JP2004235490A - 回路基板及びその製造法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板に対して部品及び実装コストを低減させると共に、コンデンサ−の小型化と平坦化により実装密度を向上させることができるコンデンサ−構造を内蔵する回路基板及びその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材５上の所定の箇所に第一の電極２を形成し、この第一の電極２上に誘電体層４を形成する。そして、その誘電体層４上には第一の電極２と対向するように第二の電極３を形成する。また、第二の電極３上にはソルダ−レジスト層７を形成できるが、その際、第二の電極３の一部を露出するように設けると、その露出した部位を接続パッドに使用することができる。誘電体層４はポリイミド樹脂等の電着樹脂の電着手段で適切な厚さに形成することが可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】絶縁性基材５上の所定の箇所に第一の電極２を形成し、この第一の電極２上に誘電体層４を形成する。そして、その誘電体層４上には第一の電極２と対向するように第二の電極３を形成する。また、第二の電極３上にはソルダ−レジスト層７を形成できるが、その際、第二の電極３の一部を露出するように設けると、その露出した部位を接続パッドに使用することができる。誘電体層４はポリイミド樹脂等の電着樹脂の電着手段で適切な厚さに形成することが可能である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の構造及びその製造法に関し、特には、コンデンサー構造を内蔵する回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、携帯電話等の小型電子機器に向け、電子機器に搭載される電子部品の小型化の要求が高まっている。例えば、小型化が進んでいる携帯電話向けの電子部品の一つとしてコンデンサーが挙げられる。携帯電話向けの代表的な小型コンデンサーには０６０３（０．６×０．３×０．３ｍｍ）、１００５（１．０×０．５×０．５ｍｍ）等がある。
【０００３】
従来の技術の問題点としては上記以下の大きさへの小型化が困難なことおよび携帯電話１台につきコンデンサーが約２５０個搭載されていることから部品コストおよび実装コストがかかることが挙げられる。また、近年の通信の高速・大容量化に伴い、電子機器の信号周波数が増加し、良好な高周波特性を得るにはＩＣチップとコンデンサー等の部品間距離を短くする必要および多数のバイパスコンデンサーを配置する必要もあるが、従来のコンデンサーを回路基板上にＩＣチップ等と共に実装する方法では限られた基板面積において上記問題を解決するのは困難であった。
【０００４】
なお、特開平８−２９３４２９号公報には、プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層および高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成した電気回路用コンデンサ及びその製造法が開示されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決する為、本発明に於いては、絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、この第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた接続パッド兼第二の電極からなるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板が提供される。
【０００６】
また、その製造法としては、片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにて第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の製造方法が採用される。
【０００７】
ここで、上記誘電体層を形成する為には、電着樹脂の電着により被着形成する方法が採用できる。
【０００８】
そして、本発明では、絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、この第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた第二の電極からなるコンデンサー構造を内蔵する回路基板も提供される。
【０００９】
その為の製造法としては、片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにて第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する回路基板の製造方法が採用される。
【００１０】
ここで、上記誘電体層を形成する為には、電着樹脂の電着により被着形成する方法を採用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する回路基板の構造を示す概念的断面構成図である。
【００１３】
この実施例はポリイミド等の可撓性絶縁基材における片面に、銅箔などの導体層を有する片面銅張り板を用いて製作された、コンデンサー構造を内蔵する片面可撓性回路基板を示している。
【００１４】
図において、１はコンデンサー構造部であって、片面銅張り板の導体層を加工して形成された第一の電極２と、銅等のメッキ処理で形成された第二の電極３と、これら両電極間に介在するポリイミド等からなる誘電体層４から構成されている。５は可撓性絶縁基材である。
【００１５】
また、７は第二の電極３の一部を露出させるように形成したソルダーレジスト層であって、第二の電極３の露出する部位が接続パッドに使用される。
【００１６】
図２は、本発明のコンデンサーを内蔵する可撓性回路基板の製造工程図である。
【００１７】
先ず同図（１）に示すように、ポリイミドフィルム等の絶縁性基材５の片面には導電層８を有する片面型銅張り板を用意する。
【００１８】
次に同図（２）に示すように、前記導電層８をエッチング加工して第一の電極２および所要の配線６を形成する。
【００１９】
そして同図（３）に示すように、誘電体を第一の電極２の所要の位置に被着させるためのマスク層９を設ける。
【００２０】
次に、同図（４）に示すように、マスク層９を用いて、電極２の所要の位置上に誘電体層４を設ける。このとき、誘電体４を電着法によって電極２に被着させることで、印刷やフィルムの接着といった他の方法よりも薄く、均一な膜厚の誘電体層４の形成が可能となる。
【００２１】
そこで同図（５）に示すように、第二の電極３を形成するためのめっきレジスト１０を形成し、これを用いて第二の電極３を無電解めっき等の手法で誘電体層４および配線６上に形成する。
【００２２】
次に、めっきレジスト１０を除去した段階で、同図（６）に示すようにソルダーレジスト層７を設け、コンデンサー構造部１を内蔵する接続パッドを有する可撓性回路基板を得る。
【００２３】
上記実施例のコンデンサーの設計例として、厚さ３μｍで直径０．２ｍｍのポリイミド膜を第一の電極２上に残した場合の静電容量はおよそ０．３ｐＦとなる。
【００２４】
また、コンデンサーの数、ポリイミドの厚さ、面積を変更することにより、回路基板上の静電容量の値を任意に制御可能である。
【００２５】
例えば、携帯電話等に用いられる高周波用小容量コンデンサーの静電容量は０．１￣１ｐＦ程度であるから、実施例のように０６０３（０．６×０．３×０．３ｍｍ）以下の大きさに製造することが可能である。また、ポリイミドの絶縁破壊電圧は例えば宇部興産製のユーピレックスの場合で２００ｋＶ／ｍｍであるので、厚さ３μｍに加工した場合に６００Ｖ／３μｍなり、様々な電子機器への使用が可能である。
【００２６】
図３は、本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を内蔵する回路基板の構造を示す概念的断面構成図である。
【００２７】
実施例はポリイミド等の可撓性絶縁基材における片面に、銅箔などの導体層を有する片面銅張り板を用いて製作された、コンデンサー構造を内蔵する回路基板を示している。
【００２８】
図において、１はコンデンサー構造部であって、片面銅張り板の導体層を加工して形成されたグランド層兼第一の電極２と、銅等のメッキ処理で形成された電源層あるいは信号層兼第二の電極３と、これら両電極間に介在するポリイミド等からなる誘電体層４から構成されている。５は可撓性絶縁基材である。
【００２９】
図４は、上記コンデンサーを内蔵する可撓性回路基板の製造工程図である。先ず同図（１）に示すように、ポリイミドフィルム等の絶縁性基材５の片面には導電層８を有する片面型銅張り板を用意する。
【００３０】
次に同図（２）に示すように、前記導電層８をエッチング加工して第一の電極２および所要の配線６を形成する。
【００３１】
そこで同図（３）に示すように、誘電体４を第一の電極２上に被着させる。このとき、誘電体４を電着法により第一の電極２上に被着させることで、印刷やフィルムの接着といった他の方法よりも薄く、均一な膜厚の誘電体層４の形成が可能となる。
【００３２】
次に同図（４）に示すように、第二の電極を形成するためのめっきレジスト１０を形成する。
【００３３】
そして同図（５）に示すように、めっきレジスト１０を用いて第二の電極３を無電解めっき等の手法で誘電体層４上に所要数形成する。
【００３４】
次に、めっきレジスト１０を除去した段階で、同図（６）に示すようにソルダーレジスト層７を一様に設け、コンデンサー構造部１を有する可撓性回路基板を得る。
【００３５】
【発明の効果】
本発明による回路基板は、可撓性回路基板にコンデンサーを内蔵しているから、従来の回路基板に対して部品・実装コストを低減させ、コンデンサーの小型化・平坦化により実装密度を向上させることが可能である。
【００３６】
そして、ＩＣチップとコンデンサーの距離を従来の回路基板に対して短くできるから従来の製造方法では困難であった高周波特性の高いコンデンサーを内蔵するパッドを有する可撓性回路基板を安価にかつ安定的に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の概念的断面構成図。
【図２】本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の製造工程図。
【図３】本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を有する回路基板の概念的断面構成図。
【図４】本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を有する回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１ コンデンサー構造部
２ 第一の電極
３ 第二の電極
４ 誘電体層
５ 絶縁基材
６ 配線
７ ソルダーレジスト層
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の構造及びその製造法に関し、特には、コンデンサー構造を内蔵する回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、携帯電話等の小型電子機器に向け、電子機器に搭載される電子部品の小型化の要求が高まっている。例えば、小型化が進んでいる携帯電話向けの電子部品の一つとしてコンデンサーが挙げられる。携帯電話向けの代表的な小型コンデンサーには０６０３（０．６×０．３×０．３ｍｍ）、１００５（１．０×０．５×０．５ｍｍ）等がある。
【０００３】
従来の技術の問題点としては上記以下の大きさへの小型化が困難なことおよび携帯電話１台につきコンデンサーが約２５０個搭載されていることから部品コストおよび実装コストがかかることが挙げられる。また、近年の通信の高速・大容量化に伴い、電子機器の信号周波数が増加し、良好な高周波特性を得るにはＩＣチップとコンデンサー等の部品間距離を短くする必要および多数のバイパスコンデンサーを配置する必要もあるが、従来のコンデンサーを回路基板上にＩＣチップ等と共に実装する方法では限られた基板面積において上記問題を解決するのは困難であった。
【０００４】
なお、特開平８−２９３４２９号公報には、プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層および高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成した電気回路用コンデンサ及びその製造法が開示されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決する為、本発明に於いては、絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、この第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた接続パッド兼第二の電極からなるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板が提供される。
【０００６】
また、その製造法としては、片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにて第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の製造方法が採用される。
【０００７】
ここで、上記誘電体層を形成する為には、電着樹脂の電着により被着形成する方法が採用できる。
【０００８】
そして、本発明では、絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、この第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた第二の電極からなるコンデンサー構造を内蔵する回路基板も提供される。
【０００９】
その為の製造法としては、片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにて第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する回路基板の製造方法が採用される。
【００１０】
ここで、上記誘電体層を形成する為には、電着樹脂の電着により被着形成する方法を採用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する回路基板の構造を示す概念的断面構成図である。
【００１３】
この実施例はポリイミド等の可撓性絶縁基材における片面に、銅箔などの導体層を有する片面銅張り板を用いて製作された、コンデンサー構造を内蔵する片面可撓性回路基板を示している。
【００１４】
図において、１はコンデンサー構造部であって、片面銅張り板の導体層を加工して形成された第一の電極２と、銅等のメッキ処理で形成された第二の電極３と、これら両電極間に介在するポリイミド等からなる誘電体層４から構成されている。５は可撓性絶縁基材である。
【００１５】
また、７は第二の電極３の一部を露出させるように形成したソルダーレジスト層であって、第二の電極３の露出する部位が接続パッドに使用される。
【００１６】
図２は、本発明のコンデンサーを内蔵する可撓性回路基板の製造工程図である。
【００１７】
先ず同図（１）に示すように、ポリイミドフィルム等の絶縁性基材５の片面には導電層８を有する片面型銅張り板を用意する。
【００１８】
次に同図（２）に示すように、前記導電層８をエッチング加工して第一の電極２および所要の配線６を形成する。
【００１９】
そして同図（３）に示すように、誘電体を第一の電極２の所要の位置に被着させるためのマスク層９を設ける。
【００２０】
次に、同図（４）に示すように、マスク層９を用いて、電極２の所要の位置上に誘電体層４を設ける。このとき、誘電体４を電着法によって電極２に被着させることで、印刷やフィルムの接着といった他の方法よりも薄く、均一な膜厚の誘電体層４の形成が可能となる。
【００２１】
そこで同図（５）に示すように、第二の電極３を形成するためのめっきレジスト１０を形成し、これを用いて第二の電極３を無電解めっき等の手法で誘電体層４および配線６上に形成する。
【００２２】
次に、めっきレジスト１０を除去した段階で、同図（６）に示すようにソルダーレジスト層７を設け、コンデンサー構造部１を内蔵する接続パッドを有する可撓性回路基板を得る。
【００２３】
上記実施例のコンデンサーの設計例として、厚さ３μｍで直径０．２ｍｍのポリイミド膜を第一の電極２上に残した場合の静電容量はおよそ０．３ｐＦとなる。
【００２４】
また、コンデンサーの数、ポリイミドの厚さ、面積を変更することにより、回路基板上の静電容量の値を任意に制御可能である。
【００２５】
例えば、携帯電話等に用いられる高周波用小容量コンデンサーの静電容量は０．１￣１ｐＦ程度であるから、実施例のように０６０３（０．６×０．３×０．３ｍｍ）以下の大きさに製造することが可能である。また、ポリイミドの絶縁破壊電圧は例えば宇部興産製のユーピレックスの場合で２００ｋＶ／ｍｍであるので、厚さ３μｍに加工した場合に６００Ｖ／３μｍなり、様々な電子機器への使用が可能である。
【００２６】
図３は、本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を内蔵する回路基板の構造を示す概念的断面構成図である。
【００２７】
実施例はポリイミド等の可撓性絶縁基材における片面に、銅箔などの導体層を有する片面銅張り板を用いて製作された、コンデンサー構造を内蔵する回路基板を示している。
【００２８】
図において、１はコンデンサー構造部であって、片面銅張り板の導体層を加工して形成されたグランド層兼第一の電極２と、銅等のメッキ処理で形成された電源層あるいは信号層兼第二の電極３と、これら両電極間に介在するポリイミド等からなる誘電体層４から構成されている。５は可撓性絶縁基材である。
【００２９】
図４は、上記コンデンサーを内蔵する可撓性回路基板の製造工程図である。先ず同図（１）に示すように、ポリイミドフィルム等の絶縁性基材５の片面には導電層８を有する片面型銅張り板を用意する。
【００３０】
次に同図（２）に示すように、前記導電層８をエッチング加工して第一の電極２および所要の配線６を形成する。
【００３１】
そこで同図（３）に示すように、誘電体４を第一の電極２上に被着させる。このとき、誘電体４を電着法により第一の電極２上に被着させることで、印刷やフィルムの接着といった他の方法よりも薄く、均一な膜厚の誘電体層４の形成が可能となる。
【００３２】
次に同図（４）に示すように、第二の電極を形成するためのめっきレジスト１０を形成する。
【００３３】
そして同図（５）に示すように、めっきレジスト１０を用いて第二の電極３を無電解めっき等の手法で誘電体層４上に所要数形成する。
【００３４】
次に、めっきレジスト１０を除去した段階で、同図（６）に示すようにソルダーレジスト層７を一様に設け、コンデンサー構造部１を有する可撓性回路基板を得る。
【００３５】
【発明の効果】
本発明による回路基板は、可撓性回路基板にコンデンサーを内蔵しているから、従来の回路基板に対して部品・実装コストを低減させ、コンデンサーの小型化・平坦化により実装密度を向上させることが可能である。
【００３６】
そして、ＩＣチップとコンデンサーの距離を従来の回路基板に対して短くできるから従来の製造方法では困難であった高周波特性の高いコンデンサーを内蔵するパッドを有する可撓性回路基板を安価にかつ安定的に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の概念的断面構成図。
【図２】本発明の一実施例によるコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の製造工程図。
【図３】本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を有する回路基板の概念的断面構成図。
【図４】本発明の他の実施例によるコンデンサー構造を有する回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１ コンデンサー構造部
２ 第一の電極
３ 第二の電極
４ 誘電体層
５ 絶縁基材
６ 配線
７ ソルダーレジスト層
Claims (6)
- 絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、前記第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた接続パッド兼第二の電極からなるコンデンサー構造を有する回路基板。
- 絶縁性基材上の所定の箇所に設けられた第一の電極と、前記第一の電極の上面に位置する絶縁性基材とは別体の誘電体層を介し、前記第一の電極と対向して設けられた第二の電極からなるコンデンサー構造を有する回路基板。
- 片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、前記第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにより第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する接続パッドを有する回路基板の製造法。
- 片面銅張り板を用い、その導電層をエッチング加工することにより、第一の電極および配線の形成を行い、前記第一の電極上に誘電体層を形成したのち、第二の電極を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきにより第二の電極を形成することを特徴とするコンデンサー構造を内蔵する回路基板の製造法。
- 前記請求項３において誘電体層を形成する工程は、電着樹脂の電着により被着形成することを特徴とする回路基板の製造法。
- 前記請求項４において誘電体層を形成する工程は、電着樹脂の電着により被着形成することを特徴とする回路基板の製造法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003023169A JP2004235490A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 回路基板及びその製造法 |
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| JP (1) | JP2004235490A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305825A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2016073962A1 (en) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Reliability improvement of polymer-based capacitors by moisture barrier |
-
2003
- 2003-01-31 JP JP2003023169A patent/JP2004235490A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305825A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2016073962A1 (en) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Reliability improvement of polymer-based capacitors by moisture barrier |
| CN107078024A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-18 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 通过防潮层实现的基于聚合物的电容器的可靠性改进 |
| US9793106B2 (en) | 2014-11-06 | 2017-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Reliability improvement of polymer-based capacitors by moisture barrier |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060403 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060725 |