JP2004209497A - 高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法 - Google Patents

高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】Ceqが0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接方法において、溶接金属の硬化を防止し成形性の良好な溶接部を形成することのできるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】Ceq値が0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接において、溶接レーザビームが通過して1秒以上経過した後に、Ac1点直下かつ400℃以上の温度に0.1秒以上10分以内の時間で溶接金属を含む部分を局所加熱する加熱手段を用いることを特徴とする高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。加熱手段として、パワー密度が0.005MW/cm2以上0.5MW/cm2以下のレーザビーム3を用いる。加熱手段として、アークプラズマによる加熱、シーム溶接による通電加熱、高周波による誘導加熱のいずれかを用いる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車の衝突安全性向上、また低燃費化を目的とした軽量化を両立するため、自動車の車体に高張力鋼板の適用が進んでいる。
【0003】
一方、自動車用の薄鋼板等の溶接手段として、レーザ溶接の適用も拡大している。レーザ溶接は、高エネルギー密度で微細な径を有するビームを被溶接材に照射して溶接を行うことができ、大気中で溶接が可能であるという特徴を有する。
【0004】
鋼板の重ね溶接や突合わせ溶接をレーザを用いて行う場合、低入熱で溶接部の冷却速度が高いため、溶接後の溶接金属硬さが高くなる現象が生じる。溶接部の硬さは下記(1)式で定義されるCeqが増加するほど高くなり、同時に溶接部の伸びが低下するので、突合せ継手のように、溶接後にプレスなどの成形を受ける場合には、母材と比較し成形性の劣化代が大きくなる。特に、Ceqが0.35を超える成分を有する高張力鋼板においてはその傾向が顕著に現れる。
Ceq=C+Si/24+Mn/6 (1)
ただし、C、Si、Mnは各元素の含有量(質量%)である。
【0005】
特許文献1に記載の発明においては、溶化材を用い、熱源としてレーザを用いて溶接するに際し、溶化材として低C含有量、低Si含有量および低Mn含有量の鋼ワイヤを用いるレーザ溶接方法が記載されている。これにより、溶接金属の硬さを母材やHAZのそれに近くすることができるとしている。
【0006】
【特許文献1】
特開平3−221280号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
レーザ溶接を用いた重ね溶接や突合わせ溶接においては、溶化材の供給量は少ない。そのため、特許文献1に記載の溶化材を用いたとしても、溶接金属の成分を大きく変えることは困難である。特に、近年開発が進んでいる引張強さTSが800MPaを超えるような鋼板、別の表現でCeqが0.35を超える成分を有するような高張力鋼板に対しては、鋼材中の合金成分が多く効果的な方法ではない。その上、レーザ溶接では溶化材を用いないのが一般的で、そもそもこの手法を利用できない場合が多いと考えられる。
【0008】
本発明は、Ceqが0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接方法において、溶接金属の硬さを低減し成形性の良好な溶接部を形成することのできるレーザ溶接方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の要旨とするところは以下の通りである。
(1)下記(1)式のCeq値が0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接において、溶接レーザビームが通過して1秒以上経過した後に、Ac1点直下かつ400℃以上の温度に0.1秒以上10分以内の時間で溶接金属を含む部分を局所加熱する加熱手段を用いることを特徴とする高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
Ceq=C+Si/24+Mn/6 (1)
ただし、C、Si、Mnは各元素の含有量(質量%)である。
(2)前記加熱手段として、パワー密度が0.005MW/cm2以上0.5MW/cm2以下のレーザビーム3を用いることを特徴とする上記(1)に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
(3)単体の発振器から発せられるレーザビームを、伝送系あるいは集光光学系により先行ビームと追従ビームに分割し、先行ビーム6を溶接レーザビームとし、追従ビーム7を加熱手段のレーザビームとすることを特徴とする上記(2)に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
(4)前記加熱手段として、アークプラズマによる加熱、シーム溶接による通電加熱、高周波による誘導加熱のいずれかを用いることを特徴とする上記(1)に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
(5)前記高張力鋼板は下記(2)式のHT値が0.007を超え、鋼板の溶接ビード付近を冷却する冷却手段を有することを特徴とする上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
HT=(1+4C−0.1Si−0.1Mn−Nb−Mo)/(Hv(M)−Hv(BM)) (2)
ただし、C、Si、Mn、Nb、Moは各元素の含有量(質量%)である。Hv(M)は当該鋼板がフルマルテンサイトになったときのビッカース硬さである。Hv(BM)は鋼板のビッカース硬さである。
【0010】
【発明の実施の形態】
鋼板のレーザ溶接において、溶接部は溶接レーザビームが通過した後に急冷・焼き入れされるため、溶接後の溶接金属の硬度が高く、その部分の伸びが劣化する。特に、Ceq値が0.35を超える高張力鋼板において溶接部の伸びの劣化が大きい。
【0011】
本発明は加熱手段を有し、加熱手段は溶接レーザビームが通過して1秒以上経過した後に、Ac1点直下かつ400℃以上の温度に0.1秒以上10分以内の時間で溶接ビードを含む部分を局所加熱することを特徴とする(図1)。これにより、硬度が高くなった溶接金属が焼き戻され、溶接部の伸びを改善することができる。
【0012】
溶接金属を含む部分を局所加熱するので、鋼板の溶接部以外の部分は焼き戻し処理を受けることがなく、鋼板の材質を保持することができる。また、局所加熱であるため、鋼板全体を収容して焼き戻し加熱を行う大きな熱処理炉を必要としない。ここで、溶接金属を含む部分の局所加熱とは、加熱部分が少なくとも溶接金属の一部を含み、加熱部分はできるかぎり溶接金属付近に局限する意味である。
【0013】
本発明の熱処理は溶接部の局所加熱を特徴としており、温度履歴は溶接金属の位置によって異なる。つまり焼き戻しによる軟化程度も位置に依存することとなる。そこで予備実験として、板厚方向に渡り何点か溶接部融合線近くまで開けた微小な穴に熱電対を挿入し熱処理中の温度変化を測定したが、溶接金属が軟化する程度および幅は板厚中心の融合線近くの温度履歴と良い相関を示した。つまり、この部分の最高到達温度が400℃以上Ac1点以下の範囲でAc1点に近いほど、かつ、この温度範囲の滞留時間が長いほど溶接金属硬さの軟化する程度および幅が増加した。従って、板厚中心の融合線近くの最高到達温度および400℃以上Ac1点以下に滞留する時間を持って、溶接部が受ける代表的な加熱最高温度と加熱時間とした。
【0014】
本発明において、加熱手段は溶接レーザビームが通過して1秒以上経過した後に溶接部を加熱する。1秒経過する前に加熱を開始すると、その後の冷却速度に依存して溶接部の硬さが変わってしまう。本発明のように高張力鋼板では、1秒以上経過すると溶接部に硬いマルテンサイトが出現し、マルテンサイトが出現した後に加熱を開始して焼き戻しを行うことにより、焼き戻し後の冷却速度によらず、確実に硬いマルテンサイト相が焼き戻されて軟化を実現することができる。
【0015】
本発明の加熱手段は、Ac1点直下かつ400℃以上の温度に0.1秒以上10分以内の時間で加熱を行う。図2は、熱処理における最高温度と平均溶接金属硬さの関係を示したものである。加熱時間は0.6秒、加熱終了後の冷却は空冷とした。図2から明らかなように、400℃以上の最高温度であれば、10分以内に焼き戻しを完了して平均溶接金属硬さを十分低い値とすることができる。
【0016】
このとき焼き戻し温度が高いほど焼き戻しに要する時間を短くすることができ、かつ軟化程度も大きくできるので、温度はAc1点に近いほど好ましい。この現象は、一般に知られたテンパパラメータ(=T(20+log t)、T:保持温度(K)、t:保持時間(hrs))を用いても表現される。しかし、温度がAc1点直下であっても焼き戻しを十分に進行させるには、ある程度の時間を要し、本発明においては検討の結果、時間の下限を0.1秒とした。一方、時間の上限を10分としたのは、これより長時間の加熱処理は実生産のコスト増を招くだけでなく、さらに局部に投入した熱が鋼板を伝導することで溶接部周囲、即ち母材まで温度が上昇して焼き戻され、軟化領域が拡大してしまうからである。なお、この軟化現象は一般に熱影響部(HAZ)の軟化と呼ばれる。
【0017】
Ac1点を超える温度に加熱した場合、加熱後の冷却が急冷であると図2に示すように溶接金属の硬さ低下が不十分となる。一方、加熱温度がAc1点を超える温度であっても、その後ゆっくり冷やしてやれば溶接金属の硬さを低下させることはできる。しかし、このような加熱を行うと、溶接金属付近のHAZ軟化領域の拡大が起こり、その結果、溶接金属硬さを低下させても成形性の低下をもたらす場合がある。温度をAc1点以下の温度に限定すれば、溶接金属付近のHAZ軟化領域は拡大せず、さらに加熱後の冷却速度を限定する必要もなくなるので好ましい。ちなみに、Ac1点は加熱速度が余り高いと高温側にシフトするが、本発明ではそのような急速加熱は想定しておらず、影響は無いものと考える。
【0018】
本発明において、(1)式のCeq値が0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接に限定した理由は、Ceq値が0.35を超える高張力鋼板において特に溶接金属の硬化と成形性の低下が顕著だからである。
【0019】
本発明の加熱手段として、図3に示すように、パワー密度が0.005MW/cm2以上0.5MW/cm2以下のレーザビーム3を用いることとすると好ましい。加熱手段にレーザビーム3を用い、鋼板2の溶接金属1を含む部分を移動しつつレーザビームを照射することにより、容易に溶接ビードを含む部分のみを局所加熱することができる。図4に加熱レーザビームのパワー密度と平均溶接金属硬さの関係を示す。パワー密度が0.005MW/cm2以上0.5MW/cm2以下であれば、平均溶接金属硬さを低下させることができる。パワー密度が0.005MW/cm2より低いと、レーザビームの移動速度を著しく低下させなければビードの軟化を実現できず、実生産では不利である。一方、パワー密度が0.5MW/cm2より高い場合、溶接金属を再溶融させず軟化させるためにはビームの移動速度を極端に高める必要があるが、そうすると焼き戻される温度に到達する領域が狭く、つまり溶接金属の軟化領域が非常に狭いものとなる。ところが、上記の適正なパワー密度範囲では、広い移動速度範囲で溶接金属の軟化を達成できるので好ましい。
【0020】
加熱手段に用いるレーザビーム3の鋼板2上のビーム出力やビーム径(ビーム中心からビーム強度が1/eとなる点までの距離(半径))、ビームの移動速度(鋼板に対する相対速度)とから、局所加熱部の温度履歴、即ち時間と温度の関係が定まる。加熱レーザビーム3の移動速度が溶接レーザビームの移動速度と等しい場合には、ビーム径を調整することによって加熱条件を調整することとなる。
【0021】
加熱手段に用いるレーザビームとしては、YAGレーザ、炭酸ガスレーザ、半導体レーザなどを用いることができる。
【0022】
加熱手段にレーザビームを用いる本発明においては、図5に示すように、単体の発振器から発せられるレーザビーム3を、集光光学系あるいは伝送系により先行ビーム6と追従ビーム7に分割し、先行ビーム6を溶接レーザビームとし、追従ビーム7を加熱手段のレーザビームとすると、1台のレーザ発振器を用いて溶接と加熱処理を同時に行うことができ、コストの点で極めて有利である。また光ファイバを複数用い、溶接用および加熱用ビームとに分けて伝送しそれぞれ集光しても、1台のレーザ発振器で溶接と加熱を行えることとなる。
【0023】
レーザビーム3を2つのビームに簡便に分割する方法として、プリズム9の光学系への配置が挙げられる。図5(a)に示す例においては、進行方向前方に配置したプリズム9を通過したビームが追従ビーム7を形成し、プリズムを通らずに直進したビームが先行ビーム6を形成する。この例においては先行ビーム6と追従ビーム7が交差している。同じように先行ビーム6と追従ビーム7が交差する方法において、進行方向後方にプリズムを配置し、プリズムを通過したビームが先行ビームを形成し、プリズムを通らずに直進したビームが追従ビームを形成しても良い。また、進行方向前後にプリズムを2枚配置し、先行ビームと追従ビームのどちらもプリズムを通過するようにしても良い。また、先行ビーム6と追従ビーム7が交差しないように分割しても良い。
【0024】
ところで、この手法においては、溶接ビームが通過後1秒以上経過してから追従ビームを照射する必要があること、ビームの移動速度が速いほど2つのビーム間の距離を長くする必要がある。しかし、プリズムのビーム分割ではビーム間の距離に最大限度があり、プリズムで対応できない場合は、図5(b)に示すように、反射ミラー10を使ってビーム分割・伝送する方法が有効である。
【0025】
溶接レーザビームとなる先行ビーム6と加熱手段となる追従ビーム7それぞれへのエネルギーの配分は、プリズム9を通過する光量とプリズムを通過しない光量の比率によって定めることができる。また、鋼板に照射するレーザビーム径は、それぞれのビーム焦点4の位置と鋼板2の位置をどの程度外すかによって定めることができる。このようにして各ビームのエネルギーと鋼板に照射するレーザビーム径(スポット径)が定まれば、これらからパワー密度(MW/cm2)を算出することができる。
【0026】
プリズム9のみを用いてビームを分割した場合、分割後の各ビーム焦点4の位置は分割前と基本的には変わらない。分割した各ビームスポットの焦点位置でのスポット直径は、元ビームスポットのスポット直径とほぼ等しい直径となる。鋼板の位置をビーム焦点4の位置からずらせば、鋼板位置におけるビームスポット直径を焦点位置でのスポット直径よりも大きくすることができる。
【0027】
他方、光学系に先行ビーム6と追従ビーム7のいずれかのみが通過する部分焦点外しレンズを挿入すれば、先行ビーム6と追従ビーム7のビーム焦点4の位置を変えることもできる。先行ビーム側のみに部分凹レンズまたは部分凸レンズを挿入する方法、追従ビーム側のみに部分凹レンズまたは部分凸レンズを挿入する方法を採用することによって、それぞれ焦点位置を所定の方向に外すことができ、これによって鋼板位置における先行ビームと追従ビームのビームスポットを異なったスポット径とすることができる。
【0028】
溶接レーザビーム(先行ビーム6)が通過して1秒以上経過した後に加熱手段のレーザビーム(追従ビーム7)が通過する必要があるので、先行ビームと追従ビームとの間隔xはビーム移動速度に1秒をかけた距離よりも離れている必要がある。図6には、溶接速度、即ち加熱手段の移動速度を50mm/secとした場合において、先行ビームと追従ビームのビーム間距離を横軸に取り、平均溶接金属硬さを縦軸にとって示した。図6から明らかなように、ビーム間距離が50mm以上、即ち先行ビームが通過後追従ビームが到達するまでの時間が1秒以上の場合において、溶接金属硬さを低下することができた。
【0029】
本発明の加熱手段として、アークプラズマによる加熱、シーム溶接による通電加熱、高周波による誘導加熱のいずれかを用いることとしても良い。
【0030】
加熱手段としてアークプラズマを用いる場合、図7に示すように、鋼板2と溶接トーチ12の間に電圧を付加し、これによって鋼板2の溶接金属1部分にアーク13を発生させて加熱を行う。溶接部の熱処理条件はアークの移動速度(鋼板との相対速度)やアークの注入エネルギー等によって調整する。
【0031】
加熱手段としてシーム溶接による通電加熱を用いる場合、図8に示すように、鋼板2の溶接金属1の両側にシーム電極14を接触させ、シーム電極を通して鋼板の溶接金属部分を通電加熱する。溶接部の熱処理条件は鋼板の送り速度や電流値によって調整する。
【0032】
加熱手段として高周波による誘導加熱を用いる場合、図9に示すように、鋼板2の溶接金属1付近に誘導加熱用コイル15を配置し、高周波電源から誘導加熱用コイル15に高周波電流を流すことによって鋼板の溶接金属を加熱する。溶接部の熱処理条件は誘導加熱用コイル15の大きさ、高周波電流、コイル長さが溶接ビード長より短く加熱時にコイルを移動させる必要がある場合は移動速度によっても調整する。
【0033】
さて最近、自動車を始めとする産業で高張力鋼の使用が進む中、下記(1)式のHT値が0.007を超える鋼板が増加してきた。HTは、溶接熱影響部の軟化の程度を示す指標として実験的に決めたもので、0.007を超えると溶接入熱によって熱影響部の硬さが母材硬さより低下する現象、つまりHAZ軟化が生じる。
HT=(1+4C−0.1Si−0.1Mn−Nb−Mo)/(Hv(M)−Hv(BM)) (1)
ただし、C、Si、Mn、Nb、Moは各元素の含有量(質量%)である。Hv(M)は当該鋼板がフルマルテンサイトになったときのビッカース硬さであり、鋼板を水焼入れなどの手段によってフルマルテンサイト組織とした上で、焼入れままでビッカース硬度を測定することにより評価することができる。また、Hv(M)はC濃度との相関が高く、
Hv(M)=884C(1−0.3C2)+294
としてC濃度(質量%)から計算で求めることもできる。Hv(BM)は母材のビッカース硬さでああり、母材の引張強さTS(kgf/mm2)から
Hv(BM)=3TS
として求めることも可能である。
【0034】
鋼材を高張力化する方法として、結晶粒微細化、析出や固溶強化、硬質の組織を軟質の組織に分散させた複合組織化、あるいは転位強化が知られている。高張力に加え高成形性も得るには、この中の複合組織化が有効である。このため、近年の高強度・高延性の鋼板の研究開発の中で、フェライトにマルテンサイトを分散させた2相鋼に代表される鋼板が開発されてきた。こうした鋼板では結果的に上記HT値が高くなるとともに、硬質層の焼き戻しに起因したHAZ軟化が著しくなるという問題があった。
【0035】
上記HT値が0.007を超える高張力鋼板を溶接接合した材料は、HAZ軟化を抑えることができず、軟化が著しいときは成形加工時に軟化部に歪が集中して破断に至り、母材に比較し成形性が劣化したり、部材に大きな力がかかったときに溶接接合部で座屈が生じる問題があった。
【0036】
HTが0.007を超える鋼板の溶接において、HAZ軟化を防止するためには、溶接レーザビーム通過時および本発明の加熱手段による溶接部の熱処理時において、溶接部近傍の温度上昇範囲を極力低減するとともに、温度上昇部をできるだけ速い冷却速度で冷却することが有効である。
【0037】
本発明は、図10に示すように、鋼板2の昇温部分である溶接金属付近を冷却するための冷却手段を設けることを特徴とする。鋼板の溶接部付近は、溶接レーザビーム通過時に昇温し、さらに本発明の熱処理を施すときに昇温する。鋼板の昇温部分のうち、溶接レーザビーム照射点付近が最も高温の部分であり、HAZ軟化を抑制するには冷却手段によってこの部分を有効に冷却することが重要である。
【0038】
鋼板の昇温部分を冷却するための冷却手段としては、強制冷却した良熱伝導性金属からなる冷却板を鋼板2の片面又は両面に密着する手段を採用することができる。良熱伝導性金属としては、熱伝導度が鉄の熱伝導度の3倍以上のものを用いると良い。銅は熱伝導度が0.923cal・cm-1-1deg-1であり、冷却板を構成する材料として最も好ましい。冷却板は、内部に冷却媒体を流通させる冷却媒体通路を形成することによって強制冷却し、低温に保持することができる。冷却板は鋼板2に密着することにより、鋼板2の温度を低下させる。密着の手段としては、鋼板2を表裏両面から圧力をかけて押さえ、鋼板に接する部分の片面又は両面を上記冷却板とすることによって行うことができる。通常は、図10に示すように、溶接を行う鋼板を固定するための固定装置11のクランプ11aまたは溶接定盤11bの一方または両方において、鋼板2と接する部分を上記冷却板とすることによって行うことができる。
【0039】
冷却板を強制冷却させる手段としては、冷却板中に冷却媒体通路を形成し、該通路に冷却媒体を流通させることによって行うことができる。具体的には、水を流通させる方法、液体窒素の気化ガスや液体窒素そのものを流通させる方法を採用することができる。液体窒素そのものを流す場合には、冷却板を含む固定装置全体を乾燥空気中に置くなど、結露しないように工夫すると良い。
【0040】
【実施例】
表1に示す強度、Ceq値、HT値、板厚、Ac1点温度を有する鋼板をレーザ溶接によって突き合わせ溶接した後、本発明の熱処理方法を適用した。レーザ溶接の光源としてYAGレーザを用い、溶接レーザビームの加工点出力は3.5kW、溶接速度は6m/minの一定とした。シールドにはセンターシールドトーチおよびガスとして窒素を採用し、また溶接レーザビームの焦点位置は鋼板の上表面とした。
【0041】
【表1】
Figure 2004209497
【0042】
熱処理した継手の成形性をエリクセン試験による成形高さで比較し、溶接金属破断しほぼ母材並みの成形性を示した場合を「OK」(良好)、HAZ破断し母材に比較し成形性が90%以下に低下した場合を「NG」(不良)としている。継手の成形性は、熱処理後の溶接金属硬さの低下代、即ち溶接金属の延性改善に強く依存するので、成形性の目安として溶接金属硬さ評価が有効である。なお、硬さ測定は溶接金属中央を板厚方向に十分小さい測定ピッチで行った。
【0043】
表1のNo.1〜8が本発明例、No.9〜12が比較例である。溶接後の熱処理方法に用いる加熱手段として、表1に示すように上述の各種熱処理方法を用いた。比較例No.9は熱処理を行わなかった。
【0044】
表1中の条件の欄に、溶接部の加熱最高温度、加熱時間を記載している。
【0045】
本発明例No.1〜5、比較例No.10〜12は、加熱手段として図3に示すようなレーザビームを用いている。レーザの種類は表1に示すとおりであり、No.1、2、10、11はYAGレーザ、No.3は炭酸ガスレーザ、No.4は半導体レーザを用いている。表1に記載したパワー密度とは、鋼板上表面におけるレーザビームのエネルギ密度(=レーザ出力/ビームの断面積πr2、r:ビーム中心からビーム強度が1/eとなる点までの距離(半径)である。進行速度は熱源が移動する速度を示し、4.5あるいは6m/minとした。
【0046】
本発明例No.1については、さらに本発明の冷却手段を有している。図10に示すように、レーザ溶接のための固定手段11のクランプ11aおよび溶接定盤11bについて、鋼板2と接する部分を水冷銅合金製の冷却板とし、溶接ビームの両側を強制冷却した。これにより、溶接レーザビーム通過時および加熱手段のレーザビーム通過時のいずれも、溶接部の両側の熱影響部について過加熱を防止することができる。
【0047】
本発明例No.5、比較例No.12については、図5(a)に示すように、1本のレーザビーム3をプリズム9を用いて先行ビーム6と追従ビーム7とに分割し、先行ビーム6を溶接レーザビームとし、追従ビーム7を熱処理用のレーザビームとした。鋼板上表面におけるビーム間距離xについては、本発明例No.5は150mm、比較例No.12は20mmとした。進行速度を6m/minとした。パワー密度等については表1に記載の通りである。
【0048】
本発明例No.6では、図7に示すように熱源としてアークプラズマを用いた。電流、電圧、進行速度、熱処理条件は表1に示すとおりである。
【0049】
本発明例No.7では、図8に示すようにシーム溶接機による通電加熱を行った。電流、進行速度、加圧力、熱処理条件は表1に示すとおりである。
【0050】
本発明例No.8では、図9に示すように高周波誘導加熱を行った。容量、周波数、進行速度、熱処理条件は表1に示すとおりである。
【0051】
本発明例No.1〜8については、加熱条件がいずれも本発明範囲内にあり、その結果として溶接金属硬さを溶接ままに比較して大きく低減することができ、いずれも成形性評価が「OK」であり、良好な溶接部を確保することができた。
【0052】
特に本発明例No.1については、本発明の冷却手段を用いて溶接熱影響部の温度上昇防止と急冷却を行った結果として、他の実施例と比較し、HAZ軟化代を大きく低減することができた。
【0053】
比較例No.9は本発明の熱処理を実施していないので、成形性は不良であった。比較例No.10、11は加熱手段としてYAGレーザを用い、パワー密度が本発明範囲から外れている場合である。パワー密度が本発明範囲より低いNo.10については硬さ低下の効果が得られず、逆に高いNo.11では溶接金属の大部分で焼きが入ってしまい、成形性評価はいずれも不良であった。比較例No.12については、2つのビーム間距離xが20mmと短く、溶接レーザビームが通過してから加熱を開始するまでの時間が1秒未満となったため、溶接金属硬さは熱処理無しの場合と同等で低下せず、成形性評価は不良であった。なお、この条件はビーム間の距離が短すぎて溶接の温度履歴と加熱処理の温度履歴を分離できず、熱処理条件は不明なため記載していない。
【0054】
【発明の効果】
Ceq値が0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接において、本発明の加熱手段を用いた溶接部の熱処理方法を適用することにより、溶接金属硬さを有効に低下することができ、その結果として良好な継手の成形性を得ることができる。
【0055】
本発明はまた、鋼板の溶接ビード付近を冷却する冷却手段を付加することにより、HAZ軟化代を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ溶接部の熱処理方法における加熱温度範囲を示す図である。
【図2】本発明の加熱手段の熱処理温度と溶接金属硬さの関係を示す図である。
【図3】本発明のレーザビームを用いた加熱手段を有する熱処理方法を示す図である。
【図4】加熱手段のレーザパワー密度と溶接金属硬さの関係を示す図である。
【図5】レーザビームを分割して溶接レーザビームと加熱レーザビームとする本発明を示す図であり、(a)はプリズムで分割したレーザビームが交差する場合を示し、(b)は反射ミラーで分割したレーザビームが交差しない場合を示す図である。
【図6】レーザビームを分割する本発明の熱処理方法において、2つのビーム間距離と溶接金属硬さの関係を示す図である。
【図7】加熱手段としてアークプラズマによる加熱を用いた本発明の熱処理方法を示す図である。
【図8】加熱手段としてシーム溶接による通電加熱を用いた本発明の熱処理方法を示す図である。
【図9】加熱手段として高周波誘導加熱を用いた本発明の熱処理方法を示す図である。
【図10】溶接ビード付近を冷却する冷却手段を有する本発明の熱処理方法を示す図である。
【符号の説明】
1 溶接金属
2 鋼板
3 レーザビーム
4 ビーム焦点
5 集光レンズ
6 先行ビーム(溶接レーザビーム)
7 追従ビーム(加熱手段のレーザビーム)
8 リコリメートレンズ
9 プリズム
10 反射ミラー
11 固定装置
11a クランプ
11b 溶接定盤
11c クランプ圧発生用シリンダー
12 溶接トーチ
13 アーク
14 シーム電極
15 誘導加熱用コイル
16 溶接方向
x ビーム間距離

Claims (5)

  1. 下記(1)式のCeq値が0.35を超える高張力鋼板のレーザ溶接において、溶接レーザビームが通過して1秒以上経過した後に、Ac1点直下かつ400℃以上の温度に0.1秒以上10分以内の時間で溶接金属を含む部分を局所加熱する加熱手段を用いることを特徴とする高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
    Ceq=C+Si/24+Mn/6 (1)
    ただし、C、Si、Mnは各元素の含有量(質量%)である。
  2. 前記加熱手段として、パワー密度が0.005MW/cm2以上0.5MW/cm2以下のレーザビームを用いることを特徴とする請求項1に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
  3. 単体の発振器から発せられるレーザビームを、伝送系あるいは集光光学系により先行ビームと追従ビームに分割し、先行ビームを溶接レーザビームとし、追従ビームを加熱手段のレーザビームとすることを特徴とする請求項2に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
  4. 前記加熱手段として、アークプラズマによる加熱、シーム溶接による通電加熱、高周波による誘導加熱のいずれかを用いることを特徴とする請求項1に記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
  5. 前記高張力鋼板は下記(2)式のHT値が0.007を超え、鋼板の溶接ビード付近を冷却する冷却手段を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高張力鋼板レーザ溶接部の熱処理方法。
    HT=(1+4C−0.1Si−0.1Mn−Nb−Mo)/(Hv(M)−Hv(BM)) (2)
    ただし、C、Si、Mn、Nb、Moは各元素の含有量(質量%)である。Hv(M)は当該鋼板がフルマルテンサイトになったときのビッカース硬さである。Hv(BM)は鋼板のビッカース硬さである。
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