JP2004259750A - Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment - Google Patents

Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2004259750A
JP2004259750A JP2003045877A JP2003045877A JP2004259750A JP 2004259750 A JP2004259750 A JP 2004259750A JP 2003045877 A JP2003045877 A JP 2003045877A JP 2003045877 A JP2003045877 A JP 2003045877A JP 2004259750 A JP2004259750 A JP 2004259750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
external terminals
connection
electrically connected
external
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003045877A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fumiaki Ishida
史顕 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003045877A priority Critical patent/JP2004259750A/en
Publication of JP2004259750A publication Critical patent/JP2004259750A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make the electrical connection of a connecting wiring board easily evaluated. <P>SOLUTION: A connecting wiring board comprises a first board 10 containing an area 12 for mounting electronic elements, a first wiring pattern 20 formed on the board 10, and a second board. The connecting wiring board also comprises a second wiring pattern electrically connected to the first wiring pattern 20 and formed on the second board. The first wiring pattern 20 contains connecting terminals 22 electrically connected to the electronic elements, an inspection section 24 electrically connected to a measuring instrument, and a plurality of external terminals 30 electrically connected to the connecting terminals 22. The external terminals 30 include connecting external terminals 32 electrically connected to the connecting terminals 22 and at least one inspection external terminal 34 electrically connected to the inspection section 24. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
配線基板同士を接合した場合に、基板が透明であれば、電気的接続状態を視覚的に認識することができるが、視覚的な認識では、一定の基準で電気的接続状態を評価することが難しい。また、基板が不透明である場合には、製品の一部となる配線基板とテスト用配線基板を接合して、電気的接続状態に関わる特性を測定していた。その場合、テスト用配線基板を、製品とは別に用意する必要があった。
【０００３】
本発明の目的は、接続された配線基板の電気的接続状態を簡単に評価できるようにすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、電子素子を搭載するための領域を含む基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、配線基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（２）この配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（３）この配線基板において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４）この配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（５）この配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（６）この配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（７）本発明に係る接続配線基板は、第１の基板と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、前記測定器及び前記第２の配線パターン以外に電気的に接続するための接続端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（８）この接続配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（９）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（１０）この接続配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（１１）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（１２）この接続配線基板において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（１３）この接続配線基板において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（１４）この接続配線基板において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（１５）この接続配線基板において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（１６）この接続配線基板において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（１７）この接続配線基板において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（１８）本発明に係る電子装置は、基板と、
前記基板に搭載された電子素子と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、電子素子が搭載された基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（１９）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２０）この電子装置において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（２１）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２２）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２３）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２４）本発明に係る電子装置は、第１の基板と、
前記第１の基板に搭載された電子素子と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（２５）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２６）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２７）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２８）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２９）この電子装置において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（３０）この電子装置において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（３１）この電子装置において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（３２）この電子装置において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（３３）この電子装置において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３４）この電子装置において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（３５）本発明に係る接続配線基板の検査方法は、接続配線基板の検査方法であって、
前記接続配線基板は、
電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含む第１の配線パターンが形成されてなる第１の基板と、
前記第１の外部端子に電気的に接続された複数の第２の外部端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる第２の基板と、
を有し、
前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続されてなる第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続されてなる少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記検査方法は、前記検査部に測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３６）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（３７）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３８）本発明に係る電子装置の製造方法は、電子素子が搭載された第１の基板に形成された第１の配線パターンと、第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を検査すること、
を含み、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続された接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含み、前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記第２の配線パターンは、前記第１の外部端子に電気的に接続するための複数の第２の外部端子を含み、前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続するための第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続するための少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続は、前記第１及び第２の接続外部端子の電気的接続と、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続と、を含み、
前記電気的接続状態の検査は、前記検査部に前記測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３９）この電子装置の製造方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４０）この電子装置の製造方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（４１）本発明に係る電子モジュールは、上記電子装置と、
前記電子装置に電気的に接続された電子パネルと、
を有する。
（４２）本発明に係る電子機器は、上記電子装置を有する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。配線基板１は、基板（以下、第１の基板ともいう。）１０を有する。基板１０は、リジッド基板（例えばガラス基板）であってもよいが、本実施の形態ではフレキシブル基板（例えばフィルム基板）である。基板１０は、光透過性を有していてもよいし、遮光性を有していてもよい。なお、基板１０の形状は、他の部材を支持できるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００７】
基板１０は、電子素子（例えば半導体チップ）７０（図３参照）を搭載するための領域１２を含む。電子素子７０には集積回路が形成されている。電子素子７０は、図示しない１つ又は複数の電極を有する。
【０００８】
基板１０には、配線パターン（以下、第１の配線パターンともいう。）２０が形成されている。配線パターン２０は、１つ又は複数の接続端子２２を含む。接続端子２２は、電子素子７０（例えばその電極）に電気的に接続するためのものである。接続端子２２は、電子素子７０を搭載するための領域１２内に配置している。接続端子２２は、ランド又はパッドであってもよい。複数の接続端子２２は、相互に電気的に接続されないようになっていてもよいし、いずれかの接続端子２２が他の少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。基板１０上での電気的な接続は、ラインによって行われてもよい。この点は以下の説明にも適用することができる。
【０００９】
配線パターン２０は、検査部２４を含む。検査部２４は、測定器８０（図４参照）に電気的に接続するためのものである。検査部２４は、１つ又は複数の検査端子２６を含んでもよい。複数の検査端子２６は、千鳥状に配置されてもよい。検査端子２６は、ランド又はパッドであってもよい。２つ以上の検査端子２６は、電気的に接続されていてもよい。いずれかの検査端子２６は、残りの少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されないようになっていてもよい。検査部２４は、接続端子２２と電気的に接続されないようになっていてもよいし、検査部２４の一部（例えば少なくとも１つの検査端子２６）が、いずれかの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。検査部２４は、接続端子２２又は接続外部端子３２（あるいは接続端子２２と接続外部端子３２を電気的に接続するライン）を挟む２つの領域のそれぞれに形成されていてもよい。あるいは、検査部２４は、基板１０において複数の接続端子２２の配列の両端側の領域のそれぞれに形成されていてもよい。
【００１０】
配線パターン２０は、１つ又は複数の外部端子（以下、第１の外部端子ともいう。）３０を含む。外部端子３０は、基板１０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の接続外部端子（以下、第１の接続外部端子ともいう。）３２を含む。１つの接続外部端子３２は、少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されている。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の検査外部端子（以下、第１の検査外部端子ともいう。）３４を含む。検査外部端子３４は、検査部２４と電気的に接続されている。１つの検査外部端子３４は、少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されていてもよい。検査外部端子３４は、複数の外部端子３０の配列の両端部に位置してもよい。検査部２４と検査外部端子３４との距離は、検査部２４と接続端子２２との距離よりも短くなっていてもよい。
【００１１】
基板１０は、外部端子３０が形成された領域であって複数の外部端子３０の配列に沿って基板１０の両端に至るように延びる第１の領域１４を含む。基板１０は、接続端子２２が形成された領域であって第１の領域１４が延びる方向に沿って基板１０の両端に至る第２の領域１６を含む。基板１０は、第１及び第２の領域１４，１６の間に位置する第３の領域１８を有する。検査部２４は、第３の領域１８に形成されてなる。
【００１２】
配線パターン２０は、１つ又は複数のリード３６を含んでもよい。電子素子７０を搭載するための領域１２を挟む２つの領域のうち、一方の領域に上述した接続端子２２、検査部２４及び外部端子３０が形成され、他方の領域にリード３６が形成されていてもよい。各リード３６は、電子素子７０と電気的に接続するための部分と、外部と電気的に接続するための部分と、を含んでもよい。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。接続配線基板は、上述した配線基板１と配線基板２を有する。配線基板２は、第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、第１の基板１０について説明した内容が該当してもよい。
【００１４】
第２の基板５０には、第２の配線パターン６０が形成されている。第２の配線パターン６０は、第１の配線パターン２０に電気的に接続されるものである。第２の配線パターン６０は、１つ又は複数の第２の外部端子６２を含む。第２の外部端子６２は、第１の外部端子３０に電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、第２の基板５０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。
【００１５】
複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の接続外部端子６４を含む。第２の接続外部端子６４は、第１の接続外部端子３２と電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の検査外部端子６６を含む。第２の検査外部端子６６は、第１の検査外部端子３４と電気的に接続するためのものである。１グループの第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されていてもよい。１グループの第２の検査外部端子６６が、複数の第２の外部端子６２の配列の両端部に位置してもよい。
【００１６】
第２の配線パターン６０は、１つ又は複数のリード６８を含んでもよい。各リード６８は、第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。各リード６８は、外部と電気的に接続するための部分を含んでもよい。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。接続配線基板において、第１及び第２の配線パターン２０，６０（例えばその第１及び第２の外部端子３０，６２）は電気的に接続されている。第１及び第２の外部端子３０，６２は、対向して電気的に接続されていてもよい。電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよい。第１及び第２の基板１０，５０の端部は、互いに対向して接合されていてもよい。電気的接続に使用する異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）によって、第１及び第２の基板１０，５０を接合してもよい。
【００１８】
それぞれの第１の検査外部端子３４は、１つの第２の検査外部端子６６と電気的に接続されていてもよい。それぞれの第１の接続外部端子３２は、１つの第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。
【００１９】
図３は、本発明の実施の形態に係る電子装置を説明する図でもある。図３において、配線基板１には電子素子７０が搭載されている。電子素子７０は、図１に示す接続端子２２に電気的に接続されている。電子素子７０の第１の基板１０への実装には、フェースダウンボンディング又はフェースアップボンディングのいずれが適用されてもよい。フェースダウンボンディングには異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力を利用した圧接を適用してもよい。電子素子７０が実装された配線基板１を電子装置（例えば半導体装置）ということができる。電子装置は、配線基板１，２を含む接続配線基板と、電子素子７０を有していてもよい。
【００２０】
図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。接続配線基板では、上述したように、第１及び第２の配線パターン２０，６０が電気的に接続されている。その電気的接続状態を評価することで、接続配線基板を検査する。本実施の形態では、全ての第１及び第２の外部端子３０，６２の電気的接続状態を評価するのではなく、その一部である第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態を評価する。これによれば、簡単な検査で電気的接続状態の評価が可能である。
【００２１】
詳しくは、上述した例で、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が電気的に接続されており、第１の検査外部端子３４は検査部２４と電気的に接続されており、１つの検査部２４（１グループの検査端子２６）に電気的に接続された第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されている。したがって、１グループの検査端子２６が、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部を介して、相互に電気的に接続される。そこで、一対の検査端子２６間の電圧を測定することで、その間に形成された第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の抵抗値を検出することができる。すなわち、検査部２４に測定器８０を電気的に接続して、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態に応じた電気的特性（例えば電圧）を測定することができる。検査部２４が第１の基板１０にのみ形成されているので、測定は、第１の基板１０に対してのみ行うことになる。
【００２２】
測定には、図４に示すように、電流を供給する回路と電圧を測定する回路が独立した４端子法を適用してもよい。４端子法によれば、電圧計の内部抵抗が非常に高いため、電圧測定側の回路にはほとんど電流が流れない。そのため、電圧測定側の第１及び第２の検査外部端子３４，６６の接続抵抗は無視することができる。したがって、電圧測定側の電気的接続状態に影響されることなく、電流供給回路における第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の電圧を測定することができる。４端子法について、その他の詳細は公知であるため説明を省略する。測定の結果得られた値に基づいて電気的接続状態を評価することができる。その評価に基づいて、電気的接続工程で、適正な温度又は圧力が加えられているかどうかを点検してもよい。
【００２３】
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が、複数の第１又は第２の外部端子３０，６２の配列の両端部に位置している。両端部において、電気的接続状態を評価すれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっているかどうかを推測することができる。すなわち、両端部の測定値が大きく異なっていれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっていないことが推測される。
【００２４】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、電子素子７０が搭載された第１の基板１０に形成された第１の配線パターン２０と、第２の基板５０に形成された第２の配線パターン６０と、を電気的に接続する。すなわち、第１及び第２の配線パターン２０，６０を電気的に接続する前に、電子素子７０を第１の基板１０に搭載しておく。こうすることで、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続に影響を与えずに、電子素子７０の第１の基板１０への搭載を行うことができる。また、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続状態を検査する。その検査方法は、上述した電気的特性の測定を含む。
【００２５】
図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。電子モジュール（例えば、液晶モジュールやエレクトロルミネセンスモジュール等の表示モジュール）は、上述した電子装置（例えば、配線基板１，２及び電子素子７０を有する。）と、これに電気的に接続された電子パネル（例えば、液晶パネルやエレクトロルミネセンスパネル等の表示パネル）９０と、を有する。
【００２６】
本発明の実施の形態に係る電子装置を有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯電話２０００が示されている。
【００２７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１ 配線基板、 ２ 配線基板、 １０ 第１の基板、 １２ 領域、 １４第１の領域、 １６ 第２の領域、 １８ 第３の領域、 ２０ 第１の配線パターン、 ２２ 接続端子、 ２４ 検査部、 ２６ 検査端子、 ３０ 第１の外部端子、 ３２ 第１の接続外部端子、 ３４ 第１の検査外部端子、 ３６ リード、 ５０ 第２の基板、 ６０ 第２の配線パターン、 ６２ 第２の外部端子、 ６４ 第２の接続外部端子、 ６６ 第２の検査外部端子、 ６８ リード、 ７０ 電子素子、 ８０ 測定器[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board, a connection wiring board and an inspection method therefor, an electronic device and a method for manufacturing the same, an electronic module, and an electronic apparatus.
[0002]
BACKGROUND OF THE INVENTION
When wiring boards are joined together, if the board is transparent, the electrical connection state can be visually recognized, but with visual recognition, the electrical connection state can be evaluated based on a certain standard. difficult. Further, when the substrate is opaque, a wiring substrate to be a part of a product and a test wiring substrate are joined, and characteristics relating to an electrical connection state are measured. In that case, the test wiring board had to be prepared separately from the product.
[0003]
An object of the present invention is to make it possible to easily evaluate the electrical connection state of a connected wiring board.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
(1) A wiring board according to the present invention includes: a board including a region for mounting an electronic element;
A wiring pattern formed on the substrate,
Has,
The wiring pattern includes a connection terminal for electrically connecting to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of external terminals.
The plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and an inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a wiring board is connected to another wiring board, a measuring instrument is electrically connected to an inspection part, and an electrical connection state can be evaluated easily.
(2) In this wiring board,
The inspection unit may include a plurality of inspection terminals.
(3) In this wiring board,
The inspection external terminal may be located at each of both ends of the arrangement of the plurality of external terminals.
(4) In this wiring board,
The inspection unit includes a first area where the external terminals are formed and extends to reach both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and an area where the connection terminals are formed. There may be formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends.
(5) In this wiring board,
A distance between the inspection unit and the inspection external terminal may be shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal.
(6) In this wiring board,
The inspection section may be formed so as not to be electrically connected to the connection terminal.
(7) The connection wiring board according to the present invention includes: a first board;
A first wiring pattern formed on the first substrate;
A second substrate;
A second wiring pattern formed on the second substrate and electrically connected to the first wiring pattern;
Has,
The first wiring pattern includes an inspection unit for electrically connecting to the measuring device, a plurality of external terminals electrically connected to the second wiring pattern, the measuring device and the second wiring. Connection terminals for electrical connection other than the pattern,
The plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. According to the present invention, the electrical connection state of the first and second wiring patterns can be easily evaluated by electrically connecting the measuring device to the inspection unit.
(8) In this connection wiring board,
The inspection unit may include a plurality of inspection terminals.
(9) In this connection wiring board,
The inspection unit includes a first area where the external terminals are formed and extends to reach both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and an area where the connection terminals are formed. There may be formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends.
(10) In this connection wiring board,
A distance between the inspection unit and the inspection external terminal may be shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal.
(11) In this connection wiring board,
The inspection section may be formed so as not to be electrically connected to the connection terminal.
(12) In this connection wiring board,
The second wiring pattern may include a plurality of second external terminals.
(13) In this connection wiring board,
The ends of the first and second substrates are joined to face each other,
The second external terminal may be electrically connected to the external terminal of the first wiring pattern.
(14) In this connection wiring board,
The plurality of second external terminals may include at least one second inspection external terminal.
(15) In this connection wiring board,
The plurality of external terminals include a plurality of the inspection external terminals,
The plurality of second external terminals include a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the inspection external terminals may be electrically connected to one of the second inspection external terminals.
(16) In this connection wiring board,
One group of terminals among the plurality of second inspection external terminals may be electrically connected to each other.
(17) In this connection wiring board,
The plurality of inspection external terminals are located at both ends of the array of the plurality of external terminals,
The plurality of second inspection external terminals may be located at both ends of an arrangement of the plurality of second external terminals.
(18) An electronic device according to the present invention includes: a substrate;
An electronic element mounted on the substrate,
A wiring pattern formed on the substrate,
Has,
The wiring pattern includes a connection terminal electrically connected to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of external terminals.
The plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and an inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when the board | substrate on which the electronic element was mounted is connected to another wiring board, a measuring instrument can be electrically connected to an inspection part and an electrical connection state can be easily evaluated.
(19) In this electronic device,
The inspection unit may include a plurality of inspection terminals.
(20) In this electronic device,
The inspection external terminal may be located at each of both ends of the arrangement of the plurality of external terminals.
(21) In this electronic device,
The inspection unit includes a first area where the external terminals are formed and extends to reach both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and an area where the connection terminals are formed. There may be formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends.
(22) In this electronic device,
A distance between the inspection unit and the inspection external terminal may be shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal.
(23) In this electronic device,
The inspection section may be formed so as not to be electrically connected to the connection terminal.
(24) An electronic device according to the present invention includes: a first substrate;
An electronic element mounted on the first substrate;
A first wiring pattern formed on the first substrate;
A second substrate;
A second wiring pattern formed on the second substrate and electrically connected to the first wiring pattern;
Has,
The first wiring pattern is electrically connected to the electronic element, a connection unit electrically connected to a measuring instrument, and electrically connected to the second wiring pattern. And a plurality of external terminals,
The plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. According to the present invention, the electrical connection state of the first and second wiring patterns can be easily evaluated by electrically connecting the measuring device to the inspection unit.
(25) In this electronic device,
The inspection unit may include a plurality of inspection terminals.
(26) In this electronic device,
The inspection unit includes a first area where the external terminals are formed and extends to reach both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and an area where the connection terminals are formed. There may be formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends.
(27) In this electronic device,
A distance between the inspection unit and the inspection external terminal may be shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal.
(28) In this electronic device,
The inspection section may be formed so as not to be electrically connected to the connection terminal.
(29) In this electronic device,
The second wiring pattern may include a plurality of second external terminals.
(30) In this electronic device,
The ends of the first and second substrates are joined to face each other,
The second external terminal may be electrically connected to the external terminal of the first wiring pattern.
(31) In this electronic device,
The plurality of second external terminals may include at least one second inspection external terminal.
(32) In this electronic device,
The plurality of external terminals include a plurality of the inspection external terminals,
The plurality of second external terminals include a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the inspection external terminals may be electrically connected to one of the second inspection external terminals.
(33) In this electronic device,
One group of terminals among the plurality of second inspection external terminals may be electrically connected to each other.
(34) In this electronic device,
The plurality of inspection external terminals are located at both ends of the array of the plurality of external terminals,
The plurality of second inspection external terminals may be located at both ends of an arrangement of the plurality of second external terminals.
(35) The connection wiring board inspection method according to the present invention is a connection wiring board inspection method,
The connection wiring board,
A first wiring pattern including a connection terminal for electrically connecting to an electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of first external terminals is formed. One substrate,
A second substrate on which a second wiring pattern including a plurality of second external terminals electrically connected to the first external terminals is formed;
Has,
The plurality of first external terminals include a first connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one first inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. Including
The plurality of second external terminals are electrically connected to the second connection external terminal electrically connected to the first connection external terminal, and the at least one first inspection external terminal. At least one second test external terminal comprising:
The inspection method includes electrically connecting a measuring device to the inspection unit and measuring an electrical characteristic according to an electrical connection state of the first and second inspection external terminals. According to the present invention, the electrical connection state of the first and second wiring patterns can be easily evaluated by electrically connecting the measuring device to the inspection unit.
(36) In this method for inspecting a connection wiring board,
The first inspection external terminal is located at each of both ends of the array of the plurality of first external terminals,
The second inspection external terminal may be located at each of both ends of the arrangement of the plurality of second external terminals.
(37) In the inspection method of the connection wiring board,
The first wiring pattern includes a plurality of the first inspection external terminals,
The second wiring pattern includes a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the first inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals,
One group of terminals among the plurality of second inspection external terminals may be electrically connected to each other.
(38) In the method for manufacturing an electronic device according to the present invention, the first wiring pattern formed on the first substrate on which the electronic element is mounted, the second wiring pattern formed on the second substrate, Electrically connecting and
Inspecting the electrical connection state of the first and second wiring patterns;
Including
The first wiring pattern includes a connection terminal electrically connected to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring device, and a plurality of first external terminals. The first external terminal of the first includes a first connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one first inspection external terminal electrically connected to the inspection unit,
The second wiring pattern includes a plurality of second external terminals for electrically connecting to the first external terminal, and the plurality of second external terminals are connected to the first connection external terminal. A second connection external terminal for electrically connecting; and at least one second inspection external terminal for electrically connecting to the at least one first inspection external terminal;
The electrical connection of the first and second wiring patterns includes an electrical connection of the first and second connection external terminals and an electrical connection of the first and second inspection external terminals.
The inspection of the electrical connection state includes electrically connecting the measuring device to the inspection unit and measuring an electrical characteristic according to an electrical connection state of the first and second inspection external terminals. Including. According to the present invention, the electrical connection state of the first and second wiring patterns can be easily evaluated by electrically connecting the measuring device to the inspection unit.
(39) In this method of manufacturing an electronic device,
The first inspection external terminal is located at each of both ends of the array of the plurality of first external terminals,
The second inspection external terminal may be located at each of both ends of the arrangement of the plurality of second external terminals.
(40) In this method of manufacturing an electronic device,
The first wiring pattern includes a plurality of the first inspection external terminals,
The second wiring pattern includes a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the first inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals,
One group of terminals among the plurality of second inspection external terminals may be electrically connected to each other.
(41) The electronic module according to the present invention includes the above electronic device,
An electronic panel electrically connected to the electronic device;
Having.
(42) An electronic apparatus according to the present invention includes the above electronic device.
[0005]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0006]
FIG. 1 is a diagram illustrating a wiring board according to an embodiment of the present invention. The wiring substrate 1 has a substrate (hereinafter, also referred to as a first substrate) 10. The substrate 10 may be a rigid substrate (for example, a glass substrate), but is a flexible substrate (for example, a film substrate) in the present embodiment. The substrate 10 may have a light transmitting property or a light blocking property. The shape of the substrate 10 is not particularly limited as long as it can support other members.
[0007]
The substrate 10 includes a region 12 for mounting an electronic element (for example, a semiconductor chip) 70 (see FIG. 3). An integrated circuit is formed in the electronic device 70. The electronic element 70 has one or more electrodes (not shown).
[0008]
A wiring pattern (hereinafter, also referred to as a first wiring pattern) 20 is formed on the substrate 10. The wiring pattern 20 includes one or a plurality of connection terminals 22. The connection terminal 22 is for electrically connecting to the electronic element 70 (for example, its electrode). The connection terminal 22 is arranged in the area 12 for mounting the electronic element 70. The connection terminal 22 may be a land or a pad. The plurality of connection terminals 22 may not be electrically connected to each other, or one of the connection terminals 22 may be electrically connected to at least one other connection terminal 22. The electrical connection on the substrate 10 may be made by lines. This point can be applied to the following description.
[0009]
The wiring pattern 20 includes an inspection unit 24. The inspection unit 24 is for electrically connecting to the measuring device 80 (see FIG. 4). The inspection unit 24 may include one or a plurality of inspection terminals 26. The plurality of inspection terminals 26 may be arranged in a staggered manner. The inspection terminal 26 may be a land or a pad. The two or more test terminals 26 may be electrically connected. One of the test terminals 26 may not be electrically connected to the remaining at least one test terminal 26. The inspection unit 24 may not be electrically connected to the connection terminal 22, or a part of the inspection unit 24 (for example, at least one inspection terminal 26) may be electrically connected to any one of the connection terminals 22. It may be connected. The inspection unit 24 may be formed in each of two regions sandwiching the connection terminal 22 or the connection external terminal 32 (or a line that electrically connects the connection terminal 22 and the connection external terminal 32). Alternatively, the inspection unit 24 may be formed in each of the regions on both ends of the array of the plurality of connection terminals 22 on the substrate 10.
[0010]
The wiring pattern 20 includes one or a plurality of external terminals (hereinafter, also referred to as first external terminals) 30. The external terminals 30 may be arranged at the end of the substrate 10 along the side. The plurality of external terminals 30 include one or more connection external terminals (hereinafter, also referred to as first connection external terminals) 32. One connection external terminal 32 is electrically connected to at least one connection terminal 22. The plurality of external terminals 30 include one or more inspection external terminals (hereinafter, also referred to as first inspection external terminals) 34. The inspection external terminal 34 is electrically connected to the inspection unit 24. One inspection external terminal 34 may be electrically connected to at least one inspection terminal 26. The inspection external terminals 34 may be located at both ends of the arrangement of the plurality of external terminals 30. The distance between the inspection unit 24 and the inspection external terminal 34 may be shorter than the distance between the inspection unit 24 and the connection terminal 22.
[0011]
The substrate 10 includes a first region 14 where the external terminals 30 are formed and extends to both ends of the substrate 10 along the arrangement of the plurality of external terminals 30. The substrate 10 includes a second region 16 which is a region where the connection terminal 22 is formed and which reaches both ends of the substrate 10 along a direction in which the first region 14 extends. The substrate 10 has a third region 18 located between the first and second regions 14 and 16. The inspection section 24 is formed in the third area 18.
[0012]
The wiring pattern 20 may include one or a plurality of leads 36. Of the two regions sandwiching the region 12 for mounting the electronic element 70, the connection terminal 22, the inspection unit 24, and the external terminal 30 are formed in one region, and the lead 36 is formed in the other region. Is also good. Each lead 36 may include a portion for electrically connecting to the electronic element 70 and a portion for electrically connecting to the outside.
[0013]
FIG. 2 is an exploded view of the connection wiring board according to the embodiment of the present invention. The connection wiring board includes the wiring board 1 and the wiring board 2 described above. The wiring board 2 has a second board 50. The content described for the first substrate 10 may correspond to the second substrate 50.
[0014]
On the second substrate 50, a second wiring pattern 60 is formed. The second wiring pattern 60 is electrically connected to the first wiring pattern 20. The second wiring pattern 60 includes one or a plurality of second external terminals 62. The second external terminal 62 is for electrically connecting to the first external terminal 30. The plurality of second external terminals 62 may be arranged at the end of the second substrate 50 along the side thereof.
[0015]
The plurality of second external terminals 62 include one or more second connection external terminals 64. The second connection external terminal 64 is for electrically connecting to the first connection external terminal 32. The plurality of second external terminals 62 include one or more second inspection external terminals 66. The second inspection external terminal 66 is for electrically connecting to the first inspection external terminal 34. The group of second test external terminals 66 may be electrically connected to each other. One group of second inspection external terminals 66 may be located at both ends of the arrangement of the plurality of second external terminals 62.
[0016]
The second wiring pattern 60 may include one or a plurality of leads 68. Each lead 68 may be electrically connected to the second connection external terminal 64. Each lead 68 may include a portion for electrically connecting to the outside.
[0017]
FIG. 3 is a diagram illustrating a connection wiring board according to the embodiment of the present invention. In the connection wiring board, the first and second wiring patterns 20, 60 (eg, the first and second external terminals 30, 62) are electrically connected. The first and second external terminals 30 and 62 may be opposed and electrically connected. For electrical connection, an anisotropic conductive material (such as an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste) may be used. The ends of the first and second substrates 10 and 50 may be joined to face each other. The first and second substrates 10 and 50 may be joined by an anisotropic conductive material (such as an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste) used for electrical connection.
[0018]
Each first inspection external terminal 34 may be electrically connected to one second inspection external terminal 66. Each first connection external terminal 32 may be electrically connected to one second connection external terminal 64.
[0019]
FIG. 3 is also a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 3, an electronic element 70 is mounted on the wiring board 1. The electronic element 70 is electrically connected to the connection terminal 22 shown in FIG. Either face-down bonding or face-up bonding may be applied to mounting the electronic element 70 on the first substrate 10. Anisotropic conductive materials (anisotropic conductive films, anisotropic conductive pastes, etc.) may be used for face-down bonding, metal bonding may be applied, and the contraction force of the insulating adhesive may be reduced. The pressure welding used may be applied. The wiring board 1 on which the electronic element 70 is mounted can be called an electronic device (for example, a semiconductor device). The electronic device may include a connection wiring board including the wiring boards 1 and 2 and the electronic element 70.
[0020]
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for inspecting a connection wiring board according to an embodiment of the present invention. In the connection wiring board, as described above, the first and second wiring patterns 20 and 60 are electrically connected. The connection wiring board is inspected by evaluating the electrical connection state. In the present embodiment, the electrical connection state of all the first and second external terminals 30 and 62 is not evaluated, but the electrical connection state of the first and second inspection external terminals 34 and 66 which are a part thereof is not evaluated. Evaluate the dynamic connection state. According to this, the electrical connection state can be evaluated by a simple inspection.
[0021]
Specifically, in the above-described example, the first and second inspection external terminals 34 and 66 are electrically connected, and the first inspection external terminal 34 is electrically connected to the inspection unit 24. The second inspection external terminals 66 electrically connected to the two inspection units 24 (one group of inspection terminals 26) are electrically connected to each other. Therefore, one group of inspection terminals 26 are electrically connected to each other via the electrical connection of the first and second inspection external terminals 34 and 66. Therefore, by measuring the voltage between the pair of test terminals 26, the resistance value of the electrical connection between the first and second test external terminals 34 and 66 formed therebetween can be detected. That is, by electrically connecting the measuring device 80 to the inspection unit 24, it is possible to measure the electrical characteristics (for example, voltage) according to the electrical connection state of the first and second inspection external terminals 34 and 66. . Since the inspection unit 24 is formed only on the first substrate 10, the measurement is performed only on the first substrate 10.
[0022]
For the measurement, as shown in FIG. 4, a four-terminal method in which a circuit for supplying current and a circuit for measuring voltage are independent may be applied. According to the four-terminal method, since the internal resistance of the voltmeter is very high, almost no current flows in the voltage measurement side circuit. Therefore, the connection resistance of the first and second inspection external terminals 34 and 66 on the voltage measurement side can be ignored. Therefore, the voltage of the electrical connection between the first and second test external terminals 34 and 66 in the current supply circuit can be measured without being affected by the electrical connection state on the voltage measurement side. Other details of the four-terminal method are publicly known, and a description thereof will be omitted. The electrical connection state can be evaluated based on the value obtained as a result of the measurement. Based on the evaluation, it may be checked whether an appropriate temperature or pressure is applied in the electrical connection process.
[0023]
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the first and second inspection external terminals 34 and 66 are located at both ends of the arrangement of the plurality of first or second external terminals 30 and 62. are doing. By evaluating the electrical connection state at both ends, it can be estimated whether the connected first and second substrates 10 and 50 are parallel. That is, if the measured values at both ends are significantly different, it is assumed that the connected first and second substrates 10 and 50 are not parallel.
[0024]
In the method of manufacturing an electronic device according to the present embodiment, the first wiring pattern 20 formed on the first substrate 10 on which the electronic element 70 is mounted and the second wiring pattern formed on the second substrate 50 The pattern 60 is electrically connected. That is, the electronic element 70 is mounted on the first substrate 10 before the first and second wiring patterns 20 and 60 are electrically connected. In this manner, the electronic element 70 can be mounted on the first substrate 10 without affecting the electrical connection between the first and second wiring patterns 20 and 60. Further, the electrical connection state of the first and second wiring patterns 20 and 60 is inspected. The inspection method includes measurement of the above-described electrical characteristics.
[0025]
FIG. 5 is a diagram illustrating the electronic module according to the embodiment of the present invention. An electronic module (for example, a display module such as a liquid crystal module or an electroluminescence module) includes the above-described electronic device (for example, including the wiring boards 1 and 2 and the electronic element 70) and electronic components electrically connected thereto. A panel (for example, a display panel such as a liquid crystal panel or an electroluminescence panel) 90.
[0026]
As an electronic apparatus having an electronic device according to an embodiment of the present invention, a notebook personal computer 1000 is shown in FIG. 6, and a mobile phone 2000 is shown in FIG.
[0027]
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible. For example, the invention includes configurations substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, a configuration having the same function, method, and result, or a configuration having the same object and result). Further, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. Further, the invention includes a configuration having the same operation and effect as the configuration described in the embodiment, or a configuration capable of achieving the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded view of the connection wiring board according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating a connection wiring board according to the embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for inspecting a connection wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an electronic module according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing an electronic apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing an electronic apparatus according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 wiring board, 2 wiring board, 10 first board, 12 area, 14 first area, 16 second area, 18 third area, 20 first wiring pattern, 22 connection terminal, 24 inspection section, 26 inspection terminal, 30 first external terminal, 32 first connection external terminal, 34 first inspection external terminal, 36 lead, 50 second substrate, 60 second wiring pattern, 62 second external terminal, 64 second connection external terminal, 66 second inspection external terminal, 68 lead, 70 electronic element, 80 measuring instrument

Claims (42)

電子素子を搭載するための領域を含む基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む配線基板。A substrate including a region for mounting the electronic element,
A wiring pattern formed on the substrate,
Has,
The wiring pattern includes a connection terminal for electrically connecting to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of external terminals.
The wiring board, wherein the plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and an inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. 請求項１記載の配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む配線基板。The wiring board according to claim 1,
The inspection unit is a wiring board including a plurality of inspection terminals. 請求項１又は請求項２記載の配線基板において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する配線基板。The wiring board according to claim 1 or 2,
A wiring board, wherein the inspection external terminals are located at both ends of the arrangement of the plurality of external terminals. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる配線基板。The wiring board according to any one of claims 1 to 3,
The inspection unit includes a first area where the external terminals are formed and extends to reach both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and an area where the connection terminals are formed. And a third region located between a second region extending to both ends of the substrate along a direction in which the first region extends. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている配線基板。The wiring board according to any one of claims 1 to 4,
A wiring board, wherein a distance between the inspection unit and the inspection external terminal is shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる配線基板。The wiring board according to any one of claims 1 to 5,
A wiring board, wherein the inspection unit is formed so as not to be electrically connected to the connection terminal. 第１の基板と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、前記測定器及び前記第２の配線パターン以外に電気的に接続するための接続端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む接続配線基板。A first substrate;
A first wiring pattern formed on the first substrate;
A second substrate;
A second wiring pattern formed on the second substrate and electrically connected to the first wiring pattern;
Has,
The first wiring pattern includes an inspection unit for electrically connecting to the measuring device, a plurality of external terminals electrically connected to the second wiring pattern, the measuring device and the second wiring. Connection terminals for electrical connection other than the pattern,
The connection wiring board, wherein the plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. 請求項７記載の接続配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む接続配線基板。The connection wiring board according to claim 7,
The inspection unit is a connection wiring board including a plurality of inspection terminals. 請求項７又は請求項８記載の接続配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる接続配線基板。The connection wiring board according to claim 7 or 8,
The inspection unit is a region where the external terminals are formed, a first region extending to both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and a region where the connection terminals are formed. A connection wiring substrate formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends. 請求項７から請求項９のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている接続配線基板。The connection wiring board according to any one of claims 7 to 9,
A connection wiring board, wherein a distance between the inspection unit and the inspection external terminal is shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal. 請求項７から請求項１０のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる接続配線基板。The connection wiring board according to any one of claims 7 to 10, wherein
The connection wiring board, wherein the inspection unit is formed so as not to be electrically connected to the connection terminal. 請求項７から請求項１１のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含む接続配線基板。The connection wiring board according to any one of claims 7 to 11,
The connection wiring board, wherein the second wiring pattern includes a plurality of second external terminals. 請求項１２記載の接続配線基板において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されてなる接続配線基板。The connection wiring board according to claim 12,
The ends of the first and second substrates are joined to face each other,
A connection wiring board, wherein the second external terminal is electrically connected to the external terminal of the first wiring pattern so as to face the external terminal. 請求項１２又は請求項１３記載の接続配線基板において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含む接続配線基板。The connection wiring board according to claim 12 or claim 13,
The connection wiring board, wherein the plurality of second external terminals include at least one second inspection external terminal. 請求項１４記載の接続配線基板において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されてなる接続配線基板。The connection wiring board according to claim 14,
The plurality of external terminals include a plurality of the inspection external terminals,
The plurality of second external terminals include a plurality of the second inspection external terminals,
A connection wiring board, wherein each of the inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals. 請求項１５記載の接続配線基板において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる接続配線基板。The connection wiring board according to claim 15,
A connection wiring board, wherein one group of terminals among the plurality of second inspection external terminals is electrically connected to each other. 請求項１５又は請求項１６記載の接続配線基板において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置する接続配線基板。The connection wiring board according to claim 15 or claim 16,
The plurality of inspection external terminals are located at both ends of the array of the plurality of external terminals,
The connection wiring board, wherein the plurality of second inspection external terminals are located at both ends of an array of the plurality of second external terminals. 基板と、
前記基板に搭載された電子素子と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む電子装置。Board and
An electronic element mounted on the substrate,
A wiring pattern formed on the substrate,
Has,
The wiring pattern includes a connection terminal electrically connected to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of external terminals.
The electronic device, wherein the plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and an inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. 請求項１８記載の電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む電子装置。The electronic device according to claim 18,
The electronic device, wherein the inspection unit includes a plurality of inspection terminals. 請求項１８又は請求項１９記載の電子装置において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する電子装置。The electronic device according to claim 18 or claim 19,
The electronic device, wherein the inspection external terminal is located at each of both ends of the arrangement of the plurality of external terminals. 請求項１８から請求項２０のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる電子装置。The electronic device according to any one of claims 18 to 20, wherein
The inspection unit is a region where the external terminals are formed, a first region extending to both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and a region where the connection terminals are formed. And an electronic device formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends. 請求項１８から請求項２１のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている電子装置。The electronic device according to any one of claims 18 to 21,
An electronic device in which a distance between the inspection unit and the inspection external terminal is shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal. 請求項１８から請求項２２のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる電子装置。The electronic device according to any one of claims 18 to 22, wherein
An electronic device wherein the inspection unit is formed so as not to be electrically connected to the connection terminal. 第１の基板と、
前記第１の基板に搭載された電子素子と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む電子装置。A first substrate;
An electronic element mounted on the first substrate;
A first wiring pattern formed on the first substrate;
A second substrate;
A second wiring pattern formed on the second substrate and electrically connected to the first wiring pattern;
Has,
The first wiring pattern is electrically connected to the electronic element, a connection unit electrically connected to a measuring instrument, and electrically connected to the second wiring pattern. And a plurality of external terminals,
The electronic device, wherein the plurality of external terminals include a connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. 請求項２４記載の電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む電子装置。The electronic device according to claim 24,
The electronic device, wherein the inspection unit includes a plurality of inspection terminals. 請求項２４又は請求項２５記載の電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる電子装置。The electronic device according to claim 24 or claim 25,
The inspection unit is a region where the external terminals are formed, a first region extending to both ends of the substrate along the arrangement of the plurality of external terminals, and a region where the connection terminals are formed. And an electronic device formed in a third region located between a second region reaching both ends of the substrate along a direction in which the first region extends. 請求項２４から請求項２６のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている電子装置。The electronic device according to any one of claims 24 to 26,
An electronic device in which a distance between the inspection unit and the inspection external terminal is shorter than a distance between the inspection unit and the connection terminal. 請求項２４から請求項２７のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる電子装置。The electronic device according to any one of claims 24 to 27,
An electronic device wherein the inspection unit is formed so as not to be electrically connected to the connection terminal. 請求項２４から請求項２８のいずれかに記載の電子装置において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含む電子装置。The electronic device according to any one of claims 24 to 28,
The electronic device, wherein the second wiring pattern includes a plurality of second external terminals. 請求項２９記載の電子装置において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されてなる電子装置。The electronic device according to claim 29,
The ends of the first and second substrates are joined to face each other,
The electronic device, wherein the second external terminal is electrically connected to the external terminal of the first wiring pattern so as to face the external terminal. 請求項２９又は請求項３０記載の電子装置において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含む電子装置。The electronic device according to claim 29 or claim 30,
The electronic device, wherein the plurality of second external terminals include at least one second inspection external terminal. 請求項３１記載の電子装置において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されてなる電子装置。The electronic device according to claim 31,
The plurality of external terminals include a plurality of the inspection external terminals,
The plurality of second external terminals include a plurality of the second inspection external terminals,
An electronic device in which each of the inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals. 請求項３２記載の電子装置において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる電子装置。The electronic device according to claim 32,
An electronic device in which one group of terminals among the plurality of second inspection external terminals is electrically connected to each other. 請求項３２又は請求項３３記載の電子装置において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置する電子装置。The electronic device according to claim 32 or claim 33,
The plurality of inspection external terminals are located at both ends of the array of the plurality of external terminals,
The electronic device, wherein the plurality of second inspection external terminals are located at both ends of an array of the plurality of second external terminals. 接続配線基板の検査方法であって、
前記接続配線基板は、
電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含む第１の配線パターンが形成されてなる第１の基板と、
前記第１の外部端子に電気的に接続された複数の第２の外部端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる第２の基板と、
を有し、
前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続されてなる第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続されてなる少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記検査方法は、前記検査部に測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む接続配線基板の検査方法。An inspection method of a connection wiring board,
The connection wiring board,
A first wiring pattern including a connection terminal for electrically connecting to an electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring instrument, and a plurality of first external terminals is formed. One substrate,
A second substrate on which a second wiring pattern including a plurality of second external terminals electrically connected to the first external terminals is formed;
Has,
The plurality of first external terminals include a first connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one first inspection external terminal electrically connected to the inspection unit. Including
The plurality of second external terminals are electrically connected to the second connection external terminal electrically connected to the first connection external terminal, and the at least one first inspection external terminal. At least one second test external terminal comprising:
The inspection method includes a step of electrically connecting a measuring device to the inspection unit and measuring an electrical characteristic according to an electrical connection state of the first and second inspection external terminals. Inspection methods. 請求項３５記載の接続配線基板の検査方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する接続配線基板の検査方法。The method for inspecting a connection wiring board according to claim 35,
The first inspection external terminal is located at each of both ends of the array of the plurality of first external terminals,
The inspection method for a connection wiring board, wherein the second inspection external terminals are located at both ends of the array of the plurality of second external terminals. 請求項３５又は請求項３６記載の接続配線基板の検査方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる接続配線基板の検査方法。In the inspection method of the connection wiring board according to claim 35 or claim 36,
The first wiring pattern includes a plurality of the first inspection external terminals,
The second wiring pattern includes a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the first inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals,
A method for inspecting a connection wiring board, wherein one group of terminals among the plurality of second inspection external terminals is electrically connected to each other. 電子素子が搭載された第１の基板に形成された第１の配線パターンと、第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を検査すること、
を含み、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続された接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含み、前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記第２の配線パターンは、前記第１の外部端子に電気的に接続するための複数の第２の外部端子を含み、前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続するための第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続するための少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続は、前記第１及び第２の接続外部端子の電気的接続と、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続と、を含み、
前記電気的接続状態の検査は、前記検査部に前記測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む電子装置の製造方法。Electrically connecting a first wiring pattern formed on a first substrate on which an electronic element is mounted and a second wiring pattern formed on a second substrate; and
Inspecting the electrical connection state of the first and second wiring patterns;
Including
The first wiring pattern includes a connection terminal electrically connected to the electronic element, an inspection unit for electrically connecting to a measuring device, and a plurality of first external terminals. The first external terminal of the first includes a first connection external terminal electrically connected to the connection terminal, and at least one first inspection external terminal electrically connected to the inspection unit,
The second wiring pattern includes a plurality of second external terminals for electrically connecting to the first external terminal, and the plurality of second external terminals are connected to the first connection external terminal. A second connection external terminal for electrically connecting; and at least one second inspection external terminal for electrically connecting to the at least one first inspection external terminal;
The electrical connection of the first and second wiring patterns includes an electrical connection of the first and second connection external terminals and an electrical connection of the first and second inspection external terminals.
The inspection of the electrical connection state includes electrically connecting the measuring device to the inspection unit and measuring an electrical characteristic according to an electrical connection state of the first and second inspection external terminals. And a method for manufacturing an electronic device. 請求項３８記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する電子装置の製造方法。The method for manufacturing an electronic device according to claim 38,
The first inspection external terminal is located at each of both ends of the array of the plurality of first external terminals,
The method of manufacturing an electronic device, wherein the second inspection external terminal is located at each of both ends of the arrangement of the plurality of second external terminals. 請求項３８又は請求項３９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる電子装置の製造方法。The method for manufacturing an electronic device according to claim 38 or claim 39,
The first wiring pattern includes a plurality of the first inspection external terminals,
The second wiring pattern includes a plurality of the second inspection external terminals,
Each of the first inspection external terminals is electrically connected to one of the second inspection external terminals,
A method of manufacturing an electronic device, wherein one group of terminals among the plurality of second inspection external terminals is electrically connected to each other. 請求項１８から請求項３４のいずれかに記載の電子装置と、
前記電子装置に電気的に接続された電子パネルと、
を有する電子モジュール。An electronic device according to any one of claims 18 to 34,
An electronic panel electrically connected to the electronic device;
An electronic module having: 請求項１８から請求項３４のいずれかに記載の電子装置を有する電子機器。An electronic apparatus comprising the electronic device according to claim 18.
JP2003045877A 2003-02-24 2003-02-24 Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment Withdrawn JP2004259750A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003045877A JP2004259750A (en) 2003-02-24 2003-02-24 Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003045877A JP2004259750A (en) 2003-02-24 2003-02-24 Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004259750A true JP2004259750A (en) 2004-09-16

Family

ID=33112576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003045877A Withdrawn JP2004259750A (en) 2003-02-24 2003-02-24 Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004259750A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121865A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Kyocera Mita Corp Image forming apparatus
JP2008241748A (en) * 2007-03-23 2008-10-09 Sharp Corp Display panel, liquid crystal display device and driving circuit packaging substrate
CN102112914A (en) * 2008-08-06 2011-06-29 夏普株式会社 Liquid crystal display device testing method and liquid crystal display device
US8351009B2 (en) 2009-06-22 2013-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board
US11137647B2 (en) 2019-02-26 2021-10-05 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US11448925B2 (en) 2018-12-25 2022-09-20 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121865A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Kyocera Mita Corp Image forming apparatus
JP2008241748A (en) * 2007-03-23 2008-10-09 Sharp Corp Display panel, liquid crystal display device and driving circuit packaging substrate
CN102112914A (en) * 2008-08-06 2011-06-29 夏普株式会社 Liquid crystal display device testing method and liquid crystal display device
US8351009B2 (en) 2009-06-22 2013-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board
US11448925B2 (en) 2018-12-25 2022-09-20 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US11137647B2 (en) 2019-02-26 2021-10-05 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9013197B2 (en) Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same
JP4036863B2 (en) Method for measuring contact resistance of an electronic device joined to a liquid crystal display panel and liquid crystal display for this measurement method
CN108417506A (en) Chip packaging piece, display panel and display device on film
WO2014046099A1 (en) Image display apparatus and mounting inspection method for same
US20210065596A1 (en) Flexible circuit board, display panel, display device and test method
JP2004095872A (en) Electronic part mounted substrate, electro-optic device, method for manufacturing electronic part mounted substrate and electro-optic device and electronic unit
TWI566651B (en) Electrical connection assembly and testing method thereof
JP2004259750A (en) Wiring board, connecting wiring board and its inspecting method, electronic device and its manufacturing method, electronic module, and electronic equipment
JP2008244069A (en) Display device and cof manufacturing method
CN112825231A (en) Display device and detection method of display device
KR20120009241A (en) Film type probe apparatus and menufacturing method of the same
TWI393200B (en) Testing unit and test system
US8373838B2 (en) Display apparatus
KR100640110B1 (en) Semiconductor apparatus and method of manufacturing semiconductor apparatus
TW200912434A (en) Display module
JPH0348171A (en) Leadless probe card of in-circuit tester for hybrid integrated circuit
JP2000077459A (en) Semiconductor device and check method thereof
US9485671B2 (en) Inter-stage test structure for wireless communication apparatus
KR100313105B1 (en) Method for measuring contact resistance between liquid crystal display panel and drive device thereof
TWI486598B (en) Electrical connection assembly and testing method thereof
KR20060012164A (en) Display apparatus and method for testing the same
TW200916799A (en) Display module
JPH0982714A (en) I/o terminal of semiconductor integrated circuit
WO2019142571A1 (en) Resistance measuring device and substrate inspecting device
JP2004170824A (en) Connection structure and connection method of flexible printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051025

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20051221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080806

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20081003