JP2004142971A - セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 - Google Patents
セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004142971A JP2004142971A JP2002307709A JP2002307709A JP2004142971A JP 2004142971 A JP2004142971 A JP 2004142971A JP 2002307709 A JP2002307709 A JP 2002307709A JP 2002307709 A JP2002307709 A JP 2002307709A JP 2004142971 A JP2004142971 A JP 2004142971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- stainless steel
- ceramic material
- joining
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法であって、セラミック材料を接合するステンレス鋼側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とセラミック材料との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックス材料とステンレス鋼の接合方法に関し、特に高温域で使用されるセラミックス材料とステンレス鋼の接合体における両材料間を接合し、シールする方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
セラミックス材料を主体とした接合の組み合わせとしては、セラミックス−セラミックス、セラミックス−金属、セラミックス−有機材料材料などがある。このうち、セラミックス−金属間の接合は、通常、セラミックス焼結体と金属焼結体(あるいは緻密質なもの)との接合となり、両材料の界面間で直かに接合するか、両材料の界面間に介在物を存在させて接合することにより行われる。
【0003】
上記セラミックス−金属間の接合のうち、両材料の界面間に介在物を存在させて接合する態様としては、(1)両者の界面間にセラミック粉末を介在させて接合する、(2)両者の界面間に金属粉末を介在させて接合する、(3)両者の界面間にセラミックと金属の混合粉末を介在させて接合する等の手法が採られている。それら粉末に代えて、箔、板、ワイヤー等の形で用いることも行われる。
【0004】
ところで、セラミックス−金属間の接合は他の材料間の接合に比べて技術的に最も難しいとされている。セラミックス材料は、耐熱性に優れていることから、各種高温デバイス用の材料としても用いられるが、近年、高温域で用いられる金属材料としてステンレス鋼が注目されている。この場合には、セラミックス材料−ステンレス鋼間の接合となるが、例えば、特開平11−121021号では、燃料電池の高温雰囲気下で使用される電気絶縁配管継手におけるSUS配管とアルミナリング間のシール技術が提案されている。
【0005】
また、特開平8−134434号では、ガラス粉とマグネシア粉を所定の比率で混合してなる高温シール材、あるいはこの混合粉末に対し酸化物セラミックス粉を混合してなる高温シール材が提案され、さらに特開平9−120828号では、ガラスをマトリックスとし、平均粒径10μm以下のガラスと反応しないか、あるいはガラスとの反応性が低い微粒子を分散させてなる燃料電池用封止材料が提案されている。
【0006】
【特許文献1】特開平11−121021号公報
【特許文献2】特開平8−134434号公報
【特許文献3】特開平9−120828号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高温域で使用されるセラミックス材料とステンレス鋼材料との結合体における両材料間の接合性の問題を解決するとともに、シールの問題を解決し、常温→高温→常温→高温というように繰り返しても両材料間を十分に接合、シールし、ガス漏れを防止することができるセラミック材料とステンレス鋼の接合方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は(1)セラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法であって、セラミック材料を接合するステンレス鋼側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とセラミック材料との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法を提供する。
【0009】
また、本発明は(2)金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法であって、金属を含むセラミック材料の表面から該金属を延伸、露出させ、当該露出面とステンレス鋼との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とする金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法を提供する。
【0010】
さらに、本発明は(3)セラミック材料とステンレス鋼の接合方法であって、ステンレス鋼を接合するセラミック材料側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とステンレス鋼との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とステンレス鋼の接合方法を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明は、セラミック材料または金属を含むセラミック材料とステンレス鋼またはAlを含むステンレス鋼との接合方法であり、常温→高温→常温→高温(例えば、常温から800℃程度という高温へ、該高温から常温へ、常温から800℃程度という高温へ)というように繰り返しても両材料間を十分に接合、シールすることができる。また、これにより両材料間の接合部からのガス漏れを防止することができる。
【0012】
本発明(1)では、セラミック材料を接合するAlを含むステンレス鋼側の接合面に金属をコーティングした後、当該コーティング金属面とセラミック材料との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とする。また、本発明(2)では、金属を含むセラミック材料の表面から該金属を延伸、露出させ、当該金属露出面とステンレス鋼との間を金属ろう材でろう付けすることを特徴とする。
【0013】
さらに、本発明(3)では、ステンレス鋼を接合するセラミック材料側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とステンレス鋼との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とする。これら発明における金属ろう材としてはAg、Cu、Ti、Ni、Au及びAlから選ばれた少なくとも1種の金属を含む金属ろう材が用いられる。
【0014】
上記金属ろう材の例としては、Ag−Cu系合金、Ag−Cu−Ti系合金、Ag−Cu−Ti−In系合金、Ag−Cu−Zn系合金、Ag−Cu−Zn−Sn系合金、Ag−Cu−Zn−Cd系合金、Ag−Cu−Zn−Cd−Ni系合金、Ag−Cu−Ni系合金、Ag−Cu−Pd系合金、Ni−Cr−Si系合金、Ag−Cu−Au系合金、Cu−Sn系合金、Cu−Au系合金、Au−Ni系合金、Al−Si系合金、Al−Si−Cu系合金、Ti−Zr−Cu系合金などが挙げられる。
【0015】
金属ろう材としてセラミックス粉を含む金属ろう材を使用してもよい。セラミックス粉を含有する金属ろう材としては、それら金属ろう材とセラミックス粉の混合物が用いられる。セラミックス粉の例としては、例えばアルミナ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、LaGaO3などの粉末が挙げられる。
【0016】
本金属ろう材の使用形態については、特に制限はなく、粉体、スラリー、ゾル、ペースト、シート、あるいはワイヤー等の形で使用することができる。スラリーやゾルやペーストは、例えば金属ろうの粉、あるいは金属ろう粉とセラミックス粉の混合粉をPVA等のバインダーとともに水や有機溶媒等の溶媒に分散させることで作製される。シートやワイヤーは、例えば金属ろうの粉、あるいは金属ろう粉とセラミックス粉の混合粉を成形することで作製される。
【0017】
以下、各発明(1)〜(3)毎にその態様をさらに詳しく説明する。
《本発明(1)の態様》
本態様においては、例えばイットリア安定化ジルコニアの焼結体等のセラミック材料と構成成分としてAlを含むステンレス鋼材料とを接合するに際して、その接合に先立ち、該ステンレス鋼材料の外面のうち、少なくともセラミック材料に当接する面に金属をコーティングする。コーティングする金属としては、好ましくはNi、Cu、ZnまたはTiが用いられる。
【0018】
次いで、セラミック材料とAlを含むステンレス鋼材料の該金属コーティング面との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させてろう付けする。ろう付けは電気炉等で焼成することにより行う。図1はその過程を説明する図である。
【0019】
構成成分としてAlを含むステンレス鋼材料の外面のうち、少なくともセラミック材料と当接する面に金属をコーティングする。金属のコーティング方法としてはメッキ法(含:電気メッキ法)、蒸着法その他適宜の方法で行われる。図1(b)は金属をコーティングした後の状態を示している。次いで、セラミック材料とステンレス鋼材料の該金属コーティング面との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させる。図1(c)はこの状態を示している。次に、図1(c)の状態で電気炉等で焼成してろう付けする。図1(d)はろう付け後の状態を示している。
【0020】
本発明によれば、その接合に先立ち、Alを含むステンレス鋼材料の外面のうち、少なくともセラミック材料を当接する面に金属のコーティングを施しているので、ステンレス鋼材料に含まれるAlに起因して生じ、金属ろうとの濡れを阻害するAl2O3を金属ろうと接触させない。これにより、金属ろうはコーティングした金属と接するので、ステンレス鋼材料と金属を含むセラミック材料とが強固で良好に接合し、良好なシールを達成することができる。
【0021】
《本発明(2)の態様》
本態様においては、Ni、Cu、Fe、Ru等の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼材料とを接合してシールするに際して、その接合に先立ち、ステンレス鋼材料と接合させる、金属を含むセラミック材料の面から該金属を延伸、露出させる。そして、当該金属が延伸、露出した面とステンレス鋼材料との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させてろう付けする。
【0022】
図2はその過程を説明する図である。以下、金属を含むセラミック材料がNiとイットリア安定化ジルコニアの混合物の焼結体(Ni/YSZサーメット)で構成されたセラミック材料を例に説明するが、他の、金属を含むセラミック材料の場合についても同様である。
【0023】
Ni/YSZサーメットの表面からその構成成分であるNiを延伸、露出させる。当該Niの延伸、露出は、その表面を例えば研磨することによりNiを延伸させ露出させる。その際Niを可及的に緻密且つ均一に露出させる。これによりその表面がNiで覆われる。図2(b)はこの状態を示している。
【0024】
次いで、Ni/YSZサーメットにおけるNiの露出面とステンレス鋼材料との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させる。図2(c)はこの状態を示している。図2(c)の状態で電気炉等で焼成してろう付けする。図2(d)はろう付け後の状態を示している。本態様によれば、Niで覆われたセラミックス面とステンレス鋼との接合となり、金属同士の接合となるので強固で良好な接合が得られ、良好なシールを達成することができる。
【0025】
この点、上記のようなNiの延伸、露出工程を経ずに、セラミックスであるNi/YSZサーメットとステンレス鋼とを直接接合すると、機械的強度が小さく、例えば手により容易に剥離してしまう。これに対して、上記のようにNiの延伸、露出工程を経て接合すると、手で剥離させることは困難である。このように、本発明によれば、セラミックスのNi露出面とステンレス鋼との間で強固で良好な接合が得られ、良好なシールを達成することができる。
【0026】
《本発明(3)の態様》
本態様においては、セラミック材料とステンレス鋼材料とを接合してシールするに際して、その接合に先立ち、セラミック材料の外面のうち、ステンレス鋼材料に当接する面に金属をコーティングする。コーティングする金属としては、セラミック材料に対して強固にコーティングできる金属またはその合金が用いられる。金属の例としてはMn、Mo、その合金などが挙げられる。Mn−Mo合金の場合にはその上にNi等の金属をコーティングしてもよい。
【0027】
セラミック材料の金属コーティング面とステンレス鋼材料との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させてろう付けする。図3はその過程を説明する図である。
【0028】
ステンレス鋼材料を接合するセラミック材料側の接合面に金属をコーティングする。金属のコーティング方法としてはメッキ法(含:電気メッキ法)、蒸着法その他適宜の方法で行われる。Mn−Mo合金は、セラミック材料が例えばLaGaO3系やイットリア安定化ジルコニア等のジルコニア系などのセラミック材料である場合、コーティング金属として特に好ましい。図3(b)は金属をコーティングした後の状態を示している。
【0029】
次いで、ステンレス鋼材料とセラミック材料のコーティング金属面との間に金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材を介在させる。図3(c)はこの状態を示している。図3(c)の状態で電気炉等で焼成してろう付けする。図1(d)はろう付け後の状態を示している。これにより、金属ろうはセラミック材料にコーティングした金属と接するので、ステンレス鋼材料とセラミック材料とを強固で良好に接合し、良好なシールを達成することができる。
【0030】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳しく説明するが、本発明がこれら実施例に限定されないことはもちろんである。
【0031】
〈実施例1〉
セラミック材料としてY2O3をドープしたZrO2を主成分とするシート状焼結体すなわちイットリア安定化ジルコニアのシート状焼結体を用意し、ステンレス鋼としてAlを含むフェライト系ステンレス鋼を用意した。フェライト系ステンレス鋼の組成は、Cr=18wt%、Al=3wt%、Fe=バランス(すなわち79wt%)である。これらセラミック材料及びステンレス鋼を用い、図4に示す工程で、両者を接合して接合体を作製した。
【0032】
ステンレス鋼は四角形の板体の中央部を四角形にくり抜いたものである。本フェライト系ステンレス鋼の全表面に厚み5μmのNiメッキを施した。すなわち、硫酸ニッケル水溶液からなるメッキ液中に該ステンレス鋼を浸し、これを陰極として電気メッキ法によりメッキした。図4(a)はこの状態である。次いで、下記(1)及び(2)の過程でそれぞれ接合体を作製した。図4(c)はこれらの過程で得られた接合体を示している。
【0033】
(1)該セラミック材料の縁周上面に▲1▼Ni−Cr−Si系合金からなるペースト状金属ろうを塗り付けた。このNi−Cr−Si系金属ろうは、組成Cr=19.0wt%、Si=10.0wt%、Ni=バランス(すなわち71.0wt%)からなる合金粉をペースト状にしたものである。塗り付けたペースト状金属ろうの上に前記Niメッキ済みのステンレス鋼を配置し、電気炉中で加熱して接合した。その加熱条件は、真空中(2.4×10−5Torr)、1150℃、10分とした。
【0034】
(2)該セラミック材料の縁周上面に▲2▼Ag−Cu−Ti系合金からなるペースト状の金属ろうを塗り付けた。このAg−Cu−Ti系金属ろうは、組成Ag=69.2wt%、Cu=28.5wt%、Ti=2.3wt%からなる合金をペースト状にしたものである。塗り付けたペースト状金属ろうの上に前記Niメッキ済みのステンレス鋼を配置し、電気炉中で加熱して接合した。その加熱条件は、真空中(1.3×10−4Torr)、870℃、10分とした。
【0035】
〈ガスリーク試験〉
こうして作製した各接合体を用いてガスリーク試験を行った。図5は本試験用に組み立てた試験装置である。図5のとおり、該接合体を収容できる凹部を有する1対のステンレス鋼(SUS430)製枠体を用意し、その間に該接合体を配置した。各ステンレス鋼製枠体間に接合体のステンレス鋼を挟み、その間に図5中シール材として示すようにシール材を配置し、電気炉中で800℃の温度に加熱して接合した。シール材としては上記各接合体を作製するのに用いた金属ろう材と同じ金属ろう材を用いた。
【0036】
以上のように作製した各試験装置を用いてガスリーク試験を行った。各試験装置を電気炉に入れ、温度制御を電気炉で行った。試験開始時に、温度を200℃/hrの速度で上げた。所定の温度:750℃に達した時点から、図5に示すように水素及び空気を導入しながら1時間保持した後、200℃/hrの速度で降温し200℃より低い温度へは12時間かけて炉冷した。この単位を1熱サイクルとし、繰り返し実施した。図5中、本発明による接合箇所として示す箇所で漏れが発生していなければ、導入水素、導入空気の全量がそれぞれ排気水素、排気空気として出てくる。
【0037】
また、上記と同様にして、空気は導入せず、水素だけを導入する試験と、水素は導入せず、空気だけを導入する試験を実施した。この場合、図5中本発明による接合箇所として示す箇所で漏れが発生していなければ、水素だけを導入した場合には導入水素の全量が排気水素として排出され、空気だけを導入した場合には導入空気の全量が排気空気として排出される。表1は以上の試験の結果である。
【0038】
【表1】
【0039】
表1のとおり、本発明によるシール方法を適用した接合体の場合、初期段階で、水素については、導入水素2NLM(Normal Liter per Minute)に対して、排気水素は2NLMであり、全くリークしていない。同じく初期段階で、空気については、導入空気2NLMに対して、排気空気は2NLMであり、全くリークしていない。この点、10回の熱サイクル後でも、1000時間経過時でも、水素及び空気共に全く同じである。
【0040】
また、水素だけを導入して試験した場合にも、導入水素2NLMに対して、排気水素は初期段階、10回の熱サイクル後及び1000時間経過時ともに2NLMであり、全くリークしていない。この点、空気だけを導入して試験した場合も同じである。以上の効果は、金属ろう材が▲1▼Ni−Cr−Si系金属ろうの場合も、▲2▼Ag−Cu−Ti系金属ろうの場合も同じであり、金属ろうの種類を問わず十分にシールされている。このように、本発明における、Alを含むステンレス鋼のセラミック材料に当接する面に予め金属をコーティングしておくことによる接合、シール効果は明らかである。
【0041】
〈実施例2〉
金属を含むセラミック材料としてニッケルとイットリア安定化ジルコニアの混合物の焼結体(=Ni/YSZサーメット。NiとYSZとの重量比=6:4。気孔率=60%)を用意し、ステンレス鋼としてフェライト系ステンレス鋼(SUS430鋼)を用意した。ステンレス鋼は四角形の板体の中央部を四角形にくり抜いたものである。これらセラミック材料及びステンレス鋼を用い、図6に示す工程で、両者を接合して接合体を作製した。
【0042】
本セラミック材料の表面及び側周面をグラインダーで研磨した。この結果、Ni/YSZサーメット中のNiが延びて露出し、該表面及び側周面を覆った。図6(b)はこの状態を示している。これにステンレス鋼を当接させて接合した。次いで、セラミック材料の表面(Niで覆われている)とステンレス鋼との間、及び、セラミック材料の側周面(Niで覆われている)とステンレス鋼の下面との間を金属ろう材でろう付けした。
【0043】
金属ろう材として▲1▼Ni−Cr−Si系合金からなるペースト状の金属ろうと▲2▼Ag−Cu−Ti系合金からなるペースト状の金属ろうを用いた。このうち、Ni−Cr−Si系金属ろうは組成Cr(19.0wt%)−Si(10.0wt%)−Ni(バランス、すなわち71.0wt%)からなる合金をペースト状にしたものであり、またAg−Cu−Ti系金属ろうは、組成Ag(69.2wt%)−Cu(28.5wt%)−Ti(2.3wt%)からなる合金をペースト状にしたものである。これらペースト状金属ろうは各合金粉をPVA(バインダー)とともに水に分散させることで作製したものである。
【0044】
これらペースト状金属ろうを、セラミック材料の表面(Niで覆われている)とステンレス鋼との間、及び、セラミック材料の側周面(Niで覆われている)とステンレス鋼の下面との間に塗り付け、電気炉中で加熱して接合し接合体を作製した。その加熱条件は、▲1▼の金属ろうの場合、真空中(2.4×10−5Torr)、1150℃、10分、▲2▼の金属ろうの場合、真空中(1.3×10−4Torr)、870℃、10分とした。図6(d)はこれらの過程で得られた接合体を示している。
【0045】
〈ガスリーク試験〉
こうして作製した各接合体を用いてガスリーク試験を行った。試験装置として実施例1の場合と同様の試験装置を組み立てた。すなわち、図5において、接合体の部分を図6(d)の接合体と入れ替えて構成したものである。図5中シール材として示す箇所は、シール材として上記各接合体を作製するのに用いた金属ろう材と同じ金属ろう材を用いてシールした。以上のように作製した各試験装置を用いてガスリーク試験を行った。導入水素、排気水素、導入空気、排気空気の流通状況については図5のとおりである。
【0046】
各試験装置を電気炉に入れ、温度制御を電気炉で行った。試験開始時に、温度を200℃/hrの速度で上げた。所定の温度:750℃に達した時点から水素及び空気を導入しながら1時間保持した後、200℃/hrの速度で降温し200℃より低い温度へは12時間かけて炉冷した。この単位を1熱サイクルとし、繰り返し実施した。本発明による接合箇所で漏れが発生していなければ、導入水素及び導入空気の全量がそれぞれ排気水素、排気空気として出てくる。
【0047】
また、上記と同様にして、空気は導入せず、水素だけを導入する試験と、水素は導入せず、空気だけを導入する試験を実施した。この場合、本発明による接合箇所で漏れが発生していなければ、水素だけを導入した場合には導入水素の全量が排気水素として排出され、空気だけを導入した場合には導入空気の全量が排気空気として排出される。表2は以上の試験の結果である。
【0048】
【表2】
【0049】
表2のとおり、本発明による結合、シール方法を適用した接合体の場合、初期段階で、水素については、導入水素2NLMに対して、排気水素は2NLMであり、全くリークしていない。同じく初期段階で、空気については、導入空気2NLMに対して、排気空気は2NLMであり、全くリークしていない。この点、10回の熱サイクル後も1000時間経過時でも全く同じである。
【0050】
また、水素だけを導入して試験した場合にも、導入水素2NLMに対して、排気水素は初期段階、10回の熱サイクル後及び1000時間経過時ともに2NLMであり、全くリークしていない。この点、空気だけを導入して試験した場合にも同じである。以上の効果は、金属ろう材が▲1▼Ni−Cr−Si系金属ろうの場合も、▲2▼Ag−Cu−Ti系金属ろうの場合も同じであり、金属ろうの種類を問わず十分にシールされている。このように、本発明におけるセラミック材料の成分であるNi等の金属の延伸、露出による接合、シール効果は明らかである。
【0051】
〈実施例3〉
セラミック材料としてY2O3をドープしたZrO2を主成分とするシート状焼結体を用い、ステンレス鋼としてフェライト系ステンレス鋼(SUS430鋼)を用いた。ステンレス鋼は四角形の板体の中央部を四角形にくり抜いたものである。これらセラミック材料及びステンレス鋼を用い、図7に示す工程で、両者を接合して接合体を作製した。
【0052】
上記セラミック材料を10個用意し、各々、(A)セラミック材料の縁周上面にMo−Mn(80:20wt%)の合金粉体を含むペーストを塗り付け、20mol%の加湿水素中、1500℃で焼き付けた。そのうち5個のセラミック材料については、(B)同焼付け面にNiメッキを施した。次いで、(A)の焼き付け処理後のセラミック材料と(B)のNiメッキ処理後のセラミック材料について、金属ろう材を介してステンレス鋼(SUS430)を結合させた。
【0053】
金属ろう材として▲1▼Ni−Cr−Si系合金からなるペースト状の金属ろうと▲2▼Ag−Cu−Ti系合金からなるペースト状の金属ろうを用いた。このうち、Ni−Cr−Si系金属ろうは組成Cr(19.0wt%)−Si(10.0wt%)−Ni(バランス、すなわち71.0wt%)からなる合金粉をPVA(バインダー)とともに水に分散させることにより作製したものであり、またAg−Cu−Ti系金属ろうは、組成Ag(69.2wt%)−Cu(28.5wt%)−Ti(2.3wt%)からなる合金粉をPVA(バインダー)とともに水に分散させることにより作製したものである。
【0054】
これらペースト状の金属ろうを、それぞれ、図7(d)中の金属ろう材として示す箇所に塗り付け、電気炉中で加熱して接合し接合体を作製した。その加熱条件は、▲1▼の金属ろうの場合、真空中(2.4×10−5Torr)、1150℃、10分、▲2▼の金属ろうの場合、真空中(1.3×10−4Torr)、870℃、10分とした。図7(d)はこの状態を示している。
【0055】
〈ガスリーク試験〉
こうして作製した各接合体を用いてガスリーク試験を行った。試験装置として実施例1の場合と同様の試験装置を組み立てた。すなわち、図5において、接合体の部分を図7(d)の接合体と入れ替えて構成したものである。以上のように作製した各試験装置を用いてガスリーク試験を行った。導入水素、排気水素、導入空気、排気空気の流通状況については図5のとおりである。
【0056】
各試験装置を電気炉に入れ、温度制御を電気炉で行った。試験開始時に、温度を200℃/hrの速度で上げた。所定の温度:750℃に達した時点から水素及び空気を導入しながら1時間保持した後、200℃/hrの速度で降温し200℃より低い温度へは12時間かけて炉冷した。この単位を1熱サイクルとし、繰り返し実施した。本発明による接合箇所で漏れが発生していなければ、導入水素及び導入空気の全量がそれぞれ排気水素、排気空気として出てくる。
【0057】
また、上記と同様にして、空気は導入せず、水素だけを導入する試験と、水素は導入せず、空気だけを導入する試験を実施した。この場合、本発明による接合箇所で漏れが発生していなければ、水素だけを導入した場合には導入水素の全量が排気水素として排出され、空気だけを導入した場合には導入空気の全量が排気空気として排出される。表3は以上の試験の結果である。表3中、(A)塗り付け処理後の場合をNiメッキなしと表示し、(B)の焼付け面にNiメッキを施した場合をNiメッキありと表示している。
【0058】
【表3】
【0059】
表3のとおり、本発明によるシール方法を適用した接合体の場合、初期段階で、水素については、導入水素2NLMに対して、排気水素は2NLMであり、全くリークしていない。また、同じく初期段階で、空気については、導入空気2NLMに対して、排気空気は2NLMであり、全くリークしていない。この点、10回の熱サイクル後も1000時間経過時でも全く同じである。
また、水素だけを導入して試験した場合にも、導入水素2NLMに対して、排気水素は初期段階、10回の熱サイクル後及び1000時間経過時ともに2NLMであり、全くリークしていない。この点、空気だけを導入して試験した場合にも同じである。
【0060】
以上の効果は、金属ろう材が▲1▼Ni−Cr−Si系金属ろうの場合も、▲2▼Ag−Cu−Ti系金属ろうの場合も同じであり、また(A)の焼き付け処理後の接合体の場合も、(B)の焼き付け処理後、Niメッキ処理した接合体の場合も同じである。このように、本発明におけるセラミック材料面に金属膜を介在させることによる接合、シール効果は明らかである。
【0061】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミック材料とステンレス鋼材料との間での結合、シールの問題を解決し、常温→高温→常温→高温というように繰り返しても両者間を十分に接合、シールし、またガス漏れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明(1)の接合過程を説明する図
【図2】本発明(2)の接合過程を説明する図
【図3】本発明(3)の接合過程を説明する図
【図4】実施例1の接合体の作製工程を示す図
【図5】実施例1の接合体のガスリーク試験用装置を示す図
【図6】実施例2の接合体の作製工程を示す図
【図7】実施例3の接合体の作製工程を示す図
Claims (14)
- セラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法であって、セラミック材料を接合するステンレス鋼側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とセラミック材料との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。
- 前記セラミックス粉がアルミナ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニアまたはLaGaO3の粉末であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。
- 前記コーティングする金属がNi、Cu、ZnまたはTiであることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。
- 前記セラミック材料がイットリア安定化ジルコニアの焼結体であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属ろう材がAg、Cu、Ti、Ni、Au及びAlから選ばれた少なくとも1種の金属を含む金属ろう材であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。
- 金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法であって、金属を含むセラミック材料の表面から該金属を延伸、露出させ、当該露出面とステンレス鋼との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とする金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属を含むセラミック材料の表面からの該金属の延伸、露出を、該金属を含むセラミック材料の表面を研磨することにより行うことを特徴とする請求項6に記載の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属を含むセラミック材料における該金属がNi、Cu、Fe及びRuから選ばれた少なくとも1種の金属であることを特徴とする請求項6または7に記載の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属を含むセラミック材料がNiとイットリア安定化ジルコニアの混合物の焼結体であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属ろう材がAg、Cu、Ti、Ni、Au及びAlから選ばれた少なくとも1種の金属を含む金属ろう材であることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の金属を含むセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- セラミック材料とステンレス鋼の接合方法であって、ステンレス鋼を接合するセラミック材料側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とステンレス鋼との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記セラミックス粉がアルミナ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニアまたはLaGaO3の粉末であることを特徴とする請求項11に記載のセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記ステンレス鋼を接合するセラミック材料側の接合面にコーティングする金属がMn−Mo合金であることを特徴とする請求項11または12に記載のセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
- 前記金属ろう材がAg、Cu、Ti、Ni、Au及びAlから選ばれた少なくとも1種の金属を含む金属ろう材であることを特徴とする請求項11乃至13のいずれか1項に記載のセラミック材料とステンレス鋼の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002307709A JP2004142971A (ja) | 2002-10-22 | 2002-10-22 | セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002307709A JP2004142971A (ja) | 2002-10-22 | 2002-10-22 | セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004142971A true JP2004142971A (ja) | 2004-05-20 |
Family
ID=32454045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002307709A Pending JP2004142971A (ja) | 2002-10-22 | 2002-10-22 | セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004142971A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1500455A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-26 | Ansaldo Ricerche S.p.A. | Method for obtaining high-resistance brazed joints of multiple-layer composite materials of ceramic/ceramic and metal/ceramic type, and multiple-layer composite materials obtained through the said method |
WO2006091250A2 (en) | 2004-11-30 | 2006-08-31 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
US20080217382A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Battelle Memorial Institute | Metal-ceramic composite air braze with ceramic particulate |
US8343686B2 (en) | 2006-07-28 | 2013-01-01 | The Regents Of The University Of California | Joined concentric tubes |
US8445159B2 (en) | 2004-11-30 | 2013-05-21 | The Regents Of The University Of California | Sealed joint structure for electrochemical device |
US8486580B2 (en) | 2008-04-18 | 2013-07-16 | The Regents Of The University Of California | Integrated seal for high-temperature electrochemical device |
CN107234309A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-10-10 | 广东威特真空电子制造有限公司 | 用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管 |
CN113909608A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-01-11 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法 |
CN114633044A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-17 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
-
2002
- 2002-10-22 JP JP2002307709A patent/JP2004142971A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1500455A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-26 | Ansaldo Ricerche S.p.A. | Method for obtaining high-resistance brazed joints of multiple-layer composite materials of ceramic/ceramic and metal/ceramic type, and multiple-layer composite materials obtained through the said method |
AU2005327925B2 (en) * | 2004-11-30 | 2011-01-27 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
WO2006091250A3 (en) * | 2004-11-30 | 2006-12-14 | Univ California | Joining of dissimilar materials |
EP1829112A2 (en) * | 2004-11-30 | 2007-09-05 | The Regents of the University of California | Joining of dissimilar materials |
US8445159B2 (en) | 2004-11-30 | 2013-05-21 | The Regents Of The University Of California | Sealed joint structure for electrochemical device |
EP1829112A4 (en) * | 2004-11-30 | 2009-11-18 | Univ California | JOINING DISSOLVABLE MATERIALS |
WO2006091250A2 (en) | 2004-11-30 | 2006-08-31 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
US8287673B2 (en) | 2004-11-30 | 2012-10-16 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
US8343686B2 (en) | 2006-07-28 | 2013-01-01 | The Regents Of The University Of California | Joined concentric tubes |
US20080217382A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Battelle Memorial Institute | Metal-ceramic composite air braze with ceramic particulate |
US8486580B2 (en) | 2008-04-18 | 2013-07-16 | The Regents Of The University Of California | Integrated seal for high-temperature electrochemical device |
CN107234309A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-10-10 | 广东威特真空电子制造有限公司 | 用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管 |
CN113909608A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-01-11 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法 |
CN114633044A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-17 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
CN114633044B (zh) * | 2022-03-31 | 2024-05-24 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1485332B1 (en) | Method of joining ceramic and metal parts | |
CN100574953C (zh) | 热膨胀系数相匹配的钎焊体系 | |
JP3967278B2 (ja) | 接合部材及び静電チャック | |
WO2009135387A1 (zh) | 陶瓷颗粒增强复合钎料 | |
CA2630526A1 (en) | Joining of dissimilar materials | |
JP2004319286A (ja) | 固体酸化物形燃料電池の作製方法 | |
JP2004142971A (ja) | セラミック材料とステンレス鋼の接合方法 | |
JP2012030215A (ja) | ハニカム構造体及びその製造方法 | |
JP2006327888A (ja) | セラミックスと金属のろう付け構造体 | |
CN111193034B (zh) | 结构体和固体氧化物型燃料电池堆 | |
JP3541702B2 (ja) | セラミック−金属接合体及びその製造方法 | |
JP4087216B2 (ja) | 固体酸化物形燃料電池のシール構造体及びシール方法 | |
JPH07284989A (ja) | 高温ろう付け用硬ろう | |
JP6467258B2 (ja) | 接合体、ハニカム構造体及び接合体の製造方法 | |
JP4017135B2 (ja) | 電磁加熱調理容器およびその製造方法 | |
JP6146707B2 (ja) | セラミックス−金属の接合体およびその製造方法 | |
JP2000128655A (ja) | セラミック体と金属体の接合構造、セラミック体と金属体の接合方法、およびこれを用いたセラミックヒ−タ | |
JPH05319946A (ja) | 金属板接合セラミック基板 | |
JPH0223498B2 (ja) | ||
JPH0987051A (ja) | セラミックスの接合体およびセラミックスの接合方法 | |
Weil et al. | Development of an oxidation resistant ceramic‐to‐metal braze for use in YSZ‐based electrochemical devices | |
JPS6228067A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
JPH0776140B2 (ja) | 酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接合方法 | |
JPH03247572A (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
JPH07300374A (ja) | 遮熱部材の接合構造及びその接合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070523 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071211 |