JP2004143472A - 金属樹脂複合体とその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】物性を均一に確保し易い金属樹脂複合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に金属５（４）を担持させた熱可塑性樹脂からなる多数の粉粒体１どうしを圧接して一体接合されており、その接合された粉粒体群３に金属４を三次元方向にマトリクス状に担持してある。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属樹脂複合体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属樹脂複合体の一例として、例えば抗菌性樹脂があり、この抗菌性樹脂では、無機酸化物に金属を担持している担持体粒子を樹脂中に分散させてある。
（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−７９１６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の金属樹脂複合体は、無機酸化物に金属を担持している担持体粒子を樹脂中に分散させてあるために、担持体粒子と樹脂との比重の違いなどに起因して、金属が担持体粒子と共に樹脂中に偏在し易く、均一な物性を確保しにくい欠点がある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、物性を均一に確保し易い金属樹脂複合体とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明による金属樹脂複合体は、請求項１に記載のように、熱可塑性樹脂からなる多数の粉粒体どうしが一体接合されており、その接合された粉粒体群に金属を三次元方向にマトリクス状に担持してある点にあり、請求項２に記載のように、前記熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリスルフォン、ＡＳ樹脂、ポリスチレン、塩化ビニリデン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル、メチルペンテン樹脂、および、メタクリル酸樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつであるのが望ましい。
【０００６】
つまり、一体接合された粉粒体群に金属を三次元方向にマトリクス状に担持してあるので、金属樹脂複合体の全体に金属も樹脂も偏り無く分散しており、金属樹脂複合体の物性を均一に確保し易い。
【０００７】
請求項３に記載の本発明による金属樹脂複合体の製造方法は、請求項１又は２記載の金属樹脂複合体の製造方法であって、前記粉粒体の表面に金属を担持させ、前記金属を担持させた多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合する点にある。
【０００８】
つまり、粉粒体毎に、表面に金属を予め担持させておいて、その金属を担持させた多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合するので、担持体粒子と樹脂との比重の違いなどにかかわらず、金属を樹脂中に均一に分散させ易くて、物性が均一な金属樹脂複合体を容易に製造でき、薄くて柔軟性がある導電性成形体でも、容易に製造できる。
また、粉粒体の表面に金属を担持させるにあたって、請求項４に記載のように、粉粒体の表面に無電解金属メッキを施すことにより金属皮膜を形成する場合は、従来の無電解金属メッキ用の設備を使用して低コストで製造でき、請求項５に記載のように、粉粒体の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子を分散させた溶液中で無電解メッキを施すことにより、金属以外の微粒子を包含した金属皮膜を形成する場合は、従来の無電解金属メッキ用の設備を使用して低コストで製造できるとともに、金属以外の微粒子を包含した金属皮膜を形成した多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合するので、金属以外の微粒子の特性や物性を備えさせることも可能になる。
【０００９】
請求項６に記載の本発明による金属樹脂複合体の製造方法は、請求項１又は２記載の金属樹脂複合体の製造方法であって、前記粉粒体の表面に無電解金属メッキを施すことにより金属皮膜を形成して、前記粉粒体の表面に金属を担持させ、その金属皮膜の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子を分散させた電解液中で電解メッキを施すことにより、前記金属以外の微粒子を包含した金属の電解メッキ皮膜を形成し、前記金属皮膜と前記電解メッキ皮膜とを形成した多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合する点にある。
【００１０】
つまり、粉粒体毎に、表面に金属を予め担持させておいて、その金属を担持させた多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合するので、担持体粒子と樹脂との比重の違いなどにかかわらず、金属を樹脂中に均一に分散させ易くて、物性が均一な金属樹脂複合体を容易に製造でき、薄くて柔軟性がある導電性成形体でも、容易に製造できる。
また、粉粒体の表面に金属を担持させるにあたって、粉粒体の表面に無電解金属メッキを施すことにより金属皮膜を形成するので、従来の無電解金属メッキ用の設備を使用して、低コストで製造できる。
その上、金属皮膜の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子を分散させた電解液中で電解メッキを施すことにより、金属以外の微粒子を包含した金属の電解メッキ皮膜を形成し、金属皮膜と電解メッキ皮膜とを形成した多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合するので、金属以外の微粒子の特性や物性を備えさせることも可能になり、例えば、フッ素系化合物の微粒子を包含した金属の電解メッキ皮膜を形成することにより、金属樹脂複合体表面に、フッ素系化合物の微粒子を介して、固体高分子型電解質膜としての水素イオン導電性を備えたフッ素樹脂系イオン交換膜に接合させ易く、フッ素樹脂系イオン交換膜の両側に燃料電池用電極としての金属樹脂複合体を一体接合して、フッ素樹脂系イオン交換膜の自立性を補助してある固体高分子型燃料電池（ＰＥＦＣ）用の電解質複合体の製造に好適の金属樹脂複合体を容易に製造できる。
【００１１】
また、請求項７に記載のように、前記粉粒体の粒径が、０．１μｍ〜１０００μｍである場合は、各種寸法形状の金属樹脂複合体を精度良く製造することができ、金属皮膜としては、請求項８に記載のように、Ｎｉ皮膜、Ｎｉ系合金皮膜、Ｎｉ系複合皮膜、Ｃｕ皮膜、Ｃｕ系合金皮膜、Ｃｕ系複合皮膜、Ａｕ皮膜、Ｐｔ皮膜、Ｐｔ系合金被膜、Ｐｄ皮膜、Ｒｈ皮膜、および、Ｒｕ皮膜の群の中から選ばれたひとつの皮膜や、請求項９に記載のように、金属以外の微粒子が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ＡＳ樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＦＥ）、メチルペンテン樹脂、メタクリル酸樹脂、炭素（Ｃ）、触媒担持微粒子、及び、熱硬化性樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつであるのが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、本発明による金属樹脂複合体Ａの断面の金属顕微鏡写真を示し、熱可塑性樹脂からなる多数の粉粒体１どうしが、図２に模式的に示すように、粉粒体１間に通気路２が形成されように一体接合されており、その接合された粉粒体群３に金属４を三次元方向にマトリクス状に担持して導電性を備えさせてある。
【００１３】
前記金属樹脂複合体Ａの製造方法を説明する。
図２は、粒径が０．１μｍ〜１０００μｍの粉粒体１の表面に多孔質の金属皮膜５を形成した場合を模式的に示し、粉粒体１の表面に無電解金属メッキを施すことにより多孔質の金属皮膜５を形成して、粉粒体１の表面に金属を担持させる（図２（イ），（ロ））。
【００１４】
そして、金属皮膜５を表面に形成した多数の粉粒体１どうしを、平板プレス，冷間等方圧加圧（ＣＩＰ），熱間等方圧加圧（ＨＩＰ），ロールプレス，常温プレス，ホットプレス等の成形方法で圧力や温度を制御しながら圧接して、樹脂どうしを結着させることにより一体接合し（図２（ハ））、導電性も強度も優れた金属樹脂複合体Ａを製造する。
【００１５】
前記粉粒体１を構成している熱可塑性樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ＡＳ樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＦＥ）、メチルペンテン樹脂、および、メタクリル酸樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつであり、所望の形状に容易に成形できるので、１０μｍ〜１０ｍｍの任意の厚さに成形することが可能である。
【００１６】
前記金属皮膜５は、Ｎｉ皮膜、Ｎｉ系合金皮膜、Ｎｉ系複合皮膜、Ｃｕ皮膜、Ｃｕ系合金皮膜、Ｃｕ系複合皮膜、Ａｕ皮膜、Ｐｔ皮膜、Ｐｔ系合金被膜、Ｐｄ皮膜、Ｒｈ皮膜、および、Ｒｕ皮膜の群の中から選ばれたひとつの皮膜であっても、又は、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｂの群の中から選ばれたひとつの皮膜であっても良い。
【００１７】
図３は、多孔性ニッケル皮膜５を表面に形成してある粉粒体１の顕微鏡写真であり、このように金属皮膜５をニッケル（Ｎｉ）で形成してあれば、銅などに比べて耐食性が高く、水素の電気化学反応に対して触媒としても働きうるので、固体高分子型燃料電池用の電極材料として好適に使用できる。
【００１８】
〔第２実施形態〕
図４は金属樹脂複合体Ａの製造方法の別実施形態を模式的に示し、粒径が０．１μｍ〜１０００μｍの粉粒体１の表面に無電解金属メッキを施すことにより連続した金属皮膜５を形成して、粉粒体１の表面に金属を担持させる（図４（イ），（ロ））。
【００１９】
そして、その金属皮膜５を表面に形成した多数の粉粒体１どうしを、平板プレス，冷間等方圧加圧（ＣＩＰ），熱間等方圧加圧（ＨＩＰ），ロールプレス，常温プレス，ホットプレス等の成形方法で圧力や温度を制御しながら圧接して、樹脂どうしを結着させて一体接合し（図２（ハ））、導電性も強度も優れた金属樹脂複合体Ａを製造する。
【００２０】
尚、上記加圧による圧接の際には、金属皮膜５が粉粒体１の外周面に、隙間無なく被っている場合は、加圧により金属皮膜５に亀裂が生じて樹脂どうしが結着するもので、金属間に隙間がある状態で金属皮膜５を形成している場合は、隙間間に露出した樹脂部分どうしが加圧により結着する。
その他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２１】
〔第３実施形態〕
図示しないが、粉粒体１の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子、例えば、樹脂微粒子を分散させた溶液中で無電解メッキを施すことにより、樹脂微粒子を包含した金属皮膜５を形成して、その樹脂微粒子を包含した金属皮膜５を表面に形成した多数の粉粒体１どうしを、平板プレス，冷間等方圧加圧（ＣＩＰ），熱間等方圧加圧（ＨＩＰ），ロールプレス，常温プレス，ホットプレス等の成形方法で圧力や温度を制御しながら圧接することにより、樹脂どうしを結着させて一体接合し、樹脂微粒子の特性や物性を備え、導電性も強度も優れた金属樹脂複合体Ａを製造しても良い。
【００２２】
尚、前記金属以外の微粒子とは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ＡＳ樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＦＥ）、メチルペンテン樹脂、メタクリル酸樹脂、炭素（Ｃ）、触媒担持微粒子、及び、熱硬化性樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつである。
その他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２３】
〔第４実施形態〕
図５は金属樹脂複合体Ａの製造方法の別実施形態を模式的に示し、粒径が、０．１μｍ〜１０００μｍの粉粒体１の表面に無電解金属メッキを施すことにより連続した金属皮膜５を形成して、粉粒体１の表面に金属を担持させ（図５（イ），（ロ））、更に、その金属皮膜５の表面に、フッ素系化合物の微粒子（金属以外の微粒子）６を分散させたピロリン酸浴中で電解メッキを施すことにより、フッ素系化合物の微粒子６を包含した金属の電解メッキ皮膜７を形成する（図５（ハ））。
尚、電解メッキ皮膜７を形成する方法については、特開平９−１０６８１７号公報に詳細に記載されているので、その説明は省略する。
【００２４】
そして、内側の金属皮膜５と外側の電解メッキ皮膜７とを表面に形成した多数の粉粒体１どうしを、平板プレス，冷間等方圧加圧（ＣＩＰ），熱間等方圧加圧（ＨＩＰ），ロールプレス，常温プレス，ホットプレス等の成形方法で圧力や温度を制御しながら圧接して、金属皮膜５と電解メッキ皮膜７とに亀裂を生じさせることにより樹脂どうしを結着させて一体接合し（図５（ニ））、導電性も強度も優れた金属樹脂複合体Ａを製造する。
【００２５】
本実施形態では、金属皮膜５の表面にフッ素系化合物の微粒子６を包含した電解メッキ皮膜７を形成した多数の粉粒体１どうしを一体接合するので、例えば、電解メッキ皮膜７に包含しているフッ素系化合物の微粒子６を介して、固体高分子型電解質膜としての水素イオン導電性を備えたフッ素樹脂系イオン交換膜に接合させ易く、フッ素樹脂系イオン交換膜の両側に、燃料電池用電極としての金属樹脂複合体Ａを一体接合して、フッ素樹脂系イオン交換膜の自立性を補助してある固体高分子型燃料電池（ＰＥＦＣ）用の電解質複合体を容易に製造できる。
その他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２６】
〔その他の実施形態〕
本発明による金属樹脂複合体とその製造方法は、熱可塑性樹脂からなる多数の粉粒体どうしが、粉粒体間に通気路が形成されるように一体接合しても、粉粒体間に通気路が形成されないように一体接合しても良い。
【００２７】
【実施例】
〔第１実施例〕
熱可塑性樹脂としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を選択し、平均粒径が２０μｍのＰＴＦＥ粉粒体１に対して、表面処理剤としてフッ素系カチオン界面活性剤を使用して表面調整処理を行った。具体的には、ＰＴＦＥ粉粒体１を７０℃の０．７５ｇ／Ｌ［Ｃ８　Ｆ１７ＳＯ２　ＮＨ（ＣＨ２　）３　（ＣＨ３　）２　Ｎ＋　］Ｉ−　水溶液中で１０分間攪拌したのち十分に水洗した。なお、表面処理剤としては、フッ素系カチオン界面活性剤以外にも、フッ素系以外のカチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤などを使用することができる。
その表面処理後のＰＴＦＥ粉粒体１に対して、センシタイザーによる敏感性付与処理、十分な水洗、アクチベーターによる触媒付与処理、十分な水洗の工程を２回繰り返して、表面を触媒活性化した。なお、表面の触媒活性化は、上述した方法以外にも、例えば、キャタリスト付与工程と薄い酸による活性化処理工程を繰り返すことによっても行うことができる。
つぎに、無電解Ｎｉメッキによって、そのＰＴＦＥ粉粒体１の表面に金属皮膜５を形成した。そのＮｉメッキ液の浴組成および条件を下記の表１に示す。
【００２８】
【表１】
硫酸ニッケル　　　　　　　　１５ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム　　　　１４ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム　　　　　　　８ｇ／Ｌ
グリシン　　　　　　　　　　２０ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　９．５
浴温　　　　　　　　　　　　　６０℃
攪拌時間　　　　　　　　　　　４０分
【００２９】
無電解Ｎｉメッキ処理を行った後、そのＰＴＦＥ粉粒体１に対して、更に、特開平９−１０６８１７に開示されたメッキ装置を使用して電解Ｎｉメッキを行った。そのＮｉメッキ液の浴組成および条件を下記の表２に示す。
【００３０】
【表２】
スルファミン酸ニッケル　　３５０ｇ／Ｌ
塩化ニッケル　　　　　　　　４５ｇ／Ｌ
ホウ酸　　　　　　　　　　　４０ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　４．５
電流密度　　　　　　　　　　１０Ａ／ｄｍ２　
浴温　　　　　　　　　　　　　５０℃
陽極　　　　　　　　　　　　　Ｎｉ板
攪拌時間　　　　　　　　　　　６０分
【００３１】
電解Ｎｉメッキ処理を行った後、十分に水洗し真空減圧乾燥を１時間行った。なお、メッキ量は６５．２重量％、平均メッキ膜厚は０．３５μｍであった。
【００３２】
このようにして得たＮｉメッキＰＴＦＥ粉粒体に対して、片面を凹凸状に加工した金型を用いて平板プレスにて３００℃、１００ＭＰａで５分間、真空脱気しながら加圧成形して、片面が凹凸状、他の片面が平面状の長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍ、厚さ１ｍｍの成形体（金属樹脂複合体Ａ）を得た。その成形体の断面を観察したところ、通気性を有する多孔質であることが確認された。
【００３３】
〔第２実施例〕
熱可塑性樹脂としてメタクリル酸樹脂の一例であるポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）を選択し、平均粒径が１０μｍのＰＭＭＡ粉粒体１に対して、第１実施例と同様の表面調整処理を行い、かつ、無電解Ｎｉ−ＰＴＦＥメッキを行って、ＰＭＭＡ粉粒体１の表面に金属皮膜５を形成した。そのＮｉ−ＰＴＦＥメッキ液の浴組成および条件を下記の表３に示す。
【００３４】
【表３】
硫酸ニッケル　　　　　　　　１５ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム　　　　１４ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム　　　　　　　８ｇ／Ｌ
グリシン　　　　　　　　　　２０ｇ／Ｌ
ＰＴＦＥ（粒径０．３μｍ）　１５ｇ／Ｌ
界面活性剤　　　　　　　　　　０．５ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　９．５
浴温　　　　　　　　　　　　　９０℃
攪拌時間　　　　　　　　　　　４０分
【００３５】
無電解Ｎｉ−ＰＴＦＥメッキ処理を行った後、十分に水洗し真空減圧乾燥を５時間行った。なお、メッキ量は５９．１重量％、平均メッキ膜厚は０．３２μｍであった。
このようにして得た導電性微粒子をステンレス板に薄く敷き詰め、空気雰囲気中、３００℃、線圧４４．１ｋＮ／ｃｍでロールプレスし、長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍ、厚さ１００μｍの成形体（金属樹脂複合体Ａ）を得た。
【００３６】
〔第３実施例〕
熱可塑性樹脂としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を選択し、平均粒径２０μｍのＰＴＦＥ微粒子１に対して、第１実施例と同様の表面調整処理を行い、かつ、無電解Ｃｕ−ＰＴＦＥメッキを行って、ＰＴＦＥ粉粒体１の表面に金属皮膜５を形成した。そのＣｕ−ＰＴＦＥメッキ液の浴組成および条件を下記の表４に示す。
【００３７】
【表４】
硫酸銅　　　　　　　　　　　　７ｇ／Ｌ
酒石酸ナトリウムカリウム　　２０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム　　　　　　１０ｇ／Ｌ
ホルマリン　　　　　　　　　４ｍｌ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　１２
浴温　　　　　　　　　　　　３０℃
攪拌時間　　　　　　　　　　ホルマリン１ｍＬにつき１０分間
【００３８】
メッキ液はまず表１中のホルマリン以外の薬剤を用いて建浴し、メッキ液の中にＰＴＦＥ粒子１を挿入した後、攪拌しながらホルマリンを１ｍＬずつ添加した。ホルマリン投入の間隔は１０分間とした。めっき終了後、十分水洗し真空減圧乾燥を１時間行った。メッキ量は５８．７重量％、平均メッキ膜厚は０．５３μｍであった。
【００３９】
このようにして得た導電性微粒子を直径２０ｍｍ、長さ１００ｍｍのゴム型に詰め込み、室温、３９２ＭＰａの圧力で冷間等方圧加圧（ＣＩＰ）法により１時間加圧成形した。これをミクロトームを用いてスライスし、長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１００μｍの成形体（金属樹脂複合体Ａ）を得た。この成形体の一部を顕微鏡で観察した結果を図１に示した。図１から明らかなとおり、ＰＴＦＥ粒子表面の無電解銅メッキ皮膜５（４）は均一に析出しており、３次元導電パスマトリクスを形成していることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】金属樹脂複合体の金属顕微鏡写真（断面）
【図２】第１実施形態の製造方法を説明する模式図
【図３】多孔質の金属皮膜を表面に形成してある粉粒体の顕微鏡写真
【図４】第２実施形態の製造方法を説明する模式図
【図５】第３実施形態の製造方法を説明する模式図
【符号の説明】
１　粉粒体
３　　粉粒体群
４　金属
５　金属皮膜（金属）
６　微粒子
７　電解メッキ皮膜

Claims (10)

  1. 熱可塑性樹脂からなる多数の粉粒体どうしが一体接合されており、その接合された粉粒体群に金属を三次元方向にマトリクス状に担持してある金属樹脂複合体。
  2. 前記熱可塑性樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ＡＳ樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＦＥ）、メチルペンテン樹脂、および、メタクリル酸樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつである請求項１記載の金属樹脂複合体。
  3. 請求項１又は２記載の金属樹脂複合体の製造方法であって、
    前記粉粒体の表面に金属を担持させ、
    前記金属を担持させた多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合する金属樹脂複合体の製造方法。
  4. 前記粉粒体の表面に無電解金属メッキを施すことにより金属皮膜を形成して、前記粉粒体の表面に金属を担持させる請求項３記載の金属樹脂複合体の製造方法。
  5. 前記粉粒体の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子を分散させた溶液中で無電解メッキを施すことにより、前記金属以外の微粒子を包含した金属皮膜を形成して、前記粉粒体の表面に金属を担持させる請求項３記載の金属樹脂複合体の製造方法。
  6. 請求項１又は２記載の金属樹脂複合体の製造方法であって、
    前記粉粒体の表面に無電解金属メッキを施すことにより金属皮膜を形成して、前記粉粒体の表面に金属を担持させ、
    その金属皮膜の表面に、金属化合物を溶解すると共に金属以外の微粒子を分散させた電解液中で電解メッキを施すことにより、前記金属以外の微粒子を包含した金属の電解メッキ皮膜を形成し、
    前記金属皮膜と前記電解メッキ皮膜とを形成した多数の粉粒体どうしを圧接して一体接合する金属樹脂複合体の製造方法。
  7. 前記粉粒体の粒径が、０．１μｍ〜１０００μｍである請求項３〜６のいずれか１項記載の金属樹脂複合体の製造方法。
  8. 前記金属皮膜が、Ｎｉ皮膜、Ｎｉ系合金皮膜、Ｎｉ系複合皮膜、Ｃｕ皮膜、Ｃｕ系合金皮膜、Ｃｕ系複合皮膜、Ａｕ皮膜、Ｐｔ皮膜、Ｐｔ系合金被膜、Ｐｄ皮膜、Ｒｈ皮膜、および、Ｒｕ皮膜の群の中から選ばれたひとつの皮膜である請求項４〜６のいずれか１項記載の金属樹脂複合体の製造方法。
  9. 前記金属皮膜が、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｂの群の中から選ばれたひとつの皮膜である請求項４〜６のいずれか１項記載の金属樹脂複合体の製造方法。
  10. 前記金属以外の微粒子が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ＡＳ樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、フッ化ビニリデン樹脂、ＰＦＡ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＦＥ）、メチルペンテン樹脂、メタクリル酸樹脂、炭素（Ｃ）、触媒担持微粒子、及び、熱硬化性樹脂の群の中から選ばれた少なくともひとつである請求項５〜９のいずれか１項記載の金属樹脂複合体の製造方法。
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