JP2004140036A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004140036A JP2004140036A JP2002300999A JP2002300999A JP2004140036A JP 2004140036 A JP2004140036 A JP 2004140036A JP 2002300999 A JP2002300999 A JP 2002300999A JP 2002300999 A JP2002300999 A JP 2002300999A JP 2004140036 A JP2004140036 A JP 2004140036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heat
- electronic circuit
- barrier
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1616—Cavity shape
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】放電点灯用等の電子回路モジュールにおいて、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱による非発熱型電子部品の劣化を抑制し、しかも、蓄熱による発熱型電子部品の劣化を抑制する。
【解決手段】断熱に用いる障壁８を熱伝導性が低く、軽量で、薄肉化が容易なマグネシウム合金で形成したことにより、障壁８を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁９を薄型化した場合でも、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で遮断して、非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、この障壁８に中空部７を設けたことにより、自己発熱型電子部品３１から障壁８に伝わった熱を中空部７から放熱することができるので、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防いで、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【選択図】 図２
【解決手段】断熱に用いる障壁８を熱伝導性が低く、軽量で、薄肉化が容易なマグネシウム合金で形成したことにより、障壁８を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁９を薄型化した場合でも、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で遮断して、非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、この障壁８に中空部７を設けたことにより、自己発熱型電子部品３１から障壁８に伝わった熱を中空部７から放熱することができるので、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防いで、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明装置のランプ点灯用回路等の発熱型電子部品を含む電子回路を筐体内に収容した電子回路モジュールに係り、特に、発熱型電子部品からの熱に起因する電子回路内の電子部品の劣化を防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、照明機器装置の軽量化、小型化に伴い、使用される電子回路モジュールの軽量化、小型化が進んでいる。一般に電子回路モジュールは、電子部品が実装された回路基板を保護用の筐体内に収納して構成されるが、その小型化が進むにつれて、電子部品の集積度・実装密度が向上し、筐体内部における発熱型電子部品の密度が大幅に増加し続けているため、筐体が高い放熱性を有する必要性が高まっている。中でもＨＩＤ（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｌａｍｐ：高圧放電ランプ）等の放電灯点灯装置に用いられる電子回路モジュールは、その回路基板上に連続変換回路用ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、トランス等の発熱量の大きい発熱型電子部品が実装されており、この発熱型電子部品から発した熱が、発熱型電子部品自体、又はマイコン等の発熱量が少なくて比較的熱に弱い他の電子部品に悪影響を与える可能性が高い。従って、発熱型電子部品から発した熱が、発熱量が少なくて比較的熱に弱いその他の電子部品に伝わり難くする断熱対策と、発熱型電子部品自体が蓄熱により劣化するのを防ぐための放熱対策が望まれ、また、電子回路モジュールの軽量化、小型化を実現するために、筐体の薄肉化を図りつつ強度を維持する必要性も高まっている。
【０００３】
上記のような種々の要求に対応するには、以下の点に留意する必要がある。すなわち、筐体を構成する材料は、▲１▼肉厚を薄くすることができ、薄くしても高い強度を維持することができるものでなければならず、また、▲２▼筐体内部における発熱型電子部品から発した熱の遮断と発熱型電子部品自体の蓄熱の抑制とを行うことができるものでなければならない。
【０００４】
しかし、従来の鉄系の板金で成形した筐体や、アルミニウム合金でダイキャスト成形した筐体には、以下のような問題があった。すなわち、筐体を鉄系の板金で成形した場合には、加工方法による制限から筐体形状の自由度が低く、部品の複合化を図ることが困難であるという問題や、金属とはいえ、薄板を加工しているため、必ずしも充分な剛性が得られないという問題があった。さらに、鉄系の板金で成形した筐体は、熱伝導性が高いとはいえないため、放熱性に欠ける。
【０００５】
また、アルミニウム合金でダイキャスト成形した筐体は、熱伝導性が高いために、放熱性は高いが、断熱性は低い。従って、図１２に示されるように、アルミニウム合金製の筐体１０９に設けた突起部１０８等の障壁を利用して、回路基板１０３上の発熱型電子部品１３１から発した熱がその周辺に位置するほとんど発熱しないその他の電子部品１３２（以下、非発熱型電子部品という）に伝わるのを抑制するためには、突起部１０８等の障壁の肉厚を厚くしなければならず、従って、筐体１０９の重量が重くなるという問題があった。また、近年は回路基板１０３上における実装密度が高く、かかる実装密度の高い回路基板１０３上における発熱型電子部品１３１と非発熱型電子部品１３２との間に厚肉の障壁（突起部）１０８を配設するためには、回路基板１０３上における電子部品の実装間隔を広げなければならないため、回路基板１０３上に構成される電子回路のサイズが大きくなり、電子回路モジュール１の小型化・軽量化を妨げる原因となっていた。
【０００６】
また、上記のように筐体をアルミニウム合金でダイキャスト成形した場合には、ダイキャスト成形時における溶融したアルミニウム合金の流動性の低さから、生産性を考慮すると、筐体の肉厚を薄くすることが難しく、筐体の小型化及び軽量化を図ることが困難であるという問題や、肉厚を薄くできたとしても、筐体の剛性が大きく低下してしまい、筐体としての強度を満足することができないという問題があった。
【０００７】
これに対して、アルミニウム合金製の筐体よりも熱伝導性が低く、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウム合金製の筐体を用いれば、回路基板上における電子部品間の実装間隔を保持したまま、筐体に設けた突起部等の障壁を回路基板上の各電子部品の間に配することができるため、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を遮断することができ、しかも、筐体及び電子回路モジュールを小型化・軽量化することができる可能性がある。
【０００８】
また、携帯用パソコンの分野において、アルミニウム合金製の筐体の放熱性を高めるために、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を筐体上に設けたリブを通して筐体表面に伝達して放熱するようにした放熱構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
また、電子機器の筐体の加工に関する分野において、筐体と一体的に形成された障壁（リブ）に打ち抜き加工で良好な挿通孔を形成するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−９５８７１号公報（第１−３頁、第１図及び第２図）
【特許文献２】
特開２０００−１３０４８号公報（第１−５頁、第１図）
【００１１】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のマグネシウム合金製の筐体では、熱伝導性が低いため、図１３に示されるように、回路基板１０３上の発熱型電子部品１３１から発する熱を突起部１０８で断熱して、非発熱型電子部品１３２を保護することはできるが、発熱型電子部品１３１から発する熱を放熱することができないために、発熱型電子部品１３１の蓄熱が大きくなり、発熱型電子部品１３１自体が温度上昇して劣化してしまうという問題があった。
【００１２】
また、上記特許文献１に示されるような携帯用パソコンの筐体の放熱構造を放電灯点灯装置等の電子回路モジュールに適用したとしても、上記図１２の説明で述べたような筐体の小型化及び軽量化を図ることが困難であるという問題を解消することはできない。
【００１３】
また、上記特許文献２に示される挿通孔を有する障壁は、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を遮断するために設けられたものではないため、この障壁により非発熱型電子部品を保護することはできない。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱による非発熱型電子部品の劣化を抑制し、しかも、蓄熱による発熱型電子部品の劣化を抑制することが可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、発熱型電子部品を含む電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールであって、筐体は、流体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を有するものである。
【００１６】
上記構成においては、断熱に用いる障壁を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したので、障壁を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁を薄型化した場合でも、発熱型電子部品から発する熱を障壁で遮断することができる。これにより、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱によるほとんど発熱しない電子部品（以下、非発熱型電子部品という）の劣化を抑制することができる。また、発熱型電子部品から障壁に伝わった熱を筐体外部に通ずる空間から放熱することができるので、発熱型電子部品の蓄熱を防いで、発熱型電子部品の劣化を抑制することができる。
【００１７】
また、上記障壁を少なくとも、電子回路の、発熱型電子部品とその他の電子部品との間に設けることが望ましい。これにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができ、また、この熱を筐体外部に通ずる空間から効率的に放熱することができる。
【００１８】
また、上記障壁が筐体中に複数に枝分かれして配設されていてもよい。これにより、電子回路上における電子部品のレイアウトに係らず、発熱型電子部品を障壁によって非発熱型電子部品から隔離することができるので、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができる。また、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００１９】
また、上記障壁を波形状を成すものとしてもよい。これにより、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００２０】
また、筐体外部に通ずる空間の間口を広げるように障壁を対向配設させてもよい。これにより、筐体外部に通ずる空間に間口から冷気が入りやすくなるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００２１】
また、筐体が、電子回路中の電子部品を収容する複数のユニットから構成され、複数のユニットを組み立てることにより、気体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁が形成されるようにしてもよい。これにより、ユニットを交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット毎に付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００２２】
また、電子回路の回路基板に挿入部を設けて、挿入部に障壁が挿入されるようにしてもよい。これにより、上記の障壁による断熱効果をより高めることができ、しかも、回路基板を筐体に固定して、電子回路の振動に対する耐性を向上させることができる。
【００２３】
また、上記の電子回路が放電灯点灯用の電子回路であってもよい。これにより、回路基板上に種々の発熱型電子部品を有する放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記の作用を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュールは、高圧放電ランプ（ＨＩＤ：Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｌａｍｐ）の点灯用電子回路を内蔵したものである。第１の実施形態による電子回路モジュールの概略構成について図１を参照して説明する。この電子回路モジュール１は、トランス、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の自己発熱型電子部品を含む点灯用電子回路２（以下、電子回路という）が構成された回路基板３と、この回路基板３を収納するマグネシウム合金製のケース本体４及びケース底板５を有している。また、ケース本体４は、ケース本体４の外部に通ずる中空部７を介して対向配設された断熱用の障壁８を有している。
【００２５】
上記の回路基板３上には、ＩＣ、小型トランジスタ、コンデンサ、ダイオード等のほとんど自己発熱しない電子部品から成り、高圧放電ランプの点灯制御を行う制御部２１と、ＦＥＴ、トランス、コンデンサ等から成る自己発熱型電子部品３１を含むスイッチング回路部２２と、電気入力側及び電気出力側のノイズを除去するための電気入力側ノイズフィルタ２３及び電気出力側ノイズフィルタ２４とが配設されている。
【００２６】
上記のケース本体４とケース底板５とからなる筐体９（図２参照）は、マグネシウムを主成分とする材料であるマグネシウム合金、例えばＡＳＴＭ（ＡｍｅｒｉｃａｎＳｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ：アメリカ材料試験協会）規格のＡＺ９１Ｄ，ＡＺ９１Ｂ，ＡＭ６０Ｂ等の合金を、ダイカスト成形、射出成形（チクソモールディングを含む）、鋳造等の成形方法を用いて所定の形状に成形したものであり、薄型化、小型化、軽量化を図ることが容易である。以下に、その理由について説明する。マグネシウム合金の比重は、約１．８であって、一般に電子回路モジュールの筐体に用いられるダイカスト用アルミニウム合金ＡＤＣ１０〜１２（比重が約２．７）よりも軽量であり、同じ肉厚のマグネシウム合金と上記のアルミニウム合金とを比較すると、マグネシウム合金の重量は上記アルミニウム合金の３分の２程度の重量である。マグネシウム合金は、上記のように軽量でありながら、強度が高く、成形性が良く、寸法精度が高いため、マグネシウム合金製の筐体９は、鉄系の板金製の筐体やアルミニウム合金製の筐体よりも薄肉化が可能である。従って、電子回路モジュール１の筐体９をマグネシウム合金で成形することにより、筐体の薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。
【００２７】
次に、図２を参照して、上記の障壁８が有する断熱機能及び放熱機能について説明する。マグネシウム合金は、電子回路モジュールの筐体に用いられることが多い鋳鉄やアルミニウム展伸材と比較して熱伝導性が低い。従って、マグネシウム合金製のケース本体４に延設された障壁８は、熱伝導性が低く、図に示されるように、自己発熱型電子部品３１とＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉｄ ＩＣ）等のほとんど自己発熱しない電子部品３２（以下、非自己発熱型電子部品という）との間に配されることにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を遮断することができる。これにより、非自己発熱型電子部品３２の温度上昇を防止して、この電子部品３２の劣化を抑制することができる。
【００２８】
また、本電子回路モジュール１では、上記のマグネシウム合金が有する薄肉化可能という利点を活かすことにより、図に示されるように、通常のアルミニウム合金製の筐体における断熱用の障壁と同程度の幅Ａの障壁８に中空部７を設けて、筐体９の表面積を増加させるようにした。これにより、障壁８を含む筐体９全体による対流熱伝達効果を高めることができるので、自己発熱型電子部品３１から発せられて筐体９に伝わった熱を効率的に筐体９の外部に放出して、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防ぎ、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【００２９】
上記断熱及び放熱用の障壁８の位置、肉厚及び形状は、図１に示されるものに限られず、回路基板３上の自己発熱型電子部品３１及び非自己発熱型電子部品３２の配置に応じて自由に設定することができ、例えば、図３及び図４に示されるような位置及び形状としてもよい。図３は、障壁８をＬ字型の形状にした場合を示し、図４は、障壁８を筐体９中にスリット状に設けた場合を示す。これらのいずれの構成においても、図１に示される障壁８と同様な断熱効果及び放熱効果を得ることができる。
【００３０】
次に、本電子回路モジュール１の筐体９が有する制振機能について説明する。この筐体９の材料であるマグネシウム合金は、電子回路モジュールの筐体に用いられることが多い鋳鉄やアルミニウム展伸材と比較して高い振動吸収性（減衰能：ＳＤＣ）を有している。この振動吸収性は、被検材料に振動を加えたときに、振動の１サイクルで失われるエネルギー損失率（％）を示し、初期の振動エネルギーをＡ０、１サイクル後の振動エネルギーをＡ１とすると、下記の式で求められる。
ＳＤＣ＝１００×（Ａ０ ２−Ａ１ ２）／Ａ０ ２
【００３１】
下記の表１は、マグネシウム合金にＡＺ９１Ｄを用い、アルミニウム展伸材に３５６−Ｔ６を用いた場合におけるマグネシウム合金とアルミニウム展伸材と鋳鉄との振動吸収性を比較した表である。この表１に示されるように、マグネシウム合金は、鋳鉄の２倍乃至３倍程度で、アルミニウム展伸材の３０倍乃至４０倍程度の振動吸収性を有している。
【表１】
【００３２】
本電子回路モジュール１においては、上記のような振動吸収性の高いマグネシウム合金で、筐体９を構成するケース本体４とケース底板５とを成型したことにより、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を抑制して、通常の電子回路モジュールにおいて筐体内部の電子部品を振動から保護するために筐体内に充填される充填剤の使用量を減らすことができ、場合によっては充填剤を使用する必要がなくなる。
【００３３】
また、筐体９の表面には使用環境に応じて防錆処理（化成処理、塗装、メッキ処理等）を施してもよいし、外観面を考慮して印刷や塗装を施してもよい。この塗装に使用される塗料は、所要の耐熱性、密着性等が得られれば特に限定されないが、メラミン樹脂系、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系等の塗料であることが好ましい。また、塗装膜の形成方法は、特に限定されず、スプレー法、浸漬法、静電塗装法等のいずれの方法であってもよい。
【００３４】
上記のように、第１の実施形態による発明によれば、断熱に用いる障壁８を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体９の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、障壁８を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁８を薄型化した場合でも、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で遮断することができる。これにより、筐体９を小型化、軽量化しつつ、非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、障壁８に中空部７を設けたことにより、自己発熱型電子部品３１から障壁８に伝わった熱を中空部７から放熱することができるので、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防いで、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【００３５】
次に、第２の実施形態による電子回路モジュールについて図５及び図６を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、障壁８を筐体９中に複数に枝分かれして配設したものである。図５は、障壁８を１つから２つに枝分かれして配設した場合を示し、図６は、一旦１つから２つに枝分かれさせた障壁８を筐体９の端部において再度１つに戻した場合を示す。これらの図に示されるように、１つの障壁８を筐体９中に複数に枝分かれして配設したことにより、回路基板３上における電子部品のレイアウトに係らず、障壁８によって自己発熱型電子部品３１を非自己発熱型電子部品３２から隔離することができる。これにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で確実に遮断して非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、第１の実施形態による電子回路モジュール１と比べて筐体９中における障壁８の表面積を増やすことができるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱をより効率的に放熱することができる。
【００３６】
次に、第３の実施形態による電子回路モジュールについて図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、障壁８を筐体９中に波形状に設けたものである。図７は、障壁８をアナログ波形状に形成した場合を示し、図６は、障壁８をデジタル波形状に形成した場合を示す。これらの図に示されるように、障壁８を波形状としたことにより、筐体９中における障壁８の表面積を増やすことができる。これにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を効率的に外部に放熱することができる。
【００３７】
次に、第４の実施形態による電子回路モジュールについて図９を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、筐体９外部に通ずる中空部７の間口８１を広げたものである。この構成においては、間口８１から中空部７に冷気が入りやすくなるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００３８】
次に、第５の実施形態による電子回路モジュールについて図１０を参照して説明する。図１０は、上記第１の実施形態の図１に対応する図である。同図において、第１の実施形態の電子回路モジュール１と同等の部材には同じ番号を付している。本実施形態の電子回路モジュール１は、ケース本体４、回路基板３及びケース底板５からなる本体側ユニット４３と、非自己発熱型電子部品３２を収容するユニット４１とから構成され、本体側ユニット４３とユニット４１とを組み立てることにより、上記第１乃至第４の実施形態と同様な障壁８を形成するようにしたものである。上記の本体側ユニット４３は、図中の矢印Ｃに示されるように、回路基板３とケース底板５とをケース本体４に嵌合させることにより組み立てられる。また、本体側ユニット４３とユニット４１とを組み立てる際には、図中の矢印Ｂに示されるように、ユニット４１をケース本体４上のユニット取付部４２に載置し、ユニット４１内の各非自己発熱型電子部品３２の各コネクタ４４をケース本体４の各穴４５に挿入して、これらのコネクタ４４を回路基板３上の各コネクタ４６にそれぞれ接続する。これにより、ユニット４１内の各非自己発熱型電子部品３２と本体側ユニット４３の電子回路２６とが電気的に接続される。
【００３９】
上記のような構成としたことにより、ユニット４１を交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット４１と本体側ユニット４３とで付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００４０】
次に、第６の実施形態による電子回路モジュールについて図１１を参照して説明する。図１１は、上記第１の実施形態の図２に対応する図である。同図において、第１の実施形態の電子回路モジュール１と同等の部材には同じ番号を付している。本実施形態の電子回路モジュール１は、電子回路２の回路基板３に凹部３５を設けて、この凹部３５に障壁８が挿入されるようにしたものである。この構成においては、障壁８による自己発熱型電子部品３１から発する熱を遮断する効果をより高めることができ、しかも、回路基板３を筐体９に固定することができるので、回路基板３上の電子回路２の振動に対する耐性を向上させることができる。また、上記第１乃至第５の実施形態と比べて障壁８の表面積を増やすことができるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱をより効率的に放熱することができる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記第２及び第３の実施形態における障壁８の中空部７の間口を広げてもよい。また、上記第５の実施形態では、電子回路モジュール１を２つのユニット４１，４３に分割した場合の実施例を示したが、電子回路モジュールを３つ以上のユニットに細分化してもよい。これにより、各電子部品が故障した際における電子回路モジュールの保守性を高めることができる。また、上記第１乃至第５の実施形態では、筐体の内部構造の一例を示したが、筐体の内部構造はこれに限定されず、回路基板上における電子部品の配置に応じて障壁の位置、肉厚、形状を変更することができる。また、筐体の外郭形状は特に限定されない。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、断熱に用いる障壁を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、障壁を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁を薄型化した場合でも、発熱型電子部品から発する熱を障壁で遮断することができる。これにより、筐体を小型化、軽量化しつつ、ほとんど発熱しない電子部品（以下、非発熱型電子部品という）の劣化を抑制することができる。また、障壁を流体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設させたことにより、発熱型電子部品から障壁に伝わった熱を筐体外部に通ずる空間から放熱することができるので、発熱型電子部品の蓄熱を防いで、発熱型電子部品の劣化を抑制することができる。さらにまた、筐体を強度の高いマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、筐体の剛性を高めることができる。
【００４３】
また、上記の障壁を少なくとも、電子回路の、発熱型電子部品とその他の電子部品との間に配設することにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断して、その他の電子部品（非発熱型電子部品）の劣化を抑制することができ、また、この熱を筐体外部に通ずる空間から効率的に放熱することができる。
【００４４】
また、上記の障壁を筐体中に複数に枝分かれして配設することにより、電子回路上における電子部品のレイアウトに係らず、発熱型電子部品を障壁によって非発熱型電子部品から隔離することができる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができる。また、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４５】
また、上記の障壁を波形状を成すものとすることにより、筐体中における障壁の表面積を増やすことができる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４６】
また、筐体外部に通ずる空間の間口を広げるように障壁を対向配設させることにより、間口から中空部に冷気が入りやすくなる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４７】
また、筐体を電子回路中の電子部品を収容する複数のユニットから構成し、これら複数のユニットを組み立てて、気体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を形成することにより、ユニットを交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット毎に付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００４８】
また、電子回路の回路基板に挿入部を設けて、挿入部に障壁が挿入されるようにすることにより、上記の障壁による断熱効果をより高めることができ、しかも、回路基板を筐体に固定して、電子回路の振動に対する耐性を向上させることができる。また、障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４９】
また、上記の電子回路を放電灯点灯用の電子回路とすることにより、回路基板上に種々の発熱型電子部品を有する放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記に記載の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図２】上記電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図３】上記電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図４】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図５】本発明の第２の実施形態による電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図６】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図７】本発明の第３の実施形態による電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図８】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図９】本発明の第４の実施形態による電子回路モジュールの障壁を示す斜視図。
【図１０】本発明の第５の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図１１】本発明の第６の実施形態による電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図１２】従来のアルミニウム合金製の筐体を有する電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図１３】従来のマグネシウム合金製の筐体を有する電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【符号の説明】
１ 電子回路モジュール
２ 電子回路
３ 回路基板
７ 中空部
８ 障壁
９ 筐体
３１ 自己発熱型電子部品（発熱型電子部品）
３５ 凹部
４１ ユニット
４３ 本体側ユニット
８１ 間口
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明装置のランプ点灯用回路等の発熱型電子部品を含む電子回路を筐体内に収容した電子回路モジュールに係り、特に、発熱型電子部品からの熱に起因する電子回路内の電子部品の劣化を防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、照明機器装置の軽量化、小型化に伴い、使用される電子回路モジュールの軽量化、小型化が進んでいる。一般に電子回路モジュールは、電子部品が実装された回路基板を保護用の筐体内に収納して構成されるが、その小型化が進むにつれて、電子部品の集積度・実装密度が向上し、筐体内部における発熱型電子部品の密度が大幅に増加し続けているため、筐体が高い放熱性を有する必要性が高まっている。中でもＨＩＤ（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｌａｍｐ：高圧放電ランプ）等の放電灯点灯装置に用いられる電子回路モジュールは、その回路基板上に連続変換回路用ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、トランス等の発熱量の大きい発熱型電子部品が実装されており、この発熱型電子部品から発した熱が、発熱型電子部品自体、又はマイコン等の発熱量が少なくて比較的熱に弱い他の電子部品に悪影響を与える可能性が高い。従って、発熱型電子部品から発した熱が、発熱量が少なくて比較的熱に弱いその他の電子部品に伝わり難くする断熱対策と、発熱型電子部品自体が蓄熱により劣化するのを防ぐための放熱対策が望まれ、また、電子回路モジュールの軽量化、小型化を実現するために、筐体の薄肉化を図りつつ強度を維持する必要性も高まっている。
【０００３】
上記のような種々の要求に対応するには、以下の点に留意する必要がある。すなわち、筐体を構成する材料は、▲１▼肉厚を薄くすることができ、薄くしても高い強度を維持することができるものでなければならず、また、▲２▼筐体内部における発熱型電子部品から発した熱の遮断と発熱型電子部品自体の蓄熱の抑制とを行うことができるものでなければならない。
【０００４】
しかし、従来の鉄系の板金で成形した筐体や、アルミニウム合金でダイキャスト成形した筐体には、以下のような問題があった。すなわち、筐体を鉄系の板金で成形した場合には、加工方法による制限から筐体形状の自由度が低く、部品の複合化を図ることが困難であるという問題や、金属とはいえ、薄板を加工しているため、必ずしも充分な剛性が得られないという問題があった。さらに、鉄系の板金で成形した筐体は、熱伝導性が高いとはいえないため、放熱性に欠ける。
【０００５】
また、アルミニウム合金でダイキャスト成形した筐体は、熱伝導性が高いために、放熱性は高いが、断熱性は低い。従って、図１２に示されるように、アルミニウム合金製の筐体１０９に設けた突起部１０８等の障壁を利用して、回路基板１０３上の発熱型電子部品１３１から発した熱がその周辺に位置するほとんど発熱しないその他の電子部品１３２（以下、非発熱型電子部品という）に伝わるのを抑制するためには、突起部１０８等の障壁の肉厚を厚くしなければならず、従って、筐体１０９の重量が重くなるという問題があった。また、近年は回路基板１０３上における実装密度が高く、かかる実装密度の高い回路基板１０３上における発熱型電子部品１３１と非発熱型電子部品１３２との間に厚肉の障壁（突起部）１０８を配設するためには、回路基板１０３上における電子部品の実装間隔を広げなければならないため、回路基板１０３上に構成される電子回路のサイズが大きくなり、電子回路モジュール１の小型化・軽量化を妨げる原因となっていた。
【０００６】
また、上記のように筐体をアルミニウム合金でダイキャスト成形した場合には、ダイキャスト成形時における溶融したアルミニウム合金の流動性の低さから、生産性を考慮すると、筐体の肉厚を薄くすることが難しく、筐体の小型化及び軽量化を図ることが困難であるという問題や、肉厚を薄くできたとしても、筐体の剛性が大きく低下してしまい、筐体としての強度を満足することができないという問題があった。
【０００７】
これに対して、アルミニウム合金製の筐体よりも熱伝導性が低く、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウム合金製の筐体を用いれば、回路基板上における電子部品間の実装間隔を保持したまま、筐体に設けた突起部等の障壁を回路基板上の各電子部品の間に配することができるため、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を遮断することができ、しかも、筐体及び電子回路モジュールを小型化・軽量化することができる可能性がある。
【０００８】
また、携帯用パソコンの分野において、アルミニウム合金製の筐体の放熱性を高めるために、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を筐体上に設けたリブを通して筐体表面に伝達して放熱するようにした放熱構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
また、電子機器の筐体の加工に関する分野において、筐体と一体的に形成された障壁（リブ）に打ち抜き加工で良好な挿通孔を形成するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−９５８７１号公報（第１−３頁、第１図及び第２図）
【特許文献２】
特開２０００−１３０４８号公報（第１−５頁、第１図）
【００１１】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のマグネシウム合金製の筐体では、熱伝導性が低いため、図１３に示されるように、回路基板１０３上の発熱型電子部品１３１から発する熱を突起部１０８で断熱して、非発熱型電子部品１３２を保護することはできるが、発熱型電子部品１３１から発する熱を放熱することができないために、発熱型電子部品１３１の蓄熱が大きくなり、発熱型電子部品１３１自体が温度上昇して劣化してしまうという問題があった。
【００１２】
また、上記特許文献１に示されるような携帯用パソコンの筐体の放熱構造を放電灯点灯装置等の電子回路モジュールに適用したとしても、上記図１２の説明で述べたような筐体の小型化及び軽量化を図ることが困難であるという問題を解消することはできない。
【００１３】
また、上記特許文献２に示される挿通孔を有する障壁は、回路基板上の発熱型電子部品から発する熱を遮断するために設けられたものではないため、この障壁により非発熱型電子部品を保護することはできない。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱による非発熱型電子部品の劣化を抑制し、しかも、蓄熱による発熱型電子部品の劣化を抑制することが可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、発熱型電子部品を含む電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールであって、筐体は、流体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を有するものである。
【００１６】
上記構成においては、断熱に用いる障壁を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したので、障壁を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁を薄型化した場合でも、発熱型電子部品から発する熱を障壁で遮断することができる。これにより、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱によるほとんど発熱しない電子部品（以下、非発熱型電子部品という）の劣化を抑制することができる。また、発熱型電子部品から障壁に伝わった熱を筐体外部に通ずる空間から放熱することができるので、発熱型電子部品の蓄熱を防いで、発熱型電子部品の劣化を抑制することができる。
【００１７】
また、上記障壁を少なくとも、電子回路の、発熱型電子部品とその他の電子部品との間に設けることが望ましい。これにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができ、また、この熱を筐体外部に通ずる空間から効率的に放熱することができる。
【００１８】
また、上記障壁が筐体中に複数に枝分かれして配設されていてもよい。これにより、電子回路上における電子部品のレイアウトに係らず、発熱型電子部品を障壁によって非発熱型電子部品から隔離することができるので、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができる。また、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００１９】
また、上記障壁を波形状を成すものとしてもよい。これにより、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００２０】
また、筐体外部に通ずる空間の間口を広げるように障壁を対向配設させてもよい。これにより、筐体外部に通ずる空間に間口から冷気が入りやすくなるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００２１】
また、筐体が、電子回路中の電子部品を収容する複数のユニットから構成され、複数のユニットを組み立てることにより、気体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁が形成されるようにしてもよい。これにより、ユニットを交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット毎に付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００２２】
また、電子回路の回路基板に挿入部を設けて、挿入部に障壁が挿入されるようにしてもよい。これにより、上記の障壁による断熱効果をより高めることができ、しかも、回路基板を筐体に固定して、電子回路の振動に対する耐性を向上させることができる。
【００２３】
また、上記の電子回路が放電灯点灯用の電子回路であってもよい。これにより、回路基板上に種々の発熱型電子部品を有する放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記の作用を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュールは、高圧放電ランプ（ＨＩＤ：Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｌａｍｐ）の点灯用電子回路を内蔵したものである。第１の実施形態による電子回路モジュールの概略構成について図１を参照して説明する。この電子回路モジュール１は、トランス、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の自己発熱型電子部品を含む点灯用電子回路２（以下、電子回路という）が構成された回路基板３と、この回路基板３を収納するマグネシウム合金製のケース本体４及びケース底板５を有している。また、ケース本体４は、ケース本体４の外部に通ずる中空部７を介して対向配設された断熱用の障壁８を有している。
【００２５】
上記の回路基板３上には、ＩＣ、小型トランジスタ、コンデンサ、ダイオード等のほとんど自己発熱しない電子部品から成り、高圧放電ランプの点灯制御を行う制御部２１と、ＦＥＴ、トランス、コンデンサ等から成る自己発熱型電子部品３１を含むスイッチング回路部２２と、電気入力側及び電気出力側のノイズを除去するための電気入力側ノイズフィルタ２３及び電気出力側ノイズフィルタ２４とが配設されている。
【００２６】
上記のケース本体４とケース底板５とからなる筐体９（図２参照）は、マグネシウムを主成分とする材料であるマグネシウム合金、例えばＡＳＴＭ（ＡｍｅｒｉｃａｎＳｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ：アメリカ材料試験協会）規格のＡＺ９１Ｄ，ＡＺ９１Ｂ，ＡＭ６０Ｂ等の合金を、ダイカスト成形、射出成形（チクソモールディングを含む）、鋳造等の成形方法を用いて所定の形状に成形したものであり、薄型化、小型化、軽量化を図ることが容易である。以下に、その理由について説明する。マグネシウム合金の比重は、約１．８であって、一般に電子回路モジュールの筐体に用いられるダイカスト用アルミニウム合金ＡＤＣ１０〜１２（比重が約２．７）よりも軽量であり、同じ肉厚のマグネシウム合金と上記のアルミニウム合金とを比較すると、マグネシウム合金の重量は上記アルミニウム合金の３分の２程度の重量である。マグネシウム合金は、上記のように軽量でありながら、強度が高く、成形性が良く、寸法精度が高いため、マグネシウム合金製の筐体９は、鉄系の板金製の筐体やアルミニウム合金製の筐体よりも薄肉化が可能である。従って、電子回路モジュール１の筐体９をマグネシウム合金で成形することにより、筐体の薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。
【００２７】
次に、図２を参照して、上記の障壁８が有する断熱機能及び放熱機能について説明する。マグネシウム合金は、電子回路モジュールの筐体に用いられることが多い鋳鉄やアルミニウム展伸材と比較して熱伝導性が低い。従って、マグネシウム合金製のケース本体４に延設された障壁８は、熱伝導性が低く、図に示されるように、自己発熱型電子部品３１とＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉｄ ＩＣ）等のほとんど自己発熱しない電子部品３２（以下、非自己発熱型電子部品という）との間に配されることにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を遮断することができる。これにより、非自己発熱型電子部品３２の温度上昇を防止して、この電子部品３２の劣化を抑制することができる。
【００２８】
また、本電子回路モジュール１では、上記のマグネシウム合金が有する薄肉化可能という利点を活かすことにより、図に示されるように、通常のアルミニウム合金製の筐体における断熱用の障壁と同程度の幅Ａの障壁８に中空部７を設けて、筐体９の表面積を増加させるようにした。これにより、障壁８を含む筐体９全体による対流熱伝達効果を高めることができるので、自己発熱型電子部品３１から発せられて筐体９に伝わった熱を効率的に筐体９の外部に放出して、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防ぎ、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【００２９】
上記断熱及び放熱用の障壁８の位置、肉厚及び形状は、図１に示されるものに限られず、回路基板３上の自己発熱型電子部品３１及び非自己発熱型電子部品３２の配置に応じて自由に設定することができ、例えば、図３及び図４に示されるような位置及び形状としてもよい。図３は、障壁８をＬ字型の形状にした場合を示し、図４は、障壁８を筐体９中にスリット状に設けた場合を示す。これらのいずれの構成においても、図１に示される障壁８と同様な断熱効果及び放熱効果を得ることができる。
【００３０】
次に、本電子回路モジュール１の筐体９が有する制振機能について説明する。この筐体９の材料であるマグネシウム合金は、電子回路モジュールの筐体に用いられることが多い鋳鉄やアルミニウム展伸材と比較して高い振動吸収性（減衰能：ＳＤＣ）を有している。この振動吸収性は、被検材料に振動を加えたときに、振動の１サイクルで失われるエネルギー損失率（％）を示し、初期の振動エネルギーをＡ０、１サイクル後の振動エネルギーをＡ１とすると、下記の式で求められる。
ＳＤＣ＝１００×（Ａ０ ２−Ａ１ ２）／Ａ０ ２
【００３１】
下記の表１は、マグネシウム合金にＡＺ９１Ｄを用い、アルミニウム展伸材に３５６−Ｔ６を用いた場合におけるマグネシウム合金とアルミニウム展伸材と鋳鉄との振動吸収性を比較した表である。この表１に示されるように、マグネシウム合金は、鋳鉄の２倍乃至３倍程度で、アルミニウム展伸材の３０倍乃至４０倍程度の振動吸収性を有している。
【表１】
本電子回路モジュール１においては、上記のような振動吸収性の高いマグネシウム合金で、筐体９を構成するケース本体４とケース底板５とを成型したことにより、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を抑制して、通常の電子回路モジュールにおいて筐体内部の電子部品を振動から保護するために筐体内に充填される充填剤の使用量を減らすことができ、場合によっては充填剤を使用する必要がなくなる。
【００３３】
また、筐体９の表面には使用環境に応じて防錆処理（化成処理、塗装、メッキ処理等）を施してもよいし、外観面を考慮して印刷や塗装を施してもよい。この塗装に使用される塗料は、所要の耐熱性、密着性等が得られれば特に限定されないが、メラミン樹脂系、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系等の塗料であることが好ましい。また、塗装膜の形成方法は、特に限定されず、スプレー法、浸漬法、静電塗装法等のいずれの方法であってもよい。
【００３４】
上記のように、第１の実施形態による発明によれば、断熱に用いる障壁８を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体９の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、障壁８を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁８を薄型化した場合でも、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で遮断することができる。これにより、筐体９を小型化、軽量化しつつ、非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、障壁８に中空部７を設けたことにより、自己発熱型電子部品３１から障壁８に伝わった熱を中空部７から放熱することができるので、自己発熱型電子部品３１の蓄熱を防いで、自己発熱型電子部品３１の劣化を抑制することができる。
【００３５】
次に、第２の実施形態による電子回路モジュールについて図５及び図６を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、障壁８を筐体９中に複数に枝分かれして配設したものである。図５は、障壁８を１つから２つに枝分かれして配設した場合を示し、図６は、一旦１つから２つに枝分かれさせた障壁８を筐体９の端部において再度１つに戻した場合を示す。これらの図に示されるように、１つの障壁８を筐体９中に複数に枝分かれして配設したことにより、回路基板３上における電子部品のレイアウトに係らず、障壁８によって自己発熱型電子部品３１を非自己発熱型電子部品３２から隔離することができる。これにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を障壁８で確実に遮断して非自己発熱型電子部品３２の劣化を抑制することができる。また、第１の実施形態による電子回路モジュール１と比べて筐体９中における障壁８の表面積を増やすことができるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱をより効率的に放熱することができる。
【００３６】
次に、第３の実施形態による電子回路モジュールについて図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、障壁８を筐体９中に波形状に設けたものである。図７は、障壁８をアナログ波形状に形成した場合を示し、図６は、障壁８をデジタル波形状に形成した場合を示す。これらの図に示されるように、障壁８を波形状としたことにより、筐体９中における障壁８の表面積を増やすことができる。これにより、自己発熱型電子部品３１から発する熱を効率的に外部に放熱することができる。
【００３７】
次に、第４の実施形態による電子回路モジュールについて図９を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、筐体９外部に通ずる中空部７の間口８１を広げたものである。この構成においては、間口８１から中空部７に冷気が入りやすくなるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００３８】
次に、第５の実施形態による電子回路モジュールについて図１０を参照して説明する。図１０は、上記第１の実施形態の図１に対応する図である。同図において、第１の実施形態の電子回路モジュール１と同等の部材には同じ番号を付している。本実施形態の電子回路モジュール１は、ケース本体４、回路基板３及びケース底板５からなる本体側ユニット４３と、非自己発熱型電子部品３２を収容するユニット４１とから構成され、本体側ユニット４３とユニット４１とを組み立てることにより、上記第１乃至第４の実施形態と同様な障壁８を形成するようにしたものである。上記の本体側ユニット４３は、図中の矢印Ｃに示されるように、回路基板３とケース底板５とをケース本体４に嵌合させることにより組み立てられる。また、本体側ユニット４３とユニット４１とを組み立てる際には、図中の矢印Ｂに示されるように、ユニット４１をケース本体４上のユニット取付部４２に載置し、ユニット４１内の各非自己発熱型電子部品３２の各コネクタ４４をケース本体４の各穴４５に挿入して、これらのコネクタ４４を回路基板３上の各コネクタ４６にそれぞれ接続する。これにより、ユニット４１内の各非自己発熱型電子部品３２と本体側ユニット４３の電子回路２６とが電気的に接続される。
【００３９】
上記のような構成としたことにより、ユニット４１を交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット４１と本体側ユニット４３とで付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００４０】
次に、第６の実施形態による電子回路モジュールについて図１１を参照して説明する。図１１は、上記第１の実施形態の図２に対応する図である。同図において、第１の実施形態の電子回路モジュール１と同等の部材には同じ番号を付している。本実施形態の電子回路モジュール１は、電子回路２の回路基板３に凹部３５を設けて、この凹部３５に障壁８が挿入されるようにしたものである。この構成においては、障壁８による自己発熱型電子部品３１から発する熱を遮断する効果をより高めることができ、しかも、回路基板３を筐体９に固定することができるので、回路基板３上の電子回路２の振動に対する耐性を向上させることができる。また、上記第１乃至第５の実施形態と比べて障壁８の表面積を増やすことができるので、自己発熱型電子部品３１から発する熱をより効率的に放熱することができる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記第２及び第３の実施形態における障壁８の中空部７の間口を広げてもよい。また、上記第５の実施形態では、電子回路モジュール１を２つのユニット４１，４３に分割した場合の実施例を示したが、電子回路モジュールを３つ以上のユニットに細分化してもよい。これにより、各電子部品が故障した際における電子回路モジュールの保守性を高めることができる。また、上記第１乃至第５の実施形態では、筐体の内部構造の一例を示したが、筐体の内部構造はこれに限定されず、回路基板上における電子部品の配置に応じて障壁の位置、肉厚、形状を変更することができる。また、筐体の外郭形状は特に限定されない。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、断熱に用いる障壁を、アルミニウム合金等の材料と比べて熱伝導性が低く、軽量で、筐体強度を維持しながら筐体の薄型化を図ることが可能なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、障壁を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁を薄型化した場合でも、発熱型電子部品から発する熱を障壁で遮断することができる。これにより、筐体を小型化、軽量化しつつ、ほとんど発熱しない電子部品（以下、非発熱型電子部品という）の劣化を抑制することができる。また、障壁を流体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設させたことにより、発熱型電子部品から障壁に伝わった熱を筐体外部に通ずる空間から放熱することができるので、発熱型電子部品の蓄熱を防いで、発熱型電子部品の劣化を抑制することができる。さらにまた、筐体を強度の高いマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、筐体の剛性を高めることができる。
【００４３】
また、上記の障壁を少なくとも、電子回路の、発熱型電子部品とその他の電子部品との間に配設することにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断して、その他の電子部品（非発熱型電子部品）の劣化を抑制することができ、また、この熱を筐体外部に通ずる空間から効率的に放熱することができる。
【００４４】
また、上記の障壁を筐体中に複数に枝分かれして配設することにより、電子回路上における電子部品のレイアウトに係らず、発熱型電子部品を障壁によって非発熱型電子部品から隔離することができる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を障壁で確実に遮断することができる。また、筐体中における障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４５】
また、上記の障壁を波形状を成すものとすることにより、筐体中における障壁の表面積を増やすことができる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４６】
また、筐体外部に通ずる空間の間口を広げるように障壁を対向配設させることにより、間口から中空部に冷気が入りやすくなる。これにより、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４７】
また、筐体を電子回路中の電子部品を収容する複数のユニットから構成し、これら複数のユニットを組み立てて、気体の流通し得る筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を形成することにより、ユニットを交換して電子部品を容易に取り換えることができ、また、ユニット毎に付加電圧の異なる回路を簡便に形成することができる。
【００４８】
また、電子回路の回路基板に挿入部を設けて、挿入部に障壁が挿入されるようにすることにより、上記の障壁による断熱効果をより高めることができ、しかも、回路基板を筐体に固定して、電子回路の振動に対する耐性を向上させることができる。また、障壁の表面積を増やすことができるので、発熱型電子部品から発する熱を効率的に放熱することができる。
【００４９】
また、上記の電子回路を放電灯点灯用の電子回路とすることにより、回路基板上に種々の発熱型電子部品を有する放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記に記載の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図２】上記電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図３】上記電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図４】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図５】本発明の第２の実施形態による電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図６】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図７】本発明の第３の実施形態による電子回路モジュールの障壁の一例を示す斜視図。
【図８】上記電子回路モジュールの障壁の他の例を示す斜視図。
【図９】本発明の第４の実施形態による電子回路モジュールの障壁を示す斜視図。
【図１０】本発明の第５の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図１１】本発明の第６の実施形態による電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図１２】従来のアルミニウム合金製の筐体を有する電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図１３】従来のマグネシウム合金製の筐体を有する電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【符号の説明】
１ 電子回路モジュール
２ 電子回路
３ 回路基板
７ 中空部
８ 障壁
９ 筐体
３１ 自己発熱型電子部品（発熱型電子部品）
３５ 凹部
４１ ユニット
４３ 本体側ユニット
８１ 間口
Claims (8)
- 発熱型電子部品を含む電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールであって、
前記筐体は、流体の流通し得る前記筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を有することを特徴とする電子回路モジュール。 - 前記障壁が少なくとも、前記電子回路の、前記発熱型電子部品とその他の電子部品との間に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
- 前記障壁が前記筐体中に複数に枝分かれして配設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路モジュール。
- 前記障壁が波形状を成すことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュール。
- 前記筐体外部に通ずる空間の間口を広げるように前記障壁を対向配設させたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
- 前記筐体が、前記電子回路中の電子部品を収容する複数のユニットから構成され、前記複数のユニットを組み立てることにより、気体の流通し得る前記筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された前記障壁が形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路モジュール。
- 前記電子回路の回路基板に挿入部が設けられ、該挿入部に前記障壁が挿入されたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子回路モジュール。
- 前記電子回路が放電灯点灯用の電子回路であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002300999A JP4269632B2 (ja) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002300999A JP4269632B2 (ja) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | 電子回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004140036A true JP2004140036A (ja) | 2004-05-13 |
| JP4269632B2 JP4269632B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=32449505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002300999A Expired - Lifetime JP4269632B2 (ja) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4269632B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329209A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sharp Corp | バッテリの放熱構造 |
| JP2010183770A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| JP2011176068A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2011174762A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサモジュール |
| WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
-
2002
- 2002-10-15 JP JP2002300999A patent/JP4269632B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329209A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sharp Corp | バッテリの放熱構造 |
| JP2010183770A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Autonetworks Technologies Ltd | 電気接続箱 |
| JP2011174762A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサモジュール |
| JP2011176068A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ |
| WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
| KR20180081542A (ko) * | 2015-12-02 | 2018-07-16 | 엔이씨 네트워크 앤드 센서 시스템즈 리미티드 | 전자 부품 수용 기기 및 전자 장치 |
| CN108432357A (zh) * | 2015-12-02 | 2018-08-21 | Nec网络传感器系统株式会社 | 电子组件容纳装置和电子设备 |
| JPWO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2018-09-20 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
| KR102050680B1 (ko) * | 2015-12-02 | 2019-11-29 | 엔이씨 네트워크 앤드 센서 시스템즈 리미티드 | 전자 부품 수용 기기 및 전자 장치 |
| US10506742B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-12-10 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
| CN108432357B (zh) * | 2015-12-02 | 2020-03-27 | Nec网络传感器系统株式会社 | 电子组件容纳装置和电子设备 |
| US10856445B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-12-01 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4269632B2 (ja) | 2009-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7345885B2 (en) | Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards | |
| JP3180151B2 (ja) | 携帯用電源供給装置 | |
| US7692927B2 (en) | Shielding and heat dissipation device | |
| EP1240811B1 (en) | Structural frame of thermally conductive material | |
| JP4317033B2 (ja) | 熱放散の向上した基板レベルｅｍｉシールド | |
| US20110235278A1 (en) | Circuit module | |
| WO2017208487A1 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの放熱構造 | |
| JP2007323160A (ja) | 電子機器 | |
| US9253926B2 (en) | Servo amplifier having cooling structure including heat sink | |
| JP5698458B2 (ja) | 電子ユニット | |
| JP4269632B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH03268483A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP3031230B2 (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| JP2012089594A (ja) | 車載用電子装置 | |
| KR100846771B1 (ko) | 플라즈마 표시장치 | |
| JPH11307968A (ja) | 電子制御装置の放熱構造 | |
| JP2004140034A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2000278936A (ja) | スイッチング電源装置 | |
| JP2004140031A (ja) | 電子回路モジュール | |
| TWI298619B (en) | Electronic devices and heat sink for preventing electromagnetic interference thereof | |
| JP2003188563A (ja) | 電子制御装置 | |
| US6249437B1 (en) | Heat sink with offset fin profile | |
| JP2003331358A (ja) | Ｐｏｓ端末装置 | |
| JP2008141072A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051003 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081028 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090203 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |