JP2004140137A - 可変抵抗付コンデンサ - Google Patents

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Tatsufumi Tomizawa
冨澤 達史
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Abstract

【課題】構成の簡素化と、より一層の低コスト化、省スペース化および製造の容易化を達成すると共に、PTC素子が雰囲気温度の干渉を受けない可変抵抗付コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子21に設けた一対のリード部材22および23のうち、一方のリード部材22に、過電流時または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体へ変化し電流を微少に制限するPTC素子24を電気的に直列接続して配備する。
【選択図】   図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可変抵抗付コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、スピーカのオーディオ信号入力回路には、例えば、図5の回路図に示すように、スピーカ1の周波数調整用として、コンデンサ2を使用していた。この周波数調整用のコンデンサ2は、例えば、図6のように構成したものを使用していた。このコンデンサ2は、図6(c)の分解図で示すように、リード部材3と、電極4および電極5と、その電極4、5間等に紙等からなる絶縁材6を介在させ、一体的に巻き付け等の処理を施してコンデンサ素子7を構成していた。さらに、このコンデンサ素子は、図6(a)および図6(b)に示すように、外装ケース8へ挿入した後、リード部材3の貫通孔10、11を設けた硬質ゴムからなるカバー12で外装ケース8の下端開口部9で封止し、コンデンサ2を構成していた。
【0003】
また、図5に示すように、スピーカ1のオーディオ信号入力回路には、短絡時等の過大入力によって、スピーカ1を破損しないための保護手段として、PTC(Positive Temperature Coefficient)素子13が使用されていた。このPTC素子は、過電流時、または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体に変化し、回路電流を微少に制限する特性を有する素子である。このPTC素子13の固有抵抗値の変化は、可逆性であり、印加電流をいったんオフにすることにより、素子温度が下がると、元の抵抗値に戻る(10〜20秒後)ため、ヒューズのように交換する必要がない優れた特長を有している。
【0004】
上記のような特性を有するPTC素子を使用したものとしては、上記図5のスピーカのオーディオ信号入力回路の他に、サーミスタ一体形コンデンサが提案されている。(例えば、特許文献1参照)
このサーミスタ一体形コンデンサは、互いに熱の影響が出ないように一体化構成したものである。
【0005】
【特許文献1】
特公平7−58667号公報(第1−3頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のスピーカのオーディオ信号入力回路や、サーミスタ一体形コンデンサは、いずれも、一個の素子として独立したコンデンサや可変抵抗として用い、これらを単に接続し、あるいは共通のケース内に収納したにすぎないものであった。このため、製造コストが嵩むとともに、省スペース化および製造の容易化という観点から、解決すべき課題があった。また、可変抵抗は、基本的には入力値に比例するが、雰囲気温度によって、抵抗値が幅を持ってしまい、精度の高い設定ができないという問題点があった。
【0007】
この発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、それぞれ独立した素子を接続する場合に比べて低コストで済み、しかも、さらなる省スペース化および製造の容易化を可能にしたCR複合部品としての可変抵抗付コンデンサを実現することにある。また、PTC素子(可変抵抗)が雰囲気温度の干渉を受けず、精度の高い抵抗値の管理を可能とした可変抵抗付コンデンサを提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1記載の発明は、コンデンサ素子に設けれた一対のリード部材のうち一方のリード部材に、過電流時または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体へ変化し、電流を微少に制限するPTC素子を電気的に直列接続して配備したものである。
【0009】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記PTC素子は、コンデンサ本体の外装ケースの下端開口部を封止するカバーに一体的に形成したものである。
【0010】
また、請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、上記カバーに、PTC素子と、このPTC素子の一方の電極と電気的に接続した一方のリード部材と、他方のリード部材の貫通孔とを設け、各リード部材を外装ケースの外部へ導出するように構成したものである。
【0011】
さらに、請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記PTC素子は、その一方の電極をコンデンサ素子の一方の電極へ接続し、また他方の電極を一方のリード部材と電気的に接続したものである。
【0012】
また、請求項5記載の発明は、請求項1、3または4記載の発明において、上記PTC素子は、コンデンサ素子に設けた一対のリード部材のうち一方のリード部材と一体的に形成したものである。
【0013】
また、請求項6記載の発明は、両端に電極が形成されたコンデンサ素子と、この各電極のうち一方の電極に、過電流時または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体へ変化し、電流を微少に制限するPTC素子を電気的に直列接続して一体的に形成したものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を実施例にもとづき図面を参照して説明する。
図1は、この発明に係る可変抵抗付コンデンサの第1の実施例を示す断面図である。
この第1の実施例の可変抵抗付コンデンサ20は、コンデンサ素子21に設けた一対のリード部材22および23のうち、一方のリード部材22へPTC素子24を電気的に直列接続して設けている。この場合、PTC素子24の電極へ電気的に接続したリード部材22は、PTC素子24の電極へ溶接による取り付け、あるいはPTC素子24の電極と一体成形し、他方のリード部材23と共に、外装ケース25の外部へ導出するように構成している。
【0015】
また、PTC素子24は、外装ケース25の下端開口部26を封止するカバー27と一体的に形成している。このカバー27は、PTC素子24絶縁被覆する際に用いられる合成樹脂材と同等の合成樹脂材によって一体成形している。
【0016】
上記のように構成することによって、短絡時等の電流が適格に遮断されて、過電流や過熱を回避でき、次段以降の電子部品等を保護することができると共に、コンデンサ素子21を安定性よく充分に保護することができる。また、それぞれ独立したコンデンサ素子とPTC素子(可変抵抗)を用いる代わりに、コンデンサ素子21の一方のリード部材22へPTC素子24を一体的に装備することで、構成の簡素化を実現しているため、可変抵抗付コンデンサのより一層の低コスト化、省スペース化および製造の容易化達成することができる。さらに、従来の雰囲気温度の干渉を受けていたPTC素子24がコンデンサ素子21と一体化することにより、入力信号によりコンデンサ素子21自体が発熱するため、雰囲気温度の干渉を受けず、精度の高い抵抗値の管理が可能となった。
【0017】
次に、上述した実施例の変形例について、図2の分解図および図3の斜視図に基づき説明する。
図2の実施例は、カバー27に、PTC素子24と、このPTC素子24の一方の電極に一体的に設けたリード部材22aと、他方のリード部材23を貫通する貫通孔28を設けたことを特長とするものである。リード部材22aは、リード部材23と共に、外装ケース25の外部へ導出するように構成している。また、PTC素子24の上面側の電極には、コンデンサ素子21に設けたリード部材22bが接触して電気的に接続し、このリード部材22bと、PTC素子24およびリード部材22aが電気的に直列接続された状態となる。
このように構成することにより、コンデンサとPTC素子(可変抵抗)の構成の簡素化を実現することができ、複合電子部品として、より一層の低コスト化、省スペース化および製造の容易化を達成できる。
【0018】
図3の実施例は、図3(a)および図3(b)に示すようにコンデンサ素子21の一方の電極21aと、PTC素子24の一方の電極とが電気的に接続されている。また、PTC素子24の他方の電極には、リード部材22が接続されている。さらに、コンデンサ素子21の他方の電極21bには、リード部材23が接続されている。コンデンサ素子21の一方の電極21aとPTC素子24との電気的且つ機械的な接続は、例えば、図3(c)で示すように、円柱状に形成したPTC素子24へ電極21aを固定し、図3(b)で示すように、紙等の絶縁材29を介在させて巻き込むように形成することにより、従来のコンデンサの製造工程と何ら変わることなく可変抵抗付コンデンサを製作することができる。
【0019】
図4は、この発明に係る可変抵抗付コンデンサの第2の実施例を示す分解斜視図である。この図4の実施例は、例えば、対向する一側面に一対の電極30aおよび30bが設けられた積層セラミック等からなるコンデンサ素子30の一方の電極30aにPTC素子24の一方の電極24aを電気的に直列接続して、一体的に形成したものである。この場合、コンデンサ素子30の他方の電極30bおよびPTC素子24の他方の電極24bは、外部電極として構成するために、表面に半田メッキ処理または錫メッキ処理を施し、金属端子(図示しない)で覆っている。
【0020】
上記のように構成することによって、短絡時等の電流が適格に遮断されて、過電流や過熱を回避でき、結果としてコンデンサ素子30を安定性よく充分に保護することができる。また、それぞれ独立したコンデンサ素子とPTC素子(可変抵抗)を用いる代わりに、コンデンサ素子30の一方の電極30aへPTC素子24の電極24aを電気的に直列接続し一体的に形成することで、構成の簡素化を実現しているため、可変抵抗付コンデンサのより一層の低コスト化、省スペース化および製造の容易化達成することができる。さらに、従来の雰囲気温度の干渉を受けていたPTC素子24がコンデンサ素子30と一体化することにより、入力信号によりコンデンサ素子30自体が発熱するため、雰囲気温度の干渉を受けず、精度の高い抵抗値の管理が可能となった。
【0021】
なお、上述した各実施例においては、コンデンサとPTC素子とを一体的に構成した場合について説明したが、コンデンサ以外にも入力信号によって発熱する電子部品であれば、どのような素子であっても同様に構成することが可能であり、また、同様の効果を得ることができる。
【0022】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、それぞれ独立したコンデンサ素子とPTC素子(可変抵抗)を用いる代わりに、コンデンサ素子とPTC素子を一体的に形成することで、構成の簡素化を実現しているため、可変抵抗付コンデンサのより一層の低コスト化、省スペース化および製造の容易化達成することができる。さらに、従来の雰囲気温度の干渉を受けていたPTC素子がコンデンサ素子と一体化することにより、入力信号によりコンデンサ素子自体が発熱するため、雰囲気温度の干渉を受けず、精度の高い抵抗値の管理が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の係る可変抵抗付コンデンサの実施例を示す断面図である。
【図2】この発明の係る可変抵抗付コンデンサの実施例を示す分解斜視図である。
【図3】この発明の係る可変抵抗付コンデンサの実施例の構成を示す斜視図である。
【図4】この発明の係る可変抵抗付コンデンサの実施例を示す斜視図である。
【図5】従来のスピーカのオーディオ信号入力回路の一例を示す回路図である。
【図6】従来のコンデンサの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
20   可変抵抗付コンデンサ
21   コンデンサ素子
21a、21b   電極
22、22a、22b   リード部材
23   リード部材
24   PTC素子
24a、24b   電極
25   外装ケース
26   下端開口部
27   カバー
28   貫通孔
29   絶縁材
30   コンデンサ素子
30a、30b  電極

Claims (6)

  1. コンデンサ素子に設けた一対のリード部材のうち一方のリード部材に、過電流時または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体へ変化し電流を微少に制限するPTC素子を電気的に直列接続して配備したことを特徴とする可変抵抗付コンデンサ。
  2. 前記PTC素子は、コンデンサ本体の外装ケースの下端開口部を封止するカバーに一体的に形成したことを特徴とする請求項1記載の可変抵抗付コンデンサ。
  3. 前記カバーに、PTC素子と、このPTC素子の一方の電極と電気的に接続した一方のリード部材と、他方のリード部材の貫通孔とを設け、各リード部材を外装ケースの外部へ導出するように構成したことを特徴とする請求項1または2記載の可変抵抗付コンデンサ。
  4. 前記PTC素子は、その一方の電極をコンデンサ素子の一方の電極へ接続し、また他方の電極を一方のリード部材と電気的に接続したことを特徴とする請求項1記載の可変抵抗付コンデンサ。
  5. 前記PTC素子は、コンデンサ素子に設けた一対のリード部材のうち一方のリード部材と一体的に形成したことを特徴とする請求項1、3または4記載の可変抵抗付コンデンサ。
  6. 両端に電極が形成されたコンデンサ素子と、この各電極のうち一方の電極に、過電流時または加熱時の発熱作用による温度上昇に応じて固有抵抗値が増大して絶縁体へ変化し、電流を微少に制限するPTC素子を電気的に直列接続して一体的に形成したことを特徴とする可変抵抗付コンデンサ。
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