JP2004170824A - Connection structure and connection method of flexible printed wiring board - Google Patents
Connection structure and connection method of flexible printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004170824A JP2004170824A JP2002338683A JP2002338683A JP2004170824A JP 2004170824 A JP2004170824 A JP 2004170824A JP 2002338683 A JP2002338683 A JP 2002338683A JP 2002338683 A JP2002338683 A JP 2002338683A JP 2004170824 A JP2004170824 A JP 2004170824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- wiring board
- fpc
- printed wiring
- confirmation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法に係り、特に液晶表示装置の電源及び信号入力用としてフレキシブルプリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8は従来のフレキシブルプリント配線板の接続方法により接続された液晶表示装置(LCD)とフレキシブルプリント配線板(FPC)の一例の接続状態を示す平面図、図9は図8のA−A’ 線に沿う断面図、図10は図9の拡大断面図を示す。図8〜図10において、液晶表示装置(LCD)1は、偏光板1aと透明基板1bとからなり、その透明基板1bがフレキシブルプリント配線板(FPC)2上のFPC導体配線4に、異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)5を用いてLCDに接続している。なお、符号3はLCDとFPCの接続部を示す。
【0003】
このように、液晶表示装置(LCD)1へ信号を入力するために、従来はフレキシブルプリント配線板(FPC)2を異方性導電膜(ACF)5を用いてLCD1に接続している。なお、従来のLCD1とFPC2の接続方法においては、FPC2からLCD1に接続された配線4は、LCD1上の主に透明電極1bによる配線により、IC電極や表示素子まで到達するのが一般的である。
【0004】
ところで、近年の携帯電話などにおけるLCD1の大画面化、機能拡大、カラー化に伴い、接続するFPC2に半導体集積回路(IC)を実装するCOF(Clip On FPC)を使用する場合が増加している。また、信号入力本数の増加に伴いCOFされるドライバICの接続ピッチが微細化し、それに伴いLCD1とFPC2の接続部3における電極数も増加するので各端子の導体幅が細くなり、微細ピッチの導体配線を形成するためにFPC2の導体の厚みが薄くなってきている。
【0005】
一方、携帯電話の軽量化や薄型化に伴い携帯電話の筐体の剛性は小さく、筐体とLCDの隙間も狭くなっており、加えて大画面化されてきていることから表示部分の面積が広くなり、更に筐体の剛性が低下している。これらに伴い、装置組立時の様々な方向へのFPCの変形やユーザに使用される際の落下等による衝撃から、LCD1とFPC2の接続部3においてFPC2の銅配線4の断線による表示不具合が発生する場合がある。しかし、この断線は非常に微細な場合があり、顕微鏡による観察では断線の判断を明確に行うことができず、導通抵抗を測定し電気的に不具合を確認したい要求がある。また、LCD1とFPC2の接続後にFPC2から信号入力が正常に行われているかを検査したい要求がある。
【0006】
透明基板1bの配線上に直接測定用ピンを接触させて入力信号を測定することは可能であるが、この場合にはFPC接続部3とIC電極や表示素子を直接結んでいる、電気的に有効であり断線した場合に信号が途切れる配線(以降、有効配線と称す)上に直接測定用ピンが接触することになり、その配線表面には接触による傷、破損が少なからず発生するため、後の環境信頼性に影響を与える可能性がある。
【0007】
そのため、上記の要求にこたえるために、LCD上に形成された配線において有効配線外に確認用端子を設ける方法が従来より知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1には、液晶が封入されて重ね合わされている2枚の透明基板のうちの一方の透明基板に、他方の透明基板の一側面からのはみ出し部を一体的に設けて液晶表示素子を構成し、上記一方の透明基板に、他方の透明基板における他側面からの検査用はみ出し部を一体的に設け、この検査用はみ出し部の表面に、両透明基板における各透明電極の各々に対する端子電極を形成し、上記の端子電極に通電用プローブを接触して液晶表示素子の性能を検査することが開示されている。
【0008】
【特許文献1】
特開平11−30785号公報(第3−4頁、図2)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記のLCD上に形成された配線において有効配線外に確認用端子を設ける方法は、各端子から確認用端子(特許文献1では検査用はみ出し部に設けられた端子電極)を設ける場合には非常に大きな面積を必要とするため、近年のLCDの大画面化によりLCDの表示面以外の部分は非常に狭くなってきており、大画面化に付随する狭額縁化の妨げとなってしまう可能性が高い。加えて、FPC接続部からIC接続部や表示素子までのLCD上の配線途中に確認用端子を設けることは、この確認用端子表面を少なからず傷つけるため、環境信頼性面で望ましくない。
【0010】
また、LCD上の配線で入力信号を取り出す場合には、FPCの導体配線との間にACFによる接続が介在するため、不具合原因がFPC導体配線の断線にあるのかACF接続部にあるのか明確にできない。
【0011】
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、上記の問題点を回避しFPCからの入力信号を確認するためにはフレキシブルプリント配線板の導体配線の外形端で液晶表示装置と接続するのではなく、接続部よりも外側に導体配線を残しておくことにより、液晶表示装置を表示させるための有効な配線を傷つけず、環境信頼性を損なうこともなく、フレキシブルプリント配線板からの信号入力を液晶表示装置と接続後も確認することが可能なフレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【0012】
また、本発明の他の目的は、不具合原因がFPC導体配線の断線にあるのかACF接続部にあるのか明確にし得るフレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、第1の発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、液晶表示装置の透明基板上の電極とフレキシブルプリント配線板の導体配線とを異方性導電膜を介して接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、フレキシブルプリント配線板の導体配線に、導体配線の先端から所定の長さで、異方性導電膜で透明基板上の電極と接続されない確認用導体配線部を設けたことを特徴とする。
【0014】
ここで、上記の確認用導体配線部は、測定用ピンが接触する電極端子が設けられていることを特徴とする。この発明では、測定用ピンが接触する部分は有効配線ではなく、FPC導体配線の余剰となる確認用導体配線部の電極端子である。
【0015】
また、上記の目的を達成するため、第3の発明では、第1の発明のフレキシブルプリント配線板の確認用導体配線部を、透明基板上の電極と非接触となるように、透明基板から遠ざかるように確認用導体配線部以外の導体配線に対して屈曲形成されていることを特徴とする。
【0016】
また、上記の目的を達成するため、第4の発明では、第1の発明の確認用導体配線部を、フレキシブルプリント配線板の導体配線とは異なる線材で、導体配線に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0017】
また、上記の目的を達成するため、第5の発明では、確認用導体配線部は、フレキシブルプリント配線板上に形成された複数の導体配線のうち、特定の一部の導体配線であることを特徴とする。
【0018】
更に、上記の目的を達成するため、第6の発明のフレキシブルプリント配線板の接続方法は、表面に電極が形成された液晶表示装置の透明基板上に異方性導電膜を貼り付ける第1のステップと、透明基板上の電極と、確認用導体配線部が先端部付近に設けられたフレキシブルプリント配線板の導体配線とを対向させて位置合わせする第2のステップと、フレキシブルプリント配線板の上から加熱ツールを使用して、透明基板上の電極と、フレキシブルプリント配線板の導体配線のうち確認用導体配線部を除く導体配線部とを圧着して接続する第3のステップとを含むことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。図1は本発明になるフレキシブルプリント配線板の接続方法により接続された液晶表示装置(LCD)とフレキシブルプリント配線板(FPC)の一実施の形態の接続状態を示す平面図、図2は図1のB−B’線に沿う断面図、図3は図2の拡大断面図を示す。図1〜図3において、図8〜図10と同一部分には同一符号を付してある。図1〜図3において、液晶表示装置(LCD)1は、偏光板1aと透明基板1bとからなり、その透明基板1bがフレキシブルプリント配線板(FPC)6上のFPC導体配線7に、異方性導電膜(ACF)5を用いてLCD1に接続している。
【0020】
図2及び図3に示すように、FPC6及びFPC導体配線7は、その先端から所定の長さ部分が透明基板1bに対して距離が大となる方向に屈曲した部分を有する構造とされており、その導体配線7の屈曲部分以降の先端部が確認用導体配線部7aとされ、透明基板1bと離間している。また、図3に示すように、導体配線部7のうち、確認用導体配線部7a以外の部分がACF5により透明基板1bに接続されている。
【0021】
図10に示すように従来のLCD1とFPC2の接続部3はFPC2のほぼ端までACF5で覆われて実装されているが、図3に示すように本実施の形態の接続方法では、FPC導体配線7の先端部の確認用導体配線部7aが覆われないように、ACF5でFPC導体配線7をLCD1に接続するようにしているため、図4の模式図に示すように入力信号が測定できる測定用ピン9を確認用導体配線部7aの先端側に接触させることにより、図4のFPC導体配線7に断線部8があった場合の断線の検出やFPC実装後の入力信号の測定をすることが可能となる。
【0022】
ここで、測定用ピン9を接触する部分は有効配線ではなく、FPC導体配線7の余剰となる確認用導体配線部7aであるので、有効配線に対する傷、破損による信頼性に影響を与える可能性はない。本実施の形態では、このように信頼性を損なうことなく狭い面積で測定用ピン9を接触させることができる。
【0023】
また、LCD1上の配線で入力信号を取り出す場合には、図2乃至図4に示すようにFPCの導体配線7との間にACF5による接続部3が介在するため、測定用ピン9を用いて断線を検出できた場合、入力信号が取り出せたときは不具合原因がFPC導体配線7の断線にあることが分かり、入力信号が取り出せないときはACF接続部3にあることが分かる。従って、従来は不具合原因がFPC導体配線の断線にあるのかACF接続部にあるのか明確にできなかったのに対し、本実施の形態においてはこの2つを明確に切り分けることが可能となる。
【0024】
次に、本発明の接続方法の一実施の形態の接続手順について図5と共に説明する。図5は本発明方法の一実施の形態の接続手順を示す各接続工程の素子断面図を示す。まず、図5(A)に示すようにLCD1の透明基板1bにACF5を貼り付ける。続いて、図5(B)に示すように、確認用導体配線部が設けられたフレキシブルプリント配線板6上の導体配線7と、LCD1の透明基板1b上の電極10を対向させて位置合わせする。そして、図5(C)に示すように、FPC6の上から適当な温度、圧力、時間で加熱ツール11を使用して圧着させる。この手順は従来の接続方法における手順と変わらないが、導体配線部7のうちACF5を介して透明基板1bに接続されるのは、確認用導体配線部以外の導体配線部であるという本実施の形態特有の接続構造が得られる。
【0025】
図4に示すように、測定用ピン9を確認用導体配線部7aの該当する電極端子に接触させ、所要する信号が入力されていることを確認することにより、FPC6上に形成された、もしくはLCD1と逆側でFPCと接続された回路基板に形成された回路が正常に動作しているかを確かめることが可能となる。確認用導体配線部7aは測定用ピン9の先端が接触できる必要があるため、目安として2mm以上設ける必要がある。
【0026】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、確認用導体配線部7aは導体配線7に設けるのではなく、図6に示すように、導体配線部7aに接続された他のFPC12や線材等を用いても、電気的に信号を確認できればかまわない。また、全ての導体配線4を確認用導体配線部を有する構成として残すのではなく、図7に示すように、ある一部のみを確認用導体配線部13として残すようにしてもかまわない。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の導体配線に、導体配線の先端から所定の長さで、異方性導電膜で透明基板上の電極と接続されない確認用導体配線部を設け、測定用ピンが接触する部分は有効配線ではなく、FPC導体配線の余剰となる確認用導体配線部の電極端子としたため、フレキシブルプリント配線板から液晶表示装置への入力信号が正常であることを、ワーク(製品)を破壊することなく、傷、破損による信頼性を損なうことなく容易に確認することができ、また、このように信頼性を損なうことなく狭い面積で確認用ピンを接触させることができる。
【0028】
また、本発明によれば、フレキシブルプリント配線板と液晶表示装置の接続部において、フレキシブルプリント配線板の導体配線に断線が生じる不具合が発生した場合に、従来ではできなかった、異方性導電膜による接続不良とフレキシブルプリント配線板の導体配線の断線とを区別することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接続方法の一実施の形態によるLCDとFPCの接続状態を示す平面図である。
【図2】図1中のB−B’線に沿う断面図である。
【図3】図2の拡大断面図である。
【図4】本発明により接続されたFPC導体配線の断線および測定用ピン接触の様子の一例を示す模式図である。
【図5】本発明方法の一実施の形態の接続手順を示す各接続工程の素子断面図である。
【図6】本発明の接続方法の他の実施の形態を示す断面図である。
【図7】本発明の接続方法の更に他の実施の形態を示す平面図である。
【図8】従来の接続方法の一例によるLCDとFPCの接続状態を示す平面図である。
【図9】図8のA−A’線に沿う断面図である。
【図10】図9の拡大断面図である。
【符号の説明】
1 液晶表示装置(LCD)
1a 偏光板
1b 透明基板
2、6 フレキシブルプリント配線板(FPC)
3 LCDとFPCの接続部
4、7 FPC導体配線
5 異方性導電膜(ACF)
7a 確認用導体配線部
8 FPC導体断線部
9 測定用ピン
10 LCD電極
11 加熱ツール
12 確認用FPC
13 確認用導体配線部(一部)[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection structure and a connection method of a flexible printed wiring board, and more particularly to a connection structure and a connection method of a flexible printed wiring board for connecting a flexible printed wiring board for power supply and signal input of a liquid crystal display device.
[0002]
[Prior art]
FIG. 8 is a plan view showing a connection state of an example of a liquid crystal display (LCD) and a flexible printed wiring board (FPC) connected by a conventional method of connecting a flexible printed wiring board, and FIG. 9 is AA ′ of FIG. FIG. 10 is an enlarged sectional view of FIG. 9 along a line. 8 to 10, a liquid crystal display (LCD) 1 includes a polarizing
[0003]
As described above, in order to input a signal to the liquid crystal display (LCD) 1, a flexible printed wiring board (FPC) 2 is conventionally connected to the
[0004]
By the way, with a recent increase in the screen size, functions, and color of the
[0005]
On the other hand, as the weight and thickness of mobile phones have been reduced, the rigidity of the housing of the mobile phone has become smaller, and the gap between the housing and the LCD has become narrower. It has become wider and the rigidity of the housing has been reduced. Along with these, a display failure due to disconnection of the
[0006]
Although it is possible to measure an input signal by directly contacting a measurement pin on the wiring of the
[0007]
Therefore, in order to meet the above demand, a method of providing a confirmation terminal outside the effective wiring in the wiring formed on the LCD has been conventionally known (for example, see Patent Document 1).
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-11-30785 (page 3-4, FIG. 2)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described method of providing a confirmation terminal outside the effective wiring in the wiring formed on the LCD is performed in the case where a confirmation terminal (a terminal electrode provided in the protruding portion for inspection in Patent Document 1) is provided from each terminal. Requires a very large area, and the size of the LCD other than the display surface is becoming very narrow due to the recent increase in the size of the LCD, which hinders the narrowing of the frame accompanying the increase in the size of the screen. Probability is high. In addition, providing a check terminal in the middle of wiring on the LCD from the FPC connection portion to the IC connection portion and the display element is not desirable in terms of environmental reliability because the surface of the check terminal is damaged to some extent.
[0010]
Also, when an input signal is taken out by wiring on the LCD, since connection by the ACF is interposed between the conductor wiring of the FPC and the connection of the FPC, it is necessary to clearly determine whether the failure is caused by the disconnection of the FPC conductor wiring or the ACF connection part. Can not.
[0011]
The present invention has been made in view of the above points, and in order to avoid the above-described problems and to confirm an input signal from the FPC, it is necessary to connect the liquid crystal display device at the outer end of the conductor wiring of the flexible printed wiring board. In addition, leaving the conductor wiring outside the connection part does not damage the effective wiring for displaying the liquid crystal display device, does not impair the environmental reliability, and allows the signal input from the flexible printed wiring board An object of the present invention is to provide a connection structure and a connection method of a flexible printed wiring board that can be confirmed even after connection with a liquid crystal display device.
[0012]
It is another object of the present invention to provide a connection structure and a connection method for a flexible printed wiring board which can clarify whether a failure is caused by a disconnection of an FPC conductor wiring or an ACF connection portion.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a connection structure for a flexible printed wiring board according to a first aspect of the present invention connects an electrode on a transparent substrate of a liquid crystal display device and a conductive wiring of the flexible printed wiring board via an anisotropic conductive film. In the connection structure of the flexible printed wiring board, the conductor wiring of the flexible printed wiring board is provided with a check conductor wiring portion that is not connected to the electrode on the transparent substrate with an anisotropic conductive film at a predetermined length from the tip of the conductor wiring. It is characterized by having been provided.
[0014]
Here, the above-mentioned conductor wiring part for confirmation is characterized in that an electrode terminal with which a pin for measurement contacts is provided. According to the present invention, the portion in contact with the measuring pin is not the effective wiring, but the electrode terminal of the checking conductor wiring portion which becomes an excess of the FPC conductor wiring.
[0015]
Further, in order to achieve the above object, in the third invention, the confirmation conductor wiring portion of the flexible printed wiring board of the first invention is moved away from the transparent substrate so as not to be in contact with the electrode on the transparent substrate. As described above, it is characterized by being bent with respect to the conductor wiring other than the confirmation conductor wiring portion.
[0016]
Further, in order to achieve the above object, in the fourth invention, the conductor wire for confirmation of the first invention is electrically connected to the conductor wire with a wire different from the conductor wire of the flexible printed wiring board. It is characterized by having.
[0017]
In order to achieve the above object, in the fifth invention, the confirmation conductor wiring portion is a specific part of a plurality of conductor wirings formed on the flexible printed wiring board. Features.
[0018]
Furthermore, in order to achieve the above object, a method of connecting a flexible printed wiring board according to a sixth aspect of the present invention is a method for connecting an anisotropic conductive film to a transparent substrate of a liquid crystal display device having electrodes formed on a surface thereof. A second step of aligning the electrode on the transparent substrate with the conductor wiring of the flexible printed wiring board provided with the conductor wiring part for confirmation in the vicinity of the tip end, and And a third step of crimping and connecting the electrode on the transparent substrate and the conductor wiring portion of the flexible printed wiring board except the confirmation conductor wiring portion using a heating tool. Features.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a connection state of an embodiment of a liquid crystal display (LCD) and a flexible printed wiring board (FPC) connected by a flexible printed wiring board connection method according to the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 3, and FIG. 3 is an enlarged sectional view of FIG. 1 to 3, the same parts as those in FIGS. 8 to 10 are denoted by the same reference numerals. 1 to 3, a liquid crystal display (LCD) 1 includes a
[0020]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0021]
As shown in FIG. 10, the
[0022]
Here, the contacting portion of the measuring
[0023]
When the input signal is taken out by the wiring on the
[0024]
Next, a connection procedure according to an embodiment of the connection method of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of an element in each connection step showing a connection procedure according to an embodiment of the method of the present invention. First, as shown in FIG. 5A, the
[0025]
As shown in FIG. 4, the
[0026]
The present invention is not limited to the above embodiments. For example, the
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the conductor wiring of the flexible printed wiring board has a predetermined length from the tip of the conductor wiring, and the confirmation conductor wiring which is not connected to the electrode on the transparent substrate by the anisotropic conductive film. The part where the measuring pin contacts is not the effective wiring, but the electrode terminal of the conductor wiring part for confirmation, which is the surplus of the FPC conductor wiring, so that the input signal from the flexible printed wiring board to the liquid crystal display device is normal. It is possible to easily confirm that there is no damage to the work (product) without damaging the reliability due to scratches or breakage, and to use the pin for checking in a small area without impairing the reliability. Can be contacted.
[0028]
Further, according to the present invention, an anisotropic conductive film that cannot be conventionally formed when a problem occurs in which a disconnection occurs in a conductive wiring of a flexible printed wiring board in a connection portion between the flexible printed wiring board and a liquid crystal display device. And the disconnection of the conductor wiring of the flexible printed wiring board can be distinguished.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a connection state between an LCD and an FPC according to an embodiment of a connection method of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line BB 'in FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view of FIG. 2;
FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a state of disconnection of FPC conductor wiring connected according to the present invention and contact of a measuring pin.
FIG. 5 is a sectional view of an element in each connection step showing a connection procedure according to an embodiment of the method of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the connection method of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing still another embodiment of the connection method of the present invention.
FIG. 8 is a plan view showing a connection state between an LCD and an FPC according to an example of a conventional connection method.
FIG. 9 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG. 8;
FIG. 10 is an enlarged sectional view of FIG. 9;
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal display (LCD)
3 LCD and
7a Conductor wiring part for
13 Conductor wiring part for confirmation (part)
Claims (6)
前記フレキシブルプリント配線板の導体配線に、該導体配線の先端から所定の長さで、前記異方性導電膜で前記透明基板上の電極と接続されない確認用導体配線部を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の接続構造。In the connection structure of the flexible printed wiring board for connecting the electrode on the transparent substrate of the liquid crystal display device and the conductor wiring of the flexible printed wiring board via the anisotropic conductive film,
The conductor wiring of the flexible printed wiring board is provided with a conductor wiring portion for confirmation that is not connected to the electrode on the transparent substrate with the anisotropic conductive film at a predetermined length from the tip of the conductor wiring. Flexible printed wiring board connection structure.
前記透明基板上の電極と、確認用導体配線部が先端部付近に設けられたフレキシブルプリント配線板の導体配線とを対向させて位置合わせする第2のステップと、
前記フレキシブルプリント配線板の上から加熱ツールを使用して、前記透明基板上の電極と、前記フレキシブルプリント配線板の導体配線のうち前記確認用導体配線部を除く導体配線部とを圧着して接続する第3のステップと
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の接続方法。A first step of attaching an anisotropic conductive film on a transparent substrate of a liquid crystal display device having electrodes formed on a surface thereof;
A second step of positioning the electrodes on the transparent substrate and the conductor wiring for confirmation by opposing the conductor wiring of the flexible printed wiring board provided near the tip end;
Using a heating tool from above the flexible printed wiring board, the electrodes on the transparent substrate and the conductor wiring portions of the flexible printed wiring board other than the confirmation conductor wiring portion among the conductor wiring portions are crimped and connected. And a third step of connecting the flexible printed wiring board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002338683A JP3853729B2 (en) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | Flexible printed wiring board connection structure and connection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002338683A JP3853729B2 (en) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | Flexible printed wiring board connection structure and connection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004170824A true JP2004170824A (en) | 2004-06-17 |
JP3853729B2 JP3853729B2 (en) | 2006-12-06 |
Family
ID=32701825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002338683A Expired - Fee Related JP3853729B2 (en) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | Flexible printed wiring board connection structure and connection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3853729B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100414419C (en) * | 2005-12-16 | 2008-08-27 | 群康科技(深圳)有限公司 | Method and apparatus for adhering driving component |
CN113296319A (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 华为技术有限公司 | Display module assembly and display device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106990565A (en) * | 2017-04-20 | 2017-07-28 | 深圳市屏柔科技有限公司 | A kind of complete machine production technology of liquid crystal handwriting device |
-
2002
- 2002-11-22 JP JP2002338683A patent/JP3853729B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100414419C (en) * | 2005-12-16 | 2008-08-27 | 群康科技(深圳)有限公司 | Method and apparatus for adhering driving component |
CN113296319A (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 华为技术有限公司 | Display module assembly and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3853729B2 (en) | 2006-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7177594B2 (en) | Chip-on-film package, display panel, and display device | |
US7646464B2 (en) | Display device and inspection method of position gap | |
US8816707B2 (en) | Misalignment detection devices | |
CN112435619B (en) | Display module and testing method thereof | |
JP2000321591A (en) | Liquid crystal display device | |
WO2014046099A1 (en) | Image display apparatus and mounting inspection method for same | |
US6300998B1 (en) | Probe for inspecting liquid crystal display panel, and apparatus and method for inspecting liquid crystal display panel | |
JP4193453B2 (en) | Electronic component mounting substrate, electro-optical device, electronic component mounting substrate manufacturing method, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus | |
JP2011197377A (en) | Display device and method of inspecting connection state of the same | |
TWI566651B (en) | Electrical connection assembly and testing method thereof | |
US20040183985A1 (en) | Liquid crystal display apparatus | |
US20030117557A1 (en) | Display device | |
JP3853729B2 (en) | Flexible printed wiring board connection structure and connection method | |
JP2007052146A (en) | Liquid crystal display device | |
US8373838B2 (en) | Display apparatus | |
KR100806910B1 (en) | liquid crystal device and method for measuring bonding state in manufacturing the liquid crystal device | |
KR20090068886A (en) | Connecting structure using anisotropic conductive film and checking method of connecting condition thereof | |
JP2004259750A (en) | Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment | |
TWI486598B (en) | Electrical connection assembly and testing method thereof | |
JP2003158354A (en) | Mount inspection method of wiring board | |
KR100954081B1 (en) | Flexible-printed circuit board and method for checking circuit errors of bare chip using the same | |
JP2011249527A (en) | Circuit module | |
KR100285624B1 (en) | How to measure connection resistance of conductive balls | |
JP4319429B2 (en) | Inspection method of liquid crystal display panel | |
JP3846240B2 (en) | Liquid crystal panel inspection apparatus and liquid crystal panel inspection method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060607 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060906 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090915 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |