JP2004079718A - プリント配線基板、接続基板、それらを用いた電子機器およびプリント配線基板間配線接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止できるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間信号線接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の信号線取り出し領域において、コア材の可撓性樹脂フィルムが、信号線取り出し電極配線パターンを外側にしてループ状に撓みながら露出しており、その先端が部品実装領域の端部に固着されている。接続基板の表面には、信号線取り出し電極配線パターンと同一パターンの基板間接続用電極配線パターンが形成されている。複数枚のプリント配線基板の信号線取り出し電極配線パターンと接続基板の基板間接続用電極配線パターンとを接触させることによって、プリント配線基板間の信号線が電気的に接続される。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚のプリント配線基板間の配線の接続に好適なプリント配線基板、接続基板、それらを用いた電子機器およびプリント配線基板間配線接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の軽薄短小化が進み、電子部品の高密度実装化及び表面実装化が要求されてきている。特に、民生用電子機器においては高機能化・多機能化が進む反面、機器の小型化・薄型化が要求されてきている。
【０００３】
従来、複数のプリント配線基板を備えた電子機器において、プリント配線基板間の配線を接続する方法として、図８に示すように、対向する２枚のプリント配線基板８０１、８０２にスルーホール８０３を開け、コネクタ８０４を介して２枚のプリント配線基板８０１、８０２の配線を接続する方法が一般的に用いられてきた。
【０００４】
また、特許第２６１３９５２号公報には、図９に示すように、２枚のプリント配線基板１００１、１００２を、出力端子１００６、１００７が形成された面を紙面上方に向けて密着あるいは極めて小さい間隔を隔てて対向させ、一方のプリント配線基板１００２の、他方のプリント配線基板１００１よりも外側にはみ出した領域にモールド１００４を配置し、モールド１００４に中央部を埋め込まれた導電材料よりなる接続ピン１００５を２枚のプリント配線基板１００１、１００２の出力端子１００６、１００７にはんだ接続することにより基板間の配線を接続する方法が提案されている。
【０００５】
さらに、特開平５−２１８６１１号公報には、図１０に示すように、複数の接続ピン１１０５を有する端子台１１０４が取り付けられた複数のプリント配線基板１１０１をスペーサ１１０９を介して積み重ね、配線パターンが形成されかつ接続ピン１１０５に対応した位置にスルーホールが設けられたフレキシブル配線基板１１０８、１１０８’のスルーホールに接続ピン１１０５を挿入し、はんだ付けで接続することにより基板間の配線を接続する方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
最初の従来例のプリント配線基板間接続方法では、プリント配線基板用コネクタを使用し、スルーホールを介して接続が行なわれるため、プリント配線基板のコネクタが配置されている領域およびその裏側の領域には、電子部品を実装することが出来ないという欠点がある。また、接続しようとする２枚のプリント配線基板の間にコネクタが挟まるので、コネクタの高さ寸法以下の間隔で２枚のプリント配線基板を配置することができないという問題がある。
【０００７】
特開平５−２１８６１１号公報に開示のプリント配線基板間接続方法においては、端子台の接続ピンとプリント配線基板およびフレキシブル配線基板の配線パターンとを接続する方法にはんだ接続方式を用いているため、外部振動波の伝播によるはんだ接続部への応力集中に伴って、はんだ接続部の構造的・電気的信頼性が低下するという欠点がある。このことは、特に民生用電子機器分野において問題となる。
【０００８】
また、特許第２６１３９５２号公報に開示のプリント配線基板間接続方法においても、モールドに埋め込まれた接続ピンとプリント配線基板の出力端子とを接続する方法にはんだ接続方式を用いているため、開平５−２１８６１１号公報に開示の配線基板間接続方法と同様の問題が生じる。さらに、どちらかのプリント配線基板のはみ出した部分にモールドを配置するため、この部分には他の部品を実装することが出来ないという欠点も存在する。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止することができるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間配線接続方法を提供し、併せて、それらを用いた電子機器を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明によれば、可撓性樹脂フィルムをコア材料とするプリント配線基板であって、その１端部に前記コア材料である可撓性樹脂フィルムが露出した配線取り出し領域が存在し、前記配線取り出し領域に隣接する領域に配線層が形成され、前記配線取り出し領域において、前記可撓性樹脂フィルムの片面に前記配線層の配線の少なくとも一部と接続した電極配線パターンが形成されており、前記可撓性樹脂フィルムは、前記電極配線パターンが形成されている面を外側としてループ状に撓み、その先端が前記配線取り出し領域と隣接する領域に固着されていることを特徴とするプリント配線基板、が提供される。
【００１１】
また、上記目的を達成するため、本発明によれば、複数の前記プリント配線基板の配線取り出し領域に露出している可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンと接触することによって該複数のプリント配線基板の配線間を電気的に接続する基板間接続用電極配線パターンが形成され、該基板間接続用電極配線パターンが、少なくとも前記可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンとの接触部において、前記可撓性樹脂フィルムに形成されている電極配線パターンと同一の配線パターンを有していることを特徴とする接続基板、が提供される。
【００１２】
また、上記目的を達成するため、本発明によれば、複数の前記プリント配線基板と前記接続基板とを有し、前記電極配線パターンと前記基板間接続用電極配線パターンとの接触によって、前記プリント配線基板間の配線の少なくとも一部が電気的に接続されていることを特徴とする電子機器、が提供される。
【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明によれば、複数の前記プリント配線基板と前記接続基板とを接触させることによって、前記プリント配線基板間の配線を電気的に接続させるプリント配線基板間配線接続方法、が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明に係るプリント配線基板と接続基板とによるプリント配線基板間配線接続方法を説明するための平面図であり、図１（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、Ｂ−Ｂ線に沿う矢視図、Ｃ部拡大図である。ポリイミド樹脂等の可撓性樹脂フィルム１０２をコア材料とするプリント配線基板１０１が、部品実装領域１０６と、部品実装領域１０６の任意の端辺に隣接した配線取り出し領域１０７とに分割されている。部品実装領域１０６においては、コア材の可撓性樹脂フィルム１０２の上下両面に樹脂プレートが積層され、樹脂プレートとコア材との間や樹脂プレートの上には配線層が形成されており、また、コア材の可撓性樹脂フィルム１０２が、配線取り出し領域１０７まで延びている。配線取り出し領域１０７では、可撓性樹脂フィルム１０２の表面に部品実装領域１０６の配線層に接続する電極配線パターン１０５が形成されている。そして、電極配線パターン１０５が外側となるように可撓性樹脂フィルム１０２がループ状に撓み、その先端が部品実装領域１０６の端部に固着されている。この配線取り出し領域１０７のループ状に撓んだ可撓性樹脂フィルム１０２が、ループ状配線引き出し端子１０８を形成している。
【００１５】
接続基板１０９は基材１０４を備えており、基材１０４の上には印刷法、めっき法、スパッタ法、エッチング法等によって基板間接続用電極配線パターン１０３が形成されている。基板間接続用電極配線パターン１０３は、プリント配線基板１０１の電極配線パターン１０５と対になるように形成されている。ここで、基板間接続用電極配線パターン１０３は必ずしも直線形状である必要はない。基板間接続用電極配線パターン１０３は、電極配線パターン１０５との接触部において、電極配線パターン１０５と同じ配線パターンを有していれば、その他の部分においてはどのような形状を有していてもよい。例えば、基材１０４に多層プリント配線基板が用いられている場合には、その形状を任意に決定することができる。
【００１６】
複数枚のプリント配線基板１０１の電極配線パターン１０５と、接続基板１０９に形成されている基板間接続用電極配線パターン１０３とを対向接触させ矢印のＨ方向から加圧することにより、複数枚のプリント配線基板１０１間の配線を、基板間接続用電極配線パターン１０３を介して電気的に接続することができる。
【００１７】
次に、図２、図３を参照して、プリント配線基板の部品実装領域の任意の１辺に隣接して、ループ状配線引き出し端子を形成する方法を説明する。図２（ａ）は本発明に係るプリント配線基板のループ状配線引き出し端子形成前の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図３（ａ）は本発明に係るプリント配線基板のループ状配線引き出し端子形成後の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。図２、図３において、図１に示した部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明を適宜省略する。図２に示すように、ループ状配線引き出し端子の形成前においては、プリント配線基板１０１の部品実装領域１０６の１端辺から、プリント配線基板１０１のコア材である可撓性樹脂フィルム１０２が、配線取り出し領域１０７に延びている。配線取り出し領域１０７において、可撓性樹脂フィルム１０２の上面には、電極配線パターン１０５が、印刷法、メッキ法、スパッタ法、エッチング法等によって形成されている。次に、図３に示すように、配線取り出し領域１０７の可撓性樹脂フィルム１０２を、電極配線パターン１０５が外側となるよう撓ませ、最後に、その先端を部品実装領域１０６内の配線層が形成されていない固定領域３０１へ浮きや皺が発生しないように接着剤等で固定し、ループ状配線引き出し端子１０８の形成工程を完了する。
【００１８】
以上説明したように、本発明に係るプリント配線基板および接続基板を用いたプリント配線基板間配線接続方法は、プリント配線基板上にコネクタ等の配線基板間接続用部材を必要とせず、且つ、プリント配線基板の部品実装領域の形状に制限を置かないものであるから、部品実装領域を十分に確保することができ、また、プリント配線基板間にコネクタ等の配線基板間接続用部材を配置しないものであるから、プリント配線基板間接続構造の超薄型化を実現できる。さらに、本発明に係るプリント配線基板および接続基板を用いたプリント配線基板間配線接続方法は、はんだ付け等の金属同士のリジットな接合方式を用いず、可撓性樹脂フィルムからなるループ状配線引き出し端子を接続基板に加圧、保持する接触方式を採用しており、外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止することができる。
【００１９】
〔実施例１〕
図４は本発明の実施例１に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕、分解斜視図〔（ｂ）〕、Ｆ−Ｆ線に沿う拡大断面図〔（ｃ）〕である。図４において、図１に示した部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明を適宜省略する。
図４（ｃ）に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１０１の部品実装領域においては、コア材である可撓性樹脂フィルム１０２の上面には配線層１０５Ａが形成され、その上に樹脂プレート４０５が積層されており、下面には樹脂プレート４０６が積層されている。プリント配線基板１０１の部品実装領域には、ＬＳＩ（大規模集積回路）４０３が表面実装され、ヴィアホール４０７を介してＬＳＩ４０３の信号線電極と配線層１０５Ａとの電気的導通が確保される。配線層１０５Ａの少なくとも一部は、ＬＳＩ４０３へ信号を入出力させるための信号線を構成している。また、樹脂プレート４０５の上面にも配線層が形成されていてもよい。コア材である可撓性樹脂フィルム１０２は、部品実装領域の１端辺から配線取り出し領域に延びている。配線取り出し領域では、可撓性樹脂フィルム１０２の表面に、部品実装領域の配線層１０５Ａの延長である電極配線パターン１０５が形成されている。そして、配線取り出し領域で、可撓性樹脂フィルム１０２が、電極配線パターン１０５が外側となるようにループ状に撓まされ、その自由端辺がプリント配線基板１０１の部品実装領域の裏面の端部に接着されることによって、ループ状配線引き出し端子１０８が形成される。本実施例において、可撓性樹脂フィルム１０２にはポリイミドフィルム、樹脂プレート４０５、４０６にはガラス繊維入りエポキシ樹脂プレートを使用した。また、配線層１０５ＡにはＣｕめっき層を使用し、特にループ状配線引き出し端子１０８の電極配線パターン１０５にはＮｉ−Ａｕめっきによる表面処理を施した。
【００２０】
次に、１枚の基材４０１上に、基板間接続用電極配線パターン１０３を電極配線パターン１０５と同一パターンを持って対になるように形成し、更に、基板間接続用電極配線パターン１０３に接続する配線外部取り出し用電極（あるいは端子）４０２を形成して、接続基板１０９を作製した。ここで、配線外部取り出し用電極４０２は、フレキシブルプリント配線基板（図示せず）を用いて、外部制御回路（図示せず）と電気的に接続されている。本実施例において、基材４０１には、ガラス繊維入りエポキシ樹脂プレートを使用した。また、基板間接続用電極配線パターン１０３および配線外部取り出し用電極４０２にはＣｕめっき層を使用し、その表面にＮｉ−Ａｕめっきによる表面処理を施した。
【００２１】
電極配線パターン１０５が外側となるようループ状配線引き出し端子１０８を形成した複数枚（本実施例においては３枚）のプリント配線基板１０１と接続基板１０９とを対向配置させ、それらに形成されている電極配線パターン１０５と基板間接続用電極配線パターン１０３とが接触するように、複数枚のプリント配線基板１０１をＩ方向から加圧・保持することにより、複数枚のプリント配線基板１０１間の配線同士が、基板間接続用電極配線パターン１０３を介して電気的に接続される。その際、プリント配線基板１０１の間に枠状のスペーサ４０４を挟み込むことによって、プリント配線基板１０１に表面実装されたＬＳＩ４０３と、その上方に位置するプリント配線基板１０１との接触が防止される。スペーサ４０４は、場合によっては、隣接するプリント配線基板同士、または、隣接するプリント配線基板に搭載されている電子部品同士の接触の防止にも使用される。
【００２２】
〔実施例２〕
図５は、本発明の実施例２に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕である。図５において、図４に示した実施例１の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明を適宜省略する。本実施例が図４に示した実施例１と異なる点は、接続基板１０９の基材が「ロ」の字形状の枠型補強プレート５０１になっている点と、プリント配線基板１０１の間にスペーサが挟み込まれないという点である。枠型補強プレート５０１には、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂プレートを使用した。
【００２３】
電極配線パターン１０５が外側となるようループ状配線引き出し端子１０８を形成した複数枚（本実施例においては３枚）のプリント配線基板１０１を枠型補強プレート５０１の開口部５０２に挿入する。このとき、ループ状配線引き出し端子１０８がばねの役目を果たし、電極配線パターン１０５と基板間接続用電極配線パターン１０３とを接触させるとともに、紙面右方においてプリント配線基板１０１を枠型補強プレート５０１に押しつけて、枠型補強プレート５０１にプリント配線基板１０１を保持させる。これによって、複数枚のプリント配線基板１０１間の配線同士が、基板間接続用電極配線パターン１０３を介して電気的に接続される。枠型補強プレート５０１が、プリント配線基板１０１の構造的な補強プレートとしての機能を持ち、プリント配線基板１０１同士を枠型補強プレート５０１内に間隔をおいて保持することができるので、スペーサを省略することが可能になる。しかしながら、スペーサは必ず省略されるものではなく、必要に応じて使用されてよい。その際、スペーサは、枠型補強プレート５０１の基板間接続用電極配線パターン１０３に面しない両側面に例えばバネを取り付けて、枠型補強プレート５０１の基板間接続用電極配線パターン１０３が形成されていない両側面間に固定されるようにしてもよい。この場合、プリント配線基板１０１とスペーサとは、交互に枠型補強プレート５０１の開口部５０２内に積み重ねられる。また、接続基板１０９の基材は、「ロ」の字形状に限らずどのような形状の枠型であってもよく、また、底面あるいは上面を有する箱型であってもよく、プリント配線基板１０１を格納した後、密閉構造にされてもよい。
【００２４】
〔実施例３〕
図６は、本発明の実施例３に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕である。図６において、図４に示した実施例１の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明を適宜省略する。本実施例が図４に示した実施例１と異なる点は、接続基板１０９の基材が「コ」の字形状を有し、基板間接続用電極配線パターン１０３が形成されていない両側面にスライダ６０２が形成されているスライドプレート６０１になっている点と、プリント配線基板１０１の間にスペーサが挟み込まれないという点である。本実施例において、スライドプレート６０１にはＡＢＳ樹脂プレートを、スライダ６０２にはＳＵＳ材を使用した。
【００２５】
電極配線パターン１０５が外側となるようループ状配線引き出し端子１０８を形成した複数枚（本実施例においては３枚）のプリント配線基板１０１をスライダ６０２に沿ってスライドプレート６０１に順次挿入し、電極配線パターン１０５と基板間接続用電極配線パターン１０３とを対向接触させる。これによって、複数枚のプリント配線基板１０１間の配線同士が、基板間接続用電極配線パターン１０３を介して電気的に接続される。また、プリント配線基板１０１がスライダ６０２によって間隔をおいて積み重ねられるので、スペーサを省略することが可能である。
【００２６】
なお、本実施例において、複数枚のプリント配線基板１０１をスライドプレート６０１に挿入した後、電極配線パターン１０５と基板間接続用電極配線パターン１０３との接触を確実にするように、プリント配線基板１０１をスライドプレート６０１の基板間接続用電極配線パターン１０３が形成されている面に押し付けるプレートをスライドプレート６０１の右方に取り付けるようにしてもよい。また、接続基板１０９の基材は、実施例２と同様に、底面あるいは上面を有していてもよく、密閉構造にされてもよい。
【００２７】
〔実施例４〕
図７は、本発明の実施例４に係る電子機器の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕である。図７において、図５に示した実施例２の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明を適宜省略する。本実施例が図５に示した実施例２と異なる点は、接続基板１０９の基材が枠状ではなく底面を有する下部筐体７０１を形成しているという点と、下部筐体７０１の上に上部筐体７０３が配置されているという点である。下部筐体７０１には、デルリン樹脂モールドを使用した。
【００２８】
電極配線パターン１０５が外側となるようループ状配線引き出し端子１０８を形成した複数枚（本実施例においては３枚）のプリント配線基板１０１を下部筐体７０１に保持させる過程は、実施例２の場合の過程と同様である。その後、表示部７０４および入力スイッチ７０５を備えた上部筐体７０３が下部筐体７０１に嵌合される。このとき、上部筐体７０３の配線外部取り出し用電極（図示せず）と、下部筐体７０１上の配線外部取り出し用電極４０２とが、互いに接触し合うことによって、電気的に接続される。図示しないフレキシブルプリント配線基板を介して図示しない外部制御回路から配線外部取り出し用電極４０２に制御信号が入力され、さらに、その制御信号が、基板間接続用電極配線パターン１０３、電極配線パターン１０５を介してＬＳＩ４０３に送られ、ＬＳＩ４０３で信号処理された後、電極配線パターン１０５、基板間接続用電極配線パターン１０３、配線外部取り出し用電極４０２を介して上部筐体７０３の配線外部取り出し用電極に入力され、上部筐体７０３の表示部７０４に映像や文字などを表示する。入力スイッチ７０５は、表示部７０４に表示される映像や文字などのオン・オフや切り替えなどに用いられる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプリント配線基板間配線接続方法は、プリント配線基板の配線層に接続する電極配線パターンを接続基板の基板間接続用電極配線パターンと接触させることによってプリント配線基板間の配線の接続を行なうものであるから、コネクタ表面実装用パッド領域やコネクタ実装用スルーホールを形成する必要がない。これによって、プリント配線基板の表裏どの領域にもデッドスペースを形成することなくＬＳＩ等の部品を実装することが可能になる。
【００３０】
また、本発明のプリント配線基板間配線接続方法は、プリント配線基板間にコネクタを使用しないものであるから、プリント配線基板間接続構造の超薄型化を実現することが可能である。
【００３１】
また、本発明のプリント配線基板間配線接続構造は、はんだ付け等の金属同士のリジットな接合方式を用いず、可撓性樹脂フィルムからなるループ状配線引き出し端子を加圧、保持する接触方式を採用するものであるから、外部振動波の伝播による接続部への応力集中に伴う接続部のクラック、剥離等の問題が発生しない。これによって、外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性の低下を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線基板と接続基板とによるプリント配線基板間配線接続方法を説明するための平面図〔（ａ）〕、Ａ−Ａ線に沿う断面図〔（ｂ）〕、Ｂ−Ｂ線に沿う矢視図〔（ｃ）〕とＣ部拡大図〔（ｄ）〕。
【図２】本発明に係るプリント配線基板のループ状配線引き出し端子形成前の平面図〔（ａ）〕とＤ−Ｄ線に沿う断面図〔（ｂ）〕。
【図３】本発明に係るプリント配線基板のループ状配線引き出し端子形成後の平面図とＥ−Ｅ線に沿う断面図〔（ｂ）〕。
【図４】本発明の実施例１に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕、分解斜視図〔（ｂ）〕とＦ−Ｆ線に沿う拡大断面図〔（ｃ）〕。
【図５】本発明の実施例２に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕。
【図６】本発明の実施例３に係るプリント配線基板と接続基板との接触構造の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕。
【図７】本発明の実施例４に係る電子機器の斜視図〔（ａ）〕と分解斜視図〔（ｂ）〕
【図８】従来例のプリント配線基板間配線接続構造の斜視図〔（ａ）〕。
【図９】従来例のプリント配線基板間配線接続構造の斜視図〔（ａ）〕。
【図１０】従来例のプリント配線基板間配線接続構造の平面図〔（ａ）〕と側面図〔（ｂ）〕。
【符号の説明】
１０１　プリント配線基板
１０２　可撓性樹脂フィルム
１０３　基板間接続用電極配線パターン
１０４　基材
１０５　電極配線パターン
１０５Ａ　配線層
１０６　部品実装領域
１０７　配線取り出し領域
１０８　ループ状配線引き出し端子
１０９　接続基板
３０１　固定領域
４０１　基材
４０２　配線外部取り出し用電極
４０３　ＬＳＩ
４０４　スペーサ
４０５、４０６　樹脂プレート
４０７　ヴィアホール
５０１　枠型補強プレート
５０２　開口部
６０１　スライドプレート
６０２　スライダ
７０１　下部筐体
７０３　上部筐体
７０４　表示部
７０５　入力スイッチ
８０１、８０２、１００１、１００２、１１０１　プリント配線基板
８０３　スルーホール
８０４　コネクタ
１００４　モールド
１００５、１１０５　接続ピン
１００６、１００７　出力端子
１１０４　端子台
１１０８、１１０８’　　フレキシブル配線基板
１１０９　スペーサ

Claims (13)

1. 可撓性樹脂フィルムをコア材料とするプリント配線基板であって、その１端部に前記コア材料である可撓性樹脂フィルムが露出した配線取り出し領域が存在し、前記配線取り出し領域に隣接する領域に配線層が形成され、前記配線取り出し領域において、前記可撓性樹脂フィルムの片面に前記配線層の配線の少なくとも一部と接続した電極配線パターンが形成されており、前記可撓性樹脂フィルムは、前記電極配線パターンが形成されている面を外側としてループ状に撓み、その先端が前記配線取り出し領域と隣接する領域に固着されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記可撓性樹脂フィルムがポリイミド樹脂製であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 前記プリント配線基板が、ポリイミド樹脂層とガラス繊維入りエポキシ樹脂層とを含む積層構造を有していることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
4. 複数の、請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線基板の配線取り出し領域に露出している可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンと接触することによって該複数のプリント配線基板の配線間を電気的に接続する基板間接続用電極配線パターンが形成され、該基板間接続用電極配線パターンが、少なくとも前記可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンとの接触部において、前記可撓性樹脂フィルムに形成されている電極配線パターンと同一の配線パターンを有していることを特徴とする接続基板。
5. 前記基板間接続用電極配線パターンに接続して、外部取り出し用電極または外部取り出し用端子が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の接続基板。
6. 前記可撓性樹脂フィルムに押圧力を与える押圧手段を有していることを特徴とする請求項４または５に記載の接続基板。
7. 前記プリント配線基板を保持する保持手段を有していることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載の接続基板。
8. 前記プリント配線基板を保持する位置を決める位置決め手段を有していることを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載の接続基板。
9. 隣接するプリント配線基板同士、または、隣接するプリント配線基板に搭載されている電子部品同士、または、プリント配線基板と隣接するプリント配線基板に搭載されている電子部品との間、の接触を防止する接触防止手段を有することを特徴とする請求項４から８のいずれかに記載の接続基板。
10. 可撓性樹脂フィルムをコア材料とし、１端部に前記コア材料である可撓性樹脂フィルムが露出した配線取り出し領域が存在し、前記配線取り出し領域に隣接する領域に配線層が形成され、前記配線取り出し領域において、前記可撓性樹脂フィルムの片面に前記配線層の配線の少なくとも一部と接続した電極配線パターンが形成されており、前記可撓性樹脂フィルムが、前記電極配線パターンの形成されている面を外側としてループ状に撓み、その先端が前記配線取り出し領域と隣接する領域に固着されているプリント配線基板と、複数の前記プリント配線基板の電極配線パターンと接触することによって前記複数のプリント配線基板の配線間を電気的に接続する基板間接続用電極配線パターンが形成され、該基板間接続用電極配線パターンが、少なくとも前記可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンとの接触部において、前記可撓性樹脂フィルムに形成されている電極配線パターンと同一の配線パターンを有している接続基板と、を有し、前記電極配線パターンと前記基板間接続用電極配線パターンとの接触によって、前記プリント配線基板間の配線の少なくとも一部が電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
11. 前記接続基板が筐体を形成していることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
12. 可撓性樹脂フィルムをコア材料とし、１端部に前記コア材料である可撓性樹脂フィルムが露出した配線取り出し領域が存在し、前記配線取り出し領域に隣接する領域に配線層が形成され、前記配線取り出し領域において、前記可撓性樹脂フィルムの片面に前記配線層の配線の少なくとも一部と接続した電極配線パターンが形成されており、前記可撓性樹脂フィルムが、前記電極配線パターンの形成されている面を外側としてループ状に撓み、その先端が前記配線取り出し領域と隣接する領域に固着されているプリント配線基板と、複数の前記プリント配線基板の電極配線パターンと接触することによって前記複数のプリント配線基板の配線間を電気的に接続する基板間接続用電極配線パターンが形成され、該基板間接続用電極配線パターンが、少なくとも前記可撓性樹脂フィルム上の電極配線パターンとの接触部において、前記可撓性樹脂フィルムに形成されている電極配線パターンと同一の配線パターンを有している接続基板と、を接触させることによって、前記プリント配線基板間の配線を電気的に接続させるプリント配線基板間配線接続方法。
13. 隣接し合うプリント配線基板同士、または、隣接し合うプリント配線基板に搭載されている電子部品同士、または、プリント配線基板と隣接するプリント配線基板に搭載されている電子部品との間、の接触を防止するように前記プリント配線基板の位置決めを行いながら、前記接続基板に前記プリント配線基板を保持させることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線基板間配線接続方法。

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