JP2004136694A

JP2004136694A - インクジェットヘッドの製造方法及びそのヘッドを用いたインクジェットプリンタ

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Publication number: JP2004136694A
Application number: JP2004038299A
Authority: JP
Inventors: Katsuharu Arakawa; 荒川　克治
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-02-16
Filing date: 2004-02-16
Publication date: 2004-05-13

Abstract

【課題】　Ｓｉ基板を異方性エッチングして形成するインクジェットヘッドにおいて、振動板の厚み精度を向上させて、吐出の安定性を増すことにより、安定した高品質の印字を可能とする。
【解決手段】　ボロンドープ層４６が形成され、酸化膜４２がパターニングされているＳｉ基板４１を３５ｗ％水酸化カリウム水溶液で、ボロンドープ層４６に達する直前までエッチングし、次いで５ｗ％水酸化カリウム水溶液でエッチングを継続してエッチングストップさせる。さらにエッチングを継続し、所定の振動板厚みになるまでエッチングする。この方法により、エッチングストップに至るまでのエッチング面８１の面荒れを抑え、エッチングストップ面８２からの追加エッチングによって面荒れが低下する、という効果により、エッチング面８３の面荒れがさらに低下し、振動板５の厚み精度を２±０．０２５ミクロンにできる。
【選択図】　図８

Description

　本発明は、記録を必要とする時にのみインク液滴を吐出し、記録紙面に付着させるインクジェットヘッド記録装置の主要部であるインクジェットヘッドの製造方法およびその製造方法により得られたインクジェットヘッドを有するインクジェットプリンタに関する。

　インクジェット記録装置は、記録時の騒音が極めて小さいこと、高速印字が可能であること、インクの自由度が高く安価な普通紙を使用できることなど多くの利点を有する。この中でも記録が必要な時にのみインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンド方式が、記録に不要なインク液滴の回収を必要としないため、現在主流となってきている。

　このインク・オン・デマンド方式のインクジェットヘッド記録装置には、インクを吐出させる方法として、駆動手段に静電気力を利用したインクジェットヘッド記録装置があり（特開平６−７１８８２号公報）、この方式は小型高密度・高印字品質及び長寿命であるという利点を有している。

　この静電気力を駆動源とするインクジェットヘッドにおいては、振動板の機械的変形特性はインク吐出特性に大きく影響し、振動板の厚みを高精度に制御する必要がある。従来、振動板をＳｉ基板をエッチングして形成する場合、エッチング時間を管理して振動板の厚みを管理する方法が取られてきた。しかし、インクジェットヘッドの小型高性能化が進むにしたがって、振動板は薄膜化し、更に厚み精度が要求されるようになると、エッチング時間管理だけでは困難となってきた。そこで、特開平６−７１８８２号公報２０頁１５行又は特開昭５３−６３８８０号公報１０頁４６行にもあるようなエッチストップ技術を用い、ｐ型不純物層のエッチング速度が遅いことを利用し、ｐ型不純物層のみをエッチングにより残留せしめて、振動板となる薄膜を形成する方法が取られるようになってきた。

　しかしながら、前記のインクジェットヘッドの振動板の製造方法では、ｐ型不純物層でのエッチングレートが低下した時点での振動板の板厚ムラが大きく、２ミクロンの振動板厚みに対して、１ミクロンの厚みムラが発生していた。したがって、振動板の剛性が振動板内で一定とならないため、吐出性能が安定しないという課題があった。

　そこで、本発明は上記した様な課題を解決するためのもので、その目的とするところは、振動板の厚み精度を向上させ、安定したインク吐出性能で優れた印字品質のインクジェットヘッドの製造方法を提供するところにある。

　本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、
　インク液滴を吐出する単一または複数のノズル孔と、ノズル孔の各々に連結する吐出室と、吐出室の少なくとも一方の壁を構成する振動板と、振動板に変形を生じさせる駆動手段とを備え、駆動手段が振動板を静電気力により変形させる電極からなり、振動板が高濃度ｐ型不純物層からなるＳｉ基板であるインクジェットヘッドの製造方法において、前記Ｓｉ基板の高濃度ｐ型不純物層が形成された面の反対面から低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングし、高濃度ｐ型不純物層を残留せしめて振動板を形成し、残留せしめた振動板を低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングすることを特徴とする。

　また、前記インクジェットヘッドの製造方法において、Ｓｉ基板の高濃度ｐ型不純物層が形成された面の反対面の、高濃度ｐ型不純物層の近傍までのＳｉ基板のエッチングを高濃度水酸化カリウム水溶液で行い、高濃度ｐ型不純物層の近傍から高濃度ｐ型不純物層までのエッチングを低濃度水酸化カリウム水溶液で行い、高濃度ｐ型不純物層を残留させて振動板を形成することを特徴とし、さらに、前記した高濃度水酸化カリウム及び低濃度水酸化カリウムを使用して形成した振動板を、低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングすることを特徴とする。

　また、前記した低濃度水酸化カリウム水溶液の濃度が、０．５〜１０ｗ％（重量％、以下本明細書では同様）であることを特徴とし、あるいは、高濃度水酸化カリウム水溶液の濃度が、３０〜５５ｗ％であることを特徴とする。

　また、前記高濃度ｐ型不純物層が高濃度ボロンドープ層であることを特徴とする。

　さらに、前述の製造方法により得られたインクジェットヘッドを有するインクジェットプリンタであることを特徴とする。

　インクジェットヘッドの振動板形成において、低濃度水酸化カリウム水溶液のみでエッチングしたときにエッチングストップ時に残存する振動板エッチング面の面荒れを、エッチングストップ状態からさらに追加エッチングすることによって改善できたことにより、振動板の厚み精度が向上し、インク吐出性能が安定したインクジェットヘッドを提供できた。また、高濃度水酸化カリウム水溶液を用いたエッチング面荒れを抑えた初期エッチング、継続する低濃度水酸化カリウム水溶液によるエッチングストップによって振動板の面荒れを改善できたことにより、振動板の厚み精度の向上が可能となり、印字品質の優れたインクジェットヘッドが得られた。

　さらに、高濃度水酸化カリウム水溶液による初期エッチング、低濃度水酸化カリウム水溶液によるエッチングストップを行って振動板を形成し、継続して低濃度水酸化カリウム水溶液で振動板をさらに追加エッチングを行うことよって、振動板の面荒れを低く抑えることができるようなったことにより、振動板の厚み精度をさらに高めることが可能となり、印字品質がより優れたインクジェットヘッドおよびインクジェットプリンタを提供できるようになった。

作用

　Ｓｉ基板を異方性エッチングすることによって作製されるインクジェットヘッドにおいて、高濃度ｐ型不純物層でのエッチングレートが極度に低下する現象を利用し、高濃度ｐ型不純物層をエッチングにより薄膜として残留させることによって、板厚精度の高い振動板を高濃度ｐ型不純物層で形成する。

　以下に、本発明の好適な例を図面に基づいて詳細に説明する。
（実施例１）
　図１は、本発明の第１の実施例におけるインクジェットヘッドの分解斜視図で、一部断面図で示してある。本実施例はインク液滴を基板の面部に設けたノズル孔から吐出させるフェイスインクジェットタイプの例を示すものである。図２は組み立てられた全体装置の側面の断面図、図３は図２のＡ−Ａ´線矢視図である。本実施例のインクジェットヘッドは、下記に詳記する構造を持つ３枚の基板１・２・３を重ねて接合した積層構造となっている。

　中間の第１の基板１は、Ｓｉ基板であり、底壁を振動板５とする吐出室６を構成することになる凹部７と、凹部７の後部に設けられたオリフィス８を構成することになるインク流入口のための細溝９と、各々の吐出室６にインクを供給するための共通のインクキャビティ１０を構成することになる凹部１１を有する。第１の基板１の全面に、熱酸化により酸化膜１２を０．１ミクロン形成して絶縁膜としている。これは、インクジェット駆動時の絶縁破壊、ショートを防止するためである。

　第１の基板１の下面に接合される第２の基板２は、ホウケイ酸ガラスを使用し、この基板２に電極１３を装着するための凹部１４を０．３ミクロンエッチングすることにより、振動板５とこれに対向して配置される電極１３との対向間隔、すなわちギャップＧを形成している。この凹部１４はその内部に電極１３、リード部１５及び端子部１６を装着できるように電極部形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成している。電極１３は凹部１４内にＩＴＯを０．１ミクロンスパッタし、ＩＴＯパターンを形成することで作製する。したがって、本実施例における第１の基板１と第２の基板２を陽極接合した後のギャップＧは０．２ミクロンとなっている。

　また、第１の基板１の上面に接合される第３の基板３には、厚さ１００ミクロンのＳｉ基板を用い、基板３の面部に、吐出室６用の凹部７と連通するようにそれぞれノズル孔１７を設け、またインクキャビティ１０用の凹部１１と連通するようにインク供給口１８を設ける。

　上記のように構成されたインクジェットヘッドの動作を説明する。電極１３に発信回路１９により０Ｖから３５Ｖのパルス電位を印加し、電極１３の表面がプラスに帯電すると、対応する振動板５の下面はマイナス電位に帯電する。したがって、振動板５は静電気の吸引作用により下方へたわむ。次に、電極１３をＯＦＦにすると、振動板５は復元する。そのため、吐出室６内の圧力が急激に上昇し、ノズル孔１７よりインク液滴２０を記録紙２１に向けて吐出する。次に、振動板５が再び下方へたわむことにより、インクがインクキャビティ１０よりオリフィス８を通じて吐出室６内に補給される。なお、基板１と発信回路１９との接続は、ドライエッチングにより基板１の一部に開けた酸化膜１２の窓（図示せず）において行う。

　本実施例のインクジェットヘッドにおける振動板５は、高濃度ｐ型不純物層でであって、高濃度ｐ型不純物層は所望の振動板厚と同じだけの厚さを有している。なお、高濃度ｐ型不純物層を形成する不純物としては、ボロン・ガリウム・アルミニウム等があるが、半導体分野においてはｐ型不純物層を形成する不純物としボロンが一般的であり、本実施例においてもボロンを不純物とした。したがって、高濃度ｐ型不純物層を高濃度ボロンドープ層とした場合について以降説明する。アルカリによるＳｉエッチングにおけるエッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、高濃度（約５×１０¹⁹ｃｍ^-3以上）の領域において、エッチングレートが非常に小さくなる（図６）。本実施例では、このことを利用し、振動板形成領域を高濃度ボロンドープ層とし、アリカリ異方性エッチングにより、吐出室、インクキャビティを形成する際に、ボロンドープ層が露出した時点でエッチングレートが極端に小さくなる、いわゆるエッチストップ技術により、振動板５を所望の板厚に作製するものである。

　本実施例におけるインクジェットヘッドの第１の基板１の製造方法を、図４の第１の基板の拡散工程図において、Ｂ₂ Ｏ₃ を不純物拡散源として、２ミクロンの振動板５を形成する場合について詳細に説明する。

　先ず、（１１０）を面方位とするＳｉ基板の両面を鏡面研磨し、１８０ミクロンの厚みの基板４１を作製する（図４（ａ））。Ｓｉ基板４１を、熱酸化炉にセットし、酸素及び水蒸気雰囲気中で摂氏１１００度、４時間で熱酸化処理を施し、基板４１表面に酸化膜４２を１．２ミクロン成膜する（図４（ｂ））。次いで、ボロンドープ層を形成する面４３の酸化膜４２を剥離するため、基板４１のボロンドープ層を形成する面４３の反対側の面４４にレジストをコート、レジストを保護膜としてボロンドープ層を形成する面４３の酸化膜４２をフッ酸水溶液にてエッチング除去し、レジストを剥離する（図４（ｃ））。拡散源となるＢ₂ Ｏ₃ を有機溶剤中に３．１５ｗ％を分散した拡散剤４５を、酸化膜４２を除去した面４３に２０００ｒｐｍ，１分間の条件でスピンコーティングし、クリーンオーブン中で摂氏１４０度の温度で３０分間ベークする（図４（ｄ））。このとき拡散剤の厚みは１．２ミクロンとなる。

　拡散剤４５をコーティングした基板４１を熱酸化炉にセットし、酸素雰囲気中、摂氏６００度の条件で加熱し、拡散剤４５中の有機バインダーを酸化除去しＢ₂ Ｏ₃ を焼成する。引き続き炉内を窒素雰囲気にし、温度を摂氏１１００度に上昇させ、そのまま温度を１２時間保持し、ボロンをＳｉ基板中に拡散させ、ボロンドープ層４６を形成する。この時、Ｂ₂ Ｏ₃ と基板表面ボロンドープ層の界面にボロン化合物４７が形成されている（図４（ｅ））。

　ボロンドープ層４６を形成した面の反対側４４にレジストをコートし、拡散剤４５をフッ酸水溶液によりエッチング除去する（図４（ｆ））。基板表面に現れたボロン化合物４７は耐エッチング性が高く、ウェットエッチングによる除去が不可能なため、次のような手段をとる。まず、基板４１のレジストを剥離した後、基板４１を酸化炉にセットし、酸素及び水蒸気雰囲気、摂氏６００度の条件でボロン化合物４７を１時間酸化し、フッ酸水溶液によるエッチングが可能なＢ₂ Ｏ₃ ＋ＳｉＯ₂ に化学変化させる。なお、酸化の温度が低いため、拡散が進行することはなく、ボロン化合物４７を酸化せずドライエッチングで除去することも可能である。拡散面のボロン化合物４７を酸化してＢ₂ Ｏ₃ ＋ＳｉＯ₂ に化学変化させた状態でさらに熱酸化して、ボロンドープ層側に１．２ミクロンの酸化膜４８を形成する（図４（ｇ））。続けて、酸化膜側４４に吐出室６、インクキャビティ１０を作り込むためのレジストパターニングを施し、フッ酸水溶液でエッチングし酸化膜４２をパターニングする。そして前記基板４１のレジストを剥離する（図４（ｈ））。

　以上が、高濃度ボロンドープ層の形成を塗布法で実施した場合であり、他に高濃度のドープ層を形成する手段として、ボロン拡散板をＳｉ基板に対向させて熱拡散を行う方法がある。

　Ｓｉ基板のエッチング工程を経た後、基板４１に残留する酸化膜４２をフッ酸水溶液を用いエッチング除去した後、基板４１の表面に熱酸化によって酸化膜１２を０．１ミクロン成膜し、第１の基板１が作製される。

　本発明の第１の実施例であるエッチング工程を、濃度が５ｗ％の水酸化カリウム水溶液であるエッチング液において行う場合について、図５の第１の基板のエッチング工程図において説明する。酸化膜４２をパターニングした基板４１（図５（ａ））を１０ｗ％の濃度の水酸化カリウム水溶液に浸し、Ｓｉエッチングを行う。酸化膜４２をパターニングした側のＳｉが露出している部分５１から基板４１がエッチングされて行き、ボロンドープ層４６に達した時、エッチングが停止してボロンドープ層４６が残留せしめ、ボロンドープ層４６が振動板５となる（図５（ｂ））。しかし、ボロンドープ層４６に達するまでに発生するエッチング面５２の面荒れは１０ミクロンであるため、ボロンドープ層４６でのエッチングレートの低下によるエッチングストップによって、前記の面荒れが低減されても、エッチングストップ時（図５（ｃ））の振動板５表面のエッチング面５３の面荒れは１ミクロンである。したがって、振動板５はエッチング面５３の面荒れにより１ミクロンの板厚ムラを有することになる。ここで、エッチングストップとは、エッチングにエッチング面から発生する気泡が停止した状態と定義し、実際のエッチングにおいて気泡の発生の停止をもってエッチングストップと判断する。

　前記エッチングストップの状態（図５（ｃ））からさらにエッチングを継続し、振動板５を所定の厚みになるようにエッチング量を制御する（図５（ｄ））。
エッチングが進むにつれてボロンドープ層４６のボロン濃度も拡散面表面に向かって高くなり、エッチングレートもボロン濃度の増加に応じて低下するため、エッチング面５４の面荒れが小さくなっていく。なお、追加エッチングのエッチング量を予測して、拡散条件を調整しボロンドープ層４６の厚みを確保することは言うまでもない。

　前記エッチングストップした状態からの追加エッチングによって、振動板５の厚み精度を２±０．３ミクロン以下にすることができ、インクジェットヘッドのインク吐出性能を安定化することができた。
（実施例２）
　本発明の第２の実施例であるエッチング工程を、濃度が３５ｗ％濃度の水酸化カリウム水溶液、及び５ｗ％濃度の水酸化カリウム水溶液であるエッチング液において行う場合について、図７の第１の基板のエッチング工程図において説明する。

　前記第１の実施例で説明した方法でボロンドープ層４６を形成し、酸化膜４２をパターニングしたＳｉ基板４１（図７（ａ））を形成する。ただし、拡散時間は８時間に変更する。次に、Ｓｉ基板４１を３５ｗ％水酸化カリウム水溶液でエッチングし、エッチングをボロンドープ層４６に達する直前（残り１０ミクロン程度）まで行う（図７（ｂ））。前記３５ｗ％水酸化カリウム水溶液でのエッチングでは、エッチング面７１の面荒れが１ミクロン以下に抑えられる。次にエッチング液を５ｗ％水酸化カリウム水溶液に変え、エッチングを継続してエッチングストップさせる（図７（ｃ））。本例の場合、ボロンドープ層４６に達するまでのエッチング面の面荒れが、５ｗ％水酸化カリウム水溶液単独でエッチングしてきた時に比べ１０分の１以下に抑えられるため、エッチングストップ時のエッチング面７２の面荒れは０．１ミクロン以下になる。以上の２種類のエッチング液を使用してエッチングを行うことで、振動板５の厚み精度を２±０．０５ミクロンにすることができ、吐出安定性の優れたインクジェットヘッドを提供できた。
（実施例３）
　本発明の第３の実施例であるエッチング工程を、３５ｗ％濃度の水酸化カリウム水溶液、５ｗ％濃度の水酸化カリウム水溶液をエッチング液において行い、かつエッチングストップした状態から追加エッチングする場合について、図８の第１の基板のエッチング工程図において説明する。

　前記第１の実施例で説明したように、ボロンドープ層４６が形成され、酸化膜４２をパターニングされているＳｉ基板４１（図８（ａ））を３５ｗ％水酸化カリウム水溶液で、エッチングがボロンドープ層４６に達する直前（残り１０ミクロン程度）まで行い（図８（ｂ））、５ｗ％水酸化カリウム水溶液で、エッチングを継続してエッチングストップさせる（図８（ｃ））。さらに、エッチングストップ状態からのエッチングを継続し、所定の振動板厚みになるまでエッチングする（図８（ｄ））。　
　前記のエッチング方法により、エッチングストップに至るまでのエッチング面８１の面荒れを抑えたこと、エッチングストップ面８２からの追加エッチングによって面荒れが低下すること、という２つの効果により、エッチング面８３の面荒れがさらに低下し、振動板厚み精度を２±０．０２５ミクロンにすることができた。そして、振動板厚み精度をさらに向上させたことにより、インクジェットヘッドの吐出の安定性がさらに増した。
（実施例４）
本発明の第４の実施例である低濃度水酸化カリウム水溶液の濃度について、エッチング液濃度とエッチングストップ選択比（ボロンドープされたＳｉのエッチングレートに対するドープされていないＳｉのエッチングレートの比）の関係を示した図９において説明する。

　水酸化カリウム水溶液の低濃度エッチング液の濃度選定のポイントは、いかにエッチングストップ選択比を大きく取るかと言うことである。すなわち、エッチングストップによって、エッチングストップに至るまでに発生する面荒れ、及びＳｉ基板厚みのばらつきをどれだけ吸収できかを意味し、エッチングストップ選択比は高いことが望ましい。ボロンドープ層４６に至るまでのエッチング面の面荒れが低濃度エッチング液において１０ミクロン程度であることを考慮すると、振動板厚み精度を最悪でも±０．３ミクロン以内に抑えるため、選択比は１６以上必要となる。すなわち、選択比１６以上を確保するためには、図９より水酸化カリウム水溶液の濃度は、１０ｗ％以下で良いことが解る。一方、水酸化カリウム水溶液は濃度が極端に低くなると、Ｓｉに対するエッチング能力が不安定になり易く、０．５ｗ％より低い濃度では実用的ではない。したがって、インクジェットヘッド製造方法における振動板形成においてエッチングストップを目的とした低濃度水酸化カリウム水溶液の最適な濃度は０．５〜１０ｗ％であり、前記低濃度水酸化カリウムによって該振動板の面荒れを抑制できたことにより、印字品質の安定したインクジェットヘッドを提供できた。。
（実施例５）
本発明の第５の実施例である高濃度水酸化カリウム水溶液の濃度について、エッチング量と面荒れの関係を示した図１０において説明する。
高濃度水酸化カリウム水溶液をエッチング液として使用する大きな目的は、ボロンドープ層４６に達する直前までエッチング面の面荒れを抑えることであり、濃度の選定に当たっては、エッチングによって発生する面荒れのみに着目すれば良い。図１０により、低濃度のエッチング液でのエッチング面荒れはボロンドープ層４６に達する直前１７０ミクロンエッチングした状態においては、１０ミクロン程度発生することが解る。低濃度水酸化カリウム水溶液において発生する１０ミクロンの面荒れに対し、３０ｗ％以上のエッチング液では３ミクロン以下に面荒れが抑えられため、低濃度水酸化カリウムでエッチングストップまでエッチングしたときの面荒れは最大で０．２ミクロンまで抑えられる。よって、振動板の面荒れを低減するためには、水酸化カリウム水溶液の濃度を高めれば良いことが解るが、水酸化カリウム水溶液の調整可能な最高濃度は５５ｗ％である。したがって、印字性能が優れたインクジェットヘッドを実現するために必要される厚み精度を有する振動板を形成するためには、初期エッチング工程において使用される高濃度の水酸化カリウム水溶液の最適濃度は３０〜５５ｗ％でなければならない。

本発明の第１の実施例におけるインクジェットヘッドの構造を分解して示す斜視図である。本発明の第１実施例におけるインクジェットヘッドの断面側面図である。図２のＡ−Ａ´線矢視図である。本発明の第１の実施例におけるインクジェットヘッドの第１の基板の製造工程を構成する拡散の工程図である。本発明の第１の実施例におけるインクジェットヘッドの第１の基板の製造工程を構成するエッチングの工程図である。本発明の第１の実施例におけるボロン濃度とエッチングレートの関係図である。本発明の第２の実施例におけるインクジェットヘッドの第１の基板の製造工程を構成するエッチングの工程図である。本発明の第２の実施例におけるインクジェットヘッドの第１の基板の製造工程を構成するエッチングの工程図である。本発明の第４の実施例における水酸化カリウム濃度と選択比の関係図である。本発明の第５の実施例におけるエッチング量と面荒れの関係図である。

符号の説明

　　　１　第１の基板
　　　２　第２の基板
　　　３　第３の基板
　　　５　振動板
６　吐出室
　　　７　凹部
　　　８　オリフィス
　　　９　細溝
　　１０　インクキャビティ
　　１１　凹部
　　１２　酸化膜
１３　電極
　　１４　凹部
　　１５　リード部
　　１６　端子部
１７　ノズル孔
１８　インク供給口
　　１９　発信回路
　　２０　インク液滴
　　２１　記録紙
４１　基板
４２　酸化膜
　　４３　ボロンドープ層を形成する面
　　４４　反対側の面
４５　拡散剤
４６　ボロンドープ層
４７　ボロン化合物
　　４８酸化膜
　　５１　露出部分
　　５２，５３エッチング面
　　５４エッチング面
７１，７２　エッチング面
　　８１，８３　エッチング面
　　８２エッチングストップ面
　　Ｇ　　ギャップ

Claims

　インク液滴を吐出する単一または複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連結する吐出室と、該吐出室の少なくとも一方の壁を構成する振動板と、該振動板に変形を生じさせる駆動手段とを備え、該駆動手段が該振動板を静電気力により変形させる電極からなり、該振動板が高濃度ｐ型不純物層からなるＳｉ基板であるインクジェットヘッドの製造方法において、前記Ｓｉ基板の高濃度ｐ型不純物層が形成された面の反対面から低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングし、該高濃度ｐ型不純物層を残留せしめて振動板を形成し、残留せしめた該振動板を該低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
　インク液滴を吐出する単一または複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連結する吐出室と、該吐出室の少なくとも一方の壁を構成する振動板と、該振動板に変形を生じさせる駆動手段とを備え、該駆動手段が該振動板を静電気力により変形させる電極からなり、該振動板が高濃度ｐ型不純物層からなるＳｉ基板であるインクジェットヘッドの製造方法において、前記Ｓｉ基板の高濃度ｐ型不純物層が形成された面の反対面の、該高濃度ｐ型不純物層の近傍までのＳｉ基板のエッチングを高濃度水酸化カリウム水溶液で行い、前記高濃度ｐ型不純物層の近傍から該高濃度ｐ型不純物層までのエッチングを低濃度水酸化カリウム水溶液で行い、前記高濃度ｐ型不純物層を残留させて振動板を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
前記高濃度水酸化カリウム及び低濃度水酸化カリウムを使用して形成した振動板を、低濃度水酸化カリウム水溶液でエッチングすることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記低濃度水酸化カリウム水溶液の濃度が、０．５〜１０ｗ％であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか記載のインクジェットヘッドの製造方法。
　前記高濃度水酸化カリウム水溶液の濃度が、３０〜５５ｗ％であることを特徴とする請求項２または３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
　高濃度ｐ型不純物層が高濃度ボロンドープ層であることを特徴とする請求項１ないし２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
　請求項１ないし６のいずれか記載の製造方法により得られたインクジェットヘッドを有するインクジェットプリンタ。