JP2004068090A

JP2004068090A - 導電性粉末の製造方法、導電性粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2004068090A
Application number: JP2002229573A
Authority: JP
Inventors: Haruo Nishiyama; 西山　治男
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-08-07
Filing date: 2002-08-07
Publication date: 2004-03-04

Abstract

【課題】安定した耐酸化性を示す導電性粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末のうちの少なくとも１種の金属粉末とＮｉ塩とを含む、スラリーに、水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液を添加し、混合して、金属粉末１１の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末１２を析出させ、次いで、これを水洗する。次に、水洗によって金属粉末１１に付着した水分を有機溶媒により置換し、その後、金属粉末を乾燥させることによって、導電性粉末１３を得る。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、導電性粉末の製造方法、この製造方法によって得られた導電性粉末、この導電性粉末を含む導電性ペースト、およびこの導電性ペーストを用いて構成された積層セラミック電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品に備える内部電極のような内部導体膜を形成するため、導電性ペーストが用いられている。
【０００３】
導電性ペーストは、導電性粉末と有機ビヒクルとを含むものであるが、導電性粉末としては、近年では、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、Ｎｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末というように、安価な卑金属粉末が用いられるようになってきている。
【０００４】
他方、導電性ペーストを内部導体膜の形成に用いる場合、内部導体膜となる導電性ペースト膜は、積層セラミック電子部品に備えるセラミック層となる複数のセラミックグリーンシート間の界面に沿って形成されるので、積層セラミック電子部品の製造に際して、セラミックグリーンシートと同時に焼成されることによって、内部導体膜を構成するように焼結される。
【０００５】
上述した焼成工程、より具体的には脱バインダ工程および本焼成工程を実施するにあたっては、導電性ペーストに含まれるＮｉ粉末やＣｕ粉末の酸化を防止するため、雰囲気制御が非常に重要となる。たとえば、脱バインダ工程においては、Ｎｉ粉末やＣｕ粉末のような卑金属粉末の酸化を防止するため、窒素気流中等の中性雰囲気が適用されたり、あるいは、酸化性雰囲気が適用される場合には、卑金属粉末が酸化されにくい比較的低温での処理とされたりして、有機物の分解を行なうようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
有機物を熱分解させるためには、有機物の燃焼に必要な十分な酸素量と温度とが要求されるが、卑金属粉末を含有する導電性ペーストを用いる場合には、上述したように、酸素量が限られた中性雰囲気か、あるいは卑金属粉末が酸化されにくい比較的低温しか適用することができない。したがって、雰囲気または温度といった脱バインダ工程での条件のばらつきによって、有機物の分解や除去が不十分になることがある。
【０００７】
このように、有機物の分解や除去が不十分になると、残留したカーボン成分が本焼成工程においてセラミックの焼結を阻害し、セラミックが焼結不足となり、得られた積層セラミック電子部品において、たとえば、十分な静電容量や絶縁抵抗が得られないという問題に遭遇することがある。
【０００８】
他方、逆に、有機物の熱分解を確実に行なうために、十分な酸素を与えかつ高温で熱処理を行なうと、脱バインダ時に卑金属粉末が酸化し、そのため、卑金属粉末の膨張が生じることによって、脱バインダ工程において層剥がれといった構造不良が発生することがある。また、酸化による卑金属の焼結不良が生じ、そのため、たとえば、取得容量の低下や等価直列抵抗およびｔａｎδの増加等の不具合が発生することがある。
【０００９】
このようなことから、脱バインダ工程においては、微妙な雰囲気および温度管理が必要となり、そのため、工程管理が煩雑となる問題がある。
【００１０】
上述した問題を解決するためには、導電性ペーストに含まれる卑金属からなる導電性粉末に対して耐酸化性を与えることが有効である。このような耐酸化性を有する導電性粉末を効率的に製造できる方法として、本件特許出願人による特開２００２−８０９０２号公報に記載されている方法がある。
【００１１】
この公報では、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末の少なくとも１種の金属粉末とＮｉ塩とを含む、スラリーに、水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液を混合し、それによって、金属粉末の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させる、導電性粉末の製造方法が記載されている。
【００１２】
上述のように、Ｎｉ−Ｂ合金粉末を金属粉末の表面に析出させた、導電性粉末によれば、これを加熱することにより、Ｎｉ−Ｂ合金粉末が酸化されかつ溶融され、酸化硼素が金属粉末の表面をほぼ覆う状態となる。したがって、耐酸化性を有する導電性粉末が得られる。
【００１３】
しかしながら、上述した製造方法によって得られた導電性粉末は、たとえば酸化開始温度のばらつきが比較的大きくなることがあり、そのため、耐酸化性の安定化という点では、さらなる改良が望まれるところである。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、安定した耐酸化性を有する導電性粉末の製造方法を提供しようとすることである。
【００１５】
この発明の他の目的は、上述した製造方法によって得られた導電性粉末、この導電性粉末を含むペースト、およびこの導電性ペーストを用いて構成される積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る導電性粉末の製造方法は、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末のうちの少なくとも１種の金属粉末とＮｉ塩とを含む、スラリーを準備する工程と、水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液を準備する工程と、スラリーと還元剤溶液とを混合して、金属粉末の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出するさせる工程と、Ｎｉ−Ｂ合金粉末が析出した金属粉末を水洗する工程とを備え、上述した技術的課題を解決するため、水洗によって金属粉末に付着した水分を有機溶媒により置換する工程と、次いで、金属粉末を乾燥する工程とをさらに備えることを特徴としている。
【００１７】
この発明は、上述した製造方法によって得られた、平均粒径が１μｍ以下の導電性粉末にも向けられる。
【００１８】
この発明は、また、上述した導電性粉末と有機ビヒクルとを含む、導電性ペーストにも向けられる。
【００１９】
さらに、この発明は、積層された複数のセラミック層およびセラミック層間の特定の界面に沿って延びる内部導体膜を備える、積層セラミック電子部品にも向けられる。この発明に係る積層セラミック電子部品は、上述した導電性ペーストの焼結体から内部導体膜が形成されることを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明が適用される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【００２１】
積層セラミックコンデンサ１は、誘電体セラミックからなる積層された複数のセラミック層２およびセラミック層２間の特定の界面に沿って延びる複数の内部導体膜３をもって構成される積層体４を備えている。
【００２２】
積層体４の各端部には、外部端子電極５がそれぞれ形成される。上述した内部導体膜３は、一方の外部端子電極５に電気的に接続されるものと他方の外部端子電極５に電気的に接続されるものとが積層方向に関して交互に配列されている。外部端子電極５上には、必要に応じて、少なくとも１層のめっき膜６が形成される。
【００２３】
このような積層セラミックコンデンサ１を製造するため、セラミック層２となる、たとえばＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックの原料粉末を含むセラミックグリーンシートが積層され、かつ内部導体膜３となる導電性ペースト膜がセラミックグリーンシート間の界面に沿って形成された、積層体４の生の状態のものが作製される。
【００２４】
この生の積層体４は、次いで、脱バインダ処理および本焼成処理を含む焼成工程に付される。これによって、セラミックグリーンシートが焼結されてセラミック層２となり、また、同時に導電性ペースト膜が焼結されて内部導体膜３となる。
【００２５】
次に、焼結後の積層体４の各端部に、導電性ペーストが付与され、焼き付けられることによって、外部端子電極５が形成される。
【００２６】
次に、外部端子電極５上に、錫またはニッケル等の無電解めっきが施されたり、半田めっき等が施されることによって、少なくとも１層のめっき膜６が形成される。
【００２７】
以上のような積層セラミックコンデンサ１において、内部導体膜３を形成するために用いられる導電性ペーストとして、後述するように、この発明に係る製造方法によって製造された導電性粉末を含む導電性ペーストが用いられる。
【００２８】
なお、この発明に係る導電性ペーストを用いて内部導体膜が形成される積層セラミック電子部品は、上述したような積層セラミックコンデンサ１には限らない。たとえば、セラミック層２を構成するため、ＢａＴｉＯ_３系誘電体材料のほか、たとえばＰｂＺｒＯ_３系等の他の誘電体材料を用いても、あるいは、セラミック層２を構成するため、誘電体材料以外に、絶縁体材料、磁性体材料または半導体材料を用いてもよい。
【００２９】
また、内部導体膜３の積層数や形成態様についても、積層セラミック電子部品が有する機能等に応じて変更されてもよい。
【００３０】
また、外部端子電極５についても、積層セラミック電子部品の機能等に応じて、その形成位置および数が変更されることもある。
【００３１】
内部導体膜３を形成するために用いられる導電性ペーストに含まれる導電性粉末は、次のようにして製造される。
【００３２】
まず、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末の少なくとも１種の金属粉末が用意される。上述のＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末としては、たとえば、Ｎｉ−Ｐ合金粉末、Ｎｉ−Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ−Ｚｎ合金粉末、Ｐｄ粉末が付着したＮｉ粉末、Ａｇ粉末が付着したＮｉ粉末、Ｐｄ−Ａｇ合金粉末が付着したＮｉ粉末、Ｐｔ粉末が付着したＮｉ粉末、Ｐｄ粉末が付着したＣｕ粉末、Ａｇ粉末が付着したＣｕ粉末、Ｐｄ−Ａｇ合金粉末が付着したＣｕ粉末、Ｐｔ粉末が付着したＣｕ粉末等が挙げられ、積層セラミックコンデンサ１のセラミック層２のような積層セラミック電子部品に備えるセラミック層が有する特性に合わせて適宜選択される。
【００３３】
次に、たとえば硫酸ニッケル水溶液のようなＮｉ塩溶液が作製され、ここに上述した金属粉末を添加し、これを分散させることによって、スラリーが作製される。
【００３４】
他方、水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液が準備される。
【００３５】
次に、前述したスラリーに、還元剤溶液が添加され、混合される。これによって、図２に示すように、金属粉末１１の表面に、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２が析出した導電性粉末１３が得られる。このとき、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２の平均粒径は、金属粉末１１の平均粒径よりも小さく、また、１００重量部の金属粉末１１に対して５０重量部以下のＮｉ−Ｂ合金粉末１２が析出させることが好ましい。特定的な実施例では、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２は、非晶質であり、そこに含まれているＢ成分の構成割合は約２５モル％とされる。
【００３６】
前述したように、金属粉末とＮｉ塩とを予め混合したスラリーとしておくことにより、これに還元剤溶液を添加し混合した際、金属粉末の表面の触媒作用によって還元剤が金属粉末の表面で分解し、電子を放出する。したがって、金属粉末の近傍にはＮｉイオンが高濃度で存在するため、Ｎｉイオンの還元が直ちに生じて、金属粉末の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末が析出する。ここで、還元剤溶液中の水素化硼化物および／またはアミンボランの濃度および液相還元反応の反応温度等を調整することにより、Ｎｉ−Ｂ合金粉末の平均粒径や析出量を調整することができる。
【００３７】
次に、図２に示すように、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２が析出した金属粉末１１は、たとえば純水によって水洗され、その後、この水洗によって金属粉末１１に付着した水分が有機溶媒によって置換され、次いで、金属粉末１１が乾燥される。
【００３８】
上述のように、金属粉末１１の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末１２を析出させた後、水洗工程を実施するのは、余剰のスラリーまたは余剰の還元剤溶液中の金属イオン成分を除去するためであり、好ましくは、洗浄廃水の導電率が１００μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄される。
【００３９】
また、水洗工程の後に、水分を有機溶媒により置換した後に乾燥するのは、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２が析出した金属粉末１１を乾燥する際の含水量により耐酸化性が大きく影響されるためである。また、水分を有機溶媒により置換することを行なわずに乾燥工程を実施した場合には、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２が析出した金属粉末１１同士の凝集が激しく生じるという不都合を招くとともに、金属粉末１１の表面にＮｉ（ＯＨ）_２が生成され、それによって、導電性粉末１３の比表面積が大きくなり、これを用いた導電性ペーストの作製時の取り扱いに問題が生じるという不都合も招く。
【００４０】
なお、上述した有機溶媒としては、たとえば、アセトン、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤を好適に用いることができる。
【００４１】
このようにして得られた導電性粉末１３に対して、乾燥工程の後に、２００℃以上の温度で熱処理を行ない、さらに粉砕処理を行なうことが好ましい。すなわち、熱処理を行なうことにより、図２に示したＮｉ−Ｂ合金粉末１２中のＢ成分が酸化硼素となるように酸化され、図３に示すように、酸化硼素膜１４が金属粉末１１の表面をほぼ覆う状態とすることができる。このように、酸化硼素膜１４が金属粉末１１の表面をほぼ覆う状態とすることにより、耐酸化効果をより顕著に発揮させることができる。
【００４２】
また、上述の熱処理には、粉砕処理時または導電性ペーストの作製時において、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２または酸化硼素膜１４を金属粉末１１の表面から離脱させにくくするという効果もある。
【００４３】
なお、金属粉末１１の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末１２を析出させたり、これを熱処理したりすることによって、金属粉末１１の凝集が起こりやすくなるため、粉砕処理は、熱処理後に実施することが好ましい。
【００４４】
上述のようにして得られた導電性粉末１３は、その平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。なぜなら、一般的に、金属粉末は、その平均粒径が小さくなるほど、比表面積が増大し、その結果、より活性となり、酸化されやすくなる。特に、金属粉末の平均粒径が１μｍ以下の場合に、このような酸化が起こりやすくなる傾向がある。そのため、この発明によって得られる耐酸化性は、導電性粉末１３の平均粒径が特に１μｍ以下の場合において、その意義がより効果的に発揮されることになる。
【００４５】
また、Ｎｉ−Ｂ合金粉末１２の平均粒径は、０．１μｍ以下であり、かつ金属粉末１１の平均粒径の１／２以下であることが好ましい。これによって、金属粉末１１の表面がＮｉ−Ｂ合金粉末１２によって均一に被覆することが容易になり、その結果、十分な耐酸化性が得られるためである。
【００４６】
このようにして得られた導電性粉末１３と有機ビヒクルとを混合することによって、導電性ペーストが得られる。有機ビヒクルとしては、たとえば、エチルセルロース等の有機バインダをテルピネオール等の有機溶剤に溶解させたものを用いることができる。そして、この導電性ペーストが、図１に示した積層セラミックコンデンサ１に備える内部導体膜３を形成するために用いられる。
【００４７】
次に、この発明を、実験例に基づいて、より具体的に説明する。
【００４８】
【実験例】
１．粉末試料の作製
Ｎｉ粉末にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させた導電性粉末を作製した。
【００４９】
（１）実施例１
Ｎｉ塩としての３０ｇの硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏ）を１リットルの純水に溶解させ、液温３０℃に設定したＮｉ塩溶液を作製した。次に、このＮｉ塩溶液に、平均粒径０．５μｍであって４００ｇのＮｉ粉末を、Ｎｉ塩溶液を攪拌しながら添加し、Ｎｉ粉末をＮｉ塩溶液に分散させた、スラリーを得た。
【００５０】
他方、１０ｇの水素化硼素ナトリウムと１０ｇの水酸化ナトリウムとを１リットルの純水に溶解し、液温３０℃に設定した還元剤溶液を得た。
【００５１】
次に、上記スラリーを攪拌しながら、上記還元剤溶液をこれに添加し、還元析出反応を生じさせ、これによって、Ｎｉ粉末の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させた。Ｎｉ−Ｂ合金粉末の析出量は、Ｎｉ粉末１００重量部に対して、１．８０重量部となるようにし、また、Ｂ量は０．１０重量部となるようにした。
【００５２】
次に、Ｎｉ−Ｂ合金粉末が析出したＮｉ粉末を純水にて洗浄した後、吸引ろ過により水分を除去した。その後、０．４ｋｇのアセトンをＮｉ粉末中に透過させることによって、Ｎｉ粉末に残存している水分をアセトンによって置換した。
【００５３】
次いで、Ｎｉ粉末を１００℃の温度で乾燥させた後、＃１５０メッシュのふるいに通し、２５０℃の温度で５時間熱処理することによって、実施例１による粉末試料としての導電性粉末を得た。
【００５４】
なお、同一条件下で作製した粉末試料間のばらつきを確認するため、以上のような工程を３回繰り返して実施し、実施例１として、３種類の粉末試料１−１、１−２および１−３を得た。
【００５５】
（２）実施例２〜６
上述の実施例１に係る粉末試料の作製において、吸引ろ過により水分を除去した後のＮｉ粉末中へのアセトン透過量を、実施例２では０．８ｋｇとし、実施例３では１．２ｋｇとし、実施例４では１．６ｋｇとし、実施例５では２．０ｋｇとし、実施例６では２．４ｋｇとしたことを除いて、実施例１の場合と同様の条件で実施例２〜６の各々に係る粉末試料を作製した。
【００５６】
なお、同一条件下で作製した粉末試料間のばらつきを確認するため、実施例２では、同一条件下で５種類の粉末試料２−１〜２−５を作製し、実施例３では、２種類の粉末試料３−１および３−２を作製した。実施例４〜６では、それぞれ、単に１種類の粉末試料４、５および６のみを作製した。
【００５７】
（３）比較例１
実施例１に係る粉末試料の作製において、吸引ろ過により水分を除去した後、アセトンによる置換を行なわなかったことを除いて、実施例１の場合と同様の条件によって、比較例１に係る粉末試料を作製した。
【００５８】
なお、比較例１の場合においても、同一条件下で作製した粉末試料間のばらつきを確認するため、５種類の粉末試料７−１〜７−５を作製した。
【００５９】
（４）比較例２
Ｎｉ−Ｂ合金粉末を析出させていない平均粒径０．５μｍのＮｉ粉末を、比較例２に係る試料粉末８として用意した。
【００６０】
２．耐酸化性の評価
上述した実施例１〜６ならびに比較例１および２の各々に係る導電性粉末の耐酸化性を評価するため、示差熱天秤を用いて、空気気流中で室温から７００℃の温度までの導電性粉末の酸化増量値を測定した。その結果から、導電性粉末の酸化による重量増加が始まる温度を、酸化開始温度と規定して、各試料粉末の酸化開始温度を求めた。
【００６１】
その結果が表１に示されている。また、表１には、各試料粉末の比表面積も併せて示されている。
【００６２】
【表１】

【００６３】
表１に示した酸化開始温度から、実施例１〜６のように、水洗後のアセトン置換工程を実施した場合には、酸化開始温度を極めて安定化させ得ることがわかる。
【００６４】
これに対して、比較例１のように、アセトン置換工程を実施せずに、水洗後に乾燥する工程を実施した場合には、酸化開始温度が比較的上昇し、したがって耐酸化性の向上を確認することができるが、酸化開始温度のばらつきが比較的大きくなっている。
【００６５】
これらの結果から、アセトン置換工程を実施することにより、酸化開始温度を安定化でき、耐酸化性を安定化できることがわかる。
【００６６】
また、実施例１〜３の間で比較すれば、実施例１に比べて、実施例２および３の方が、酸化開始温度がより安定化されていることがわかる。このことから、アセトン置換量としては、４００ｇのＮｉ粉末に対してアセトン置換量を０．８ｋｇ以上、１ｋｇのＮｉ粉末に換算すれば、１ｋｇのＮｉ粉末に対して、アセトン置換量を２ｋｇ以上とすることが好ましいことがわかる。
【００６７】
また、比較例２に係る試料粉末８においては、Ｎｉ−Ｂ合金粉末を析出させていないため、酸化開始温度が、実施例１〜６および比較例１のいずれに対しても低く、したがって、耐酸化性に劣ることがわかる。
【００６８】
３．導電性ペースト試料の作製
（１）実施例
上述の実施例２において作製した粉末試料２−１〜２−５の各々に係る導電性粉末を用いて、以下のようにして、導電性ペースト試料２−１〜２−５を作製した。
【００６９】
すなわち、粉末試料２−１〜２−５の各々に係る５０重量部の導電性粉末と、エチルセルロースおよびテルピネオールを１：４の重量比率で混合してなる５０重量部の有機ビヒクルとを混合した後、３本ロールミルにて分散処理を行ない、導電性ペースト試料２−１〜２−５をそれぞれ作製した。
【００７０】
（２）比較例
前述した比較例１において作製した粉末試料７−１〜７−５の各々に係る導電性粉末を用いて、上記実施例と同様の方法によって、比較例に係る導電性ペースト試料７−１〜７−５をそれぞれ作製した。
【００７１】
４．積層セラミックコンデンサ試料の作製
（１）実施例
ＢａＴｉＯ_３を主成分とする耐還元性の誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを準備し、所定枚数のセラミックグリーンシート上に、上記導電性ペースト試料２−１〜２−５の各々を用いて内部導体膜となるべき導電性ペースト膜を印刷により形成した。次いで、このように導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、圧着して、生の積層体を得た。
【００７２】
次いで、生の積層体を、大気中において、４００℃の温度で６０分間保持する条件をもって脱バインダ処理し、次いで、Ｎ_２−Ｈ_２−Ｈ_２Ｏ雰囲気中において、１２５０℃の温度で２時間保持する条件をもって本焼成工程を実施し、焼結後の積層体を得た。
【００７３】
次いで、焼結後の積層体の両端部に、Ａｇを導電成分として含む導電性ペーストを塗布し、乾燥させた後、焼き付け工程を実施し、内部導体膜に電気的に接続された外部端子電極を形成し、設計静電容量が１．０μＦの積層セラミックコンデンサ試料を得た。
【００７４】
（２）比較例
導電性ペースト試料２−１〜２−５に代えて、前述した比較例に係る導電性ペースト試料７−１〜７−５の各々を用いたことを除いて、上述の実施例の場合と同様の条件にて比較例に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７５】
５．静電容量の評価
上述した実施例および比較例の各々に係る積層セラミックコンデンサ試料の静電容量を測定した。
【００７６】
より詳細には、実施例については、導電性ペースト試料２−１〜２−５の各々を用いて作製された各々１００個ずつの積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、各々１００個ずつについての各平均値を求めた。
【００７７】
他方、比較例についても、ペースト試料７−１〜７−５の各々を用いて作製された各々１００個ずつの積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、各々１００個ずつについての平均値を求めた。
【００７８】
その結果が表２に示されている。
【００７９】
【表２】

【００８０】
表２から、実施例に係る導電性ペースト試料２−１〜２−５を用いて作製された実施例に係る積層セラミックコンデンサによれば、粉末試料の製造ロット間のばらつきがなく、設計静電容量である１．０μＦの静電容量を有する積層セラミックコンデンサが安定して得られることがわかる。
【００８１】
これに対して、比較例に係る導電性ペースト試料７−１〜７−５を用いて作製された比較例に係る積層セラミックコンデンサによれば、粉末試料の製造ロット間のばらつきが大きく、そのため、静電容量のばらつきも大きくなり、また、静電容量値も設計値に比べて低くなっている。
【００８２】
上述の結果から、次のようなこともわかる。すなわち、積層セラミックコンデンサ試料を得るための焼成工程は、前述したように、酸素分圧および温度が制御された条件下で実施されたが、耐酸化性にばらつきのある導電性粉末を用いた場合には、制御された酸素分圧が変動することによって、導電性粉末の焼結状態が変動し、そのため、比較例のように、静電容量のばらつきが生じ、また、静電容量値も低くなってしまう。
【００８３】
なお、以上の実験例は、Ｎｉ粉末にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させた導電性粉末について実施したものであるが、Ｃｕ粉末、あるいはＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させて得られた導電性粉末についても、同様の効果が得られることが確認されている。
【００８４】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る導電性粉末の製造方法によれば、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末の少なくとも１種の金属粉末の表面に、Ｎｉ−Ｂ合金粉末を析出させ、これを水洗した後、水洗によって金属粉末に付着した水分を有機溶媒により置換してから、乾燥工程を実施するようにしているので、平均粒径が１μｍ以下とされても、Ｎｉ−Ｂ合金粉末が析出した金属粉末同士の凝集を抑制しながら、安定した耐酸化性を有する導電性粉末を得ることができる。
【００８５】
したがって、このようにして得られた導電性粉末は、導電性ペーストに含まれる導電性粉末として有利に用いることができる。
【００８６】
また、この導電性ペーストを用いて内部導体膜が形成された積層セラミック電子部品によれば、この積層セラミック電子部品を得るための焼成工程における導電性粉末の焼結状態のばらつきを低減することができ、したがって、積層セラミック電子部品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【図２】この発明に係る導電性粉末の製造方法によって得られた導電性粉末１３を図解的に示す断面図である。
【図３】図２に示した導電性粉末１３の熱処理後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　積層セラミックコンデンサ
２　セラミック層
３　内部導体膜
１１　金属粉末
１２　Ｎｉ−Ｂ合金粉末
１３　導電性粉末
１４　酸化硼素膜

Claims

Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末のうちの少なくとも１種の金属粉末とＮｉ塩とを含む、スラリーを準備する工程と、
水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液を準備する工程と、
前記スラリーと前記還元剤溶液とを混合して、前記金属粉末の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末を析出させる工程と、
前記Ｎｉ−Ｂ合金粉末が析出した前記金属粉末を水洗する工程と、
前記水洗によって前記金属粉末に付着した水分を有機溶媒により置換する工程と、次いで、
前記金属粉末を乾燥する工程と
を備える、導電性粉末の製造方法。
請求項１に記載の製造方法によって得られた、導電性粉末であって、平均粒径が１μｍ以下である、導電性粉末。
請求項２に記載の導電性粉末と有機ビヒクルとを含む、導電性ペースト。
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って延びる内部導体膜を備える、積層セラミック電子部品であって、
前記内部導体膜は、請求項３に記載の導電性ペーストの焼結体からなる、積層セラミック電子部品。