JP2004128081A - 基板ハンドリング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板ハンドリング装置に関し、大きなコストアップを招くことなく基板支持部材であるロボットのハンドの先端の垂れを軽減できるようにすることを目的とする。
【解決手段】基板ハンドリング装置は、基板を収容することのできるカセットを載置するカセットステーションと基板処理装置との間に配置されたロボット14を備え、該ロボット14はカセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能なハンド30を備え、該ハンドは、間隔をあけて配置された一対の支持アーム34と、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に被覆されたワイヤ部材36とからなる構成とする。
【選択図】 図3
【解決手段】基板ハンドリング装置は、基板を収容することのできるカセットを載置するカセットステーションと基板処理装置との間に配置されたロボット14を備え、該ロボット14はカセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能なハンド30を備え、該ハンドは、間隔をあけて配置された一対の支持アーム34と、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に被覆されたワイヤ部材36とからなる構成とする。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板ハンドリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置は一対の基板(ガラス基板)の間に液晶を封入してなる液晶パネルを含む。液晶パネルの製造において、基板はカセットに収容され、AGVやMGVと呼ばれる搬送車でストッカと基板処理部の間を搬送される。
【0003】
基板処理部は、基板処理装置を含み、さらにカセットステーションやロボットを含む。搬送車が基板処理部に到着すると、基板を収容したカセットは搬送車からカセットステーションに移送される。ロボットはカセットから基板を取り出し、基板処理装置へ搬送する。また、ロボットは基板処理装置で処理された基板をカセットステーションのカセットに搬送する。ロボットは基板を支持するための支持部材(ハンド)を有する(例えば、特許文献1,2参照)。
【0004】
図8及び図9はカセットに収容された基板を支持するためのロボットのハンドを示す。図8においては、ロボットのハンドは、ベース部1と、間隔をあけてベース部1に配置されたフォーク状の一対の支持アーム2とを有する。図9においては、ロボットのハンドは、ベース部1と、間隔をあけてベース部1に配置された一対の支持アーム2と、一対の支持アーム2と平行にこれらの支持アーム2の間に配置された中央支持アーム3とを有する。ロボットのハンドの支持アーム2,3は、カセット内に挿入され、カセットから基板を取り出し、あるいは基板をカセット内に挿入することができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−316289号公報
【特許文献2】
特開2000−208587号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
液晶パネルの製造においては、複数個の液晶パネルの基板の大きさに相当する大きなガラス基板が使用される。大きなガラス基板がTFT基板及びCF基板を得るように処理され、このような処理の終わったガラス基板が個々の基板の大きさに切断され、TFTの基板とCF基板とが貼合され、液晶が注入されて、液晶パネルとなる。
【0007】
液晶パネルの基板のサイズはますます大きくなってきており、最近は切断前のガラス基板のサイズが1m角を越えるようになっている。例えば1250×1450のサイズの基板がある。このように基板のサイズが大きくなると、基板を搬送する基板ハンドリング装置及び基板を処理する基板処理装置も大きくなる。基板ハンドリング装置については下記の問題が生じる。
【0008】
基板が大きくなると、それをハンドリングするロボットのハンドを長くする必要がある。ハンドが長くなるとハンドの先端が垂れるようになり、長さとともに垂れ量が大きくなる。図7は図8及び図9に示したロボットのハンドの支持アーム2の先端の垂れを示す図である。垂れ量はaで示されている。
【0009】
ロボットのハンドの支持アーム2の先端の垂れ量が大きくなると、ロボットのハンドの支持アーム2が挿入されるカセットの基板支持部のピッチを大きくする必要があり、するとロボットのハンドの作動ストロークを大きくする必要ができる。また、ロボットのハンドの先端の垂れ量が大きくなるを防止するために、ハンドの材料の強度を上げる(支持アーム2の数の増加や、厚さ及び幅の増加、材質の変更等)を実施すると、ハンドの重量が増加するので、ロボット本体の強化を図る必要ができる。図8は支持アーム2の幅を大きくしており、図9は3個の支持アーム2,3を設けることを示している。また、重量の軽減を図ってアルミニウムやカーボン等を使用するが、ロボットのハンドの材料の増加はコストアップを招く。
【0010】
本発明の目的は大きなコストアップを招くことなく基板支持部材であるロボットのハンドの先端の垂れを軽減できる基板ハンドリング装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明による基板ハンドリング装置は、カセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能な支持部材を備え、該支持部材は、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明による基板ハンドリング装置は、基板を収容することのできるカセットを載置するカセットステーションと基板処理装置との間に配置されたロボットを備え、該ロボットはカセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能なハンドを備え、該ハンドは、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とするものである。
【0013】
これらの構成において、ワイヤ部材は支持アームの先端に大きな荷重をかけることなく基板を支持することができるので、支持アームの大きさ(厚さや幅)や重量を大きく増加することなく、大型化された基板を適切に支持することができる。ワイヤ部材は被覆されたワイヤとすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【0015】
図1は本発明の実施例による基板ハンドリング装置を含む液晶表示装置の製造工程の一部を示す側面図である。図2は図1の液晶表示装置の製造工程の一部を示す平面図である。図1及び図2において、液晶表示装置の製造工程の一部にある基板処理部10は、カセットステーション12と、ロボット14と、基板処理装置16とを備える。
【0016】
カセットステーション12は基板18を収容した又は基板18を収容することのできるカセット20を載置するものであり、ローダ及びアンローダを含む。基板18を収容したカセット20はカセットストッカや他の基板処理部からAGVやMGVと呼ばれる搬送車で基板処理部10のカセットステーション12へ搬送され、また基板処理部10のカセットステーション12から他の基板処理部へ搬送される。カセット20は例えば20枚程度の大きなガラス基板18を収容することができる。基板処理装置16は例えばエッチングやCVD等の処理室を含む。ロボット14はカセットステーション12と基板処理装置16との間に配置される。さらに、コロ22aを有するコロコンベア22がロボット14と基板処理装置16との間に配置される。
【0017】
図3は図1及び図2の基板ハンドリング装置であるロボット14の一部を示す斜視図である。図4はロボット14の一部を示す平面図、図5はロボットの拡大側面図である。
【0018】
図1から図5において、ロボット14は、ロボット本体24と、アーム26,28と、ハンド30とを含む。ハンド30は基板支持部材としてカセット20に収容された基板18を取り出すためにカセット20に挿入可能である。アーム26,28はハンド30を所望の位置へ動かすために図示しない駆動手段により適切に動作することができる。ハンド30は図3から図5の矢印で示されるように昇降及び前後進をすることができ、さらに、ロボット本体24の軸線のまわりでの旋回及び横方向運動をすることができる。
【0019】
ハンド30は、ハンドベース32と、間隔をあけてハンドベース32に配置されたフォーク状の一対の支持アーム34と、一対の支持アーム34にほぼ直交するように該一対の支持アーム34の間に延びるワイヤ部材36とからなる。ハンドベース32はアルミニウムで作られている。
【0020】
支持アーム34は支柱とも呼ばれ、軽量化を図るためにアルミニウムやカーボンで作られる。支持アーム34の上面には基板18の下面と接触しても基板18が傷つかないようにパッド38と呼ばれる突起が設けられている。なお、パッド38は、高速動作等により強力な吸着が必要な場合、減圧装置に接続できる吸着孔を設けておくことができる。さらに、支持アーム34はワイヤ部材36を固定できるように加工されている。支持アーム34の形状や寸法(長さや厚み)は、移載する基板18の大きさや重量により変化させることができる。
【0021】
ワイヤ部材36は、図5に示されるように基板18の中央部を支持することができる。ワイヤ部材36は、金属のワイヤに樹脂でコーティングを施したものであり、パッド38と同様に基板18が傷つかないようになっている。コーティングする樹脂は低発塵、高耐久性を満足できれば、あらゆる材料を使用することができる。
【0022】
実施例においては、4本のワイヤ部材36が支持アーム34の根元から先端にかけて配置されている。ワイヤ部材36の本数は使用する基板18のサイズや撓み量により変えることができる。ワイヤ部材36を使用すれば、図8及び図9に示した支持アーム2,3と比べて、支持アーム34の幅を狭くできるため、支持アーム34の軽量化が可能になる。従って、従来技術で問題であったロボットのハンドの先端の垂れ量の低減やコストダウンに寄与する。
【0023】
図6は図1及び図2の基板処理部に設けられたコロコンベア22を示す拡大斜視図である。コロコンベア22は板状又はブロック状のフレーム22bの凹部にコロ22aを回転可能に取りつけたものである。コロ22aの約半分がコロコンベア22のフレーム22bの上面から出ており、基板18がコロ22aの上に載置されるようになっている。コロ22aは図示しない駆動手段により回転駆動され、載置された基板18を搬送することができる。
【0024】
フレーム22bの上面にはコロ22aと干渉しない位置にハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36を落としこむことのできる凹部が形成されている。従って、基板18を支持したハンド30がコロコンベア22の上に移動され、それから降下されると、基板18がコロ22aの上に載置され、ハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36はコロ22aの頂部よりも低い位置に沈み、その位置で待機する。そこで、コロ22aを回転させ、基板18を基板処理装置16に搬送する。処理された基板18が基板処理装置16からコロコンベア22の上に移動されると、ハンド30が上昇され、基板18はコロコンベア22からハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36に移載される。ハンド30は基板18をカセットステーション12へ搬送する。このようなコロコンベア22は比較的に安価に構成することができ、かつ、ワイヤ部材36を含むハンド30と連携するのに適している。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤ部材は支持アームの先端に大きな荷重をかけることなく基板を支持することができるので、支持アームの大きさ(厚さや幅)や重量を大きく増加することなく、コストアップを招くことなく、大型化された基板を適切に支持することができる。また、支持アームの先端の垂れが低減されるので、基板が大きくなっても、カセットの基板支持部のピッチを増加する必要がなくなり、ロボットのハンドの作動ストロークを増大することがなくなり、コストアップを招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による基板ハンドリング装置を含む液晶表示装置の製造工程の一部を示す側面図である。
【図2】図1の液晶表示装置の製造工程の一部を示す平面図である。
【図3】図1及び図2のロボットの一部を示す斜視図である。
【図4】図3のロボットの一部を示す平面図である。
【図5】図1から図4のロボットの拡大側面図である。
【図6】図1及び図2の基板処理部に設けられたコロコンベアを示す拡大斜視図である。
【図7】ロボットの支持アームの垂れを示す図である。
【図8】従来の支持アームの一例を示す図である。
【図9】従来の支持アームの一例を示す図である。
【符号の説明】
10…基板処理部
12…カセットステーション
14…ロボット
16…基板処理装置
18…基板
20…カセット
22…コロコンベア
24…ロボット本体
26…アーム
28…アーム
30…ハンド
32…ハンドベース
34…支持アーム
36…ワイヤ部材
38…パッド
【発明の属する技術分野】
本発明は基板ハンドリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置は一対の基板(ガラス基板)の間に液晶を封入してなる液晶パネルを含む。液晶パネルの製造において、基板はカセットに収容され、AGVやMGVと呼ばれる搬送車でストッカと基板処理部の間を搬送される。
【0003】
基板処理部は、基板処理装置を含み、さらにカセットステーションやロボットを含む。搬送車が基板処理部に到着すると、基板を収容したカセットは搬送車からカセットステーションに移送される。ロボットはカセットから基板を取り出し、基板処理装置へ搬送する。また、ロボットは基板処理装置で処理された基板をカセットステーションのカセットに搬送する。ロボットは基板を支持するための支持部材(ハンド)を有する(例えば、特許文献1,2参照)。
【0004】
図8及び図9はカセットに収容された基板を支持するためのロボットのハンドを示す。図8においては、ロボットのハンドは、ベース部1と、間隔をあけてベース部1に配置されたフォーク状の一対の支持アーム2とを有する。図9においては、ロボットのハンドは、ベース部1と、間隔をあけてベース部1に配置された一対の支持アーム2と、一対の支持アーム2と平行にこれらの支持アーム2の間に配置された中央支持アーム3とを有する。ロボットのハンドの支持アーム2,3は、カセット内に挿入され、カセットから基板を取り出し、あるいは基板をカセット内に挿入することができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−316289号公報
【特許文献2】
特開2000−208587号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
液晶パネルの製造においては、複数個の液晶パネルの基板の大きさに相当する大きなガラス基板が使用される。大きなガラス基板がTFT基板及びCF基板を得るように処理され、このような処理の終わったガラス基板が個々の基板の大きさに切断され、TFTの基板とCF基板とが貼合され、液晶が注入されて、液晶パネルとなる。
【0007】
液晶パネルの基板のサイズはますます大きくなってきており、最近は切断前のガラス基板のサイズが1m角を越えるようになっている。例えば1250×1450のサイズの基板がある。このように基板のサイズが大きくなると、基板を搬送する基板ハンドリング装置及び基板を処理する基板処理装置も大きくなる。基板ハンドリング装置については下記の問題が生じる。
【0008】
基板が大きくなると、それをハンドリングするロボットのハンドを長くする必要がある。ハンドが長くなるとハンドの先端が垂れるようになり、長さとともに垂れ量が大きくなる。図7は図8及び図9に示したロボットのハンドの支持アーム2の先端の垂れを示す図である。垂れ量はaで示されている。
【0009】
ロボットのハンドの支持アーム2の先端の垂れ量が大きくなると、ロボットのハンドの支持アーム2が挿入されるカセットの基板支持部のピッチを大きくする必要があり、するとロボットのハンドの作動ストロークを大きくする必要ができる。また、ロボットのハンドの先端の垂れ量が大きくなるを防止するために、ハンドの材料の強度を上げる(支持アーム2の数の増加や、厚さ及び幅の増加、材質の変更等)を実施すると、ハンドの重量が増加するので、ロボット本体の強化を図る必要ができる。図8は支持アーム2の幅を大きくしており、図9は3個の支持アーム2,3を設けることを示している。また、重量の軽減を図ってアルミニウムやカーボン等を使用するが、ロボットのハンドの材料の増加はコストアップを招く。
【0010】
本発明の目的は大きなコストアップを招くことなく基板支持部材であるロボットのハンドの先端の垂れを軽減できる基板ハンドリング装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明による基板ハンドリング装置は、カセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能な支持部材を備え、該支持部材は、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明による基板ハンドリング装置は、基板を収容することのできるカセットを載置するカセットステーションと基板処理装置との間に配置されたロボットを備え、該ロボットはカセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能なハンドを備え、該ハンドは、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とするものである。
【0013】
これらの構成において、ワイヤ部材は支持アームの先端に大きな荷重をかけることなく基板を支持することができるので、支持アームの大きさ(厚さや幅)や重量を大きく増加することなく、大型化された基板を適切に支持することができる。ワイヤ部材は被覆されたワイヤとすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【0015】
図1は本発明の実施例による基板ハンドリング装置を含む液晶表示装置の製造工程の一部を示す側面図である。図2は図1の液晶表示装置の製造工程の一部を示す平面図である。図1及び図2において、液晶表示装置の製造工程の一部にある基板処理部10は、カセットステーション12と、ロボット14と、基板処理装置16とを備える。
【0016】
カセットステーション12は基板18を収容した又は基板18を収容することのできるカセット20を載置するものであり、ローダ及びアンローダを含む。基板18を収容したカセット20はカセットストッカや他の基板処理部からAGVやMGVと呼ばれる搬送車で基板処理部10のカセットステーション12へ搬送され、また基板処理部10のカセットステーション12から他の基板処理部へ搬送される。カセット20は例えば20枚程度の大きなガラス基板18を収容することができる。基板処理装置16は例えばエッチングやCVD等の処理室を含む。ロボット14はカセットステーション12と基板処理装置16との間に配置される。さらに、コロ22aを有するコロコンベア22がロボット14と基板処理装置16との間に配置される。
【0017】
図3は図1及び図2の基板ハンドリング装置であるロボット14の一部を示す斜視図である。図4はロボット14の一部を示す平面図、図5はロボットの拡大側面図である。
【0018】
図1から図5において、ロボット14は、ロボット本体24と、アーム26,28と、ハンド30とを含む。ハンド30は基板支持部材としてカセット20に収容された基板18を取り出すためにカセット20に挿入可能である。アーム26,28はハンド30を所望の位置へ動かすために図示しない駆動手段により適切に動作することができる。ハンド30は図3から図5の矢印で示されるように昇降及び前後進をすることができ、さらに、ロボット本体24の軸線のまわりでの旋回及び横方向運動をすることができる。
【0019】
ハンド30は、ハンドベース32と、間隔をあけてハンドベース32に配置されたフォーク状の一対の支持アーム34と、一対の支持アーム34にほぼ直交するように該一対の支持アーム34の間に延びるワイヤ部材36とからなる。ハンドベース32はアルミニウムで作られている。
【0020】
支持アーム34は支柱とも呼ばれ、軽量化を図るためにアルミニウムやカーボンで作られる。支持アーム34の上面には基板18の下面と接触しても基板18が傷つかないようにパッド38と呼ばれる突起が設けられている。なお、パッド38は、高速動作等により強力な吸着が必要な場合、減圧装置に接続できる吸着孔を設けておくことができる。さらに、支持アーム34はワイヤ部材36を固定できるように加工されている。支持アーム34の形状や寸法(長さや厚み)は、移載する基板18の大きさや重量により変化させることができる。
【0021】
ワイヤ部材36は、図5に示されるように基板18の中央部を支持することができる。ワイヤ部材36は、金属のワイヤに樹脂でコーティングを施したものであり、パッド38と同様に基板18が傷つかないようになっている。コーティングする樹脂は低発塵、高耐久性を満足できれば、あらゆる材料を使用することができる。
【0022】
実施例においては、4本のワイヤ部材36が支持アーム34の根元から先端にかけて配置されている。ワイヤ部材36の本数は使用する基板18のサイズや撓み量により変えることができる。ワイヤ部材36を使用すれば、図8及び図9に示した支持アーム2,3と比べて、支持アーム34の幅を狭くできるため、支持アーム34の軽量化が可能になる。従って、従来技術で問題であったロボットのハンドの先端の垂れ量の低減やコストダウンに寄与する。
【0023】
図6は図1及び図2の基板処理部に設けられたコロコンベア22を示す拡大斜視図である。コロコンベア22は板状又はブロック状のフレーム22bの凹部にコロ22aを回転可能に取りつけたものである。コロ22aの約半分がコロコンベア22のフレーム22bの上面から出ており、基板18がコロ22aの上に載置されるようになっている。コロ22aは図示しない駆動手段により回転駆動され、載置された基板18を搬送することができる。
【0024】
フレーム22bの上面にはコロ22aと干渉しない位置にハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36を落としこむことのできる凹部が形成されている。従って、基板18を支持したハンド30がコロコンベア22の上に移動され、それから降下されると、基板18がコロ22aの上に載置され、ハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36はコロ22aの頂部よりも低い位置に沈み、その位置で待機する。そこで、コロ22aを回転させ、基板18を基板処理装置16に搬送する。処理された基板18が基板処理装置16からコロコンベア22の上に移動されると、ハンド30が上昇され、基板18はコロコンベア22からハンド30の支持アーム34及びワイヤ部材36に移載される。ハンド30は基板18をカセットステーション12へ搬送する。このようなコロコンベア22は比較的に安価に構成することができ、かつ、ワイヤ部材36を含むハンド30と連携するのに適している。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤ部材は支持アームの先端に大きな荷重をかけることなく基板を支持することができるので、支持アームの大きさ(厚さや幅)や重量を大きく増加することなく、コストアップを招くことなく、大型化された基板を適切に支持することができる。また、支持アームの先端の垂れが低減されるので、基板が大きくなっても、カセットの基板支持部のピッチを増加する必要がなくなり、ロボットのハンドの作動ストロークを増大することがなくなり、コストアップを招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による基板ハンドリング装置を含む液晶表示装置の製造工程の一部を示す側面図である。
【図2】図1の液晶表示装置の製造工程の一部を示す平面図である。
【図3】図1及び図2のロボットの一部を示す斜視図である。
【図4】図3のロボットの一部を示す平面図である。
【図5】図1から図4のロボットの拡大側面図である。
【図6】図1及び図2の基板処理部に設けられたコロコンベアを示す拡大斜視図である。
【図7】ロボットの支持アームの垂れを示す図である。
【図8】従来の支持アームの一例を示す図である。
【図9】従来の支持アームの一例を示す図である。
【符号の説明】
10…基板処理部
12…カセットステーション
14…ロボット
16…基板処理装置
18…基板
20…カセット
22…コロコンベア
24…ロボット本体
26…アーム
28…アーム
30…ハンド
32…ハンドベース
34…支持アーム
36…ワイヤ部材
38…パッド
Claims (3)
- カセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能な支持部材を備え、該支持部材は、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とする基板ハンドリング装置。
- 基板を収容することのできるカセットを載置するカセットステーションと基板処理装置との間に配置されたロボットを備え、該ロボットはカセットに収容された基板を取り出すために該カセットに挿入可能なハンドを備え、該ハンドは、間隔をあけて配置された一対の支持アームと、該一対の支持アームにほぼ直交するように該一対の支持アームの間に延びるワイヤ部材とからなることを特徴とする基板ハンドリング装置。
- 該ロボットと該基板処理装置との間に基板を搬送可能なコロコンベアを備えることを特徴とする請求項2に記載の基板ハンドリング装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012123134A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdモジュールの組立装置 |
KR101204738B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2012-11-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 슬림 하이브리드 로봇 |
CN112731697A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-04-30 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 液晶显示面板的加工系统及其加工方法 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002287709A patent/JP2004128081A/ja active Pending
Cited By (3)
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