JP2004165026A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣパッケージ（電気部品）の端子とコンタクト部材とが貼り付くことがなく、ＩＣパッケージ（電気部品）の取り出しを容易に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１２が収容されるタブフィルム１５が設けられ、タブフィルム１５の上側に、ＩＣパッケージ１２を支持するアライメントプレート１８が配設され、このアライメントプレート１８は、ＩＣパッケージ１２が挿入される開口部１８ａを形成する縦壁面部１８ｆの内側に突出して形成されて、ＩＣパッケージ１２の周縁部の下面に当接してＩＣパッケージ１２を支持する支持部１８ｃを有し、アライメントプレート１８を上方に付勢するコイルスプリング２６が設けられ、このコイルスプリング２６によりアライメントプレート１８が上方に移動させられることにより、支持部１８ｃにてＩＣパッケージ１２をタブフィルム１５から上方に移動させるようにした。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持して、電気部品を電気的に試験・検査するために使用される電気部品用ソケット、特に、その電気部品の取出し時等に電気部品を浮かせるための改良が施された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、図５及び図６に示すように、プリント回路基板２の回路パターンに電気的に導通可能に接合されると共に、上面中央部に弾力部材４ａが配置されたターミナルソケット４と、ターミナルソケット４上に配設されて、ＩＣパッケージ３が載置されるタブフィルム５と、タブフィルム５上に載置されたＩＣパッケージ３をそのタブフィルム５側に押圧する押圧治具７とを有し、タブフィルム５は、ＩＣパッケージ３側の一方の面にＩＣパッケージ３の端子配列に接合する電極パターン（コンタクト部材）を備え、ターミナルソケット４側の他方の面に、ターミナルソケット４に接合されるピン型端子５ａを備えると共に、電極パターンとピン型端子５ａとを接続する回路を有し、押圧治具７、タブフィルム５及びターミナルソケット４をボルト８・ナット９にて着脱可能に固定し、ＩＣパッケージ３とターミナルソケット４との間をタブフィルム５を介して電気的に接続させるようにしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２４２９７７号公報。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージ３の端子である半田ボール３ａと、タブフィルム５の電極パターンとの所定の接圧を確保するため、そのＩＣパッケージ３を押圧治具７で押圧するようにしていることから、高温となるバーンインテスト時に半田ボール３ａが軟化して電極パターンに貼り付くことがある。かかる場合には、試験・検査終了後に、ＩＣパッケージ３をＩＣソケットから取り出す際に、簡単に取り出せない場合がある。
【０００６】
このため、電極パターンに通常施される金メッキに替えて、パラジウムメッキやロジウムメッキを施すことも考えられるが、これらのメッキであっても、貼り付きを完全に防ぐことはできず、さらに、これらのメッキは製造時の歩留まりが悪くコスト高なものであり、ＩＣソケットのコストを増大させてしまう。
【０００７】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージ（電気部品）の端子とコンタクト部材とが貼り付くことがなく、ＩＣパッケージ（電気部品）の取り出しを容易に行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容され、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト部材が配設された収容部と、該収容部に対して上下動可能に配置され、前記電気部品を前記コンタクト部材に離接可能に形成されたアライメントプレートと、該アライメントプレートを前記収容部に対して上方に付勢する付勢手段とを有する電気部品用ソケットであって、前記アライメントプレートは、前記電気部品を挿入可能な開口部を形成する壁部に、前記電気部品を支持する支持部が内方に突出するように形成され、前記アライメントプレートが前記付勢手段によって上方に付勢されることにより、前記支持部により支持された前記電気部品を前記コンタクト部材に対して上方に移動させるようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、一面に弾性部材が配設されたベース部材と、該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状であって、該シートの一面に電気部品の端子と接触可能なコンタクト部材が設けられた基板と、前記ベース部材に対して上下動可能に配置され、前記電気部品を前記コンタクト部材に離接可能に形成されたアライメントプレートと、該アライメントプレートを前記ベース部材に対して上方に付勢する付勢手段とを有する電気部品用ソケットであって、前記アライメントプレートは、前記電気部品を挿入可能な開口部を形成する壁部に、前記電気部品を支持する支持部が内方に突出するように形成され、前記アライメントプレートが前記付勢手段によって上方に付勢されることにより、前記支持部により支持された前記電気部品を前記コンタクト部材に対して上方に移動させるようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記基板に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記基板及び前記弾性部材に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記基板の上側に、前記電気部品の端子を位置決めする端子位置決め部材が配設され、該端子位置決め部材の上側に前記アライメントプレートが配設され、前記端子位置決め部材、前記基板及び前記弾性部材に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットであり、図示省略のプリント配線基板上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を保持することにより、ＩＣパッケージ１２とプリント配線基板とを電気的に接続するようにしている。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図２に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に多数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、図１等に示すように、下方から順に、「ベース部材」としてのベースプレート１３、弾性部材１４、「基板」としてのタブフィルム１５、ＩＣパッケージ１２位置決め用（「端子位置決め部材」として）のストッパ１６、弾力部材１７、アライメントプレート１８、及び押圧治具１９を有し、これらがボルト２０及びナット２１により、脱着可能に取付けられて構成されている。
【００１８】
そのベースプレート１３は、図１に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコンタクトピン３０が４列に配置されると共に、複数のボルト孔１３ｂ及び位置決め孔１３ｃが形成され、更に、中央部に弾性部材１４が配設されている。
【００１９】
この弾性部材１４は、シリコーンゴムにより弾性を有する四角形の板形状に形成され、所定位置の計４個所に挿入開口１４ａ（詳細は後述する）が形成されている。
【００２０】
かかる弾性部材１４の弾性力によってＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５との電気的接続をより確実に行うようにしている。
【００２１】
しかも、このベースプレート１３の中央部に配置された弾性部材１４は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ配列群が押圧されるタブフィルム１５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００２２】
一方、コンタクトピン３０は、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により形成され、図３に示すように、ベースプレート１３の貫通孔１３ａに圧入され、上端部の接触部３０ａがタブフィルム１５の接続電極１５ｂに接触されるようになっている。また、このコンタクトピン３０の下端部にはリード部３０ｂが形成され、このリード部３０ｂが図３に示すロケートボード２８に挿通されて図示省略のプリント配線基板のスルーホールに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【００２３】
また、タブフィルム１５は、図１及び図３に示すように、ベースプレート１３より僅かに小さい四角形状の基板で、変形可能な薄いシート状に形成され、ベースプレート１３の上面部に形成された凹所１３ｄ内に配置され、上面の中央部がＩＣパッケージ１２を収容する収容部となっている。
【００２４】
そして、このタブフィルム１５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２側の一方の面（表面）の中央部に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの配列に接合する多数の接点１５ａ（コンタクト部材）を備え、ベースプレート１３側の他方の面（裏面）の周縁部に、ベースプレート１３に接合される接続電極１５ｂを備え、この接続電極１５ｂと接点１５ａとを接続する導線を有している。また、このタブフィルム１５にもベースプレート１３と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されると共に、弾性部材１４の挿入開口１４ａと対応した位置に挿入開口１５ｅ（詳細は後述する）が計４個所形成されている。
【００２５】
さらに、ストッパ１６は、図１及び図３に示すように、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、四角形の板状に形成され、中央部にＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａが個々に挿入される多数の半田ボール開口１６ａが形成されると共に、これら半田ボール開口１６ａの周囲で、タブフィルム１５の挿入開口１５ｅに対応した位置に挿入開口１６ｃ（詳細は後述する）が計４個所形成されている。また、このストッパ１６の四隅には、タブフィルム１５の位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさの位置決め孔１６ｂが形成されている。
【００２６】
また、このストッパ１６は、半田ボール１２ａのボール高さより僅かに薄い厚みに形成され、パッケージ本体１２ｂの下面とタブフィルム１５の上面（収容部）との間に介在され、半田ボール１２ａが所定量以上潰れないように構成されている。さらに、半田ボール開口１６ａの大きさは、挿入された半田ボール１２ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この半田ボール開口１６ａ内に半田ボール１２ａが挿入できるように、半田ボール１２ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００２７】
さらにまた、弾力部材１７は、図１及び図３に示すように、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、内側にアライメントプレート１８が収容される開口１７ａが形成されると共に、図３に示すように、ベースプレート１３の凹所１３ｄに配置され、タブフィルム１５の接続電極１５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体２２との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形されて配置されている。
【００２８】
また、押圧治具１９は、図１に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２２を有し、この押圧治具本体２２に、カバー部材２３が軸２５により回動自在に取り付けられ、このカバー部材２３は図示省略のスプリングにより開く方向に付勢されている。また、このカバー部材２３には、プッシャー部材２４がカバー部材２３を閉じた状態で上下動自在に配設され、図示省略の複数のスプリングにより下方（カバー部材２３から離れる方向）に付勢されている。さらに、このカバー部材２３には、先端部にラッチ部材２７が回転可能に設けられ、押圧治具本体２２に係脱されるようになっている。
【００２９】
その押圧治具本体２２には、枠形状の内側に、後述するアライメントプレート１８が収容される内側開口２２ａが形成されると共に、ボルト２０が挿通されるボルト孔２２ｂが複数形成されている。その内側開口２２ａ内には、アライメントプレート１８が着脱自在に配置されるようになっている（図３参照）。
【００３０】
このアライメントプレート１８は、図１に示すように、中央が開口された枠形状の枠部１８ｂの各角部にＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの側面を支持して位置決めする縦壁面部１８ｆが形成されており、この縦壁面部１８ｆ（壁部）によってＩＣパッケージ１２が挿入される開口部１８ａが形成されている。
【００３１】
また、縦壁面部１８ｆの上部には、図３及び図４に示すように、傾斜面部１８ｅが形成されており、この傾斜面部１８ｅにより、ＩＣパッケージ１２が縦壁面部１２ｆまでより容易に案内されるようになっている。
【００３２】
さらに、アライメントプレート１８の縦壁面部１８ｆの下部には、図１，図３及び図４に示すように、内方に向かって略水平に突出する鍔形状の支持部１８ｃが形成されている。この支持部１８ｃは、枠部１８ｂの各角部に形成された縦壁面部１８ｆにそれぞれ形成されており、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの周縁部下面の四隅を支持するように構成されている。
【００３３】
そして、これら支持部１８ｃは、図３及び図４に示すように、ストッパ１６の挿入開口１６ｃ、タブフィルム１５の挿入開口１５ｅ、弾性部材１４の挿入開口１４ａに挿入されている。
【００３４】
さらに、図３に示すように、アライメントプレート１８を上方に付勢する「付勢手段」としてのコイルスプリング２６が配設されている。このアライメントプレート１８には、枠部１８ｂに、下面部側が開口する収容凹所１８ｇが形成され、この収容凹所１８ｇ内に、コイルスプリング２６が収容されて、このコイルスプリング２６により、アライメントプレート１８が上方に付勢されている。
【００３５】
また、このアライメントプレート１８は、図３に示すように、ストッパ１６との間に配置されたコイルスプリング２６により上方に付勢され、この付勢力により、外周縁部に形成された段差部１８ｈが、押圧治具本体２２の下部内周縁部２２ｃに係合されて、上昇が規制されるようになっている。
【００３６】
従って、アライメントプレート１８に対して下方に押圧する力が作用していない場合には、アライメントプレート１８は、段差部１８ｈと押圧治具本体２２の下部内周縁部２２ｃとの係合により規制される最上位置に位置しており、アライメントプレート１８が最上位置にあるときに、支持部１８ｃに支持されたＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａとタブフィルム１５の接点１５ａとは接することは無く、所定の間隔だけ離間するように構成されている。
【００３７】
また、アライメントプレート１８が下方に押し下げられた状態からコイルスプリング２６によって上方に付勢されることにより、支持部１８ｃにより支持されたＩＣパッケージ１２がタブフィルム１５の接点１５ａに対して上方に移動させられるように構成されている。
【００３８】
さらに、このアライメントプレート１８には、下面部に、位置決め孔１６ｂ，１５ｄに嵌通され、位置決め孔１３ｂに嵌合される図示しない位置決めピンが下方に向けて突設されている。
【００３９】
そして、このアライメントプレート１８の図示省略の位置決めピンが、ストッパ１６，タブフィルム１５の各位置決め孔１６ｂ，１５ｄに嵌通され、ベースプレート１３の位置決め孔１３ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレート１３，タブフィルム１５及び押圧治具本体２２の各ボルト孔１３ｂ，１５ｃ，２２ｂに上方からボルト２０が挿入されてナット２１に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００４０】
かかるＩＣソケット１１をプリント配線基板上に配置し、このＩＣソケット１１に以下のようにしてＩＣパッケージ１２をセットする。
【００４１】
すなわち、押圧治具１９のカバー部材２３を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をアライメントプレート１８の開口部１８ａ内に挿入してタブフィルム１５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの周縁部が、アライメントプレート１８の傾斜面部１８ｅにて縦壁面部１８ｆまで案内されて所定の位置に位置決めされる。
【００４２】
しかも、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ａがストッパ１６の各半田ボール開口１６ａに挿入されることにより、各半田ボール１２ａの側面部が各半田ボール開口１６ａの内周面で位置決めされる。
【００４３】
そして、カバー部材２３を開いた状態では、コイルスプリング２６により、アライメントプレート１８が図３及び図４に示すように、最上位置にあり、このアライメントプレート１８の支持部１８ｃに支持されているＩＣパッケージ１２も浮いた状態となっており、半田ボール１２ａとタブフィルム１５の接点１５ａとは非接触状態となっている。
【００４４】
次いで、押圧治具１９のカバー部材２３を閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２の上面がプッシャー部材２４で押圧されて、アライメントプレート１８がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降され、このＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５の接点１５ａに接触される。ここから、さらにカバー部材２３を閉じて行くと、ＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５が下方に押圧されることにより、弾性部材１４が弾性変形される。この弾性部材１４の弾性変形による反力により、タブフィルム１５の接点１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ側に押圧され、接点１５ａと半田ボール１２ａとが圧接され、両者が所定の接圧で電気的に接続される。この状態で、バーンイン試験が行われる。
【００４５】
その後、ＩＣパッケージ１２を取り出すべく、カバー部材２３を開いて、ＩＣパッケージ１２へのプッシャー部材２４による押圧力を解除すると、コイルスプリング２６の付勢力が、アライメントプレート１８に作用する。
【００４６】
そして、このコイルスプリング２６の付勢力が、アライメントプレート１８の支持部１８ｃを介してＩＣパッケージ１２を上昇させる力として作用する。従って、バーンイン試験中に、半田ボール１２ａが軟化、変形することによって半田ボール１２ａが接点１５ａに食い込むなどしてバーンイン試験後に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５の接点１５ａに貼り付いている場合でも、その付勢力により、半田ボール１２ａが接点１５ａから確実に引き剥がされ、ＩＣパッケージ１２は、支持部１８ｃにより支持された状態で、アライメントプレート１８の最上位置まで上昇される。
【００４７】
この状態から、自動機等によりＩＣパッケージ１２を吸着してＩＣソケット１１から容易に取り出すことができる。
【００４８】
してみれば、タブフィルム１５の接点１５ａに、パラジウムメッキやロジウムメッキを施して、貼り付きを抑制する必要がなく、通常の金メッキで対応できるのでＩＣソケット１１がコスト高となることはない。
【００４９】
また、そのアライメントプレート１８の支持部１８ｃは、ＩＣパッケージ１２の下面側に挿入されるようになっているため、半田ボール１２ａの径が小さくなると、その支持部１８ｃの厚さが薄くなり、強度が低下する。
【００５０】
しかし、ストッパ１６，タブフィルム１５及び弾性部材１４に、それぞれ挿入開口１６ｃ，１５ｅ，１４ａを形成することにより、支持部１８ｃの肉厚を確保することができる（図３及び図４参照）。
【００５１】
すなわち、そのアライメントプレート１８の支持部１８ｃは、ストッパ１６，タブフィルム１５及び弾性部材１４の各挿入開口１６ｃ，１５ｅ，１４ａに挿入されるようになっているため、ＩＣパッケージ１２の下面側に支持部１８ｃの挿入スペースを確保できることから、その支持部１８ｃの板厚ｔを厚くすることができる。従って、支持部１８ｃの強度を確保することができるため、アライメントプレート１８を付勢するコイルスプリング２６の付勢を大きくでき、より確実に半田ボール１２ａの貼り付きを抑制できる。
【００５２】
しかも、弾力性を確保するため比較的厚い弾性部材１４に挿入開口１４ａを形成することにより、支持部１８ｃの板厚ｔをより確保することができる。
【００５３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５４】
また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、他のタイプのＩＣパッケージ用のものにも適用でき、又、その端子の形状は特に球形状に限定されるものではない。
【００５５】
さらに、上記実施の形態では、コンタクト部材として、タブフィルム上に形成された接点を例にして説明したが、本発明のコンタクト部材はこれに限られるものでなく、コイルスプリングにより形成されたコンタクト部材、従来技術により明らかとなる種々の形状を有するプローブピン、又は、Ｃ字状若しくはＳ字状の弾性部の両端に接触部が形成されたコンタクト部材等、上下方向に弾性変形されることにより、電気部品の端子との間に接圧を発生させるように構成されているコンタクト部材でも良い。
【００５６】
しかも、この実施の形態では、アライメントプレート１８が最上位置にあるときに、支持部１８ｃに支持されたＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａとタブフィルム１５の接点１５ａとは接することは無く、所定の間隔だけ離間するように構成されているが、これに限らず、支持部に支持された電気部品を付勢手段により、コンタクト部材に対して上方に移動させて、電気部品端子とコンタクト部材との貼り付き状態を剥がすことができれば、必ずしも所定の間隔だけ離間させる必要はなく、半田ボール１２ａと接点１５ａとが接触している状態でも良い。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、アライメントプレートは、電気部品を挿入可能な開口部を形成する壁部に、電気部品を支持する支持部が内方に突出するように形成され、このアライメントプレートが付勢手段によって上方に付勢されることにより、支持部により支持された電気部品をコンタクト部材に対して上方に移動させるようにしたため、特殊なメッキを施すことなく、支持部により電気部品を浮かせることができ、電気部品の取り出しを簡単に行うことができる。
【００５８】
請求項３又は４に記載の発明によれば、基板や弾性部材に、アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたため、アライメントプレートの支持部の板厚を厚くすることができ、端子（例えば半田ボール）の径が小さい場合でも、支持部の肉厚を確保することができる。
【００５９】
請求項５に記載の発明によれば、基板の上側に、電気部品の端子を位置決めする端子位置決め部材が配設され、この端子位置決め部材の上側にアライメントプレートが配設され、端子位置決め部材、基板及び弾性部材に、アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたため、電気部品端子の位置決めをした上で、アライメントプレートの支持部の板厚を確保することができる。
【００６０】
請求項６に記載の発明によれば、支持部は、四角形の枠部の各角部の内側に突出して形成されたため、それら４つの支持部で、四角形の電気部品を支持することにより、電気部品をバランス良く支持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが収容され、カバー部材が開かれた状態でのＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態に係るアライメントプレートの支持部等を示す要部拡大断面図である。
【図５】従来例に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図６】同従来例に係る押圧治具品体，ボールガイド，タブフィルム，ターミナルソケット及びＩＣパッケージ等を示す断面図である。
【符号の説明】
１１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２ ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ 半田ボール（端子）
１３ べースプレート（ベース部材）
１４ 弾性部材
１４ａ 挿入開口
１５ タブフィルム（基板）
１５ａ 接点（コンタクト部材）
１５ｂ 接続電極
１５ｅ 挿入開口
１６ ストッパ（端子位置決め部材）
１６ａ 半田ボール開口
１６ｃ 挿入開口
１８ アライメントプレート
１８ａ 開口部
１８ｂ 枠部
１８ｃ 支持部
１８ｅ 傾斜面部
１８ｆ 縦壁面部（壁部）
２６ コイルスプリング（付勢手段）

Claims (5)

1. 電気部品が収容され、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト部材が配設された収容部と、
   該収容部に対して上下動可能に配置され、前記電気部品を前記コンタクト部材に離接可能に形成されたアライメントプレートと、
   該アライメントプレートを前記収容部に対して上方に付勢する付勢手段とを有する電気部品用ソケットであって、
   前記アライメントプレートは、前記電気部品を挿入可能な開口部を形成する壁部に、前記電気部品を支持する支持部が内方に突出するように形成され、
   前記アライメントプレートが前記付勢手段によって上方に付勢されることにより、前記支持部により支持された前記電気部品を前記コンタクト部材に対して上方に移動させるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 一面に弾性部材が配設されたベース部材と、
   該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状であって、該シートの一面に電気部品の端子と接触可能なコンタクト部材が設けられた基板と、
   前記ベース部材に対して上下動可能に配置され、前記電気部品を前記コンタクト部材に離接可能に形成されたアライメントプレートと、
   該アライメントプレートを前記ベース部材に対して上方に付勢する付勢手段とを有する電気部品用ソケットであって、
   前記アライメントプレートは、前記電気部品を挿入可能な開口部を形成する壁部に、前記電気部品を支持する支持部が内方に突出するように形成され、
   前記アライメントプレートが前記付勢手段によって上方に付勢されることにより、前記支持部により支持された前記電気部品を前記コンタクト部材に対して上方に移動させるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
3. 前記基板に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記基板及び前記弾性部材に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
5. 前記基板の上側に、前記電気部品の端子を位置決めする端子位置決め部材が配設され、該端子位置決め部材の上側に前記アライメントプレートが配設され、前記端子位置決め部材、前記基板及び前記弾性部材に、前記アライメントプレートの支持部が挿入される挿入開口が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。

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