JP2004046969A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開示される半導体記憶装置は、ハミング(12、8)符号を搭載した16ビット構成のSDRAMから成り、テスト信号TB1により制御されて情報ビットに対応したパリティビットを演算出力する符号化回路11と、テスト信号TB2により制御されて符号語のビット中のいずれが誤りかを示す誤り位置検出信号を出力する復号回路12と、テスト信号TB3により制御されて誤り位置検出信号を入力して誤りビットを反転出力する誤り訂正回路13とから構成されるECC回路9を備えている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置に係り、詳しくは、誤り訂正コード(Error Correcting Code;ECC)回路を備える半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体記憶装置の代表であるDRAM(Dynamic Random Access Memory)は、パーソナルコンピュータを始めとする各種情報機器の記憶部に採用されているが、情報量の増大につれて情報を多ビットに構成して取り扱うこと(書き込み及び読み出し)が一般的になってきている。このような情報の多ビット化に伴って、情報伝送時に一部のビットに誤り(ビットエラー)の発生が避けられないので、情報伝送における信頼性を向上させるために、誤ったビットを検出して訂正する機能を持たせるようにしたECC回路を備えたDRAMが提供されるに至っている。ここで、ECC回路は、周知のハミングコード(Hamming Code)を用いて構成されている。ハミングコードは多ビットのうちの1ビットの誤り(1ビットエラー)を検出して訂正できるコードとして知られている。
【0003】
一方、高速アクセスを可能にするために、外部から印加したクロック信号に同期して動作させるように構成したSDRAM(Synchronous DRAM)が広く普及してきている。このSDRAMは外部クロック信号に非同期で動作させるように構成されている従来のDRAMに比較して、動作速度を数倍に向上させることが可能になる。
【0004】
上述したようなSDRAMにおいて、メモリセルに記憶される情報のポーズリフレッシュ落ちこぼれ(Pause Refresh Tail)分布、すなわちポーズリフレッシュ不良の問題がある。メモリセルにデータを書き込んだ後に何もせずに放置した状態の時間をポーズ時間とすると、設定したポーズ時間経過後にメモリセルのデータを読み出して正常に読めるかどうかをチェックする、ポーズリフレッシュ試験(ポーズ試験)が行なわれる。ここで、何もしなければ、メモリセルに書き込まれたデータはリーク電流により破壊されてしまうので、データが破壊される前にデータの再書き込み動作(リフレッシュ)を行なう必要がある。
【0005】
ポーズリフレッシュ試験の結果、ビット個々の書き込み後にリーク電流でデータが破壊されるまでのポーズリフレッシュ実力を表すポーズリフレッシュ分布は、全体の略99.9%を占める良い分布であるノーマル(Normal)分布と、残りの略0.1%を占める悪い分布であるポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布(ポーズリフレッシュ不良)との2つの正規分布で表される。そして、SDRAMでは、ポーズリフレッシュ実力以上にリフレッシュ周期を長周期化して、データ保持電流の大幅な低減を実現するために、ポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布(エラー率≒0.01%のランダムビット)を効率良く救済(訂正)することが要望されている。そのように、データ保持電流を大幅に低減することにより、SDRAMの低消費電力化を図ることができる。
【0006】
上述したようなECC回路を備えたDRAMが、例えば特許第2539950号(特開平6−89595号公報)に開示されている。同DRAMは、内部に例えば128+9ビットのSRAMを備え、外部とのアクセスはそのSRAMを介して行なわれるように構成されている。また、上記ECC回路を備えたDRAMが、例えば特開平10−326497号公報に開示されている。同DRAMは、ランバス(Rambus)−DRAMのようなパケット入出力規格に対応した構成を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記公報記載の従来の半導体記憶装置は、SDRAMには適応できないので、SDRAMにおいてポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布を救済したい場合、エラー率の低いビットを効率良く救済することができないため、ポーズリフレッシュ実力以上にリフレッシュ周期を長周期化して、データ保持電流の大幅な低減を実現することができない、という問題がある。
まず、特許第2539950号では、128+9ビットの構成のSRAMを介して外部とのアクセスを行うため、書き込み動作を行うとき一旦SRAMまでデータを読み出した後(プリフェッチ動作後に)に、メモリセルに書き込むようにしているので、SDRAMの書き込み動作中に余分な読み出し時間を設けなくてはならない。すなわち、SDRAMの書き込み動作は、書き込みコマンドとデータ及びYアドレス(書き込み先)を同時にセットすれば完了で、上記プリフェッチ動作に要する時間は不要で、1セットが完了する。この点で上記公報のように内部にECC回路を搭載した場合には、書き込みコマンドから2サイクル遅れ、あるいは3サイクル遅れでデータをセットしなければならないので、動作が完了するのに3サイクルあるいは4サイクルを要する。したがって、上記プリフェッチ動作を必要としているので、SDRAMの規格を満足することができない。
【0008】
次に、特開平10−326497号公報では、パケット入出力規格に対応した構成を有しているのでパケットデータを用いなければならず、SDRAMとは基本構成が異なっているので、上記特許第2539950号と同様にSDRAMには適応できない。
【0009】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、ポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布においてエラー率の低いビットを効率良く救済して、ポーズリフレッシュ実力以上にリフレッシュ周期を長周期化して、データ保持電流の大幅な低減を実現することができるようにした半導体記憶装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、半導体記憶装置に係り、情報ビットの書き込みあるいは読み出しを行なう情報ビット領域、パリティビットの書き込みあるいは読み出しを行なうパリティビット領域、上記情報ビットあるいは上記パリティビットにおける不良ビットを置き換える冗長回路を少なくとも有する複数のメモリセルから構成されるメモリアレイと、符号長が略72以下のハミング符号を用いて、上記メモリアレイの上記情報ビット領域あるいは上記パリティビット領域に対して書き込みあるいは読み出しする上記情報ビット及び上記パリティビットを含むデータに誤り訂正処理を実施するECC回路とを備え、上記メモリアレイの上記冗長回路による上記不良ビットの冗長救済及び上記ECC回路の上記ハミング符号による上記誤り訂正処理を併用可能に構成したことを特徴としている。
【0011】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の半導体記憶装置に係り、上記情報ビット領域あるいは上記パリティビット領域に対する読み出し動作時、上記誤り訂正処理を実施した上記データを上記情報ビット領域あるいは上記パリティビット領域に再書き込みせずに、上記メモリアレイの外部のみに出力することを特徴としている。
【0012】
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の半導体記憶装置に係り、上記ハミング符号による上記誤り訂正処理の訂正能力を越える符号語が出現した場合は、上記冗長回路による上記不良ビットの冗長救済を行なうことを特徴としている。
【0013】
また、請求項4記載の発明は、請求項1、2又は3記載の半導体記憶装置に係り、上記ECC回路は、上記情報ビットに対応した上記パリティビットを演算出力する符号化回路と、上記符号語のビット中のいずれが誤りかを示す誤り位置検出信号を出力する復号回路と、上記誤り位置検出信号を入力して誤りビットを反転出力する誤り訂正回路とから構成されることを特徴としている。
【0014】
また、請求項5記載の発明は、請求項4記載の半導体記憶装置に係り、上記符号化回路は、第1のテスト信号が加えられる複数のアンド回路と、複数の排他的論理和回路とが所定の関係となるように接続されたシンドロームツリーにより構成されることを特徴としている。
【0015】
また、請求項6記載の発明は、請求項4又は5記載の半導体記憶装置に係り、上記復号回路は、複数ビットの上記情報ビット及び複数ビットの上記パリティビットが入力されて複数ビットのシンドロームを出力するように複数の排他的論理和回路が接続されたシンドロームツリーと、上記シンドロームが入力されて複数ビットの上記誤り位置検出信号を出力するように複数のナンド回路及び第2のテスト信号が加えられる複数のアンド回路が所定の関係となるように接続されたデコーダとにより構成されることを特徴としている。
【0016】
また、請求項7記載の発明は、請求項4、5又は6記載の半導体記憶装置に係り、上記誤り訂正回路は、複数ビットの上記情報ビット及び複数ビットの上記パリティビットとともに複数ビットの上記誤り位置検出信号が入力される複数の排他的論理和回路と、第3のテスト信号が加えられる複数のスイッチとが上記誤りビットを反転出力するように所定の関係となるように接続されたことを特徴としている。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて具体的に行う。
◇第1実施例
図1は、この発明の第1実施例である半導体記憶装置の構成を示す図、図2〜図4は同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。以下、図1〜図4を参照して、この例の半導体記憶装置について説明する。
この例の半導体記憶装置は、図1に示すように、ハミング(12、8)符号を搭載した16ビット構成のSDRAMから成り、第1〜第4の4つのバンク(BANK0〜BANK3)に分割されて各々情報ビット(INFORMATION−BITS)領域2及びパリティビット(PARITY−BITS)領域3を有し複数のメモリセルから構成されるメモリアレイ(MEMORY ARRAY)1と、入出力データバス4を通じて入出力される16ビットの情報ビットを各々8ビットに分割して入力バッファ5A、5Bを介して入力する入力バスライン6A、6Bと、メモリアレイ1から読み出される16ビットの情報ビットを各々8ビットに分割して出力し、かつメモリアレイ1から読み出される8ビットのパリティビットを各々4ビットに分割して出力する出力バスライン8A、8Bと、入力バスライン6A、6B及び出力バスライン8A、8Bに設けられたECC回路9とを備えている。なお、ハミング(12、8)符号において、数値8は情報ビットを、数値12は8ビットの情報ビットに4ビットのパリティビットを加えて構成された符号語の符号長を示している。
【0018】
ECC回路9は、後述するようにテスト信号TB1により制御されて情報ビットに対応したパリティビットを演算出力する符号化回路11と、テスト信号TB2により制御されて符号語のビット中のいずれが誤りかを示す誤り位置検出信号を出力する復号回路12と、誤り位置検出信号を入力して誤りビットを反転出力する誤り訂正回路(ERROR CORRECTOR)13とから構成される。ECC回路9はメモリアレイ1と同一の半導体チップ上に形成されて、いわゆるOn Chip
ECCが構成されている。
【0019】
また、メモリアレイ1にはそれぞれワードデコーダ(WORD DECODER)14、
センスアンプ(SENSE AMP)15、入力/出力ゲート(I/O GATE)16及びカラムデコーダ(COLUMN DECODER)17が、さらには情報ビットあるいはパリティビットにおける不良ビットを置き換える冗長回路が設けられている。
また、外部からそれぞれアドレス(ADDRESS)信号、ラス(RAS;ROW ADDRESS STROBE)信号、カス(CAS;COLUMN ADDRESS STROBE)信号、ライトイネーブル(WE;WRITE ENABLE)信号、クロック(CLK;CLOCK)信号及びクロックイネーブル(CKE;CLOCK ENABLE)信号等が入力される一方、ECC回路9ヘそれぞれテスト信号TB1〜TB3を出力するコマンドデコーダ(COMMAND DECODER)18が設けられている。
【0020】
次に、図2を参照して、この例の半導体記憶装置のハミング(12、8)符号に対応したECC回路9の符号化回路11の構成について説明する。符号化回路11は、2つの入力バスライン6A、6Bからそれぞれ8ビットの情報ビットD0〜D7が入力されるように設けられて、テスト信号TB1が加えられる4つのアンド(AND)回路21A〜21Dと、10個の排他的論理和(EOR;EXCLUSIVE−OR)回路22A〜22Jとが、図2に示すような関係となるように接続されたシンドロームツリー(SYNDROME−TREE)20により構成されている。この符号化回路11は、入力された8ビットの情報ビットD0〜D7の内容に応じて、ECC回路11が所定の誤り訂正を行うことができるような4ビットのパリティビットP0〜P3を演算して出力するように構成されている。各符号化回路11から出力された4ビット×2=8ビットのパリティビットは、ライトバッファ(WB;WRITE BUFFER)10A及び入力/出力ゲート16を介してメモリアレイ1のパリティビット領域3に書き込まれる。図2において、上段に示した生成行列Gは、テスト信号TB1=L(LOW)レベルに設定されたときに、下段に示した内容となるように生成行列Gが演算される。
【0021】
次に、図3を参照して、この例の半導体記憶装置のハミング(12、8)符号に対応したECC回路9の復号回路12の構成について説明する。復号回路12は、シンドロームツリー24と、デコーダ25とにより構成されている。シンドロームツリー24は、入力/出力ゲート16からメインアンプ19Aを介して読み出された16ビットの情報ビットが各出力バスライン8A、8Bに分割して出力された8ビットの情報ビットD0〜D7と、入力/出力ゲート16からメインアンプ19Bを介して読み出された8ビットのパリティビットが各出力バスライン8A、8Bに分割して出力された4ビットのパリティビットP0〜P3との計12ビットの読み出し信号(リードデータ)が入力される12個のEOR23A〜23Lが、図3に示すような関係となるように接続されている。このシンドロームツリー24は、12ビットの内容に応じて、4ビットのシンドロームS0〜S3を出力するように構成されている。
【0022】
デコーダ25は、4ビットのシンドロームS0〜S3が入力されて図3に示すような関係となるように接続された12個のナンド(NAND)回路26A〜26Lと、ナンド回路26A〜26Lの出力がそれぞれ一方の入力として加えられるとともにテスト信号TB2が他方の入力として加えられて12ビットの誤り位置検出信号(訂正データ)C0〜C11を出力する12個のアンド回路27A〜27Lとにより構成されている。ここで、誤りのあるビットはH(High)レベルが出力されるように構成されている。図3において、検査行列Hの内容の一例が示されている。
【0023】
次に、図4を参照して、この例の半導体記憶装置のハミング(12、8)符号に対応したECC回路9の誤り訂正回路13の構成について説明する。誤り訂正回路13は、それぞれ12ビットの読み出し信号D0〜D7、P0〜P3及び12ビットの誤り位置検出信号C0〜C11が入力される12個のEOR28A〜28Lと、EOR28A〜28D、28H〜28Lの出力が加えられるとともにテスト信号TB3が加えられる8個のスイッチ29A〜29Hと、インバータ30とにより構成されて、誤り訂正後の読み出しデータ(情報ビット)D0〜D7を出力するように構成されている。
【0024】
次に、この例の半導体記憶装置の動作について説明する。まず、通常動作について説明する。予め、テスト信号TB1、TB2及びTB3をHレベルに設定する。
(1)図1〜図4に示したように、外部から入出力データバス4を通じて入力された16ビットの情報ビットは各々8ビットD0〜D7に分割されて、入力バッファ5A、5Bを介して入力バスライン6A、6Bの符号化回路11に加えられる。そして、この符号化回路11により、8ビットの情報ビットD0〜D7に対して4ビットのパリティビットP0〜P3が演算出力されて、計8ビットのパリティビットがライトバッファ10A及び入力/出力ゲート16を介してメモリアレイ1のパリティビット領域3に書き込まれる。同様にして、各8ビットに分割された情報ビットD0〜D7がともに加えられて計16ビットとされて、ライトバッファ10B及び入力/出力ゲート16を介してメモリアレイ1の情報ビット領域2に書き込まれる。
【0025】
(2)メモリアレイ1の情報ビット領域2から入力/出力ゲート16及びメインアンプ19Aを介して読み出された16ビットの情報ビットは再び8ビットD0〜D7に分割されるとともに、パリティビット領域3から入力/出力ゲート16及びメインアンプ19Bを介して読み出された8ビットのパリティビットは再び4ビットP0〜P3に分割され、12ビットD0〜D7、P0〜P3のリードデータとして出力バスライン8A、8Bの復号回路12に加えられる。そして、この復号回路12により、12ビット中のいずれが誤りかを示す誤り位置検出信号C0〜C11を出力する。ここで、12ビット中の誤りのあるビットはHレベルが出力される。
【0026】
(3)12ビットの誤り位置検出信号(訂正データ)C0〜C11は、12ビットの読み出し信号(リードデータ)D0〜D7、P0〜P3とともに誤り訂正回路13に加えられて、誤りがある場合にはHレベルになっているそのビットを反転出力させることにより訂正処理を実施して、8ビットの読み出し信号D0〜D7を出力する。この読み出し信号D0〜D7は出力バッファ7A、7Bを介して入出力データバス4に出力されて、再び16ビットの情報ビットに戻された後外部に出力される。この場合、情報ビット領域2あるいはパリティビット領域3に対する読み出し動作時、誤り訂正処理を実施した上記データは情報ビット領域2あるいはパリティビット領域3に再書き込みせずに、メモリアレイ1の外部のみに出力するように構成する。これは、そのように誤り訂正処理を実施したデータは、メモリアレイ1に再書き込みしなくとも、外部から読み出しできれば何ら問題はないからである。
【0027】
次に、プローブテスト動作について説明する。このプローブテストは、前述したようにキャパシタに記憶される情報のポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布、すなわちポーズリフレッシュ不良の救済(訂正)効率の向上、あるいは現実的な救済能力を実現するために、訂正能力を越えた符号語(1符号語あたり2ビット以上のエラー)が出現した場合に行なわれる冗長救済のために実行される。これには、ソリッド不良(ポーズリフレッシュ不良以外の不良で、異物等によって発生する配線ショート不良のようなプロセス不良)を検出し冗長救済するため、以下のステップで、ECC回路9による誤り訂正処理を停止した状態でパリティビットを含めた全ビットのFBM(Fail Bit Map;フェイルビットマップ)を取得する。
(1)図3の復号回路12におけるテスト信号TB2をLレベルに設定して、ECC回路9の誤り訂正処理を強制的に停止させる。これにより、復号回路12からの誤り位置検出信号C0〜C11は、誤り訂正処理が実施される前のデータが出力される。この状態で、情報ビット領域2に対して、通常行なわれているファンクション試験を実施して、FBMを取得する。このFBMは、X、Yアドレスに対応して2次元表示され、パス(PASS)したビットは例えば白い点で表示され、一方フェイル(FAIL)したビットは黒い点で表示される。したがって、このような2次元表示されたFBMを取得することにより、誤り訂正処理前の不良ビットの様子を知ることができる。
【0028】
(2)次に、図2〜図4におけるのテスト信号TB1、TB2及びTB3をHレベルに設定して、パリティビット領域3に対して、ファンクション試験を施して、FBMを取得する。このように、情報ビットに対してだけでなくパリティビットに対しても、誤り訂正処理前の不良ビットの分布の様子を得るようにする。このとき、ビットD0〜D3のデータがそのままパリティビット領域3に対して書き込みあるいは読み出しされるが、ビットD4〜D7は全てLレベルとする。また、そのとき必要に応じてライトバッファ10A、10Bあるいはメインアンプ19A、19Bを非活性化して、所望のデータパターンに対するファンクション試験を全ビットに対して実施する。
【0029】
次に、ポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布、すなわちポーズリフレッシュ不良を検出して、ECC回路9による救済(訂正)を実現するために、以下のステップで、誤り訂正処理を行なった状態のパリティビットを含めたFBMを取得する。ここで、表れた不良ビットに対しては、前述したような冗長救済を実施する。
(1)前述した通常動作で、情報ビット領域2に対してロング(LONG)ポーズリフレッシュ試験を実施して、FBMを取得する。このロングポーズリフレッシュ試験は、通常実施されているポーズリフレッシュ試験に対して、実力以上にポーズ時間の長いポーズ試験であり、ECC回路によるビット訂正がなければフェイルビットが発生するようになる。
(2)図3の復号回路12におけるテスト信号TB2をLレベルに設定した状態で、パリティビット領域3に対してロングポーズリフレッシュ試験を実施して、FBMを取得する。
【0030】
この例の半導体記憶装置によれば、16ビットの情報データを8ビットに分割してハミング(12、8)符号を2つ搭載しているので、DQMにより、最小8ビットの書き込みが可能なため、情報ビット長を8ビットに抑え、パリティビットを4ビットにすることができる。したがって、現状のSDRAMの規格に完全に対応させることができる。
【0031】
◇第2実施例
図5は、この発明の第2実施例である半導体記憶装置の構成を示す図、図6及び図7は同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。この第2実施例の半導体記憶装置の構成が、上述の第1実施例のそれと大きく異なるところは、ハミング(12、8)符号を搭載した16ビット構成のSDRAMにおいて、テスト信号を不要にし、またメモリアレイから読み出される情報ビット及びパリティビットを出力するそれぞれの出力バスラインを分離するようにした点である。
この例の半導体記憶装置は、図5に示すように、メモリアレイ1から読み出される16ビットの情報ビットを各々8ビットに分割して出力する出力バスライン31A、31Bと、メモリアレイ1から読み出される8ビットのパリティビットを各々4ビットに分割して出力する出力バスライン32A、32Bとが分離されている。また、第1実施例のようにECC回路9に加えられるテスト信号TB1〜TB3を不要にして、パリティビットを直接アクセスできるような構成になっている。このような構成により、ECC回路9を簡略化することができる。
【0032】
次に、図6を参照して、この例の半導体記憶装置のハミング(12、8)符号に対応したECC回路9の符号化回路11の構成について説明する。符号化回路11は、2つの入力バスライン6A、6Bからそれぞれ8ビットの情報ビットD0〜D7及びLレベル(0)が入力される12個のEOR34A〜34Lが、図6に示すような関係となるようにシンドロームツリー33により構成されている。この符号化回路11は、入力された8ビットの情報ビットD0〜D7の内容に応じて、ECC回路11が所定の誤り訂正を行うことができるような4ビットのパリティビットP0〜P3を演算して出力するように構成されている。各符号化回路11から出力された4ビット×2=8ビットのパリティビットは、WB10A及び入力/出力ゲート16を介してメモリアレイ1のパリティビット領域3に書き込まれる。
【0033】
次に、図7を参照して、この例の半導体記憶装置のハミング(12、8)符号に対応したECC回路9の復号回路12の構成について説明する。復号回路12は、シンドロームツリー36と、デコーダ37とにより構成されている。シンドロームツリー36は、入力/出力ゲート16からメインアンプ19Aを介して読み出された16ビットの情報ビットが各出力バスライン31Aあるいは31Bに分割して出力された8ビットの情報ビットD0〜D7と、入力/出力ゲート16からメインアンプ19Bを介して読み出された8ビットのパリティビットが各出力バスライン32Aあるいは32Bに分割して出力された4ビットのパリティビットP0〜P3との計12ビットの読み出し信号(リードデータ)が入力される12個のEOR35A〜35Lが、図7に示すような関係となるように接続されている。このシンドロームツリー36は、12ビットの内容に応じて、4ビットのシンドロームS0〜S3を出力するように構成されている。
【0034】
デコーダ37は、4ビットのシンドロームS0〜S3が入力されて図7に示すような関係となるように接続された8個のNAND回路38A〜38Hから構成されている。このデコーダ37は、8ビットの誤り位置検出信号(訂正データ)C0〜C7を出力するように構成されている。ここで、誤りのあるビットはHレベルが出力されるように構成されている。
なお、ECC回路9の誤り訂正回路については、第1実施例の図4の誤り訂正回路13に準じて構成することができるので、その図示を省略する。
【0035】
この例の半導体記憶装置の通常動作及びプローブテスト動作は、第1実施例と略同様にして行なわれる。
この例の半導体記憶装置によれば、16ビットの情報データを8ビットに分割してハミング(12、8)符号を2つ搭載しているので、第1実施例と略同様に動作させることができ、第1実施例に比較してテスト信号を不要にした分構成を簡略化することができる。
【0036】
◇第3実施例
図8は、この発明の第3実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。この第3実施例の半導体記憶装置の構成が、上述の第1実施例のそれと大きく異なるところは、16ビット構成のSDRAMにハミング(21、16)符号を搭載するようにした点である。
この例の半導体記憶装置は、図8に示すように、入出力データバス4を通じて入出力される16ビットの情報ビットを入力バッファ5を介して入力する入力バスライン6と、メモリアレイ1から読み出される16ビットの情報ビットを出力する出力バスライン8と、メモリアレイ1から読み出される5ビットのパリティビットを出力する出力バスライン8Cと、入力バスライン6及び出力バスライン8、8Cに設けられたECC回路9とを備えている。
また、この例の半導体記憶装置は、DQMの規格に対応しない構成になっており、コマンドデコーダ18に設けられたアドレスバッファ(ADD BUFFER)40と、WB10A及びMA19Bとの間にWB/MAデコーダ41が設けられて、パリティビット用のアドレス制御回路が構成されている。
なお、ECC回路9については、第1実施例あるいは第2実施例に準じて構成することができるので、その図示を省略する。
【0037】
この例の半導体記憶装置は、16ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、5ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しており、DQMの規格に対応しない例となっている。この例では、第1実施例及び第2実施例の16ビットの情報ビットを8ビットに分割して構成した例に比較して、情報ビット長を長くして、パリティビットを少なくした構成になっている。
【0038】
この例の半導体記憶装置の通常動作及びプローブテスト動作は、第1実施例あるいは第2実施例と略同様にして行なわれる。
この例の半導体記憶装置によれば、ハミング(21、16)符号を搭載し、16ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、5ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しているので、第1実施例あるいは第2実施例に比較して、情報ビット長を長くすることによりパリティビットを少なくできるので、面積デメリットの点で有利となる。
【0039】
◇第4実施例
図9は、この発明の第4実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。この第4実施例の半導体記憶装置の構成が、上述の第3実施例のそれと大きく異なるところは、16ビット構成のSDRAMにハミング(22、16)符号を搭載するようにした点である。
この例の半導体記憶装置は、図9に示すように、図8に示した第3実施例と略同様な構成になっている。
この例の半導体記憶装置は、16ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、6ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しており、DQMの規格に対応しない例となっている。この例では、第3実施例に比較して、パリティビットが1ビット多くなっているが、パリティビットを偶数にしたことにより、パリティビット用のアドレス制御が容易になっており、訂正能力が僅かに上がっている。第3実施例におけるハミング(21、16)符号は1ビットエラー訂正符号であるが、この例のハミング(22、16)符号は1ビットエラー訂正2ビットエラー検出符号(Single Error Correcting and Double Error Detecting;SEC/DED)となっている。
【0040】
この例の半導体記憶装置によれば、ハミング(22、16)符号を搭載し、16ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、6ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しているので、第3実施例に比較して、パリティビットを偶数にしてパリティビット用のアドレス制御を容易にしたので、訂正能力を向上させることができる。
【0041】
◇第5実施例
図10は、この発明の第5実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。この第5実施例の半導体記憶装置の構成が、上述の第4実施例のそれと大きく異なるところは、32ビット構成のSDRAMにハミング(38、32)符号を搭載するようにした点である。
この例の半導体記憶装置は、図10に示すように、図9に示した第4実施例と略同様な構成になっている。
この例の半導体記憶装置は、32ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、6ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しており、DQMの規格に対応しない例となっている。この例では、×32品の規格に対応しており、情報ビットに対するパリティビットが少なくなっている。この例のハミング(38、32)符号は1ビットエラー訂正符号となっている。
【0042】
この例の半導体記憶装置によれば、ハミング(38、32)符号を搭載し、32ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、6ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しているので、第4実施例に比較して、情報ビット長を長くすることによりパリティビットを少なくできるので、面積デメリットの点で有利となる。
【0043】
◇第6実施例
図11は、この発明の第6実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。この第6実施例の半導体記憶装置の構成が、上述の第5実施例のそれと大きく異なるところは、32ビット構成のSDRAMにハミング(40、32)符号を搭載するようにした点である。
この例の半導体記憶装置は、図11に示すように、図10に示した第5実施例と比較して、パリティビット用のアドレス制御回路が不要になっている。
この例の半導体記憶装置は、32ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、8ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しており、DQMの規格に対応しない例となっている。この例では、第5実施例に比較して、パリティビットを2ビット多くして8ビットとすることにより、パリティビット用のアドレス制御回路を不要にして、訂正能力を僅かながら向上させている。この例のハミング(40、32)符号1ビットエラー訂正2ビットエラー検出符号(SEC/DED)となっている。
【0044】
この例の半導体記憶装置によれば、ハミング(40、32)符号を搭載し、32ビットのデータを全て情報ビットとして捉えて、8ビットのパリティビットを加えて符号語を構成しているので、第5実施例に比較して、パリティビット用のアドレス制御回路を不要にしたので、訂正能力を向上させることができる。
【0045】
以上説明したようなこの発明の各実施例によれば、従来問題であったポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布、すなわちポーズリフレッシュ不良を効率良く訂正することができるようになり、以下のような効果が得られる。
(1)リフレッシュ周期を従来の規格である略60ms(ミリセカンド)から略512ms(エラー率は略0.01%以下)まで延長することが可能となり、メモリセルにおけるデータ保持電流を略1桁低減することができる。
(2)最近問題になっている実機不良(顧客不良)のほとんどは、シングルビット不良(1ビットエラー)であるため、その発生不良率を略3桁低減することができる。
(3)ソフトエラー率を略3桁以上向上させることができる(エラー率が略0.001%の場合)。
(4)ポーズリフレッシュ不良、ソフトエラーだけでなく、ビット不良等のソリッド不良も訂正可能となるため、冗長救済との相乗効果で製造歩留を向上させることができ、チップサイズ増加(パリティビット追加)による取得数低下を相殺することができる。
【0046】
以下、上記効果が得られる理由について、詳細に説明する。
(1)この発明の発明者は、発生したポーズリフレッシュ不良について、過去製品から他社製品にわたって分析した結果、ポーズリフレッシュ不良の訂正のためには、エラー率を略0.005%〜0.01%の範囲に想定すればよく、このエラー率には重大な意味があることが判明した。
メモリセルにおけるポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布は、図12に示すように、ポーズ時間(PAUSE−TIME)(横軸)と累積フェイルビット数(CUMULATIVE FAIL−BITS♯)(縦軸)との関係で示される。ポーズ時間は、メモリセルにデータを書き込んだ後に何もせずに放置した状態の時間を示し、累積フェイルビット数は、ポーズリフレッシュ試験を実施してポーズ時間ごとにフェイルビット数をカウントして累積した数を示している。累積フェイルビット数は、またビットのエラー率を示している。
【0047】
図12において、ビット個々のポーズリフレッシュ実力を示す特性Aは、全体の略99.9%を占める良い分布である直線状のノーマル分布A1と、残りの略0.1%を占める悪い分布である曲線状のポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布(ポーズリフレッシュ不良)A2との2つの正規分布で表される。全ビットを100%とすると、分布A2におけるテールビット(Tail−Bits;落ちこぼれビット)の数は略0.01%の確率で存在している。また、特性Bは、分布A2におけるテールビットの数を母数にとった場合に得られた分布を示している。ワースト(WORST)は最悪を示し、ミーン(MEAN)は平均を示している。ここで、ポーズリフレッシュ不良の訂正のためには、リフレッシュ周期延長を効率良く図れる分布A2を訂正対象に選ぶようにする。
【0048】
また、ポーズリフレッシュ実力の違いは、図13に示すように、自社他社問わずに、ノーマル分布A1の差は僅かであって、落ちこぼれ分布A2(A社、B社、C社)に依存している。落ちこぼれ及びワーストの分布は、その母数であるテールビット総数と、その正規分布のばらつきにより、図14に示すように、落ちこぼれ分布の平均値の変化はほとんどなく、母数の増加とばらつきの増加が連動して起きる特徴がある。
その結果、母数1桁の増減であれば、ワーストの変化はせいぜい2倍程度と想定されるのに対して、現実には桁の大きさで悪化するので、改善しなければならない。
【0049】
図15は、メモリセルの主要部を示す断面図、図16はメモリセルの駆動回路を概略的に示す図である。メモリセルは、図15に示すように、素子分離領域(Shallow Groove Isolation;SGI)51で絶縁分離されたP−型基板52に一対のN+型領域53、54が形成され、層間絶縁膜55中にはワード線(WL)56が形成されている。また、一方のN+型領域53にはビット線(BL)57が接続される一方、他方のN+型領域54には容量コンタクト(SN)58を介してキャパシタ59が形成されている。キャパシタ(CS)59は、下部電極60Aと、上部電極(PLT)60Cと、両電極60A、60C間に配置された容量絶縁膜60Bとから構成されている。
駆動回路は、図16に示すように、メモリセルのビット線57に接続されたセンスアンプ61、ワード線56に接続されたワードドライバ62等により構成されている。
【0050】
図15のメモリセルの動作時、キャパシタ59に接続されているN+型領域54と基板52とのPN接合が逆バイアスされると、基板52側に空乏層50が伸びる。この空乏層50中の電界強度分布は、図17のように表される。
【0051】
ポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布において、母数の増加とばらつきの増加が連動して起きる原因は、以下のように理解される。
ポーズリフレッシュ不良は、図15のメモリセルのPN接合の逆バイアスにより生ずるリーク電流により引き起こされて、個々のメモリセルは容量コンタクト58に寄生する空乏層50中に接合リーク電流を増倍させる劣悪な欠陥(トラップ準位)が存在した場合、テールビットになると考えられる。その欠陥は、図17に示すように、メモリセルの製造時に施されるエッチングやイオン打ち込み等のダメージを大きく受ける基板52の表面ほど存在確率が高い(欠陥密度が高い)と考えられる。この欠陥密度分布はPN接合の最適設計(ドーズ量や接合面深さの調整等)を行っても大きく変化しないと考えられる。
【0052】
図17において、電界強度分布がAからBへ移った場合を考える。ここで、図17の電界強度分布は、PN接合の不純物密度を階段接合と近似して考えるものとする。例えば電界強度分布Bは、一旦電界強度分布Aが形成された後、容量コンタクト58に低い濃度のイオン打ち込み及びアニール処理を施して、形成されたものとする。電界強度分布Bの接合面は深い位置にシフトし、不純物濃度分布が穏やかになったことで、空乏層中の最大電界(Emax)は低下し、さらに空乏層幅が伸びた状態になる。このように接合面が深くなったことで、電界強度分布Bの空乏層中に存在する欠陥数は減少することになる。空乏層幅が伸びたことで、空乏層中に欠陥を取り込む確率は上がるが、接合面が深い位置にシフトしたことで、欠陥密度は桁の大きさで低下し、結局テールビット数は減少すると考えられる。また、接合リーク電流はTAT(Trap Assist Tunneling)と良く一致し、IJ∝exp(Emax)であること、電界強度分布Bでは(Emax)が低減されていることから、接合リーク電流のばらつきは減少することになる。以上から、テールビットの母数増加とばらつき増加が連動して起きる。
【0053】
この特性を分析した結果、テールビットの母数とワーストには、自社他社問わず、定性的かつ定量的に、図18に示すようにある程度決まった特性があることを発見した。
リフレッシュ規格64msを満足するには、現実のワースト(実力)は略2倍の100msが必要となるが、そのときには必然的にテールビット数は略0.01%程度存在することになる。つまり、従来製品レベルの特性を前提に考えれば(リフレッシュ規格を満足する製品であれば)、ECC回路の訂正能力は最悪0.01%程度のエラー率に対応できればよいことになる。厳密には、ずべてのテールビット数を訂正する必要はなく、ポーズ累積度数分布から略半分の0.005%程度のエラー率に対応できれば十分である。逆に、それ以上の訂正能力を必要とする特性では、規格を満足できておらず、もともとのベース製品が成立しない。
【0054】
符号方式の観点から、エラー率0.01%以上に対応するには、図19に示すように周知のBCH(Base−Chaudhuri Hocquengham)符号等を用いた多重訂正が必要となるが、ハミング符号に比べて回路規模が桁の数で大きくなり、DRAMの高速動作を損なうものになってしまう。符号長を短くしていけば、訂正能力を上げられるが、符号長が最短のハミング(7、4)符号でも、対応可能なエラー率はせいぜい0.015%程度である。無理にこの発明を適用しても、もともとリフレッシュ規格を満たさないリフレッシュ特性では、従来のリフレッシュ周期に対して大幅な延長を図ることができず、その効果は薄くなる。パリティビット追加による面積デメリットを考えれば適用する意味はなくなってくる。
【0055】
ハミング符号の構成を考えた場合、DRAMでは情報ビットは2n[bits](最近では、n≧2を想定すればよい)といえる。このとき、ハミング符号のパリティビット数は(N+1)[bits]以上となる。現実には、エラー率0.005%以上に対応できればよいので、その訂正能力の関係から、符号長70[bits]程度が上限となる。ここで、パリティビット数は小さく抑えたいので、ハミング(72、64)符号(SEC+DED)が現実的な上限になる。
【0056】
(2)ポーズリフレッシュ不良はアドレス依存性がなく、その出現確率はポアソン分布とよく一致する。64MbSDRAMの場合について符号長と符号語内に出現する不良ビット数の関係を計算した結果を図20に示す。
冗長救済を行なわなかった場合、符号長を8まで短くしても、訂正不可能な2ビット不良の出現数は1以下にならない。つまり、ハミング符号のみでは良品はとれないことを示している。BCH符号により多重訂正した場合には、符号長を4k[bits]に長くとっても、4重訂正すれば5ビット不良の出現確率は1以下になり、対応できるレベルになる。しかし、前述したようにDRAMへの搭載は現実的ではなくなる。つまり、ハミング符号でポーズリフレッシュ不良に対応するためには、冗長救済との併用が必須になる。
【0057】
(3)ソフトエラー等の出荷後に出現する不良に対する信頼度について計算する。ハミング(l、k)符号を適用した場合、メモリ容量をMとすると、符号語の数はM/K、うち1ビット不良を持つ符号語の数は、M×l/K×[err](エラー率)となる。ここで、1ビット不良を持つ符号語内に新たに不良ビットが出現すると、そのチップは不良になる。新たに1ビット不良が出現した場合、その不良率は、既に1ビット不良を持つ符号語の数を、符号語の全数で割った値、l×[err]となる。ここで、リフレッシュ周期512ms(エラー率0.001%)、ハミング(12、8)符号とした場合、その値は120ppmとなる。符号語lを72まで長くしても、720ppmとなり、ソフトエラー等の不良率を3桁以上低減できることが分かる。図21は、一例として64MbDRAMにハミング(12、8)符号を適用した場合の例について示している。
【0058】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、本文実施例においては、16ビット構成及び32ビット構成のDRAMに適用した例で説明したが、これに限らず4ビット構成あるいは8ビット構成の他のDRAMに対しても同様に適用することができる。
【0059】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の半導体記憶装置によれば、情報ビットの書き込みあるいは読み出しを行なう情報ビット領域、パリティビットの書き込みあるいは読み出しを行なうパリティビット領域、情報ビットあるいはパリティビットにおける不良ビットを置き換える冗長回路を少なくとも有する複数のメモリセルから構成されるメモリアレイと、符号長が略72以下のハミング符号を用いて、メモリアレイの情報ビット領域あるいはパリティビット領域に対して書き込みあるいは読み出しする情報ビット及びパリティビットを含むデータに誤り訂正処理を実施するECC回路とを備えるので、メモリアレイの冗長回路による不良ビットの冗長救済及びECC回路のハミング符号による誤り訂正処理を併用可能とすることができる。
したがって、ポーズリフレッシュ落ちこぼれ分布においてエラー率の低いビットを効率良く救済して、ポーズリフレッシュ実力以上にリフレッシュ周期を長周期化して、データ保持電流の大幅な低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図2】同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。
【図3】同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。
【図4】同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。
【図5】この発明の第2実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図6】同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。
【図7】同半導体記憶装置の主要部の構成を示す図である。
【図8】この発明の第3実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図9】この発明の第4実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図10】この発明の第5実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図11】この発明の第6実施例である半導体記憶装置の構成を示す図である。
【図12】この発明の背景を説明するためのポーズ累積度数分布を示す図である。
【図13】同ポーズ累積度数分布を示す図である
【図14】同ポーズ累積度数分布におけるティル分布の変化を示す図である。
【図15】半導体記憶装置であるDRAMのメモリセルの主要部を示す断面図である。
【図16】同メモリセルの駆動回路を概略的に示す図である。
【図17】同メモリセルの空乏層中の電界強度分布を示す図である。
【図18】この発明の背景を説明するためのティルビット数とポーズ時間との関係を示す図である。
【図19】誤り訂正に用いられるBCH符号の訂正能力を示す図である。
【図20】ポーズ不良の出現分布を示す図である。
【図21】DRAMにハミング符号を適用する一例を示す図である。
【符号の説明】
1 メモリアレイ
2 情報ビット領域
3 パリティビット領域
4 入出力データバス
5A、5B 入力バッファ
6A、6B 入力バスライン
7A、7B 出力バッファ
8A、8B、31A、31B、32A、32B 出力バスライン
9 ECC回路
10A、10B ライトバッファ(WB)
11 符号化回路
12 復号回路
13 誤り訂正回路
14 ワードデコーダ
15 センスアンプ
16 入力/出力ゲート
17 カラムデコーダ
18 コマンドデコーダ
19A、19B メインアンプ(MA)
20、24、33、36 シンドロームツリー
21A〜21D、27A〜27L アンド回路(AND)
22A〜22J、23A〜23L、28A〜28L、34A〜34L、35A〜35L 排他的論理和回路(EOR)
25 デコーダ
26A〜26L、38A〜38H ナンド回路(NAND)
29A〜29H スイッチ
30 インバータ
37 デコーダ
40 アドレスバッファ
41 WB/MAデコーダ
Claims (7)
- 情報ビットの書き込みあるいは読み出しを行なう情報ビット領域、パリティビットの書き込みあるいは読み出しを行なうパリティビット領域、前記情報ビットあるいは前記パリティビットにおける不良ビットを置き換える冗長回路を少なくとも有する複数のメモリセルから構成されるメモリアレイと、
符号長が略72以下のハミング符号を用いて、前記メモリアレイの前記情報ビット領域あるいは前記パリティビット領域に対して書き込みあるいは読み出しする前記情報ビット及び前記パリティビットを含むデータに誤り訂正処理を実施するECC回路とを備え、
前記メモリアレイの前記冗長回路による前記不良ビットの冗長救済及び前記ECC回路の前記ハミング符号による前記誤り訂正処理を併用可能に構成したことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記情報ビット領域あるいは前記パリティビット領域に対する読み出し動作時、前記誤り訂正処理を実施した前記データを前記情報ビット領域あるいは前記パリティビット領域に再書き込みせずに、前記メモリアレイの外部のみに出力することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記ハミング符号による前記誤り訂正処理の訂正能力を越える符号語が出現した場合は、前記冗長回路による前記不良ビットの冗長救済を行なうことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体記憶装置。
- 前記ECC回路は、前記情報ビットに対応した前記パリティビットを演算出力する符号化回路と、前記符号語のビット中のいずれが誤りかを示す誤り位置検出信号を出力する復号回路と、前記誤り位置検出信号を入力して誤りビットを反転出力する誤り訂正回路とから構成されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体記憶装置。
- 前記符号化回路は、第1のテスト信号が加えられる複数のアンド回路と、複数の排他的論理和回路とが所定の関係となるように接続されたシンドロームツリーにより構成されることを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置。
- 前記復号回路は、複数ビットの前記情報ビット及び複数ビットの前記パリティビットが入力されて複数ビットのシンドロームを出力するように複数の排他的論理和回路が接続されたシンドロームツリーと、前記シンドロームが入力されて複数ビットの前記誤り位置検出信号を出力するように複数のナンド回路及び第2のテスト信号が加えられる複数のアンド回路が所定の関係となるように接続されたデコーダとにより構成されることを特徴とする請求項4又は5記載の半導体記憶装置。
- 前記誤り訂正回路は、複数ビットの前記情報ビット及び複数ビットの前記パリティビットとともに複数ビットの前記誤り位置検出信号が入力される複数の排他的論理和回路と、第3のテスト信号が加えられる複数のスイッチとが前記誤りビットを反転出力するように所定の関係となるように接続されたことを特徴とする請求項4、5又は6記載の半導体記憶装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005017914A1 (ja) * | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Fujitsu Limited | 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法 |
JP2006244541A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US8711604B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-04-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory and data processing method in non-volatile semiconductor memory |
US10552255B2 (en) | 2015-09-11 | 2020-02-04 | Toshiba Memory Corporation | Memory device |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4112849B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
DE10334520B4 (de) * | 2003-07-29 | 2008-08-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Fehlerkorrektur bei einem digitalen Speicher |
JP2005228039A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Toshiba Corp | 半導体装置及びそのメモリテスト方法 |
US7099221B2 (en) * | 2004-05-06 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Memory controller method and system compensating for memory cell data losses |
US20060010339A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Klein Dean A | Memory system and method having selective ECC during low power refresh |
US7340668B2 (en) * | 2004-06-25 | 2008-03-04 | Micron Technology, Inc. | Low power cost-effective ECC memory system and method |
US7116602B2 (en) | 2004-07-15 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses |
US6965537B1 (en) * | 2004-08-31 | 2005-11-15 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC to achieve low power refresh |
CN100397361C (zh) * | 2004-11-23 | 2008-06-25 | 凌阳科技股份有限公司 | 动态随机存取内存控制器与视频系统 |
US8077516B2 (en) * | 2006-05-08 | 2011-12-13 | Macronix International Co., Ltd. | Method and apparatus for accessing memory with read error by changing comparison |
US7773421B2 (en) * | 2006-05-08 | 2010-08-10 | Macronix International Co., Ltd. | Method and apparatus for accessing memory with read error by changing comparison |
US7471562B2 (en) * | 2006-05-08 | 2008-12-30 | Macronix International Co., Ltd. | Method and apparatus for accessing nonvolatile memory with read error by changing read reference |
US7779334B2 (en) * | 2006-06-26 | 2010-08-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory having an ECC system |
US7894289B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-02-22 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data |
US7900120B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-03-01 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data |
KR100827662B1 (ko) * | 2006-11-03 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 오류 검출 및정정 방법 |
JP4853650B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2012-01-11 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びそのアクセス評価方法。 |
US20080282120A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Macronix International Co., Ltd. | Memory structure, repair system and method for testing the same |
US8121807B2 (en) * | 2008-10-15 | 2012-02-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for device reconfiguration for defect amelioration |
US8291297B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-10-16 | Intel Corporation | Data error recovery in non-volatile memory |
KR20110073932A (ko) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | Ecc 회로를 포함하는 반도체 스토리지 시스템 및 그 제어 방법 |
KR102178137B1 (ko) * | 2014-08-26 | 2020-11-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치, 이의 에러 정정 방법 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
KR20170035103A (ko) | 2015-09-22 | 2017-03-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
US10482943B2 (en) * | 2017-06-28 | 2019-11-19 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for improved error correction in a refreshable memory |
KR20190052754A (ko) * | 2017-11-09 | 2019-05-17 | 삼성전자주식회사 | 적응적 온-다이 에러 체크 및 정정을 위한 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
US10691533B2 (en) * | 2017-12-12 | 2020-06-23 | Micron Technology, Inc. | Error correction code scrub scheme |
CN108597551B (zh) * | 2018-04-26 | 2020-12-08 | 上海交通大学 | 读密集型大数据处理的内存刷新方法和系统 |
US11190217B2 (en) * | 2018-08-23 | 2021-11-30 | Phison Electronics Corp. | Data writing method, memory controlling circuit unit and memory storage device |
US10901839B2 (en) | 2018-09-26 | 2021-01-26 | International Business Machines Corporation | Common high and low random bit error correction logic |
TWI719850B (zh) * | 2020-03-04 | 2021-02-21 | 華邦電子股份有限公司 | 記憶體儲存裝置及資料存取方法 |
US11508453B2 (en) * | 2020-08-18 | 2022-11-22 | Micron Technology, Inc. | Encoding test data of microelectronic devices, and related methods, devices, and systems |
CN115019862A (zh) * | 2021-03-04 | 2022-09-06 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 静态随机存取存储器的纠错电路的验证方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6150293A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-12 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4730320A (en) * | 1985-02-07 | 1988-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device |
JPH01133299A (ja) | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5134616A (en) | 1990-02-13 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Dynamic ram with on-chip ecc and optimized bit and word redundancy |
US5307356A (en) * | 1990-04-16 | 1994-04-26 | International Business Machines Corporation | Interlocked on-chip ECC system |
KR960000681B1 (ko) * | 1992-11-23 | 1996-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체메모리장치 및 그 메모리쎌 어레이 배열방법 |
US5784391A (en) * | 1996-10-08 | 1998-07-21 | International Business Machines Corporation | Distributed memory system with ECC and method of operation |
JPH10326497A (ja) | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2002056671A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-22 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ramのデータ保持方法と半導体集積回路装置 |
US20030115538A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Micron Technology, Inc. | Error correction in ROM embedded DRAM |
-
2002
- 2002-07-11 JP JP2002203334A patent/JP3914839B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-07-11 US US10/617,040 patent/US7225390B2/en active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005017914A1 (ja) * | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Fujitsu Limited | 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法 |
JP2006244541A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US8711604B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-04-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory and data processing method in non-volatile semiconductor memory |
US10552255B2 (en) | 2015-09-11 | 2020-02-04 | Toshiba Memory Corporation | Memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US7225390B2 (en) | 2007-05-29 |
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