JP2004190135A - 銀鉛含有物からの銀回収方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銀鉛塩化物を含有する原料を希硫酸でスラリー化し、これに鉄粉を添加して塩化銀を還元し、メタリックの銀を析出させる工程(鉄粉による銀還元工程)、このスラリーにさらに硫酸を添加して塩化鉛を硫酸鉛に転化して沈澱化し、メタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を回収する工程(硫酸鉛化工程)、この混合物を還元熔錬し、銀を含むメタルと硫酸鉛を含むスラグとを形成させ、メタルとスラグを分離する工程(還元熔錬工程)、回収したメタルを酸化熔錬して粗銀を得る工程(酸化熔錬工程)を含むことを特徴とする銀鉛含有物からの銀の回収方法。
【選択図】 図1
Description
(1)銀鉛塩化物を含有する原料を希硫酸でスラリー化し、これに鉄粉を添加して塩化銀を還元し、メタリックの銀を析出させる工程(鉄粉による銀還元工程)、このスラリーにさらに硫酸を添加して塩化鉛を硫酸鉛に転化して沈澱化し、メタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を回収する工程(硫酸鉛化工程)、この混合物を還元熔錬し、銀を含むメタルと硫酸鉛を含むスラグとを形成させ、メタルとスラグを分離する工程(還元熔錬工程)、回収したメタルを酸化熔錬して粗銀を得る工程(酸化熔錬工程)を有することを特徴とする銀鉛含有物から銀を回収する方法
(2)銀還元工程において、銀鉛塩化物を含有する原料に希硫酸を添加してpH1〜3の硫酸酸性スラリーにする上記(1)の銀回収方法。
(3)銀還元工程において、スラリー中の銀含有量に対して反応当量の1〜2倍の鉄粉を添加する上記(1)または(2)に記載する銀回収方法。
(4)硫酸鉛化工程において、スラリー中の鉛含有量に対して反応当量の1.5〜5倍の硫酸を添加する上記(1)、(2)または(3)に記載する銀回収方法。
(5)銀還元工程、硫酸鉛化工程、および還元熔錬工程を経ることによって原料中の鉛分の90%以上をスラグ化して分離する上記(1)〜(4)の何れかに記載する銀回収方法。
(6)酸化熔錬工程において、メタル相の鉛含有量が0.1%以下になるまで酸化熔錬を行ってスラグ相を分離する上記(1)〜(5)の何れかに記載する銀回収方法。
(7)酸化熔錬工程において、シリカ材料を添加して銀の反応を抑制する上記(1)〜(6)の何れかに記載する銀回収方法。
(8)回収した粗銀を電解精製して高純度銀を得る工程を含む上記(1)〜(7)の何れかに記載する銀回収方法。
(9)酸化熔錬工程で回収した粗銀を電解精製した電気銀を高周波誘導加熱によって溶融した後に鋳込んで銀インゴットを製造する工程を含む上記(1)〜(8)の何れかに記載する銀回収方法。
(10)銀鉛塩化物含有原料が銅電解スライムを塩化浸出して固液分離した澱物である上記(1)〜(9)の何れかに記載する銀回収方法。
(11)銀鉛塩化物含有澱物について上記(1)〜(10)の何れかの銀回収処理を行う一方、塩化浸出液について溶媒抽出によって金を選択的に抽出する工程と、金抽出後の溶媒を希塩酸で洗浄する工程と、溶媒中の金を還元して回収する工程を含む処理方法。
(12)上記(11)の金回収工程の後に、回収した金を高周波誘導加熱によって溶融し、これを鋳込んで金インゴットを製造する工程を含む処理方法。
(13)上記(11)または(12)の処理方法において、金の抽出残液を加熱して溶媒を蒸留除去した後に、この抽出残液に亜硫酸ガスを導入してセレンないしテルルおよび白金族を還元する工程と、還元析出したセレンを蒸留して高純度セレンを得る工程を含む処理方法。
(14)上記(13)の高純度セレンを回収する工程の後に、回収した高純度セレンを溶融状態で水中に滴下してショット状の金属セレンを得る工程を含む処理方法。
以下、本発明の銀回収方法を具体的に説明する。なお、%は特に示さない限りwt%である。
本発明の処理方法の概略を図1に示す。図示するように、本発明の銀回収方法は、銀鉛塩化物を含有する原料を希硫酸でスラリー化し、これに鉄粉を添加して塩化銀を還元し、メタリックの銀を析出させる工程(鉄粉による銀還元工程)、このスラリーにさらに硫酸を添加して塩化鉛を硫酸鉛に転化して沈澱化し、メタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を回収する工程(硫酸鉛化工程)、この混合物を還元熔錬し、銀を含むメタルと硫酸鉛を含むスラグとを形成させ、メタルとスラグを分離する工程(還元熔錬工程)、回収したメタルを酸化熔錬して粗銀を得る工程(酸化熔錬工程)を含むことを特徴とする銀鉛含有物からの銀の回収方法である。
本発明の銀と鉛の塩化物を含有する原料としては銅電解スライム等を用いることができる。先に述べたように一般に銅電解や銀電解においては電解液に不溶な成分が蓄積して電解スライムとなる。例えば、銅電解スライムには白金、セレン、テルル、鉛、金、銀、銅を多く含んでいる。この銅電解スライムを塩化浸出処理して金を液中に抽出する。塩化浸出処理は塩酸溶液中で電解スライムに塩素ガスや過酸化水素を添加することによって行われる。この時、スライム中の銀、鉛は不溶性の塩化銀、塩化鉛となり浸出澱物中に残る。
上記塩化浸出澱物に希硫酸を加えてリパルプする。希硫酸の添加量はスラリーがpH1〜3の弱酸性になる程度の量であれば良い。希硫酸でリパルプすることによって硫酸酸性のスラリーになる。このスラリーに鉄粉を添加して塩化銀を還元する。スラリー中の塩化銀は鉄粉によって還元されてメタリックの銀が析出する。このように硫酸酸性のスラリーにすることによって鉄粉を添加したときにスラリー中の塩化銀が選択的に還元されてメタリックの銀が沈澱し、一方、鉛は還元されずに一部は塩化鉛として残り、他は硫酸鉛になって沈澱する。鉄粉の使用量はスラリー中の銀含有量に対して反応当量の1〜2倍が適量である。鉄粉による塩化銀の還元によってスラリー温度が上昇するが、必要に応じて加熱し、60℃〜90℃の温度で鉄粉による還元を行うと良い。
銀を析出沈澱させたスラリーにさらに硫酸を添加して塩化鉛を硫酸鉛に転じて沈澱させる。硫酸の添加量はスラリー中の鉛含有量に対して反応当量の1.5〜5倍程度であれば良い。これを固液分離してメタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を回収する。なお、この鉄還元工程および硫酸鉛化工程を経ることにより、原料中に含まれていた塩素分が液中に取り除かれるので、後段の乾式熔錬工程を行い易くなる。
メタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を還元熔錬し、銀を含むメタルと硫酸鉛を含むスラグとを形成させる。硫酸鉛の大部分はスラグ化する。また、この還元熔錬によって硫酸鉛の一部が還元され、メタルの銀と鉛が合金化して貴鉛(Ag-Pb合金)を形成するので、銀がスラグに取り込まれる量(銀損失量)を抑えることができる。還元熔錬は混合物中の硫酸鉛含有量に対して反応当量の20%〜50%のコークス粉、および反応当量の20%〜50%の炭酸ソーダを添加して1100℃〜1300℃の温度で行えば良い。なお、この還元熔錬において分離されたスラグには鉛分が多く含まれているので、これを鉛製錬原料として用いることができる。
銀を含むメタルを回収して酸化熔錬を行う。酸化熔錬は炉内の貴鉛(Ag-Pb合金)を1050℃〜1200℃、好ましくは1100℃前後に加熱し、ランスを通じてメタル相に空気ないし酸素富化空気を吹き込んで熔錬すると良い。鉛は銀よりも酸化され易いのでこの酸化熔錬によってメタル中の鉛は酸化鉛に転じてスラグ化する。同時に他の不純物金属も酸化されてスラグ化する。一方、上記操業条件下で銀は酸化されずにメタル相に残る。従って銀から鉛を容易に除去することができる。
上記酸化熔錬を経て回収した粗銀をアノードに鋳造して電解精製を行うことにより純度99.99%水準の高純度電気銀を得ることができる。電解条件等は限定されない。なお電解精製して得た電気銀を溶融鋳造し、銀インゴットを製造する場合、高周波誘導加熱を利用すれば短時間に銀を溶融することができる。
本発明の処理方法は銀鉛塩化物含有原料として銅電解スライムなどを塩化浸出して固液分離した澱物を用いることができ、この澱物から効率よく銀を回収することができる。一方、塩化浸出液には金が含まれているので、この浸出液からDBC等を用いた溶媒抽出によって金を選択的に抽出し、この溶媒中の金を還元して回収することができる。本発明の処理方法は、銀鉛塩化物含有澱物について上記銀回収処理を行う一方、溶媒抽出による金の選択的な抽出工程と、金抽出後の溶媒を希塩酸で洗浄する工程と、溶媒中の金を還元して回収する工程を含むことができる。なお、回収した金を溶融鋳造し、金インゴットを製造する場合、高周波誘導加熱を利用すれば短時間に金を溶融することができる。
さらに、上記金抽出残液にはセレンテルルおよび白金族元素が含まれているので、これを加熱して溶媒を蒸留除去した後に、この抽出残液に亜硫酸ガスを導入してセレンないしテルルおよび白金族を還元する。さらに還元析出したセレンを蒸留して高純度セレンを得ることができる。本発明の処理方法はこれらの工程を含むことができる。なお、回収した高純度セレンを溶融状態で水中に滴下してショット状にすることによって、取扱性の良い高純度セレン粒を得ることができる。
Claims (14)
- 銀鉛塩化物を含有する原料を希硫酸でスラリー化し、これに鉄粉を添加して塩化銀を還元し、メタリックの銀を析出させる工程(鉄粉による銀還元工程)、このスラリーにさらに硫酸を添加して塩化鉛を硫酸鉛に転化して沈澱化し、メタリックの銀と硫酸鉛を含む混合物を回収する工程(硫酸鉛化工程)、この混合物を還元熔錬し、銀を含むメタルと硫酸鉛を含むスラグとを形成させ、メタルとスラグを分離する工程(還元熔錬工程)、回収したメタルを酸化熔錬して粗銀を得る工程(酸化熔錬工程)を有することを特徴とする銀鉛含有物から銀を回収する方法
- 銀還元工程において、銀鉛塩化物を含有する原料に希硫酸を添加してpH1〜3の硫酸酸性スラリーにする請求項1の銀回収方法。
- 銀還元工程において、スラリー中の銀含有量に対して反応当量の1〜2倍の鉄粉を添加する請求項1または2に記載する銀回収方法。
- 硫酸鉛化工程において、スラリー中の鉛含有量に対して反応当量の1.5〜5倍の硫酸を添加する請求項1、2または3に記載する銀回収方法。
- 銀還元工程、硫酸鉛化工程、および還元熔錬工程を経ることによって原料中の鉛分の90%以上をスラグ化して分離する請求項1〜4の何れかに記載する銀回収方法。
- 酸化熔錬工程において、メタル相の鉛含有量が0.1%以下になるまで酸化熔錬を行ってスラグ相を分離する請求項1〜5の何れかに記載する銀回収方法。
- 酸化熔錬工程において、シリカ材料を添加して銀の反応を抑制する請求項1〜6の何れかに記載する銀回収方法。
- 回収した粗銀を電解精製して高純度銀を得る工程を含む請求項1〜7の何れかに記載する銀回収方法。
- 酸化熔錬工程で回収した粗銀を電解精製した電気銀を高周波誘導加熱によって溶融した後に鋳込んで銀インゴットを製造する工程を含む請求項1〜8の何れかに記載する銀回収方法。
- 銀鉛塩化物含有原料が銅電解スライムを塩化浸出して固液分離した澱物である請求項1〜9の何れかに記載する銀回収方法。
- 銀鉛塩化物含有澱物について請求項1〜10の何れかの銀回収処理を行う一方、塩化浸出液について溶媒抽出によって金を選択的に抽出する工程と、金抽出後の溶媒を希塩酸で洗浄する工程と、溶媒中の金を還元して回収する工程を含む処理方法。
- 請求項11の金回収工程の後に、回収した金を高周波誘導加熱によって溶融し、これを鋳込んで金インゴットを製造する工程を含む処理方法。
- 請求項11または12の処理方法において、金の抽出残液を加熱して溶媒を蒸留除去した後に、この抽出残液に亜硫酸ガスを導入してセレンないしテルルおよび白金族を還元する工程と、還元析出したセレンを蒸留して高純度セレンを得る工程を含む処理方法。
- 請求項13の高純度セレンを回収する工程の後に、回収した高純度セレンを溶融状態で水中に滴下してショット状の金属セレンを得る工程を含む処理方法。
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