JP2004165638A - リソグラフ投影装置およびこの装置用の反射鏡アセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明はリソグラフ投影装置であり、本リソグラフ投影装置は、放射源が放出する放射から放射の投影ビームを形成することができる放射システム、並びに、投影ビームで照射されたときにパターンを有する投影ビームを実現するパターン形成手段を保持するように構成された支持構造、基板を保持するように構成された基板テーブル、および、パターン形成手段の放射線照射部分の像を基板の目標部分に形成するように構成され配列された投影システムを備える。放射システムは、さらに、光軸から距離を隔てたところにある開口部、放射源から見たときに開口部の後ろに配置された反射鏡、および、開口部の後ろの低放射強度領域に配置された構造物を備える。
【選択図】図1
Description
放射の投影ビームを形成するために放射源を有する照明システムと、
前記投影ビームをパターン形成するように投影ビームで放射線を照射されるパターン形成手段を保持するように組み立てられた支持構造と、
基板を保持するように組み立てられた基板テーブルと、
パターン形成手段の放射線照射部分の像を基板の目標部分に形成するように組み立てられ、かつ配列された投影システムとを備える。
・ マスク。マスクの概念は、リソグラフではよく知られており、様々な混成マスクの種類はもちろんのこと、2進位相シフト、交番位相シフトおよび減衰位相シフトのようなマスクの種類を含む。そのようなマスクを放射ビーム内に配置することで、マスクのパターンに応じて、マスクに当る放射の選択的な透過(透過マスクの場合)または反射(反射マスクの場合)が起こる。マスクの場合、支持構造は一般にマスク・テーブルであり、このマスク・テーブルによって、マスクは、入射放射ビーム内の所望の位置に確実に保持することができるようになり、さらに、望むならば、マスクをビームに対して移動させることができるようになる。
・ プログラム可能ミラー・アレイ。そのようなデバイスの一例は、粘弾性制御層および反射表面を有するマトリックス・アドレス指定可能表面である。そのような装置の基本原理は、(例えば)反射表面のアドレス指定された領域は入射光を回折光として反射するが、アドレス指定されない領域は入射光を非回折光として反射する。適切なフィルタを使用して、前記の非回折光を、反射ビームからフィルタ除去して、後に回折光だけを残すことができる。このようにして、マトリックス・アドレス指定可能表面のアドレス指定パターンに従って、ビームはパターン形成されるようになる。プログラム可能ミラー・アレイの他の実施例では、小さなミラーのマトリックス配列が使用される。この小さなミラーの各々は、適切な局部電界を加えることで、または圧電作動手段を使用することで、軸のまわりに個々に傾斜させることができる。再び、アドレス指定されたミラーが、アドレス指定されないミラーに対して異なる方向に入射放射ビームを反射するように、ミラーはマトリックス・アドレス指定可能である。このようにして、反射ビームは、マトリックス・アドレス指定可能ミラーのアドレス指定パターンに応じてパターン形成される。必要なマトリックス・アドレス指定は、適切な電子的な手段を使用して行うことができる。上記の両方の状況で、パターン形成手段は1つまたは複数のプログラム可能ミラー・アレイを含むことができる。そのようなミラー・アレイについて、例えば、米国特許第5,296,891号および米国特許第5,523,193号およびPCT特許出願WO98/38597およびWO98/33096からより多くの情報を収集することができる。これらの特許および出願は、参照によってここに援用される。プログラム可能ミラー・アレイの場合、前記の支持構造は、例えば、フレームまたはテーブルとして具体化することができ、それは、必要に応じて、固定するか、可動にすることができる。
・ プログラム可能LCDアレイ。そのような構造の実施例は、米国特許第5,229,872号に与えられている。この特許は、参照によってここに援用される。上記のように、この場合の支持構造は、例えば、フレームまたはテーブルとして具体化することができ、それは、必要に応じて、固定するか、可動にすることができる。
・ 放射源が放出する放射から放射の投影ビームを形成する放射システムを供給するステップと、
・ 前記の投影ビームをパターン形成するように投影ビームで放射線を照射されるパターン形成手段を保持するために組み立てられた支持構造を供給するステップと、
・ 基板を保持するように組み立てられた基板テーブルを供給するステップと、
・ パターン形成手段の放射線照射部分の像を基板の目標部分に形成するように組み立てられ、かつ配列された投影システムを供給するステップと、を含み、
開口部が光軸から距離を隔てたところに配置され、放射ビームが、放射源から見たときに開口部の後ろに配置された反射鏡に照射され、さらに、
・ 開口部の後ろの低放射強度領域に構造物を配置するステップを含む。
・ 波長11〜14nmの放射(例えば、EUV放射)の投影ビームPBを供給するための放射システムEx、ILであって、この特定の場合には放射源LAも備える放射システムEx、ILと、
・ マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスク・ホルダを備え、かつ要素PLに対してマスクを正確に位置決めするための第1の位置決め手段PMに接続された第1の物体テーブル(マスク・テーブル)MTと、
・ 基板W(例えば、レジスト被覆シリコン・ウェーハー)を保持するための基板ホルダを備え、かつ要素PLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段PWに接続された第2の物体テーブル(基板テーブル)WTと、
・ マスクMAの放射線照射部分の像を、基板Wの目標部分C(例えば、1つまたは複数のダイで構成される)に形成するための投影システム(「レンズ」)PLとを備える。
1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTは基本的に静止したままであり、全マスク像が一括して(すなわち、単一「フラッシュ」で)目標部分Cに投影される。次に、異なる目標部分CがビームPBで照射されるように、基板テーブルWTがxおよび/またはy方向に移動される。
2.走査モードでは、基本的に同じシナリオが当てはまるが、ただ、特定の目標部分Cが単一「フラッシュ」で露光されないことが異なる。代わりに、マスク・テーブルMTが、特定の方向(いわゆる「走査方向」、例えば、y方向)に速度vで移動可能であり、その結果、投影ビームPBはマスク像全体を走査することができるようになる。これと並行して、基板テーブルWTが、速度V=Mvで、同じ方向または反対方向に同時に移動する。ここで、MはレンズPLの拡大率である(一般に、M=1/4または1/5)。このようにして、分解能で妥協する必要なく、比較的大きな目標部分Cを露光することができる。
Claims (19)
- 少なくとも第1の反射鏡(21)および第2の反射鏡(22)を備えた電磁放射を反射する反射鏡アセンブリ(10)であって、前記第1の反射鏡(21)および前記第2の反射鏡(22)が光軸(O)の方向に延びかつ反射面(26、27)および裏当て面(24、25)を有し、このアセンブリ(10)において、前記反射鏡(21、22)に交差する光軸(O)に垂直な想像線(L)が光軸(O)から第1の距離(r1)で前記第1の反射鏡(21)に交差しさらに光軸(O)から第2の距離(r2)で前記第2の反射鏡(22)に交差し、前記第1の距離(r1)が前記第2の距離(r2)よりも大きく、光軸上の点から出ていく放射線が、前記第2の反射鏡(22)で遮られ、かつ前記第1の反射鏡(21)の反射面で反射されて、前記反射鏡(21、22)の間に高放射強度のゾーン(zh)と低放射強度のゾーン(zl)を画定し、前記低強度ゾーン(zl)の位置にある前記第2の反射鏡(22)の前記裏当て面(25)に構造物(31)が存在することを特徴とする反射鏡アセンブリ(10)。
- 少なくとも第1の反射鏡(21)および第2の反射鏡(22)を備えた電磁放射を反射する反射鏡アセンブリ(10)であって、前記第1の反射鏡(21)および前記第2の反射鏡(22)が光軸(O)の方向に延びかつ反射面(26、27)および裏当て面(24、25)を有し、このアセンブリ(10)において、前記反射鏡(21、22)に交差する光軸(O)に垂直な想像線(L)が光軸(O)から第1の距離(r1)で前記第1の反射鏡(21)に交差しさらに光軸(O)から第2の距離(r2)で前記第2の反射鏡(22)に交差し、前記第1の距離(r1)が前記第2の距離(r2)よりも大きく、光軸上の点から出ていく放射線が、前記第2の反射鏡(22)で遮られ、かつ前記第1の反射鏡(21)の反射面で反射されて、前記反射鏡(21、22)の間に高放射強度のゾーン(zh)と低放射強度のゾーン(zl)を画定し、前記反射鏡に流体を向けるためのノズル、前記反射鏡間を通過する流体の流体抵抗を高くするためのガス障壁部材(50、51、52、53)、熱伝達手段(60、61、70、71)、および、信号を形成しかつ前記反射鏡から距離を隔てたところにある処理部材に前記信号を供給するための信号リード線に接続されたトランスデューサ部材のうちの少なくとも1つが、前記低強度ゾーン(zl)の位置にある第2の反射鏡(22)の前記裏当て面(25)に存在することを特徴とする反射鏡アセンブリ(10)。
- リソグラフ投影装置(1)であって、
放射源(6)が放出する放射から放射の投影ビーム(16)を形成する放射システム(3、4)と、
前記投影ビームをパターン形成するように前記投影ビームで放射線を照射されるパターン形成手段を保持するように構成された支持構造(MT)と、
基板を保持するように構成された基板テーブル(WT)と、
前記パターン形成手段の放射線照射部分の像を前記基板の目標部分に形成するように構成され、かつ配列された投影システム(5)とを備え、さらに、
光軸(O)から距離(r2、r1)を隔てたところにある開口部(29、30)と、
前記放射源(6)から見たとき、前記開口部(29、30)の後ろに配置されている反射鏡(21、22)と、
前記開口部(29、30)の後ろの低放射強度領域(zl)に配置された構造物(31)とを備えるリソグラフ投影装置(1)。 - 前記放射源(6)または前記放射源の像の付近に配置された請求項1または2に記載の反射鏡アセンブリ(10)を有する放射源(6)であって、前記反射鏡(21、22)が光軸(O)に対して角度(α、β)で延びている放射源(6)。
- 各反射鏡(21、22、23)が少なくとも2つの隣り合う反射面(32、33)を備え、前記放射源(6)から遠い方の前記反射面(33)が、前記放射源に近い方の前記反射面(32)よりも光軸(O)に対して小さな角度で配置されている、請求項4に記載の放射源(6)。
- 前記少なくとも2つの反射鏡(21、22、23)が実質的に同軸であり、かつ光軸(O)のまわりに実質的に回転対称で延びている、請求項4から5までのいずれか一項に記載の放射源(6)。
- 前記ノズルが、前記放射源の方向に流体を向けるために少なくとも1つの流体供給手段(35、36)を備える、請求項4から6までのいずれか一項に記載の放射源(6)。
- 前記流体が、5nmから20nmの間の波長を有するEUV放射に対して実質的に透明である、請求項7に記載の放射源(6)。
- 前記反射鏡が入射側(29、30)を有し、流体除去ユニット(42)が前記反射鏡(21、22、23)の入射側(29、30)の近くにある、請求項7または8に記載の放射源(6)。
- 前記反射鏡(21、22、23)が圧力低減部材(9)を備える開口部を有するチャンバ(8、8’)内に配置され、前記放射源(6)が近接した放射源ハウジング(7)の中に配置され、かつ前記圧力低減部材(9)を通して放射を放出し、前記流体除去ユニット(42)が前記圧力低減部材(9)の近くの流体を除去するために前記チャンバ(8、8’)と関連付けられ、第2の流体除去ユニット(44)が前記放射源ハウジング(7)と関連付けられる、請求項9に記載の放射源(6)。
- 前記ガス障壁部材(52、53)が前記低強度ゾーンを実質的に占有する、請求項4から10のいずれか一項に記載の放射源(6)。
- 前記ガス障壁部材(50、51)が、前記第2の反射鏡(22、23)の裏当て面(25)に対して横向きに向けられた実質的に板状の部材を備える、請求項11に記載の放射源(6)。
- 前記熱伝達手段が前記低強度領域中を延びる流体ダクト(60、61)を備える、請求項4から12のいずれか一項に記載の放射源。
- 前記熱伝達手段が伝導性要素(70、71)を備える、請求項12に記載の放射源(6)。
- 前記伝達手段の熱伝達能力が光軸に沿って変化する、請求項12から14のいずれか一項に記載の放射源(6)。
- 前記熱伝達手段が前記反射鏡から距離を隔てたところにある調整可能なヒート・シンク(72、72’、73)に接続されている、請求項12から15のいずれか一項に記載の放射源。
- 前記アセンブリ(10)が、前記低強度ゾーン中を延びる前記反射鏡(21、22、23)を半径方向で支える半径方向支持部材(77、78)を備える、請求項1から16のいずれか一項に記載の放射源(6)。
- リソグラフ・プロセスによって集積化構造を製造する方法であって、
放射源(6)が放出する放射から放射の投影ビーム(16)を形成する放射システム(3、4)を供給するステップと、
前記投影ビームをパターン形成するように前記投影ビームで放射線を照射されるパターン形成手段を保持するように構成された支持構造(MT)を供給するステップと、
基板を保持するように構成された基板テーブル(WT)を供給するステップと、
前記パターン形成手段の放射線照射部分の像を前記基板の目標部分に形成するように構成され、かつ配列された投影システム(5)を供給するステップとを含み、
開口部(29、30)が光軸(O)から距離(r2、r1)を隔てたところに配置され、前記放射ビームが、前記放射源(6)から見たときに前記開口部(29、30)の後ろに配置されている反射鏡(21、22)に照射され、さらに、
前記開口部(29、30)の後ろの低放射強度領域(zl)に構造物(31)を配置するステップを含む方法。 - 前記角度(α、β)が前記光軸(O)に沿って変化することを特徴とする、請求項4から17のいずれか一項に記載の放射源(6)。
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