JP2004079737A - 鏡筒支持装置及び露光装置、デバイスの製造方法 - Google Patents

鏡筒支持装置及び露光装置、デバイスの製造方法 Download PDF

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柴崎 祐一
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Abstract

【課題】環境温度が変化した場合でも投影光学系の光学性能に影響を及ぼさず、且つ鏡筒を安定した状態で支持できる鏡筒支持装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】フランジ部10を有する鏡筒PKを支持する鏡筒支持装置Sは、フランジ部10の下面に対向する載置面を有する支持台12と、フランジ部10の周方向に関し、フランジ部10の下面と載置面との間の3箇所に設けられ、フランジ部10を支持する凸部60と、フランジ部10の周縁部15の複数箇所にそれぞれ設けられ、一端部71をフランジ部10の周縁部15に設けられたタブ部16に接続し他端部72を支持台12に接続した複数のアンカーロッド70とを備えている。
【選択図】    図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フランジ部を有する鏡筒を支持する鏡筒支持装置及び露光装置、デバイスの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、感光基板を載置して2次元移動する基板ステージとパターンを有するマスクを載置して2次元移動するマスクステージとを有し、マスク上に形成されたパターンをマスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながら投影光学系を介して感光基板に転写するものである。
【0003】
投影光学系はこの投影光学系を構成する光学素子(レンズ)を保持する鏡筒を有している。そして、鏡筒はフランジ部を有しており、このフランジ部を介してコラム等の支持台に支持されるようになっている。鏡筒は例えばステンレス鋼により形成され、支持台は熱膨張の少ない例えばインバーにより形成される。そして、従来において、鏡筒のフランジ部と支持台とは例えばボルト部材で締結されることにより固定されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術において以下に述べるような問題が生じる。
上述したように、鏡筒(フランジ部)と支持台とは異なる材料により形成されているが、露光装置製造工場と露光装置の設置場所であるデバイス製造工場との間での輸送時、あるいはデバイス製造工場設置後において環境温度が変化すると、鏡筒及び支持台はそれぞれの形成材料の熱膨張率差だけ異なる伸縮をする。この場合において、鏡筒と支持台とがボルト部材により固定されていると、鏡筒に内部応力が発生し、この内部応力により鏡筒内部に保持されている光学素子の光学性能が悪化するおそれが生じる。ここでいう光学特性の悪化とは上記内部応力により生じる光軸のずれや屈折率の変化等が原因となり、収差が発生することをさす。
【0005】
また、環境温度が一定に制御されていたとしても、支持台の載置面やフランジ部にうねりがあると、支持台にフランジ部を搭載してボルト部材で締結した際、前記うねりの影響が鏡筒に伝わって光学特性が悪化する場合がある。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、環境温度が変化したり、支持台やフランジ部の平坦度が十分でない場合でも、投影光学系の光学性能に影響を及ぼさず、且つ鏡筒を安定した状態で支持できる鏡筒支持装置、及びこの鏡筒支持装置を備えた露光装置、並びにこの露光装置を用いたデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図1〜図11に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の鏡筒支持装置(S)は、フランジ部(10)を有する鏡筒(PK)を支持する鏡筒支持装置において、フランジ部(10)の被支持面(50)に対向する対向面(51)を有する支持台(12)と、フランジ部(10)の周方向に関し、フランジ部(10)の被支持面(50)と対向面(51)との間の3箇所に設けられ、フランジ部(10)を支持する支持部(60)と、フランジ部(10)の周縁部(15)の複数箇所にそれぞれ設けられ、一端部(71)をフランジ部(10)の周縁部(15)に接続し他端部(72)を支持台(12)に接続した複数の第1棒部材(70)とを備えることを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、鏡筒のフランジ部は、支持台の対向面に対して支持部により3点支持される構成であるので、フランジ部の被支持面や支持台の対向面にうねりがある場合でも、このうねりが鏡筒に与える影響を抑えることができる。また、フランジ部の周縁部の複数箇所と支持台とを第1棒部材で接続したので、鏡筒の光軸と交差(直交)する方向(被支持面方向)及び鏡筒の光軸まわりの回転方向の移動を規制できる。また、環境温度変化により鏡筒と支持台とが異なる量だけ伸縮しても、この伸縮差(変形差)は第1棒部材が撓むことで吸収される。したがって、環境温度が変化しても鏡筒に内部応力が発生するのを抑えることができ、光学特性の悪化を抑制することができる。
【0009】
また、フランジ部(10)は、鏡筒(PK)の光軸方向と略平行な方向に形成された貫通孔(17)を有し、貫通孔(17)の径より小さい径を有し、且つ貫通孔(17)を介して一端部(82)が支持台(12)に接続され、且つ、他端部(81)がフランジ部(10)に接続される複数の第2棒部材(80)を備えているので、鏡筒の光軸方向への移動を規制することができる。すなわち、本発明によれば、鏡筒の光軸と交差する方向及び鏡筒の光軸まわりの方向の移動を第1棒部材で規制し、鏡筒の光軸方向の移動を第2棒部材で規制するので、鏡筒を上述した3つの方向への移動を規制した安定した状態で支持できるとともに、環境温度が変化しても鏡筒に内部応力が発生するのを抑えることができる。
【0010】
本発明の露光装置(EX)は、露光光(EL)により投影光学系(PL)を介してパターンを基板(P)に投影する露光装置において、フランジ部(10)を有し投影光学系(PL)を構成する光学素子を保持する鏡筒(PK)と、鏡筒(PK)を支持する鏡筒支持装置(S)とを備え、鏡筒支持装置(S)は、上記記載の鏡筒支持装置からなることを特徴とする。
【0011】
本発明によれば、投影光学系の光学特性の悪化が抑制されているので、投影光学系を用いて精度良い露光処理を行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の鏡筒支持装置及び露光装置について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の鏡筒支持装置を備えた露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。ここで、本実施形態における露光装置EXは、マスクMと感光基板Pとを同期移動しつつマスクMに設けられているパターンを投影光学系PLを介して感光基板P上に転写する所謂スキャニングステッパである。以下の説明において、投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な平面内における前記同期移動方向(走査方向)をY軸方向、Z軸方向及びY軸方向と垂直な方向(非走査方向)をX軸方向とする。更に、X軸まわり、Y軸まわり、及びZ軸まわりの回転方向をそれぞれθX方向、θY方向、及びθZ方向とする。また、ここでいう「感光基板」は半導体ウエハ上にレジストが塗布されたものを含み、「マスク」は感光基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。
【0013】
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動するマスクステージMST及びこのマスクステージMSTを支持するマスク定盤3を有するステージ装置1と、光源を有し、マスクステージMSTに支持されているマスクMを露光光で照明する照明光学系ILと、感光基板Pを保持して移動する基板ステージPST及びこの基板ステージPSTを支持する基板定盤4を有するステージ装置2と、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに支持されている感光基板Pに投影する投影光学系PLと、フランジ部10を有し投影光学系PLを構成する光学素子(レンズ)を保持する鏡筒PKと、鏡筒PKを支持する鏡筒支持台12を有する鏡筒支持装置Sと、露光装置EXの動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。支持台12はリアクションフレーム5の下部側において内側に向けて突出する段部5bに防振ユニット11を介してほぼ水平に支持されている。リアクションフレーム5は床面に水平に載置されたベースプレート6上に設置されており、段部5bの上部側にはリアクションフレーム5の内側に向けて突出する段部5aが形成されている。
【0014】
照明光学系ILはリアクションフレーム5の上面に固定された支持コラム7により支持される。照明光学系ILより射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2 レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。
【0015】
ステージ装置1のうちマスク定盤3は各コーナーにおいてリアクションフレーム5の段部5aに防振ユニット8を介してほぼ水平に支持されており、その中央部にマスクMのパターン像が通過する開口3aを備えている。マスクステージMSTはマスク定盤3上に設けられており、その中央部にマスク定盤3の開口3aと連通しマスクMのパターン像が通過する開口Kを備えている。マスクステージMSTの底面には非接触ベアリングである複数のエアベアリング9が設けられており、マスクステージMSTはエアベアリング9によりマスク定盤3に対して所定のクリアランスを介して浮上支持されている。
【0016】
マスクステージMSTのY軸方向及びX軸方向のそれぞれの端部にはY移動鏡及びX移動鏡が固定されている。そして、これら移動鏡に対して測長ビームを照射するレーザ干渉計(いずれも不図示)が各移動鏡との距離を計測することにより、マスクステージMSTの水平方向における位置を高精度で検出する。制御装置CONTはこれらレーザ干渉計の検出結果に基づいて、不図示のマスクステージ用駆動装置を駆動し、マスクステージMSTに支持されているマスクMの位置制御を行う。
【0017】
開口K及び開口3aを通過したマスクMのパターン像は投影光学系PLに入射する。投影光学系PLは複数の光学素子により構成され、これら光学素子は鏡筒PKに保持されている。投影光学系PLは、例えば1/4又は1/5の投影倍率を有する縮小系である。なお、投影光学系PLとしては等倍系あるいは拡大系のいずれでもよい。投影光学系PLの鏡筒PKの外周にはこの鏡筒PKに一体化されたフランジ部10が設けられている。そして、投影光学系PLは鏡筒支持台12にフランジ部10を係合している。ここで、鏡筒PKは支持台12の中央に設けられた開口部14に対して上方から挿入されることによりフランジ部10を支持台12に係合する。開口部14と鏡筒PKとの間には隙間が設けられている。なお、鏡筒PKは、少なくとも1つの光学素子を保持する複数の鏡筒モジュールが、投影光学系の光軸方向に積層されて構成されてもよい。その場合、フランジ部10は、複数の鏡筒モジュールのうち、1つの鏡筒モジュールに設けられる。
【0018】
ステージ装置2は、基板ステージPSTと、基板ステージPSTをXY平面に沿った2次元方向に移動可能に支持する基板定盤4と、基板ステージPSTをX軸方向に案内しつつ移動自在に支持するXガイドステージ35と、Xガイドステージ35に設けられ、基板ステージPSTをX軸方向に移動可能なXリニアモータ(駆動装置)40と、Xガイドステージ35をY軸方向に移動可能な一対のYリニアモータ(駆動装置)30、30とを有している。基板ステージPSTは感光基板Pを真空吸着保持する基板ホルダPHを有しており、感光基板Pは基板ホルダPHを介して基板ステージPSTに支持される。また、基板ステージPSTの底面には非接触ベアリングである複数のエアベアリング37が設けられており、これらエアベアリング37により基板ステージPSTは基板定盤4に対して非接触で支持されている。また、基板定盤4はベースプレート6の上方に防振ユニット13を介してほぼ水平に支持されている。
【0019】
Xガイドステージ35の+X側には、Xトリムモータ34の可動子34aが取り付けられている。また、Xトリムモータ34の固定子34bはリアクションフレーム5に設けられている。このため、基板ステージPSTをX軸方向に駆動する際の反力は、Xトリムモータ34及びリアクションフレーム5を介してベースプレート6に伝達される。
【0020】
Xリニアモータ40は、Xガイドステージ35にX軸方向に延びるように設けられたコイルユニットからなる固定子と、この固定子に対応して設けられ、基板ステージPSTに固定された磁石ユニットからなる可動子とを備えている。これら固定子及び可動子によりムービングマグネット型のリニアモータ40が構成されており、可動子が固定子との間の電磁気的相互作用により駆動することで基板ステージPSTがX軸方向に移動する。ここで、基板ステージPSTはXガイドステージ35に対してZ軸方向に所定量のギャップを維持する磁石及びアクチュエータからなる磁気ガイドにより非接触で支持されている。基板ステージPSTはXガイドステージ35に非接触支持された状態でXリニアモータ40によりX軸方向に移動する。
【0021】
Yリニアモータ30のそれぞれは、Xガイドステージ35の長手方向両端に設けられた磁石ユニットからなる可動子32と、この可動子32に対応して設けられコイルユニットからなる固定子31とを備えている。ここで、固定子31、31はベースプレート6に突設された支持部36、36に設けられている。これら固定子31及び可動子32によりムービングマグネット型のリニアモータ30が構成されており、可動子32が固定子31との間の電磁気的相互作用により駆動することでXガイドステージ35がY軸方向に移動する。また、Yリニアモータ30、30のそれぞれの駆動を調整することでXガイドステージ35はθZ方向にも回転移動可能となっている。したがって、このYリニアモータ30、30により基板ステージPSTがXガイドステージ35とほぼ一体的にY軸方向及びθZ方向に移動可能となっている。
【0022】
基板ステージPSTの−X側の側縁にはY軸方向に沿って延設されたX移動鏡51が設けられ、X移動鏡51に対向する位置にはレーザ干渉計50が設けられている。レーザ干渉計50はX移動鏡51の反射面と投影光学系PLの鏡筒下端に設けられた参照鏡52とのそれぞれに向けてレーザ光(検出光)を照射するとともに、その反射光と入射光との干渉に基づいてX移動鏡51と参照鏡52との相対変位を計測することにより、基板ステージPST、ひいては感光基板PのX軸方向における位置を所定の分解能でリアルタイムに検出する。同様に、基板ステージPST上の+Y側の側縁にはX軸方向に沿って延設されたY移動鏡(不図示)が設けられ、Y移動鏡に対向する位置にはYレーザ干渉計(不図示)が設けられており、Yレーザ干渉計はY移動鏡の反射面と投影光学系PLの鏡筒下端に設けられた参照鏡(不図示)とのそれぞれに向けてレーザ光を照射するとともに、その反射光と入射光との干渉に基づいてY移動鏡と参照鏡との相対変位を計測することにより、基板ステージPST、ひいては感光基板PのY軸方向における位置を所定の分解能でリアルタイムに検出する。レーザ干渉計の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTはレーザ干渉計の検出結果に基づいてリニアモータ30、40を介して基板ステージPSTの位置制御を行う。
【0023】
図2はフランジ部10を有する鏡筒PKを支持する鏡筒支持装置Sを示す概略斜視図である。また、図3は支持台12に支持されているフランジ部10近傍を示す側面図、図4は図3のA−A矢視図である。
図2及び図3に示すように、鏡筒支持装置Sは、鏡筒PKのフランジ部10の下面(被支持面)50に対向する載置面(対向面)51を有する支持台12と、フランジ部10の下面50と支持台12の載置面51との間に設けられ、フランジ部10を支持する支持部60と、フランジ部10の周縁部15の複数箇所にそれぞれ設けられ、一端部71をフランジ部10の周縁部15に接続し、他端部72を支持台12に接続した複数のアンカーロッド(第1棒部材)70と、支持部60に対応して設けられたスタッドボルト(第2棒部材)80とを備えている。図4に示すように、本実施形態において、アンカーロッド70は3本であり、フランジ部10の周辺部15にほぼ等間隔で3箇所に設けられている。また、アンカーロッド70のそれぞれはフランジ部10のほぼ接線方向に沿って設けられている。
【0024】
フランジ部10を有する鏡筒PKと支持台12とはそれぞれ異なる材料により形成されている。支持台12は、低熱膨張の材質、例えばインバー(Inver;ニッケル36%、マンガン0.25%、および微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低膨張の合金)により形成されている。なお、支持台12として、高剛性・低熱膨張のセラミックス材を用いてもよい。一方、フランジ部10を有する鏡筒PKは加工性のよいステンレス鋼により形成されている。鏡筒PKをステンレス鋼により形成することにより鏡筒PKからの脱ガスが抑えられる。
【0025】
図5は図3のB−B矢視図、図6はスタッドボルト近傍の断面図であって図4のC−C矢視図に相当する。
図5に示すように、支持部60は、フランジ部10の周方向3箇所に設けられている。図6に示すように、支持部60は、フランジ部10の下面50に設けられ、支持台12に向かって突出する凸部である。凸部(支持部)60はフランジ部10の下面50において周方向3箇所にほぼ等間隔で設けられている。そして、凸部(支持部)60のそれぞれが支持台12に接することにより、鏡筒PKは支持台12に対して3点支持される。このような3点支持構造により、鏡筒PKの支持台12に対する組み付けが容易となり、組み付け後の支持台12及び鏡筒PKの振動、温度変化等に起因する応力を効果的に軽減できる。
【0026】
図6に示すように、フランジ部10は、鏡筒PKの光軸方向(Z軸方向)とほぼ平行な方向に形成された貫通孔(第2棒部材用貫通孔)17を有している。この貫通孔17は、フランジ部10の周方向に関して3箇所にほぼ等間隔で形成されている。そして、これら貫通孔17のそれぞれは凸部60に対応して設けられている。貫通孔17にはスタッドボルト(第2棒部材)80が挿通されている。このスタッドボルト80は貫通孔17の径より小さい径を有する軸部83を有しており、この軸部83が貫通孔17に配置されている。したがって、スタッドボルト80の軸部83と貫通孔17とは離間している。スタッドボルト80の上端部(他端部)81はナット部材84によりフランジ部10に接続されている。一方、スタッドボルト80の下端部(一端部)82には雄ネジ部85が形成され、支持台12に形成されている雌ネジ部86と螺合しており、スタッドボルト80の下端部82は貫通孔17を介して支持台12に接続している。そして、貫通孔17に挿通されたスタッドボルト80のそれぞれは凸部60に対応して設けられている。スタッドボルト80のそれぞれと凸部60とが対応して設けられているため、このスタッドボルト80もフランジ部10の周方向に関して3箇所にほぼ等間隔で設けられた構成となっている。
【0027】
スタッドボルト80は、例えばアルミニウムにより形成されており、その長手方向とZ軸方向とを一致させて配置されている。ここで、スタッドボルト80において、長手方向に対して平行方向(すなわちZ軸方向)にかかる荷重に対する剛性は強く、長手方向に対して交差する方向、例えば、垂直方向(すなわちX軸及びY軸を含む水平方向)にかかる荷重に対する剛性は弱い。したがって、鏡筒PKは、スタッドボルト80の剛性特性によりZ軸方向への移動が抑制される。また、スタットボルト80の軸部83と貫通孔17とは離間しており、スタッドボルト80は水平方向に比較的自由に変位可能(撓み可能)となっている。そのため、鏡筒PKと支持台12とが水平方向において異なる量だけ伸縮しても、スタッドボルト80の撓みによりこの伸縮差を吸収する構成となっている。したがって、スタッドボルト80の剛性は、環境温度の影響により伸縮する鏡筒PK及び支持台12の半径方向の剛性より弱いことが必要である。
【0028】
図5に示すように、アンカーロッド70の一端部71は、フランジ部10の周方向における凸部60の間のほぼ中間位置に接続している。この中間位置には、フランジ部10の周縁部15より突出するタブ部16が設けられており、アンカーロッド70の一端部71はタブ部16に接続している。本実施形態において、タブ部16は、図3などに示すように、フランジ部10の周縁部15より下方に向かって突出している。ここで、タブ部16と支持台12の載置面51とは離間している。なお、本実施形態においてタブ部16はフランジ部10より下方に突出しているが、フランジ部10の径方向外側あるいはフランジ部10の上方に突出していてもよい。
【0029】
ここで、アンカーロッド70の一端部71とフランジ部10との接続位置は、フランジ部10の周方向において凸部60の間のほぼ中間位置に設定されているため、この凸部60に対応して設けられているスタッドボルト80は、フランジ部10の周方向に関しフランジ部10の周縁部15のアンカーロッド70の一端部71との接続位置の間のほぼ中間位置に設けられている構成となっている。
【0030】
図7はタブ部近傍の断面図である。
図7に示すように、タブ部16はフランジ部10のほぼ接線方向に沿って形成された貫通孔(タブ部貫通孔)18を有している。そして、貫通孔18には、この貫通孔18より小さい径を有するボルト部材73が挿通している。ボルト部材73は貫通孔18より小さい径を有する軸部74を有しており、この軸部74が貫通孔18に配置されている。したがって、ボルト部材73の軸部74と貫通孔18とは離間している。ボルト部材73の一端部には鍔部73Aが形成され、この鍔部73Aとタブ部16の一端面16Aとが当接する。一方、ボルト部材73の他端部(先端部)には雄ネジ部75が形成されており、アンカーロッド70の一端部71に形成されている雌ネジ部76と螺合する。そして、アンカーロッド70は、貫通孔18に挿通するボルト部材73により、その一端部71とタブ部16の他端面16Bとを当接しつつタブ部16に接続される。
一方、アンカーロッド70の他端部72は、図2などに示すように、複数のボルト部材77により支持台12に固定されている。
【0031】
アンカーロッド70は、例えばアルミニウムにより形成されており、その長手方向とフランジ部10の接線方向とをほぼ一致させて配置されている。ここで、アンカーロッド70において、長手方向に対して平行方向、すなわちフランジ部の接線方向にかかる荷重に対する剛性は強く、長手方向に対して垂直方向、すなわちフランジ部10の半径方向及びZ軸方向にかかる荷重に対する剛性は弱い。したがって、鏡筒PKは、アンカーロッド70の剛性特性によりフランジ部10の周方向(θZ方向)への移動が抑制される。また、アンカーロッド70はフランジ部10の半径方向及びZ軸方向に比較的自由に変位可能(撓み可能)となっている。そのため、鏡筒PKと支持台12とが異なる量だけ伸縮しても、アンカーロッド70の撓みによりこの伸縮差を吸収する構成となっている。
【0032】
ここで、アンカーロッド70はフランジ部10の周方向にほぼ等間隔で3箇所に設けられているので、これら3本のアンカーロッド70により、鏡筒PKは水平方向(XY方向)への移動を拘束される。
【0033】
フランジ部10の下面50と支持台12の載置面51との間には、フランジ部10を介して支持台12に加わる鏡筒PKの荷重をキャンセルする荷重キャンセル機構90が設けられている。この荷重キャンセル機構90は、フランジ部10のうち凸部60が設けられている位置とは異なる位置に設けられており、フランジ部10の周方向において複数箇所に設けられている。図4などに示すように、本実施形態において荷重キャンセル機構90はフランジ部10の周方向のうち凸部60(スタッドボルト80)の設置位置を除いてほぼ等間隔で9箇所に設けられている。
【0034】
図8は荷重キャンセル機構90を示す断面図であり、図4のD−D矢視図に相当する。
図8に示すように、荷重キャンセル機構90はフランジ部10のZ軸方向に形成された貫通孔(荷重キャンセル機構用貫通孔)19に配置されている。荷重キャンセル機構90は、貫通孔19に配置されZ軸方向に弾性変形するばね部材91と、ばね部材91の上端(一端)側に配置され、貫通孔19の上部に形成されている雌ネジ溝92に螺合する雄ネジ部材93と、雄ネジ部材93とばね部材91との間に配置され、ばね部材91の上端に接続するキャップ部材94と、ばね部材91と支持台12の載置面51との間に設けられ、ばね部材91の下端(他端)に接続する当接部材95とを備えている。すなわち、ばね部材91の上端は、雄ネジ部材93及びキャップ部材94を介してフランジ部10に固定され、ばね部材91の下端は、当接部材95を介して支持台12の載置面51に当接している。ここで、当接部材95の断面形状は下向き凸状であり、貫通孔19の下部には、当接部材95の大径部95Aに当接可能な段部19Aが形成されている。
【0035】
そして、フランジ部10が支持台12に搭載されていない状態においては、当接部材95の下端部(小径部)95Bがフランジ部10の下面50から下方に僅かに突出する。一方、フランジ部10が支持台12に搭載された状態においては、当接部材95は載置面51に当接しつつばね部材91を弾性変形させる。この状態において、ばね部材91は当接部材95を下方に付勢している。当接部材95はばね部材91の下方への付勢力により載置面51に当接する。
【0036】
上述した構成を備える鏡筒支持装置Sにおいて、環境温度の変化により生じる鏡筒PKと支持台12との伸縮差は、アンカーロッド70及びスタッドボルト80の剛性特性により生じる撓みを利用することにより吸収される。すなわち、図9(a)に示す状態にあったアンカーロッド70は、環境温度変化が生じて鏡筒PKと支持台12との間に伸縮差が生じると、図9(b)に示すように、フランジ部10の半径方向に変位する(撓む)。したがって、鏡筒PKと支持台12との水平方向(フランジ部の半径方向)における伸縮差は、アンカーロッド70の変位(撓み)、及びスタッドボルト80の変位(撓み)により吸収される。また、アンカーロッド70はZ軸方向へも変位可能であるので、Z軸方向において生じた伸縮差もアンカーロッド70で吸収される。そして、鏡筒PKのZ軸方向への移動はスタッドボルト80により拘束され、水平方向への移動は、3つのアンカーロッド70により拘束される。すなわち、3つのアンカーロッドが、フランジ部10の周方向において等間隔に配置され、且つ3つのアンカーロッドの軸方向がフランジ部10の接線方向と略一致するように配置されているので、3つのアンカーロッドの相乗作用によって、水平方向への移動が拘束される。
【0037】
以上説明したように、鏡筒PKのフランジ部10は、支持台12の載置面51に対して凸部60により3点支持される構成であるので、フランジ部10の下面50や支持台12の載置面51にうねりがある場合でも、このうねりが鏡筒PKに与える影響を抑えることができる。また、支持台12とフランジ部10の周縁部15の複数箇所、本実施形態では3箇所をアンカーロッド70で接続したので、鏡筒PKの光軸と交差(直交)する方向及びθZ方向の移動を抑制できる。更に、環境温度変化により鏡筒PKと支持台12とが異なる量だけ伸縮しても、この伸縮差は、図9(b)に示したように、アンカーロッド70がフランジ部10の半径方向へ撓むことで吸収される。したがって、環境温度が変化しても鏡筒PKに内部応力が発生するのを抑えることができ、光学特性の悪化を抑制することができる。また、本発明において、鏡筒PKは3箇所の凸部60とアンカーロッド70とで支持されるシンプルな構成であり、大きな設置スペースや複雑な装置構成を必要としない。
【0038】
スタッドボルト80を設けたことにより、このスタッドボルト80の剛性特性により鏡筒PKのZ軸方向(光軸方向)への移動を抑制できる。また、スタッドボルト80は、スタッドボルト80より大きい径を有する貫通孔17を介して支持台12に接続されているので、スタッドボルト80の撓み(変位)により鏡筒PKと支持台12との水平方向における伸縮差を吸収できる。そして、スタッドボルト80のそれぞれを凸部60に対応して設けたので、凸部60を介してフランジ部10と支持台12とを拘束でき、フランジ部10が支持台12に対して浮き上がるといった不具合の発生を防止できる。
【0039】
また、フランジ部10の周方向に関し、凸部60の間の中間位置にアンカーロッド70を接続したので、鏡筒PKの光軸と交差(直交)する方向(XY方向)や回転方向(θZ方向)への移動が安定して拘束され、鏡筒支持装置Sは鏡筒PKを安定して支持できる。
【0040】
また、スタッドボルト80を、フランジ部10の周方向に関しタブ部16の間の中間位置、すなわち、フランジ部10の周縁部15のアンカーロッド70の一端部71との接続位置の間の中間位置に設けたので、スタッドボルト80による支持位置とアンカーロッド70による支持位置とがほぼ等間隔で設定されることになる。したがって、鏡筒PKを安定して支持しつつ、鏡筒PKと支持台12との伸縮差を良好に吸収できる。
【0041】
アンカーロッド70の一端部71とタブ部16とは、タブ部16の貫通孔18より小さい径を有しこの貫通孔18に挿通するボルト部材73により接続されているので、このボルト部材73の軸部74が貫通孔18内部において撓むことも可能であり、アンカーロッド70及びボルト部材73の変位によって鏡筒PKと支持台12との伸縮差をより吸収できる。
【0042】
フランジ部10は3箇所の凸部60により支持されているが、この凸部60と異なる位置、具体的にはフランジ部10の周方向に関し凸部60の間の位置に荷重キャンセル機構90を設けたので、3点支持により支持されているフランジ部10自体の撓み(歪み)をこの荷重キャンセル機構90で抑制することができる。そして、この荷重キャンセル機構90をフランジ部10の周方向にほぼ等間隔で設けることにより、フランジ部10の撓みの抑制を効果的に行うことができる。また、鏡筒PKを支持台12の開口部14に挿入してフランジ部10を支持台12に係合(ドッキング)する際、荷重キャンセル機構90の当接部材95が載置面51に当たることにより、このドッキング時におけるフランジ部10(及び支持台12)に作用する偏荷重の発生を抑えることができる。したがって、偏荷重により投影光学系の光学特性が悪化することを防止できる。
【0043】
なお、上記実施形態において、アンカーロッド70の一端部71はフランジ部10の周方向における凸部60の間の中間位置に接続されているが、この中間位置に接続されていなくてもよく、例えば、フランジ部10の周方向における凸部60近傍に接続された構成でもよい。すなわち、凸部60とタブ部16とが近接して設けられた構成でもよい。
【0044】
また、スタッドボルト80も、フランジ部10の周縁部15とアンカーロッド70の一端部71との接続位置の間の中間位置に設けられていなくてもよく、アンカーロッド70の一端部71近傍(すなわちタブ部16近傍)に設けられていてもよい。更に、スタッドボルト80は凸部60に対応して設けられていなくてもよく、凸部60以外の位置に設けられた構成でもよい。
【0045】
上記実施形態において、アンカーロッド70は3本設けられた構成であるが、3本に限定されず、3本以上の任意の複数本設ける構成とすることも可能である。また、荷重キャンセル機構90の設置数も任意に設定可能である。
【0046】
荷重キャンセル機構90は、フランジ部10の周方向に関して等間隔に設けてもよいし、等間隔でなくてもよい。等間隔に設けない場合には、荷重キャンセル機構90のばね部材91のばね定数をそれぞれを異なる値に設定し、偏荷重が生じないようにすればよい。
【0047】
また、上記実施形態において、アンカーロッド70のそれぞれはフランジ部10の接線方向に沿って配置されているが、図10に示すように、フランジ部10の接線方向に沿って配置されていなくてもよい。すなわち、アンカーロッド70は鏡筒PKの光軸を中心として放射方向(すなわち接線方向と直交する方向)以外の方向に配置されていればよい。放射方向以外の方向に配置されていることにより、環境温度の変化によって鏡筒PKと支持台12との間に伸縮差が生じても、アンカーロッド70のそれぞれが撓んで前記伸縮差を吸収することができる。
【0048】
なお、上記実施形態の感光基板Pとしては、半導体デバイス用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
【0049】
露光装置EXとしては、マスクMと感光基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置の他に、マスクMと感光基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを露光し、感光基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置にも適用することができる。
【0050】
露光装置EXの種類としては、ウエハに半導体デバイスパターンを露光する半導体デバイス製造用の露光装置に限られず、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶表示素子製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【0051】
上記実施形態のように基板ステージPSTやマスクステージMSTにリニアモータを用いる場合においてエアベアリングを用いたエア浮上型に限られず、ローレンツ力又はリアクタンス力を用いた磁気浮上型を用いてもよい。また、各ステージPST、MSTは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
【0052】
基板ステージPSTの移動により発生する反力は、特開平8−166475号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。また、マスクステージMSTの移動により発生する反力は、特開平8−330224号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。
【0053】
以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0054】
半導体デバイスは、図11に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置EXによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、鏡筒のフランジ部を支持台の対向面に対して支持部により3点支持するとともに、フランジ部の周縁部の複数箇所と支持台とを第1棒部材で接続したので、環境温度変化により鏡筒と支持台とに伸縮差が生じても、この伸縮差を第1棒部材の変位により吸収できる。したがって、鏡筒に対する内部応力の発生が抑えられ、光学特性の悪化を抑制できるので、投影光学系を用いて精度良い露光処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の鏡筒支持装置を備えた露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図2】本発明の鏡筒支持装置の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図3】鏡筒支持装置の要部拡大側面図である。
【図4】図3のA−A矢視図である。
【図5】図3のB−B矢視図である。
【図6】第2棒部材を示す図であって図4のC−C矢視図である。
【図7】タブ部近傍の断面図である。
【図8】荷重キャンセル機構を示す図であって図4のD−D矢視図である。
【図9】鏡筒と支持台との伸縮差により第1棒部材が変位する様子を示す図である。
【図10】本発明の鏡筒支持装置の他の実施形態を示す図である。
【図11】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
10  フランジ部
12  支持台
15  周縁部
16  タブ部
17  (第2棒部材用)貫通孔
18  (タブ部)貫通孔
50 下面(被支持面)
51  載置面(対向面)
60  凸部(支持部)
70  アンカーロッド(第1棒部材)
71  一端部
72  他端部
73  ボルト部材
80  スタッドボルト(第2棒部材)
90  荷重キャンセル機構
91  ばね部材
EX  露光装置
P  感光基板(基板)
PK  鏡筒
PL  投影光学系
S  鏡筒支持装置

Claims (13)

  1. フランジ部を有する鏡筒を支持する鏡筒支持装置において、
    前記フランジ部の被支持面に対向する対向面を有する支持台と、
    前記フランジ部の周方向に関し、前記フランジ部の被支持面と前記対向面との間の3箇所に設けられ、前記フランジ部を支持する支持部と、
    前記フランジ部の周縁部の複数箇所にそれぞれ設けられ、一端部を前記フランジ部の周縁部に接続し他端部を前記支持台に接続した複数の第1棒部材とを備えることを特徴とする鏡筒支持装置。
  2. 前記支持部は、前記フランジ部の被支持面に設けられ前記対向面に接する凸部であることを特徴とする請求項1記載の鏡筒支持装置。
  3. 前記複数の第1棒部材は前記フランジ部の周縁部に略等間隔で3箇所に設けられ、前記第1棒部材の一端部は前記フランジ部の前記周方向における前記支持部の間の略中間位置に接続していることを特徴とする請求項1又は2記載の鏡筒支持装置。
  4. 前記第1棒部材のそれぞれは、前記フランジ部の半径方向に変位可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の鏡筒支持装置。
  5. 前記フランジ部は該フランジ部の周縁部より突出するタブ部を有し、前記タブ部は前記フランジ部のほぼ接線方向に沿って形成された貫通孔を有し、前記第1棒部材の一端は、前記貫通孔より小さい径を有し該貫通孔に挿通するボルト部材により前記タブ部と接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の鏡筒支持装置。
  6. 前記フランジ部は、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に形成された貫通孔を有し、
    前記貫通孔の径より小さい径を有し、且つ前記貫通孔を介して一端部が前記支持台に接続され、且つ、他端部が前記フランジ部に接続される複数の第2棒部材を備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の鏡筒支持装置。
  7. 前記第2棒部材は、前記フランジ部の周方向に関し、前記フランジ部の周縁部の前記第1棒部材の一端部との接続位置の間の略中間位置に設けられていることを特徴とする請求項6記載の鏡筒支持装置。
  8. 前記第2棒部材のそれぞれは前記支持部に対応して設けられていることを特徴とする請求項6又は7記載の鏡筒支持装置。
  9. 前記フランジ部の被支持面と前記支持台の対向面との間で、且つ前記支持部とは異なる位置で、前記フランジ部を介して前記支持台に加わる前記鏡筒の荷重をキャンセルする荷重キャンセル機構を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載の鏡筒支持装置。
  10. 前記荷重キャンセル機構のそれぞれは前記周方向に略等間隔で設けられていることを特徴とする請求項9記載の鏡筒支持装置。
  11. 前記荷重キャンセル機構は、一端を前記フランジ部に固定し他端を前記対向面に当接するばね部材であることを特徴とする請求項9又は10記載の鏡筒支持装置。
  12. 露光光により投影光学系を介してパターンを基板に投影する露光装置において、
    フランジ部を有し前記投影光学系を構成する光学素子を保持する鏡筒と、前記鏡筒を支持する鏡筒支持装置とを備え、
    前記鏡筒支持装置は、請求項1〜請求項11のいずれか一項記載の鏡筒支持装置からなることを特徴とする露光装置。
  13. 請求項12記載の露光装置を用いてデバイスのパターンを転写する工程を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009105425A (ja) * 2004-07-02 2009-05-14 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2010519761A (ja) * 2007-02-27 2010-06-03 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学結像装置
US9897772B2 (en) 2014-03-14 2018-02-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Fixing module for fixing an optical system to an optical apparatus and an optical apparatus including the same

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