JP2004128353A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004128353A JP2004128353A JP2002292846A JP2002292846A JP2004128353A JP 2004128353 A JP2004128353 A JP 2004128353A JP 2002292846 A JP2002292846 A JP 2002292846A JP 2002292846 A JP2002292846 A JP 2002292846A JP 2004128353 A JP2004128353 A JP 2004128353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- semiconductor
- insulating resin
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体素子に接して絶縁樹脂層を有する半導体装置であって、該絶縁樹脂層の内部応力値(σ)が40MPa以下である半導体装置であり、好ましくは半導体素子が、半導体ウェハからなり、絶縁樹脂層が半導体素子の片面のみに形成された半導体装置であり、更には半導体電極と外部接続用電極を導通する再配線回路及び外部接続用電極を有する半導体装置。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた信頼性を有する半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密度実装化が進んでいる。これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、小型化かつ多ピン化している。
従来のようなリードフレームを使用した形態のパッケージでは、入出力端子をパッケージ周辺に1列配置するため、小型化かつ多ピン化を同時に実現するには、端子ピッチを縮小する必要があり、小型化と多ピン化に限界があることから、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップスケールパッケージ(CSP)等、パッケージの小型化・他ピン化に優れた構造のエリア実装型の新しいパッケージ方式が、提案されている。また、最近では、さらなる小型化のため、このCSPを半導体チップサイズにまで小型化されたリアルチップサイズパッケージ(RCSP)が提案されている。
【0003】
このようなパッケージの小型化、薄型化に伴って、1パッケージを構成する絶縁樹脂も少量になり、信頼性に関する樹脂性能の向上が、よりいっそう求められるようになった。特に、パッケージの性能を短時間で評価する方法として、温度サイクル試験(TC試験)があり、このTC試験に対する信頼性について、よりいっそうの改善が要求されている。特に、冷却時に発生する半導体素子の劈開が問題となることがわかった。
従来、樹脂中にゴム粒子や、可とう性成分、可塑剤などを添加し、ウエハ(半導体素子)の反りを低減することにより、改善の試みが行なわれているが、未だ充分な効果が得られていないのが実情である。また、ウエハをダイシングする際に、まず、幅の広い刃を用いて、ダイシングラインに沿って溝を掘り、次に、幅の狭い刃を用いて個片化するベベルカット法により、半導体素子の端面に発生する局所応力を分散させ半導体素子の劈開を抑制する方法が報告されている。しかし、この方法ではベベルカットが可能な新規設備の導入が必要であり、これは、半導体装置(パッケージ)のコストアップにつながってしまう。
【0004】
【非特許文献1】
電子材料、1999年9月号(50〜53頁)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者らは、新たな設備導入が必要なく、従来のダイシング方法を用いてもTC試験時に半導体素子の劈開が発生しない半導体装置の開発を検討し、TC試験時に発生する最大の内部応力、即ちTC試験の冷却温度で発生する内部応力が一定値以下である絶縁樹脂層を有する半導体装置は、TC試験した際に半導体素子の劈開が低減できることを見出し、更に検討を進めることにより本発明を完成するに至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
(1) 半導体素子に接して絶縁樹脂層を有する半導体装置であって、該絶縁樹脂層の式(1)により得られる内部応力値(σ)が40MPa以下であることを特徴とする半導体装置、
【数2】
但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における樹脂の弾性率、αresin(T)は温度T℃における樹脂の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃における半導体素子の線膨張係数、Tgは絶縁樹脂のガラス転移温度、T1は温度サイクル試験の冷却温度を示す。
(2) 半導体素子が、半導体ウェハからなる前記第(1)項記載の半導体装置、
(3) 絶縁樹脂層が、半導体素子の片面のみに形成された前記第(1)項又は前記第(2)項記載の半導体装置、
(4) 半導体電極と外部接続用電極を導通する再配線回路、および、外部接続用電極を有する前記第(1)〜(3)項のいずれかに記載の半導体装置、
である。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置は、少なくとも半導体素子に接して絶縁樹脂層が形成された構造を有する。具体的には、絶縁樹脂層が、半導体素子の片面又は両面に形成されていても良く、また、半導体素子の全面に形成されていても良い。更に、半導体装置の構成として、絶縁樹脂層の他に、半導体電極と外部接続用電極とを導通する再配線回路、外部接続用電極とを有する構造にも好適である。ここで、半導体素子は、半導体ウェハからなるものであっても良く、外部接続用電極としては、半田ボールやバンプからなるものが挙げられる。
更に、半導体装置の具体例を挙げると、一例として、図1に示す構造などからなるRCSPや、BGA、CSPなどの小型化、薄型化された表面実装タイプの構造などが挙げられる。
【0008】
本発明において、絶縁樹脂層は、熱硬化性及び/又は光硬化性及び/又は熱可塑性樹脂組成物からなるものが挙げられるが、TC試験において式(1)により得られる内部応力(σ)が40MPa以下、好ましくは30MPa以下である絶縁樹脂からなれば良い。内部応力(σ)が40MPaを超えると、TC試験した際に半導体素子の劈開が起こりやすくなる。
【0009】
本発明において、熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、レゾール、フェノール樹脂、シアネート樹脂や、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する樹脂等の熱硬化性樹脂と、硬化剤とが主成分である樹脂組成物が挙げられ、例えばエポキシ樹脂組成物を用いることができる。
【0010】
エポキシ樹脂組成物において、半導体装置内部に発生する応力を低減する場合、樹脂の低ガラス転移温度化と低線膨張化の2通りの方向がある。低ガラス転移温度化の場合は、例えば単官能や2官能のエポキシ樹脂や、脂肪族やシリーコーンなどの可とう性に優れたエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、低線膨張化の場合は、例えばナフタレンや、ビフェニル骨格などの剛直構造を有するエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
【0011】
また硬化剤としては、例えばフェノール樹脂系、酸無水物系、カルボン酸系、アミン系などが挙げられるが、パッケージ信頼性や加工性から、フェノールノボラックや、クレゾールノボラックなどに代表されるようなフェノール樹脂が好ましい。更に低応力化のためには、低ガラス転移温度化と低線膨張化の2通りの方法があるがある。低ガラス転移温度化の場合は、例えばフェノールアラルキル樹脂などの架橋密度を下げるフェノール樹脂を用いるのが好ましい。また、低線膨張化の場合は、例えばナフタレンやビフェニル骨格などに代表される剛直構造を有するフェノール樹脂を用いるのが好ましい。
【0012】
また、本発明において、光硬化性樹脂組成物としては、特に限定するものではないが、光硬化性樹脂、光重合開始剤を主成分とする樹脂組成物が挙げられる。光硬化性樹脂としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基や、ビニル基などの光ラジカルで反応する官能基を有する化合物を用いることができるが、光硬化性樹脂において、3官能以上の化合物を併用する場合は、その比率を光硬化性樹脂全体の50重量%以下にするのが好ましい。50重量%以上ではでは未反応の官能基が残り、樹脂の熱劣化の原因となり好ましくない。
【0013】
光硬化性樹脂組成物において、光重合開始剤としては、特に限定するものではないが、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノン、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族カルボニル化合物を挙げることができる。これらは単独、あるいは2種以上の混合物として用いることができる。この光重合開始剤の配合量は、光硬化性樹脂組成物中に0.1〜10重量%の範囲が好ましい。0.1重量%未満であると感光性を示さなくなる恐れがあり、10重量%より多いと、熱時にボイドが発生する恐れがある。
また、本発明において熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定するものではないが、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、フェノキシ樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリオレフィン、ポリエステルなどが挙げられる。
【0014】
上記の熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物に、フィラー、カップリング剤などを加えてもよい。フィラーとしては特に限定するものではなく、例えば、シリカやアルミナなどに代表される球形フィラー、酸化チタンやホウ酸アルミニウムなどに代表されるような針状フィラー、マイカや硫酸バリウムに代表されるような鱗片状(板状)フィラー、さらには不定形フィラーなどが挙げられる。カップリング剤としては特に限定するものではなく、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤などが挙げられる。
【0015】
なお、本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物には必要に応じて硬化促進剤を加えてもよい。例えば、3級アミン、4級アンモニウム塩、イミダゾール類、ラジカル重合開始剤を1種、もしくは2種以上ブレンドして添加してもよい。
【0016】
本発明に用いられる熱硬化、光硬化性、熱可塑性樹脂組成物は、それそれの成分を適宜配合し、樹脂溶液として用いると良いが、例えば、メチルエチルケトンやエチルセロソルブなど有機溶剤に、上記固形成分や液状成分を溶解し、フィラーをディスパーザーやホモジナイザーで高速攪拌することにより分散させ製造することができる。
【0017】
本発明において、半導体装置に絶縁樹脂層を形成する方法としては、例えば、熱硬化性、光硬化性及び/又は熱可塑性樹脂組成物の樹脂溶液を、PET等の基材に塗布し乾燥することにより、ドライフィルムを形成し、半導体素子上に積層して、半導体装置用の絶縁樹脂層とすることができる。また、樹脂溶液を直接ウェハの上に塗布、乾燥し、絶縁樹脂層を形成することもできる。半導体装置に再配線回路を形成する方法としては、絶縁樹脂層上に銅箔を積層し、その銅箔をエッチングする方法がある。また、前記樹脂溶液を銅箔に塗布し乾燥することにより、絶縁樹脂層付き銅箔を形成し、これをウェハ上に積層し、前記銅箔をエッチ
ングして回路を形成する方法も挙げられる。
【0018】
このようにして得られる半導体装置の絶縁樹脂層において、TC試験の冷却温度での内部応力(σ)が40MPa以下のものを用いることにより、TC試験の信頼性に優れたものが得られる。
【0019】
なお、前記内部応力において、弾性率(Eresin)及びガラス転移温度Tgは、絶縁樹脂を用いて動的粘弾性測定装置(DMS)により得られる。また、線膨張係数(αresin、αsi)は、絶縁樹脂及び半導体素子を用いて、それぞれ熱分析測定装置(TMA)により得られる。
【0020】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【0021】
(実施例および比較例)
[樹脂溶液の作製]
無機充填剤を除く各樹脂組成物成分を、それぞれ表1、2に示す配合量に従い、配合し、ディスパーザー(4000rpm)で約1時間攪拌し溶解した。その後、表1、2に示す配合量の無機充填剤を添加し、樹脂溶液の周囲を氷水で冷却しながら、ディスパーザー(8000rpm)で15分間、さらに、ホモジナイザー(10000rpm)で15分間攪拌して光硬化性及び/又は熱硬化性樹脂組成物及び/又は熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂溶液を得た。
【0022】
上記で得られた樹脂溶液を離型処理されたPETフィルム状に塗布し、60℃/10分、その後80℃/10分乾燥した後、露光量750mJで露光し、80℃/1時間+120℃/1時間+180℃/1時間加熱し、硬化物を得た。この硬化物の弾性率Eresin(T)を動的粘弾性測定装置DMS(DMS210、セイコー電子工業(株)製)を用いて測定した。結果を図1に示す。また、DMSのtanδのピーク温度を樹脂のTgとした。一方、硬化物の線膨張係数αresin(T)を熱分析測定装置TMA(TMA/SS6000、セイコー電子工業(株)製)を用いて測定した。結果を図2に示す。また、半導体素子の線膨張係数αsi(T)も上記の装置を用いて測定した。これらの測定によって得られたデータを式(1)に代入して、それぞれの内部応力(σ)を求めた。結果を表1、2に示す。
【0023】
【表1】
【0024】
【表2】
【0025】
[半導体装置(図3)の作製]
上記で得た樹脂溶液を、5μm厚の電解銅箔上に、バーコーターにより流延塗布し、60℃で10分間、80℃で10分間乾燥することにより、厚さ70μmの樹脂層付き銅箔(RCC)を得た。このRCCを、8インチの半導体ウェハ1表面にロールラミネーターにより貼付けし、半導体ウェハ(シリコンウェハ)1に絶縁樹脂層2付き銅箔を積層した構造物を得た。次に、この構造物の上に、ロールラミネーターによりドライフィルムメッキレジストを貼付けて、メッキレジスト層を形成し、ワイヤーボンドフィンガー、半田ボールパッド、およびそれらをつなぐための回路となるべき部位を、フォトリソグラフィー手法により開口した後、ここに10μ厚の銅層、5μm厚のニッケル層、および1μm厚の金層を電解メッキによりニッケル/金メッキ層6を形成した。この後、メッキレジストを3%水酸化ナトリウム水溶液で剥離除去した後、金メッキ層をレジストとして、RCCの銅箔をフラッシュエッチングし、金メッキ層直下に再配線回路5を形成した。
さらに、エッチングにより銅箔が除去された樹脂層表面を、ワイヤーボンドパッド上の部位を現像、開口できるように、平行光露光機を用いて露光し、2.38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて所定位置の樹脂を溶解除去し、その表面に紫外線を500mJ照射した後、80℃/1時間+120℃/1時間+180℃/1時間加熱することにより、ウェハ上に、ワイヤーボンディング用の樹脂開口部、および金メッキで表面を被覆されたワイヤーボンドフィンガー、半田ボールパッド、およびこれらをつなぐ再配線回路を持つ、完全硬化した絶縁樹脂層2を得た。
【0026】
次に、70℃に加熱されたロールラミネーターにより、ドライフィルムソルダーレジスト(厚み18μm)(CFP1123住友ヘ゛ークライト製)を再配線回路5上に貼り付け、ワイヤーボンドフィンガー、半田ボールパッドとワイヤーボンディング用として、絶縁樹脂層開口部にフォトマスクを使用し、平行光露光機を用いて250mJで露光し、2.38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて所定位置の絶縁樹脂層を溶解除去し、その表面に紫外線を500mJ照射した後、120℃1時間加熱することによりソルダーレジスト層3を硬化させた。次に、樹脂開口部を経由して金ワイヤー8により半導体ウェハ1と絶縁樹脂上の再配線回路5が接合された後、絶縁樹脂層開口部及びワイヤーボンドフィンガー周辺を印刷封止樹脂(CRP5300住友ベークライト製)4により封止し、180℃で1時間硬化した。そして半田ボール7を搭載し、最後にダイシングすることにより、TC信頼性評価用半導体装置(図3)を得た。サイズは10mm×5mm×1.3mmである。
【0027】
また、TC評価用簡易パッケージとして、図4に示すようにシリコーンチップ(半導体素子)上に絶縁樹脂を積層した構造でサイズが異なるものをそれぞれ作製した。
作製方法としては、上記で得られた樹脂溶液を離型処理されたPETフィルム状に塗布し、60℃/10分、その後80℃/10分乾燥した後、半導体ウエハ上にラミネートし、平行光露光機を用いて750mJ露光する。その後、PETを剥がし、80℃/1時間+120℃/1時間+180℃/1時間熱硬化する。最後にダイシングすることにより、目的のサイズのTC評価用簡易パッケージを作製した。
【0028】
このようにして得られた半導体装置およびTC評価用簡易パッケージを用いて、−65℃/30分〜150℃/30分と、−25℃/30分〜150℃/30分の条件で、サイクル数を、50サイクル、100サイクル、200サイクル、500サイクルと変えて、TC試験を行なった。そして、TC試験における半導体素子の劈開発生数を顕微鏡観察により観察し(各サンフ゜ルn=10)、良品率としてまとめた。結果を表3,4に示した。なお、良品率は[(全サンフ゜ル数10)−(劈開発生サンフ゜ル数)] ×100/(全サンフ゜ル数10)の式より求めた。
【0029】
【表3】
【0030】
【表4】
【0031】
(実施例1から20)および(比較例1から12)の結果から、従来のダイシング法でも、絶縁樹脂層に式(1)によって求められた内部応力が40MPa以下の樹脂を用いた半導体装置は、半導体装置のサイズに関係なく、優れた温度サイクル信頼性を有していることがわかる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、温度サイクル試験において、半導体素子の劈開の問題のない信頼性に優れた半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例及び比較例に用いた樹脂の弾性率
【図2】実施例及び比較例に用いた樹脂の線膨張係数
【図3】温度サイクル信頼性評価用半導体装置の断面概略図である。
【図4】温度サイクル信頼性評価用簡易パッケージの概略図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハー
2 絶縁樹脂層
3 ソルダーレジスト層
4 印刷封止樹脂
5 再配線回路
6 ニッケル/金メッキ層
7 半田ボール
8 金ワイヤー
Claims (4)
- 半導体素子が、半導体ウェハからなる請求項1記載の半導体装置。
- 絶縁樹脂層が、半導体素子の片面のみに形成された請求項1又は2記載の半導体装置。
- 半導体電極と外部接続用電極を導通する再配線回路、および、外部接続用電極を有する請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002292846A JP2004128353A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002292846A JP2004128353A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004128353A true JP2004128353A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32283979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002292846A Pending JP2004128353A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004128353A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5143020B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 封止材料及び実装構造体 |
-
2002
- 2002-10-04 JP JP2002292846A patent/JP2004128353A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5143020B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 封止材料及び実装構造体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4174275B2 (ja) | 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置 | |
US8017444B2 (en) | Adhesive sheet, semiconductor device, and process for producing semiconductor device | |
TWI715734B (zh) | 半導體裝置之製造方法、覆晶型半導體裝置之製造方法、半導體裝置及覆晶型半導體裝置 | |
KR101036728B1 (ko) | 반도체장치, 버퍼 코트용 수지 조성물, 다이 본딩용 수지 조성물 및 봉지용 수지 조성물 | |
US20060247391A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor apparatus | |
US9738763B2 (en) | Resin composition, resin sheet, and production method for semiconductor device | |
JP2011195742A (ja) | 液状樹脂組成物、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法 | |
JP3794349B2 (ja) | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2012209453A (ja) | 液状樹脂組成物、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法 | |
JP2014056924A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びにそれらにより得られる半導体装置 | |
JP2016213321A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
WO2018139407A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2012165239A1 (ja) | 液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP6112013B2 (ja) | バンプ電極付き半導体装置製造用接着剤シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2012054293A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009091566A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート | |
JP4715877B2 (ja) | 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置 | |
JP7062943B2 (ja) | 感光性接着剤組成物および構造体 | |
JP2013251369A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びにそれにより得られる半導体装置 | |
JP2001031943A (ja) | 半導体用接着剤及び半導体用接着テープ | |
JP2004128353A (ja) | 半導体装置 | |
JPWO2015107990A1 (ja) | 接着組成物ならびにそれを有する接着フィルム、接着組成物付き基板、半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011116843A (ja) | 液状封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2003209205A (ja) | 半導体装置 | |
JP2000239355A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070717 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070918 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080129 |