弾性基板の方向と第２の印刷ステーションにおける弾性基板の方向とが異なっていても、歪み抵抗素子を一応適正な位置に印刷することができる。ところが、第１の印刷ステーションにある印刷装置が不可避的に有する誤差と第２の印刷ステーションにある印刷装置が不可避的に有する誤差のため、第１の印刷ステーションでの弾性基板の回転方向での位置と第２の印刷ステーションにおける弾性基板の回転方向での位置とが異なる場合、端子電極と歪み抵抗素子との間で微妙な位置ずれが生じてしまうことがある。このような位置ずれは、得られたポインティングデバイスの品質ないしは特性のばらつきを招く。

また、弾性基板を基台上に搭載する工程において、弾性基板の基台に対する位置合わせが適正に行なわれることが重要である。すなわち、この搭載工程では、弾性基板側の複数個の端子電極と基台側の複数個の導電ランドとをそれぞれ位置合わせされなければならない。しかしながら、弾性基板の下面上に設けられる端子電極と基台の上面上に設けられる導電ランドとを同時に目視することは実質的に不可能であるため、弾性基板を基台との位置合わせを正確に行なうことが比較的困難である。その結果、ポインティングデバイスの製造の歩留まりを低下させる原因となっている。また、この位置合わせには比較的長時間必要とする。

なお、弾性基板の搭載のために、弾性基板の搭載を自動機で行なえば、目視によらず正確な位置合わせが可能になるが、この場合には、高額な設備投資が必要である。

そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、ポインティングデバイスおよびその製造方法を提供しようとすることである。

この発明は、複数個の歪み抵抗素子および各歪み抵抗素子の各端部にそれぞれ電気的に接続される複数個の端子電極が下面上に設けられ、かつ操作用ポストが上面の中央部から突出するように設けられた、センサ部となる弾性基板と、弾性基板を搭載するものであって、弾性基板の外周部を保持するとともに、弾性基板の下面に対して所定の隙間を隔てて対向するように配置され、かつ各端子電極にそれぞれ電気的に接続される複数個の導電ランドを有する、基台とを備える、ポインティングデバイスにまず向けられる。

このようなポインティングデバイスにおいて、この発明では、上述した技術的課題を解決するため、弾性基板の少なくとも１箇所には、ピンを挿入できる貫通孔または切欠きが設けられ、かつ、弾性基板は回転対称形状ではない平面形状を有していることを特徴としている。このように、弾性基板の構成が選ばれることにより、貫通孔または切欠きにピンを挿入するとともに、弾性基板の平面形状を利用すれば、弾性基板の回転方向を一定に定めることができる。

上述したピンを挿入できる貫通孔または切欠きは、弾性基板の２箇所以上に設けられていることが好ましい。

また、基台には、所定の位置に搭載された弾性基板の貫通孔または切欠きにピンを挿入したとき、その位置で当該ピンを受け入れることができる貫通孔または切欠きが設けられていることが好ましい。

この発明に係るポインティングデバイスにおいて、基台の上面には凹部が設けられ、弾性基板はこの凹部上に搭載されることが好ましい。これによって、ポインティングデバイスの低背化を図ることができる。

この発明に係るポインティングデバイスにおいて、弾性基板は、ジルコニアまたはジルコニア系セラミックからなることが好ましい。

この発明は、また、上述のようなポインティングデバイスを製造する方法にも向けられる。

この発明に係るポインティングデバイスの製造方法は、弾性基板に設けられた貫通孔または切欠きにピンを挿入することによって、弾性基板を位置決めした状態で、前述の歪み抵抗素子および端子電極を形成する工程を備えることを特徴としている。

この発明において、前述したように、基台にもピンを受け入れることができる貫通孔または切欠きが設けられている場合、ポインティングデバイスを製造するとき、弾性基板に設けられた貫通孔または切欠きと基台に設けられた貫通孔または切欠きとに共通のピンを挿入することによって、弾性基板と基台とを位置合わせしながら、基台上に弾性基板を搭載する工程を実施することが好ましい。

この発明によれば、弾性基板の少なくとも１箇所には、ピンを挿入できる貫通孔または切欠きが設けられ、かつ、弾性基板は回転対称形状ではない平面形状を有しているので、貫通孔または切欠きにピンを挿入し、弾性基板の回転対称形状ではない平面形状を利用することにより、弾性基板を常に一定回転方向に位置決めすることができる。

したがって、上述のような弾性基板の位置決め状態において、歪み抵抗素子および端子電極を形成するようにすれば、歪み抵抗素子と端子電極との間に位置ずれが生じていても、この位置ずれの状態が一定するので、歪み抵抗素子と端子電極との位置関係が製品間でばらつくことがなく、安定した品質ないしは特性をもって、ポインティングデバイスを製造することができる。

上述のようなピンを挿入できる貫通孔または切欠きが２箇所以上に設けられていると、弾性基板をより確実に位置決めすることができるので、歪み抵抗素子と端子電極との一定の位置関係についての信頼性がより高められる。

また、基台にも、所定の位置に搭載された弾性基板の貫通孔または切欠きにピンを挿入したとき、その位置で当該ピンを受け入れることができる貫通孔または切欠きが設けられていると、弾性基板を搭載する際の基台との位置合わせを、ピンを利用することによって、容易かつ能率的に行なうことができる。したがって、高額な自動機を用いることなく、ポインティングデバイスの製造の歩留りを向上させることができるとともに、ポインティングデバイスの組立工程に要する時間の短縮を図ることができる。

この発明に係るポインティングデバイスにおいて、基台の上面に凹部が設けられ、弾性基板がこの凹部上に搭載されていると、凹部の深さ分だけ、ポインティングスティックの低背化を図ることができる。また、このように、基台の上面に凹部が設けられていると、凹部内の導電ランドがより目視しにくくなるので、前述したような弾性基板を搭載する際の基台との位置合わせが容易かつ能率的になる効果は、一層意義深いものとなる。

この発明に係るポインティングデバイスにおいて、弾性基板がジルコニアまたはジルコニア系セラミックから構成されると、ジルコニアまたはジルコニア系セラミックがアルミナよりも曲げ強度が高いため、弾性基板をより薄くしても割れにくくすることができるとともに、ヤング率が低いため、弾性基板を撓みやすくすることができる。したがって、ポインティングデバイスの小型化・低背化に寄与させることができるとともに、ポインティングデバイスの感度を高めることができる。

図１は、この発明の一実施形態によるポインティングデバイス１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示したポインティングデバイス１に備える要素を分解して示す斜視図である。

ポインティングデバイス１は、図２からよくわかるように、大きくとらえると、弾性基板２と、弾性基板２に取り付けられる操作用ポスト３と、基台４を構成する金属板５およびフレキシブル配線基板６とを備えている。

図３は、センサ部となる、操作用ポスト３が取り付けられた弾性基板２を示す斜視図であり、図４は、弾性基板２の下面図である。

操作用ポスト３は、弾性基板２の上面の中央部から突出するように設けられる。操作用ポスト３は、弾性基板２に対して接着によって固定される。この固定状態の信頼性を高めるため、操作用ポスト３の下端部には、図４に示すように、四角柱状の突出部７が設けられ、他方、弾性基板２の中央部には、四角形状の穴８が設けられ、突出部７を穴８に嵌合させることが行なわれる。このような構成を採用することにより、特別な位置決め装置を用いなくても、弾性基板２の中心に操作用ポスト３を位置合わせすることが容易であり、また、操作用ポスト３に対するＸ−Ｙ方向への操作に対する機械的強度を向上させることができる。

弾性基板２は、低ノイズを重視するならば、セラミックから構成され、他方、コストを重視するならば、金属から構成される。

弾性基板２が金属から構成される場合、図４に示すように、弾性基板２の下面上には、まず、ガラスペーストを焼き付けることによって電気絶縁膜９が形成される。

他方、弾性基板２がセラミックから構成される場合には、電気絶縁膜９は形成される必要はない。弾性基板２がセラミックから構成される場合、セラミックとして、ジルコニアまたはジルコニア系セラミック、特にイットリア安定化ジルコニアが用いられることが好ましい。なぜなら、ジルコニアまたはジルコニア系セラミックは、高い曲げ強度を有していて、弾性基板２をより薄くしても割れにくくすることができるからである。特にイットリア安定化ジルコニアは、アルミナの約３倍といった高い曲げ強度を有している。また、ジルコニアまたはジルコニア系セラミックは、低いヤング率を有していて、弾性基板を撓みやすくすることができるからである。特にイットリア安定化ジルコニアは、アルミナの約２／３倍といった低いヤング率を有している。したがって、弾性基板２がジルコニアまたはジルコニア系セラミックから構成されると、より好ましくは、イットリア安定化ジルコニアから構成されると、ポインティングデバイス１の小型化・低背化に可能となり、ポインティングデバイス１の感度を高めることができる。

弾性基板２の下面上には、複数個、たとえば４個の歪み抵抗素子１０、１１、１２および１３が、それぞれ、抵抗体からなる膜をもって形成される。これら歪み抵抗素子１０〜１３は、操作用ポスト３が取り付けられる穴８を中心として９０度の角度間隔をもって配置される。

また、弾性基板２の下面上には、歪み抵抗素子１０〜１３の各端部にそれぞれ電気的に接続される複数個、たとえば６個の端子電極１４、１５、１６、１７、１８および１９が、それぞれ、導体膜をもって形成される。

弾性基板２の少なくとも１箇所には、ピン２０または２１（図５参照）を挿入できる貫通孔または切欠きが設けられ、かつ、弾性基板２は回転対称形状ではない平面形状を有している。この実施形態では、上述した貫通孔または切欠きとして、弾性基板２の周囲の３箇所に切欠き２２、２３および２４が設けられている。

また、図示しないが、歪み抵抗素子１０〜１３を覆いかつ端子電極１４〜１９の主要部を覆わない状態でガラスペーストの焼き付けによるオーバーコート膜が形成されることが好ましい。

図２を参照して、基台４の主要部を構成する金属板５は、たとえば鉄または鉄合金から構成され、全体としてＴ字状の平面形状を有している。金属板５が、このように、鉄等から構成されるとき、金属板５の表面には防錆処理が施されることが好ましい。金属板５の３個の張り出した部分には、取付け穴２５、２６および２７がそれぞれ設けられる。これら取付け穴２５〜２７のうち、取付け穴２５および２６は長手の形状とされ、また、取付け穴２５の長手方向と取付け穴２６の長手方向とは互いに直交するようにされる。

金属板５の上面であって、その中央部には、凹部２８が設けられる。凹部２８は、金属板５を板金加工により形成されるため、金属板５の下面側には、凹部２８が設けられた部分に対応する位置に凸部２９が形成される。凹部２８の面積は、弾性基板２を受け入れることが可能な範囲で任意に選ぶことができる。また、凹部２８の深さについては、弾性基板２の厚み方向寸法の少なくとも一部を受け入れることが可能なように選ばれ、また、凸部２９の突出寸法は、後述するポインティングデバイス１の取付け状態において、金属板５を、その下面側から支持するための支持部材３０（図６参照）の厚み方向寸法に合わせて設定されることが好ましい。

金属板５の凹部２８が設けられた部分であって、前述の弾性基板２に設けられた切欠き２２および２３の各位置に対応する位置には、ピン２０および２１（図５参照）を受け入れることができる貫通孔または切欠きが設けられる。この貫通孔または切欠きとして、この実施形態では、貫通孔３１および３２が設けられている。

フレキシブル配線基板６は、基台４の一部を構成するように、金属板５の上面上に配置され、たとえば接着剤または粘着剤によって、金属板５に固定される。フレキシブル配線基板６は、また、金属板５の凹部２８に沿って延びるように屈曲される。また、フレキシブル配線基板６には、金属板５に設けられた貫通孔３１および３２にそれぞれ対応して一連の貫通孔を形成する貫通孔３３および３４が設けられている。

フレキシブル配線基板６には、弾性基板２に設けられた端子電極１４〜１９にそれぞれ電気的に接続される複数個の導電ランド３５、３６、３７、３８、３９および４０を形成している。また、導電ランド３５〜４０の各々には、導体ライン４１、４２、４３、４４、４５および４６がそれぞれ接続される。なお、導電ランド３５〜４０および導体ライン４１〜４６は、図１および図５では、図示が省略されている。

弾性基板２は、図１によく示されているように、フレキシブル配線基板６を介して、金属板５の凹部２８上に搭載される。より詳細には、弾性基板２は、そこに設けられた端子電極１４〜１９の各々がフレキシブル配線基板６上に設けられた導電ランド３５〜４０にそれぞれ電気的に接続されるように半田または導電性接着剤が付与され、それによって、フレキシブル配線基板５すなわち基台４に固定される。このとき、端子電極１４〜１９は、弾性基板２の外周部に位置しているので、弾性基板２は、その外周部が基台４によって保持される。

また、上述した半田または導電性接着剤ならびに端子電極１４〜１９の各々が有する厚みの結果、弾性基板２の下面と基台４の上面すなわちフレキシブル配線基板６の上面との間には、所定の隙間４７（図６参照）が形成される。

以上のような構成を有するポインティングデバイス１において、力点となる操作用ポスト３に傾倒動作を加えると、端子電極１４〜１９のいずれかに付与されている半田または導電性接着剤の部分が支点となりながら、操作用ポスト３と弾性基板２との交点部が作用点となり、隙間４７の存在のために弾性的に撓み可能とされている弾性基板２が変形する。

上述の弾性基板２の変形に応じて、歪み抵抗素子１０〜１３のいずれかが変形して歪みが生じる。そして、歪み抵抗素子１０〜１３のうち、歪みが生じたものは、その抵抗値を変化させる。歪み抵抗素子１０〜１３のいずれが変形するかについては、操作用ポスト３への傾倒操作の方向による。

たとえば、操作用ポスト３に対する傾倒操作を歪み抵抗素子１０側に向けて行なうと、この歪み抵抗素子１０が凸面となり、これに対向する歪み抵抗素子１２は凹面となるように変形する。この変形によって、歪み抵抗素子１０の抵抗値は大きくなるように変化し、他方、歪み抵抗素子１２の抵抗値は小さくなるように変化する。このとき、残りの歪み抵抗素子１１および１３については、それらを流れる電流方向に対してねじれ応力が加えられるだけであるので、無視できる程度の抵抗値変化しか生じない。

このようなポインティングデバイス１は、４個の歪み抵抗素子１０〜１３によってブリッジ回路を構成するように、端子電極１４〜１９、導電ランド３５〜４０ならびに導体ライン４１〜４６を介して配線されている。ブリッジ回路の所定の２端子間に電圧を印加しておけば、上述のように、歪みが生じた歪み抵抗素子１０および１２の抵抗値変化を他の２端子間の電圧変化として検出することができる。

操作用ポスト３を他の方向に向けて傾倒操作した場合にも、同様の原理に従って、その傾倒操作の方向および強さを電気信号として取り出すことができる。また、操作用ポスト３に対して、その軸線方向に向く操作力を加えた場合には、歪み抵抗素子１０〜１３のすべてが同じ方向に歪むことから、この軸線方向の操作およびその強さを電気信号として取り出すことができる。

次に、ポインティングデバイス１の製造方法について説明する。

まず、図２に示すような各要素、すなわち、弾性基板２、操作用ポスト３、金属板５およびフレキシブル配線基板６が用意される。

上述の弾性基板２を用意するにあたって、図４に示すように、弾性基板２の下面上に、必要に応じて電気絶縁膜９を形成する工程、端子電極１４〜１９を形成する工程、歪み抵抗素子１０〜１３を形成する工程、ならびに、図示しないが、歪み抵抗素子１０〜１３を覆いかつ端子電極１４〜１９の主要部を覆わない状態でガラスペーストの焼き付けによるオーバーコート膜を形成する工程がそれぞれ実施される。

これらの工程は、通常、弾性基板２を、順次、異なる印刷ステーションに送り込み、各ステーションにおいて、所定の厚膜印刷を実施することによって進められる。この場合、電気絶縁膜９、歪み抵抗素子１０〜１３、端子電極１４〜１９ならびにオーバーコート膜が互いに位置合わせされなければならず、特に、歪み抵抗素子１０〜１３と端子電極１４〜１９との間での適正な位置合わせが重要である。

そのため、この実施形態では、各印刷ステーションにおいて、弾性基板２は、図４において破線で示すように、切欠き２２、２３および２４に、それぞれ、ピン４８、４９および５０を挿通させて、弾性基板２を位置決めすることが行なわれる。切欠き２２と切欠き２３とは、弾性基板２の１８０度方向に対向しているが、切欠き２４は、これに対向するものがなく、すなわち、弾性基板２は回転対称形状ではない平面形状を有している。

したがって、上述のようなピン４８〜５０による位置決めを行なえば、弾性基板２は、各印刷ステーション間において、平面方向での位置だけでなく、回転方向での位置も一定にすることができる。そのため、各印刷ステーションにおける弾性基板２の回転方向での位置の違いによる印刷ずれを防止することができ、歪み抵抗素子１０〜１３と端子電極１４〜１９とが常に一定の位置合わせ状態で形成されることができ、得られたポインティングデバイス１の品質ないしは特性を安定させることができる。

次に、前述したような方法によって、弾性基板２に操作用ポスト３が取り付けられる。

次に、弾性基板２が、基台４に備える金属板５の凹部２８上に搭載される。この弾性基板２の搭載にあたって、まず、端子電極１４〜１９と導電ランド３５〜４０とを電気的に接続する半田ペーストまたは導電性接着剤が付与されるが、このような半田ペーストまたは導電性接着剤の印刷による付与は、凹部２８内の導電ランド３５〜４０に対して行なうことは比較的困難であるので、弾性基板２の端子電極１４〜１９に対して行なうようにすることが好ましい。

次に、弾性基板２が凹部２８上の所定の位置に載置される。このとき、弾性基板２の下面上にある端子電極１４〜１９とフレキシブル配線基板６の上面上にある導電ランド３５〜４０とを位置合わせする必要があるが、これら両者を同時に目視することは実質的に不可能である。

そのため、図５に示すように、基台４に設けられた一連の貫通孔３１および３３（図１または図２参照）には、ピン２０が挿入され、また、一連の貫通孔３２および３４には、ピン２１が挿入される。そして、これらピン２０および２１を弾性基板２の切欠き２２および２３内にそれぞれ位置させながら、ピン２０および２１をガイドとして、弾性基板２が基台４の凹部２８上に載置される。

上述のような方法を採用することにより、弾性基板２の端子電極１４〜１９とフレキシブル配線基板６の導電ランド３５〜４０との各位置を目視で確認しなくても、弾性基板２とフレキシブル配線基板６とを正確に位置合わせすることができる。

次に、端子電極１４〜１９と導電ランド３５〜４０とを電気的に接続しかつ機械的に固定するため、半田ペーストをリフローする工程または導電性接着剤を硬化させる工程が実施される。

上述のようにして製造されたポインティングスティック１は、図６に示すように、たとえばキーボード側のシャーシのような支持部材３０に取り付けられる。このとき、金属板５に設けられた取付け穴２５〜２６を利用して、支持部材３０にかしめまたはねじ固定される。なお、取付け穴２５および２６は、互いに直交する長手方向を有しているので、この取り付けに際してのかしめ部またはねじの位置の誤差を有利に吸収することができる。

また、支持部材３０には、金属板５の凸部２９を受け入れるための穴５１が設けられている。穴５１に代えて、凹部が設けられてもよい。したがって、金属板５における凸部２９の存在による取付け状態での厚みが増すことはない。しかも、金属板５に設けられた凹部２８の存在により、金属板５の強度を維持しながら、ポインティングデバイス１の低背化を図ることができる。

この発明の一実施形態によるポインティングデバイス１の外観を示す斜視図である。 図１に示したポインティングデバイス１に備える弾性基板２、操作用ポスト３、金属板５およびフレキシブル配線基板６を互いに分離して示す斜視図である。 図１に示したポインティングデバイス１に備える操作用ポスト３が取り付けられた弾性基板２を拡大して示す斜視図である。 図３に示した弾性基板２の下面図である。 弾性基板２を基台４上に搭載する工程を説明するための斜視図である。 ポインティングデバイス１を支持部材３０に取り付けた状態を一部断面で示す正面図である。

符号の説明

１ ポインティングデバイス
２ 弾性基板
３ 操作用ポスト
４ 基台
５ 金属板
６ フレキシブル配線基板
１０〜１３ 歪み抵抗素子
１４〜１９ 端子電極
２０，２１，４８〜５０ ピン
２２〜２４ 切欠き
２８ 凹部
２９ 凸部
３０ 支持部材
３１〜３４ 貫通孔
３５〜４０ 導電ランド
４７ 隙間

Claims (7)

1. 複数個の歪み抵抗素子および各前記歪み抵抗素子の各端部にそれぞれ電気的に接続される複数個の端子電極が下面上に設けられ、かつ、操作用ポストが上面の中央部から突出するように設けられた、弾性基板と、
   前記弾性基板を搭載するものであって、前記弾性基板の外周部を保持するとともに、前記弾性基板の下面に対して所定の隙間を隔てて対向するように搭載され、かつ各前記端子電極にそれぞれ電気的に接続される複数個の導電ランドを有する、基台と
   を備え、
   前記弾性基板の少なくとも１箇所には、ピンを挿入できる貫通孔または切欠きが設けられ、かつ、前記弾性基板は回転対称形状ではない平面形状を有する、ポインティングデバイス。
2. 前記弾性基板の２箇所以上に、前記ピンを挿入できる貫通孔または切欠きが設けられている、請求項１に記載のポインティングデバイス。
3. 前記基台には、所定の位置に搭載された前記弾性基板の前記貫通孔または切欠きにピンを挿入したとき、その位置で当該ピンを受け入れることができる貫通孔または切欠きが設けられている、請求項１または２に記載のポインティングデバイス。
4. 前記基台の上面には凹部が設けられ、前記弾性基板は前記凹部上に搭載されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のポインティングデバイス。
5. 前記弾性基板は、ジルコニアまたはジルコニア系セラミックからなる、請求項１ないし４のいずれかに記載のポインティングデバイス。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載のポインティングデバイスを製造する方法であって、
   前記弾性基板に設けられた前記貫通孔または切欠きにピンを挿入することによって、前記弾性基板を位置決めした状態で、前記歪み抵抗素子および前記端子電極を形成する工程を備える、ポインティングデバイスの製造方法。
7. 請求項３に記載のポインティングデバイスを製造する方法であって、
   前記弾性基板に設けられた前記貫通孔または切欠きと前記基台に設けられた前記貫通孔または切欠きとに共通のピンを挿入することによって、前記弾性基板と前記基台とを位置合わせしながら、前記基台上に前記弾性基板を搭載する工程を備える、ポインティングデバイスの製造方法。

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