JP2004228485A5 - - Google Patents
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Claims (13)
- 配線基板上に、発熱する半導体チップを含むチップ状部材を内部に複数積層して搭載し、その周囲を封止部材により封止した半導体チップ積層パッケージ構造であって、上記複数積層したチップ状部材は、冷却機能を有するチップ状部材を含んでおり、かつ、当該冷却機能を有するチップ状部材は、前記半導体チップ内で発生する熱をその外部に導出し、もって、外部温度にもかかわらず、当該半導体チップ内でのリーク電流の増大を抑制することを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、前記冷却機能を有するチップ状部材は、前記半導体チップと同程度の線膨張計数を有する基板からなることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項２に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、前記冷却機能を有するチップ状部材は、シリコン基板上にペルチェ素子を形成してなるチップ状部材であることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、前記冷却機能を有するチップ状部材は、複数の選択動作可能な冷却機能領域を備えていることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、前記封止部材は、外部から前記半導体チップへの熱の流入を防止する機能を有していることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、さらに、前記発熱する半導体チップに近接して、断熱部材が積層されていることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項４に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、前記封止部材は、断熱材からなることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造において、上記配線基板には、さらに、放熱フィンが取り付けられていることを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 配線基板上に、発熱する半導体チップを含むチップ状部材を内部に複数積層して搭載し、その周囲を封止部材により封止した半導体チップ積層パッケージ構造であって、上記複数積層したチップ状部材は、冷却機能を有するチップ状部材を含んでおり、かつ、当該冷却機能を有するチップ状部材は、前記半導体チップ内で発生する熱をその外部に導出し、さらに、前記配線基板への外部からの熱の伝達を抑制する手段を備えており、もって、外部温度にもかかわらず、当該半導体チップ内の温度を所定の温度に維持することを特徴とする半導体チップ積層パッケージ構造。
- 前記請求項１〜９のいずれかに記載した半導体チップ積層パッケージ構造に適した半導体装置であって、基板の表面上に形成された回路素子が、断熱層で分離された複数の領域に分離されて形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 前記請求項１〜９のいずれかに記載した半導体チップ積層パッケージ構造に適した半導体装置であって、基板の表面上に形成された回路素子及び電極の一部が、断熱層により熱的に外部から分離されていることを特徴とする半導体装置。
- 前記請求項１０又は１１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造に適した半導体装置において、ＡＣ結合電極を採用したことを特徴とする半導体装置。
- 前記請求項１０又は１１に記載した半導体チップ積層パッケージ構造に適した半導体装置において、その外表面には、電源電極だけを形成したことを特徴とする半導体装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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