JP2004198265A - 加工製品の外観検査、選別方法および加工製品の外観検査、選別システム - Google Patents

加工製品の外観検査、選別方法および加工製品の外観検査、選別システム Download PDF

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Abstract

【課題】微細な加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストの低い検査および選別方法を提供する。
【解決手段】第1の場所に各加工製品の画像取り込み処理部と、得られた各画像データと基本画像データ比較により欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理部と、欠陥候補箇所の画像データ抽出処理部と、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等を関連付けて管理する第1のデータ管理用コンピュータと、データを基にマーキングを施す選別処理部とを備え、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所に欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データを基に、各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得るための欠陥箇所判定処理部と、データ等を管理し、前記判定結果データを第1の場所の選別処理部へ転送するための第2のデータ管理用コンピュータとを備える。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な加工製品の外観検査、選別方法に関し、特に、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材等の加工製品の外観検査、選別方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ディスク装置に使用され、ディスクヘ書き込み、ないしディスクから読み取りを行う磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドサスペンションは、全体で磁気ヘッドを搭載したスライダに押しつけ荷重を与えるものであるが、近年、磁気ディスク装置の小型化、薄型化が進んで、ディスク間隔が狭くなり、これにより、スライダや磁気ヘッドサスペンションの小型化、薄型化も進められてきた。
これに伴ない、磁気ヘッドサスペンション用のばね用部材も、小型化が進み、大量に必要となってきた。
このため、その作製には、エッチング加工法が採られるようになってきた。
例えば、リードフレームのエッチング加工法による作製は、通常、被加工基材の両面にレジストを塗布し、製版、エッチング加工を行なうものであるが、量産、効率の面から、複数の製品を、被加工基材にその外周部の一部を一体的に支持した状態で作製される。
この場合、通常は、1連の所定の個数の製品毎にフレーム状にして、更に該フレーム単位を複数面付けした状態で作製する。
そして、エッチング加工後、レジストを剥離し、洗浄した後、必要に応じて所定の位置で、被加工基材を切断して、シート状に1枚毎に分離された状態とし、各シート毎に製品の検査が行われる。
また、ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材は、フォトエッチング工程、めっき工程を含む複雑な工程にて、リードフレームと同様に、通常は、フレーム状にして、更に該フレーム単位を複数面付けした状態で作製する。
【0003】
このような製品の検査は、従来、シート毎に、各エッチング加工製品の画像を取り込む画像取り込み、取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出し、更に、抽出された欠陥候補箇所について、その画像を拡大して、欠陥候補箇所を欠陥とするか否かを判断する1連の作業を、作業者が1つの検査装置を占有して行なっていた。
また、微細な磁気ヘッドサスペンション用のばね用部材の場合、検査する1シート内の製品の数は非常に多く、検査精度要求も厳しく、エリアセンサを用いた画像取り込みも、数10回に分け行なう程で、欠陥候補箇所を欠陥とするか否かを判断する処理も時間がかかるもので、この1連の検査処理を行なう装置を増やしても、装置コストが上がるだけで、量産、高品質要求に対応することができず、この対応が求められていた。
【0004】
尚、このような、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材等の製品検査としては、検査機の他に、従来より、製品作製の社内あるいは外注において、目視検査、ルーペ検査、実態顕微鏡等による検査も、多々なされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、磁気ヘッドサスペンション用のばね用部材のような微細なエッチング加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストを低く抑えることができる検査方法が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、微細なエッチング加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストを低く抑えることができる検査方法とさらにその選別方法とを提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工製品の外観検査、選別方法は、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別方法であって、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理と、画像取り込み処理により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理を行ない、更に欠陥候補箇所の画像データの抽出処理とを行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所における、欠陥候補箇所抽出処理、欠陥候補箇所の画像データの抽出処理によりそれぞれ得られた、各加工製品の欠陥候補箇所の位置データおよび欠陥候補箇所の画像データを受け取り、パソコンレベルで、各加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得る欠陥箇所判定処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から判定結果データを受け取り、判定結果データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことを特徴とするものである。そして、上記において、第1の場所における、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等のデータの管理を、ネットワーク上のパソコン等の第1のデータ管理用の処理用コンピュータにて行ない、第2の場所における、判定結果データ等のデータの管理を、ネットワークシステム上のパソコン等の第2のデータ管理用の処理用コンピュータにて行なうことを特徴とするものである。
【0007】
そして、上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、ネットワークによるものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することによるものであることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の加工製品の外観検査、選別方法は、加工されて、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別方法であって、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理を行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所から、画像取り込み処理により得られた、加工製品の画像データを受け取り、該画像データをもとに、パソコンレベルで、各加工製品の画像を表示して、人が目視により欠陥箇所を抽出し、欠陥箇所データを得る欠陥抽出処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から欠陥箇所データを受け取り、欠陥箇所データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことを特徴とするものである。
そして上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の画像データの受け取りが、ネットワークによるものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することによるものであることを特徴とするものである。
【0009】
また、上記において、加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材であることを特徴とするものである。
【0010】
尚、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所とは、ここでは、第1の場所とLAN、インタネット等のネットワークにより接続されている場所、あるいは、第1の場所からSDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送できる場所である。
また、ここで言う支持部とは、加工の際に、製品を被加工基材に保持するために加工にて除去しないで残す部分である。
また、ここでは、ハードディスクドライブ用配線付きサスペンションとフレキシャーを一体としたものをハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材と言う。
【0011】
本発明の加工製品の外観検査、選別システムは、加工されて、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別を実施するためのシステムであって、第1の場所に、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理部と、画像取り込み処理部により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理部と、欠陥候補箇所の画像データを抽出する画像データ抽出処理部と、得られた欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等を関連付けて管理する第1のデータ管理用コンピュータと、データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施す選別処理部とを備え、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所に、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データを基に、加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得るための、パソコンレベルの欠陥箇所判定処理部と、第1の場所における、欠陥候補箇所抽出処理、欠陥候補箇所の画像データ抽出処理によりそれぞれ得られた、各加工製品の欠陥候補箇所の位置データおよび欠陥候補箇所の画像データを受け取り、これらのデータ等を管理し、更に、前記判定結果データを第1の場所の選別処理部へ転送するための第2のデータ管理用コンピュータとを備えていることを特徴とするものである。
そして、上記において、画像取り込み処理部、欠陥候補箇所抽出処理部と、画像データ抽出処理部と、第1のデータ管理用のコンピュータとは、ネットワークシステムを介して接続し、欠陥箇所判定処理部と、第2のデータ管理用コンピュータとは、ネットワークシステムを介して接続し、更に、第2のデータ管理用コンピュータと選別処理部とは、ネットワークシステムを介して接続していることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、ネットワークにより行なうものであることを特徴とするものである。
また、上記において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することにより行なうものであることを特徴とするものである。
また、上記において、加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材であることを特徴とするものである。
【0012】
【作用】
本発明の加工製品の外観検査、選別方法は、このような構成にすることにより、微細な加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストを低く抑えることができる検査方法とさらにその選別方法の提供を可能としている。
具体的には、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理と、画像取り込み処理により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理を行ない、更に欠陥候補箇所の画像データの抽出処理とを行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所における、欠陥候補箇所抽出処理、欠陥候補箇所の画像データの抽出処理によりそれぞれ得られた、各加工製品の欠陥候補箇所の位置データおよび欠陥候補箇所の画像データを受け取り、パソコンレベルで、各加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得る欠陥箇所判定処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から判定結果データを受け取り、判定結果データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことにより、これを達成している。
この場合、第1の場所では、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理と、画像取り込み処理により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出し、且つ、欠陥候補箇所データを得る欠陥候補箇所抽出処理と、選別処理とを行なうだけで、これら全ての処理を自動とし、効率的に行なえるものとしている。
あるいは、加工されて、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別方法であって、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理を行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所から、画像取り込み処理により得られた、加工製品の画像データを受け取り、該画像データをもとに、パソコンレベルで、各加工製品の画像を表示して、人が目視により欠陥箇所を抽出し、欠陥箇所データを得る欠陥抽出処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から欠陥箇所データを受け取り、欠陥箇所データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことにより、これを達成している。
【0013】
そして、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、簡単な作業であるが時間がかかる欠陥箇所判定処理ないし欠陥抽出処理をパソコンレベルで行なうことにより、対象とする加工製品の生産量や、この加工製品の第1の場所での処理量に合せて、パソコン、ディスプレイ等の処理装置や作業者を配設ないし確保することができるものとしている。
【0014】
第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データ、あるいは画像データの受け取り方法としては、LANあるいはインターネット等のネットワークシステムによるもの、あるいは、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することによるものが挙げられる。
特に、対象とするエッチング加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材である場合には、有効である。
【0015】
本発明の加工製品の外観検査、選別システムは、このような構成にすることにより、微細な加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストを低く抑えることができる検査とさらにその選別を容易に実施できるの加工製品の外観検査、選別システムの提供を可能としている。
特に、対象とする加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材である場合には、有効である。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を挙げ、図に基づいて説明する。
図1は本発明の加工製品の外観検査、選別システムの実施の形態の1例の概略構成を示した図で、図2は本発明の加工製品の外観検査、選別方法の実施の形態の1例の処理フローの一部を示した処理フロー図で、図3はハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品の加工状態を説明するための概略図である。
尚、図1中、 1点鎖線矢印(151、152に相当)は、データの移動方向を示している。
また、図2におけるS11〜S21は処理ステップを示している。
図1、図3において、11は第1の場所、12は第2の場所、110は第1の処理部、111〜113は画像取り込み処理部兼欠陥候補箇所抽出処理部兼画像データ抽出処理部、115は第1のLAN、117はデータ管理用コンピュータ、121〜123は欠陥箇所判定処理部、125は第2のLAN、127は第2のデータ管理用コンピュータ、130は選別処理部(第2の処理部)、131はマーキング部、132はコンピュータ(パソコン)、151はデータ転送ないし記録媒体の移送、152はデータ転送、310はハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品、320はフレーム、321は枠部、322、323は支持部(繋ぎ部とも言う)、330は被加工基材である。
【0017】
先ず、本発明の加工製品の外観検査、選別システムの実施の形態の1例を、図1に基づいて説明する。
本例は、微細な加工品で、特に、量産、且つ高品質が要求されるハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品を、その検査、選別の対象とするもので、エッチング加工等が施されて、複数のハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態で加工されているものについて、各ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品の検査と選別を行なう加工製品の外観検査、選別システムである。
尚、本例でその検査、選別の対象とするハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品は、ワイヤレスサスペンションブランクとも言われ、銅とステンレスを高絶縁性であるポリイミド樹脂にて積層した被加工基材にエッチング加工等を施して、ステンレスからなるサスペンション本体に銅層からなる配線を形成したものである。
図1に示すように、第1の場所11にある第1の処理部110に、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理部と、画像取り込み処理部により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理部と、欠陥候補箇所の画像データを抽出する画像データ抽出処理部とを、1体として兼ねている、画像取り込み処理部兼欠陥候補箇所抽出処理部兼画像データ抽出処理部111〜113と、得られた欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等を関連付けて管理する第1のデータ管理用コンピュータ117とを配設し、第1の場所11の第1の処理部110とは別の箇所に、データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施す選別処理部130を第2の処理部として配設しており、更に、第1の場所11から離れた作業場所である第2の場所12には、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データを基に、加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得るための、複数のパソコンレベルの欠陥箇所判定処理部(121〜123)を複数個配設し、且つ、データ等を管理し、更に、前記判定結果データを第1の場所11の選別処理部へ転送するための第2のデータ管理用コンピュータ127とを備えている。
そして、画像取り込み処理部兼欠陥候補箇所抽出処理部兼画像データ抽出処理部111〜113と第1のデータ管理用コンピュータ117とは第1のLAN115で接続され、欠陥箇所判定処理部(121〜123)と第2のデータ管理用コンピュータ127とは第2のLAN125で接続されている。
尚、図1では、第2の場所12において、欠陥箇所判定処理部として121〜123のみを図示しているが、第2のLAN125に接続している欠陥箇所判定処理部はこれ以外にもあり、ここでは省略して示している。
欠陥箇所判定処理機能を実施するための、最小必要な構成は、図1の第2の場所12内において点線で示す、欠陥箇所判定処理部1つとデータ管理用コンピュータ1つである
【0018】
本例の加工製品の外観検査、選別システムの処理例を以下、図2を参照にして説明する。
尚、これを以って、本発明の加工製品の外観検査、選別方法の実施の形態の1例の説明とし、併せて、本例のエッチング加工製品の外観検査、選別システムの各処理部の説明とする。
先ず、第1の場所11に検査シートを用意する。(S11)
ここでは、図3(a)に示すように、一般に、各ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品310は、支持部(繋ぎ部とも言う)322により枠部321に一体的に接続され保持されており、更に、この複数のハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品が枠部321に一体的に接続された状態(これを、以下フレーム状態と言う)のものを1単位として、フレーム320と呼び、フレーム320を、図3(b)に示すように、X方向、Y方向に多数配列して形成したものが検査シートである。
この場合、製品の周囲に設け製品間を、あるいは製品と枠部321を、連結させるために、支持部322をエッチング加工にて除去しないで残し、更に、枠部321を被加工基材330に連結させるために、支持部323をエッチング加工にて除去しないで残している。
尚、図3(a)は1例で、実際には、枠部321に一体的に接続するバー(図示していない)に一体的に接続するバー(図示していない)を設けて、ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品間を、接続する場合もある。
【0019】
次いで、検査シート(S11)に対し、CCDエリア撮像装置を用い、その検査領域全域にわたる撮撮画像を得る。(S12〜S13)
ここでは、検査シートの検査領域のX方向、Y方向の長さが350mm、350mmの四角状とし、CCDエリア撮像装置の撮影面積に対応して、X方向、Y方向に所定のピッチ送りを行ないながら撮影し、検査領域全域にわたる撮撮画像を得るものとする。
CCDエリア撮像装置の画素は、1000×1000の100万画素、撮影面積約7mm×約7mmで、2500回撮影とする。
2500回撮影分の撮影画像をあわせて全体の撮影画像が得られる。
製品の精度品質要求から、このようなレベルで、検査シートの画像を採りこむ必要がある。
【0020】
一方、検査に際し、基本となる画像を用意しておく。(S14)
基本となる画像データとしては、良品を上記と同様にして撮像して得られた画像データを用いることもでき、また、検査対象である検査シートの1回撮影分の撮像画像のうちの適当なものを使うこともできる。
一般に、図3(b)に示すように、配列された検査シートについては、異なる、基本となる1回撮影分の撮像画像を、数個用意しておくだけで、全ての上記の場合2500回撮影分の撮影画像と比較することができる。
撮像画像の各画素は、それぞれ、例えば256の階調として階調表示される。
【0021】
次いで、各撮像画像の画像データを、それぞれ、対応する基本の画像データと比較し、画素毎に両者の階調差が大きい画素をエラー画素として抽出する。(S15)
比較は、画素毎に、両者の対応する画素の階調差分をとり、さらに得られた差分を所定のしきい値と比較し、しきい値よりも大きい画素をエラー画素とするものである。
【0022】
この後、エラー画素の連続性、各画素を中心とした所定範囲画素領域内のエラー画素の数等を欠陥候補抽出の設定条件として、欠陥候補を抽出し、その位置を位置データとして、保管し、同時に対応する画像データを抽出する。
画像データの抽出は、1回分の撮像画像を単位とするのが簡単であるが、これに限定されない。
例えば、1回分の撮像画像内の欠陥候補の位置を含む所定の範囲としても良い。
このようにして、全ての撮像画像のデータと基本となる画像データと比較し、全ての欠陥候補の位置データと、対応する画像データとを抽出することができる。(S16〜S17)
このデータの管理は、第1のデータ管理用コンピュータ117で行なう。
【0023】
次いで、抽出された全ての欠陥候補の位置データと対応する画像データとを、SDLTやHDDに保管した状態で、第2の場所12の第2のデータ管理用コンピュータ127のもとへ移送する。(S18)
第2の場所12の、第2のデータ管理用コンピュータ127と第2のネットワークにて接続して、各欠陥箇所判定処理部121〜123は、第2のデータ管理用コンピュータ127管理から、欠陥候補の位置データと対応する画像データをもらい、各欠陥候補箇所について確認し、欠陥判定を行なう。(S19)
この後、全ての欠陥と判定された欠陥候補箇所の位置データを、第2の場所12の第2のデータ管理用コンピュータ127管理を介して、第1の場所11の
選別処理部130の、コンピュータ(パソコン)132へネットワーク転送する。(S20)
送られてきた全ての欠陥と判定された欠陥候補箇所の位置データをもとに、マーキング部131は、各製品(図3の310に相当)単位であるいは、フレーム単位(図3の320に相当)で、欠陥製品あるいは欠陥製品を含むフレームにマークを付ける。(S21)
マーキング部131としては、色を付けるもの、あるいは、かるくヘコ(凹部)を付けるもの等があるが、これに限定はされない。
これにより、選別が可能となる。
尚、マーキング部131は、通常、ステージ上に置かれた検査シートに対し、マーカーが、欠陥と判定された欠陥候補箇所の位置データをもとに、X,Y移動して、マーキングを行なう。
このようにして、検査シートに対し、検査、選別が行われる。
【0024】
本例は1例でこれに限定はされない。
例えば、本例の加工製品の外観検査、選別システムでは、111〜113が、それぞれ、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理部と、画像取り込み処理部により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理部と、欠陥候補箇所の画像データを抽出する画像データ抽出処理部とを、1体として兼ねているが、1体とせずに、各処理部を別体としたものでも良い。
撮像は、市販のスキャナー、デジカメ等、簡易な装置でも可である。
検査、選別の対象もハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品に限定されない。
【0025】
また、図1に示す本例の加工製品の外観検査、選別システムにおいて、第1に処理部110における画像取り込み処理部兼欠陥候補箇所抽出処理部兼画像データ抽出処理部111〜113のそれぞれを、画像取り込み処理部に代えて、第2の場所の欠陥候補抽出処理部121〜123のそれぞれを、欠陥抽出処理部とした形態のシステムも挙げることができる。
このシステムの場合は、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理を行なった後、第1の場所から離れた第2の場所において、第1の場所から、画像取り込み処理により得られた、加工製品の画像データを受け取り、該画像データをもとに、パソコンレベルで、各加工製品の画像を表示して、人が目視により欠陥箇所を抽出し、欠陥箇所データを得る欠陥抽出処理とを行ない、更に、第1の場所において、第2の場所から欠陥箇所データを受け取り、欠陥箇所データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なう。
【0026】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、微細なエッチング加工品の量産、高品質要求に対応でき、且つ、装置コストを低く抑えることができる検査、選別方法および検査選別システムの提供を可能とした。
本発明においては、製品の物流を伴なわない検査を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明のエッチング加工製品の外観検査、選別システムの実施の形態の1例の概略構成を示した図である。
【図2】本発明のエッチング加工製品の外観検査、選別方法の実施の形態の1例の処理フローの一部を示した処理フロー図である。
【図3】ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品の加工状態を説明するための概略図である。
【符号の説明】
11 第1の場所
12 第2の場所
110 第1の処理部
111〜113 画像取り込み処理部兼欠陥候補箇所抽出処理部兼画像データ抽出処理部
115 第1のLAN
117 データ管理用コンピュータ
121〜123 欠陥箇所判定処理部
125 第2のLAN
127 第2のデータ管理用コンピュータ
130 選別処理部(第2の処理部)
131 マーキング部
132 コンピュータ(パソコン)
151 データ転送ないし記録媒体の移送
152 データ転送
310 ハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材製品
320 フレーム
321 枠部
322、323 支持部(繋ぎ部とも言う)
330 被エッチング加工基材

Claims (13)

  1. 複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別方法であって、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理と、画像取り込み処理により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理を行ない、更に欠陥候補箇所の画像データの抽出処理とを行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所における、欠陥候補箇所抽出処理、欠陥候補箇所の画像データの抽出処理によりそれぞれ得られた、各加工製品の欠陥候補箇所の位置データおよび欠陥候補箇所の画像データを受け取り、パソコンレベルで、各加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得る欠陥箇所判定処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から判定結果データを受け取り、判定結果データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  2. 請求項1において、第1の場所における、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等のデータの管理を、ネットワーク上のパソコン等の第1のデータ管理用の処理用コンピュータにて行ない、第2の場所における、判定結果データ等のデータの管理を、ネットワークシステム上のパソコン等の第2のデータ管理用の処理用コンピュータにて行なうことを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  3. 請求項1ないし2において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、ネットワークによるものであることを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  4. 請求項1ないし2において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することによるものであることを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  5. 加工されて、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別方法であって、順に、第1の場所において、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理を行なった後、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所において、第1の場所から、画像取り込み処理により得られた、加工製品の画像データを受け取り、該画像データをもとに、パソコンレベルで、各加工製品の画像を表示して、人が目視により欠陥箇所を抽出し、欠陥箇所データを得る欠陥抽出処理とを行ない、更に、第1の場所において、前記1つないし複数の作業場所から欠陥箇所データを受け取り、欠陥箇所データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施し選別する選別処理を行なうことを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  6. 請求項5において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の画像データの受け取りが、ネットワークによるものであることを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  7. 請求項5において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することによるものであることを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  8. 請求項1ないし7において、加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材であることを特徴とする加工製品の外観検査、選別方法。
  9. 加工されて、複数の製品がシート状の被加工基材に支持部により保持された状態の、加工製品の外観検査、選別を実施するためのシステムであって、第1の場所に、各加工製品の画像を取り込む画像取り込む画像取り込み処理部と、画像取り込み処理部により取り込まれた各画像データと基本画像データとを比較することにより、所定の設定条件にて欠陥候補箇所を抽出する欠陥候補箇所抽出処理部と、欠陥候補箇所の画像データを抽出する画像データ抽出処理部と、得られた欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データ等を関連付けて管理する第1のデータ管理用コンピュータと、データを基に、欠陥箇所を含む製品あるいは欠陥箇所を所定数含む1連の製品群に対し、マーキングを施す選別処理部とを備え、第1の場所から離れた1つないし複数の作業場所に、欠陥候補箇所の位置データ、欠陥候補箇所の画像データを基に、加工製品の各欠陥候補箇所の画像を拡大表示して、それぞれが、欠陥箇所であるか否かを作業者が判定し、且つ、判定結果データを得るための、パソコンレベルの欠陥箇所判定処理部と、第1の場所における、欠陥候補箇所抽出処理、欠陥候補箇所の画像データ抽出処理によりそれぞれ得られた、各加工製品の欠陥候補箇所の位置データおよび欠陥候補箇所の画像データを受け取り、これらのデータ等を管理し、更に、前記判定結果データを第1の場所の選別処理部へ転送するための第2のデータ管理用コンピュータとを備えていることを特徴とする加工製品の外観検査、選別システム。
  10. 請求項9において、画像取り込み処理部、欠陥候補箇所抽出処理部と、画像データ抽出処理部と、第1のデータ管理用のコンピュータとは、ネットワークシステムを介して接続し、欠陥箇所判定処理部と、第2のデータ管理用コンピュータとは、ネットワークシステムを介して接続し、更に、第2のデータ管理用コンピュータと選別処理部とは、ネットワークシステムを介して接続していることを特徴とする加工製品の外観検査、選別システム。
  11. 請求項9ないし10において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、ネットワークにより行なうものであることを特徴とする加工製品の外観検査、選別システム。
  12. 請求項9ないし10において、第1の場所から離れた作業場所における、第1の場所において得られた、各加工製品の欠陥候補箇所データおよび欠陥候補部の画像データの受け取りが、SDLT、HDD、フロッピー(登録商標)ディスク等の記録媒体を移送することにより行なうものであることを特徴とする
    加工製品の外観検査、選別システム。
  13. 請求項9ないし12において、加工製品が、リードフレームあるいはハードディスクドライブ用の配線付きサスペンション用ばね部材であることを特徴とする加工製品の外観検査、選別システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010008174A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 光透過性フィルムの欠陥検出装置及び光透過性フィルムの切断装置
CN104914112A (zh) * 2014-03-12 2015-09-16 欧姆龙株式会社 片材检查装置
JP2016020953A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 典明 岡田 目視検査技能向上支援システム及びこれを用いた目視検査技能向上支援方法並びに目視検査技能向上支援システム用プログラム
JP2018059830A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 川崎重工業株式会社 外観検査方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006170922A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Topcon Corp 外観検査方法およびその装置
JP4954469B2 (ja) * 2004-12-20 2012-06-13 株式会社トプコン 外観検査方法
JP4982213B2 (ja) * 2007-03-12 2012-07-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
US8908995B2 (en) 2009-01-12 2014-12-09 Intermec Ip Corp. Semi-automatic dimensioning with imager on a portable device
US9779546B2 (en) 2012-05-04 2017-10-03 Intermec Ip Corp. Volume dimensioning systems and methods
US10007858B2 (en) 2012-05-15 2018-06-26 Honeywell International Inc. Terminals and methods for dimensioning objects
US10321127B2 (en) 2012-08-20 2019-06-11 Intermec Ip Corp. Volume dimensioning system calibration systems and methods
US9841311B2 (en) 2012-10-16 2017-12-12 Hand Held Products, Inc. Dimensioning system
US10228452B2 (en) 2013-06-07 2019-03-12 Hand Held Products, Inc. Method of error correction for 3D imaging device
US9823059B2 (en) 2014-08-06 2017-11-21 Hand Held Products, Inc. Dimensioning system with guided alignment
US9779276B2 (en) 2014-10-10 2017-10-03 Hand Held Products, Inc. Depth sensor based auto-focus system for an indicia scanner
US10810715B2 (en) 2014-10-10 2020-10-20 Hand Held Products, Inc System and method for picking validation
US10775165B2 (en) 2014-10-10 2020-09-15 Hand Held Products, Inc. Methods for improving the accuracy of dimensioning-system measurements
CN105572132B (zh) * 2014-10-14 2018-06-08 中国石油化工股份有限公司 一种块状固体产品外观质量检测装置及方法
US9752864B2 (en) 2014-10-21 2017-09-05 Hand Held Products, Inc. Handheld dimensioning system with feedback
US9897434B2 (en) 2014-10-21 2018-02-20 Hand Held Products, Inc. Handheld dimensioning system with measurement-conformance feedback
US10060729B2 (en) 2014-10-21 2018-08-28 Hand Held Products, Inc. Handheld dimensioner with data-quality indication
US9786101B2 (en) 2015-05-19 2017-10-10 Hand Held Products, Inc. Evaluating image values
US10066982B2 (en) 2015-06-16 2018-09-04 Hand Held Products, Inc. Calibrating a volume dimensioner
US20160377414A1 (en) 2015-06-23 2016-12-29 Hand Held Products, Inc. Optical pattern projector
US9835486B2 (en) 2015-07-07 2017-12-05 Hand Held Products, Inc. Mobile dimensioner apparatus for use in commerce
EP3396313B1 (en) 2015-07-15 2020-10-21 Hand Held Products, Inc. Mobile dimensioning method and device with dynamic accuracy compatible with nist standard
US20170017301A1 (en) 2015-07-16 2017-01-19 Hand Held Products, Inc. Adjusting dimensioning results using augmented reality
US10094650B2 (en) 2015-07-16 2018-10-09 Hand Held Products, Inc. Dimensioning and imaging items
US20170091706A1 (en) * 2015-09-25 2017-03-30 Hand Held Products, Inc. System for monitoring the condition of packages throughout transit
US10249030B2 (en) 2015-10-30 2019-04-02 Hand Held Products, Inc. Image transformation for indicia reading
US10225544B2 (en) 2015-11-19 2019-03-05 Hand Held Products, Inc. High resolution dot pattern
US10025314B2 (en) 2016-01-27 2018-07-17 Hand Held Products, Inc. Vehicle positioning and object avoidance
US10339352B2 (en) 2016-06-03 2019-07-02 Hand Held Products, Inc. Wearable metrological apparatus
US9940721B2 (en) 2016-06-10 2018-04-10 Hand Held Products, Inc. Scene change detection in a dimensioner
US10163216B2 (en) 2016-06-15 2018-12-25 Hand Held Products, Inc. Automatic mode switching in a volume dimensioner
WO2018006180A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Ats Automation Tooling Systems Inc. System and method for combined automatic and manual inspection
CN106501271A (zh) * 2016-11-24 2017-03-15 深圳市博视科技有限公司 产品外观检测方法
US10909708B2 (en) 2016-12-09 2021-02-02 Hand Held Products, Inc. Calibrating a dimensioner using ratios of measurable parameters of optic ally-perceptible geometric elements
US10733748B2 (en) 2017-07-24 2020-08-04 Hand Held Products, Inc. Dual-pattern optical 3D dimensioning
US10584962B2 (en) 2018-05-01 2020-03-10 Hand Held Products, Inc System and method for validating physical-item security
US11639846B2 (en) 2019-09-27 2023-05-02 Honeywell International Inc. Dual-pattern optical 3D dimensioning
US20210132576A1 (en) * 2019-10-31 2021-05-06 Fanuc Corporation Apparatus, controller, and method for generating image data of movement path of industrial machine

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4509075A (en) * 1981-06-15 1985-04-02 Oxbridge, Inc. Automatic optical inspection apparatus
JPH09320505A (ja) * 1996-03-29 1997-12-12 Hitachi Ltd 電子線式検査方法及びその装置並びに半導体の製造方法及びその製造ライン
JP3566470B2 (ja) * 1996-09-17 2004-09-15 株式会社日立製作所 パターン検査方法及びその装置
JPH10213422A (ja) * 1997-01-29 1998-08-11 Hitachi Ltd パタ−ン検査装置
US6578188B1 (en) * 1997-09-17 2003-06-10 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for a network-based mask defect printability analysis system
US6539106B1 (en) * 1999-01-08 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Feature-based defect detection
US6751343B1 (en) * 1999-09-20 2004-06-15 Ut-Battelle, Llc Method for indexing and retrieving manufacturing-specific digital imagery based on image content
JP4085538B2 (ja) * 1999-10-15 2008-05-14 ソニー株式会社 検査装置
US20070131877A9 (en) * 1999-11-29 2007-06-14 Takashi Hiroi Pattern inspection method and system therefor
JP4312910B2 (ja) * 1999-12-02 2009-08-12 株式会社日立製作所 レビューsem
US6831998B1 (en) * 2000-06-22 2004-12-14 Hitachi, Ltd. Inspection system for circuit patterns and a method thereof
JP2002014057A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Nidek Co Ltd 欠陥検査装置
JP4131899B2 (ja) * 2000-09-28 2008-08-13 株式会社東芝 パターン検査装置
US6900888B2 (en) * 2001-09-13 2005-05-31 Hitachi High-Technologies Corporation Method and apparatus for inspecting a pattern formed on a substrate
JP3729156B2 (ja) * 2002-06-07 2005-12-21 株式会社日立製作所 パターン欠陥検出方法およびその装置
US7162071B2 (en) * 2002-12-20 2007-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Progressive self-learning defect review and classification method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010008174A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 光透過性フィルムの欠陥検出装置及び光透過性フィルムの切断装置
CN104914112A (zh) * 2014-03-12 2015-09-16 欧姆龙株式会社 片材检查装置
JP2016020953A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 典明 岡田 目視検査技能向上支援システム及びこれを用いた目視検査技能向上支援方法並びに目視検査技能向上支援システム用プログラム
JP2018059830A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 川崎重工業株式会社 外観検査方法
WO2018066576A1 (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 川崎重工業株式会社 外観検査方法
CN109844504A (zh) * 2016-10-06 2019-06-04 川崎重工业株式会社 外观检查方法
JP2021183982A (ja) * 2016-10-06 2021-12-02 川崎重工業株式会社 外観検査方法及びシステム

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