JP2004130399A - ウォータージェット加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】被加工物を貫通した高圧のウォータージェットを受け止めその勢いを緩和する機能を有するとともに、切断後の被加工物の取扱を容易にすることができる被加工物保持機構を備えたウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物100を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルとを具備するウォータージェット加工装置であって、被加工物保持機構はベーステーブル36と該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、着脱テーブルは被加工物を支持する支持面11aを備えノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材11と該緩和部材を保持しベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレー12とからなっている。
【選択図】 図4
【解決手段】被加工物100を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルとを具備するウォータージェット加工装置であって、被加工物保持機構はベーステーブル36と該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、着脱テーブルは被加工物を支持する支持面11aを備えノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材11と該緩和部材を保持しベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレー12とからなっている。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧のウォータージェットを噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりCSP基板を形成する。このCSP基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。
【0003】
上記CSP基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつCSP基板のストリートに沿って相対移動することにより、CSP基板をストリートに沿って切削し、個々のCSPに分割する。しかるに、CSP基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ(CSP)の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【0004】
また、CSP基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物に高圧のウォータージェットを噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
【0005】
【特許文献1】
特許第2596768号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
而して、ウォータージェット切断加工においては、ウォータージェットが被加工物を貫通するため、この被加工物を貫通したウォータージェットによって被加工物を被加工物保持手段が損傷されないようにする必要がある。このため、被加工物保持手段は被加工物を切断部以外の部分で支持するように構成されており、被加工物を貫通したウォータージェットを水槽に噴出するようになっている。しかしながら、CSP基板のように格子状に形成された被加工物の場合には、切断部以外の部分で支持して切断することが困難であるとともに、切断後の被加工物の取扱が困難である。従って、CSP基板のような被加工物の場合には、被加工物保持手段は被加工物を貫通した高圧のウォータージェットを受け止めその勢いを緩和する機能を具備するとともに、切断後の被加工物の取扱を容易にする必要がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を貫通した高圧のウォータージェットを受け止めその勢いを緩和する機能を有するとともに、切断後の被加工物の取扱を容易にすることができる被加工物保持機構を備えたウォータージェット加工装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルとを具備するウォータージェット加工装置において、
該被加工物保持機構は、ベーステーブルと、該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、
該着脱テーブルは、被加工物を支持する支持面を備え該ノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材と、該緩和部材を保持し該ベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレーと、からなっている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
【0008】
上記緩和部材は被加工物が分割される個々のチップと対向する上記支持面に開口する吸引孔を備えており、上記保持トレーは緩和部材の吸引孔を上記ベーステーブルを介して吸引源に連通する連通手段を備えており、ベーステーブルは保持トレーを吸引保持するとともに連通手段を吸引源に連通するように構成されていることが望ましい。また、上記保持トレーの連通手段には、保持トレー内への負圧の流入は許容するが保持トレー内の負圧の流出は遮断する逆止弁が配設されていることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【0010】
図1には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解した斜視図が示されている。図1に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す切断送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット支持機構4と、該ウォータージェット噴射ユニット支持機構4に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット5を具備している。
【0011】
上記被加工物保持機構3は、静止基台2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上に矢印Xで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、ベーステーブル36を具備している。ベーステーブル36は、円筒部材34内を挿通して配設された回転軸340の上端に取り付けられており、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内で回転せしめられるように構成されている。このベーステーブル36に被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルが載置され保持される。以下、ベーステーブル36および着脱テーブルについて、図2乃至図4を参照して説明する。
【0012】
図2は本発明に従って構成された着脱テーブル10を分解して示す斜視図、図3は本発明に従って構成された着脱テーブル10と被加工物としてのCSP基板100を示す斜視図、図4は着脱テーブル10をベーステーブル36に保持した状態を示す断面図である。
先ず、ベーステーブル36について図4および図1を参照して説明する。
図示の実施形態におけるベーステーブル36は、底壁361と上壁362および枠状の側壁363からなる矩形状に形成され、これら各壁によって形成された負圧室360を備えている。ベーステーブル36を構成する底壁361の中央部には、負圧室360と回転軸340に設けられた通路340aと連通する負圧導入穴361a形成されている。なお、回転軸340に設けられた通路340aは、図示しない負圧制御回路を介して吸引源に連通されている。ベーステーブル36を構成する上壁362には、負圧室360と連通し載置面となる上面に開口する吸引口362aと連通穴362bが設けられている。吸引口362aは中央部に形成されており、連通穴362bは吸引口362aの図4において右側に形成されている。
【0013】
図示の実施形態における着脱テーブル10は、図2に示すように直方体状の緩和部材11と、該緩和部材11を保持する保持トレー12とからなっている。緩和部材11は、図示の実施形態においてはウレタンによって形成されており、上面が被加工物を支持する支持面11aとなっている。なお、緩和部材11を構成する材料としては、ウレタン等の樹脂の外、ステンレス鋼、タングステン、ニッケル、銅等の金属、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。緩和部材11には、上面である支持面11aに開口するとともに下面に貫通する複数個の吸引孔11bが設けられている。この吸引孔11bは、支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されている。なお、吸引孔11bは、ドリルやウォータージェットによって形成することができる。
【0014】
着脱テーブル10を構成する保持トレー12は、図2に示すように矩形状の底壁121と、該底壁121の周縁から上方に突出して形成された枠状の側壁122とからなり、上方が開放されている。なお、保持トレー12は、ステンレス鋼等の金属材によって構成されている。保持トレー12を構成する底壁121の上面周辺には、上記緩和部材11の下面を載置支持する枠状の支持棚121aが形成されている。また、保持トレー12を構成する底壁121には、上記ベーステーブル36を構成する上壁362に設けられた連通穴362bと対応する位置に連通穴121bが形成されている。この連通穴121bには、図4に示すように逆止弁123が配設されている。この逆止弁123は、ベーステーブル36の負圧室360側の負圧が大きいときは流通を許容するが、保持トレー12内の負圧が大きいときは流通を遮断する。即ち、逆止弁123は、保持トレー12内への負圧の流入は許容するが、保持トレー12内の負圧の流出は遮断する。逆止弁123に関連して、保持トレー12を構成する底壁121には、逆止弁123の機能を開放する作動ロッド124が配設されている。このように構成された保持トレー12に、図3および図4に示すように上方開口側から上記緩和部材11の下部が嵌合される。この嵌合状態においては、緩和部材11の下面周辺部が保持トレー12を構成する底壁121に形成された枠状の支持棚121a上に載置される。このため、図4に示すように底壁121の上面と緩和部材11の下面との間には吸引室120が形成される。この結果、緩和部材11に形成された複数個の吸引孔11bは、吸引室120と連通する。従って、保持トレー12を構成する底壁121に形成された連通穴121bおよび吸引室120は、緩和部材11に形成された複数個の吸引孔11bをベーステーブル36を介して吸引源に連通する連通手段として機能する。
【0015】
上記のように構成された着脱テーブル10は、緩和部材11の上面である支持面11aにCSP基板等の被加工物100を載置し、図4に示すようにベーステーブル36の載置面となる上面に載置される。このようにして、緩和部材11の支持面11aに被加工物100を支持した着脱テーブル10がベーステーブル36に載置されたならば、図示しない負圧制御回路を制御して回転軸340に設けられた通路340aを図示しない吸引源に連通すると、ベーステーブル36の底壁361に設けられた負圧導入穴361a、負圧室360、ベーステーブル36の上壁362に設けられた吸引口362aを通して着脱テーブル10を構成する保持トレー12の下面に負圧が作用し、保持トレー12がベーステーブル36に吸引保持される。一方、上記のようにしてベーステーブル36の負圧室360が吸引源に連通されると、ベーステーブル36の上壁362に設けられた連通穴362b、保持トレー12の底壁121に設けられた連通穴121bに配設された逆止弁123、吸引室120、緩和部材11に設けられた吸引孔11bを通して被加工物100の下面に負圧が作用し、被加工物100が緩和部材11に吸引保持される。
【0016】
図1に戻って、説明を続けると、上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面に矢印Yで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動させるための第1の移動手段37を具備している。第1の移動手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内において矢印Xで示す方向に移動せしめられる。
【0017】
上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿って矢印Yで示す方向に移動させるための第2の移動手段38を具備している。第2の移動手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿って矢印Xと直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0018】
上記支持テーブル35の矢印Xで示す方向の両側には蛇腹手段391、392が配設されており、被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36以外の各構成部材は蛇腹手段391、392によって覆われている。この蛇腹手段391、392は、対向する端部がそれぞれ支持テーブル35に取り付けられる。蛇腹手段391、392の両側端部は、上記被加工物保持機構3を囲撓して静止基台2上に配設される枠状の排水樋手段393の内側端壁393a、393bに取り付けられる。
【0019】
上記ウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面に矢印Zで示す方向に延びる一対の案内レール422a、422aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿って割り出し送り方向である矢印Yで示す方向に移動させるための第3の移動手段43を具備している。第3の駆動手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ねじロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0020】
図示の実施形態のおけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたウォータージェット噴射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール422a、422aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝51a、51aが設けられており、この被案内溝51a、51aを上記案内レール422a、422aに嵌合することにより、矢印Zで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動させるための第4の移動手段53を具備している。第4の移動手段53は、上記第1乃至第3の移動手段と同様に一対案内レール422a、422aの間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびウォータージェット噴射手段52を案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
【0021】
上記ウォータージェット噴射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521の先端に配設されたノズル522を備えている。このノズル522は、直径が30〜100μmの噴射口を備えており、ケーシング521内に設けられた図示しない通路およびフレキシブルパイプ54を介して高圧水生成手段55に接続されている。なお、高圧水生成手段55は、フレキシブルパイプ56によって水タンク57に接続されている。高圧水生成手段55によって300〜500メガパスカル(MPa)に昇圧された高圧水は、フレキシブルパイプ54および円筒形状のケーシング521内に設けられた図示しない通路を通して、ノズル522からウォータージェットとして噴射される。また、上記水タンク57には水だけでもよいが、シリカ、ガーネット等の微細な砥粒を混入してもよい。なお、図示の実施形態におけるウォータージェット噴射手段52は、1本のノズル522を備えたものを示したが、複数本のノズルを並設して同時に複数本切断できるようにしてもよい。
【0022】
上記ウォータージェット噴射手段52を構成するケーシング521の前端部には、撮像手段58が配設されている。この撮像手段58は、CSP基板等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やCCDカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【0023】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その切断動作について主に図1を参照して説明する。
被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36が図1に示す位置に位置付けられた状態で、上述したようにベーステーブル36に着脱テーブル10の保持トレー12を吸引保持するとともに、緩和部材11の支持面11a上に被加工物100を吸引保持する。次に、ベーステーブル36および着脱テーブル10を第1の移動手段37の作動により案内レール31、31に沿って移動せしめ、撮像手段58の直下に位置付ける。
【0024】
上述したようにベーステーブル36および着脱テーブル10が撮像手段58の直下に位置付けられると、撮像手段58および図示しない制御手段によって着脱テーブル10の保持された被加工物100に形成されているストリートと、ストリートに沿ってウォータージェットを噴射するウォータージェット噴射ユニット5のノズル522との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ウォータージェット噴射位置のアライメントが遂行される。
【0025】
上記のようにしてアライメントが行われたならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10をウォータージェット噴射ユニット5のノズル522が位置する切削領域に移動し、切削領域において被加工物100における上述のようにして検出されたストリートに沿ってノズル522からウォータージェットを噴射し、ストリートに沿って切断する。この切断動作時においては、ウォータージェットは被加工物100を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは着脱テーブル10の緩和部材11に受けられて、その勢いが和らげられる。このウォータージェットの作用によって緩和部材11は次第に損傷するので、所定回数使用したら交換する。なお、切断作用後に勢いが和らげられた水は、蛇腹手段391、392から落下して、枠状の排水樋手段393に流れる。
【0026】
上述したように所定のストリートに沿って切断したら、ベーステーブル36および着脱テーブル10を矢印Yで示す割り出し方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断動作を遂行する。ベーステーブル36および着脱テーブル10の割り出し送りは、被加工物保持機構3を構成する第2の移動手段38によって行われる。なお、割り出し送りは、ウォータージェット噴射ユニット支持機構を構成する第3の移動手段43によって実行してもよいが、高圧水生成手段55に影響するためベーステーブル36を移動するのが好ましい。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切断動作と割り出し動作を遂行したならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10を90度回動せしめて、上記所定方向に対して垂直に延びる各ストリートに沿って上記切断動作と割り出し動作を実行することにより、着脱テーブル10に保持された被加工物100は個々のチップに分割される。
【0027】
このようにして、被加工物100を個々のチップに分割したら、被加工物100を保持している着脱テーブル10およびベーステーブル36は、図1に示す位置に戻され、ここで、着脱テーブル10と吸引源との連通を遮断する。この結果、着脱テーブル10のベーステーブル36への吸引保持が解除される。一方、着脱テーブル10を構成する保持トレー12の底壁121に形成された連通穴121bには逆止弁123が配設されているので、吸引源との連通が遮断されても吸引室120は負圧状態に維持される。この結果、着脱テーブル10による被加工物100の吸引保持は維持される。このとき、被加工物100は個々のチップに分割されているが、緩和部材11に設けられた複数個の吸引孔11bは支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されているので、チップの状態でも吸引保持は維持される。従って、被加工物100が分割された個々のチップは、着脱テーブル10に吸着保持された状態で所定の場所に搬送することができる。なお、着脱テーブル10に吸着保持された状態で搬送された各チップを取り外す場合には、保持トレー12に配設された作動ロッド124を押して逆止弁123を開放すると、吸引室120内が大気圧となって各チップの吸引保持か解除される。
【0028】
【発明の効果】
本発明によるウォータージェット加工装置は以上のように構成され、被加工物保持機構がベーステーブルと、該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、該着脱テーブルが被加工物を支持する支持面を備えノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材と、該緩和部材を保持し該ベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレーとからなっているので、被加工物を着脱テーブルに支持した状態でベーステーブルに着脱でき、被加工物の取り扱いが容易となる。また、ウォータージェットの作用によって緩和部材は次第に損傷するが、機能が喪失した際に緩和部材だけ交換すればよいので、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解して示す斜視図。
【図2】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルを構成する緩和部材と保持トレーを分解して示す斜視図。
【図3】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルと被加工物を示す斜視図。
【図4】図3に示す着脱テーブルをベーステーブルに保持した状態を示す断面図。
【符号の説明】
2:静止基台
3:被加工物保持機構
31:案内レール
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
35:支持テーブル
36:ベーステーブル
360:負圧室
37:第1の移動手段
38:第2の移動手段
4:ウォータージェット噴射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第3の移動手段
5:ウォータージェット噴射ユニット
51:ユニットホルダ
52:ウォータージェット噴射手段
522:ノズル
53:第4の移動手段
55:高圧水生成手段
57:水タンク
58:撮像手段
10:着脱テーブル
11:緩和部材
11a:支持面
11b:吸引孔
12:保持トレー
100:被加工物
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧のウォータージェットを噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりCSP基板を形成する。このCSP基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。
【0003】
上記CSP基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつCSP基板のストリートに沿って相対移動することにより、CSP基板をストリートに沿って切削し、個々のCSPに分割する。しかるに、CSP基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ(CSP)の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【0004】
また、CSP基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物に高圧のウォータージェットを噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
【0005】
【特許文献1】
特許第2596768号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
而して、ウォータージェット切断加工においては、ウォータージェットが被加工物を貫通するため、この被加工物を貫通したウォータージェットによって被加工物を被加工物保持手段が損傷されないようにする必要がある。このため、被加工物保持手段は被加工物を切断部以外の部分で支持するように構成されており、被加工物を貫通したウォータージェットを水槽に噴出するようになっている。しかしながら、CSP基板のように格子状に形成された被加工物の場合には、切断部以外の部分で支持して切断することが困難であるとともに、切断後の被加工物の取扱が困難である。従って、CSP基板のような被加工物の場合には、被加工物保持手段は被加工物を貫通した高圧のウォータージェットを受け止めその勢いを緩和する機能を具備するとともに、切断後の被加工物の取扱を容易にする必要がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を貫通した高圧のウォータージェットを受け止めその勢いを緩和する機能を有するとともに、切断後の被加工物の取扱を容易にすることができる被加工物保持機構を備えたウォータージェット加工装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルとを具備するウォータージェット加工装置において、
該被加工物保持機構は、ベーステーブルと、該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、
該着脱テーブルは、被加工物を支持する支持面を備え該ノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材と、該緩和部材を保持し該ベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレーと、からなっている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
【0008】
上記緩和部材は被加工物が分割される個々のチップと対向する上記支持面に開口する吸引孔を備えており、上記保持トレーは緩和部材の吸引孔を上記ベーステーブルを介して吸引源に連通する連通手段を備えており、ベーステーブルは保持トレーを吸引保持するとともに連通手段を吸引源に連通するように構成されていることが望ましい。また、上記保持トレーの連通手段には、保持トレー内への負圧の流入は許容するが保持トレー内の負圧の流出は遮断する逆止弁が配設されていることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【0010】
図1には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解した斜視図が示されている。図1に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す切断送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット支持機構4と、該ウォータージェット噴射ユニット支持機構4に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット5を具備している。
【0011】
上記被加工物保持機構3は、静止基台2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上に矢印Xで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、ベーステーブル36を具備している。ベーステーブル36は、円筒部材34内を挿通して配設された回転軸340の上端に取り付けられており、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内で回転せしめられるように構成されている。このベーステーブル36に被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルが載置され保持される。以下、ベーステーブル36および着脱テーブルについて、図2乃至図4を参照して説明する。
【0012】
図2は本発明に従って構成された着脱テーブル10を分解して示す斜視図、図3は本発明に従って構成された着脱テーブル10と被加工物としてのCSP基板100を示す斜視図、図4は着脱テーブル10をベーステーブル36に保持した状態を示す断面図である。
先ず、ベーステーブル36について図4および図1を参照して説明する。
図示の実施形態におけるベーステーブル36は、底壁361と上壁362および枠状の側壁363からなる矩形状に形成され、これら各壁によって形成された負圧室360を備えている。ベーステーブル36を構成する底壁361の中央部には、負圧室360と回転軸340に設けられた通路340aと連通する負圧導入穴361a形成されている。なお、回転軸340に設けられた通路340aは、図示しない負圧制御回路を介して吸引源に連通されている。ベーステーブル36を構成する上壁362には、負圧室360と連通し載置面となる上面に開口する吸引口362aと連通穴362bが設けられている。吸引口362aは中央部に形成されており、連通穴362bは吸引口362aの図4において右側に形成されている。
【0013】
図示の実施形態における着脱テーブル10は、図2に示すように直方体状の緩和部材11と、該緩和部材11を保持する保持トレー12とからなっている。緩和部材11は、図示の実施形態においてはウレタンによって形成されており、上面が被加工物を支持する支持面11aとなっている。なお、緩和部材11を構成する材料としては、ウレタン等の樹脂の外、ステンレス鋼、タングステン、ニッケル、銅等の金属、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。緩和部材11には、上面である支持面11aに開口するとともに下面に貫通する複数個の吸引孔11bが設けられている。この吸引孔11bは、支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されている。なお、吸引孔11bは、ドリルやウォータージェットによって形成することができる。
【0014】
着脱テーブル10を構成する保持トレー12は、図2に示すように矩形状の底壁121と、該底壁121の周縁から上方に突出して形成された枠状の側壁122とからなり、上方が開放されている。なお、保持トレー12は、ステンレス鋼等の金属材によって構成されている。保持トレー12を構成する底壁121の上面周辺には、上記緩和部材11の下面を載置支持する枠状の支持棚121aが形成されている。また、保持トレー12を構成する底壁121には、上記ベーステーブル36を構成する上壁362に設けられた連通穴362bと対応する位置に連通穴121bが形成されている。この連通穴121bには、図4に示すように逆止弁123が配設されている。この逆止弁123は、ベーステーブル36の負圧室360側の負圧が大きいときは流通を許容するが、保持トレー12内の負圧が大きいときは流通を遮断する。即ち、逆止弁123は、保持トレー12内への負圧の流入は許容するが、保持トレー12内の負圧の流出は遮断する。逆止弁123に関連して、保持トレー12を構成する底壁121には、逆止弁123の機能を開放する作動ロッド124が配設されている。このように構成された保持トレー12に、図3および図4に示すように上方開口側から上記緩和部材11の下部が嵌合される。この嵌合状態においては、緩和部材11の下面周辺部が保持トレー12を構成する底壁121に形成された枠状の支持棚121a上に載置される。このため、図4に示すように底壁121の上面と緩和部材11の下面との間には吸引室120が形成される。この結果、緩和部材11に形成された複数個の吸引孔11bは、吸引室120と連通する。従って、保持トレー12を構成する底壁121に形成された連通穴121bおよび吸引室120は、緩和部材11に形成された複数個の吸引孔11bをベーステーブル36を介して吸引源に連通する連通手段として機能する。
【0015】
上記のように構成された着脱テーブル10は、緩和部材11の上面である支持面11aにCSP基板等の被加工物100を載置し、図4に示すようにベーステーブル36の載置面となる上面に載置される。このようにして、緩和部材11の支持面11aに被加工物100を支持した着脱テーブル10がベーステーブル36に載置されたならば、図示しない負圧制御回路を制御して回転軸340に設けられた通路340aを図示しない吸引源に連通すると、ベーステーブル36の底壁361に設けられた負圧導入穴361a、負圧室360、ベーステーブル36の上壁362に設けられた吸引口362aを通して着脱テーブル10を構成する保持トレー12の下面に負圧が作用し、保持トレー12がベーステーブル36に吸引保持される。一方、上記のようにしてベーステーブル36の負圧室360が吸引源に連通されると、ベーステーブル36の上壁362に設けられた連通穴362b、保持トレー12の底壁121に設けられた連通穴121bに配設された逆止弁123、吸引室120、緩和部材11に設けられた吸引孔11bを通して被加工物100の下面に負圧が作用し、被加工物100が緩和部材11に吸引保持される。
【0016】
図1に戻って、説明を続けると、上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面に矢印Yで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動させるための第1の移動手段37を具備している。第1の移動手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内において矢印Xで示す方向に移動せしめられる。
【0017】
上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿って矢印Yで示す方向に移動させるための第2の移動手段38を具備している。第2の移動手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿って矢印Xと直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0018】
上記支持テーブル35の矢印Xで示す方向の両側には蛇腹手段391、392が配設されており、被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36以外の各構成部材は蛇腹手段391、392によって覆われている。この蛇腹手段391、392は、対向する端部がそれぞれ支持テーブル35に取り付けられる。蛇腹手段391、392の両側端部は、上記被加工物保持機構3を囲撓して静止基台2上に配設される枠状の排水樋手段393の内側端壁393a、393bに取り付けられる。
【0019】
上記ウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面に矢印Zで示す方向に延びる一対の案内レール422a、422aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿って割り出し送り方向である矢印Yで示す方向に移動させるための第3の移動手段43を具備している。第3の駆動手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ねじロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0020】
図示の実施形態のおけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたウォータージェット噴射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール422a、422aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝51a、51aが設けられており、この被案内溝51a、51aを上記案内レール422a、422aに嵌合することにより、矢印Zで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動させるための第4の移動手段53を具備している。第4の移動手段53は、上記第1乃至第3の移動手段と同様に一対案内レール422a、422aの間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびウォータージェット噴射手段52を案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
【0021】
上記ウォータージェット噴射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521の先端に配設されたノズル522を備えている。このノズル522は、直径が30〜100μmの噴射口を備えており、ケーシング521内に設けられた図示しない通路およびフレキシブルパイプ54を介して高圧水生成手段55に接続されている。なお、高圧水生成手段55は、フレキシブルパイプ56によって水タンク57に接続されている。高圧水生成手段55によって300〜500メガパスカル(MPa)に昇圧された高圧水は、フレキシブルパイプ54および円筒形状のケーシング521内に設けられた図示しない通路を通して、ノズル522からウォータージェットとして噴射される。また、上記水タンク57には水だけでもよいが、シリカ、ガーネット等の微細な砥粒を混入してもよい。なお、図示の実施形態におけるウォータージェット噴射手段52は、1本のノズル522を備えたものを示したが、複数本のノズルを並設して同時に複数本切断できるようにしてもよい。
【0022】
上記ウォータージェット噴射手段52を構成するケーシング521の前端部には、撮像手段58が配設されている。この撮像手段58は、CSP基板等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やCCDカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【0023】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その切断動作について主に図1を参照して説明する。
被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36が図1に示す位置に位置付けられた状態で、上述したようにベーステーブル36に着脱テーブル10の保持トレー12を吸引保持するとともに、緩和部材11の支持面11a上に被加工物100を吸引保持する。次に、ベーステーブル36および着脱テーブル10を第1の移動手段37の作動により案内レール31、31に沿って移動せしめ、撮像手段58の直下に位置付ける。
【0024】
上述したようにベーステーブル36および着脱テーブル10が撮像手段58の直下に位置付けられると、撮像手段58および図示しない制御手段によって着脱テーブル10の保持された被加工物100に形成されているストリートと、ストリートに沿ってウォータージェットを噴射するウォータージェット噴射ユニット5のノズル522との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ウォータージェット噴射位置のアライメントが遂行される。
【0025】
上記のようにしてアライメントが行われたならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10をウォータージェット噴射ユニット5のノズル522が位置する切削領域に移動し、切削領域において被加工物100における上述のようにして検出されたストリートに沿ってノズル522からウォータージェットを噴射し、ストリートに沿って切断する。この切断動作時においては、ウォータージェットは被加工物100を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは着脱テーブル10の緩和部材11に受けられて、その勢いが和らげられる。このウォータージェットの作用によって緩和部材11は次第に損傷するので、所定回数使用したら交換する。なお、切断作用後に勢いが和らげられた水は、蛇腹手段391、392から落下して、枠状の排水樋手段393に流れる。
【0026】
上述したように所定のストリートに沿って切断したら、ベーステーブル36および着脱テーブル10を矢印Yで示す割り出し方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断動作を遂行する。ベーステーブル36および着脱テーブル10の割り出し送りは、被加工物保持機構3を構成する第2の移動手段38によって行われる。なお、割り出し送りは、ウォータージェット噴射ユニット支持機構を構成する第3の移動手段43によって実行してもよいが、高圧水生成手段55に影響するためベーステーブル36を移動するのが好ましい。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切断動作と割り出し動作を遂行したならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10を90度回動せしめて、上記所定方向に対して垂直に延びる各ストリートに沿って上記切断動作と割り出し動作を実行することにより、着脱テーブル10に保持された被加工物100は個々のチップに分割される。
【0027】
このようにして、被加工物100を個々のチップに分割したら、被加工物100を保持している着脱テーブル10およびベーステーブル36は、図1に示す位置に戻され、ここで、着脱テーブル10と吸引源との連通を遮断する。この結果、着脱テーブル10のベーステーブル36への吸引保持が解除される。一方、着脱テーブル10を構成する保持トレー12の底壁121に形成された連通穴121bには逆止弁123が配設されているので、吸引源との連通が遮断されても吸引室120は負圧状態に維持される。この結果、着脱テーブル10による被加工物100の吸引保持は維持される。このとき、被加工物100は個々のチップに分割されているが、緩和部材11に設けられた複数個の吸引孔11bは支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されているので、チップの状態でも吸引保持は維持される。従って、被加工物100が分割された個々のチップは、着脱テーブル10に吸着保持された状態で所定の場所に搬送することができる。なお、着脱テーブル10に吸着保持された状態で搬送された各チップを取り外す場合には、保持トレー12に配設された作動ロッド124を押して逆止弁123を開放すると、吸引室120内が大気圧となって各チップの吸引保持か解除される。
【0028】
【発明の効果】
本発明によるウォータージェット加工装置は以上のように構成され、被加工物保持機構がベーステーブルと、該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、該着脱テーブルが被加工物を支持する支持面を備えノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材と、該緩和部材を保持し該ベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレーとからなっているので、被加工物を着脱テーブルに支持した状態でベーステーブルに着脱でき、被加工物の取り扱いが容易となる。また、ウォータージェットの作用によって緩和部材は次第に損傷するが、機能が喪失した際に緩和部材だけ交換すればよいので、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解して示す斜視図。
【図2】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルを構成する緩和部材と保持トレーを分解して示す斜視図。
【図3】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルと被加工物を示す斜視図。
【図4】図3に示す着脱テーブルをベーステーブルに保持した状態を示す断面図。
【符号の説明】
2:静止基台
3:被加工物保持機構
31:案内レール
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
35:支持テーブル
36:ベーステーブル
360:負圧室
37:第1の移動手段
38:第2の移動手段
4:ウォータージェット噴射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第3の移動手段
5:ウォータージェット噴射ユニット
51:ユニットホルダ
52:ウォータージェット噴射手段
522:ノズル
53:第4の移動手段
55:高圧水生成手段
57:水タンク
58:撮像手段
10:着脱テーブル
11:緩和部材
11a:支持面
11b:吸引孔
12:保持トレー
100:被加工物
Claims (4)
- 被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルとを具備するウォータージェット加工装置において、
該被加工物保持機構は、ベーステーブルと、該ベーステーブルに被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルとから構成されており、
該着脱テーブルは、被加工物を支持する支持面を備え該ノズルから噴射され被加工物を貫通したウォータージェットを受け止める緩和部材と、該緩和部材を保持し該ベーステーブルに着脱可能に位置付ける保持トレーと、からなっている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。 - 該緩和部材は被加工物が分割される個々のチップと対向する該支持面に開口する吸引孔を備えており、該保持トレーは該緩和部材の該吸引孔を該ベーステーブルを介して吸引源に連通する連通手段を備えており、該ベーステーブルは該保持トレーを吸引保持するとともに該連通手段を吸引源に連通するように構成されている、請求項1記載のウォータージェット加工装置。
- 該保持トレーの連通手段には、該保持トレー内への負圧の流入は許容するが保持トレー内の負圧の流出は遮断する逆止弁が配設されている、請求項2記載のウォータージェット加工装置。
- 該ベーステーブルは、該ノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内で切断方向および該切断方向と直角な割り出し方向に移動可能に構成されているとともに、該ノズルから噴射されるウォータージェットに対して直角な面内で回転可能に構成されている、請求項1乃至3のいずれかに記載のウォータージェット加工装置。
Priority Applications (1)
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JP2002295033A JP2004130399A (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | ウォータージェット加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7207868B2 (en) | 2005-09-22 | 2007-04-24 | Towa Corporation | Cutting apparatus |
-
2002
- 2002-10-08 JP JP2002295033A patent/JP2004130399A/ja active Pending
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