JP2004125417A - 半導体式圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ダイヤフラム部の破壊強度を高めると共に、ブリッジ回路からの出力電圧を十分に得ることが可能な半導体式圧力センサを提供する。
【解決手段】軸方位<100>のシリコンウエハを所定サイズに切断してなる半導体基板1に肉薄のダイヤフラム部2と、このダイヤフラム部2の周囲に形成される肉厚の支持部3とを設け、ダイヤフラム部2に歪ゲージ4をブリッジ状に配設した半導体式圧力センサにおいて、歪ゲージ4の略中心とダイヤフラム部2の略中心との距離をX、及びダイヤフラム部2と支持部3との境界部14とダイヤフラム部2の略中心との距離をRとしたときのXとRとの比X/Rが0.93から0.98となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設した。
【選択図】 図7
【解決手段】軸方位<100>のシリコンウエハを所定サイズに切断してなる半導体基板1に肉薄のダイヤフラム部2と、このダイヤフラム部2の周囲に形成される肉厚の支持部3とを設け、ダイヤフラム部2に歪ゲージ4をブリッジ状に配設した半導体式圧力センサにおいて、歪ゲージ4の略中心とダイヤフラム部2の略中心との距離をX、及びダイヤフラム部2と支持部3との境界部14とダイヤフラム部2の略中心との距離をRとしたときのXとRとの比X/Rが0.93から0.98となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設した。
【選択図】 図7
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板のダイヤフラム部に複数の歪ゲージをブリッジ状に形成し、ダイヤフラム部が受ける圧力を電気信号として出力することで圧力を検出する半導体式圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の半導体式圧力センサにあっては、例えば肉薄のダイヤフラム部と、このダイヤフラム部の外側周囲に形成される肉厚の支持部とを有する半導体基板のダイヤフラム部にピエゾ抵抗素子からなる歪ゲージを配設し、ダイヤフラム部が受ける圧力によって歪ゲージに歪みを発生させ、その歪ゲージのピエゾ抵抗効果による抵抗値の変化をブリッジ回路の電気信号に変換して圧力の値を検出するものが知られている(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−38726号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に記載の半導体式圧力センサの場合、歪ゲージの中心からダイヤフラム部の中心までの距離を第1の距離Lとし、ダイヤフラム部と支持部との境界部からダイヤフラム部の中心までの距離を第2の距離Mとしたときに、第1の距離Lが第2の距離Mに対して短く設定されており、しかも第1の距離Lと第2の距離Mとの比L/Mは約0.8に設定されることが一般的である。しかしながら、L/Mを0.8とする歪ゲージの配設位置に対応するダイヤフラム部箇所は圧力を受けたときに変位する変位量が最大ではないため歪ゲージの変位も十分に得られるものではなく、従って歪ゲージのピエゾ抵抗効果による抵抗値の変化をブリッジ回路の電圧変化として出力する際に、ブリッジ回路からの出力電圧値も小さくなる傾向となるため、ブリッジ回路からの出力電圧を増幅する増幅回路の倍率を上げるべく回路構成を複雑にしなければならないといった問題を有していた。
【0005】
また、歪ゲージの抵抗値変化を大きく得るための手段としては前述の歪ゲージの形成位置以外にダイヤフラム部の厚さを薄く形成することでダイヤフラム部の圧力による歪み(撓み)量を増大させることが考えられるが、ダイヤフラム部における支持部との境界部が角部となっているため、圧力印加による応力が前記角部に集中し、薄肉のダイヤフラム部の破壊強度を十分に確保することが難しいといった問題を有している。
【0006】
本発明はこの点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、ダイヤフラム部の破壊強度を高めると共に、ブリッジ回路からの出力電圧を十分に得ることが可能な半導体式圧力センサを提供せんとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、軸方位<100>のシリコンウエハを所定サイズに切断してなる半導体基板に肉薄のダイヤフラム部と、このダイヤフラム部の周囲に形成される肉厚の支持部とを設け、前記ダイヤフラム部に歪ゲージをブリッジ状に配設した半導体式圧力センサにおいて、前記歪ゲージの略中心と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をX、及び前記ダイヤフラム部と前記支持部との境界部と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をRとしたときのXとRとの比X/Rが0.93から0.98となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする。
【0008】
また本発明は、前記比X/Rが0.95となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする。
【0009】
また本発明は、前記境界部に対応する前記半導体基板の背面箇所に曲面部を設けたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態による半導体式圧力センサの正面図、図2は図1のA−A断面図、図3は図1のB−B断面図、図4は同実施形態による半導体式圧力センサのブリッジ回路図、図5は同実施形態による半導体式圧力センサの製造工程図、図6は同実施形態による半導体式圧力センサの出力電圧及び直線性を示す図、図7は同実施形態による半導体式圧力センサの要部拡大図、図8は同実施形態による半導体式圧力センサの圧力と出力電圧との関係を示す図である。
【0011】
図1から図3において、1は例えば軸方位<100>の図示しないシリコンウエハを所定サイズに切断してなる単結晶シリコンからなるn型の半導体基板であり、この半導体基板1は肉薄状に形成されるダイヤフラム部2と、このダイヤフラム部2の周囲に一体形成される肉厚状からなる支持部3とを有している。なお本実施形態の場合、ダイヤフラム部2の厚さは20〜60μm、ダイヤフラム部2の大きさは1辺が1.3mmの正方形に設定されている。このダイヤフラム部2内の支持部3よりにピエゾ抵抗素子からなる4つの歪ゲージ4(4a,4b,4c,4d)を備えている。
【0012】
これら歪ゲージ4a〜4dは低抵抗体からなる複数のリード部5によって電気的に接続され、各リード部5と歪ゲージ4a〜4dによってブリッジ回路6が構成されている。なお、7は熱酸化炉により半導体基板1の表面に形成されている二酸化珪素からなる熱酸化膜、8は水分やナトリウム等の外部からの汚染から熱酸化膜7を保護するシリコンナイトライド膜である。
【0013】
そして、熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8には、各リード部5同士の各接合部9(9a,9b,9c,9d)に対応する部分にコンタクトホール10が形成されるとともに、このコンタクトホール10の形成箇所にアルミ等の導電材料からなる電極部11を形成し、この電極部11を外方に延長形成することでボンディングパッド部12を形成している。
【0014】
かかる構成の半導体式圧力センサは、ブリッジ回路6の接合部9a,9bとなるボンディングパッド12にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ13を介し電源電圧Vccを印加することにより、ダイアフラム部2の表裏の圧力差による歪みを各歪ゲージ4の変化に応じて、ブリッジ回路6の接合部9c,9dとなるボンディングパッド12からボンディングワイヤ13を介し出力電圧Voを外部に取り出すものである(図4参照)。
【0015】
次に、図5を用いて半導体式圧力センサの製造方法について説明する。
【0016】
まず、n型の半導体基板1を支持部3を残して水酸化カリウム(KOH)等のアルカリエッチング液を用いて異方性エッチング等により肉薄状のダイアフラム部2を形成する。このとき、ダイヤフラム部2と支持部3との境界部14に対応する半導体基板1の背面箇所には角部15が形成されている(図5(a)参照)。次に、六フッ化硫黄と水素の混合ガスを用いてプラズマエッチング法からなる等方性エッチングにより、角部15が丸められることによって曲面部16が形成される(図5(b)参照)。その後、半導体基板1を酸化炉に投入して表裏面に熱酸化膜7を形成する。
【0017】
なお、図5(a),(b)において図示はされていないが前記異方性、等方性エッチング時には半導体基板1表面及び支持部3の背面に熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8が重ねて形成されており、前記等方性エッチング後に熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8が除去されるようになっている。
【0018】
次に、ダイアフラム部2において、各歪ゲージ4a〜4dの形成箇所に対応する表面の熱酸化膜7を除去し、ボロン等のp型の半導体材料を用いて熱拡散によりダイヤフラム部2内の所定位置に各歪ゲージ4a〜4dを形成し、再び、各歪ゲージ4a〜4dの形成部分に熱酸化膜7を形成する(図5(c)参照)。そして、各歪ゲージ4a〜4dを図1で示すブリッジ回路6状にするため、例えば、各歪ゲージ4a〜4dの両端から所定パターンで熱酸化膜7を除去し、各歪ゲージ4a〜4dよりも濃度が高いボロン等のp型の半導体材料を用い、熱拡散により各リード部5を形成し、ブリッジ回路6を形成する。
【0019】
この場合、各リード部5により形成される各接合部9a〜9dは、コンタクトホール10,電極部11及びボンディングパッド12が形成できるような接合部形状に形成する。そして、ブリッジ回路6を形成した後、半導体基板1の表面の熱酸化膜7上にシリコンナイトライド膜8を形成する(図5(d)参照)。
【0020】
次に、ダイアフラム部2において、各接合部9a〜9dの形成箇所に対応するシリコンナイトライド膜8をプラズマエッチング法等により除去し、このシリコンナイトライド膜8を除去した部分の熱酸化膜7をフッ酸混合液等を用い除去することにより、シリコンナイトライド膜8から熱酸化膜7を介し各接合部9a〜9dに達する各コンタクトホール10が形成される(図5(e)参照)。そして、この場合、熱酸化膜7の除去により半導体基板1の背面側に形成される熱酸化膜7は除去されることになる。
【0021】
次に、このコンタクトホール10の形成位置に、アルミ等からなる導電部材を用い、蒸着やスパッタリング法等により電極部11及びボンディングパッド12を形成する。次に、このボンディングパッド12と図示しない外部回路とをボンディングワイヤ13を用いてワイヤボンディングすることにより半導体式圧力センサが完成する(図5(f)参照)。
【0022】
かかる半導体式圧力センサにおいて、感度の良好な圧力を検出するには出力電圧Voの値をできるだけ大きくすると共に、圧力と出力電圧との関係を図示したときに圧力,出力電圧の特性曲線ができるだけ直線性を有するように歪ゲージ4のダイヤフラム部2に対する配設位置を見極める必要がある。
【0023】
図6は、歪ゲージ4のダイヤフラム部2に対する配設位置を種々変えたときの半導体式圧力センサの出力電圧Vo、及び圧力,出力電圧の特性曲線から算出される直線性Tを示している。本実施形態の場合、歪ゲージ4の配設位置は図7に示すようにダイヤフラム部2の中心線CLと境界部14との距離を第1の距離R、ダイヤフラム部2の中心線CLと歪ゲージ4の中心との距離を第2の距離Xとしたときに、第2の距離Xと第1の距離Rとの比X/Rが0.75,0.8,0.85,0.9,0.95,1.0,1.05の各位置にて出力電圧Voの測定及び、直線性Tの算出を行った。
【0024】
なお、境界部14は支持部3の傾斜面となる内壁面L1の熱酸化膜7側への延長線とダイヤフラム2の底面L2の支持部3側への延長線との交点Dを通りダイヤフラム部2の中心線CLと平行となるように設定されており、この境界部14と中心線CLとの距離を第1の距離Rとしている。
【0025】
そして、図6中、実線で示すように第1の距離Rと第2の距離Xとの比X/Rを歪ゲージ4の配設位置に応じて種々変えたときに半導体式圧力センサの出力電圧Voの測定を行った。ここで、図6に示す出力電圧Voの目盛は表示されていないが、この場合、出力電圧Voはグラフ縦軸の上側の方が大きい値であることを示しているので比X/Rが1のときに出力電圧Voが最大となっている。従って、出力電圧Voのみを考慮すればかかる半導体式圧力センサは比X/Rを1に設定したときに良好な電気信号出力が得られることになる。
【0026】
また、各歪ゲージ4の配設位置による圧力,出力電圧の直線性Tの算出は日本電子機械工業会規格EIAJ ED−8402(1994年12月制定)に基づいて行った。すなわち、図8に示すように圧力を定格圧力Pまで加圧したときの出力電圧Vo(図8中、曲線E)を測定し、さらに図8中、点線で示す座標(0,0)と座標(P,Vo)とを結ぶ圧力−電圧理想特性直線Fに対する一定圧力値P1での出力電圧のずれV1を測定し、式(V1×100)/Vo(%FS)にて直線性Tが算出される。ここで、一定圧力値P1は定格圧力Pの半分の圧力値として設定されている。
【0027】
図6中、点線は各歪ゲージ4の配設位置における直線性Tの算出結果をグラフ化したものである。この直線性Tのグラフにおいても直線性Tの目盛は表示されていないが、この場合、直線性Tのグラフ縦軸は、グラフ最上部において直線性Tは0を示し、グラブ下部に向かうに従って直線性Tは負の値が大きくなっていることを示していることから、直線性Tはグラフ上部にプロットされている方が圧力と出力電圧とが直線的であることになる。従って、直線性Tのみを考慮すればかかる半導体式圧力センサは比X/Rを0.93以上かつ0.98以下に設定したときに直線性Tが良好となり、比X/Rを0.95に設定したときが最も直線性Tが良いことになる。
【0028】
そして、この直線性Tが良好な箇所となる比X/Rを0.93以上かつ0.98以下に設定したときと、出力電圧Voが最も高い箇所となる比X/Rを1.0に設定したときについて、直線性T及び出力電圧Voの両者を比較してみると、出力電圧Voは比X/Rが0.93以上かつ0.98以下と1.0とでほぼ同レベルの出力電圧が得られているが、直線性Tは比X/Rが0.93以上かつ0.98以下と1.0とで同レベルではなく、比X/Rが0.93以上かつ0.98以下の方が比X/Rが1.0よりも良好な直線性Tが得られている。
【0029】
従って、かかる実施形態における半導体式圧力センサにおいて比X/Rが0.93から0.98となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設することで、ダイヤフラム部2が受ける圧力によって歪ゲージ4に歪みが発生したときに、この歪ゲージ4の歪みに応じて良好な出力電圧Voが得られると共に、圧力と出力電圧Voとの特性曲線がより直線性を有するため、感度の良好な圧力の値を検出することができる。
【0030】
また本実施形態では、比X/Rが0.95となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設したことにより、ダイヤフラム部2が受ける圧力によって歪ゲージ4に歪みが発生したときに、この歪ゲージ4の歪みに応じて良好な出力電圧Voが得られると共に、圧力と出力電圧Voとの特性曲線が最も良い直線性を有するため、より感度の良好な圧力の値を検出することができる。
【0031】
また本実施形態では、境界部14に対応する半導体基板1の背面箇所に曲面部16を設けたことにより、曲面部16に加わる応力集中が吸収され、ダイヤフラム部2の破壊強度を高めることができ、ダイヤフラム部2の薄型化を実現できることから、さらに感度の良い出力が得られる半導体式圧力センサを得ることができる。
【0032】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、ダイヤフラム部の破壊強度を高めると共に、ブリッジ回路からの出力電圧を十分に得ることが可能な半導体式圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態による半導体式圧力センサの正面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】図1のB−B断面図。
【図4】同実施形態による半導体式圧力センサのブリッジ回路図。
【図5】同実施形態による半導体式圧力センサの製造工程図。
【図6】同実施形態による半導体式圧力センサの出力電圧及び直線性を示す図。
【図7】同実施形態による半導体式圧力センサの要部拡大図。
【図8】同実施形態による半導体式圧力センサの圧力と出力電圧との関係を示す図。
【符号の説明】
1 半導体基板
2 ダイヤフラム部
3 支持部
4 歪ゲージ
5 リード部
6 ブリッジ回路
7 熱酸化膜
8 シリコンナイトライド膜
9 接合部
10 コンタクトホール
11 電極部
12 ボンディングパッド
14 境界部
16 曲面部
Vo 出力電圧
R 第1の距離
X 第2の距離
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板のダイヤフラム部に複数の歪ゲージをブリッジ状に形成し、ダイヤフラム部が受ける圧力を電気信号として出力することで圧力を検出する半導体式圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の半導体式圧力センサにあっては、例えば肉薄のダイヤフラム部と、このダイヤフラム部の外側周囲に形成される肉厚の支持部とを有する半導体基板のダイヤフラム部にピエゾ抵抗素子からなる歪ゲージを配設し、ダイヤフラム部が受ける圧力によって歪ゲージに歪みを発生させ、その歪ゲージのピエゾ抵抗効果による抵抗値の変化をブリッジ回路の電気信号に変換して圧力の値を検出するものが知られている(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−38726号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に記載の半導体式圧力センサの場合、歪ゲージの中心からダイヤフラム部の中心までの距離を第1の距離Lとし、ダイヤフラム部と支持部との境界部からダイヤフラム部の中心までの距離を第2の距離Mとしたときに、第1の距離Lが第2の距離Mに対して短く設定されており、しかも第1の距離Lと第2の距離Mとの比L/Mは約0.8に設定されることが一般的である。しかしながら、L/Mを0.8とする歪ゲージの配設位置に対応するダイヤフラム部箇所は圧力を受けたときに変位する変位量が最大ではないため歪ゲージの変位も十分に得られるものではなく、従って歪ゲージのピエゾ抵抗効果による抵抗値の変化をブリッジ回路の電圧変化として出力する際に、ブリッジ回路からの出力電圧値も小さくなる傾向となるため、ブリッジ回路からの出力電圧を増幅する増幅回路の倍率を上げるべく回路構成を複雑にしなければならないといった問題を有していた。
【0005】
また、歪ゲージの抵抗値変化を大きく得るための手段としては前述の歪ゲージの形成位置以外にダイヤフラム部の厚さを薄く形成することでダイヤフラム部の圧力による歪み(撓み)量を増大させることが考えられるが、ダイヤフラム部における支持部との境界部が角部となっているため、圧力印加による応力が前記角部に集中し、薄肉のダイヤフラム部の破壊強度を十分に確保することが難しいといった問題を有している。
【0006】
本発明はこの点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、ダイヤフラム部の破壊強度を高めると共に、ブリッジ回路からの出力電圧を十分に得ることが可能な半導体式圧力センサを提供せんとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、軸方位<100>のシリコンウエハを所定サイズに切断してなる半導体基板に肉薄のダイヤフラム部と、このダイヤフラム部の周囲に形成される肉厚の支持部とを設け、前記ダイヤフラム部に歪ゲージをブリッジ状に配設した半導体式圧力センサにおいて、前記歪ゲージの略中心と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をX、及び前記ダイヤフラム部と前記支持部との境界部と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をRとしたときのXとRとの比X/Rが0.93から0.98となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする。
【0008】
また本発明は、前記比X/Rが0.95となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする。
【0009】
また本発明は、前記境界部に対応する前記半導体基板の背面箇所に曲面部を設けたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態による半導体式圧力センサの正面図、図2は図1のA−A断面図、図3は図1のB−B断面図、図4は同実施形態による半導体式圧力センサのブリッジ回路図、図5は同実施形態による半導体式圧力センサの製造工程図、図6は同実施形態による半導体式圧力センサの出力電圧及び直線性を示す図、図7は同実施形態による半導体式圧力センサの要部拡大図、図8は同実施形態による半導体式圧力センサの圧力と出力電圧との関係を示す図である。
【0011】
図1から図3において、1は例えば軸方位<100>の図示しないシリコンウエハを所定サイズに切断してなる単結晶シリコンからなるn型の半導体基板であり、この半導体基板1は肉薄状に形成されるダイヤフラム部2と、このダイヤフラム部2の周囲に一体形成される肉厚状からなる支持部3とを有している。なお本実施形態の場合、ダイヤフラム部2の厚さは20〜60μm、ダイヤフラム部2の大きさは1辺が1.3mmの正方形に設定されている。このダイヤフラム部2内の支持部3よりにピエゾ抵抗素子からなる4つの歪ゲージ4(4a,4b,4c,4d)を備えている。
【0012】
これら歪ゲージ4a〜4dは低抵抗体からなる複数のリード部5によって電気的に接続され、各リード部5と歪ゲージ4a〜4dによってブリッジ回路6が構成されている。なお、7は熱酸化炉により半導体基板1の表面に形成されている二酸化珪素からなる熱酸化膜、8は水分やナトリウム等の外部からの汚染から熱酸化膜7を保護するシリコンナイトライド膜である。
【0013】
そして、熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8には、各リード部5同士の各接合部9(9a,9b,9c,9d)に対応する部分にコンタクトホール10が形成されるとともに、このコンタクトホール10の形成箇所にアルミ等の導電材料からなる電極部11を形成し、この電極部11を外方に延長形成することでボンディングパッド部12を形成している。
【0014】
かかる構成の半導体式圧力センサは、ブリッジ回路6の接合部9a,9bとなるボンディングパッド12にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ13を介し電源電圧Vccを印加することにより、ダイアフラム部2の表裏の圧力差による歪みを各歪ゲージ4の変化に応じて、ブリッジ回路6の接合部9c,9dとなるボンディングパッド12からボンディングワイヤ13を介し出力電圧Voを外部に取り出すものである(図4参照)。
【0015】
次に、図5を用いて半導体式圧力センサの製造方法について説明する。
【0016】
まず、n型の半導体基板1を支持部3を残して水酸化カリウム(KOH)等のアルカリエッチング液を用いて異方性エッチング等により肉薄状のダイアフラム部2を形成する。このとき、ダイヤフラム部2と支持部3との境界部14に対応する半導体基板1の背面箇所には角部15が形成されている(図5(a)参照)。次に、六フッ化硫黄と水素の混合ガスを用いてプラズマエッチング法からなる等方性エッチングにより、角部15が丸められることによって曲面部16が形成される(図5(b)参照)。その後、半導体基板1を酸化炉に投入して表裏面に熱酸化膜7を形成する。
【0017】
なお、図5(a),(b)において図示はされていないが前記異方性、等方性エッチング時には半導体基板1表面及び支持部3の背面に熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8が重ねて形成されており、前記等方性エッチング後に熱酸化膜7、シリコンナイトライド膜8が除去されるようになっている。
【0018】
次に、ダイアフラム部2において、各歪ゲージ4a〜4dの形成箇所に対応する表面の熱酸化膜7を除去し、ボロン等のp型の半導体材料を用いて熱拡散によりダイヤフラム部2内の所定位置に各歪ゲージ4a〜4dを形成し、再び、各歪ゲージ4a〜4dの形成部分に熱酸化膜7を形成する(図5(c)参照)。そして、各歪ゲージ4a〜4dを図1で示すブリッジ回路6状にするため、例えば、各歪ゲージ4a〜4dの両端から所定パターンで熱酸化膜7を除去し、各歪ゲージ4a〜4dよりも濃度が高いボロン等のp型の半導体材料を用い、熱拡散により各リード部5を形成し、ブリッジ回路6を形成する。
【0019】
この場合、各リード部5により形成される各接合部9a〜9dは、コンタクトホール10,電極部11及びボンディングパッド12が形成できるような接合部形状に形成する。そして、ブリッジ回路6を形成した後、半導体基板1の表面の熱酸化膜7上にシリコンナイトライド膜8を形成する(図5(d)参照)。
【0020】
次に、ダイアフラム部2において、各接合部9a〜9dの形成箇所に対応するシリコンナイトライド膜8をプラズマエッチング法等により除去し、このシリコンナイトライド膜8を除去した部分の熱酸化膜7をフッ酸混合液等を用い除去することにより、シリコンナイトライド膜8から熱酸化膜7を介し各接合部9a〜9dに達する各コンタクトホール10が形成される(図5(e)参照)。そして、この場合、熱酸化膜7の除去により半導体基板1の背面側に形成される熱酸化膜7は除去されることになる。
【0021】
次に、このコンタクトホール10の形成位置に、アルミ等からなる導電部材を用い、蒸着やスパッタリング法等により電極部11及びボンディングパッド12を形成する。次に、このボンディングパッド12と図示しない外部回路とをボンディングワイヤ13を用いてワイヤボンディングすることにより半導体式圧力センサが完成する(図5(f)参照)。
【0022】
かかる半導体式圧力センサにおいて、感度の良好な圧力を検出するには出力電圧Voの値をできるだけ大きくすると共に、圧力と出力電圧との関係を図示したときに圧力,出力電圧の特性曲線ができるだけ直線性を有するように歪ゲージ4のダイヤフラム部2に対する配設位置を見極める必要がある。
【0023】
図6は、歪ゲージ4のダイヤフラム部2に対する配設位置を種々変えたときの半導体式圧力センサの出力電圧Vo、及び圧力,出力電圧の特性曲線から算出される直線性Tを示している。本実施形態の場合、歪ゲージ4の配設位置は図7に示すようにダイヤフラム部2の中心線CLと境界部14との距離を第1の距離R、ダイヤフラム部2の中心線CLと歪ゲージ4の中心との距離を第2の距離Xとしたときに、第2の距離Xと第1の距離Rとの比X/Rが0.75,0.8,0.85,0.9,0.95,1.0,1.05の各位置にて出力電圧Voの測定及び、直線性Tの算出を行った。
【0024】
なお、境界部14は支持部3の傾斜面となる内壁面L1の熱酸化膜7側への延長線とダイヤフラム2の底面L2の支持部3側への延長線との交点Dを通りダイヤフラム部2の中心線CLと平行となるように設定されており、この境界部14と中心線CLとの距離を第1の距離Rとしている。
【0025】
そして、図6中、実線で示すように第1の距離Rと第2の距離Xとの比X/Rを歪ゲージ4の配設位置に応じて種々変えたときに半導体式圧力センサの出力電圧Voの測定を行った。ここで、図6に示す出力電圧Voの目盛は表示されていないが、この場合、出力電圧Voはグラフ縦軸の上側の方が大きい値であることを示しているので比X/Rが1のときに出力電圧Voが最大となっている。従って、出力電圧Voのみを考慮すればかかる半導体式圧力センサは比X/Rを1に設定したときに良好な電気信号出力が得られることになる。
【0026】
また、各歪ゲージ4の配設位置による圧力,出力電圧の直線性Tの算出は日本電子機械工業会規格EIAJ ED−8402(1994年12月制定)に基づいて行った。すなわち、図8に示すように圧力を定格圧力Pまで加圧したときの出力電圧Vo(図8中、曲線E)を測定し、さらに図8中、点線で示す座標(0,0)と座標(P,Vo)とを結ぶ圧力−電圧理想特性直線Fに対する一定圧力値P1での出力電圧のずれV1を測定し、式(V1×100)/Vo(%FS)にて直線性Tが算出される。ここで、一定圧力値P1は定格圧力Pの半分の圧力値として設定されている。
【0027】
図6中、点線は各歪ゲージ4の配設位置における直線性Tの算出結果をグラフ化したものである。この直線性Tのグラフにおいても直線性Tの目盛は表示されていないが、この場合、直線性Tのグラフ縦軸は、グラフ最上部において直線性Tは0を示し、グラブ下部に向かうに従って直線性Tは負の値が大きくなっていることを示していることから、直線性Tはグラフ上部にプロットされている方が圧力と出力電圧とが直線的であることになる。従って、直線性Tのみを考慮すればかかる半導体式圧力センサは比X/Rを0.93以上かつ0.98以下に設定したときに直線性Tが良好となり、比X/Rを0.95に設定したときが最も直線性Tが良いことになる。
【0028】
そして、この直線性Tが良好な箇所となる比X/Rを0.93以上かつ0.98以下に設定したときと、出力電圧Voが最も高い箇所となる比X/Rを1.0に設定したときについて、直線性T及び出力電圧Voの両者を比較してみると、出力電圧Voは比X/Rが0.93以上かつ0.98以下と1.0とでほぼ同レベルの出力電圧が得られているが、直線性Tは比X/Rが0.93以上かつ0.98以下と1.0とで同レベルではなく、比X/Rが0.93以上かつ0.98以下の方が比X/Rが1.0よりも良好な直線性Tが得られている。
【0029】
従って、かかる実施形態における半導体式圧力センサにおいて比X/Rが0.93から0.98となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設することで、ダイヤフラム部2が受ける圧力によって歪ゲージ4に歪みが発生したときに、この歪ゲージ4の歪みに応じて良好な出力電圧Voが得られると共に、圧力と出力電圧Voとの特性曲線がより直線性を有するため、感度の良好な圧力の値を検出することができる。
【0030】
また本実施形態では、比X/Rが0.95となるようにダイヤフラム部2に歪ゲージ4を配設したことにより、ダイヤフラム部2が受ける圧力によって歪ゲージ4に歪みが発生したときに、この歪ゲージ4の歪みに応じて良好な出力電圧Voが得られると共に、圧力と出力電圧Voとの特性曲線が最も良い直線性を有するため、より感度の良好な圧力の値を検出することができる。
【0031】
また本実施形態では、境界部14に対応する半導体基板1の背面箇所に曲面部16を設けたことにより、曲面部16に加わる応力集中が吸収され、ダイヤフラム部2の破壊強度を高めることができ、ダイヤフラム部2の薄型化を実現できることから、さらに感度の良い出力が得られる半導体式圧力センサを得ることができる。
【0032】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、ダイヤフラム部の破壊強度を高めると共に、ブリッジ回路からの出力電圧を十分に得ることが可能な半導体式圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態による半導体式圧力センサの正面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】図1のB−B断面図。
【図4】同実施形態による半導体式圧力センサのブリッジ回路図。
【図5】同実施形態による半導体式圧力センサの製造工程図。
【図6】同実施形態による半導体式圧力センサの出力電圧及び直線性を示す図。
【図7】同実施形態による半導体式圧力センサの要部拡大図。
【図8】同実施形態による半導体式圧力センサの圧力と出力電圧との関係を示す図。
【符号の説明】
1 半導体基板
2 ダイヤフラム部
3 支持部
4 歪ゲージ
5 リード部
6 ブリッジ回路
7 熱酸化膜
8 シリコンナイトライド膜
9 接合部
10 コンタクトホール
11 電極部
12 ボンディングパッド
14 境界部
16 曲面部
Vo 出力電圧
R 第1の距離
X 第2の距離
Claims (3)
- 軸方位<100>のシリコンウエハを所定サイズに切断してなる半導体基板に肉薄のダイヤフラム部と、このダイヤフラム部の周囲に形成される肉厚の支持部とを設け、前記ダイヤフラム部に歪ゲージをブリッジ状に配設した半導体式圧力センサにおいて、
前記歪ゲージの略中心と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をX、及び前記ダイヤフラム部と前記支持部との境界部と前記ダイヤフラム部の略中心との距離をRとしたときのXとRとの比X/Rが0.93から0.98となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする半導体式圧力センサ。 - 前記比X/Rが0.95となるように前記ダイヤフラム部に前記歪ゲージを配設したことを特徴とする請求項1記載の半導体式圧力センサ。
- 前記境界部に対応する前記半導体基板の背面箇所に曲面部を設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体式圧力センサ。
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JP2008215892A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Yamatake Corp | 圧力センサ |
JP2010230401A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー |
CN114521233A (zh) * | 2019-08-16 | 2022-05-20 | 森萨塔电子技术有限公司 | 应变计型压力感测 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002285604A patent/JP2004125417A/ja not_active Abandoned
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