JP2006213002A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

【課題】 吐出面が1平面で、2段の断面形状のノズル孔を有するインクジェットヘッドのノズルプレートを簡単に形成可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 吐出面が1平面で、2段の断面形状のノズル孔を有するインクジェットヘッドのノズルプレートにおいて、第2のノズル孔とインク供給口を異方性ドライエッチング加工する工程と、前記異方性ドライエッチング加工をした面に酸化膜を形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工をした面とは反対の面から、第1のノズル孔を異方性ドライエッチング加工し第2のノズル孔と第1のノズル孔とを開孔させる工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【選択図】 図1

Description

本発明は、記録を必要とする時にのみインク液滴を吐出し、被記録面にインクを付着させるインクジェット記録装置の主要部であるインクジェットヘッドの製造方法に関する。
インクジェット記録装置は、記録時の騒音が極めて小さいこと、高速印字が可能であること、インクの自由度が高く安価な普通紙が使用できることなど多くの利点を有する。この中でも記録が必要な時にのみインク液滴を吐出する、所謂インク・オン・デマンド方式は記録に不要なインク液滴の回収を必要としないため、現在の主流となっている。
このインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置には、インクを吐出させる方法として、駆動手段に静電気力を利用したインクジェット記録装置があり、この方式は小型高密度・高印字品質及び長寿命であるという利点を有している。
インクジェットヘッドのインクノズル先端部からインク液滴を吐出させるエッジイジェクトタイプ及びフェイスイジェクトタイプの何れのインクジェットヘッドにおいても、ノズル孔部での流路抵抗を調整し、最適なノズル長さ、ノズル形状になることが望ましい。このようなインクジェットヘッドのノズルプレートをシリコン基板で作製する場合、ノズルプレートの接合面側からICP放電による異方性ドライエッチング加工により、内径の異なる第1のノズル孔と第2のノズル孔を2段に形成した後、接合面とは反対のインク液滴吐出面側より、一部分を異方性ウェットエッチング加工で掘り下げ、第1ノズル孔の開孔、及びノズルの長さ調整する方法が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
更に、前述した異方性ドライエッチング加工と異方性ウェットエッチング加工の組み合わせによるノズルプレートの製造方法において、パターニングマスクを変更し、第1のノズル、第2のノズルと併せて、インク供給口や圧力変動緩衝部を形成する方法も採用されている(例えば、特許文献2参照)。
特開平11−28820号公報 特開平11−115179号公報
前述したノズルプレートの製造方法では、更に小型化を図った場合、第1のノズル孔が開孔するインク液滴吐出面がノズルプレート表面から一段下がった面となり、インク液滴の飛行曲がりや第1のノズル孔が目詰まりする原因となる吐出面に付着した紙粉及びインク等を、ゴム片或いはフェルト片で払拭するワイピング作業が難しくなるといった課題があった。
また、吐出面と紙面を最適な距離に調整した際、ノズルプレート表面と紙面との距離が狭くなり、紙面がノズルプレートに擦れて印刷物が汚れたり、紙がノズルプレートに引っかかったり、吐出面を傷つけやすくなるといった課題があった。
また、前述したノズルプレート製造工程では、酸化膜パターンにあわせて垂直に加工できる特徴を持つICP(誘導結合プラズマ)放電による異方性ドライエッチング加工が用いられている。ICP放電を含めた一般的な異方性ドライエッチング加工において、高真空チャンバー内での加工する基板の固定方法として、静電気力を利用した静電チャックによる固定方法が取られている。静電チャックは安定したドライエッチング加工形状と高速なエッチングレートを実現させるため、加工基板裏面側に冷却されたHe等を供給している。このため、異方性ドライエッチング加工中にノズル孔を貫通(開孔)させる加工方法にした場合、開孔したノズル孔から静電チャック自体をエッチングしてしまうといった課題、及び基板裏面側に供給されているHeが開孔したノズル孔からチャンバー内にリークしてしまうことでチャンバー内及び加工中の基板周辺のプラズマ雰囲気に影響を与え、エッチング形状を損なう等の課題があった。よって、前述した特許文献1、2のように、ノズルプレート接合面側に異方性ドライエッチングで第1のノズル孔、第2のノズル孔を加工後、一旦酸化膜を除去し、再度酸化膜を形成し、吐出面側のパターニングを経て、異方性ウェットエッチングで第1のノズル孔を開孔させるといった製造方法を取らざるを得なかった。従って、複雑で時間のかかる製造工程が必要であり、安価で簡単に作製することが困難であった。
そこで、本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、インクジェットヘッドの製造方法において、インク液滴吐出面が1平面で、2段の断面形状となるノズル孔、及びインク供給口を有するノズルプレートを簡単な工程で作製できる製造方法を提供することを目的とする。
また、前記形状のノズルプレートにおいて、ノズル間の圧力変動を緩衝させる圧力変動緩衝部も備えたノズルプレートを簡単な工程で作製できる製造方法を提供することを目的とする。
(1)第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合して構成され、第1のノズル孔と前記第1のノズル孔に連通しかつ第1のノズル孔より断面積の大きい第2のノズル孔とからなるインクノズルと、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる複数の圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室とインクリザーバとを連通するインク供給口と、を有するインクジェットヘッドの製造方法にあって、第1のシリコン基板の一面に前記第2のノズル孔とインク供給口とを異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面に酸化膜を形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面とは反対の面に第1のノズル孔を異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、第2のシリコン基板に圧力室及びインクリザーバをエッチング加工により形成する工程と、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する工程と、からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
(2)第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合して構成され、第1のノズル孔と前記第1のノズル孔に連通しかつ第1のノズル孔より断面積の大きい第2のノズル孔とからなるインクノズルと、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる複数の圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室とインクリザーバとを連通するインク供給口と、前記インクリザーバの圧力変動を緩衝させるための圧力変動緩衝部と、を有するインクジェットヘッドの製造方法にあって、第1のシリコン基板の一面に前記第2のノズル孔とインク供給口と圧力変動緩衝部とを異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面に酸化膜を形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面とは反対の面に第1のノズル孔を異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、第2のシリコン基板に圧力室及びインクリザーバをエッチング加工により形成する工程と、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する工程と、からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
(3)前記(1)及び(2)記載の酸化膜がTEOS(テトラエトキシシラン)−CVD成膜法による酸化膜であることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
(4)前記(1)及び(2)記載の異方性ドライエッチング加工が、ICP放電による異方性ドライエッチングであることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
(5)前記(1)〜(4)のいずれかに記載した製造方法によって製造されたインクジェットヘッド。
本発明のインクジェットヘッドのノズルプレート製造方法において、インク流路となるキャビティプレートとの接合面側の第2のノズル孔、インク供給口、インクリザーバを異方性ドライエッチングで加工後、TEOS(テトラエトキシシラン)−CVD成膜法による酸化膜(以後、TEOS酸化膜)で保護することで、吐出面側から異方性ドライエッチングで第1のノズル孔を開孔させることが可能となる。つまり、吐出面側からの第1のノズル孔を開孔させる異方性ウェットエッチングは不要となり、前記異方性ウェットエッチングに関するパターニング工程及びエッチング工程を短縮でき、且つウェットエッチング装置の設備も不要となり、安価で量産に適したノズルプレートの製造が可能となる。
また、従来は接合面側からの異方性ドライエッチングにおけるノズル部の終点(最奥部)が第1のノズル孔の開孔部となっていたが、本発明では吐出面側から第1のノズル孔の酸化膜パターンを形成するため、異方性ドライエッチングにおけるノズル部の始点が第1のノズル孔の開孔部となる。よって、精度の良いノズル孔の開孔部が実現できるといった効果も有する。
また、ノズルプレート吐出面を段差のない1平面で構成でき、インクジェットヘッドの吐出面クリーニング即ちワイピングが容易になり、吐出面に付着する紙粉やインク液滴によるノズル孔の閉塞からの復旧し易くなる。更に、吐出面の段差がないことで紙面とノズルプレートの距離が広くなり、紙擦れによる印刷物の汚れも減少することで印刷結果の信頼性と印字品位の高いインクジェット記録装置が提供できる。
以下に、図面を参照して本発明の製造方法により得られるインクジェットヘッドについて説明する。
図1は、本発明の製造方法を適用可能な静電駆動方式によるフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドの概略断面図である。尚、本発明の製造方法は、図1に示すインクジェットヘッド以外のインクジェットヘッド、及びインクジェット以外の吐出装置に段状断面のノズルを形成する場合にも適用できることは勿論である。
図1を参照して説明すると、本例のインクジェットヘッド100は静電駆動方式のインクジェットヘッドであり、シリコン単結晶基板からなるノズルプレート(第1のシリコン基板)1と、同じくシリコン単結晶基板からなるキャビティプレート(第2のシリコン基板)2と、シリコンと熱膨張率が近いホウ珪酸ガラス製のガラス基板3がこの順序で相互に接合された積層構造をしている。
キャビティプレート2は、底壁が振動板22として機能する圧力室6を構成することとなる複数の凹部と、後述するノズルプレート1に形成されるインク供給口7を介して各々の圧力室6にインクを供給するための共通のインクリザーバ10を構成することとなる凹部とが、エッチングによって形成されている。
ノズルプレート1は、各々の圧力室6に連通した第2のノズル孔5、及び第1のノズル孔4と、各々の圧力室6と共通のインクリザーバ10に連通するインク供給口7が形成されている。また、ノズルプレート1とキャビティプレート2によって区画形成されているインクリザーバ10のノズルプレート1側のインクリザーバ部をインク供給口7より深くエッチングすることで、凹部の底壁がノズル間の相互の圧力緩衝を抑制させる機能を持つ圧力変動緩衝部8を形成されている場合もある。
ガラス基板3は、インクリザーバ10の底面に対応する部分に、インクリサーバ10に連通するインク取り入れ口33が形成されている。このインク取り入れ口33は、接続パイプを介してインクカートリッジ等の外部からのインク供給源に接続されている。また、各々の振動板22に対峙する部分には、振動室32を構成することとなる凹部が形成され、その底面には個別電極31が配置されている。
ガラス基板3に形成した個別電極31に印加すると、キャビティプレート2に形成した振動板22が共通電極として機能し、振動板22が静電気力によって個別電極31側に吸引されて撓み、印加をオフにすると振動板22は元に戻る。この復帰動作により、圧力室6の内圧が急激に上昇して第1のノズル孔4からインク液滴が吐出される。そして、振動板22が下方に撓むことにより、インクがインクリザーバ10からインク供給口7経由して圧力室6に補給される。
以下、本実施形態1として、上述したインクジェットヘッドのノズルプレートが形成されるまでの製造工程を図2に基づいて具体的に説明する。
図2は、本発明の実施形態1に係わるノズルプレートの製造方法を示すプロセス断面図である。
(A)第1のシリコン基板であるノズルプレート1を熱酸化炉にセットして、酸素及び水蒸気雰囲気中にし、摂氏1100度の温度で熱酸化処理し、ノズルプレート1表面に1.2μm以上の熱酸化膜50を形成する。
(B)ノズルプレート1の両面にレジスト(図示せず)をスピンコーティングし、インク吐出面となる吐出面101には第1のノズル孔4を作り込むためのレジストパターニングと、接合面102には第2のノズル孔5及びインク供給口7を作り込むためのレジストパターニングを両面一括露光機により施し、レジストを現像後、例えば、緩衝フッ酸水溶液(フッ酸水溶液:フッ化アンモニウム水溶液=1:6)で熱酸化膜50をシリコン表面が露出するフルエッチングを行い、第1のノズル孔部の酸化膜開口パターン142、第2のノズル孔部の酸化膜開口パターン152、インク供給口部の酸化膜開口パターン172を同時に形成する。その後、ノズルプレート1両面のレジストを剥離する。
(C)ノズルプレート1の接合面102にフルエッチングされた第2のノズル孔部の酸化膜開口パターン152とインク供給口部の酸化膜開口パターン172をICP放電によるドライエッチング装置で所定の深さまで異方性ドライエッチングし、第2のノズル孔5とインク供給口7を形成する。
(D)第2のノズル孔5とインク供給口7が形成されたノズルプレート1の接合面102にのみ、TEOS−CVD装置で4μm以上のTEOS酸化膜60を成膜する。つまり、第2のノズル孔5とインク供給口7はTEOS酸化膜60で覆われ、その他の部分は熱酸化膜50上を更にTEOS酸化膜60が覆う形となる。
(E)前記工程(B)でノズルプレート1の吐出面101に形成した第1のノズル孔部酸化膜開口パターン142をICP放電によるドライエッチング装置で異方性ドライエッチングする。第1のノズル孔4は前記工程(D)で第2のノズル孔表面に成膜したTEOS酸化膜60まで異方性ドライエッチングされるが、シリコンに比べTEOS酸化膜60のエッチングレートは極端に遅いため、第1のノズル孔4と第2のノズル孔5は開孔することなく、両者の間にTEOS酸化膜60が残る形となる。
(F)ノズルプレート1両面の熱酸化膜50及びTEOS酸化膜60をフッ酸水溶液ですべて除去して、第1のノズル孔4と第2のノズル孔5を開孔させる。最後に、図示しないがノズルプレート1の耐インク性と吐出面101に形成する撥インク膜の密着性を確保するため、再度、熱酸化炉にセットして熱酸化膜を形成する。
本発明により、酸化膜パターニング工程は1工程で、且つウェットエッチング工程を必要としない簡単な工程で、吐出面101が1平面のノズルプレート1が製造できる。
以下、本実施形態2として、上述したインクジェットヘッドのノズルプレートが形成されるまでの製造工程を図2に基づいて具体的に説明する。
図2は、本発明の実施形態2に係わるノズルプレートの製造方法を示すプロセス断面図である。
(A)第1のシリコン基板であるノズルプレート1を熱酸化炉にセットして、酸素及び水蒸気雰囲気中にし、摂氏1100度の温度で熱酸化処理し、ノズルプレート1表面に1.2μm以上の熱酸化膜50を形成する。
(B)ノズルプレート1の両面にレジスト(図示せず)をスピンコーティングし、インク吐出面となる吐出面101には第1のノズル孔4を作り込むためのレジストパターニングと、接合面102には第2のノズル孔5、インク供給口7及び圧力変動緩衝部8を作り込むためのレジストパターニングを両面一括露光機により施し、レジストを現像後、例えば、緩衝フッ酸水溶液(フッ酸水溶液:フッ化アンモニウム水溶液=1:6)で熱酸化膜50をハーフエッチングし、第1のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン141、第2のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン151、インク供給口開口部の酸化膜ハーフエッチングパターン171、インクリザーバ部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン181を同時に形成する。その後、ノズルプレート1両面のレジストを剥離する。
(C)再度、ノズルプレート1の両面にレジスト(図示せず)をスピンコーティングし、接合面102に圧力変動緩衝部8を作り込むためのレジストパターニングを、前記工程(B)で形成したインクリザーバ部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン181の部分に両面一括露光機により施し、レジストを現像後、熱酸化膜50をシリコン表面が露出するフルエッチングを行い、インクリザーバ部の酸化膜開口パターン182を形成する。この場合に使用するエッチング液も前記工程(B)と同様な緩衝フッ酸水溶液を使用できる。その後、ノズルプレート1両面のレジストを剥離する。
(D)ノズルプレート1の接合面102にフルエッチングされたインクリザーバ部の酸化膜開口パターン182をICP放電によるドライエッチング装置で所定の深さまで異方性ドライエッチングし、ノズルプレート1側インクリザーバの約半分の深さとなる凹部281を形成する。
(E)前記工程(B)で熱酸化膜50に形成した第1のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン141、第2のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン151、インク供給口部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン171をフッ酸水溶液で除去し、第1のノズル孔部の酸化膜開口パターン142、第2のノズル孔部の酸化膜開口パターン152、インク供給口部の酸化膜開口パターン172部分のシリコン表面が露出した状態となる。
(F)再度、ノズルプレート1の接合面102にフルエッチングされた第2のノズル孔部の酸化膜開口パターン152とインク供給口部の酸化膜開口パターン172、インクリザーバの約半分の深さとなる凹部281を、ICP放電によるドライエッチング装置で所定の深さまで異方性ドライエッチングし、第2のノズル孔5、インク供給口7、インクリザーバ10となる凹部と圧力変動緩衝部8を形成する。この際、インク供給口部の酸化膜開口パターン172とインクリザーバの約半分の深さとなる凹部281はその断面形状が保った状態で厚さ方向に向けて垂直に異方性ドライエッチングされる。
(G)第2のノズル孔5とインク供給口7、インクリザーバ10となる凹部が形成されたノズルプレート1の接合面102にのみ、TEOS−CVD装置で4μm以上のTEOS酸化膜60を成膜する。つまり、第2のノズル孔5とインク供給口7、インクリザーバ10となる凹部はTEOS酸化膜60で覆われ、その他の部分は熱酸化膜50上を更にTEOS酸化膜60が覆う形となる。
(H)前記工程(E)でノズルプレート1の吐出面101に形成した第1のノズル孔部の酸化膜開口パターン142をICP放電によるドライエッチング装置で異方性ドライエッチングする。第1のノズル孔4は前記工程(G)で第2のノズル孔5表面に形成したTEOS酸化膜60までエッチングされるが、シリコンに比べTEOS酸化膜60のエッチングレートは極端に遅いため、第1のノズル孔4と第2のノズル孔5は開孔することなく、両者の間にTEOS酸化膜60が残る形となる。
(I)ノズルプレート1両面の熱酸化膜50及びTEOS酸化膜60をフッ酸水溶液ですべて除去して、第1のノズル孔4と第2のノズル孔5を開孔させる。最後に、図示しないがノズルプレート1の耐インク性と吐出面101に形成する撥インク膜の密着性を確保するため、再度、熱酸化炉にセットして熱酸化膜を形成する。
本発明により、酸化膜パターニング工程は2工程で、且つウェットエッチング工程を必要としない簡単な工程で、吐出面101が1平面で圧力変動緩衝部を備えたノズルプレート1が製造できる。
尚、上記の実施形態1及び実施形態2において、ICP放電以外の異方性ドライエッチング方式として、ECR(電子サイクロトロン共鳴)放電、HWP(ヘリコン波プラズマ)放電、RIE(リアクティブイオンエッチング)などを用いても良い。
以下、表1において、本実施例1、2と比較例1(特開平11−28820)、比較例2(特開平11−115179)におけるノズルプレートの製造工程及びその形成部分を示す。
Figure 2006213002
上記表1からも明らかなように、本発明により、ノズルプレートの形成部分が同じであれば、ノズルプレートの製造工程を大幅に簡素化でき、安価なインクジェットヘッドが提供できる。
インクジェットプリンタ用のインクジェットヘッドに限らず、微量な液体を吐出、噴射するためのノズルを備えた装置について、本発明のノズル製造方法を適用することができる。
本発明を適用可能な静電駆動方式によるフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドの概略断面図である。 本発明の第1の実施例におけるインクジェットヘッドのノズルプレート製造方法を示すプロセス断面図である。(A)熱酸化形成工程を示す。(B)酸化膜パターニング工程を示す。(C)第1の異方性ドライエッチング工程を示す。(D)TEOS酸化膜成膜工程を示す。(E)第2の異方性ドライエッチング工程を示す。(F)熱酸化膜、TEOS酸化膜を除去した後の状態を示す。 本発明の第2の実施例におけるインクジェットヘッドのノズルプレート製造方法を示すプロセス断面図である。(A)熱酸化形成工程を示す。(B)第1の酸化膜パターニング工程を示す。(C)第2の酸化膜パターニング工程を示す。(D)第1の異方性ドライエッチング工程を示す。(E)ハーフエッチング部分を除去した状態を示す。(F)第2の異方性ドライエッチング工程を示す。(G)TEOS酸化膜成膜工程を示す。(H)第3の異方性ドライエッチング工程を示す。(I)熱酸化膜、TEOS酸化膜を除去した後の状態を示す。
符号の説明
1.ノズルプレート
2.キャビティプレート
3.ガラス基板
4.第1のノズル孔
5.第2のノズル孔
6.圧力室
7.インク供給口
8.圧力変動緩衝部
10.インクリザーバ
50.熱酸化膜
60.TEOS酸化膜
101.吐出面
102.接合面
141.第1のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン
142.第1のノズル孔部の酸化膜開口パターン
151.第2のノズル孔部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン
152.第2のノズル孔部の酸化膜開口パターン
171.インク供給口部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン
172.インク供給口部の酸化膜開口パターン
181.インクリザーバ部の酸化膜開口ハーフエッチングパターン
182.インクリザーバ部の酸化膜開口パターン

Claims (5)

  1. 第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合して構成され、第1のノズル孔と前記第1のノズル孔に連通しかつ第1のノズル孔より断面積の大きい第2のノズル孔とからなるインクノズルと、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる複数の圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室とインクリザーバとを連通するインク供給口と、を有するインクジェットヘッドの製造方法にあって、
    第1のシリコン基板の一面に前記第2のノズル孔とインク供給口とを異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面に酸化膜を形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面とは反対の面に第1のノズル孔を異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、第2のシリコン基板に圧力室及びインクリザーバをエッチング加工により形成する工程と、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する工程と、からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  2. 第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合して構成され、第1のノズル孔と前記第1のノズル孔に連通しかつ第1のノズル孔より断面積の大きい第2のノズル孔とからなるインクノズルと、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる複数の圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室とインクリザーバとを連通するインク供給口と、前記インクリザーバの圧力変動を緩衝させるための圧力変動緩衝部と、を有するインクジェットヘッドの製造方法にあって、
    第1のシリコン基板の一面に前記第2のノズル孔とインク供給口と圧力変動緩衝部とを異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面に酸化膜を形成する工程と、前記異方性ドライエッチング加工した面とは反対の面に第1のノズル孔を異方性ドライエッチング加工により形成する工程と、第2のシリコン基板に圧力室及びインクリザーバをエッチング加工により形成する工程と、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する工程と、からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  3. 前記酸化膜が、TEOS(テトラエトキシシラン)−CVD成膜法により形成された酸化膜であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  4. 前記異方性ドライエッチング加工が、ICP放電による異方性ドライエッチングであることを特徴とする、請求項11又は2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  5. 前記請求項1〜4のいずれか一項に記載の製造方法により製造された、インクジェットヘッド。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008155986A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
CN103213398A (zh) * 2012-01-24 2013-07-24 佳能株式会社 液体喷出头及其制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008155986A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
CN103213398A (zh) * 2012-01-24 2013-07-24 佳能株式会社 液体喷出头及其制造方法
CN103213398B (zh) * 2012-01-24 2015-06-17 佳能株式会社 液体喷出头及其制造方法
US9096063B2 (en) 2012-01-24 2015-08-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head and method of manufacturing same

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