JP2004085917A - 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 - Google Patents
電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004085917A JP2004085917A JP2002247158A JP2002247158A JP2004085917A JP 2004085917 A JP2004085917 A JP 2004085917A JP 2002247158 A JP2002247158 A JP 2002247158A JP 2002247158 A JP2002247158 A JP 2002247158A JP 2004085917 A JP2004085917 A JP 2004085917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temporary fixing
- electro
- optical device
- device unit
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
【課題】シール材の硬化工程において位置ズレが発生し難く、均一なセルギャップを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置ユニットを提供する。
【解決手段】液晶装置ユニット300は、一対の基板100,200を具備するとともに、基板面内に複数の液晶セル40を含んでなる。一対の基板100,200は、熱硬化性のシール材50の他、シール材50の外側に形成され該シール材50よりも硬化温度の低い第1仮止め材55と、光硬化性の第2仮止め材60とにより貼着されている。
【選択図】 図3
【解決手段】液晶装置ユニット300は、一対の基板100,200を具備するとともに、基板面内に複数の液晶セル40を含んでなる。一対の基板100,200は、熱硬化性のシール材50の他、シール材50の外側に形成され該シール材50よりも硬化温度の低い第1仮止め材55と、光硬化性の第2仮止め材60とにより貼着されている。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置ユニットとその製造方法、及び電気光学装置に関し、特に製造プロセスにおいて欠陥の生じ難い構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器に搭載される直視型表示装置等として用いられる液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された一対の基板がシール材を介して貼着された液晶セルを主体として構成されている。一般に、複数の液晶装置を同時に製造し、製造プロセスの簡略化を図るために、液晶装置は複数の液晶セルを含むユニット(液晶装置ユニット)を用いて製造されている。
【0003】
以下、従来の液晶装置の製造方法の一例として、一対の基板の双方が、ストライプ状に形成された複数の電極を具備するパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法について簡単に説明する。はじめに、一対の基板母材(第1の基板母材、第2の基板母材)の各液晶セル形成領域に、電極や配向膜等の必要な要素を形成する。次いで、各液晶セル形成領域毎に額縁状の未硬化シール材を塗布し、さらに第1の基板母材と、第2の基板母材とを該シール材を介して貼着し、複数の液晶セルが一体化された液晶装置ユニットを形成する。なお、この工程において、シール材の一部には、液晶を注入するための液晶注入部が形成される。次に、液晶装置ユニットの一対の基板母材を圧着しながら、未硬化のシール材を硬化する。
【0004】
次に、液晶装置ユニットを、すべての液晶注入部が最端部に位置するように切断し、複数の液晶セルが一方向に配列した短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セルに、真空注入法等により、液晶を注入し、液晶層を形成した後、液晶注入部を封止材により封止する。そして最後に、短冊状の液晶装置ユニットを切断し、複数の液晶セルに分割した後、各液晶セルの外側に偏光子、位相差板等の光学素子を貼着することにより、複数のパッシブマトリクス型液晶装置を同時に製造することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、シール材としては熱硬化型のものが広く用いられているが、加熱により未硬化のシール材を硬化する際に、基板母材の熱膨張等に起因して、液晶装置ユニットを構成する一対の基板母材の位置ズレが発生する恐れがあった。そこで、かかる問題を解決するために、熱硬化型のシール材を用いる場合には、一方の基板母材の周縁部に未硬化の仮固定材を塗布し、未硬化のシール材とこの未硬化の仮固定材を介して、一対の基板母材を貼着し、液晶装置ユニットを形成した後、未硬化の仮固定材を硬化し仮固定してから、未硬化のシール材を硬化している。このような、仮固定材を用いたパネルの組み立て方法については、例えば特開平05−232422号公報に記載された技術が知られている。しかしながら、このような仮固定材を用いても個々の液晶セルにおいて、位置ズレが発生する恐れがあり、更なる改善が望まれている。
【0006】
そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、シール材の硬化工程において位置ズレが発生し難く、均一なセルギャップを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置ユニットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置ユニットは、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットであって、前記電気光学セルは、各々額縁状に形成されたシール部を備えてなり、前記一対の基板は、前記シール部と、該シール部の外側に形成された第1仮止め部と、第2仮止め部とにより貼着され、前記第2仮止め部は光硬化性樹脂にて構成される一方、前記シール部と第1仮止め部は熱硬化性樹脂にて構成され、前記シール部が前記第1仮止め部よりも相対的に硬化温度の高い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする。
【0008】
このような電気光学装置ユニットにおいては、製造時に、第2仮止め部を光硬化させることにより、シール部及び第1仮止め部の硬化を伴わずに一対の基板を仮固定して、各基板の位置ズレ防止を図るとともに、各電気光学セルのシール部外側に形成された第1仮止め部を低温で硬化することにより、シール部の硬化を伴わずに各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そして最後にシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。このように2種類の熱硬化性樹脂を用いて、2段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を高温で硬化する場合にも、第1仮止め材による仮固定により、基板が膨張して各基板間の位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。さらに、電気光学材料を各電気光学セル内に封入するためのシール部を高温硬化型の樹脂材料で構成できるため、そのシールの信頼性が高いものとなる。なお、このような電気光学装置ユニットについて、各電気光学セル毎に切り出して、該電気光学セルを備えた電気光学装置を提供することが可能で、該電気光学装置は、基板間の組みズレ等が少なく信頼性の高いものとなる。
【0009】
本発明の電気光学装置ユニットにおいて、前記第1仮止め部は、前記シール部よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されているものとすることができる。この場合、1段階目の第1仮止め部の硬化速度が速いため、当該電気光学装置ユニットの製造効率が向上することとなる。
【0010】
前記シール部及び第1仮止め部には、前記一対の基板間隔を保持するためのギャップ材をそれぞれ形成することができ、特に前記第1仮止め部に形成されたギャップ材の粒径を、前記シール部に形成されたギャップ材の粒径よりも大きく構成することができる。この場合、基板間隔を基板面内において一層均一化することが可能となる。すなわち、シール部の形成位置には、いずれかの基板上に当該電気光学セルの駆動素子等が形成されるため、相対的に小径のギャップ材を配設することにより、一方、第1仮止め部の形成位置には、駆動素子等が形成されていないため、相対的に大径のギャップ材を配設することにより、基板間隔の均一化を図ることが可能となる。
【0011】
なお、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、シール部は額縁状に形成することができ、該額縁状のシール部の周縁に前記第1仮止め部を形成することができる。また、該額縁状のシール部に概略沿って前記第1仮止め部を形成することもできる。
【0012】
次に、本発明の電気光学装置ユニットの製造方法は、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットの製造方法であって、一方の基板上に熱硬化性のシール材を塗布する工程と、前記シール材の外側に、熱硬化性であって前記シール材よりも相対的に硬化温度の低い第1仮止め材を塗布する工程と、光硬化性の第2仮止め材を塗布する工程と、前記シール材及び仮止め材を介して他方の基板を貼り合わせる工程と、前記第2仮止め材を硬化する光硬化工程と、前記第1仮止め材を硬化させる第1熱硬化工程と、前記第1熱硬化工程の後に、該第1熱硬化工程よりも低温条件にて前記シール材を硬化させる第2熱硬化工程とを含むことを特徴とする。
なお、この場合において、シール材を塗布する工程と、第1仮止め材を塗布する工程と、第2仮止め材を塗布する工程とは順序を問わず、また、シール材、第1仮止め材、第2仮止め材は、一対の基板のうち、同一の基板上に塗布したり、異なる基板上にそれぞれ組み合わせて塗布することもできる。
【0013】
このような製造方法により、対向する基板同士の組みズレが少なく、信頼性の高い電気光学装置ユニットを提供可能となる。すなわち、第2仮止め材により仮止めを行った後に、第1仮止め材を低温にて硬化させて1段階目の貼合せを行い、次にシール材を高温にて硬化させて2段階目の貼合せを行うため、特に1段階目の固定により、2段階目の高温硬化条件における基板間の位置ズレ等が生じ難く、基板貼合せの際の組みズレが極めて生じ難いものとなる。
【0014】
なお、前記第1仮止め材を、前記シール材よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成することができ、この場合、第1硬化工程の施行時間が短縮化され、製造効率が向上する。すなわち、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、電気光学セル内に電気光学材料を封入する役割を担うのはシール材であって、第1仮止め材は密封性等の信頼性は要求されていないため、低温速硬型の熱硬化性樹脂を用いるのが好適である。
【0015】
また、前記第1仮止め材を塗布する工程、及び前記シール材を塗布する工程において、前記一対の基板間隔を所定の大きさで保持するためのギャップ材を、各シール材に含ませてそれぞれ塗布するものとすることができる。これにより、シール材及び第1仮止め材に各形成位置に好ましいギャップ材(例えば粒径の適したギャップ材)を適宜選択して形成することが可能となる。
【0016】
特に本発明では、第1仮止め材に含まれるギャップ材の粒径を、シール材に含まれるギャップ材の粒径よりも大きくすることが好ましい。これは、シール材を形成する領域には、基板上に駆動素子等が配設される一方、第1仮止め材を形成する領域には駆動素子等が形成されないため、該第1仮止め材形成領域では基板間隔が大きくなるが、そこで第1仮止め材のギャップ材径を大きくすることで、基板間隔の面内均一化を図ることを目的としたものである。
【0017】
なお、本発明の製造方法においては、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第1仮止め材の塗布工程において該第1仮止め材を前記額縁状シール材の周縁に塗布形成するものとすることができる。また、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第1仮止め材の塗布工程において該第1仮止め材を額縁状シール材に概略沿って塗布形成するものとすることができる。
【0018】
次に、本発明の電気光学装置は、上記電気光学装置ユニットから分割された電気光学セルを含むことを特徴とする。このような電気光学装置は、上記組みズレ等の発生が極めて少ない電気光学セルを備えてなるため、非常に信頼性の高い装置となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。以下、図面を参照しながら説明するが、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【0020】
[電気光学装置]
はじめに、図1、図2に基づいて、電気光学装置の一実施形態たる液晶装置の構成例として、スイッチング素子としてTFT(薄膜トランジスタ)を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置を取り上げて説明する。図1は、液晶装置に備えられた液晶セルの全体構成を示す斜視図(透視図)であり、図2は、図1に示す液晶セルのA−A’線の断面を部分的に示す断面図である。
【0021】
図1、図2に示す液晶装置1は、TFTが形成された側の素子基板(第1の基板)10と、これに対向する対向基板(第2の基板)20と、これらの一対の基板に挟持された液晶層30とからなる液晶セル40と、液晶セル40の下方に配置されたバックライト(図示略)とを主体として構成されている。素子基板10と対向基板20とは、各々の基板の周縁部に沿って略環状に形成されたシール材50を介して貼着されており、素子基板10と対向基板20との間であって、シール材50に囲まれた領域に液晶層30が封入されている。また、シール材50の一部には、液晶を注入するための液晶注入部52が形成されており、この液晶注入部52は封止材(図示略)により封止されている。
【0022】
素子基板10の内面(液晶層側表面)には、多数のデータ線11および多数の走査線12が互いに交差するように格子状に設けられている。そして、各データ線11と各走査線12の交差点の近傍にはTFT13が形成されており、各TFT13を介して画素電極14が接続されている。また、これらのデータ線11、走査線12、TFT13、画素電極14の液晶層30側には配向膜15が形成されている。一方、対向基板20の内面(液晶層側表面)には、共通電極21と配向膜22とが順次積層形成されている。また、素子基板10と対向基板20の外面(液晶層と反対側)には、偏光子、位相差板等の光学素子(図示略)が貼着されている。
【0023】
また、セルギャップを均一化することを目的として、液晶層30内には、シリカ球等の球状のスペーサ31が多数配置されている。また、シール材50内にも、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサ51が配置されている。以下、液晶層30内のスペーサのことを「面内スペーサ」、シール材50内のスペーサのことを「シール内スペーサ」と称す。
【0024】
図示するように、面内スペーサ31の径はセルギャップ(液晶層の厚み)G1に略等しく設定されるのに対し、シール内スペーサ51の径は画素電極14及び共通電極21が形成されていない領域のシール部間隔G2に略等しく設定される。ここで、シール部間隔G2は、「基板間隔G3から基板上に形成された回路素子53等の厚みを減じた厚み」に相当する。なお、図面上はセルギャップG1やシール部間隔G2、さらには基板間隔G3を誇張して図示しているが、実際にはμmオーダーと非常に微小なものである。
【0025】
[電気光学装置の製造方法]
次に、上述した電気光学装置たる液晶装置を製造する場合を例として、図3、図4に基づいて、本発明に係る実施形態の液晶装置の製造方法、特に図1及び図2に示す構成の液晶セル40を複数個備えてなる液晶装置ユニット(電気光学装置ユニット)の製造方法について説明する。図3、図4は、液晶装置ユニットの構造を示す図であって、図3は、液晶装置ユニットを後述する第2の基板母材側から見た時の平面図、図4は、液晶装置ユニットの断面図であり、図2に対応する図である。
【0026】
はじめに、図3に示すように、最終的に切り出されて素子基板10となる素子基板形成領域10Aを複数個有する第1の基板母材100と、最終的に切り出されて対向基板20となる対向基板形成領域20Aを複数個有する第2の基板母材200とを用意し、各基板母材の各基板形成領域に必要な要素を形成する。すなわち、第1の基板母材100の各基板形成領域10Aに、データ線11、走査線12、TFT13、画素電極14、配向膜15を形成し、第2の基板母材200の各基板形成領域20Aに、共通電極21、配向膜22を形成する。
【0027】
次に、これら一対の基板母材のうち、一方の基板母材の各基板形成領域の周縁部に、図4に示すようなシール内スペーサ51が混入された未硬化の熱硬化型のシール材50を額縁状に塗布し、次いで、同じ基板母材であって、シール材50の周縁に概略沿って、同じく図4に示すような第1仮止め内スペーサー56が混入された未硬化の熱硬化型び第1仮止め材55を塗布する。
【0028】
この場合、例えば多ヘッドタイプのシールディスペンサにより、シール材50と第1仮止め材55とをそれぞれ塗布可能である。また、このとき使用する材料は、シール材50としては信頼性(気密性)が高く、硬化温度の高い熱硬化性樹脂を用い、一方、第1仮止め材55としては、硬化温度が低く、速硬化型熱硬化性樹脂を使用する。具体的には、シール材50として硬化温度150℃の熱硬化性樹脂を、第1仮止め材55として硬化温度120℃程度の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0029】
さらに、シール材50と第1仮止め材55とにおいて異なる粒径のスペーサー(ギャップ材)を混入している。図4に示すように、シール内スペーサー51は、回路素子53等が形成された領域の基板間隔(シール部間隔)G2と略同じ大きさの粒径とされ、第1仮止め内スペーサー56は、基板面内に回路素子53等が形成されていない領域の基板間隔G3と略同じ大きさの粒径とされている。このようなシール材及び第1仮止め材の塗布後、図3に示すように、同じ基板母材の基板形成領域が形成されていない領域に、未硬化の光硬化型の第2仮止め材60をディスペンス法により塗布する。また、第2仮止め材60の塗布後、他方の基板母材上に面内スペーサ31を散布する。
【0030】
なお、未硬化のシール材50を塗布する基板母材、未硬化の第1仮止め材55を塗布する基板母材、未硬化の第2仮止め材60を塗布する基板母材、面内スペーサ31を散布する基板母材については、第1及び第2の基板母材のうちのいずれかを適宜選択することができる。また、未硬化のシール材50、未硬化の第1仮止め材55、未硬化の第2仮止め材60の塗布順序についても、適宜設計することができる。本実施形態では、第2仮止め材60として、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサが混入されたものを用いている。第2仮止め材60に混入するスペーサの径は、特に限定されるものではないが、最終的に製造する液晶セル40の基板間隔G3以上とすることが好ましく、例えば基板間隔G3より数100nm程度大きい値とすることがより好ましい。
【0031】
次に、第1の基板母材100と第2の基板母材200とを、未硬化のシール材50と、未硬化の第1仮止め材55と、未硬化の第2仮止め材60とを介して貼着することにより、複数の液晶セル40が一体化された図3に示す液晶装置ユニット300を形成する。なお、図3では、第1仮止め材55をシール材50の周縁に概略沿って塗布した場合について図示しているが、該第1仮止め材55の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、同じく図3では、第2仮止め材60を左端部と右端部に3箇所ずつ塗布した場合について図示しているが、第2仮止め材60の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、形成する液晶セル40の個数や形成パターンについても適宜設計することができる。
【0032】
次に、液晶装置ユニット300において、未硬化の第2仮止め材60が塗布された領域にのみ紫外線等の活性エネルギー線を照射し、未硬化の第2仮止め材60を硬化し、第1の基板母材100と第2の基板母材200とを、硬化した第2仮止め材60を介して仮固定する。次いで、減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、120℃程度に加熱し、未硬化の第1仮止め材55を硬化する。さらに、同じく減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、150℃程度に加熱し、未硬化のシール材50を硬化する。そして、未硬化のシール材50を硬化した後の液晶装置ユニット300の断面構造は図4に示すものとなる。なお、図4では、第2仮止め材60については図示していない。
【0033】
以上のようにして、減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、未硬化のシール材50を硬化した後、液晶装置ユニット300を、液晶注入部52が端部に位置するように切断し、複数の液晶セル40が一列に配列された短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、この分割した短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セル40内に液晶を注入し、液晶層30を形成した後、液晶注入部52を封止材により封止する。さらに、各素子基板形成領域10Aから素子基板10を切り出し、各対向基板形成領域20Aから対向基板20を切り出して、短冊状の液晶装置ユニットを各液晶セル40に分割する。この分割の際には、第1仮止め材55が各液晶セル40に組み込まれないように切り出しを行う。そして最後に、素子基板10、対向基板20の外面に偏光子、位相差板等の光学素子を取り付けることにより、上記の液晶装置1が製造される。
【0034】
本実施形態では、第1仮止め材55に低温速硬化型のシール材を適用し、シール材50に高温硬化型のシール材を適用したため、加熱による基板膨張に基づく基板の組みズレ等が生じ難くなっている。すなわち、まず1段階目の加熱(120℃程度)で基板に熱変形が生じる前に、各基板を仮固定し、さらに仮固定した状態で2段階目の加熱(150℃)により各基板を本固定するものとしているため、基板が変形し易い高温下(2段階目の加熱条件下)では、1段階目において仮固定されているため、各基板が組みズレ等を起こし難くなっている。
【0035】
従来、シール材は液晶を基板面内に封入するために密閉性の高い高温硬化タイプのものを用いていた。しかしながら、これを硬化して各基板を貼着するには、高温に加熱する必要があり、この加熱が基板を大きく膨張させる要因の一つとなっていた。製造プロセスにおいて、このような基板膨張が生じると、各基板の組みズレ等が生じ、製造される液晶装置において不良発生の原因となる場合があった。すなわち、シールの密閉性を向上させるために、硬化温度の高いシール材を適用した場合には、硬化条件が高温となり、基板間の組みズレが大きくなる惧れがある。そこで本実施形態のように、低温速硬化タイプの第1仮止め材55をシール材50の外側に塗布して、硬化条件を2段階化することで、上述の通りシールの密閉性を確保しつつ基板組みズレを防止することを達成することができたのである。
【0036】
また、本実施形態では、シール材50と第1仮止め材55とを別々に塗布する工程を備えるため、それぞれの塗布工程においてシール内スペーサー51と第1仮止め内スペーサー56とを分けて配設することができる。しかも、各スペーサー51,56をそれぞれシール材50,第1仮止め材55とともに塗布するものとしているため、工程数を増やすことなく簡便に各スペーサー51,56を分配できる。特に、シール材50と第1仮止め材55の形成領域は、それぞれ基板間隔が異なるため、異なるスペーサーを配設することで、基板間隔の面内均一性を図ることが可能となる。例えば、基板上に回路素子が形成されるシール材の形成領域においては、相対的に小径のスペーサーを配設し、基板上にそのような素子等が形成されない第1仮止め材の形成領域においては、相対的に大径のスペーサーを配設することで、基板間隔の均一性を確保することが可能となる。
【0037】
なお、本実施形態では、熱硬化型のシール材及び第1仮止め材を用いているため、熱硬化型とは異なる光硬化型の仮固定材を用いた。これにより、未硬化のシール材を硬化することなく、あらかじめ未硬化の仮固定材のみを光照射により選択的に硬化することができ好適である。また、本発明はTFTを用いたアクティブマトリクス型液晶装置に限らず、TFD(薄膜ダイオード)を用いたアクティブマトリクス型液晶装置やパッシブマトリクス型液晶装置など、いかなる構造の液晶装置にも適用可能である。また、本発明は液晶装置に限らず、例えば電気光学材料として有機ELを用いたEL表示装置等、その他の電気光学装置にも適用することが可能である。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気光学装置ユニットによれば、第1仮止め部を低温で硬化することにより、各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そしてシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。したがって、2段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を用いて高温で硬化する場合にも、第1仮止め材による仮固定により、基板膨張等に基づいて各基板間に位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スイッチング素子としてTFTを用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置の構成例を示す斜視図(透視図)。
【図2】図1に示す液晶セルのA−A’線の部分断面図。
【図3】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す平面図。
【図4】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す断面図。
【符号の説明】
1 液晶装置、10 素子基板、20 対向基板、30 液晶層、31 面内スペーサ、40 液晶セル、50 シール材、51 シール内スペーサ、55 第1仮止め材、56 第1仮止め内スペーサ、100 第1の基板母材、200 第2の基板母材、60 第2仮止め材、300 液晶装置ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置ユニットとその製造方法、及び電気光学装置に関し、特に製造プロセスにおいて欠陥の生じ難い構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器に搭載される直視型表示装置等として用いられる液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された一対の基板がシール材を介して貼着された液晶セルを主体として構成されている。一般に、複数の液晶装置を同時に製造し、製造プロセスの簡略化を図るために、液晶装置は複数の液晶セルを含むユニット(液晶装置ユニット)を用いて製造されている。
【0003】
以下、従来の液晶装置の製造方法の一例として、一対の基板の双方が、ストライプ状に形成された複数の電極を具備するパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法について簡単に説明する。はじめに、一対の基板母材(第1の基板母材、第2の基板母材)の各液晶セル形成領域に、電極や配向膜等の必要な要素を形成する。次いで、各液晶セル形成領域毎に額縁状の未硬化シール材を塗布し、さらに第1の基板母材と、第2の基板母材とを該シール材を介して貼着し、複数の液晶セルが一体化された液晶装置ユニットを形成する。なお、この工程において、シール材の一部には、液晶を注入するための液晶注入部が形成される。次に、液晶装置ユニットの一対の基板母材を圧着しながら、未硬化のシール材を硬化する。
【0004】
次に、液晶装置ユニットを、すべての液晶注入部が最端部に位置するように切断し、複数の液晶セルが一方向に配列した短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セルに、真空注入法等により、液晶を注入し、液晶層を形成した後、液晶注入部を封止材により封止する。そして最後に、短冊状の液晶装置ユニットを切断し、複数の液晶セルに分割した後、各液晶セルの外側に偏光子、位相差板等の光学素子を貼着することにより、複数のパッシブマトリクス型液晶装置を同時に製造することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、シール材としては熱硬化型のものが広く用いられているが、加熱により未硬化のシール材を硬化する際に、基板母材の熱膨張等に起因して、液晶装置ユニットを構成する一対の基板母材の位置ズレが発生する恐れがあった。そこで、かかる問題を解決するために、熱硬化型のシール材を用いる場合には、一方の基板母材の周縁部に未硬化の仮固定材を塗布し、未硬化のシール材とこの未硬化の仮固定材を介して、一対の基板母材を貼着し、液晶装置ユニットを形成した後、未硬化の仮固定材を硬化し仮固定してから、未硬化のシール材を硬化している。このような、仮固定材を用いたパネルの組み立て方法については、例えば特開平05−232422号公報に記載された技術が知られている。しかしながら、このような仮固定材を用いても個々の液晶セルにおいて、位置ズレが発生する恐れがあり、更なる改善が望まれている。
【0006】
そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、シール材の硬化工程において位置ズレが発生し難く、均一なセルギャップを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置ユニットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置ユニットは、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットであって、前記電気光学セルは、各々額縁状に形成されたシール部を備えてなり、前記一対の基板は、前記シール部と、該シール部の外側に形成された第1仮止め部と、第2仮止め部とにより貼着され、前記第2仮止め部は光硬化性樹脂にて構成される一方、前記シール部と第1仮止め部は熱硬化性樹脂にて構成され、前記シール部が前記第1仮止め部よりも相対的に硬化温度の高い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする。
【0008】
このような電気光学装置ユニットにおいては、製造時に、第2仮止め部を光硬化させることにより、シール部及び第1仮止め部の硬化を伴わずに一対の基板を仮固定して、各基板の位置ズレ防止を図るとともに、各電気光学セルのシール部外側に形成された第1仮止め部を低温で硬化することにより、シール部の硬化を伴わずに各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そして最後にシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。このように2種類の熱硬化性樹脂を用いて、2段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を高温で硬化する場合にも、第1仮止め材による仮固定により、基板が膨張して各基板間の位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。さらに、電気光学材料を各電気光学セル内に封入するためのシール部を高温硬化型の樹脂材料で構成できるため、そのシールの信頼性が高いものとなる。なお、このような電気光学装置ユニットについて、各電気光学セル毎に切り出して、該電気光学セルを備えた電気光学装置を提供することが可能で、該電気光学装置は、基板間の組みズレ等が少なく信頼性の高いものとなる。
【0009】
本発明の電気光学装置ユニットにおいて、前記第1仮止め部は、前記シール部よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されているものとすることができる。この場合、1段階目の第1仮止め部の硬化速度が速いため、当該電気光学装置ユニットの製造効率が向上することとなる。
【0010】
前記シール部及び第1仮止め部には、前記一対の基板間隔を保持するためのギャップ材をそれぞれ形成することができ、特に前記第1仮止め部に形成されたギャップ材の粒径を、前記シール部に形成されたギャップ材の粒径よりも大きく構成することができる。この場合、基板間隔を基板面内において一層均一化することが可能となる。すなわち、シール部の形成位置には、いずれかの基板上に当該電気光学セルの駆動素子等が形成されるため、相対的に小径のギャップ材を配設することにより、一方、第1仮止め部の形成位置には、駆動素子等が形成されていないため、相対的に大径のギャップ材を配設することにより、基板間隔の均一化を図ることが可能となる。
【0011】
なお、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、シール部は額縁状に形成することができ、該額縁状のシール部の周縁に前記第1仮止め部を形成することができる。また、該額縁状のシール部に概略沿って前記第1仮止め部を形成することもできる。
【0012】
次に、本発明の電気光学装置ユニットの製造方法は、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットの製造方法であって、一方の基板上に熱硬化性のシール材を塗布する工程と、前記シール材の外側に、熱硬化性であって前記シール材よりも相対的に硬化温度の低い第1仮止め材を塗布する工程と、光硬化性の第2仮止め材を塗布する工程と、前記シール材及び仮止め材を介して他方の基板を貼り合わせる工程と、前記第2仮止め材を硬化する光硬化工程と、前記第1仮止め材を硬化させる第1熱硬化工程と、前記第1熱硬化工程の後に、該第1熱硬化工程よりも低温条件にて前記シール材を硬化させる第2熱硬化工程とを含むことを特徴とする。
なお、この場合において、シール材を塗布する工程と、第1仮止め材を塗布する工程と、第2仮止め材を塗布する工程とは順序を問わず、また、シール材、第1仮止め材、第2仮止め材は、一対の基板のうち、同一の基板上に塗布したり、異なる基板上にそれぞれ組み合わせて塗布することもできる。
【0013】
このような製造方法により、対向する基板同士の組みズレが少なく、信頼性の高い電気光学装置ユニットを提供可能となる。すなわち、第2仮止め材により仮止めを行った後に、第1仮止め材を低温にて硬化させて1段階目の貼合せを行い、次にシール材を高温にて硬化させて2段階目の貼合せを行うため、特に1段階目の固定により、2段階目の高温硬化条件における基板間の位置ズレ等が生じ難く、基板貼合せの際の組みズレが極めて生じ難いものとなる。
【0014】
なお、前記第1仮止め材を、前記シール材よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成することができ、この場合、第1硬化工程の施行時間が短縮化され、製造効率が向上する。すなわち、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、電気光学セル内に電気光学材料を封入する役割を担うのはシール材であって、第1仮止め材は密封性等の信頼性は要求されていないため、低温速硬型の熱硬化性樹脂を用いるのが好適である。
【0015】
また、前記第1仮止め材を塗布する工程、及び前記シール材を塗布する工程において、前記一対の基板間隔を所定の大きさで保持するためのギャップ材を、各シール材に含ませてそれぞれ塗布するものとすることができる。これにより、シール材及び第1仮止め材に各形成位置に好ましいギャップ材(例えば粒径の適したギャップ材)を適宜選択して形成することが可能となる。
【0016】
特に本発明では、第1仮止め材に含まれるギャップ材の粒径を、シール材に含まれるギャップ材の粒径よりも大きくすることが好ましい。これは、シール材を形成する領域には、基板上に駆動素子等が配設される一方、第1仮止め材を形成する領域には駆動素子等が形成されないため、該第1仮止め材形成領域では基板間隔が大きくなるが、そこで第1仮止め材のギャップ材径を大きくすることで、基板間隔の面内均一化を図ることを目的としたものである。
【0017】
なお、本発明の製造方法においては、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第1仮止め材の塗布工程において該第1仮止め材を前記額縁状シール材の周縁に塗布形成するものとすることができる。また、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第1仮止め材の塗布工程において該第1仮止め材を額縁状シール材に概略沿って塗布形成するものとすることができる。
【0018】
次に、本発明の電気光学装置は、上記電気光学装置ユニットから分割された電気光学セルを含むことを特徴とする。このような電気光学装置は、上記組みズレ等の発生が極めて少ない電気光学セルを備えてなるため、非常に信頼性の高い装置となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。以下、図面を参照しながら説明するが、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【0020】
[電気光学装置]
はじめに、図1、図2に基づいて、電気光学装置の一実施形態たる液晶装置の構成例として、スイッチング素子としてTFT(薄膜トランジスタ)を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置を取り上げて説明する。図1は、液晶装置に備えられた液晶セルの全体構成を示す斜視図(透視図)であり、図2は、図1に示す液晶セルのA−A’線の断面を部分的に示す断面図である。
【0021】
図1、図2に示す液晶装置1は、TFTが形成された側の素子基板(第1の基板)10と、これに対向する対向基板(第2の基板)20と、これらの一対の基板に挟持された液晶層30とからなる液晶セル40と、液晶セル40の下方に配置されたバックライト(図示略)とを主体として構成されている。素子基板10と対向基板20とは、各々の基板の周縁部に沿って略環状に形成されたシール材50を介して貼着されており、素子基板10と対向基板20との間であって、シール材50に囲まれた領域に液晶層30が封入されている。また、シール材50の一部には、液晶を注入するための液晶注入部52が形成されており、この液晶注入部52は封止材(図示略)により封止されている。
【0022】
素子基板10の内面(液晶層側表面)には、多数のデータ線11および多数の走査線12が互いに交差するように格子状に設けられている。そして、各データ線11と各走査線12の交差点の近傍にはTFT13が形成されており、各TFT13を介して画素電極14が接続されている。また、これらのデータ線11、走査線12、TFT13、画素電極14の液晶層30側には配向膜15が形成されている。一方、対向基板20の内面(液晶層側表面)には、共通電極21と配向膜22とが順次積層形成されている。また、素子基板10と対向基板20の外面(液晶層と反対側)には、偏光子、位相差板等の光学素子(図示略)が貼着されている。
【0023】
また、セルギャップを均一化することを目的として、液晶層30内には、シリカ球等の球状のスペーサ31が多数配置されている。また、シール材50内にも、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサ51が配置されている。以下、液晶層30内のスペーサのことを「面内スペーサ」、シール材50内のスペーサのことを「シール内スペーサ」と称す。
【0024】
図示するように、面内スペーサ31の径はセルギャップ(液晶層の厚み)G1に略等しく設定されるのに対し、シール内スペーサ51の径は画素電極14及び共通電極21が形成されていない領域のシール部間隔G2に略等しく設定される。ここで、シール部間隔G2は、「基板間隔G3から基板上に形成された回路素子53等の厚みを減じた厚み」に相当する。なお、図面上はセルギャップG1やシール部間隔G2、さらには基板間隔G3を誇張して図示しているが、実際にはμmオーダーと非常に微小なものである。
【0025】
[電気光学装置の製造方法]
次に、上述した電気光学装置たる液晶装置を製造する場合を例として、図3、図4に基づいて、本発明に係る実施形態の液晶装置の製造方法、特に図1及び図2に示す構成の液晶セル40を複数個備えてなる液晶装置ユニット(電気光学装置ユニット)の製造方法について説明する。図3、図4は、液晶装置ユニットの構造を示す図であって、図3は、液晶装置ユニットを後述する第2の基板母材側から見た時の平面図、図4は、液晶装置ユニットの断面図であり、図2に対応する図である。
【0026】
はじめに、図3に示すように、最終的に切り出されて素子基板10となる素子基板形成領域10Aを複数個有する第1の基板母材100と、最終的に切り出されて対向基板20となる対向基板形成領域20Aを複数個有する第2の基板母材200とを用意し、各基板母材の各基板形成領域に必要な要素を形成する。すなわち、第1の基板母材100の各基板形成領域10Aに、データ線11、走査線12、TFT13、画素電極14、配向膜15を形成し、第2の基板母材200の各基板形成領域20Aに、共通電極21、配向膜22を形成する。
【0027】
次に、これら一対の基板母材のうち、一方の基板母材の各基板形成領域の周縁部に、図4に示すようなシール内スペーサ51が混入された未硬化の熱硬化型のシール材50を額縁状に塗布し、次いで、同じ基板母材であって、シール材50の周縁に概略沿って、同じく図4に示すような第1仮止め内スペーサー56が混入された未硬化の熱硬化型び第1仮止め材55を塗布する。
【0028】
この場合、例えば多ヘッドタイプのシールディスペンサにより、シール材50と第1仮止め材55とをそれぞれ塗布可能である。また、このとき使用する材料は、シール材50としては信頼性(気密性)が高く、硬化温度の高い熱硬化性樹脂を用い、一方、第1仮止め材55としては、硬化温度が低く、速硬化型熱硬化性樹脂を使用する。具体的には、シール材50として硬化温度150℃の熱硬化性樹脂を、第1仮止め材55として硬化温度120℃程度の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0029】
さらに、シール材50と第1仮止め材55とにおいて異なる粒径のスペーサー(ギャップ材)を混入している。図4に示すように、シール内スペーサー51は、回路素子53等が形成された領域の基板間隔(シール部間隔)G2と略同じ大きさの粒径とされ、第1仮止め内スペーサー56は、基板面内に回路素子53等が形成されていない領域の基板間隔G3と略同じ大きさの粒径とされている。このようなシール材及び第1仮止め材の塗布後、図3に示すように、同じ基板母材の基板形成領域が形成されていない領域に、未硬化の光硬化型の第2仮止め材60をディスペンス法により塗布する。また、第2仮止め材60の塗布後、他方の基板母材上に面内スペーサ31を散布する。
【0030】
なお、未硬化のシール材50を塗布する基板母材、未硬化の第1仮止め材55を塗布する基板母材、未硬化の第2仮止め材60を塗布する基板母材、面内スペーサ31を散布する基板母材については、第1及び第2の基板母材のうちのいずれかを適宜選択することができる。また、未硬化のシール材50、未硬化の第1仮止め材55、未硬化の第2仮止め材60の塗布順序についても、適宜設計することができる。本実施形態では、第2仮止め材60として、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサが混入されたものを用いている。第2仮止め材60に混入するスペーサの径は、特に限定されるものではないが、最終的に製造する液晶セル40の基板間隔G3以上とすることが好ましく、例えば基板間隔G3より数100nm程度大きい値とすることがより好ましい。
【0031】
次に、第1の基板母材100と第2の基板母材200とを、未硬化のシール材50と、未硬化の第1仮止め材55と、未硬化の第2仮止め材60とを介して貼着することにより、複数の液晶セル40が一体化された図3に示す液晶装置ユニット300を形成する。なお、図3では、第1仮止め材55をシール材50の周縁に概略沿って塗布した場合について図示しているが、該第1仮止め材55の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、同じく図3では、第2仮止め材60を左端部と右端部に3箇所ずつ塗布した場合について図示しているが、第2仮止め材60の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、形成する液晶セル40の個数や形成パターンについても適宜設計することができる。
【0032】
次に、液晶装置ユニット300において、未硬化の第2仮止め材60が塗布された領域にのみ紫外線等の活性エネルギー線を照射し、未硬化の第2仮止め材60を硬化し、第1の基板母材100と第2の基板母材200とを、硬化した第2仮止め材60を介して仮固定する。次いで、減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、120℃程度に加熱し、未硬化の第1仮止め材55を硬化する。さらに、同じく減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、150℃程度に加熱し、未硬化のシール材50を硬化する。そして、未硬化のシール材50を硬化した後の液晶装置ユニット300の断面構造は図4に示すものとなる。なお、図4では、第2仮止め材60については図示していない。
【0033】
以上のようにして、減圧プレス法により、液晶装置ユニット300を圧着しながら、未硬化のシール材50を硬化した後、液晶装置ユニット300を、液晶注入部52が端部に位置するように切断し、複数の液晶セル40が一列に配列された短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、この分割した短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セル40内に液晶を注入し、液晶層30を形成した後、液晶注入部52を封止材により封止する。さらに、各素子基板形成領域10Aから素子基板10を切り出し、各対向基板形成領域20Aから対向基板20を切り出して、短冊状の液晶装置ユニットを各液晶セル40に分割する。この分割の際には、第1仮止め材55が各液晶セル40に組み込まれないように切り出しを行う。そして最後に、素子基板10、対向基板20の外面に偏光子、位相差板等の光学素子を取り付けることにより、上記の液晶装置1が製造される。
【0034】
本実施形態では、第1仮止め材55に低温速硬化型のシール材を適用し、シール材50に高温硬化型のシール材を適用したため、加熱による基板膨張に基づく基板の組みズレ等が生じ難くなっている。すなわち、まず1段階目の加熱(120℃程度)で基板に熱変形が生じる前に、各基板を仮固定し、さらに仮固定した状態で2段階目の加熱(150℃)により各基板を本固定するものとしているため、基板が変形し易い高温下(2段階目の加熱条件下)では、1段階目において仮固定されているため、各基板が組みズレ等を起こし難くなっている。
【0035】
従来、シール材は液晶を基板面内に封入するために密閉性の高い高温硬化タイプのものを用いていた。しかしながら、これを硬化して各基板を貼着するには、高温に加熱する必要があり、この加熱が基板を大きく膨張させる要因の一つとなっていた。製造プロセスにおいて、このような基板膨張が生じると、各基板の組みズレ等が生じ、製造される液晶装置において不良発生の原因となる場合があった。すなわち、シールの密閉性を向上させるために、硬化温度の高いシール材を適用した場合には、硬化条件が高温となり、基板間の組みズレが大きくなる惧れがある。そこで本実施形態のように、低温速硬化タイプの第1仮止め材55をシール材50の外側に塗布して、硬化条件を2段階化することで、上述の通りシールの密閉性を確保しつつ基板組みズレを防止することを達成することができたのである。
【0036】
また、本実施形態では、シール材50と第1仮止め材55とを別々に塗布する工程を備えるため、それぞれの塗布工程においてシール内スペーサー51と第1仮止め内スペーサー56とを分けて配設することができる。しかも、各スペーサー51,56をそれぞれシール材50,第1仮止め材55とともに塗布するものとしているため、工程数を増やすことなく簡便に各スペーサー51,56を分配できる。特に、シール材50と第1仮止め材55の形成領域は、それぞれ基板間隔が異なるため、異なるスペーサーを配設することで、基板間隔の面内均一性を図ることが可能となる。例えば、基板上に回路素子が形成されるシール材の形成領域においては、相対的に小径のスペーサーを配設し、基板上にそのような素子等が形成されない第1仮止め材の形成領域においては、相対的に大径のスペーサーを配設することで、基板間隔の均一性を確保することが可能となる。
【0037】
なお、本実施形態では、熱硬化型のシール材及び第1仮止め材を用いているため、熱硬化型とは異なる光硬化型の仮固定材を用いた。これにより、未硬化のシール材を硬化することなく、あらかじめ未硬化の仮固定材のみを光照射により選択的に硬化することができ好適である。また、本発明はTFTを用いたアクティブマトリクス型液晶装置に限らず、TFD(薄膜ダイオード)を用いたアクティブマトリクス型液晶装置やパッシブマトリクス型液晶装置など、いかなる構造の液晶装置にも適用可能である。また、本発明は液晶装置に限らず、例えば電気光学材料として有機ELを用いたEL表示装置等、その他の電気光学装置にも適用することが可能である。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気光学装置ユニットによれば、第1仮止め部を低温で硬化することにより、各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そしてシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。したがって、2段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を用いて高温で硬化する場合にも、第1仮止め材による仮固定により、基板膨張等に基づいて各基板間に位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スイッチング素子としてTFTを用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置の構成例を示す斜視図(透視図)。
【図2】図1に示す液晶セルのA−A’線の部分断面図。
【図3】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す平面図。
【図4】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す断面図。
【符号の説明】
1 液晶装置、10 素子基板、20 対向基板、30 液晶層、31 面内スペーサ、40 液晶セル、50 シール材、51 シール内スペーサ、55 第1仮止め材、56 第1仮止め内スペーサ、100 第1の基板母材、200 第2の基板母材、60 第2仮止め材、300 液晶装置ユニット
Claims (10)
- 一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットであって、
前記電気光学セルは、各々額縁状に形成されたシール部を備えてなり、
前記一対の基板は、前記シール部と、該シール部の外側に形成された第1仮止め部と、第2仮止め部とにより貼着され、
前記第2仮止め部は光硬化性樹脂にて構成される一方、前記シール部と第1仮止め部は熱硬化性樹脂にて構成され、
前記シール部が前記第1仮止め部よりも相対的に硬化温度の高い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする電気光学装置ユニット。 - 前記第1仮止め部は、前記シール部よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置ユニット。
- 前記シール部及び第1仮止め部には、前記一対の基板間隔を保持するためのギャップ材がそれぞれ形成され、前記第1仮止め部に形成されたギャップ材の粒径が、前記シール部に形成されたギャップ材の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置ユニット。
- 前記シール部が額縁状に形成され、該額縁状のシール部の周縁に前記第1仮止め部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電気光学装置ユニット。
- 一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットの製造方法であって、
一方の基板上に熱硬化性のシール材を塗布する工程と、
前記シール材の外側に、熱硬化性であって前記シール材よりも相対的に硬化温度の低い第1仮止め材を塗布する工程と、
光硬化性の第2仮止め材を塗布する工程と、
前記シール材及び仮止め材を介して他方の基板を貼り合わせる工程と、
前記第2仮止め材を硬化する光硬化工程と、
前記第1仮止め材を硬化させる第1熱硬化工程と、
前記第1熱硬化工程の後に、該第1熱硬化工程よりも低温条件にて前記シール材を硬化させる第2熱硬化工程とを含むことを特徴とする電気光学装置ユニットの製造方法。 - 前記第1仮止め材は、前記シール材よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
- 前記第1仮止め材を塗布する工程、及び前記シール材を塗布する工程において、前記一対の基板間隔を所定の大きさで保持するためのギャップ材を、前記第1仮止め材及びシール材に含ませてそれぞれ塗布することを特徴とする請求項5又は6に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
- 前記第1仮止め材に含まれるギャップ材の粒径が、前記シール材に含まれるギャップ材の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
- 前記シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに前記第1仮止め材の塗布工程において該第1仮止め材を前記額縁状シール材の周縁に塗布形成することを特徴とする請求項5ないし8のいずれか1項に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電気光学装置ユニットから分割して得た電気光学セルを含むことを特徴とする電気光学装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247158A JP2004085917A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247158A JP2004085917A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004085917A true JP2004085917A (ja) | 2004-03-18 |
Family
ID=32054875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002247158A Pending JP2004085917A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004085917A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009110785A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Toppan Printing Co Ltd | 有機el素子パネル及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-08-27 JP JP2002247158A patent/JP2004085917A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009110785A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Toppan Printing Co Ltd | 有機el素子パネル及びその製造方法 |
US7940000B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-05-10 | Toppan Printing Co., Ltd. | Organic EL device panel and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100477567B1 (ko) | 평면표시소자의 제조방법 | |
CN1991531B (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
USRE46146E1 (en) | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same | |
JP2001174829A (ja) | 液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 | |
JPH11202349A (ja) | 表示装置 | |
WO2016088615A1 (ja) | 湾曲型表示パネルの製造方法 | |
KR20070028307A (ko) | 액정 표시 장치 및 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20050108317A (ko) | 표시 디바이스의 제조 방법 및 표시 디바이스의 제조 장치 | |
WO2017063394A1 (zh) | 液晶盒、液晶盒的制备方法以及显示面板 | |
JPH1164862A (ja) | 液晶表示素子 | |
JP5143659B2 (ja) | 強誘電性液晶表示素子の製造方法 | |
JP2004085917A (ja) | 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 | |
TW201001028A (en) | Manufacturing method of alignment film and manufacturing method of liquid crystal display panel | |
JP2007047240A (ja) | 仮止め材及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法 | |
JP2004093645A (ja) | 電気光学装置ユニット、電気光学装置ユニットの製造方法、電気光学装置 | |
JP2000241821A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
JP2006234957A (ja) | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 | |
JP2005148523A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JPH01114822A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
WO2016190234A1 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP2002098975A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
JP2003255361A (ja) | 液晶装置の製造方法、及び液晶セルユニット | |
JPH11167092A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JPH11149083A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JP2004264514A (ja) | 電気光学装置とその製造方法 |