JP2004063476A - 電気構成要素を保持し且つ配置する装置 - Google Patents

電気構成要素を保持し且つ配置する装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004063476A
JP2004063476A JP2003283235A JP2003283235A JP2004063476A JP 2004063476 A JP2004063476 A JP 2004063476A JP 2003283235 A JP2003283235 A JP 2003283235A JP 2003283235 A JP2003283235 A JP 2003283235A JP 2004063476 A JP2004063476 A JP 2004063476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding device
electrical connector
solder
wall
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003283235A
Other languages
English (en)
Inventor
John J Ashman
ジョン ジェイ.アシュマン
Monroe Waymer
モンロー ウェイマー
Jennifer Hammond
ジェニファー ハモンド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Avx Components Corp
Original Assignee
AVX Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AVX Corp filed Critical AVX Corp
Publication of JP2004063476A publication Critical patent/JP2004063476A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

【課題】 コネクタアレイを保持し且つ維持して回路基板または他の電気接合面上に正確に配置する改良装置を提供する。
【解決手段】 圧着または対合してコネクタを形成する少なくとも2つの部分を有する無性すなわち非雌雄特異的な電気コネクタを構成する。第1接続ユニットと実質的に同一の第2接続ユニットが接合される。細長いカンチレバー型導電接点が、それぞれの絶縁ハウジング内の開口または溝中で相手側の第2セットの複数の細長いカンチレバー型導電接点と接続するために提供可能である。はんだ部分またははんだボールをこれらの細長い接点を外部の回路基板トレースなどに相互接続するために備えることができる。さらには、このようなコネクタ用の保持装置が備わる。この保持装置は、電気コネクタを裏返し可能に保持し且つ回路基板上にコネクタを正確に配置するのを容易にするように構成されている。
【選択図】 図1

Description

 本発明は、電気構成要素を保持し且つ配置する装置に関する。
 本出願は、他の3件の関連出願、すなわち、(1)2002年7月30日に出願した、Ashman他による「電気コネクタを製造する装置および方法」、(2)2002年7月30日に出願した、Ashman他による「電気コネクタ」、(3)2002年7月30日に出願した、Ashman他による「電気コネクタおよび電気構成要素」と同時出願したものである。
 電気コネクタは、数多くの応用例に多くの異なる形態で提供されている。コンピュータおよび超小型電子技術産業では、互いに結合(mate)するように設計された2つの別体部分により電気コネクタを提供することができる。この産業では、より小型のコネクタを提供することが求められている。コネクタは、回路基板の導電性トレース(conductive trace)を次々に電気的に接続するために使用することができる。このようなコネクタは、両側の表面上に接続点(connection point)のグリッドまたはアレイを備えることができる。2つの部分から成るコネクタは、結合面(mating surface)上で電気的に結合することにより、両側の実装表面(opposite mounting surfaces)上で回路基板の導電性トレースに組み合わせることができる。
 ボールグリッドアレイコネクタ(ball grid array)は、接点要素の端部(end of contact element)上の「はんだボール(solder ball)」として知られるはんだ部分(solder portion)を使用する。はんだボールを位置決めし、次いで接点(contact)上でリフロー(reflow)し、それによってコネクタに導電性トレース(conductive trace)すなわち回路基板への電気的経路(electrical pathway)を設けることができる。はんだボールまたはボールのアレイを回路基板に対接して配置するとき、はんだボールを加熱してリフローし、これらのボールを基板上に予め存在する導電トレース(pre-existing conductive trace)上で溶融させて、確実にはんだ付けされた電気接続を得ることができる。ボールグリッドアレイの多くの様々なタイプが知られている。
 ボールグリッドアレイコネクタ(ball grid array connector)を回路基板のトレース上にはんだ付けし、それによって電気回路を形成することができる。従来は、このようなコネクタの製造業者は、コネクタの回路基板上への組み立てを担当する会社または個人に対して、製造済みコネクタを出荷するのが一般的であった。そして、はんだ付けまたは加熱するために、コネクタは手で取り上げられ、基板上にコネクタが配置される。
 他の応用例では、製造業者は、コネクタを自動的に取り上げて基板上の所定の箇所に配置するために、ロボットによる「取り上げおよび配置(pick and place)」作業に真空吸着力(vacuum air suction)を使用することによって製造作業を迅速化してきた。しかし、本明細書に開示するタイプの電気コネクタアレイを配置する場合に、このような取り上げおよび配置技術の使用に関する1つの問題は、堅牢で平坦な非通気性の外部ハウジング構造(air impermeable outer housing)がないと、このような技術を使用できない場合があることである。すなわち、真空取り上げ装置(vacuum pickup apparatus)がアレイを確実に保持できるためには、コネクタアレイは平坦で非通気性の表面を備える必要がある。通気性のまたは非平面的な表面は、このような製造技術に適していない。
 いくつかの文献には、上述のような従来の技術に関連した技術内容が開示されている(例えば、特許文献1〜3参照)。
米国特許第5,576,519号明細書 米国特許第6,164,983号明細書 米国特許第6,394,822号明細書
 よって本発明の目的は、コネクタアレイを保持(retain)し且つ維持(hold)して回路基板または他の電気接合面上に正確に配置する改良装置を提供することにある。
 本発明では、コネクタ用の保持装置を提供する。この保持装置は、電気コネクタを裏返し可能に(reversibly)保持し且つこの電気コネクタを回路基板上の所定のおよび正確な箇所に配置するのを容易にするように構成されている。
 本発明の1つの実施形態では、複数の相互連結した壁を有するフレームが設けられる。これらの壁は外周部と内周部を有する。内周部は、前記電気コネクタの側部に係合するようになされている。このフレームは保持機構(holding mechanism)をさらに含む。この保持機構は、電気コネクタを相互連結した壁に対して固定位置に確保するようになされている。
 本発明の別の1つの実施形態では、保持装置は、電気コネクタを保持し且つこの電気コネクタを正確に配置するのを容易にするように構成される。この装置は、第1側部(first side)と、前記第1側部に対向する第2側部(second side)を有する平面基部(planar base)を含むことができる。この平面基部は、第1端部(first end)と第2端部(second end)をさらに含む。第1壁(first wall)が平面基部の第1端部に連結され、第2壁(second wall)が平面基部の第2端部に連結されている。第1壁および第2壁は対向関係に維持されている。この保持機構(retention mechanism)は、前記基部(base)の第1側部に対接し且つ第1壁と第2壁の間に、1つまたは複数の電気コネクタを定位置に保持するように構成することができる。
 当業者に示す最良の態様を含めて、本発明の完全且つ実施可能な開示を本明細書に記載する。以下の図面に本発明を例示する。
 以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。当業者に示す最良の態様を含めて、本発明の完全かつ実施可能な開示を本明細書に記載する。
 本発明の実施形態を参照して、1つまたは複数の例を以下に記載する。それぞれの例を、本発明の限定としてではなく、本発明を説明するために供する。実際に、本発明の範囲または趣旨から逸脱することなく様々な変形および変更が本発明においてなされ得ることが当業者には明らかであろう。
 図1を参照すると、第2絶縁基部(insulative base)25と一体化された構成に位置決めされている第1絶縁基部21を備えるコネクタアレイ20が示してある。この第1絶縁基部21は、図1に示すその第1サイド28上に、はんだ部分22a、22b(「ソルダボール」または「ソルダナブ(solder nub)」としても知られる)などの数多くのはんだ部分を含む。同様に、第2絶縁基部25が、図1には示されていない複数のはんだ部分を含み、それは第2サイド29上の第2絶縁基部25の下側に位置する(図1A参照)。さらには、第1および第2絶縁基部(図中符号21、25)が、細長い接点30aなどの複数の接点を含み(図1Aの断面図参照)、それぞれが図1のようにそれぞれのはんだ部分22a、22bに接続可能である。
 図1Aでは、例えば、細長い接点30a、30b、および41bがそれぞれのはんだ部分と結合する、すなわち、はんだ部分22aを接点41bに融着し、はんだ部分22bを接点30aに融着し、また接点30bをはんだ部分22cに融着する。第1絶縁基部21の第1サイド28上の複数のはんだ部分22a、22bは、第2絶縁基部25の第2サイド29上の複数の細長い接点に電気的に接続される。壁41aおよび35が図1Aに示してある。これらの壁41aおよび35は、幾つかの適用例では開口部66a〜66jを分離し、他の適用例では接点30aの一体化部分を隔離する役割を果たす。(図4Aも参照されたい。)
 連結ナブ(interlocking nubs)46a〜46eが縁部38(図1B)に沿って設けてあるが、それらを本発明のモジュラ連結の形状構成に関して本明細書で詳しく論じる。連結ナブ46gは図1および図1A、1Bにも見られる。これらの構造の実施方法を本明細書で詳しく論じる。図1Bは、ここで説明した形状構成の上面図である。連結ナブ46fが図1Bの右側に沿って見える。
 図1Aに示す接点30aは、はんだ部分22bに融着される第1端部31と、一体化するための第2端部32を含む。接点30bは、その第1端部33にはんだ部分22cを含み、その第2端部34が接点30aの第2端部32と一体化する。
 図2では、第1接続ユニット26と第2接続ユニット27を含む2部アッセンブリとして、コネクタアレイ20の分解図を示す。第1および第2接続ユニット26、27を一体化し、それぞれ第1回路基板23と第2回路基板24の間に位置決めし、かつそれらと電気的に融着する。一体化して回路基板23、24に適用すると、上記回路基板間の電気通信がコネクタアレイ20によって実現する。図2の他の参照符号および構造は図1および1Aに関連して既に論じた。連結ナブ40aおよび40bは、図2の右下部分の第2絶縁基部25から突出する。
 本発明の実施において、第1絶縁基部21を図2Aに上面図で示すが、接点またははんだ部分がいずれも割愛されている。開口部66a〜jを含む数多くの平行な開口部が、第1絶縁基部21に設けてあり、それぞれが縁部38近くの一箇所から連結ナブ46f近くの第1絶縁基部21の対向側まで延長する。合計10の開口部が図2Aに見られる。本発明の他の実施形態では、開口部が、円形、長円形、楕円形、三角形、または四角形などの様々な数または形状であり得る。所与の開口部66aに挿入するために備えることができる接点の数に制限はない。本発明は、任意の形状または配置の開口部が使用可能であり、本発明は、本明細書で図示かつ説明する開口部に限定されない。開口部は、任意の数の接点を収容するように設計およびサイズ決めが可能であり、それらの接点を単独でまたは接点グループとして挿入することができる。
 支柱部材44aおよび44bを図2Aに示すが、それらは垂直に延在し、したがって第1絶縁基部21を安定させる。位置取り切欠き(registration notches)45a〜45jは、開口部66a〜66jに挿入するための、1グループの接点をそれぞれ位置決めする。本発明では切欠き45a〜45jの必要はないが、所望の接点構成に応じて、幾つかの開口部が切欠きを含む場合もあり、他の開口部にはそれらが必要ではない場合もある。接点グループ55a(図3Cおよび4A参照)を開口部66aに挿入するとき、位置決めナブ49(図3C参照)に適合するカムによって、これらの接点を位置取り切欠き45aに対して、その適切な箇所に位置決めすることができる。
 連結ナブ46a〜46gが第1絶縁基部21の周囲に示されている。連結ナブ46a〜46eを第1絶縁基部21の左側に示し、連結ナブ46fを第1絶縁基部21の右側に示す。このような連結ナブ46a〜46gの幾つかが図2Cに側面図で見られる。連結ナブ46a〜46gの機能は、図7に関連して以下で詳しく論じるように、モジュールシステムにおいて、2つ以上の絶縁基部を「蟻継ぎ」方式でロックし合ってより大きいアレイを形成することである。
 図2Bは、第1絶縁基部21の裏側を示す。図2Cでは、第1絶縁基部21の端面図を示す。
 図3Aは、キャリアストリップ50を示すが、本発明の適用例における接点の製造または打抜き方法および手段の1つを例示する。例えば、接点グループ51はキャリアストリップ50から打ち抜かれており、接点グループ51から延長する複数の接点52a〜52hを形成する。このキャリアストリップは、非常に長く、製造作業で必要になるまで効率よく保管するためにコイル巻きにすることができる。
 図3Bは、キャリアストリップ59に沿って延長するオーバモールド(overmold)54を有し、オーバモールド54のモールドラインに沿ってオーバモールド接点グループを形成する、さらに別のキャリアストリップ59を示す。したがって、本発明では、オーバモールドした接点およびオーバモールドしていない接点を含めて数々の幅広い多様な接点を使用することができる。
 オーバモールドは一般に、第1絶縁基部21の中へ耐久性がありかつ弾性的な嵌め合いを提供することができる、任意の材料を含み得る。オーバモールドによってオーバモールド接点グループ55aを絶縁基部ユニット21中に堅固かつぴったりと嵌めることが可能になり、絶縁基部21中に接点グループ55aを保持する能力が向上する。オーバモールドは、接点の位置決めおよび厳密かつ正確な位置合わせの助けになり、それは有益なものとなり得る。幾つかの適用例では、オーバモールドが、本明細書で詳しく説明するように、接点上ではんだを加熱してリフローするとき、はんだが接点に沿って不要に滲出する(垂れる)のを防止する役割を果たす。またオーバモールドは、接点が電気的に互いに隔離し合うのを助ける役割も果たすことができる。
 オーバモールド材料は、液晶ポリマー(「LCP」)、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、または他のポリマー材料を含むことができる。例えば、DuPont社製のZenite(登録商標)、Ticona社販売のVectra(登録商標)を含めて、それらに限定しないが幾つかの製品を使用することができる。
 本発明に使用可能なオーバモールド接点グループ55aの一例が図3Cに見られる。図3Cに示すように、ポリマー成形品56が延長して多接点48a〜48jを連結する。位置決めナブ49がポリマー成形品56から張り出しており、図4Aに示すように、この位置決めナブ49は、第1絶縁基部21内部でオーバモールド接点グループ55aを相対的に厳密に位置決めするようになされている。接点48jの第1端部57を図3Cに示すが、この第1端部57は、本明細書で詳しく説明するように、製造作業時に、はんだ部分が供給される箇所である。
 図4Aは、第1絶縁基部21が、その基部のそれぞれの開口部66a〜66j中にオーバモールド接点グループ55a〜55jを収容するところを示す。図4Bは、オーバモールド接点グループ55a〜55jを挿入した第1絶縁基部21の上面図を示す。さらに、図4B〜5に接点62および65が見られる。図4Bでは、連結ナブ46a〜gが第1絶縁基部21の周囲から突出する。
 オーバモールドを備えるかまたは備えていない接点グループ55a〜55jを第1絶縁基部21に挿入した後(図4A参照)、これらの接点を切り取る。すなわち、機械的な打抜き具または同様な装置(図示せず)によって接点グループ55a〜55jの個々の接点間に残存する金属部分を残らず剪断することができる。このような切取りプロセスによって、接点を電気的に互いに隔離する。幾つかの例では、使用する具体的な製造の順序に応じて、接点を絶縁基部に挿入する前に切取りを行うこともできる。
 図4Cでは、接点62の第1端部63が、はんだ部分またはソルダボール(図4B〜5には図示せず)と一体化する準備ができている。接点62の第2端部64は、コネクタが同一の即ち鏡像の相手側ユニットに対して一体化するとき、電気的伝導通路を形成するようになされている。図4Cの断面は、接点グループ55gの中心を通る線4C−4C沿いに取ってある。図5は、接点65を通って取った断面図を示す。さらに、連結ナブ46h、46i、および46gが、第1絶縁基部21のそれぞれのサイドに見られる。
 図6は、第1絶縁基部21を鏡像即ち交換可能な絶縁基部87と結合することによって形成されている200ポジションの接続ユニット90を示す。この接続ユニット90は、図6の中心近くに示す連結ナブ88a〜88dによって形成されている。図7は、図6の線7−7沿いに取った断面を示すが、連結ナブ88aおよび88dが連結ナブ46gに緊密に接触して、蟻継ぎ92を形成する。したがって、絶縁基部87は、そのサイド部で第1絶縁基部21と連結してより大きなモジュラアレイを形成する。一方の角をまず蟻継ぎ92に形成し、それから連結ナブ46gを連結ナブ88aと88dの中間に滑動させ、サイド全体が蟻継ぎ92を形成するように、連結ナブ46gを連結ナブ86aと86dに沿ってかつそれらの間で滑動させることによって連結を実現する。別法として、本質的に絶縁基部21および87の全長に沿って、連結ナブ46gを連結ナブ88a〜88dに対して配置することによって、連結するための別の手段を準備する。次いで、連接ナブ46gを連接ナブ88aと88dの間のその長さに沿ってプレス嵌めまたは「スナップ嵌め」するように、第1絶縁基部21を絶縁基部87に押し付けることができる。このようなプレス嵌めまたはスナップ嵌めアッセンブリは、第1絶縁基部21、絶縁基部87、または両方を作製する際に、力を受けると屈曲または変形し、次いで一旦力を取り除くと原形に復帰可能な柔軟なポリマー材料を含む材料を使用して蟻継ぎ92を形成する場合に、特に有効である。
 図8は900接点アレイ101を示しており、9つの絶縁基部ユニットをつなぎ合わせて、それぞれのサイド部で連結し、かつ対向するユニットと一体化した。所与のアレイまたは拡張アレイ中で提供可能な接点の数に制限はない。それぞれの接続ユニットは、それぞれに関して図示した10×10の接点グリッド102以外の接点グリッドで製造可能である。例えば、次のような接点配置を有するグリッド、すなわち、4×4、6×6、8×8、12×12、または他の接点配置を作製することができよう。また、4×6、6×12等々のような長方形のグリッドも制限なく作製可能である。数多くの組合せが利用可能でありかつ応用可能である。
 図9〜17は、本発明のコネクタアレイ20を構成するために使用可能な様々な製造技法を例示する。最初に、図9には、はんだ位置決め装置112(「ステンシル(stencil)」と呼ぶ場合もある)の分解図が示してある。しかし、本発明は図9〜10に示す構造に限定されず、本発明の範囲および趣旨内で、はんだを接点に近接させる他の手段を使用することができる。はんだ位置決め装置112を第1絶縁基部21の第1サイド28の上平面110上に位置決めする。55jなどのオーバモールド接点グループを挿入した、第1絶縁基部21の上平面110上の開口部が示してある。底平面111を図9に示す。オーバモールド接点グループ55jは、図10の中心近くに位置決めされている。
 穴113のアレイが、はんだ位置決め装置112の表面に設けてあり、下面117を貫通する。位置合わせ溝穴115a〜115bは、はんだ位置決め装置112を第1絶縁基部21に対して位置取りおよび位置決めするのを助ける。はんだ部分アレイ116(分解図で示す)が、はんだ位置決め装置112の上表面108上に配置されている。このはんだ部分アレイ116には、それぞれの穴113に嵌り込む、はんだの数多くの、部分、ボール、粉末、またはペーストが含まれる。
 図10は、はんだ位置決め装置112の下面117を示す。この下面117は、位置合わせレッジ(ledge)118a、118bを備える。位置合わせレッジ118a、118bは、任意の数または任意の配置でよいが、図10に示す特定の実施形態では、穴113の両側に間隔を置きかつ互いに概ね平行な2つのレッジがある。1つまたは複数の位置合わせレッジ118a、118bを穴113から特定かつ所定の距離に配置し、これらの位置合わせレッジ118a、118bを使用して、第1絶縁本体21の接点が通るそれぞれの開口部66a〜66j(図2A)のちょうど上面にかつそれらと連通して穴113を位置決めすることができる。
 図11は、第1絶縁基部21の上方に位置決めして第1接続ユニット26を形成するはんだ位置決め装置112の斜視クローズアップを示す。はんだ部分アレイ116からのはんだ部分が穴113に入り、図12にも見られる充填穴121を形成する。図12は、第1接続ユニット26の上面図を示すが、具体的には図12の右下部分のはんだ部分123および124を含めて、はんだ部分アレイ116が穴113に挿入されている。さらに、はんだ部分135および136が図12に見られる。
 図13Aは、はんだ部分アレイ116を加熱して融着する前の姿であるが、図11の第1接続ユニット26の線13A−13A(図12参照)に沿って見た側面の部分断面図である。例示として、はんだ部分123、124を部分断面図で示す。加熱する前の図13Aでは、接点125が、はんだ部分123に隣接する第1端部126と第2端部127を含む。はんだ部分124に隣接する第1端部129と第2端部130を有する接点128が示してある。はんだ位置決め装置112は、第1端部126および129にそれぞれリフローするために、はんだ部分123および124を定位置に保持する。本明細書でさらに説明するように、使用する具体的なはんだの特徴に応じて、約180℃から約260℃までまたはそれ以上に及ぶ温度まで加熱する。
 図13Bでは、接点137および140上にそれぞれ融着したはんだ部分135および136の加熱およびリフロー後の第1接続ユニット26を示す。接点137は、はんだ部分135と融着した第1端部138を含む。第2端部139は、一体化するために直立して保持されている。接点140は、はんだ部分136に融着した第1端部141を含む。接点140の第2端部142は、一体化するばかりとなっている。
 図14は、高速製造プロセスに使用可能な1つの装置を斜視図で示す。このような高速または連続プロセスでは、それぞれのはんだ部分をそれらの接点に対してそれぞれに保持するために、はんだ位置決め装置112の代わりにはんだ位置決めベルト144を使用する。はんだ位置決めベルト144に穴アレイ145、146、および147を実装する。はんだ位置決めベルト144上に設けることができる穴アレイ145〜147の数に制限はない。この特定の実施形態では、3つの穴アレイ145〜147を例示目的のために示す。ホイール148a〜148bは、連続プロセスではんだ位置決めベルト144を回転および/または軸回転させるために備えられている。一例として、はんだ位置決めベルト144を図15に示すように応用することができる。
 他の適用例では、間欠ベルト、回転式コンベア、またははんだ部分を保持および配置可能な任意のタイプの「台」を使用することができる。
 図15では、自動プロセス159を示す。図15に、連続態様で図の左側から右側に流れる電気接続ユニット154a〜154fを示す。駆動ホイール152a〜152bが時計回りの態様でコンベア153を回転させる。このような動きによって、電気接続ユニット154a〜154fが製造ラインに沿って移動するが、そこではんだを位置決めし、次いで接点上でリフローのために加熱する。はんだ分配機151からはんだ部分のアレイ151aを受け取る電気接続ユニット154aが示してある。一旦アレイ151aを充填すると、電気接続ユニットは、例として電気接続ユニット154cによって示すように、加熱オーブン150を通過して流れる。自動プロセス159のオーブン150内にある間に、はんだアレイ151a〜151fがそれぞれ接点(図15では接点は見えていない)に融着される。コンベア153を越えて流れていく完成した電気接続ユニット154fが示してある。はんだ位置決めベルト144は、図15に示すように時計回りにかつコンベア153と同期時間で回転する。はんだ分配機151において、充填前の穴アレイ(図14の穴アレイ145など)が、組み立てられた接続ユニット(電気接続ユニット154aなど)に一体化して供給される。他の適用例では、図15に示すはんだ粒子を使用しないで、はんだペーストをはんだ位置決めベルト144に塗布または擦り付けることができる。したがって、はんだペーストを穴アレイ145〜147に被せて擦り付けて、それぞれの穴にはんだペーストを「充填する」。さらには、電気接続ユニット154a上の所与のアレイを満たすために必要な分量以上の、はんだアレイ151aからのはんだ部分をはんだ回収機149中に落下させて後で再利用することができる。
 図16Aは、本発明のさらに別の実施形態を示すが、そこでははんだキャリア172を使用して第1接続ユニット164を構成する(完全な第1接続ユニット164に関しては図16Bを参照されたい)。図16A〜16Bは、接点をはんだのそれぞれの部分と接合させるためにキャリア172を使用する方法および装置の図を2つばかり示す。図16Aでは、上面166および下面167を有する第1絶縁基部165を部分断面図で示す。複数の開口部が上面166から下面167に延長する(例として開口部163a、163bを図16A、16Bに示す)。壁198、199が、接点178、179を電気的に隔離しかつ第1接続ユニット164の構造的な支柱となる。
 第1絶縁基部165の下方にはんだキャリア172がある。このはんだキャリア172は、例えば、はんだ部分181を含む切欠き173およびはんだ部分180を含む切欠き174(はんだ部分を充填すると、本明細書ではそれらを「充填切欠き」と呼ぶ)などの、そのキャリア上面に数多くの開放切欠きを含むことができる。例えば、4×4、6×6、8×8、10×10、12×12、6×10、8×12等々のグリッドで切欠き173、174の完全なアレイを有することができる。
 図16Aに、例えば、第1接点179と第2接点178がはんだ部分180とはんだ部分181とそれぞれに一体化して接触している加熱状態177が示してある。一旦熱を加えてはんだを融着すると、キャリア172を第1接続ユニット164から取り除くことができる。
 図16Bは取除き状態を示す。図16Bに示す段階では、絶縁基部165が加熱されて、はんだ部分180、181はそれぞれの接点179、178に融着を完了している。ここでキャリア172を第1接続ユニット164から取り除くことができる。様々なはんだ部分180、181(およびその他のはんだ部分)の融着が完了したら、第1絶縁基部165の下面167をキャリア172から引き離す。
 図17は、製造方法および装置の1つの代替実施形態を示す。図示のようにキャリアテンプレート193a〜193gを用いる自動プロセス190を使用して電気接続ユニット191a〜191gを構成する。図17に示す連続製造プロセスでは、はんだ位置決めキャリアベルト192をホイール194a〜194bの回りに(すなわち、図17では時計回りに)回転させる。さらに、はんだ供給エリア195ではんだを第1接続ユニット191上に供給する。供給するはんだは、球形のボール、粒子、顆粒の形態、またはそれぞれのキャリアテンプレート193a〜193gがはんだ供給エリア195を通過するとき、キャリアテンプレート193a〜193gの上表面の上に供給する塗り広げ可能なはんだペーストの形態でもよい。このプロセスは、複数の「充填」切欠きを形成し、次いでそれをオーブン197内で加熱することができる。様々な種類のはんだを様々な粘稠度または幾何学的配置で、液体または固体で使用して、このような充填切欠きを形成するためにキャリアテンプレート193a〜193gにはんだを導入する効率的かつ効果的手段を提供する。当然のことであるが、図17に示したもの以外の手段または装置を使用する連続プロセスが使用可能であり、そのようなプロセスも同様に本発明の範囲および趣旨に包含されている。
 図18は、その構成を示すために、図1Aの接点30aおよび30bをコネクタアレイ20から切り離してある、本発明の1つの実施形態を示す。接点30a〜30bは、一体化されるとき、互いに移動して偏向した対(biased pair)になって電気伝導性の結合部を形成する。
 接点30aは、接点30bの第2カンチレバー延長部252に対向する第1カンチレバー延長部251となる。第1はんだ部分22bは第1カンチレバー延長部251の第1端部31に連結している。同様に、第2はんだ部分22cは第2カンチレバー延長部252の第1端部33に連結している。随意選択のオーバモールド255および256も使用することができる。そのオーバモールドは随意選択の形状構成なので、本発明はオーバモールドを使用せずに実施可能である。第1カンチレバー延長部251は、第1屈曲部257と、概ね第1屈曲部257と第2屈曲部265の間に位置する第1湾曲部263を含む。一体化部分267が第2屈曲部265越しにある。この一体化部分267は、第1カンチレバー延長部251の第2端部32まで延長する。同様に、第2カンチレバー252は第1屈曲部258を含み、それを越えて第2カンチレバー延長252が位置する。第2湾曲部264は、第1屈曲部258と第2屈曲部256の間に位置する。一体化部分268は第2屈曲部256越しに位置する。第2カンチレバー延長部252の第2端部34が示してある。それぞれの一体化部分267、268は、図18〜20に示すように概ね直線的であり得るが、必要な強制撓みおよび特定の接続システムの接点構成に応じて、他の適用例では湾曲している場合もある。
 図19は接点30a〜30bを示しており、第1カンチレバー延長部251と第2カンチレバー延長部252が共に移動され、第1絶縁基部21と第2絶縁基部25(図1A参照)が一体化構成で接合されて、コネクタアレイ20を形成するときに見られるように、互いに弾性的に接触している。図19は一体化部分267を示し、それぞれの一体化部分267、268が一体になって、第1カンチレバー延長部251と第2カンチレバー延長部252を撓ませる。第1カンチレバー延長部251は、図19に示すように左側に向かって撓む。第2カンチレバー延長部252は、図19に示すように、右側に向かって撓む。点線が撓む前の位置を示す。
 図20に接点30a〜bを連続する図で示すが、そこでは、第1カンチレバー延長部251と第2カンチレバー延長部252が完全な一体化構成で接合されており、重なり部分270が接点30aと接点30bの間の電気的導体となる。幾つかの場合では、第1接点30aの全長の少なくとも約20%の重なり部分を有することが望ましいが、特定の適用例に応じて、重なり部分の量がそれよりも少なくてもまたは多くても使用可能である。
 図21Aは、先に図3Cのオーバモールド接点グループ55aの一部として例示した、接点48aの1つの構成を示す斜視図である。図21Aでは、随意選択のオーバモールドを備えていない接点48aを示すが、開口部301、第1端部302、および第2端部303を含む金属部分の幾何学的形状を示している。第1屈曲部304および第2屈曲部305も示してある。
 図21Bは、先に図3Cで見た接点グループ55aの一部である接点48b(オーバモールドを備えず)を示す。開口部306が接点48bに対してオーバモールドを保持する(オーバモールドは図示せず)。第1端部307と第2端部308が接点48bの終端部を形成しており、また第1屈曲部309と第2屈曲部310が示してある。本発明の他の適用例では、変位要件および弾性的かつ確実な結合を維持するのに必要な力に応じて、1つの接点ごとに合計2つよりも少ないかまたは多い屈曲部を使用する場合もある。
 図21Cは接点48j(先に図3Cで見た)を示す。第1端部57は、ソルダボールまたははんだ部分(図示せず)と融着するようになされている。開口部315がちょうど第1端部57越しに見える。第2端部317も見えている。第1屈曲部316と第2屈曲部318も同様に示してある。
 図21A〜21Cは、明確に例示するために接点上のオーバモールドが割愛されている。接点のオーバモールドは、随意選択の形状構成であり、必ずしも本発明の接点に使用されるとは限らない。
 より小型の電子構成要素を生産することが一層重要になるにつれて、電子構成要素中の接点の撓み許容範囲が益々1つの重要な問題になっている。すなわち、製造上の許容範囲が、約0.020インチ(約0.051cm)と0.030インチ(0.076cm)の間であり、誤差プラス/マイナス0.002インチ(0.005cm)の撓みでなければならない場合がある。これは、構成要素には完全な撓み状態から撓み前の状態までの変位移動量のわずか約10%の誤差しか許容されない。設計要件によってより小型の構成要素が要求されるとき、接点の移動距離すなわち撓みが、約0.002インチ(0.005cm)のみの場合があり、それは0.020インチ(0.051cm)の10分の1の撓みである。さらには、プラス/マイナス0.002インチ(0.005cm)の打抜き誤差が接点の許容範囲の全移動量である場合、本発明の使用は特に利点がある。他の装置に比べ、この利点の1つの理由は、対向して両方が撓む一体化接点を有する本発明を使用することによって、撓みに関してハウジング内で必要な幅全体を小さくできることである。これによって、より小型のコネクタアレイ20を製造できるようになる。
 所与のアレイまたは拡張モジュラアレイに設けることができる接点の数に制限がない。それぞれの接続ユニットを図示した10×10グリッド以外のグリッドで製造することができる。例えば、例として次のようなグリッド、4×4、6×6、8×8、12×12またはその他のグリッドが構成可能である。また、4×6、6×12等々の長方形のグリッドも制限なく構成することができる。数多くの組合せが利用可能であり、また使用可能である。
 好ましくは、コネクタアレイ20が実質的に共平面であるべきである。共平面に関して比較的厳密な許容範囲がある。基板実装面の共平面性に影響する1つの要因は、はんだ部分(またはソルダボール)のサイズと回路基板実装面に対するはんだ位置の均一性である。
 製造時、接点の長さに沿って溶融はんだが「滲出」または垂れると、1つにはそれによって回路基板上で接着するために利用できるソルダボールの融着可能な本体の量が減少し、したがってアレイの共平面に悪影響を及ぼすので、望ましくない結果が生じる恐れがある。ソルダボールの量が不要にまた予想以上に減少すると、共平面問題を引き起こしかねない。
 幾つかの適用例では、接点にオーバモールドを使用することによってリフローしたはんだの滲出を最小限に抑えることができる。接点グループ55a〜55jのオーバモールド部分は、第1絶縁基部21に緊密に嵌め込むように設計可能であり、それによってはんだのリフローおよび溶融時にはんだが接点の長さに沿って滴り落ちようとする傾向を抑制することができる。幾つかの適用例では、オーバモールドされていないが、当技術分野で知られた他の保持手段によって定位置に保持される、グループ分けした打抜きユニットで第1絶縁基部に挿入するための接点を設けることが望ましい。
 本発明の実施では、多様な異なる幾何学形状を有する様々なはんだ部分を使用することができる。しかし、効果的なことが判明している1つの実施形態は、ニューヨーク州13502ウティカ市リンカーンアベニュー1676のIndium Corporation of America社が製造販売するソルダボールなどの、球形のソルダボールを使用することである。例えば、球形のソルダボールには、約63%のSn(錫)と約37%のPb(鉛)とを含む合金を有する、例えば、Indium Corporation社の部品番号42141を含めて、様々な合金が利用可能である。
 他の適用例では、はんだ中のSnの量を約90%か、またはそれ以上に多くすることもできる。幾つかの合金では、合金の残り部分は鉛でよい。他の実施形態では、完全にSnからなる無鉛はんだも使用可能である。さらに、本発明の実施で使用可能な他の種類のはんだがある。一般的に言えば、はんだは適切に結合するのに十分に低いリフロー温度を有するべきであるが、高分子の絶縁本体材料への悪影響を避けるためには十分に高温でなければならない。
 本発明で使用するはんだ合金は、約80%のPbと20%のSnの間の範囲にあり、約10%以下のPbと90%のSnの比率にまで及ぶ。1つの有用な合金組成は、約63%のPbと約37%のSnであり、約183℃の融点を有する。固いソルダボールが表面実装技術(SMT)条件下で軟化するとき、そのわずかな変形が見られる場合がある。しばしば、柔らかい共融ボールを使用してコネクタをプリント回路基板に取付け可能であり、通常はSMT条件下でリフローしかつ自然に形状が修正されていく。
 本発明の実施で使用可能な他のはんだの種類には、限定はしないが、電子的に許容される錫−アンチモン、錫−銀、鉛−銀合金、およびインジウムが含まれる。幾つかの場合では、本発明に使用するために、はんだペーストまたはクリームを含むかまたは適合させることができる。幾つかの適用例では、はんだ合金を適切な溶融材料中に懸濁した微細粉末の形態で使用することができる。
 加熱は、図15および17で例示したはんだリフローコンベアまたは同様の装置で実行するのが好ましい。典型的には、はんだ部分を約181℃から約200℃の温度まで加熱するが、ハウジング内で使用する材料の個性に応じて、本明細書で特定する温度よりも低いかまたは高い溶融温度を有するはんだも使用可能である。幾つかのはんだ合金は、使用する特定の合金に応じて230℃と260℃の間まで加熱される。260℃を超える温度が必要な合金もある。
 自動プロセスでは、オーブン内での合金の総経過時間が約5分と約10分の間であるように、コンベアオーブンを動作させることができるが、幾つかの適用例ではリフローにそれよりも少ないまたはそれよりも多い時間を使用する。時には、コンベアオーブンに挿入する前に、接点およびはんだ要素を高温で予熱し、次いで融着に備える。
 回路基板または同様の電気的構造上にはんだ付けするためにコネクタを定位置に保持する幾つかの方法および装置を本明細書に開示する。図22Aでは、保持装置400を上面図で示す。この保持装置400は、下で詳しく論じるように、電気コネクタを回路基板上に配置しやすくするフレーム401を備える。このフレーム401は、第1内壁402、第2内壁403、第3内壁404、および第4内壁405を含む。図22Aで示すように、それぞれの内壁402〜405を直交態様で配置する。第1内壁402および第3内壁404は、それらが図22Aの中心に示す吸着盤406の下側に位置するように、仮想線で示してある。この吸着盤406の目的と機能をここで詳しく論じる。
 第1外壁407、第2外壁408、第3外壁409、および第4外壁410は共に、内壁402〜405をそれぞれ結合する4面構造を形成してフレーム401を構成する。それぞれの外壁407〜410がフレーム401の外周りの外面を形成し、内壁402〜405は、それぞれの外壁407〜410と共に4つの窓、すなわち417a、417b、417c、および417dを形成する。それぞれの窓417a〜417dをフレーム401の内周によってそれぞれに境界をつける。中心点418が内壁402〜405間の交差点を形成する。
 図22Bは、先に図22Aで見た保持装置400の裏面を示す。図22Bでは、吸着盤406の裏面が見られるが、それは図22Bの中央付近で中心点418に連結する。
 図22Cは、図22Bに示す装置の側面の部分断面図を示す。図22Cでは、第4内壁405が、この図の上部断面図に示され、窓417aを示す図22Cの下部の断面図が示してある。
 図22Dは、図22Bの円によって示す部分の拡大図である。図22Dは、フレーム401の内周沿いに備わる多くのリブ420aの1つをクローズアップして示す。見やすくするために、図22A〜22Cではこれらのリブに符号を付けないが、下で説明する図22Eで詳細に示す。
 図22Eは、図22Bのフレーム401の斜視図を示す。タブ421が中心点418の下側に延長する。このタブ421は、本明細書で詳しく説明するように、フレーム401内部で電気コネクタの保持を助ける保持機構としての役割を果たす。タブ421として示すものと同様のタブを他の窓417b、417c、および417aにも設けることができる。タブ421は、図22Eで示すように、窓417d内部で電気コネクタを保持する働きをする。しかし、タブ421は、フレーム401の保持機構の随意選択的な形状構成であり、それは、下で詳しく論じるように、限定はしないがリブの使用も含めて、電気コネクタを定位置に保持する多様な他の装置および方法と併用して作用可能であることに留意されたい。
 フレーム401の窓417a〜417dの内周に沿って、複数のリブ420a〜420mが設けてある。これらのリブ420a〜420mは、このような電気コネクタをフレーム401の窓417a〜417dに挿入するとき、絶縁体または電気コネクタの側面部分に対して弾性的に係合する。リブ420a〜420mは電気コネクタを定位置に保持するように働き、図24に関連して下で説明するように、回路基板上に実装するときフレーム401を逆さにしても、これらの電気コネクタが、フレーム401内の定位置にしっかりと留まって、下で詳しく説明するように、加熱されて回路基板にはんだ付けされることになる。つまり、リブ420a〜420mがわずかに変形してこのような保持機能を助けることができる。
 図22Eに示す特定の適用例では、電気コネクタをこのような窓417a〜417d内に配置するとき、さらに電気コネクタを窓417a〜417d内で四角形に安定させるためにレッジ422a〜422dを設ける。電気コネクタの絶縁基部をレッジ422a〜422dの表面にしっかりと押し付けて、電気コネクタを回路基板または他の電気的アッセンブリに確実にはんだ付けしてしまう時まで、タブ(タブ421など)およびリブ420a〜420mと共にこれらのレッジ422a〜420mが協働して、電気コネクタをフレーム401内に確実に保持できる保持機構を形成することができる。さらに、レッジ422a〜422dは、回路基板アッセンブリに供給されたソルダボールのアレイが平面であり、それによって、ソルダボールに均一かつむらなくはんだ付けを施せるように、電気コネクタを定位置に保持する役割も果たす。
 図23は、窓417a中に配置可能な第1電気コネクタ426を含む分解図を示す。第2電気コネクタ427が窓417bに挿入するように構成されている。同様に、第3電気コネクタ428が窓417dに挿入するように構成され、また第4電気コネクタ429がフレーム401の窓417cに挿入するように構成されている。
 それぞれの窓417a〜417dは、相互連結する壁の内周に沿って突出する少なくとも1つのリブをそれぞれに含む。図23に見られるこれらのリブ420a〜420mは、それぞれの電気コネクタ426〜429に対して弾性的に係合するようになされている。
 図23に示すフレーム401は、4つの電気コネクタ426〜429を保持するようになされている。しかし、フレーム401内に収容可能な電気コネクタの数に制限はなく、本発明の趣旨と範囲内にある他の実施形態では、単一のフレーム401内に2つ、3つ、5つ、6つ、またはそれ以上の電気コネクタを保持するフレーム401を含むこともできる。
 図23に示した実施形態は、それぞれの窓417a〜417dの内周に沿って幾つかのリブを設ける。例えば、窓417dはその内壁(すなわち、第1内壁402および第2内壁403)に2つのリブを含む。しかし、図23の実施形態に示す外壁407〜410は、リブ1つのみをそれぞれに含むだけである。しかし、他の配置では外壁により多くのリブを、または内壁により少ないリブを設けることができるが、図23に示した配置で十分であることが分かっている。タブ421は内壁402、403に概ね直角に配向してあり、壁402、403、408、および407の周囲内に電気コネクタ428を保持しやすいように位置決めしてある。それぞれの外壁407〜410が、図23に示すように、2つの窓の境界になっているのが分かる。例えば、第1外壁407は窓417cと窓417dの境界を形成する。
 図24は、回路基板434上で電気コネクタを正確に移動し、配置し、次いで取付けを補助するための保持装置400を使用する1つの手段を示す。図24では、保持装置400が裏返されており、ロボットアーム435は、保持装置400の中心近くに位置決めされた吸着パッド406に裏返し可能な態様で付着するために、真空力を使用する吸着端473によって保持装置400を取り上げる。電気コネクタ426、427、428、および429を裏返しの姿勢で保持装置400内に保持し、それによって回路基板434と接触するためにソルダボールを利用可能にする。電気コネクタ426〜429が装着されている保持装置400を回路基板434に対して一旦配置すると、このアッセンブリを加熱し、回路基板434上のトレースにソルダボールを融着しやすくし、それによって電気コネクタ426〜429を回路基板434に一体化して回路を完成する。一旦冷却してしまえば、保持装置400を単に取り外すか切り離すだけで、電気コネクタ426〜429を回路基板434にしっかり固着させておくことができる。
 他の適用例では、保持装置400を手動で定位置に配置するか、または図24に示したもの以外の手段を使用して、保持装置400を回路基板434上に配置する何らかの他の機械的な手段を使用することも可能である。さらには、図24に示す吸着端437を有するロボットアーム435を使用して図25〜26に示す保持装置を配置することもできる。
 図25を参照すると、本発明のさらに別の実施形態、すなわち、第1サイド507(上側)と第2サイド502(対向側または下側)を備える平面基部501を有する保持装置500が示されている。この平面基部501は、第1端部511と第2端部512を含む。第1端部511では、第1壁503が平面基部501に対して垂直である。第2壁504も同様に平面基部501に対して垂直である。図25に示す実施形態は、2つの壁と平面基部501のみを含むが、本発明の実施では、1つの壁、3つの壁、4つの壁、またはそれ以上の壁を(多面構造の場合)平面基部501上に設けることが同様に可能である。弾性部材505a〜hを備える保持機構が図25に示してある。1つまたは複数の弾性部材505a〜505hは、第1端部と第2端部を有する細長い本体を含むが、第1端部は平面基部501に固着され、第2端部はフック部分を有する。このフック部分は、図26に関連して本明細書で詳しく説明するように、電気コネクタを支持しかつ電気コネクタを平面基部501に対して拘束するように配向可能である。
 平面基部501の第2サイド502(すなわち、図25に見られる下側)は、図24で示したものと同様の保持装置500の移動および配置を助ける吸着力を受けることができる。この保持装置500は、その中心に沿って中心線506を含み、対向する弾性部材505a〜505hが対構成になっている。例えば、弾性部材505eは、弾性部材505gに対向しかつ対をなして、図26に詳しく示すように電気コネクタ510dを2つの側から固定する。弾性部材505a〜hの同様なペアリングには、(1)505a/505f、(2)505b/505c、(3)505d/505hの対が含まれる。本発明の他の適用例では、それぞれの電気コネクタ510a〜510dを保持するためにそれよりも多いかまたは少ない弾性部材505a〜505hを有することができる。しかし、図25に示した特定の実施形態は、それぞれの電気コネクタ510a〜510dごとに2対の弾性部材を使用する。
 図26では、電気コネクタ510a〜dを定位置で示すが、図25に示した本発明の実施形態の実施にしたがって、それらが平面基部501に保持または支持されている。さらには、本発明の実施では、1つのみ、2つ、3つ、5つ、6つ、またはそれ以上の電気コネクタ510a〜510dを保持装置500によって保持することができる。さらには、弾性部材505a〜505hの他の配置を使用して、図26に示すものと同じかまたは類似の保持機能を実行することができる。一般的には、弾性部材505a〜505hは、それらが協働して電気コネクタ510a〜510dに対して保持力を加える対向するペアリングを形成する。対向する弾性部材505a〜505hは、平面基部501の第1端部511に隣接して位置決めされている第1部材と、平面基部501の第2端部512に隣接して位置決めされている第2部材を備えることができる。さらには、第3部材を中心線506に沿って位置決めすることができるが、そこでは保持装置500が1つまたは複数の電気コネクタ510a〜dを保持するように構成してある。
 本解説は、例示的な実施形態のみを説明するものであり、例示的な構造で実施されている本発明のより広範な態様を限定しようとするものではないことを、当業者なら理解できよう。
本発明の実施形態の一体化された電気コネクタアレイを示す斜視図である。 本発明の実施形態の図1の線1A−1Aに沿って取った電気コネクタアレイを示す部分切欠き側面図である。 本発明の実施形態の図1の電気接続コネクタアレイを示す上面図である。 本発明の実施形態の2つの回路基板の間で実装位置にある電気コネクタアレイを示す分解図であり、第1接続ユニットを図2の上部近くに示し、第2接続ユニットを図2の下部に示す図である。 本発明の実施形態の接点またははんだ部分が割愛されている、第1接続ユニットの絶縁本体部分を示す上面図である。 本発明の実施形態の図2Aに示した絶縁本体を示す底面図である。 本発明の実施形態の図2A〜2Bの絶縁本体を示す側面図である。 本発明の実施形態の打抜きグループとして接点を提供する打抜きキャリアストリップの一部を示す図である。 本発明の実施形態の切り離して絶縁基部に挿入するばかりになっているオーバモールド接点セットグループを示す図である。 本発明の実施形態のキャリアストリップから切り離した、図3Bの接点セットグループを示す斜視図である。 本発明の実施形態の複数のオーバモールド接点セットグループを第1絶縁基部に挿入するところを示す斜視図である。 本発明の実施形態の接点がそれぞれの開口部に挿入されている絶縁基部を示す上面図である。 本発明の実施形態の図4Bの線4C−4Cに沿って取った、接点が挿入されている第1絶縁基部を示す断面図である。 本発明の実施形態の接点が挿入されている絶縁基部の線5−5に沿って示した、図4Bの構造の断面を示す図である。 本発明の実施形態の2つの第1接続ユニットが並置関係で一体化した、コネクタおよびはんだ部分がそれぞれの絶縁基部中にある、結合モジュラユニットを示す図である。 本発明の実施形態のそれぞれのサイド部で連結する2つの絶縁本体を示す、図6の線7−7に沿う断面図であり、図6で詳しく示しまた本明細書で説明するモジュラユニットを形成する図である。 本発明の別の実施形態の一体化した9ユニットのアレイを示す図である。 本発明の実施形態のはんだ位置決め装置の穴内部のソルダボールアレイを融着するために位置決めするように第1絶縁基部上に配置するばかりになっているはんだ位置決め装置を示す分解図である。 本発明の実施形態の図9のはんだ位置決め装置の下面を示す図である。 本発明の実施形態の第1絶縁基部の上部平面の平坦な表面上に取り付けた、はんだ部分が穴に挿入されているはんだ位置決め装置を示すクローズアップ斜視図である。 本発明の実施形態のはんだ位置決め装置を示すクローズアップ上面図であり、点線によってはんだ位置決め装置下側の絶縁基部の位置を示す図である。 本発明の実施形態の図12の線13A−13Aに沿って取った、それぞれの接点要素に対してはんだ部分を融着する前の、図12のアッセンブリを示す部分断面図であり、はんだ位置決め装置が絶縁基部に重なっている。 本発明の実施形態の図12に示した線13B−13Bに沿って取った、はんだ部分を接点に熱融着させた後の、図12のアッセンブリを示す部分断面図である。 本発明の代替実施形態の幾つかの穴のアレイを有する連続的なはんだ位置決めベルトまたはループを示す図である。 本発明の代替実施形態の電気コネクタユニットを製造するために図14のはんだ位置決めベルトを使用する自動プロセスを示す図である。 本発明のさらに別の実施形態の熱融着するためにキャリアを使用してはんだを接点に対して位置決めし、はんだ部分をキャリアの切欠き中に充填しかつ接点の端部に付着する接続ユニットを構成する方法を示す図である。 本発明の実施形態のはんだ部分を接点に融着した後でキャリアを絶縁基部から変位させるか、または取り外すところを示す図である。 本発明の実施形態のはんだ部分を絶縁基部に付着して切欠きを充填する連続プロセスを示す図である。 本発明の実施形態の第1接続ユニットからの第1カンチレバー型接点対を第2接続ユニット内部に保持されている第2カンチレバー型接点との一体化構成に向かって移動させる一例を示す図である。 本発明の実施形態の図18の接点を示す図であり、接点は互いに電気的に連通または結合を完了するが、完全に一体化されていない図である。 本発明の実施形態の接点が完全に相互一体化した図18〜19の対向する接点対を示す図である。 本発明の実施形態の切り取った、先に図3Cで示した接点の1つの構成を示す斜視図であり、オーバモールドは割愛されている図である。 本発明の実施形態の別の接点を示す図である。 本発明の実施形態のさらに別の接点を示す図である。 本発明の実施形態の1グループの電気コネクタを回路基板上に精確に配置するために使用可能な保持装置を示す上面図である。 本発明の実施形態の図22Aに示した保持装置の裏面を示す図である。 本発明の実施形態の図22A〜Bの保持装置を示す部分断面図および側面図である。 本発明の実施形態の図22Bに示した保持装置の一部を示すクローズアップ図であり、電気コネクタを保持装置のフレーム内に保持するために使用するリブの形状構成を示す図である。 本発明の実施形態の図22Bの保持装置またはフレームを示す斜視図である。 本発明の実施形態の図22Bの保持装置に嵌め込んだ4つの電気接点を示す分解図である。 本発明の実施形態のアッセンブリを回路基板上に精確に配置するロボットアームを示す図である。 本発明のさらに別の実施形態の保持装置を示す図である。 本発明のさらに別の実施形態の図25に示した保持装置を示す図であり、幾つかの電気コネクタを挿入して保持し、1つの電気コネクタを保持装置の上方に分解図で示す図である。
符号の説明
 20 コネクタアレイ
 21 第1絶縁基部
 22a〜22c はんだ部分
 23 第1回路基板
 24 第2回路基板
 25 第2絶縁基部
 26 第1接続ユニット
 27 第2接続ユニット
 28 第1サイド
 29 第2サイド
 30a、30b 接点
 31 第1端部
 32 第2端部
 33 第1端部
 34 第2端部
 35 接点の第1端部
 36 接点の第2端部
 38 縁部
 40a、40b 連結ナブ
 41a 壁
 41b 接点
 44a、44b 支柱部材
 45a、45j 位置取り切欠き
 46a〜46g 連結ナブ
 48a〜48j 多接点
 49 位置決めナブ
 50 キャリアストリップ
 51 接点グループ
 52a〜52j 接点
 54 オーバモールド
 55a〜55j オーバモールド接点グループ
 56 ポリマー成形品
 57 接点第1端部
 59 キャリアストリップ
 62 接点
 63 接点の第1端部
 64 接点の第2端部
 65 接点
 66a〜66j 開口部
 87 絶縁基部
 88a〜88j 連結ナブ
 90 200位置接続ユニット
 92 蟻継ぎ
 101 接点アレイ
 102 接点グリッド
 108 上表面
 110 上平面
 111 底平面
 112 はんだ位置決め装置
 113 穴
 115a、115b 位置合わせ溝穴
 116 はんだ部分アレイ
 117 はんだ位置決め装置の下面
 118a、118b 位置合わせレッジ
 121 充填穴
 123 はんだ部分
 124 はんだ部分
 125 接点
 126 第1端部
 127 第2端部
 128 接点
 129 第1端部
 130 第2端部
 135 はんだ部分
 136 はんだ部分
 137 接点
 138 第1端部
 139 第2端部
 140 接点
 141 接点の第1端部
 142 接点の第2端部
 144 はんだ位置決めベルト
 145 穴アレイ
 146 穴アレイ
 147 穴アレイ
 148a、148b ホイール
 149 はんだ回収機
 150 加熱オーブン
 151 はんだ分配機
 151a はんだアレイ
 152a、152b 駆動ホイール
 153 コンベア
 154a〜154f 電気接続ユニット
 159 自動プロセス
 163a、163b 開口部
 164 第1接続ユニット
 165 第1絶縁基部
 166 上面
 167 下面
 172 はんだキャリア
 173 切欠き
 174 切欠き
 177 加熱装置
 178 第2接点
 179 第1接点
 180 はんだ部分
 181 はんだ部分
 190 自動プロセス
 191a〜191g 電気接続ユニット
 192 はんだ位置決めキャリアベルト
 193a〜193g キャリアテンプレート
 194a、914b ホイール
 195 はんだ供給エリア
 197 オーブン
 198 壁
 199 壁
 251 第1カンチレバー延長部
 252 第2カンチレバー延長部
 255 オーバモールド
 256 オーバモールド
 257 第1屈曲部
 258 第1屈曲部
 263 第1湾曲部
 264 第2湾曲部
 265 第2屈曲部
 267 一体化部分
 268 一体化部分
 270 重なり部分
 301 開口部
 302 第1端部
 303 第2端部
 304 第1屈曲部
 305 第2屈曲部
 306 開口部
 307 第1端部
 308 第2端部
 309 第1屈曲部
 310 第2屈曲部
 315 開口部
 316 第1屈曲部
 317 第2端部
 318 第2屈曲部
 400 保持装置
 401 フレーム
 402 第1内壁
 403 第2内壁
 404 第3内壁
 405 第4内壁
 406 吸着盤
 407 第1外壁
 408 第2外壁
 409 第3外壁
 410 第4外壁
 417a〜417d 窓
 418 中心点
 420a〜420m リブ
 421 タブ
 422a〜422d レッジ
 426 第1電気コネクタ
 427 第2電気コネクタ
 428 第3電気コネクタ
 429 第4電気コネクタ
 434 回路基板
 435 ロボットアーム
 437 吸着端
 500 第1サイド
 501 平面基部
 502 第2サイド
 503 第1壁
 504 第2壁
 505a〜505h 弾性部材
 506 中心線
 507 第1サイド
 510 電気コネクタ
 511 第1端部
 512 第2端部

Claims (20)

  1.  電気コネクタの側部を裏返し可能に保持し且つ前記電気コネクタを回路基板上に配置するのを容易にするように構成されているコネクタ用の保持装置であって、
     (a)複数の相互連結した壁を有し、前記相互連結した壁は外周部と内周部を有し、前記内周部は前記電気コネクタの側部と係合するようになされているフレームと、
     (b)前記電気コネクタを前記相互連結した壁に対して固定位置に確保するようになされている保持機構と
    を備えたことを特徴とする保持装置。
  2.  (c)前記保持装置の移動および配置を容易にするために吸着力を受けるように構成されている吸着パッドをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  3.  前記保持機構は、前記相互連結した壁の前記内周部から突出するリブを備え、前記リブは前記電気コネクタと弾性的に係合するようになされていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  4.  前記保持機構は、一部にタブを備えていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  5.  前記フレームは、第2の電気コネクタを受け入れるようになされていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  6.  前記フレームは、第3の電気コネクタを受け入れるようになされていることを特徴とする請求項5に記載の保持装置。
  7.  前記フレームは、第4の電気コネクタを受け入れるようになされていることを特徴とする請求項6に記載の保持装置。
  8.  前記フレームは、4つよりも多い電気コネクタを受け入れ可能であることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  9.  前記フレームは、複数の電気コネクタを保持するよう構成されており、前記保持装置は複数の窓を備え、前記窓のそれぞれはひとつの電気コネクタをその中に受け入れるよう構成されており、前記窓は連結した壁によって境界が定められ、さらに前記壁の内周部上に位置決めされた複数のリブは前記複数の電気コネクタと弾性的に係合するようになされていることを特徴とする請求項3に記載の保持装置。
  10.  少なくとも1つのタブが前記壁に連結され、前記タブは、前記壁に対して概ね直角に配向されており、且つ前記タブは、前記電気コネクタの少なくとも1つを前記フレームの第1の前記窓の内部に保持するのを容易にするように位置決めされることを特徴とする請求項9に記載の保持装置。
  11.  電気コネクタを保持して該電気コネクタを正確に配置するのを容易にするようになされている電気コネクタ用の保持装置であって、
     (a)第1側部と該第1側部に対向する第2側部とを有し、さらに第1端部および第2端部を有する平面基部と、
     (b)前記平面基部の前記第1端部に連結した第1壁と、
     (c)前記平面基部の前記第2端部に連結し、前記第1壁と対向関係に維持されている第2壁と、
     (d)前記基部の第1側部に対接し且つ前記第1壁と前記第2壁との間に、前記電気コネクタを保持するように構成されている保持機構と
    を備えたことを特徴とする保持装置。
  12.  前記平面基部の前記第2側部は、前記保持装置の移動および配置を容易にするために吸着力を受けるように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の保持装置。
  13.  前記保持機構は、対向する弾性部材を備えることを特徴とする請求項11に記載の保持装置。
  14.  前記対向する弾性部材は、前記平面基部の前記第1端部に隣接して位置決めされた第1部材と、前記平面基部の前記第2端部に隣接して位置決めされた第2部材とを含み、前記第1部材および前記第2部材は、前記電気コネクタに対して保持力を加えるように構成されていることを特徴とする請求項13に記載の保持装置。
  15.  前記保持装置は、複数の電気コネクタを保持するように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の保持装置。
  16.  前記保持装置は対向する弾性部材を追加的に含み、前記部材は、前記平面基部の前記第1端部に隣接して位置決めされた第1部材と、前記平面基部の前記第2端部に位置決めされた第2部材と、前記平面基部の前記第1端部と前記第2端部との間の箇所に位置決めされた第3部材とを備え、前記保持装置は、前記第1部材と前記第3部材を使用して第1の電気コネクタを保持するように構成され、さらに前記保持装置は、前記第2部材と前記第3部材を使用して第2の電気コネクタを保持するように構成され、少なくとも2つの電気コネクタが前記平面基部上であって且つ前記平面基部の第1端部と第2端部との間に位置決めされることを特徴とする請求項15に記載の保持装置。
  17.  前記保持装置は、間隔を置いて配置された複数の弾性部材を備え、前記弾性部材は細長い本体をそれぞれ有し、前記細長い本体は、第1端部と第2端部を有し、前記第1端部は前記平面基部に固着され且つ前記第2端部はフック部分を有し、前記フック部分は、前記電気コネクタを支持し且つ前記電気コネクタを前記平面基部に対して拘束するように配向されていることを特徴とする請求項11に記載の保持装置。
  18.  前記装置は、少なくとも4つの電気コネクタを保持するように構成されていることを特徴とする請求項17に記載の保持装置。
  19.  前記弾性部材は、前記電気コネクタの少なくとも2つの対向する側部に対してあてがわれるように位置決めされることを特徴とする請求項17に記載の保持装置。
  20.  中心線が前記平面基部の前記第1端部と前記第2端部の間に位置決めされ、さらに少なくとも1つの弾性部材は前記中心線に位置決めされ、弾性部材は、前記平面基部の前記第1端部と前記第2端部にそれぞれ隣接してさらに位置決めされ、前記保持装置は、前記電気コネクタと前記弾性部材を接触させることによって、複数の電気コネクタを前記保持装置の内部に保持することを特徴とする請求項19に記載の保持装置。
JP2003283235A 2002-07-30 2003-07-30 電気構成要素を保持し且つ配置する装置 Pending JP2004063476A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/208,233 US6860741B2 (en) 2002-07-30 2002-07-30 Apparatus and methods for retaining and placing electrical components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004063476A true JP2004063476A (ja) 2004-02-26

Family

ID=27788736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003283235A Pending JP2004063476A (ja) 2002-07-30 2003-07-30 電気構成要素を保持し且つ配置する装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6860741B2 (ja)
JP (1) JP2004063476A (ja)
CN (1) CN1482709A (ja)
DE (1) DE10332084A1 (ja)
GB (1) GB2391394B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
JP2014010953A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
JP2015525958A (ja) * 2012-07-11 2015-09-07 エフシーアイ 縮小されたスタック高さを備えた電気コネクタ
US11337327B2 (en) 2017-04-28 2022-05-17 Fci Usa Llc High frequency BGA connector

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354561A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Advantest Corp バンプ形成方法及びバンプ
TW595290B (en) * 2003-10-27 2004-06-21 Benq Corp Electronic device having connection structure and connection method thereof
DE102004041207A1 (de) * 2004-08-25 2006-03-30 Siemens Ag Vorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten
US20060063400A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 Inventec Corporation Connection structure for server blades
US7255601B2 (en) * 2004-12-21 2007-08-14 Fci Americas Technology, Inc. Cap for an electrical connector
US7402462B2 (en) * 2005-07-12 2008-07-22 Fairchild Semiconductor Corporation Folded frame carrier for MOSFET BGA
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
CN200959416Y (zh) * 2006-09-15 2007-10-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN201041908Y (zh) * 2007-03-09 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
TWM337870U (en) * 2007-12-03 2008-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8277241B2 (en) * 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
US7976326B2 (en) * 2008-12-31 2011-07-12 Fci Americas Technology Llc Gender-neutral electrical connector
US9048560B2 (en) 2013-01-29 2015-06-02 Avx Corporation Modular electrical connector assembly and associated method of making
US9118147B1 (en) * 2014-02-19 2015-08-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector
US10396481B2 (en) * 2014-10-23 2019-08-27 Fci Usa Llc Mezzanine electrical connector
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
JP7470596B2 (ja) 2020-08-05 2024-04-18 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US11735849B2 (en) * 2021-08-12 2023-08-22 All Best Precision Technology Co., Ltd. Electrical connector manufacturing method

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3320658A (en) 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
JPS5535238B2 (ja) 1975-01-24 1980-09-12
US4056302A (en) 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4175821A (en) 1978-05-15 1979-11-27 Teradyne, Inc. Electrical connector
EP0082902B1 (fr) 1981-12-29 1985-11-27 International Business Machines Corporation Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique
US6330164B1 (en) 1985-10-18 2001-12-11 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods including ancillary electronic component connected in immediate proximity of semiconductor device
US4701133A (en) 1987-01-21 1987-10-20 Continental-Wirt Electronics Corporation Hermaphroditic connector
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
US5055971A (en) 1989-12-21 1991-10-08 At&T Bell Laboratories Magnetic component using core clip arrangement operative for facilitating pick and place surface mount
JPH0744079Y2 (ja) 1991-12-09 1995-10-09 モレックス インコーポレーテッド 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー
US5299939A (en) 1992-03-05 1994-04-05 International Business Machines Corporation Spring array connector
US5306171A (en) 1992-08-07 1994-04-26 Elco Corporation Bowtie connector with additional leaf contacts
US5406701A (en) 1992-10-02 1995-04-18 Irvine Sensors Corporation Fabrication of dense parallel solder bump connections
US5324569A (en) 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5355283A (en) 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5346118A (en) 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5400904C1 (en) * 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
US5442852A (en) 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5456004A (en) 1994-01-04 1995-10-10 Dell Usa, L.P. Anisotropic interconnect methodology for cost effective manufacture of high density printed circuit boards
US5435482A (en) 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5491303A (en) 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
AU3415095A (en) 1994-09-06 1996-03-27 Sheldahl, Inc. Printed circuit substrate having unpackaged integrated circuit chips directly mounted thereto and method of manufacture
US5507657A (en) 1994-09-23 1996-04-16 Molex Incorporated Electrical connector cover
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
JP3014608U (ja) 1994-12-07 1995-08-15 モレックス インコーポレーテッド コネクタの搬送用吸着部材
US5593322A (en) 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5653598A (en) 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
JPH0983127A (ja) 1995-09-11 1997-03-28 Fuji Photo Film Co Ltd 電子部品の位置規正方法及び位置規正用治具
JP3167934B2 (ja) * 1995-09-29 2001-05-21 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 電気コネクタ用キャップ
US5691041A (en) 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5702255A (en) 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5730606A (en) 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US6093035A (en) 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US5893763A (en) 1996-09-30 1999-04-13 Hubbell Incorporated Transition adapter for conductor cables
US6042389A (en) 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
US6241535B1 (en) 1996-10-10 2001-06-05 Berg Technology, Inc. Low profile connector
SG71046A1 (en) 1996-10-10 2000-03-21 Connector Systems Tech Nv High density connector and method of manufacture
US5873162A (en) 1997-02-11 1999-02-23 International Business Machines Corporation Technique for attaching a stiffener to a flexible substrate
TW319455U (en) 1997-03-12 1997-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector combination having auxiliary installing devices
KR100244580B1 (ko) 1997-06-24 2000-02-15 윤종용 금속 범프를 갖는 회로 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조 방법
US5910023A (en) * 1997-07-09 1999-06-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Holding device for mounting connector on board
US5876219A (en) 1997-08-29 1999-03-02 The Whitaker Corp. Board-to-board connector assembly
US6093042A (en) 1998-12-10 2000-07-25 Berg Technology, Inc. High density connector with low insertion force
US6155860A (en) 1998-01-31 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Socket for electrical component
JPH11289167A (ja) 1998-03-31 1999-10-19 Nec Corp 多層配線板
JP4447778B2 (ja) 1998-06-15 2010-04-07 アドバンスト・インターコネクションズ・コーポレーション 相互接続コンポーネントの製造方法及び相互接続コンポーネント
US6394822B1 (en) 1998-11-24 2002-05-28 Teradyne, Inc. Electrical connector
TW395604U (en) 1998-12-18 2000-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW433633U (en) 1999-04-09 2001-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auxiliary installation device for electrical connector
US6183268B1 (en) 1999-04-27 2001-02-06 The Whitaker Corporation High-density electrical connectors and electrical receptacle contacts therefor
US6193537B1 (en) 1999-05-24 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Hermaphroditic contact
US6313999B1 (en) 1999-06-10 2001-11-06 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Self alignment device for ball grid array devices
US6375474B1 (en) 1999-08-09 2002-04-23 Berg Technology, Inc. Mezzanine style electrical connector
US6264490B1 (en) 1999-11-22 2001-07-24 Berg Technology, Inc. Electrical connector having female contact
US6830462B1 (en) 1999-12-13 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector housing
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6527597B1 (en) 2000-03-07 2003-03-04 Fci Americas Technology, Inc. Modular electrical connector
TW471743U (en) 2000-08-25 2002-01-01 Jau Pei Cheng Electrical connector
TW520087U (en) 2001-12-26 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
US6558174B1 (en) * 2001-12-28 2003-05-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Pick-and-place device of CPU socket
US6478588B1 (en) * 2001-12-28 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. CPU socket assembly with pick up cap

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
JP2014010953A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
JP2015525958A (ja) * 2012-07-11 2015-09-07 エフシーアイ 縮小されたスタック高さを備えた電気コネクタ
US9871323B2 (en) 2012-07-11 2018-01-16 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
JP2018032638A (ja) * 2012-07-11 2018-03-01 アンフェノール・エフシーアイ・アジア・ピーティーイー.・リミテッドAmphenol FCI Asia Pte.Ltd. 縮小されたスタック高さを備えた電気コネクタ
US11337327B2 (en) 2017-04-28 2022-05-17 Fci Usa Llc High frequency BGA connector

Also Published As

Publication number Publication date
US6860741B2 (en) 2005-03-01
DE10332084A1 (de) 2004-02-12
GB0317075D0 (en) 2003-08-27
CN1482709A (zh) 2004-03-17
US20040023523A1 (en) 2004-02-05
GB2391394B (en) 2006-08-02
GB2391394A (en) 2004-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004063476A (ja) 電気構成要素を保持し且つ配置する装置
JP2004063474A (ja) 電気コネクタおよび電気コネクタ・アレイ
US20050287832A1 (en) Connector having improved contacts with fusible members
JP4521854B2 (ja) 取付部品用表面実装型接点および回路基板アセンブリ
KR101024451B1 (ko) 2개의 회로 기판을 전기적으로 접속시키는 상호접속 핀/소켓 부품 및 회로 기판 내에 상기 부품들을 장착하는 방법
JP2004063475A (ja) コネクタを製造する方法
US6543129B2 (en) Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
EP2048924B1 (en) Method of forming an electronic assembly comprising an electronic component with high density, low cost attachment
JPH11111407A (ja) コネクタの表面実装方法およびコネクタ
US6638082B2 (en) Pin-grid-array electrical connector
JP2004063477A (ja) 電気コネクタ
US7758350B2 (en) Electrical connector with solder retention means for assembly
JP3288654B2 (ja) 電気コネクタの製造方法
JP3265843B2 (ja) コネクタピン接続装置及びその組立方法
US8096464B2 (en) Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof
JP2000251986A (ja) 電気コネクタ
JPH0625910Y2 (ja) 基板実装コネクタの整列取付用治具
JP3644978B2 (ja) 可変抵抗器
JPH0456088A (ja) 電子部品の接続方法
JPH02126604A (ja) 可変抵抗器
JPH03286593A (ja) 電気信号伝達部材の構造及び結合方法
JPH054540U (ja) 組合せ基板