JP2004170521A - 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子 - Google Patents

Abstract

【課題】アレイ基板とＣＦ基板との貼り合わせにおいて，液晶とシール材との接触を防止する。
【解決手段】アレイ基板１の外周部に，二重の枠状の隔離壁３，４を形成する。隔離壁３，４の形成後，隔離壁３，４の外側にシール材Ｓを塗布し，隔離壁３，４の内側に液晶Ａを供給する。アレイ基板１とＣＦ基板２とを両面から押圧しながら貼り合わせ，隔離壁３の内側が液晶Ａで満たされ，余分な液晶Ａは，隔離壁３と隔離壁４との隙間に押し出される。こうして，液晶Ａとシール材Ｓとの接触が防止され，さらに隔離壁３の内側に気泡が残留することなく液晶Ａが封入される。
【選択図】 図１０

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル，ＬＣＤ（リキッド クリスタル ディスプレイ）などの液晶表示素子の製造方法として，従来より液晶注入法や液晶滴下法が用いられている。液晶滴下方法では，一の基板の外周部に液状のシール材を枠状に塗布するシール材塗布工程，シール材に囲まれた領域に液晶を滴下する液晶滴下工程及び当該液晶が供給された基板と他の基板とを貼り合わせて，当該一対の基板間に液晶を封入する液晶封入工程，シール材を硬化して一対の基板を互いに固着させる固着工程等が行われる。
【０００３】
この液晶滴下法では，両基板が貼り合わせられる前に片方の基板に液晶とシール材を供給する必要があるので，未硬化のシール材と液晶とが接触する恐れがある。このシール材と液晶との接触は，液晶の劣化をもたらし，液晶表示部の欠陥に繋がる。また，液晶がシール材上に乗り上げるようなことがあると，基板の貼り合わせ時にシール材の接着力が低下し，基板の固着が十分に行われない恐れがある。これらの問題を改善する方法として，減圧下において，シール材と塗布された基板の中心部に液晶を供給し，当該基板ともう一方の基板とを重ね合わせ，その後周辺雰囲気を増圧し，拡散する液晶がシール材に接触する前にシール材を硬化させる方法が提案されている（例えば，特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１―１０９３８８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記方法によれば，液晶は，いずれシール材に到達し接触する。接触すれば，液晶とシール材は，多少なりとも互いに溶解するので，液晶及びシール材の劣化は完全には防止できない。また，液晶がシール材に到達するまでの時間は短く，この間にシール材が完全に硬化しない恐れもある。この場合，未硬化のシール材が液晶内に溶解するので，液晶及びシール材の劣化は避けられない。
【０００６】
さらに，上記方法によれば，両基板の内側と外側の圧力差を用いて液晶を拡散させるため，当初基板を減圧下に置かなければならない。このために大型で高価な減圧装置を用いなければならず，減圧装置を置くための広いスペースと，装置の購入，設置及び維持のための膨大なコストが必要になる。また，減圧雰囲気を作り出すには時間がかかるので，スループットの観点からも好ましくない。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，常圧下においても液晶とシール材との接触を完全に防止できる液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，一対の基板の内の一方の基板の外周部にシール材を塗布する工程と，前記一方の基板のシール材の内側に液晶を供給する工程と，前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる工程と，を有する液晶表示素子の製造方法であって，前記一方の基板に，液晶とシール材とを隔離するための枠状の隔離壁を形成する工程を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法が提供される。なお，「枠状」は，シール材の全周の内側を囲む形態である。
【０００９】
この液晶表示素子の製造方法によれば，隔離壁により液晶とシール材とを隔離できるので，液晶とシール材との接触を完全に防止できる。この結果，液晶とシール材との接触により液晶やシール材が劣化することがなく，例えば液晶表示部の欠陥の発生や両基板の接着力の低下が防止される。また，かかる製造方法は，常圧下でも実施できるので，減圧のための大型で高価な装置を必要としない。
【００１０】
前記隔離壁は，前記シール材を塗布する前に，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分の内側に形成され，前記液晶は，前記隔離壁の内側に供給されるようにしてもよい。こうすることにより，隔離壁によりシール材と液晶が隔離され，シール材と液晶との接触が防止できる。
【００１１】
前記隔離壁は，二重以上に形成されていてもよく，かかる場合シール材と液晶との接触をより確実に防止できる。前記各隔離壁間には，隙間が設けられ，前記液晶は，一方の基板と他方の基板とを貼り合わせた際の，最も内側の隔離壁の内側の容積よりも多く供給されるようにしてもよい。この場合，最も内側の隔離壁の内側に液晶が充填され，余りの液晶が隔離壁間の隙間に押し出される。こうすることにより，隔離壁の内側の液晶表示領域に気泡が残留することがなく，液晶表示の欠陥の発生を抑制できる。なお，「最も内側の隔離壁の内側の容積」とは，当該隔離壁と一の基板及び他方の基板で囲まれる空間の容積である。
【００１２】
前記隔離壁は，前記シール材を塗布する前に，フォトリソグラフィにより形成されるようにしてもよい。このようにフォトリソグラフィにより隔離壁を形成することによって，位置精度，高さ精度の優れた隔離壁を形成できる。
【００１３】
前記他方の基板にも，液晶とシール材とを隔離するための隔離壁が形成されていてもよい。前記他方の基板の隔離壁は，前記一方の基板と他方の基板とが貼り合わされた際に前記一方の隔離壁と前記他方の基板の隔離壁とが外側に向かって交互に配置されるように形成されていてもよい。このように他方の基板側にも隔離壁を形成することにより，液晶とシール材との接触をより確実に防止できる。
【００１４】
前記液晶は，前記一方の基板における隔離壁の内側の一端部側に当該隔離壁に対して隙間無く供給され，その後，前記他方の基板の他端部側を，一方の基板に対して離れる方向に反らせた状態で，当該一方の基板と他方の基板とを前記一端部側から徐々に貼り合わせるようにしてもよい。この場合，一方の基板と他方の基板とを，液晶の供給されている一端部側から徐々に貼り合わせていくことができるので，常圧下においても，両基板間に気泡が混入しないように両基板を貼り合わせることができる。これにより，気泡の混入による液晶表示の欠陥の発生が防止できる。
【００１５】
前記隔離壁の高さが，前記一方の基板と他方の基板とが貼り合わされた際の当該両基板間の予め定められた間隔に等しくなるように，前記隔離壁は形成されるようにしてもよい。この場合，例えば隔離壁が，両基板間の所定のギャップ（間隔）を維持するスペーサとしての機能も果たすことができる。なお，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分にも，前記隔離壁が形成されてもよい。この隔離壁も，シール材の塗布される基板の外周部においてスペーサとしての機能を果たすことができる。
【００１６】
請求項１１の発明によれば，基板の外周部に沿ってシール材が塗布され，当該シール材の内側に液晶が供給された一方の基板と，他方の基板とを貼り合わせて構成された液晶表示素子であって，前記一方の基板には，前記シール材と液晶とを隔離するための枠状の隔離壁が形成されていることを特徴とする液晶表示素子が提供される。
【００１７】
この発明によれば，隔離壁により，液晶とシール材との接触を完全に防止できる。したがって，液晶とシール材の混合による液晶及びシール材の劣化が防止できる。
【００１８】
前記隔離壁は，二重以上に形成されていてもよく，前記各隔離壁間には，隙間が設けられていてもよい。この場合，例えば上述したように最も内側の隔離壁の内側に多めの液晶を供給することによって，最も内側の隔離壁内が液晶で充填され，余った液晶が隔離壁間の隙間に流される。この結果，最も内側の隔離壁内の液晶内に気泡が混入されることがなく，常圧下においても気泡の混入のない液晶の封入が実現される。
【００１９】
前記他方の基板にも，液晶とシール材とを隔離するための隔離壁が形成されていてもよく，前記他方の基板の隔離壁と前記一方の隔離壁とは，交互に配置されていてもよい。
【００２０】
前記隔離壁の高さが，前記一方の基板と他方の基板との間の予め定められた間隔に等しくなるように，前記隔離壁は形成されていてもよい。この場合，隔離壁が基板間のギャップ（間隔）を維持するスペーサとしての機能も果たすことができる。なお，前記隔離壁は，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分にも形成されていてもよく，シール材の塗布される基板の外周部において，隔離壁がスペーサとしての機能を果たすことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の液晶表示素子の製造方法の好ましい実施の形態について説明する。本実施の形態では，一対の一方の基板としてのアレイ基板と他方の基板としてのＣＦ（カラーフィルタ）基板とを貼り合わせて構成された液晶表示素子の製造方法を例に採って説明する。先ず，アレイ基板の表面に二重の隔離壁が形成される。この隔離壁の形成は，例えばフォトリソグラフィにより行われる。例えば図１に示すようにアレイ基板１の表面上に，隔離壁の材料となるレジスト液が塗布され，硬化されて，レジスト膜Ｒが形成される。このときのレジスト膜Ｒの厚みは，後に隔離壁の高さになり，例えば貼り合わされたアレイ基板１とＣＦ基板２と間の所定のギャップに等しい，例えば５μｍ程度に設定されている。
【００２２】
その後，図２に示すようにアレイ基板１上の後に隔離壁３，４となる部分を除いた部分，つまりアレイ基板１の外周部に沿った二重の枠状の部分を除いた部分がマスク露光される。そして，アレイ基板１が現像され，図３に示すように前記露光部が取り除かれて，図４に示すように枠状の二重の隔離壁３，４（内側が隔離壁３，外側が隔離壁４とする。）が形成される。この隔離壁３，４は，例えば後にシール材Ｓが塗布される位置より内側であって，液晶表示部として実際に用いられる液晶表示領域Ｈよりも外側に形成されている。図３に示すように隔離壁３，４の高さＤは，前記レジスト膜Ｒの厚みに等しくアレイ基板１とＣＦ基板２間の所定のギャップと同じ高さになっている。隔離壁３，４間の隙間は，例えば０．１〜１．０ｍｍ程度に形成されている。なお，隔離壁３，４の高さＤは，後にＣＦ基板２に押圧された時の縮みを考慮し，前記所定のギャップよりも僅かに高く設定されていてもよい。また，隔離壁３，４がＣＦ基板２に押圧された時に，隔離壁３，４間が，所定離間距離，少なくとも０．１ｍｍ以上に維持されるように，形成時の隔離壁３，４間の隙間を設定してもよい。
【００２３】
アレイ基板１に隔離壁３，４が形成されると，その表面に配向膜（図示せず）が形成され，ラビング処理が施される。なお，この配向膜の形成とラビング処理は，隔離壁３，４の形成前に行うようにしてもよい。その後アレイ基板１には，常圧下において，アレイ基板１の隔離壁４の外周に沿って，図５に示すように液状で，かつ紫外線による硬化性を有するシール材Ｓが塗布される。シール材Ｓは，例えば隔離壁４を囲むように枠状に塗布される。シール材Ｓは，図６に示すように隔離壁３，４の高さＤよりも高く液盛りされる。続いて図７に示すように内側の隔離壁３の中心部に所定量の液晶Ａが供給される。液晶Ａは，例えば後にアレイ基板１とＣＦ基板２とが貼り合わされた際に隔離壁３によって囲まれる空間の容積より多く供給される。
【００２４】
図８に示すようにアレイ基板１とＣＦ基板２が対向配置され，アレイ基板１とＣＦ基板２とが両面から押圧されて貼り合わせられる。アレイ基板１とＣＦ基板２間の液晶Ａは，その押圧力によって外側に向かって拡散される。そして，液晶Ａは，隔離壁３に囲まれる空間の容積よりも多く供給されているので，図９に示すように一部の液晶Ａが隔離壁３を乗り越えて隔離壁３と隔離壁４との間の隙間に入り込む。やがてＣＦ基板２と隔離壁３，４の上端部とが接触すると，図１０に示すように隔離壁３の内側には，液晶Ａが隙間無く充填され，余った液晶Ａが隔離壁３と隔離壁４との間の隙間に収容される。
【００２５】
アレイ基板１とＣＦ基板２とが貼り合わされた後は，例えばシール材Ｓに対して紫外線が照射され，シール材Ｓが硬化されて，アレイ基板１とＣＦ基板２とが固着される。こうして一対のアレイ基板１とＣＦ基板２間に液晶Ａが封入される。その後，例えばスクライブ・ブレイク工程，洗浄工程及び偏光板貼りつけ工程等を経て液晶表示素子の製造プロセスが終了する。
【００２６】
以上の実施の形態によれば，アレイ基板１の外周部に塗布されるシール材Ｓと，アレイ基板１の中央部側に供給される液晶Ａとの間に，隔離壁３，４を形成したので，液晶Ａと未硬化のシール材Ｓとが隔離壁３，４により隔てられ，液晶Ａとシール材Ｓとが接触することがない。それ故，液晶Ａがシール材Ｓに汚染されて劣化することが防止できる。また，液晶Ａがシール材Ｓ上に乗り上げたり，シール材Ｓが液晶Ａに汚染されたりしてシール材Ｓの接着力が低下することが防止できる。前記液晶Ａの封入を伴うアレイ基板１とＣＦ基板２との貼り合わせは，常圧下で実施できるので，従来のような減圧雰囲気を作り出すための大型で高価な減圧装置が必要ない。それ故より狭いスペースで，より安価な装置を用いて液晶表示素子の製造を行うことができる。また，減圧雰囲気を作り出すための時間も必要ないので，液晶表示素子の製造効率を上げることもできる。
【００２７】
前記隔離壁３，４は，フォトリソグラフィにより形成されたので，位置精度，高さ精度の優れた隔離壁３，４を比較的簡単に実現できる。隔離壁３，４は，二重の枠状に形成されたので，液晶Ａとシール材Ｓとの接触をより確実に防止できる。前記実施の形態では，内側の隔離壁３が液晶表示領域Ｈの外側に形成され，隔離壁３と４との間に隙間が設けられた。そして上述したように予め多めの液晶Ａを隔離壁３の内側に供給するようにしたので，アレイ基板１とＣＦ基板２との押圧力により液晶Ａが拡散し，隔離壁３の内側に液晶Ａが充填され，余った液晶Ａは隔離壁３と隔離壁４との隙間に収容される。この結果，隔離壁３の内側に空隙が残らないように液晶Ａを封入できる。したがって，液晶表示領域Ｈにおける気泡の残留を防ぎ，液晶表示の欠陥の発生を防止できる。
【００２８】
隔離壁３，４の高さＤが，アレイ基板１とＣＦ基板２との間の所定のギャップと同程度に設定されたので，アレイ基板１とＣＦ基板２とが貼り合わせられた際に，隔離壁３，４は，基板間の所定のギャップを維持するいわゆるスペーサとしての機能を果たすことができる。
【００２９】
なお，以上の実施の形態で記載した隔離壁の数は，２つに限られず，複数，例えば図１１に示すようにアレイ基板１に例えば三重の枠状の隔離壁２０，２１，２２を形成してもよい。この場合，二重の時に比べてより確実にシール材Ｓと液晶Ａとの接触を防止できる。なお，この場合，各隔離壁２０〜２２間の隙間は，総て同じである必要ななく，０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲であれば，例えば外側の隔離壁２０，２１の間隔が，内側の隔離壁２１，２２の間隔よりも広くてもよく，またその逆であってもよい。また，図１２に示すように一重の隔離壁３０であってもシール材Ｓと液晶Ａとの接触は防止できる。
【００３０】
上記隔離壁３，４に加えて，図１３に示すようにシール材Ｓの塗布される位置にも隔離壁３，４と同じ高さＤを有する隔離壁４０を形成してもよい。こうすることにより，例えば図１４に示すようにアレイ基板１とＣＦ基板２とを貼り合わせた際に，シール材Ｓのある接着部分の間隔が隔離壁４０によって正確に定められ，当該接着部分におけるアレイ基板１とＣＦ基板２間のギャップが確保される。
【００３１】
ところで，アレイ基板１への液晶Ａの供給及びアレイ基板１とＣＦ基板２との貼り合わせは，以下のように行ってもよい。例えば，アレイ基板１に隔離壁３，４が形成され，その外側にシール材Ｓが塗布された後，図１５に示すように液晶Ａが隔離壁３の内側の一端部側に偏って供給される。このとき，液晶Ａと隔離壁３との間に隙間ができないように，液晶Ａは供給される。
【００３２】
続いて，図１６に示すように液晶Ａの供給されていないＣＦ基板２の他端部側が，アレイ基板１に対して離れる方向（反対方向）に反らされた状態で，アレイ基板１とＣＦ基板２が対向配置される。そして，初めＣＦ基板２とアレイ基板１の一端部側が貼り合わせられ，その後他端部側に向けて徐々に貼り合わせられる。こうすることによって，隔離壁３の内側の液晶Ａが徐々に他端部側に拡散されつつ，図１０に示したようにアレイ基板１とＣＦ基板２に挟まれた隔離壁３の内側が液晶Ａで充填され，余った液晶Ａは，隔離壁３と隔離壁４との間に押し出される。こうしてアレイ基板１とＣＦ基板２の全面が貼り合わせられると，アレイ基板１とＣＦ基板２との間に液晶Ａが封入される。
【００３３】
この場合，液晶Ａをアレイ基板１の一端部側に偏って供給し，その後ＣＦ基板２を反らせた状態で，アレイ基板１とＣＦ基板２とを一端部側から徐々に貼り合わせるようにしたので，常圧下においても隔離壁３の内側に気泡が混入することが防止できる。したがって，残留気泡による液晶表示の欠陥の発生を防止できる。
【００３４】
以上の実施の形態では，アレイ基板１側にのみ隔離壁を形成していたが，ＣＦ基板２側にも隔離壁を設けてもよい。例えば図１７に示すようにＣＦ基板２の外周部に沿って枠状の隔離壁５０が形成される。隔離壁５０は，ＣＦ基板２とアレイ基板１とが貼り合わされる前に，例えば上述したようなフォトリソグラフィにより形成してもよい。隔離壁５０は，図１８に示すようにアレイ基板１とＣＦ基板２とを貼り合わせた時に，アレイ基板１側の隔離壁３と隔離壁４との間に挟まれるような位置に形成される。つまり，アレイ基板１とＣＦ基板２とを貼り合わせた時に，アレイ基板１側の隔離壁３，４とＣＦ基板２側の隔離壁５０とが交互に位置する。隔離壁５０は，隣り合う隔離壁３，４との間に隙間ができるように形成され，また，例えば隔離壁３，４と同じ高さＤを有するように形成される。
【００３５】
このような場合，アレイ基板１とＣＦ基板２の双方の隔離壁３，４，５０によって，表示動作させる側，つまり隔離壁３の内側に充填された液晶Ａとシール材Ｓとの接触，混合を防止できるので，より確実に液晶Ａ及びシール材Ｓの汚染を防止できる。交互に配置された隔離壁３，４，５０の間に隙間が設けられたので，前記実施の形態で記載したように隔離壁３の内側に多めの液晶Ａを供給した場合に，図１９に示すように隔離壁３の内側が液晶Ａで充填され，余った液晶Ａを隔離壁３，４，５０間の各隙間に収容できる。したがって，隔離壁３の内側に残留気泡がないように基板間に液晶Ａを封入できる。なお，ＣＦ基板２側の隔離壁は，複数形成されていてもよい。例えば図２０に示すようにアレイ基板１に三重の隔離壁２０〜２２が形成されていた場合，隔離壁２０〜２２間の各隙間に挟まれ，各隔離壁２０〜２２と交互に配置されるような二重の隔離壁６０，６１が形成されてもよい。
【００３６】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば前記実施の形態では，シール材Ｓが塗布され液晶Ａの供給される基板がアレイ基板１であったが，ＣＦ基板２側にシール材Ｓを塗布し，液晶Ａを供給する場合にも，本発明を適用できる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば，液晶とシール材との接触を防止できるので，液晶表示素子の欠陥を低減し，歩留まりの向上が図られる。常圧下で液晶表示素子の製造を行うことができるので，装置コストの低減，フットプリント及びスループットの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レジスト膜形成時のアレイ基板の縦断面図である。
【図２】露光時のアレイ基板の縦断面図である。
【図３】現像時のアレイ基板の縦断面図である。
【図４】二重の隔離壁が形成されたアレイ基板の平面図である。
【図５】シール材の塗布されたアレイ基板の平面図である。
【図６】シール材の塗布されたアレイ基板の外周部分の縦断面図である。
【図７】液晶の供給されたアレイ基板の平面図である。
【図８】貼り合わせ時のアレイ基板とＣＦ基板の縦断面図である。
【図９】貼り合わせ時のアレイ基板の外周部を拡大した縦断面図である。
【図１０】アレイ基板とＣＦ基板とが貼り合わせられた後の様子を示すアレイ基板とＣＦ基板の縦断面図である。
【図１１】三重の隔離壁が形成されたアレイ基板の外周部の縦断面図である。
【図１２】一重の隔離壁が形成されたアレイ基板の外周部の縦断面図である。
【図１３】シール材を塗布する位置に隔離壁が形成されたアレイ基板の外周部の縦断面図である。
【図１４】図１３のアレイ基板の貼り合わせ時のアレイ基板とＣＦ基板との縦断面図である。
【図１５】アレイ基板の一端部側に液晶が供給された時のアレイ基板の平面図である。
【図１６】ＣＦ基板を反らせた状態でＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせる場合のアレイ基板とＣＦ基板との縦断面図である。
【図１７】隔離壁の形成されたＣＦ基板の平面図である。
【図１８】図１７の隔離壁の形成位置を示すためのＣＦ基板とアレイ基板の外周部の縦断面図である。
【図１９】図１７のＣＦ基板とアレイ基板との貼り合わせ時の縦断面図である。
【図２０】二重の隔離壁が形成されたＣＦ基板と三重の隔離壁が形成されたアレイ基板を示すＣＦ基板とアレイ基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１ アレイ基板
２ ＣＦ基板
３，４ 隔離壁
Ａ 液晶
Ｓ シール材

Claims (17)

1. 一対の基板の内の一方の基板の外周部に沿ってシール材を塗布する工程と，
   前記一方の基板のシール材の内側に液晶を供給する工程と，
   前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる工程と，を有する液晶表示素子の製造方法であって，
   前記一方の基板に，液晶とシール材とを隔離するための枠状の隔離壁を形成する工程を有することを特徴とする，液晶表示素子の製造方法。
2. 前記隔離壁は，前記シール材を塗布する前に，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分の内側に形成され，
   前記液晶は，前記隔離壁の内側に供給されることを特徴とする，請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。
3. 前記隔離壁は，二重以上に形成されることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
4. 前記各隔離壁間には，隙間が設けられ，
   前記液晶は，一方の基板と他方の基板とを貼り合わせた際の，最も内側の隔離壁の内側の容積よりも多く供給されることを特徴とする，請求項３に記載の液晶表示素子の製造方法。
5. 前記隔離壁は，前記シール材を塗布する前に，フォトリソグラフィにより形成されることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
6. 前記他方の基板にも，液晶とシール材とを隔離するための隔離壁が形成されることを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
7. 前記他方の基板の隔離壁は，前記一方の基板と他方の基板とが貼り合わされた際に前記一方の隔離壁と前記他方の基板の隔離壁とが両基板の内側から外側に向けて交互に配置されるように形成されることを特徴とする，請求項６に記載の液晶表示素子の製造方法。
8. 前記液晶は，前記一方の基板における隔離壁の内側の一端部側に当該隔離壁に対して隙間無く供給され，
   その後，前記他方の基板の他端部側を，一方の基板に対して離れる方向に反らせた状態で，当該一方の基板と他方の基板とを前記一端部側から徐々に貼り合わせることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６又は７のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
9. 前記隔離壁の高さが，前記一方の基板と他方の基板とが貼り合わされた際の当該両基板間の予め定められた間隔に等しくなるように，前記隔離壁は形成されることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７又は８のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
10. 前記隔離壁は，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分にも形成されることを特徴とする，請求項９に記載の液晶表示素子の製造方法。
11. 基板の外周部に沿ってシール材が塗布され，当該シール材の内側に液晶が供給された一方の基板と，他方の基板とを貼り合わせて構成された液晶表示素子であって，
    前記一方の基板には，前記シール材と液晶とを隔離するための枠状の隔離壁が形成されていることを特徴とする，液晶表示素子。
12. 前記隔離壁は，二重以上に形成されていることを特徴とする，請求項１１に記載の液晶表示素子。
13. 前記各隔離壁間には，隙間が設けられていることを特徴とする，請求項１２に記載の液晶表示素子。
14. 前記他方の基板にも，液晶とシール材とを隔離するための隔離壁が形成されていることを特徴とする，請求項１１，１２又は１３のいずれかに記載の液晶表示素子。
15. 前記他方の基板の隔離壁と前記一方の隔離壁とは，交互に配置されていることを特徴とする，請求項１４に記載の液晶表示素子。
16. 前記隔離壁の高さが，前記一方の基板と他方の基板との間の予め定められた間隔に等しくなるように，前記隔離壁は形成されていることを特徴とする，請求項１１，１２，１３，１４又は１５のいずれかに記載の液晶表示素子。
17. 前記隔離壁は，前記一方の基板におけるシール材の塗布される部分にも形成されていることを特徴とする，請求項１６に記載の液晶表示素子。

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