JP2004174922A - 樹脂成形品及び樹脂シート - Google Patents
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Abstract
【課題】全面に渡って導電性や電磁波シールド性を有し、製造が容易である樹脂成形品及び樹脂シートを提供すること。
【解決手段】側面の一部に切り欠き部３を有する略円環形の円環部５と、切り欠き部３の下側の端面７から、端面７における接線方向に延びる下側平板部９と、切り欠き部３の上側の端面１１から、下側平板部９と平行に延びる下側平板部１３とを有する形状に成形した基体１９の表面に、スパッタリングにより、ＳｉＯ２から成る中間層２１と、Ａｌから成る導電層２３を順次形成して、樹脂成形品１を製造した。
【選択図】 図２
【解決手段】側面の一部に切り欠き部３を有する略円環形の円環部５と、切り欠き部３の下側の端面７から、端面７における接線方向に延びる下側平板部９と、切り欠き部３の上側の端面１１から、下側平板部９と平行に延びる下側平板部１３とを有する形状に成形した基体１９の表面に、スパッタリングにより、ＳｉＯ２から成る中間層２１と、Ａｌから成る導電層２３を順次形成して、樹脂成形品１を製造した。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電子機器等に用いられる樹脂成形品及び樹脂シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器において、導線を固定する等の目的のために、図５に示す様な形状の樹脂成形品Ｐ１が用いられていた（例えば特許文献１）。この樹脂成形品Ｐ１は、円環部Ｐ３に導線を通し、固定端Ｐ５において基板等に固定することにより、導線を固定するものである。また、電子機器においては、電線の固定、グラウンディングのために、樹脂シートが用いられてきた。
【０００３】
これらの樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートをグラウンド電位に落とす場合には、図５に示す様に、銅やアルミ等の導電性のテープＰ７を樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートの一部に貼り、その部分を接地させる方法が採られてきた。
また、樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートに電磁波シールド効果を持たせるためには、それらの表面に電磁波シールド効果のあるテープを貼ることが行われてきた。
【０００４】
【特許文献１】特開平０２−２８４３６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性のテープや電磁波シールド効果のあるテープを樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートに貼るためには、手作業の工程が必要であるので、樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートの製造に手間がかかるという問題があった。
【０００６】
また、導電性のテープを貼る方法では、そのテープを貼った部分しか導電性を持たないので、接地させる部分が限られてしまい、電子機器の設計の自由度が制限されてしまうという問題があった。
更に、電磁波シールド効果のあるテープを貼る方法では、そのテープを貼っていない部分は電磁波シールド効果がないので、全体として、電磁波シールド効果が不十分であるという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、全面に渡って導電性や電磁波シールド性を有し、製造が容易である樹脂成形品及び樹脂シートを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品を要旨とする。
【０００９】
本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、容易に、電磁波シールド性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品は、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００１０】
また、本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより、電磁波シールド性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、電磁波シールド性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂成形品は、製造が容易である。・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＡＢＳ、ＰＰ、軟質材等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００１１】
・前記電磁波シールド性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金）、Ｎｉ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）、Ｃｏ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｃｏ合金）が挙げられる。
（２）請求項２の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品を要旨とする。
【００１２】
本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、容易に、導電性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品は、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００１３】
また、本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより、導電性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、導電性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂成形品は、製造が容易である。
・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００１４】
・前記導電性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ等が挙げられる。
（３）請求項３の発明は、前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１５】
本発明の樹脂成形品は、中間層を備えることにより、例えば、基体から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品では、薄膜層の密着性が、例えば、基体からしみ出る水により低下することがない。
【００１６】
また、中間層を備えることにより、基体から水分が失われることを防止できるので、基体の硬化を防止することができる。
（４）請求項４の発明は、前記中間層が、前記基体から出る水分を遮断可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項３に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１７】
本発明の樹脂成形品は、中間層が、基体から出る水分を遮断可能な材質（例えば、ＳｉＯ２）から成ることにより、例えば、基体から水がしみ出る場合でも、中間層によりその水を遮断するので、薄膜層の密着性が低下してしまうようなことがない。
（５）請求項５の発明は、前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項３又は４に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１８】
本発明では、スパッタリングにより、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層を形成することができる。そのことにより、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、基体から滲みだしてくる水を遮断し、薄膜層の密着性を高めることができる。
（６）請求項６の発明は、導線を固定するために用いられることを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１９】
本発明の樹脂成形品は、例えば、電子装置において、導線を固定するために用いることができる。
（７）請求項７の発明は、導線を保持する保持部と、前記保持部から延設され、電子装置に対し固定される固定部と、を備えることを特徴とする前記請求項６に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００２０】
本発明の樹脂成形品は、例えば、円環形の保持部に導線を保持し、固定部を、例えば、電子装置の基板や筐体に固定することにより、導線を固定することができる。
（８）請求項８の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シートを要旨とする。
【００２１】
本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、容易に、電磁波シールド性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂シートは、例えば、樹脂シートの全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００２２】
また、本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより、電磁波シールド性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、電磁波シールド性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂シートは、製造が容易である。・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００２３】
・前記電磁波シールド性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金）、Ｎｉ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）、Ｃｏ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｃｏ合金）が挙げられる。
（９）請求項９の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シートを要旨とする。
【００２４】
本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、容易に、導電性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂シートは、例えば、樹脂シートの全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００２５】
また、本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより、導電性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、導電性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂シートは、製造が容易である。
・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ、軟質材が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００２６】
・前記導電性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ等が挙げられる。
（１０）請求項１０の発明は、前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項８又は９に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００２７】
本発明の樹脂シートは、中間層を備えることにより、例えば、基体から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。
そのため、本発明の樹脂シートでは、薄膜層の密着性が、例えば、基体からしみ出る水により低下することがない。
【００２８】
また、中間層を備えることにより、基体から水分が失われることを防止できるので、基体の硬化を防止することができる。
（１１）請求項１１の発明は、前記中間層は、前記基体から出る水分を遮蔽可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項１０に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００２９】
本発明の樹脂シートは、中間層が、基体から出る水分を遮断可能な材質（例えば、ＳｉＯ２）から成ることにより、例えば、基体から水がしみ出る場合でも、中間層が水を遮断するので、薄膜層の密着性が低下してしまうようなことがない。
（１２）請求項１２の発明は、前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項１０又は１１に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００３０】
本発明では、スパッタリングにより、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層を形成することができる。そのことにより、例えば、樹脂シートの全面に渡って、基体から滲みだしてくる水を遮断し、薄膜層の密着性を高めることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の樹脂成形品及び樹脂シートの実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
本実施例１の樹脂成形品は、電子機器において、導線を固定するために用いられる固定具である。
【００３２】
ａ）まず、本実施例１の樹脂成形品１の全体構成を図１を用いて説明する。 図１に示す様に、樹脂成形品１は、側面の一部に切り欠き部３を有する略円環形の円環部（保持部）５と、切り欠き部３の下側の端面７から、端面７における接線方向に延びる下側平板部（固定部）９と、切り欠き部３の上側の端面１１から、下側平板部９と平行に延びる上側平板部（固定部）１３とから構成される。そして、この下側平板部９及び上側平板部１３には、同一鉛直線上に、それぞれ、ボルト孔１５、１７が設けられている。
【００３３】
本実施例の樹脂成形品１は、円環部５に導線を通し、ボルト孔１５、１７に差し込んだボルトを、電子機器の基板や筐体に止めることにより、導線をその基板や筐体に対して固定することができる。
ｂ）次に、本実施例１の樹脂成形品１の層構成を図２を用いて説明する。図２は、図１のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００３４】
本実施例１の樹脂成形品１は、ナイロンから成る基体１９の両面に、ＳｉＯ２から成る中間層２１がそれぞれ形成されており、それら中間層２１の外側に、Ａｌから成る導電層２３が、それぞれ形成されている。これら中間層２１、導電層２３の厚みは、それぞれ、１００ｎｍ、２００ｎｍである。
【００３５】
ｃ）次に、本実施例１の樹脂成形品１の製造方法を説明する。
▲１▼ナイロンを材料とし、通常の成形方法に従って、前記ａ）で述べた形状の基体１９を製造した。
▲２▼基体１９を、スパッタマシン内に設置し、スパッタマシンには、ＳｉＯ２のターゲットを取り付けた。以下の条件でスパッタリングを行い、基体１９の表面に中間層２１を形成した。この時、基体１９を揺動または回転させ、その表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層２１が形成されるようにした。
【００３６】
到達真空度：５×１０−４Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：０．５Ｐａ
窒素比率（Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２））：５％
スパッタ電力：３Ｗ／ｃｍ２
▲３▼スパッタマシンのターゲットをＡｌに交換し、以下の条件でスパッタリングを行い、前記▲２▼で形成した中間層２１の表面に導電層２３を形成した。この時も、基体１９を揺動または回転させ、その表面の全面に渡って、均一な厚みの導電層２３が形成されるようにした。
【００３７】
到達真空度：４×１０−４Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：０．３Ｐａ
窒素比率（Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２））：３％
スパッタ電力：４Ｗ／ｃｍ２
ｄ）次に本実施例１の樹脂成形品１の奏する効果を説明する。
【００３８】
▲１▼本実施例１の樹脂成形品１では、スパッタリングにより導電層２３を形成するので、容易に、樹脂成形品１の表面の全面に渡って導電層２３を形成することができる。そのことにより、樹脂成形品１の表面の全体に、容易に導電性を付与することができる。
【００３９】
▲２▼本実施例１の樹脂成形品１では、スパッタリングにより、導電層２３を形成するので、手作業により、導電性テープや電磁波シールド性テープを貼る工程が必要ない。そのため、本実施例１の樹脂成形品１は、製造が容易である。
▲３▼本実施例１の樹脂成形品１は、中間層２１を備えることにより、基体１９から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。そのため、本実施例１の樹脂成形品１では、導電層２３の密着性が、基体１９からしみ出る水により低下することがない。
【００４０】
また、中間層２１が基体１９からの水分の滲みだしを防止するので、基体１９が水分を失って硬化してしまうようなことがない。
（実施例２）
本実施例２の樹脂成形品２５は、基本的には前記実施例１の樹脂成形品１とほぼ同様である。但し、本実施例２の樹脂成形品２５は、図３に示す様に、基体１９の上に、中間層２１、Ｃｕから成る電磁波シールド層２７を順次積層した構成を備えている。この電磁波シールド層２７の厚みは２００ｎｍである。
【００４１】
本実施例２の樹脂成形品２５は、スパッタリングにより、その表面の全面に渡って電磁波シールド層２７を備えているので、樹脂成形品２５の全面に渡って、電磁波シールド効果を有する。
また、本実施例１の樹脂成形品２５は、前記実施例１の樹脂成形品１と同様に、手作業で電磁波シールド性テープを貼る工程が必要ないので、製造が容易である。
【００４２】
更に、本実施例２の樹脂成形品２５は、中間層２１を備えることにより、基体１９からしみ出る水を遮断することができるので、電磁波シールド層２７の密着性が低下することがなく、基体１９が硬化してしまうことがない。
（実施例３）
本実施例３の樹脂シート（樹脂フィルム）２９は、縦３０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのシートであり、電線クランプの用途に用いられる。
【００４３】
本実施例３の樹脂シート２９は、図４に示す様に、ナイロンから成るシート状の基体１９の両面に、それぞれ、ＳｉＯ２から成り、厚さ１００ｎｍの中間層２１と、Ａｌから成り、厚さ３００ｎｍの導電層２３とを順次積層した構成を備えている。
【００４４】
本実施例３の樹脂シート２９は、前記実施例１の樹脂成形品１と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の樹脂成形品の全体構成を示す説明図である。
【図２】実施例１の樹脂成形品の層構成を示す説明図である。
【図３】実施例２の樹脂成型品の層構成を示す説明図である。
【図４】実施例３の樹脂シートの層構成を示す説明図である。
【図５】従来の樹脂成形品の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１、２５・・・樹脂成形品
１９・・・基体
２１・・・中間層
２３・・・導電層
２７・・・電磁波シールド層
２９・・・樹脂シート
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電子機器等に用いられる樹脂成形品及び樹脂シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器において、導線を固定する等の目的のために、図５に示す様な形状の樹脂成形品Ｐ１が用いられていた（例えば特許文献１）。この樹脂成形品Ｐ１は、円環部Ｐ３に導線を通し、固定端Ｐ５において基板等に固定することにより、導線を固定するものである。また、電子機器においては、電線の固定、グラウンディングのために、樹脂シートが用いられてきた。
【０００３】
これらの樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートをグラウンド電位に落とす場合には、図５に示す様に、銅やアルミ等の導電性のテープＰ７を樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートの一部に貼り、その部分を接地させる方法が採られてきた。
また、樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートに電磁波シールド効果を持たせるためには、それらの表面に電磁波シールド効果のあるテープを貼ることが行われてきた。
【０００４】
【特許文献１】特開平０２−２８４３６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性のテープや電磁波シールド効果のあるテープを樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートに貼るためには、手作業の工程が必要であるので、樹脂成形品Ｐ１や樹脂シートの製造に手間がかかるという問題があった。
【０００６】
また、導電性のテープを貼る方法では、そのテープを貼った部分しか導電性を持たないので、接地させる部分が限られてしまい、電子機器の設計の自由度が制限されてしまうという問題があった。
更に、電磁波シールド効果のあるテープを貼る方法では、そのテープを貼っていない部分は電磁波シールド効果がないので、全体として、電磁波シールド効果が不十分であるという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、全面に渡って導電性や電磁波シールド性を有し、製造が容易である樹脂成形品及び樹脂シートを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品を要旨とする。
【０００９】
本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、容易に、電磁波シールド性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品は、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００１０】
また、本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより、電磁波シールド性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、電磁波シールド性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂成形品は、製造が容易である。・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＡＢＳ、ＰＰ、軟質材等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００１１】
・前記電磁波シールド性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金）、Ｎｉ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）、Ｃｏ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｃｏ合金）が挙げられる。
（２）請求項２の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品を要旨とする。
【００１２】
本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、容易に、導電性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品は、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００１３】
また、本発明の樹脂成形品では、スパッタリングにより、導電性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、導電性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂成形品は、製造が容易である。
・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００１４】
・前記導電性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ等が挙げられる。
（３）請求項３の発明は、前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１５】
本発明の樹脂成形品は、中間層を備えることにより、例えば、基体から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。
そのため、本発明の樹脂成形品では、薄膜層の密着性が、例えば、基体からしみ出る水により低下することがない。
【００１６】
また、中間層を備えることにより、基体から水分が失われることを防止できるので、基体の硬化を防止することができる。
（４）請求項４の発明は、前記中間層が、前記基体から出る水分を遮断可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項３に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１７】
本発明の樹脂成形品は、中間層が、基体から出る水分を遮断可能な材質（例えば、ＳｉＯ２）から成ることにより、例えば、基体から水がしみ出る場合でも、中間層によりその水を遮断するので、薄膜層の密着性が低下してしまうようなことがない。
（５）請求項５の発明は、前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項３又は４に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１８】
本発明では、スパッタリングにより、例えば、樹脂成形品の表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層を形成することができる。そのことにより、例えば、樹脂成形品の全面に渡って、基体から滲みだしてくる水を遮断し、薄膜層の密着性を高めることができる。
（６）請求項６の発明は、導線を固定するために用いられることを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００１９】
本発明の樹脂成形品は、例えば、電子装置において、導線を固定するために用いることができる。
（７）請求項７の発明は、導線を保持する保持部と、前記保持部から延設され、電子装置に対し固定される固定部と、を備えることを特徴とする前記請求項６に記載の樹脂成形品を要旨とする。
【００２０】
本発明の樹脂成形品は、例えば、円環形の保持部に導線を保持し、固定部を、例えば、電子装置の基板や筐体に固定することにより、導線を固定することができる。
（８）請求項８の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シートを要旨とする。
【００２１】
本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、容易に、電磁波シールド性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂シートは、例えば、樹脂シートの全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００２２】
また、本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより、電磁波シールド性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、電磁波シールド性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂シートは、製造が容易である。・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ等が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００２３】
・前記電磁波シールド性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金）、Ｎｉ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）、Ｃｏ系合金（例えば、Ｃｕ−Ｃｏ合金）が挙げられる。
（９）請求項９の発明は、電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シートを要旨とする。
【００２４】
本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより薄膜層を形成するので、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、容易に、導電性を有する材料から成る薄膜層を形成することができる。
そのため、本発明の樹脂シートは、例えば、樹脂シートの全面に渡って、電磁波シールド効果を奏することができる。
【００２５】
また、本発明の樹脂シートでは、スパッタリングにより、導電性を有する薄膜層を形成するので、手作業により、導電性を有するテープを貼る工程が必要ない。そのため、本発明の樹脂シートは、製造が容易である。
・前記基体を構成する材料としては、例えば、ナイロン、ＰＰ、軟質材が挙げられる。また、基体は、例えば、射出成形、押出し成形等の方法で成形することができる。
【００２６】
・前記導電性を有する材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ等が挙げられる。
（１０）請求項１０の発明は、前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項８又は９に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００２７】
本発明の樹脂シートは、中間層を備えることにより、例えば、基体から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。
そのため、本発明の樹脂シートでは、薄膜層の密着性が、例えば、基体からしみ出る水により低下することがない。
【００２８】
また、中間層を備えることにより、基体から水分が失われることを防止できるので、基体の硬化を防止することができる。
（１１）請求項１１の発明は、前記中間層は、前記基体から出る水分を遮蔽可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項１０に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００２９】
本発明の樹脂シートは、中間層が、基体から出る水分を遮断可能な材質（例えば、ＳｉＯ２）から成ることにより、例えば、基体から水がしみ出る場合でも、中間層が水を遮断するので、薄膜層の密着性が低下してしまうようなことがない。
（１２）請求項１２の発明は、前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項１０又は１１に記載の樹脂シートを要旨とする。
【００３０】
本発明では、スパッタリングにより、例えば、樹脂シートの表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層を形成することができる。そのことにより、例えば、樹脂シートの全面に渡って、基体から滲みだしてくる水を遮断し、薄膜層の密着性を高めることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の樹脂成形品及び樹脂シートの実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
本実施例１の樹脂成形品は、電子機器において、導線を固定するために用いられる固定具である。
【００３２】
ａ）まず、本実施例１の樹脂成形品１の全体構成を図１を用いて説明する。 図１に示す様に、樹脂成形品１は、側面の一部に切り欠き部３を有する略円環形の円環部（保持部）５と、切り欠き部３の下側の端面７から、端面７における接線方向に延びる下側平板部（固定部）９と、切り欠き部３の上側の端面１１から、下側平板部９と平行に延びる上側平板部（固定部）１３とから構成される。そして、この下側平板部９及び上側平板部１３には、同一鉛直線上に、それぞれ、ボルト孔１５、１７が設けられている。
【００３３】
本実施例の樹脂成形品１は、円環部５に導線を通し、ボルト孔１５、１７に差し込んだボルトを、電子機器の基板や筐体に止めることにより、導線をその基板や筐体に対して固定することができる。
ｂ）次に、本実施例１の樹脂成形品１の層構成を図２を用いて説明する。図２は、図１のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００３４】
本実施例１の樹脂成形品１は、ナイロンから成る基体１９の両面に、ＳｉＯ２から成る中間層２１がそれぞれ形成されており、それら中間層２１の外側に、Ａｌから成る導電層２３が、それぞれ形成されている。これら中間層２１、導電層２３の厚みは、それぞれ、１００ｎｍ、２００ｎｍである。
【００３５】
ｃ）次に、本実施例１の樹脂成形品１の製造方法を説明する。
▲１▼ナイロンを材料とし、通常の成形方法に従って、前記ａ）で述べた形状の基体１９を製造した。
▲２▼基体１９を、スパッタマシン内に設置し、スパッタマシンには、ＳｉＯ２のターゲットを取り付けた。以下の条件でスパッタリングを行い、基体１９の表面に中間層２１を形成した。この時、基体１９を揺動または回転させ、その表面の全面に渡って、均一な厚みの中間層２１が形成されるようにした。
【００３６】
到達真空度：５×１０−４Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：０．５Ｐａ
窒素比率（Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２））：５％
スパッタ電力：３Ｗ／ｃｍ２
▲３▼スパッタマシンのターゲットをＡｌに交換し、以下の条件でスパッタリングを行い、前記▲２▼で形成した中間層２１の表面に導電層２３を形成した。この時も、基体１９を揺動または回転させ、その表面の全面に渡って、均一な厚みの導電層２３が形成されるようにした。
【００３７】
到達真空度：４×１０−４Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：０．３Ｐａ
窒素比率（Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２））：３％
スパッタ電力：４Ｗ／ｃｍ２
ｄ）次に本実施例１の樹脂成形品１の奏する効果を説明する。
【００３８】
▲１▼本実施例１の樹脂成形品１では、スパッタリングにより導電層２３を形成するので、容易に、樹脂成形品１の表面の全面に渡って導電層２３を形成することができる。そのことにより、樹脂成形品１の表面の全体に、容易に導電性を付与することができる。
【００３９】
▲２▼本実施例１の樹脂成形品１では、スパッタリングにより、導電層２３を形成するので、手作業により、導電性テープや電磁波シールド性テープを貼る工程が必要ない。そのため、本実施例１の樹脂成形品１は、製造が容易である。
▲３▼本実施例１の樹脂成形品１は、中間層２１を備えることにより、基体１９から水がしみ出てくる場合でも、その水を遮断することができる。そのため、本実施例１の樹脂成形品１では、導電層２３の密着性が、基体１９からしみ出る水により低下することがない。
【００４０】
また、中間層２１が基体１９からの水分の滲みだしを防止するので、基体１９が水分を失って硬化してしまうようなことがない。
（実施例２）
本実施例２の樹脂成形品２５は、基本的には前記実施例１の樹脂成形品１とほぼ同様である。但し、本実施例２の樹脂成形品２５は、図３に示す様に、基体１９の上に、中間層２１、Ｃｕから成る電磁波シールド層２７を順次積層した構成を備えている。この電磁波シールド層２７の厚みは２００ｎｍである。
【００４１】
本実施例２の樹脂成形品２５は、スパッタリングにより、その表面の全面に渡って電磁波シールド層２７を備えているので、樹脂成形品２５の全面に渡って、電磁波シールド効果を有する。
また、本実施例１の樹脂成形品２５は、前記実施例１の樹脂成形品１と同様に、手作業で電磁波シールド性テープを貼る工程が必要ないので、製造が容易である。
【００４２】
更に、本実施例２の樹脂成形品２５は、中間層２１を備えることにより、基体１９からしみ出る水を遮断することができるので、電磁波シールド層２７の密着性が低下することがなく、基体１９が硬化してしまうことがない。
（実施例３）
本実施例３の樹脂シート（樹脂フィルム）２９は、縦３０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのシートであり、電線クランプの用途に用いられる。
【００４３】
本実施例３の樹脂シート２９は、図４に示す様に、ナイロンから成るシート状の基体１９の両面に、それぞれ、ＳｉＯ２から成り、厚さ１００ｎｍの中間層２１と、Ａｌから成り、厚さ３００ｎｍの導電層２３とを順次積層した構成を備えている。
【００４４】
本実施例３の樹脂シート２９は、前記実施例１の樹脂成形品１と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の樹脂成形品の全体構成を示す説明図である。
【図２】実施例１の樹脂成形品の層構成を示す説明図である。
【図３】実施例２の樹脂成型品の層構成を示す説明図である。
【図４】実施例３の樹脂シートの層構成を示す説明図である。
【図５】従来の樹脂成形品の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１、２５・・・樹脂成形品
１９・・・基体
２１・・・中間層
２３・・・導電層
２７・・・電磁波シールド層
２９・・・樹脂シート
Claims (12)
- 電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、
樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、
前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品。 - 電子装置の部材として用いられる樹脂成形品であって、
樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、
前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂成形品。 - 前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の樹脂成形品。
- 前記中間層は、前記基体から出る水分を遮断可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項３に記載の樹脂成形品。
- 前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項３又は４に記載の樹脂成形品。
- 導線を固定するために用いられることを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂成形品。
- 導線を保持する保持部と、前記保持部から延設され、電子装置に対し固定される固定部と、を備えることを特徴とする前記請求項６に記載の樹脂成形品。
- 電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、
樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、
前記薄膜層が、電磁波シールド性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シート。 - 電子装置の部材として用いられる樹脂シートであって、
樹脂から成る基体と、前記基体の表面側に、スパッタリングにより形成された薄膜層と、を含み、
前記薄膜層が、導電性を有する材料から成ることを特徴とする樹脂シート。 - 前記基体と前記薄膜層との間に、中間層を備えることを特徴とする前記請求項８又は９に記載の樹脂シート。
- 前記中間層は、前記基体から出る水分を遮蔽可能な材質から成ることを特徴とする前記請求項１０に記載の樹脂シート。
- 前記中間層は、スパッタリングにより形成されることを特徴とする前記請求項１０又は１１に記載の樹脂シート。
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