JP2004241448A - 大電流高速動作のための非対称mosfetレイアウト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】大電流を処理できる電界効果トランジスタの構造および方法に、ドレイン拡散がドレイン拡散のみの上で第1金属レベルへのドレイン拡散接点を有するインターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域が含まれ、第2金属レベルがデバイスの全幅をカバーし、ソースから主に垂直の方向に電流をとる。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、全般的には集積回路設計に関し、より詳細には、大電流を扱うことができ、高速動作用に実施される電界効果トランジスタ・デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路の寸法が縮小され続け、動作速度が高まるにつれて、オンチップ金属のエレクトロマイグレーションはますます扱いにくくなる。電界効果トランジスタ(FET)は、高速応用例で大電流を伝えることができ、したがって、小デバイスの金属の適用範囲が、信頼性のある動作を保証するのに十分ではないことが頻繁に起こるようになっている。
【0003】
従来のシステムは、通常は、半導体チップに集積された多数の電界効果トランジスタ要素を使用する。各FET要素に、ソース、ドレイン、およびゲートが含まれることは周知である。通常、FETのゲート拡散、ドレイン拡散、およびソース拡散は、作られる回路の接続性要件によって決定されるように金属の1つまたは2つのレベルに配線される。
【0004】
非常に幅広く非常に短い(高いW/L比)FETを介して流れるピーク・ドレイン/ソース電流(Ids)は、拡散がM1金属の狭いストリップを使用して横に接触する場合に、金属電流密度のルールに違反してしまう。これらのストリップの幅を増やすためには、ソース/ドレイン拡散幅を増やす必要があり、これによって、これらのノードの寄生容量が増加する。
【0005】
標準的な電界効果トランジスタ・デバイス・レイアウト1を図1に示すが、ここで、M1金属10の幅は、ドレインに電流を供給するM2金属11の真下にないドレイン拡散への、M1金属10を介した電流の横の流れを扱うために増やされている。
【0006】
ソース拡散からM2金属16へ横に電流を運ぶM1金属9の幅も、その最小値から増やされている。多結晶シリコン・ゲート領域12が、さらに、拡散領域13および多結晶シリコン・ゲート領域12の交叉によって画定されるチャネルの長さに沿って分散するM1−M2接点15および拡散−M1接点14に沿って示されている。
【0007】
M1金属9およびM1金属10の下にあるソース拡散およびドレイン拡散も、余分な金属を扱うために幅を広げられている。この普通のレイアウトでは、ドレインへのM2金属11接続およびソースへのM2金属16接続が、互いに平行であるが、拡散領域13および多結晶シリコン・ゲート領域12によって形成されるチャネルに垂直に配置される。
【0008】
ソース拡散17およびドレイン拡散18は、拡散領域13のうちで多結晶シリコン・ゲート領域12と交叉しない部分によって画定される。この従来のデバイスの短所は、複数ある。たとえば、増えた横電流を扱うためにソース拡散17およびドレイン拡散18の幅を広げることによって、容量が増え、デバイスの性能が低速化する可能性がある。さらに、このソース拡散17およびドレイン拡散18を介する電流の横の流れによって、デバイスのドレインおよびソースの両方と直列の抵抗が増える。この増えた抵抗によって、デバイスの性能が低下する。
【0009】
ドレインM2金属20およびソースM2金属21を交互嵌合されたストリップに分割するのに使用することができる第2のデバイス2および技法を、図2に示す。この形で、電流は、M2金属(20または21)への接点を介してチャネル・アップされる前に、横に長くは流れない。ソース拡散27およびドレイン拡散28は、拡散領域23のうちで多結晶シリコン・ゲート領域22と交叉しない部分によって画定される。多結晶シリコン・ゲート領域22は、さらに、拡散領域23と多結晶シリコン・ゲート領域22の交叉によって画定されるチャネルの長さに沿って分散されたM1−M2接点25および拡散−M1接点24に沿って図示されている。この手法に関する問題は、ドレインM2金属20ストリップとソースM2金属21ストリップの間のスペーシング要件が、十分に大きく、エレクトロマイグレーション問題なしに大電流を伝えるためにM2金属が必要とする貴重なスペースが使用されることである。
【0010】
従来技術のデバイスでは、電界効果トランジスタのさまざまな構成が、開示されている。例えば、米国特許第5625207号(要素のソース電極およびドレイン電極が同一レベルにあり、コンポーネント電極が金属の1レベルだけ高く、要素からの電流がコンポーネント電極へ上に垂直に流れる、多数の並列FET電極から形成されるパワー・トランジスタを教示する)、米国特許第5750416号(電流が、デバイスを介して横に、その後基板を介して垂直に、ドレイン電極まで流れ、したがって、デバイスが、二重拡散であるがチャネル領域内にない、パワーFETを教示する)、米国特許第5844277号(二重拡散パワーMOSFETを教示する)、米国特許第6066877号(トランジスタ接点電極の上に横たわる厚い金属層を有する、低いオン抵抗を有する垂直パワーMOSFETを教示する)、米国特許第6159841号(厚い均一レベルの金属相互接続を有する低抵抗のインターディジタル・パワーMOSFETを教示する)、特開平9−64063号公報(アクティブ領域の平面に垂直なゲート電極を有するパワーFETを教示する)、欧州特許第EP1096573A2号(多結晶シリコン・ゲート領域のうちでドレインにオーバーラップする部分をエッチングすることによってゲート−ドレイン容量を減らされたパワーFETを教示する)などがある。しかし、どの従来技術のデバイスにもない重要な特性の1つが、交互嵌合する(interdigitated)ソース拡散およびドレイン拡散の構成によって、ドレイン/ソースを介する電流を最大化すると同時にドレイン拡散の容量性装荷を最小にする方法が提供されないことである。この組み合わされた効果についてデバイス構成の最適化を提供できないことによって、従来技術のデバイスのどれも、最大の可能なデバイス性能を、達成し得ない。従って、大電流を処理でき、高速で動作できる、デバイスのドレインまたはソースの総容量を減らし、デバイスを通る電流を最大にし、これによってデバイス性能を高める、電界効果トランジスタが要望されるのである。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電界効果トランジスタ・デバイスの前述および他の問題、不利益、および短所に鑑みて、本発明が考案され、本発明の目的は、大電流を処理でき、高速動作に適合された電界効果トランジスタの構造および方法を提供することである。本発明のもう1つの目的は、より高いデバイス性能をもたらす、電界効果トランジスタ・デバイスを提供することである。本発明のもう1つの目的は、デバイスのドレインまたはソースに接続するのに使用される金属の第1レベルでの横電流を減らし、これによって金属エレクトロマイグレーション問題を改善する、電界効果トランジスタ・デバイスを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上で提案した目的を達成するために、本発明の1態様によれば、ドレイン拡散だけの上での第1金属レベルへの複数のドレイン拡散接点を有するインターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域を含み、第2金属レベルが、デバイスの全幅をカバーし、実質的に垂直の方向でソースから電流をとる、電界効果トランジスタが提供される。代替案では、電界効果トランジスタに、ソース拡散だけの上での第1金属レベルへの複数のソース拡散接点を有するインターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域が含まれ、第2金属レベルが、デバイスの全幅をカバーし、実質的に垂直の方向でドレインから電流をとる。
【0013】
多指(multi−finger)電界効果トランジスタのドレイン、ゲート、およびソースは、標準MOSFETプロセスとの一貫性を有するプロセス・ステップを使用して製造される。ソース領域は、テクノロジ・グラウンド・ルールによって許容可能な最小長さになるように画定される。ドレイン領域は、複数行の拡散−M1接点を含むのに必要な長さになるように画定される。多結晶シリコン・ゲート領域は、等しいフィンガ幅を有するように画定される。
【0014】
このデバイスの他の特徴は、第2金属が、電界効果トランジスタの全幅またはほぼ全幅をカバーすることである。さらに、ソース拡散領域は、最小の長さを有し、第2金属が、実質的に垂直の方向でソース領域から電流を除去する。さらに、ドレイン電流は、ドレイン拡散領域でのエレクトロマイグレーションから保護するために最小長さより長い長さを有する金属の第1レベルの上で実質的に横の方向でドレイン拡散領域から運ばれる。代替案では、ソース電流が、ソース拡散領域でのエレクトロマイグレーションから保護するために最小長さより長い長さを有する金属の第1レベルの上で実質的に横の方向でソース拡散領域から運ばれる。
【0015】
また、ドレイン領域に、ドレイン領域の上だけ、第1金属レベルへの複数のドレイン拡散接点が含まれる。さらに、ソース領域は、ドレイン領域より低い容量を有する。代替案では、ソース領域に、ドレイン領域の上だけ第1金属レベルへの複数のソース拡散接点が含まれ、ドレイン領域が、ソース領域より低い容量を有する。
【0016】
デバイス内で、拡散の1つが、M2レベルまでの低容量低抵抗パスとして選択される。これは、より狭い拡散として示され、それに関連する最小の容量を有する。ここで、電流が、非常に少ない横の流れと共にM2リードにまっすぐ上に供給され、これによって、金属エレクトロマイグレーションの危険性が減り、したがって、デバイスの電流搬送容量が増える。また、電流を集めないM2は、デバイスの全幅を含むように構成することができる。これらの新規の要素によって、この設計がエレクトロマイグレーション信頼性に優れたものになる。他の拡散は、M1がデバイスの横への電流の大きい横の流れを処理するために大幅に太くされなければならないという意味で、犠牲とみなされる。しかし、図1および図2に示された従来技術のデバイスなどのほとんどの回路設計で、通常は、高速である必要がない、ソースまたはドレインのいずれかのノードがある。本発明のデバイスのもう1つの利点は、ソース(またはドレイン)拡散区域から金属2への金属抵抗の減少である。
【0017】
前述および他の目的、態様、および長所は、図面に関する本発明の好ましい実施形態の下記の詳細な説明からよりよく理解される。
【0018】
【発明の実施の形態】
前に述べたように、大電流を扱うことができ、高速動作に適合された新規の電界効果トランジスタ・デバイスの必要がある。さらに、上で述べたように、集積回路の寸法が縮小され続け、動作速度が向上するので、オンチップ金属のエレクトロマイグレーションが、より管理しにくくなる。電界効果トランジスタは、高速応用例で大電流を流す傾向があり、従って、小デバイスの金属の適用範囲が、信頼性のある動作を保証するのに十分ではないことが、頻繁に生じるようになっている。
【0019】
これに応えて、本発明では、デバイス性能の犠牲なしに電界効果トランジスタで大電流を可能にするレイアウト・パターンおよび技法を説明する。開示されるのは、第1拡散領域および第1金属を含むドレインと、第2拡散領域および第2金属を含むソースであって、サイズがドレインより大きいソースと、第2金属に接続された第3金属を含むソース接続であって、第3金属が、電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされたソース接続とを含む電界効果トランジスタである。第3金属は、実質的に垂直の方向でソースから電流をとり、この垂直の方向は、第2金属の平面に垂直な方向である。さらに、電流は、ソースから実質的に横方向に流れ、この横方向は、第2金属の平面に平行な方向である。代替実施例では、電流が、ドレインから実質的に横方向に流れ、この横方向は、第1金属の平面に平行な方向である。さらに、ソースに、第1金属への複数のソース拡散接点がさらに含まれ、ドレイン拡散接点は、ソースの上だけにある。また、ソースは、ドレインより小さい容量を有する。
【0020】
ここで図面、具体的には図3を参照すると、本発明による構造の好ましい実施形態が示されている。好ましい実施形態では、電界効果トランジスタ・デバイス3が、ドレイン30接続(M1金属として実施される)、ソース31接続(M2金属として実施される)、多結晶シリコン・ゲート領域32、M1−M2接点35および拡散−M1接点34をその中に配置された拡散領域33を含むものとして示されている。ソース拡散38およびドレイン拡散39は、拡散領域33のうちで多結晶シリコン・ゲート領域32と交叉しない部分によって画定される。
【0021】
電界効果トランジスタ・デバイス3には、ドレイン拡散のみの上で第1金属レベルであるドレイン30へのドレイン拡散接点である拡散−M1接点34を有するインターリーブされたドレイン拡散領域が含まれ、第2金属レベルであるソース31は、デバイスの全幅をカバーし、主に垂直の方向にソースから電流をとる。M1ドレイン金属レベルであるドレイン30には、複数のフィンガ様突起36が含まれる。ドレイン金属は、拡散−M1接点34を介してドレイン拡散と接触する。M2ソース金属レベルであるソース31には、デバイスの全幅またはほぼ全幅をカバーする長方形の金属形状が含まれる。ソース金属は、拡散−M1−M2接点スタックであるM1−M2接点35を介してソース拡散と接触する。多結晶シリコン・ゲート領域32にも、フィンガ様突起37が含まれる。
【0022】
そのような電界効果トランジスタ・デバイス3を形成する一般的な方法を、図4に示す。まず、多結晶シリコン・ゲートを、ウェハに堆積する(ステップ40)。次に、異なる長さのソース拡散およびドレイン拡散を、非対称の形でこのマスクの上にインターディジタル・フィンガを作ることによって画定する。次に、ソースおよびドレインを表すLDD(lightly doped diffusion)を、ゲート・ブロッキング層の間の領域に打ち込む/拡散する(ステップ42)。その後、多結晶シリコン・ゲート・ブロッキング層の両側に酸化物スペースを配置する(ステップ44)。ここで、酸化物スペースを、多結晶シリコン・ゲートの両側に配置し、HDD(highly doped diffusion)を打ち込む。これによって、「基本的な」本質的なFETの形成が完了する。最後に、拡散接点および多結晶シリコン接点を作り(ステップ46)、相互接続配線およびそれに関連するバイア接点を追加する(ステップ48)。
【0023】
電界効果トランジスタ・デバイス3の他の特徴は、第2金属であるソース31が、電界効果トランジスタ・デバイス3の全幅またはほぼ全幅をカバーすることである。さらに、ドレイン電流が、ドレイン拡散領域でのエレクトロマイグレーションから保護するために最小長さより長い長さを有する金属の第1レベル上で実質的に横の方向にドレイン拡散領域(38または39)から運ばれることである。代替案では、ソース電流が、ソース拡散領域でのエレクトロマイグレーションから保護するために最小長さより長い長さを有する金属の第1レベルの上で実質的に横の方向でソース拡散領域(38または39)から運ばれる。
【0024】
また、ドレイン領域(38または39)に、ドレイン30領域のみの上で第1金属レベルへの複数のドレイン拡散接点である拡散−M1接点34が含まれる。さらに、ソース領域(38または39)は、ドレイン領域(38または39)より小さい容量を有する。代替案では、ソース領域(38または39)には、ソース領域であるドレイン30のみの上の第1金属レベルへの複数のソース拡散接点であるM1−M2接点35が含まれ、ドレイン領域(38または39)が、ソース領域(38または39)より小さい容量を有する。
【0025】
電界効果トランジスタ・デバイス3では、ソース拡散(38または39)が、M2レベルへの低容量低抵抗パスとして選択される。これは、狭い拡散として示され、それに関連する最小の容量を有する。ここで、電流が、非常に少ない横の流れと共にM2リードにまっすぐ上に供給され、これによって、デバイスの総容量が減る。また、電流を集めないM2は、電界効果トランジスタ・デバイス3の全幅を含むように構成することができる。これらの新規の要素によって、この設計がエレクトロマイグレーション信頼性に優れたものになる。他の拡散は、M1が電界効果トランジスタ・デバイス3の横への電流の大きい横の流れを処理するために大幅に太くされなければならないという意味で、犠牲的とみなされる。しかし、図1および図2に示された従来技術のデバイスなどのほとんどの回路設計で、通常は、高速である必要がない、ソースまたはドレインのいずれかのノードがある。本発明の電界効果トランジスタ・デバイス3のもう1つの利点は、金属抵抗の減少である。
【0026】
ソースおよびドレイン(38または39)を、説明された実施形態で交換することができることを諒解されたい。好ましい実施形態に関して本発明を説明してきたが、本発明を、請求項の趣旨および範囲の中で修正を加えて実践できることを、当業者は諒解するであろう。
【0027】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【0028】
(1)第1拡散領域および第1金属を含むドレインと、
第2拡散領域および第2金属を含み、サイズが前記ドレインより大きいソースと、
前記第2金属に接続された第3金属を含むソース接続と
を含む電界効果トランジスタ。
(2)前記第3金属が、前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされる、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(3)前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属の平面に垂直な方向である、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(4)電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(5)電流が、前記ドレインから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第1金属の平面に平行な方向である、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(6)前記ソースが、さらに、前記第1金属への複数のソース拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ソースの上だけにある、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(7)前記ソースが、前記ドレインより小さい容量を有する、上記(1)に記載の電界効果トランジスタ。
(8)第1拡散領域および第1金属を含むドレインと、
第2拡散領域および第2金属レベルを含み、サイズが前記ドレインより大きいソースと、
前記第2金属に接続された第3金属を含むソース接続と
を含むMOSFETデバイス。
(9)前記第3金属が、前記デバイスの幅をカバーする寸法にされる、上記(8)に記載のデバイス。
(10)前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属の平面に垂直な方向である、上記(8)に記載のデバイス。
(11)電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、上記(8)に記載のデバイス。
(12)電流が、前記ドレインから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第1金属の平面に平行な方向である、上記(8)に記載のデバイス。
(13)前記ソースが、さらに、前記第1金属への複数のソース拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ソースの上だけにある、上記(8)に記載のデバイス。
(14)前記ソースが、前記ドレインより小さい容量を有する、上記(8)に記載のデバイス。
(15)インターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域と
前記ドレイン拡散領域の上だけにある、第1金属レベルへの複数のドレイン拡散接点と、
前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされた第2金属レベルと
を含み、前記第2金属レベルが、実質的に垂直の方向で前記ソース領域から電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属レベルの平面に垂直な方向である
電界効果トランジスタ。
(16)インターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域と、
前記ソース拡散領域の上だけにある、第1金属レベルへの複数のソース拡散接点と、
前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされた第2金属レベルと
を含み、前記第2金属レベルが、実質的に垂直の方向で前記ドレイン領域から電流をとり、前記垂直の方向が、前記第1金属レベルの平面に垂直な方向である
電界効果トランジスタ。
(17)電界効果トランジスタを形成する方法であって、
第1拡散領域および第1金属を含むドレイン領域を形成するステップと、
前記ドレイン領域に隣接するゲート領域を形成するステップと、
第2拡散領域および第2金属を含むソース領域を形成するステップと、
前記ソース領域を、前記ドレイン領域よりサイズが小さくなるように構成するステップと、
前記第2金属に接続された第3金属からなるソース接続を形成するステップと
を含む方法。
(18)さらに、前記電界効果トランジスタの幅をカバーするように前記第3金属を形成するステップを含む、上記(17)に記載の方法。
(19)前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属レベルの平面に垂直な方向である、上記(17)に記載の方法。
(20)ソース領域を形成する前記ステップで、電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、上記(17)に記載の方法。
(21)ドレイン領域を形成する前記ステップで、前記ドレイン領域が、前記第1金属への複数のドレイン拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ドレインの上だけにある、上記(17に記載の方法。
(22)ソース領域を形成する前記ステップで、前記ソース領域が、前記ドレイン領域より少ない容量を有する、上記(17)に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のデバイスの概略図である。
【図2】従来のデバイスの概略図である。
【図3】本発明による電界効果トランジスタの概略図である。
【図4】本発明の好ましい方法を示す流れ図である。
【符号の説明】
3 電界効果トランジスタ・デバイス
30 ドレイン
31 ソース
32 多結晶シリコン・ゲート領域
33 拡散領域
34 拡散−M1接点
35 M1−M2接点
36、37 フィンガ様突起
38 ソース拡散
39 ドレイン拡散
Claims (22)
- 第1拡散領域および第1金属を含むドレインと、
第2拡散領域および第2金属を含み、サイズが前記ドレインより大きいソースと、
前記第2金属に接続された第3金属を含むソース接続と
を含む電界効果トランジスタ。 - 前記第3金属が、前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされる、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属の平面に垂直な方向である、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 電流が、前記ドレインから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第1金属の平面に平行な方向である、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記ソースが、さらに、前記第1金属への複数のソース拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ソースの上だけにある、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記ソースが、前記ドレインより小さい容量を有する、請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 第1拡散領域および第1金属を含むドレインと、
第2拡散領域および第2金属レベルを含み、サイズが前記ドレインより大きいソースと、
前記第2金属に接続された第3金属を含むソース接続と
を含むMOSFETデバイス。 - 前記第3金属が、前記デバイスの幅をカバーする寸法にされる、請求項8に記載のデバイス。
- 前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属の平面に垂直な方向である、請求項8に記載のデバイス。
- 電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、請求項8に記載のデバイス。
- 電流が、前記ドレインから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第1金属の平面に平行な方向である、請求項8に記載のデバイス。
- 前記ソースが、さらに、前記第1金属への複数のソース拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ソースの上だけにある、請求項8に記載のデバイス。
- 前記ソースが、前記ドレインより小さい容量を有する、請求項8に記載のデバイス。
- インターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域と
前記ドレイン拡散領域の上だけにある、第1金属レベルへの複数のドレイン拡散接点と、
前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされた第2金属レベルと
を含み、前記第2金属レベルが、実質的に垂直の方向で前記ソース領域から電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属レベルの平面に垂直な方向である
電界効果トランジスタ。 - インターリーブされたソース拡散領域およびドレイン拡散領域と、
前記ソース拡散領域の上だけにある、第1金属レベルへの複数のソース拡散接点と、
前記電界効果トランジスタの幅をカバーする寸法にされた第2金属レベルと
を含み、前記第2金属レベルが、実質的に垂直の方向で前記ドレイン領域から電流をとり、前記垂直の方向が、前記第1金属レベルの平面に垂直な方向である
電界効果トランジスタ。 - 電界効果トランジスタを形成する方法であって、
第1拡散領域および第1金属を含むドレイン領域を形成するステップと、
前記ドレイン領域に隣接するゲート領域を形成するステップと、
第2拡散領域および第2金属を含むソース領域を形成するステップと、
前記ソース領域を、前記ドレイン領域よりサイズが小さくなるように構成するステップと、
前記第2金属に接続された第3金属からなるソース接続を形成するステップと
を含む方法。 - さらに、前記電界効果トランジスタの幅をカバーするように前記第3金属を形成するステップを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記第3金属が、実質的に垂直の方向で前記ソースから電流をとり、前記垂直の方向が、前記第2金属レベルの平面に垂直な方向である、請求項17に記載の方法。
- ソース領域を形成する前記ステップで、電流が、前記ソースから実質的に横方向に流れ、前記横方向が、前記第2金属の平面に平行な方向である、請求項17に記載の方法。
- ドレイン領域を形成する前記ステップで、前記ドレイン領域が、前記第1金属への複数のドレイン拡散接点を含み、前記ドレイン拡散接点が前記ドレインの上だけにある、請求項17に記載の方法。
- ソース領域を形成する前記ステップで、前記ソース領域が、前記ドレイン領域より少ない容量を有する、請求項17に記載の方法。
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JP2003026586A JP2004241448A (ja) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | 大電流高速動作のための非対称mosfetレイアウト |
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