JP2004042595A - 金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】剛性および表面平滑性を両立した、その表面に金属層を積層してなる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品を提供すること、殊に十分な剛性と樹脂単体の場合に匹敵する優れた表面平滑性を有する樹脂成形品の表面に金属層を積層してなる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品を提供すること、更にかかる樹脂として芳香族ポリカーボネートであるかかる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有する層状珪酸塩（Ｂ成分）０．１〜５０重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物より形成された樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層が積層されてなる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
【選択図】　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品に関する。詳しくは非晶性熱可塑性樹脂に特定の層状珪酸塩を含んでなる樹脂組成物から形成された樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層が積層されてなる樹脂成形品に関し、特に芳香族ポリカーボネート樹脂に特定の層状珪酸塩を含んでなる樹脂組成物から形成された樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層が積層されてなる樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族ポリカーボネート樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品は、該成形品の表面に金属層または金属酸化物層を設けることにより各種の機能が付与されている。金属層または金属酸化物層を設けることにより付与される機能としては、例えば▲１▼光学関連の機能（部品）としては、反射膜、反射防止膜、透明導電膜、および半透明膜などが例示される。例えば▲２▼電子工学関連の機能（部品）としては、光導電薄膜、保護膜、信号変換素子、蛍光スクリーン、コンデンサー、精密抵抗素子、ダイオード、ＩＣ抵抗体、ＩＣ誘電体、ディスプレーセル、二次電子面音響部品、磁性体薄膜、および太陽電池などが例示される。更に▲３▼各種の包装、印刷および装飾における機能が挙げられる。
【０００３】
上記▲１▼の機能を有する成形品の具体例としてはランプリフレクターなどの一般のランプリフレクター、並びにポリゴンミラー、回折格子、および反射鏡（特にレーザー光用）などの精密光反射部品が挙げられる。更に各種の光学記録媒体が挙げられる。上記▲２▼の機能を有する成形品の具体例としてはディスプレー装置のセルや太陽電池に使用される透明電極、磁気記録媒体、コンデンサー、スピーカー、およびＥＭＩシールドされたハウジング成形品が挙げられる。上記▲３▼の機能を有する成形品の具体例としては各種メッキ装飾された成形品が挙げられる。
【０００４】
一般に金属層または金属酸化物層の熱膨張率は樹脂単体の熱膨張率より小さい。したがって金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品は低い熱膨張率を有することが好まれる。金属または金属酸化物と樹脂成形品との熱膨張率差が少ないほど、金属層または金属酸化物層の樹脂成形品に対する密着性並びに該密着性の長期特性は高まるからである。また樹脂成形品を構成する樹脂材料には多くの場合、高い剛性（高い曲げ弾性率）を有することが好まれる。これはかかる樹脂材料は樹脂成形品の剛性は高め、かかる樹脂成形品の高い剛性は、製品を薄肉にすること、および製品の振動に対する耐性（振動の起こりにくさ）を向上させることを可能にするためである。
【０００５】
一方で上記の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品では、その成形品表面の平滑性が必要とされる場合が多い。殊に精密光反射部品、並びに各種の光学記録媒体および磁気記録媒体においては極めて高度な表面平滑性が求められる。しかしながらかかる成形品表面の平滑性は、上記の低熱膨張率および剛性との両立が困難な特性であった。すなわち樹脂組成物の熱膨張率を低下させるために、各種強化充填材を配合することが一般的に行われるが、かかる樹脂組成物はその表面平滑性が樹脂単体に比較して著しく劣るのが現状であった。樹脂成形品の平滑化処理や金属層の厚みを大きくすることで製品を得ることも可能であるが、極めて多くの工数を要し効率的とはいえない。
【０００６】
樹脂成形品表面に平滑性を付与するため、微小な強化充填材を樹脂中に配合する試みはこれまでにも多くなされている。更に近年は無機充填剤として粘土鉱物、特に層状珪酸塩を用い、その層間イオンを各種の有機オニウムイオンにイオン交換させ樹脂中への分散を容易にすることにより、成形品の表面外観や比重を良好に保ったまま、機械特性を改良する試みが、特にポリアミド系樹脂やポリオレフィン系樹脂において多くなされており、それらにおいては実用例も見ることができる。
【０００７】
同様の改良の試みは芳香族ポリカーボネート樹脂組成物においても既に知られており（特許文献１〜６参照）、例えば炭素数１２以上のアルキル基を有する有機オニウムイオンをゲストとした層状珪酸塩の配合（特許文献２参照）や、ＰＥＧ鎖を有する有機オニウムイオンをゲストとした層状珪酸塩の配合（特許文献３参照）がなされた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は表面外観に優れることが知られている。しかしながら、いずれの試みも金属層を有する樹脂組成物を開示するものではなかった。更に上記の試みによる樹脂組成物はいずれも未だ十分な熱安定性を有しておらず、特に射出成形により形成される殊に精密光反射部品、並びに各種の光学記録媒体および磁気記録媒体に対する適用は困難であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０３−２１５５５８号公報
【特許文献２】
特開平０７−２０７１３４号公報
【特許文献３】
特開平０７−２２８７６２号公報
【特許文献４】
特開平０７−３３１０９２号公報
【特許文献５】
特開平０９−１４３３５９号公報
【特許文献６】
特開平１０−６０１６０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題点を鑑みた上で、剛性および表面平滑性を両立した、その表面に金属層または金属酸化物層を積層してなる樹脂成形品を提供することにある。更に十分な剛性と樹脂単体の場合に匹敵する優れた表面平滑性を有する樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層をを積層してなる樹脂成形品を提供することにある。特にかかる樹脂として芳香族ポリカーボネートである金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品を提供することにある。
【００１０】
本発明者らは、かかる目的を達成すべく鋭意検討した結果、芳香族ポリカーボネート樹脂および層状珪酸塩からなる樹脂組成物、より好適には該層状珪酸塩の特定の分散状態が達成された樹脂組成物から形成された成形品の表面に金属層または金属酸化物層を積層した樹脂成形品が、上記課題を解決することを見出し、更に鋭意検討を行い本発明を完成するに至った。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有する層状珪酸塩（Ｂ成分）０．１〜５０重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物より形成された樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層が積層されてなる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品にかかるものである。
【００１２】
本発明の好適な態様の１つは、（２）上記Ｂ成分は、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有し、かつ該陽イオン交換容量の４０％以上の割合で有機オニウムイオンが層間にイオン交換されてなる層状珪酸塩である上記（１）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００１３】
本発明の好適な態様の１つは、（３）上記Ｂ成分における有機オニウムイオンは下記一般式（Ｉ）で示されることを特徴とする上記（２）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００１４】
【化２】

【００１５】
〔上記一般式（Ｉ）中、Ｍは窒素原子またはリン原子を表わす。また、Ｒ^１〜Ｒ^４は互いに同一もしくは相異なる有機基を表わし、その少なくとも１つは炭素原子数６〜２０のアルキル基または炭素原子数６〜１２のアリール基であり、残りの基は炭素原子数１〜５のアルキル基である。〕
【００１６】
本発明の好適な態様の１つは、（４）上記Ｂ成分における有機オニウムイオンは、上記一般式（Ｉ）において、Ｒ^１およびＲ^２がそれぞれ同一もしくは相異なる炭素原子数６〜１６のアルキル基、Ｒ^３が炭素原子数１〜１６のアルキル基、Ｒ^４が炭素原子数１〜４のアルキル基であることを特徴とする上記（３）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００１７】
本発明の好適な態様の１つは、（５）上記樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物は、更にＡ成分１００重量部あたり、（Ｃ）Ａ成分の非晶性熱可塑性樹脂との親和性を有しかつ親水性成分を有する化合物（Ｃ成分）０．１〜５０重量部を含んでなる上記（１）〜（４）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００１８】
本発明の好適な態様の１つは、（６）上記Ａ成分は芳香族ポリカーボネート樹脂である上記（１）〜（５）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００１９】
本発明の好適な態様の１つは、（７）上記Ｃ成分は、カルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体である上記（６）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００２０】
本発明の好適な態様の１つは、（８）上記金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であり、かつ樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物はＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠して測定された曲げ弾性率が２，５００ＭＰａ以上であることを特徴とする上記（１）〜（７）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００２１】
本発明の好適な態様の１つは、（９）上記樹脂成形品上の金属層または金属酸化物層は、蒸着により形成されたものである上記（１）〜（８）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００２２】
本発明の好適な態様の１つは、（１０）上記樹脂成形品上の金属層は、メッキにより形成されたものである上記（１）〜（８）に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品である。
【００２３】
本発明の好適な態様の１つは、（１１）上記（１）〜（１０）に記載の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物からなるメタライジング加工用熱可塑性樹脂組成物である。
【００２４】
以下本発明の詳細について説明する。
【００２５】
本発明において非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）としては、例えばポリスチレン、アクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体から主としてなる樹脂）、ＳＭＡ樹脂（スチレン−無水マレイン酸共重合体から主としてなる樹脂）、ＭＳ樹脂（メチルメタクリレート−スチレン共重合体から主としてなる樹脂）およびＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体から主としてなる樹脂）、および芳香族ポリカーボネート樹脂などの非晶性エンジニアリングプラスチックなどが例示される。
【００２６】
更に本発明において好ましい非晶性熱可塑性樹脂は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上の非晶性熱可塑性樹脂である。かかるＴｇはより好ましくは１３０℃以上、更に好ましくは１４０℃以上である。一方かかるＴｇは２８０℃以下が適切であり、２５０℃以下が好ましい。かかる高いＴｇの非晶性熱可塑性樹脂は高温の成形加工温度を必要とし、その熱安定性の改良はより求められるところである。尚、本発明におけるガラス転移温度はＪＩＳ　Ｋ７１２１に規定される方法にて測定されたものである。
【００２７】
上記の非晶性熱可塑性樹脂の好ましい態様としては、例えば芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、およびポリアミノビスマレイミド樹脂、などが例示される。更に好ましくは、これらの中でも成形加工性に優れ、より広範な分野に適用が可能な芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、および環状ポリオレフィン樹脂が例示される。本発明の非晶性熱可塑性樹脂としては、上記の中でも機械的強度に特に優れる芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。また、芳香族ポリカーボネート樹脂に、ＡＢＳ樹脂、芳香族ポリエステル樹脂などの他の熱可塑性樹脂を１種以上組み合わせても用いることができる。
【００２８】
本発明のＡ成分の非晶性熱可塑性樹脂として特に好適な芳香族ポリカーボネート樹脂について説明する。
【００２９】
本発明に用いられるＡ成分の代表例としての芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものであり、反応の方法としては界面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。
【００３０】
前記２価フェノールの具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称“ビスフェノールＡ”）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。これらのなかでも、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、特にビスフェノールＡ（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）が汎用されている。かかるＢＰＡの芳香族ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性が優れる点で好ましい。
【００３１】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【００３２】
上記二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重縮合法または溶融エステル交換法によって反応させて芳香族ポリカーボネートを製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールが酸化するのを防止するための酸化防止剤等を使用してもよい。また芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが使用できる。
【００３３】
分岐芳香族ポリカーボネート樹脂を生ずる多官能性化合物を含む場合、かかる割合は、芳香族ポリカーボネート全量中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％である。また特に溶融エステル交換法の場合、副反応として分岐構造が生ずる場合があるが、かかる分岐構造量についても、芳香族ポリカーボネート全量中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％であるものが好ましい。尚、かかる割合については^１Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。
【００３４】
さらに、芳香族または脂肪族（脂環族を含む）の２官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート、２官能性アルコール（脂環族を含む）を共重合した共重合ポリカーボネートに前記官能性カルボン酸および２官能性アルコールをともに共重合したポリエステルカーボネートでもよい。脂肪族の２官能性のカルボン酸は、α，ω−ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の２官能性のカルボン酸としては、例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、イコサン二酸等の直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸、並びにシクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸が好ましく挙げられる。２官能性アルコールとしては脂環族ジオールがより好適であり、例えば、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、トリシクロデカンジメタノール等が例示される。本発明では、この他に、ポリオルガノシロキサン単位を共重合したポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体の使用も可能である。
【００３５】
本発明の樹脂組成物におけるＡ成分（芳香族ポリカーボネート）は、２価フェノール成分の異なるポリカーボネート、分岐成分を含有するポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体等、各種の芳香族ポリカーボネートを２種以上を混合したものであってもよい。また、製造法の異なるポリカーボネート、末端停止剤の異なるポリカーボネート等を２種以上混合して使用することもできる。
【００３６】
芳香族ポリカーボネートの重合反応において界面重縮合法による反応は、通常二価フェノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促進のために例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウム化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は１０分〜５時間程度、反応中のｐＨは９以上に保つのが好ましい。
【００３７】
また、かかる重合反応において、通常、末端停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フェノール類を使用することができる。単官能フェノール類の具体例としては、例えば、フェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の単官能フェノール類を用いるのが好ましい。さらに、単官能フェノール類としては、デシルフェノール、ドデシルフェノール、テトラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノール、トリアコンチルフェノール等を挙げることができる。かかる末端停止剤は、単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００３８】
溶融エステル交換法による反応は、通常二価フェノールとカーボネートエステルとのエステル交換反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカーボネートエステルとを加熱しながら混合して、生成するアルコールまたはフェノールを留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノールの沸点等により異なるが、通常１２０〜３５０℃の範囲である。反応後期には系を１．３３×１０^３〜１３．３Ｐａ程度に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留出を容易にさせる。反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００３９】
カーボネートエステルとしては、置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基、アラルキル基あるいは炭素数１〜４のアルキル基などのエステルが挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００４０】
また、重合速度を速めるために重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩基性化合物などの触媒を用いることができる。更にアルカリ（土類）金属のアルコキシド類、アルカリ（土類）金属の有機酸塩類、ホウ素化合物類、ゲルマニウム化合物類、アンチモン化合物類、チタン化合物類、ジルコニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル交換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒は単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価フェノール１モルに対し、好ましくは１×１０^−８〜１×１０^−３当量、より好ましくは１×１０^−７〜５×１０^−４当量の範囲で選ばれる。
【００４１】
溶融エステル交換法による反応ではフェノール性の末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネート、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート等の化合物を加えることができる。
【００４２】
さらに溶融エステル交換法では触媒の活性を中和する失活剤を用いることが好ましい。かかる失活剤の量としては、残存する触媒１モルに対して０．５〜５０モルの割合で用いるのが好ましい。また重合後のポリカーボネートに対し、０．０１〜５００ｐｐｍの割合、より好ましくは０．０１〜３００ｐｐｍ、特に好ましくは０．０１〜１００ｐｐｍの割合で使用する。失活剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩などのホスホニウム塩、テトラエチルアンモニウムドデシルベンジルサルフェートなどのアンモニウム塩なとが好ましく挙げられる。
【００４３】
芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は特定されない。しかしながら粘度平均分子量は、１０，０００未満であると強度などが低下し、５０，０００を超えると成形加工特性が低下するようになるので、１０，０００〜５０，０００の範囲が好ましく、１２，０００〜３０，０００の範囲がより好ましく、１５，０００〜２８，０００の範囲が更に好ましい。この場合粘度平均分子量が上記範囲外であるポリカーボネートとを混合することも当然に可能である。すなわち、粘度平均分子量が５０，０００を超える高分子量の芳香族ポリカーボネート成分を含有することができる。
【００４４】
本発明でいう粘度平均分子量はまず次式にて算出される比粘度を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度を次式にて挿入して粘度平均分子量Ｍを求める。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０^−４Ｍ^０．８３
ｃ＝０．７
【００４５】
尚、本発明の樹脂組成物における粘度平均分子量を測定する場合は次の要領で行う。すなわち、該組成物を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンに溶解し、かかる可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、上式により算出される２０℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求め、上記の式により粘度平均分子量Ｍを算出する。
【００４６】
本発明のＢ成分は、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有する層状珪酸塩である。更に該陽イオン交換容量の４０％以上の割合で有機オニウムイオンが層間にイオン交換されてなる層状珪酸塩が好適である。尚、以下“陽イオン交換容量を有し、かつ有機オニウムイオンが層間にイオン交換されてなる層状珪酸塩”を、単に“有機化層状珪酸塩”と称する場合がある。
【００４７】
Ｂ成分の層状珪酸塩は、ＳｉＯ_２連鎖からなるＳｉＯ_４四面体シート構造とＡｌ、Ｍｇ、Ｌｉ等を含む八面体シート構造との組み合わせからなる層からなり、その層間に交換性陽イオンの配位した珪酸塩（シリケート）または粘土鉱物（クレー）である。これらは例えば、スメクタイト系鉱物、バーミキュライト、ハロイサイト、および膨潤性雲母などに代表される。具体的には、スメクタイト系鉱物としては、モンモリロナイト、ヘクトライト、フッ素ヘクトライト、サポナイト、バイデライト、スチブンサイト等が挙げられ、膨潤性雲母としては、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性合成雲母等が挙げられる。これら層状珪酸塩は、天然品、合成品のいずれも使用可能である。合成品は、例えば水熱合成、溶融合成、固体反応によって製造される。
【００４８】
層状珪酸塩の中でも、陽イオン交換容量などの点から、モンモリロナイト、ヘクトライト等のスメクタイト系粘土鉱物、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性を持ったフッ素雲母が好適に用いられ、ベントナイトを精製して得られるモンモリロナイトや合成フッ素雲母が、純度などの点からより好適である。更に、良好な機械特性が得られる合成フッ素雲母が特に好ましい。
【００４９】
Ｂ成分である層状珪酸塩の陽イオン交換容量は、５０〜２００ミリ当量／１００ｇである必要があるが、好ましくは８０〜１５０ミリ当量／１００ｇ、さらに好ましくは１００〜１５０ミリ当量／１００ｇである。陽イオン交換容量は、土壌標準分析法として国内の公定法となっているショーレンベルガー改良法によってＣＥＣ値として測定される。層状珪酸塩の陽イオン交換容量は、非晶性熱可塑性樹脂、殊に芳香族ポリカーボネート樹脂への良好な分散性を得るためには、５０ミリ当量／１００ｇ以上の陽イオン交換容量が必要であるが、２００ミリ当量／１００ｇより大きくなると、非晶性熱可塑性樹脂の熱劣化が大きくなり、殊に本発明において好適な芳香族ポリカーボネート樹脂の熱劣化への影響が大きくなってくる。この層状珪酸塩は、そのｐＨの値が７〜１０であることが好ましい。ｐＨの値が１０より大きくなると、本発明において好適な芳香族ポリカーボネート樹脂の樹脂組成物に熱安定性を低下させる傾向が現れる。
【００５０】
Ｂ成分の層状珪酸塩としては、有機オニウムイオンが層状珪酸塩の層間にイオン交換されたもの（有機化層状珪酸塩）が好ましい。該有機オニウムイオンは、通常ハロゲンイオン等との塩として取り扱われる。ここで有機オニウムイオンとしては、例えばアンモニウムイオン、ホスホニウムイオン、スルホニウムイオン、複素芳香環由来のオニウムイオン等が挙げられ、オニウムイオンとしては１級、２級、３級、４級のいずれも使用できるが、４級オニウムイオンが好ましく、オニウムイオンとして４級アンモニウムイオンおよび４級ホスホニウムイオンが好適である。
【００５１】
該イオン化合物には各種の有機基が結合したものが使用できる。有機基としてはアルキル基が代表的であるが、芳香族基をもったものでもよく、またエーテル基、エステル基、二重結合部分、三重結合部分、グリシジル基、カルボン酸基、酸無水物基、水酸基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン環など各種官能基を含有するものでもよい。
【００５２】
有機オニウムイオンの具体例としては、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウムの如き同一のアルキル基を有する４級アンモニウム；トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルデシルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルテトラデシルアンモニウム、トリメチルヘキサデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム，トリメチルイコサニルアンモニウムの如きトリメチルアルキルアンモニウム；トリメチルオクタデセニルアンモニウムの如きトリメチルアルケニルアンモニウム；トリメチルオクタデカジエニルアンモニウムの如きトリメチルアルカジエニルアンモニウム；トリエチルドデシルアンモニウム、トリエチルテトラデシルアンモニウム、トリエチルヘキサデシルアンモニウム、トリエチルオクタデシルアンモニウムの如きトリエチルアルキルアンモニウム；トリブチルドデシルアンモニウム、トリブチルテトラデシルアンモニウム、トリブチルヘキサデシルアンモニウム、トリブチルオクタデシルアンモニウムの如きトリブチルアルキルアンモニウム；ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジデシルアンモニウム、ジメチルジテトラデシルアンモニウム、ジメチルジヘキサデシルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウムの如きジメチルジアルキルアンモニウム；ジメチルジオクタデセニルアンモニウムの如きジメチルジアルケニルアンモニウム；ジメチルジオクタデカジエニルアンモニウムの如きジメチルジアルカジエニルアンモニウム；ジエチルジドデシルアンモニウム、ジエチルジテトラデシルアンモニウム、ジエチルジヘキサデシルアンモニウム、ジエチルジオクタデシルアンモニウムの如きジエチルジアルキルアンモニウム；ジブチルジドデシルアンモニウム、ジブチルジテトラデシルアンモニウム、ジブチルジヘキサデシルアンモニウム、ジブチルジオクタデシルアンモニウムの如きジブチルジアルキルアンモニウム；トリオクチルメチルアンモニウム、トリドデシルメチルアンモニウム、トリテトラデシルメチルアンモニウムの如きトリアルキルメチルアンモニウム；トリオクチルエチルアンモニウム、トリドデシルエチルアンモニウムの如きトリアルキルエチルアンモニウム；トリオクチルブチルアンモニウム、トリデシルブチルアンモニウムの如きトリアルキルブチルアンモニウムが挙げられる。
【００５３】
また、メチルベンジルジヘキサデシルアンモニウムの如きメチルベンジルジアルキルアンモニウム；ジベンジルジヘキサデシルアンモニウムの如きジベンジルジアルキルアンモニウム、トリメチルベンジルアンモニウム等の芳香環を有する４級アンモニウム等を例示することができる。さらに、トリメチルフェニルアンモニウムの如き芳香族アミン由来の４級アンモニウム；メチルジエチル［ＰＥＧ］アンモニウムおよびメチルジエチル［ＰＰＧ］の如きトリアルキル［ＰＡＧ］アンモニウム；メチルジメチルビス［ＰＥＧ］アンモニウムの如きジアルキルビス［ＰＡＧ］アンモニウム；エチルトリス［ＰＥＧ］アンモニウムの如きアルキルトリス［ＰＡＧ］アンモニウムが挙げられる。また、前記アンモニウムイオンの窒素原子がリン原子に置換したホスホニウムイオンを用いることもできる。
【００５４】
これらの有機オニウムイオンは、単独使用および２種以上の組合せ使用のいずれも選択できる。なお、前記“ＰＥＧ”の表記はポリエチレングリコールを、“ＰＰＧ”の表記はポリプロピレングリコールを“ＰＡＧ”の表記はポリアルキレングリコールを示す。ポリアルキレングリコールの分子量としては１００〜１，５００のものが使用できる。
【００５５】
これら有機オニウムイオン化合物の分子量は、１００〜６００であることがより好ましい。より好ましくは１５０〜５００である。分子量が６００より多いときには、場合により芳香族ポリカーボネート樹脂など非晶性熱可塑性樹脂の熱劣化を促進したり、樹脂組成物の耐熱性を損なってしまう傾向が現れる。尚、かかる有機オニウムイオンの分子量は、ハロゲンイオン等のカウンターイオン分を含まない有機オニウムイオン単体の分子量を指す。
【００５６】
本発明において、Ｂ成分の好適な態様は、下記一般式（Ｉ）で示される有機オニウムイオンでイオン交換されたものである。
【００５７】
【化３】

【００５８】
上記一般式（Ｉ）中、Ｍは窒素原子またはリン原子を表わす。また、Ｒ^１〜Ｒ^４は互いに同一もしくは相異なる有機基を表わし、その少なくとも１つは炭素原子数６〜２０のアルキル基または炭素原子数６〜１２のアリール基であり、残りの基は炭素原子数１〜５のアルキル基である。これらのＲ^１〜Ｒ^４は、前記の条件を満たす限り、その一部が互いに同一の基であってもよく、全部または一部が相異なる基であってもよい。
【００５９】
本発明のＢ成分において使用される有機オニウムイオンのさらに好適な態様は、上記一般式（Ｉ）において次の条件を満足するものである。すなわち、Ｍは窒素原子またはリン原子であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ炭素原子数６〜１６のアルキル基である。Ｒ^３は炭素原子数１〜１６のアルキル基であり、かつＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基である。なお、Ｒ^１とＲ^２とは互いに同一の基であっても相異なる基であってもよく、また、Ｒ^３とＲ^４とは互いに同一の基であっても相異なる基であってもよい。
【００６０】
上記一般式（Ｉ）で示される有機オニウムイオンのより好適な態様は、（ｉ）前記Ｒ^３が炭素原子数１〜４のアルキル基の場合である。より好しくは（ｉｉ）Ｒ^３およびＲ^４がそれぞれ炭素原子数１〜４のアルキル基であって、かつＲ^１およびＲ^２がそれぞれ炭素原子数７〜１４のアルキル基の場合である。さらに好ましくは、（ｉｉｉ）Ｒ^３およびＲ^４がそれぞれ炭素原子数１〜４のアルキル基で、かつＲ^１およびＲ^２は炭素原子数７〜１２、特に好ましくは炭素原子数８〜１１、のアルキル基の場合である。なお、これらのうちでも、Ｒ^３およびＲ^４が炭素原子数１〜３のアルキル基、より好ましくはメチル基またはエチル基、さらに好ましくはメチル基の４級アンモニウムイオンが特に好適である。
【００６１】
これら（ｉ）〜（ｉｉｉ）のより好適な態様（さらに好ましい態様を含む）によれば、樹脂組成物の耐加水分解性が特に優れたものとなり、本発明の金属層または金属酸化物層を有する成形品に良好な長期実用特性を与える。
【００６２】
層状珪酸塩への有機オニウムイオンのイオン交換は、極性溶媒中に分散させた層状珪酸塩に、有機オニウムイオンを添加し、析出してくるイオン交換化合物を収集することによって作製することができる。通常、このイオン交換反応は、有機オニウムイオン化合物を層状珪酸塩のイオン交換容量に対して、１．０〜１．５当量を加えて、ほぼ全量の層間の金属イオンを有機オニウムイオンで交換させるのが一般的であるが、この交換割合を一定の範囲に制御することも、芳香族ポリカーボネート樹脂など非晶性熱可塑性樹脂の熱劣化を抑制するうえで有効である。ここで有機オニウムイオンでイオン交換される割合は、層状珪酸塩のイオン交換容量に対して４０％以上であることが好ましい。かかるイオン交換容量の割合は好ましくは４０〜９５％であり、より好ましくは４０〜８０％の範囲である。
【００６３】
ここで、有機オニウムイオンの交換割合は、交換後の化合物について、熱重量測定装置等を用いて、有機オニウムイオンの熱分解による重量減少を求めることにより算出することができる。
【００６４】
本発明で用いられるＢ成分の層状珪酸塩の、Ａ成分との組成割合は、Ａ成分１００重量部あたり０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部、更に好ましくは０．５〜１０重量部である。この組成割合が０．１重量部より小さいときには芳香族ポリカーボネート樹脂など非晶性熱可塑性樹脂の熱膨張率の低下および曲げ弾性率の向上において十分でなく、５０重量部より大きくなると組成物の熱安定性が低下し実用的な樹脂組成物は得られにくい。
【００６５】
更に本発明の樹脂組成物は上記Ａ成分およびＢ成分の所定量からなり、かつ（ｉ）Ｂ成分はその６０％以上の数割合が１００ｎｍ以下の厚みを有し、かつ（ｉｉ）樹脂組成物中のＢ成分における層状珪酸塩の底面間隔は、Ｂ成分単独における層状珪酸塩の底面間隔よりも小さいことを特徴とする分散形態を有することが好ましい。かかる（ｉｉ）の特徴は、Ｂ成分のより好ましい態様である有機化層状珪酸塩においては、有機化層状珪酸塩を含有する樹脂組成物における層状珪酸塩の底面間隔が、有機化層状珪酸塩単独における層状珪酸塩の底面間隔に対して小さいことを意味する。
【００６６】
上記（ｉ）の特徴は、熱可塑性樹脂組成物の透過型電子顕微鏡撮影より求めることができる。すなわち、ミクロトームを用いて熱可塑性樹脂組成物を５０〜１００ｎｍの厚みを有する観察試料とし、該観察試料を約１０，０００倍の倍率におい観察する。かかる観察写真から画像解析を行い層状珪酸塩の厚みを計測することにより上記（ｉ）の特徴に関する知見を得ることができる。
【００６７】
上記（ｉ）の特徴において、Ｂ成分はその７０％以上の数割合が１００ｎｍ以下の厚みを有することが好ましく、８０％以上の数割合が１００ｎｍ以下の厚みを有することがより好ましい。
【００６８】
上記（ｉｉ）の特徴は、Ｘ線回折測定における回折線の回折角度からＢｒａｇｇの条件により求められる。層状珪酸塩の底面間隔およびＸ線回折測定については、たとえば「粘土ハンドブック」（日本粘土学会編：技報堂出版）などに記載されている。有機化層状珪酸塩のＸ線回折測定を行うには、粉末状の試料を試料台に充填して測定することができ、また組成物中の層状珪酸塩のＸ線回折測定を行うには、組成物を例えば射出成形や押出成形などで平板に成形した後、平面部分を試料台開口部に、測定基準面と同一になるよう試料を設置し測定することができる。
【００６９】
上記（ｉｉ）の特徴、すなわち樹脂組成物中のＢ成分における層状珪酸塩の底面間隔は、Ｂ成分単独における層状珪酸塩の底面間隔よりも小さいとは、その底面間隔がＸ線回折測定において、その底面間隔に由来する回折ピークの回折角度（２θ）が大きくなることを指す。より好ましくはその回折角度（２θ）の差が０．１°以上あることを指し、更に好ましくはその回折角度（２θ）の差が０．２°〜４°の範囲にあることを指す。またその底面間隔の縮小幅の絶対値としては０．１ｎｍ以上が好ましく、一方上限は１．５ｎｍ以下が好ましい。
【００７０】
本発明における上記（ｉｉ）の特徴を達成する方法としては例えば次の方法が例示される。▲１▼層間が引き合う成分を層間に導入して層間距離を縮める（第３成分を配合する）。▲２▼層間に挿入された有機化剤同士を反応させ層間を引き合わせ層間距離を縮める。かかる反応方法としては電子線や放射線の照射などが挙げられる。特に低温下において照射することが好ましい。ここで特に▲１▼の方法が簡便であり好適である。またかかる▲１▼および▲２▼の方法は、予めＡ成分と混合する前に行うことができ、Ａ成分と混合するときに行うこともできる。予めＡ成分と混合する前に行う方法がより好ましい。
【００７１】
上記▲１▼の方法における第３成分としては、Ａ成分の非晶性熱可塑性樹脂と親和性を有し、かつ親水性成分を有する化合物が好適である。更にかかる化合物はＢ成分の層状珪酸塩を樹脂中において微分散しやすくすることにより、層状珪酸塩を含有した樹脂組成物を樹脂単体と同等の表面平滑性とする。更にかかる微分散は層状珪酸塩のアスペクト比を実質的に高め、高い効率で樹脂組成物の曲げ弾性率を向上させ、熱膨張率を低下させる。
【００７２】
本発明のＣ成分は、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）との親和性を有し、かつ親水性成分を有する化合物である。Ｃ成分のかかる構成は、非晶性熱可塑性樹脂および層状珪酸塩、殊に有機化層状珪酸塩の双方に対する良好な親和性を生み出す。非晶性熱可塑性樹脂および層状珪酸塩双方に対する親和性は２種の成分の相溶性を向上させ、層状珪酸塩、殊に有機化層状珪酸塩は非晶性熱可塑性樹脂中での微細かつ安定して分散するようになる。
【００７３】
層状珪酸塩の分散に関するＣ成分の機能は、異種ポリマー同士を相溶化させるために使用されるポリマーアロイ用相溶化剤（コンパティビライザー）と同様と推測される。したがって、Ｃ成分は、低分子化合物よりも重合体であることが好ましい。また、重合体の方が混練加工時の熱安定性にも優れる。該重合体の平均繰り返し単位数は５以上が好ましく、１０以上がより好ましい。一方、該重合体の平均分子量の上限においては数平均分子量で２，０００，０００以下であることが好ましい。かかる上限を超えない場合には良好な成形加工性が得られる。
【００７４】
本発明の樹脂組成物に配合されるＣ成分が重合体である場合、その基本的構造としては、例えば、以下のようなものが挙げられる。
ア）前記非晶性熱可塑性樹脂に親和性を有する成分をα、親水性成分をβとするとき、αとβとからなるグラフト共重合体（主鎖がα、グラフト鎖がβ、並びに主鎖がβ、グラフト鎖がαのいずれも選択できる。）、αとβとからなるブロック共重合体（ジ−、トリ−、等ブロックセグメント数は２以上を選択でき、ラジアルブロックタイプ等を含む。）およびαとβとからなるランダム共重合体。ここで、αおよびβは重合体セグメント単位および単量体単位のいずれをも意味するが、α成分は非晶性熱可塑性樹脂との親和性の観点から重合体セグメント単位であることが好ましい。
イ）前記非晶性熱可塑性樹脂に親和性を有する成分をα、親水性成分をβとするとき、αの機能は重合体全体によって発現され、βが該α内に含まれる構造を有する重合体。すなわち、α単独では非晶性熱可塑性樹脂との親和性が十分ではないものの、αとβとが組み合わされ一体化されることにより、良好な親和性が発現する場合である。α単独の場合にも非晶性熱可塑性樹脂との親和性が良好であって、かつβとの組合せによってさらに親和性が向上する場合もある。したがってこれらの構造ア）およびイ）はその一部において重複することがある。
【００７５】
本発明におけるＣ成分としては、α分のみでも非晶性熱可塑性樹脂に対する親和性が高く、さらにβが付加したＣ成分全体においてその親和性が一段と高くなるものが好適である。
【００７６】
ここで、Ｃ成分における非晶性熱可塑性樹脂に親和性を有する成分（以下αと称する場合がある）について説明する。前記の如くＣ成分は、ポリマーアロイにおける相溶化剤との同様の働きをすると考えられることから、αには相溶化剤と同様の重合体に対する親和性が求められる。したがって、αは非反応型と反応型とに大略分類できる。
【００７７】
非反応型では、以下の要因を有する場合に親和性が良好となる。すなわち、非晶性熱可塑性樹脂とαとの間に、▲１▼化学構造の類似性、▲２▼溶解度パラメータの近似性（溶解度パラメータの差が１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以内、すなわち約２．０５（ＭＰａ）^１／２以内が目安とされる）、▲３▼分子間相互作用（水素結合、イオン間相互作用等）およびランダム重合体特有の擬引力的相互作用等の要因を有することが望まれる。これらの要因は相溶化剤とポリマーアロイのベースになる重合体との親和性を判断する指標としても知られている。
【００７８】
反応型では、相溶化剤において非晶性熱可塑性樹脂と反応性を有する官能基を有するものを挙げることができる。例えば、非晶性熱可塑性樹脂として好適な芳香族ポリカーボネートに対しては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、オキサゾリン基、エステル基、エステル結合、カーボネート基およびカーボネート結合等を例示することができる。
【００７９】
一方で、非晶性熱可塑性樹脂とαとが良好な親和性をもつ場合、その結果として非晶性熱可塑性樹脂とαとの混合物において単一のガラス転移温度（Ｔｇ）を示すか、または非晶性熱可塑性樹脂のＴｇがαのＴｇの側に移動する挙動が認められるので、非晶性熱可塑性樹脂と親和性を有する成分（α）は、かかる挙動により判別することができる。
【００８０】
前記の如く、本発明の組成物の構成成分として有用なＣ成分における非晶性熱可塑性樹脂と親和性を有する成分（α）は、非反応型であることが好ましく、殊に溶解度パラメータが近似することにより良好な親和性を発揮することが好ましい。これは反応型に比較して非晶性熱可塑性樹脂との親和性により優れるためである。また反応型は過度に反応性を高めた場合、副反応によって重合体の熱劣化が促進される欠点がある。
【００８１】
非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）およびＣ成分のαの溶解度パラメータは次の関係を有することが好ましい。すなわち、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）の溶解度パラメータをδ_Ａ（（ＭＰａ）^１／２）とし、Ｃ成分におけるαの溶解度パラメータまたはＣ成分全体の溶解度パラメータをδ_α（（ＭＰａ）^１／２）としたとき、次式：
δ_α＝δ_Ａ±２　（（ＭＰａ）^１／２）
の関係を有することが好ましい。
【００８２】
例えば、Ａ成分として好適な芳香族ポリカーボネート樹脂の溶解度パラメータは通常約１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２（すなわち約２０．５（（ＭＰａ）^１／２））とされていることから、δ_αは１８．５〜２２．５（（ＭＰａ）^１／２）の範囲が好ましく、１９〜２２（（ＭＰａ）^１／２）の範囲がより好ましい。
【００８３】
かかる溶解度パラメータδ_αを満足する重合体成分の具体例としては、スチレンポリマー、アルキル（メタ）アクリレートポリマー、アクリロニトリルポリマー等のビニル系重合体（例えば、ポリスチレン、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリメチルメタクリレート、スチレン−メチルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等に代表される）を挙げることができる。本発明の樹脂組成物の耐熱性の保持のためには、これらのうちでもＴｇの高い重合体成分を用いることが好ましい。
【００８４】
ここで溶解度パラメータは、「ポリマー・ハンドブック　第４版」（Ａ　ＷＩＬＥＹ−ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ　ＰＵＢＬＩＣＡＴＩＯＮ，１９９９年）中に記載されたＳｍａｌｌの値を用いた置換基寄与法（Ｇｒｏｕｐ　ｃｏｎｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄｓ）による理論的な推算方法が利用できる。非晶性熱可塑性樹脂のＴｇは既に述べたようにＪＩＳ　Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により求めることが可能である。
【００８５】
前記のＡ成分の非晶性熱可塑性樹脂と親和性を有する成分αは、Ｃ成分中５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上がより好ましく、３０重量％以上がさらに好ましく、５０重量％以上が特に好ましい。Ｃ成分全体をαとする態様も可能であることから上限は１００重量％であってよい。
【００８６】
一方、Ｃ成分における親水性成分（以下、βと称する場合がある）は、親水基（水との相互作用の強い有機性の原子団）を有する単量体および親水性重合体成分（重合体セグメント）より選択される。親水基はそれ自体広く知られ、下記の基が例示される。
１）強親水性の基：−ＳＯ_３Ｈ、−ＳＯ_３Ｍ、−ＯＳＯ_３Ｈ、−ＯＳＯ_３Ｈ、−ＣＯＯＭ、−ＮＲ_３Ｘ（Ｒ：アルキル基、Ｘ：ハロゲン原子、Ｍ：アルカリ金属、−ＮＨ_４）　等、
２）やや小さい親水性を有する基：−ＣＯＯＨ、−ＮＨ_２、−ＣＮ、−ＯＨ、−ＮＨＣＯＮＨ_２　等、
３）親水性が無いかまたは小さい基：−ＣＨ_２ＯＣＨ_３、−ＯＣＨ_３、−ＣＯＯＣＨ_３、−ＣＳ　等
本発明の組成物に配合するＣ成分としては、親水基が前記１）または２）に分類されるものが使用され、なかでも、前記２）の親水基は非晶性熱可塑樹脂、殊に非晶性熱可塑性樹脂として好適な芳香族ポリカーボネートの溶融加工時の熱安定性により優れるため好ましい。親水性が高すぎる場合には芳香族ポリカーボネートの熱劣化が生じやすくなる。これはかかる親水基が直接カーボネート結合と反応し、熱分解反応を生じるためである。
【００８７】
なお、かかる親水基は１価および２価以上の基のいずれであってもよい。Ｃ成分が重合体の場合、２価以上の官能基とは該基が主鎖を構成しないものをいい、主鎖を構成するものは結合として官能基とは区別する。具体的には、主鎖を構成する炭素等の原子に付加した基、側鎖の基および分子鎖末端の基は、２価以上であっても官能基である。
【００８８】
親水基のより具体的な指標は、溶解度パラメータである。溶解度パラメータの値が大きいほど親水性が高くなることは広く知られている。基ごとの溶解度パラメータは、Ｆｅｄｏｒｓによる基ごとの凝集エネルギー（Ｅ_ｃｏｈ）および基ごとのモル体積（Ｖ）より算出することができる（「ポリマー・ハンドブック　第４版」（Ａ　ＷＩＬＥＹ−ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ　ＰＵＢＬＩＣＡＴＩＯＮ），ＶＩＩ／６８５頁、１９９９年、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，第１４巻，１４７および４７２頁，１９７４年、等参照）。さらに親水性の大小関係のみを比較する観点からは、凝集エネルギー（Ｅ_ｃｏｈ）をモル体積（Ｖ）で除した数値（Ｅ_ｃｏｈ／Ｖ；以下単位は“Ｊ／ｃｍ^３”とする）を親水性の指標として使用できる。
【００８９】
Ｃ成分におけるβに含まれる親水基は、Ｅ_ｃｏｈ／Ｖが６００以上であることが必要であり、好ましくはＥ_ｃｏｈ／Ｖは８００以上である。８００以上の場合にはＡ成分として好適な芳香族ポリカーボネートにおけるカーボネート結合のＥ_ｃｏｈ／Ｖを超え、カーボネート結合よりも高い親水性を有する。Ｅ_ｃｏｈ／Ｖは９００以上がより好ましく、９５０以上がさらに好ましい。
【００９０】
上述のとおり、親水性が高すぎる場合には、非晶性熱可塑性樹脂、特に好適な芳香族ポリカーボネートの熱劣化が生じやすくなる。したがってＥ_ｃｏｈ／Ｖは２，５００以下が好ましく、２，０００以下がより好ましく、１，５００以下がさらに好ましい。
【００９１】
Ｃ成分の親水性成分（β）として、親水性重合体成分（重合体セグメント）も選択され得る。Ｃ成分の重合体中に含まれる親水性重合体のセグメントはβとなる親水性重合体としては、例えば、ポリアルキレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸金属塩（キレート型を含む）、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミドおよびポリヒドロキシエチルメタクリレート等が例示される。これらのなかでも、ポリアルキレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン、ポリヒドロキシエチルメタクリレートが好ましく例示される。これらは良好な親水性と本発明において好適な芳香族ポリカーボネート樹脂に対する熱安定性（溶融加工時の芳香族ポリカーボネートの分解の抑制）とを両立できるためである。なお、ポリアルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシドおよびポリプロピレンオキシドが好ましい。
【００９２】
親水基を有する単量体および親水性重合体成分のいずれにおいても、βは酸性の官能基（以下単に“酸性基”と称することがある）を有するのが好ましい。かかる酸性基は、本発明において好適な熱可塑性樹脂である芳香族ポリカーボネートの溶融加工時の熱劣化を抑制する。とりわけ、窒素原子を含まない酸性基がより好適である。好適な酸性基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基およびホスフィン酸基等が例示される。
【００９３】
これに比して、アミド基やイミド基等の窒素原子を含む官能基は溶融加工時の芳香族ポリカーボネートの熱劣化を十分には抑制しない場合がある。これは窒素原子が局所的に塩基性を有しカーボネート結合の熱分解を生じさせるためと考えられる。
【００９４】
Ｃ成分におけるβの割合は、βが親水基を有する単量体の場合、官能基１つ当たりの分子量である官能基当量として、６０〜１０，０００であり、７０〜８，０００が好ましく、８０〜６，０００がより好ましく、１００〜３，０００がさらに好ましい。また、βが親水性重合体セグメントの場合、Ｃ成分１００重量％中βが５〜９５重量％であることが適当であり、１０〜９０重量％が好ましく、３０〜７０重量％がより好ましく、３０〜５０重量％がさらに好ましい。
【００９５】
前記非晶性熱可塑性樹脂に対して親和性を有する成分（α）と親水性成分（β）とを有する有機化合物（Ｃ成分）の製造方法としては、βの単量体とαを構成する単量体とを共重合する方法、βの重合体成分をαとブロックまたはグラフト共重合する方法、並びに、βをαに直接反応させて付加する方法等が例示される。
【００９６】
Ｃ成分のより好適な具体例として、芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつ酸性の官能基を有する重合体、芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつポリアルキレンオキシドセグメントを有する重合体、芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつオキサゾリン基を有する重合体、あるいは、芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつ水酸基を有する重合体、が例示される。これらのＣ成分として好ましい重合体においては、その分子量は重量平均分子量において１万〜１００万の範囲が好ましく、５万〜５０万の範囲がより好ましい。かかる重量平均分子量は標準ポリスチレン樹脂による較正直線を使用したＧＰＣ測定によりポリスチレン換算の値として算出される。
【００９７】
上記の中でも芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつ酸性の官能基を有する重合体が好ましく、更に好ましくは芳香族ポリカーボネートとの親和性を有しかつカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基とを有する重合体である。また、芳香族ポリカーボネートの耐熱性保持効果の観点から、重合体は芳香環成分を主鎖に有するもの、およびスチレン成分を主鎖に有するものが好ましい。上記の点からカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体（Ｃ１成分）が本発明のＣ成分として特に好適である。。ここでスチレン系重合体とはスチレン等の芳香族ビニル化合物を重合した繰返し単位を重合体成分として含有する重合体を指す。
【００９８】
本発明のＣ成分の組成割合は、Ａ成分１００重量部あたり０．５〜５０重量部が好ましく、０．５〜２０重量部がより好ましい。０．５重量部より少ない場合には層状珪酸塩の分散効果が十分でなく、また芳香族ポリカーボネートの熱劣化を抑制する効果も不十分となる場合がある。また５０重量部を超えると耐衝撃性および耐熱性などが低下する場合がある。
【００９９】
本発明のＣ成分として特に好適なカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体（Ｃ１成分）について詳述する。かかるカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基の割合としては、０．１〜１２ミリ当量／ｇが好ましく、０．５〜５ミリ当量／ｇがより好ましい。ここでＣ１成分における１当量とは、カルボキシル基が１モル存在することをいい、かかる値は水酸化カリウムなどの逆滴定により算出することが可能である。
【０１００】
カルボキシル基の誘導体からなる官能基としては、カルボキシル基の水酸基を（ｉ）金属イオンで置換した金属塩（キレート塩を含む）、（ｉｉ）塩素原子で置換した酸塩化物、（ｉｉｉ）−ＯＲで置換したエステル（Ｒは一価の炭化水素基）、（ｉｖ）−Ｏ（ＣＯ）Ｒで置換した酸無水物（Ｒは一価の炭化水素基）、（ｖ）−ＮＲ_２で置換したアミド（Ｒは水素又は一価の炭化水素基）、並びに（ｖｉ）２つのカルボキシル基の水酸基を＝ＮＲで置換したイミド（Ｒは水素又は一価の炭化水素基）などを挙げることができる。
【０１０１】
カルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基（以下、単に“カルボキシル基類”と称する）を有するスチレン系重合体の製造方法としては、従来公知の各種の方法を取ることができる。例えば、▲１▼カルボキシル基を有する単量体とスチレン系単量体とを共重合する方法、及び▲２▼スチレン系重合体に対してカルボキシル基類を有する化合物又は単量体を結合または共重合する方法などを挙げることができる。
【０１０２】
上記▲１▼の共重合においては、ランダム共重合体の他に交互共重合体、ブロック共重合体、テーパード共重合体などの各種形態の共重合体が使用できる。また共重合の方法においても溶液重合、懸濁重合、塊状重合などのラジカル重合法の他、アニオンリビング重合法やグループトランスファー重合法などの各種重合方法を取ることができる。更に一旦マクロモノマーを形成した後重合する方法も可能である。
【０１０３】
上記▲２▼の方法としては、例えばスチレン系重合体又は共重合体に必要に応じて、パーオキサイドや２，３−ジメチル−２，３ジフェニルブタン（ジクミル）などのラジカル発生剤を加えて、高温下で反応又は共重合する方法を挙げることができる。かかる方法はスチレン系重合体または共重合体に熱的に反応活性点を生成し、かかる活性点に反応する化合物または単量体を反応させるものである。反応に要する活性点を生成するその他の方法として、放射線や電子線の照射やメカノケミカル手法による外力の付与などの方法も挙げられる。更にスチレン系共重合体中に予め反応に要する活性点を生成する単量体を共重合しておく方法も挙げられる。反応のための活性点としては不飽和結合、パーオキサイド結合、および立体障害が高く熱的に安定なニトロオキシドラジカルなどを挙げることができる。
【０１０４】
上記カルボキシル基類を有する化合物又は単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和モノカルボン酸及びその誘導体、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルマレイミド等の無水マレイン酸の誘導体、並びにグルタルイミド構造やアクリル酸と多価の金属イオンで形成されたキレート構造等が挙げられる。これらの中でも金属イオンや窒素原子を含まない官能基を有する単量体が好適であり、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基を有する単量体がより好適である。これらの中でも特に好ましくは無水マレイン酸である。
【０１０５】
また、スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ビニルナフタレン等を用いることができるが、特にスチレンが好ましい。
【０１０６】
さらに、これらの化合物と共重合可能な他の化合物、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等を共重合成分として使用しても差し支えない。
【０１０７】
上記カルボキシル基類を有するスチレン系重合体のうち、本発明において好適であるのは、カルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有する単量体を共重合してなるスチレン系共重合体である。かかる共重合体においては比較的多くのカルボキシル基類を安定してスチレン系重合体中に含むことが可能となるためである。より好適な態様としてカルボキシル基類を有する単量体とスチレン系単量体とを共重合してなるスチレン系共重合体を挙げることができ、殊に好適な態様はスチレン−無水マレイン酸共重合体である。スチレン−無水マレイン酸共重合体は、層状珪酸塩中のイオン成分及び芳香族ポリカーボネート樹脂のいずれに対しても高い相溶性を有することから、層状珪酸塩（Ｂ成分）を樹脂組成物中へ良好に微分散させることができる。さらに、カルボン酸無水物基の作用により層状珪酸塩、殊に有機化層状珪酸塩を含有する樹脂組成物において良好な熱安定性が得られる。またかかる共重合体それ自体の熱安定性が良好であるため、芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融加工に必要な高温条件に対しても高い安定性を有する。
【０１０８】
上記カルボキシル基類を有する単量体を共重合してなるスチレン系共重合体の組成については上述のβの割合における条件を満足する範囲内において何ら制限はないが、カルボキシル基類を有する単量体を１〜３０重量％（好ましくは５〜２５重量％）、スチレン系単量体化合物９９〜７０重量％（好ましくは９５〜７５重量％）を含み、共重合可能な他の化合物成分を０〜２９重量％を含むものを用いるのが好ましく、カルボキシル基類を有する単量体を１〜３０重量％（好ましくは５〜２５重量％）、スチレン系化合物９９〜７０重量％（好ましくは９５〜７５重量％）の共重合体が特に好ましい。
【０１０９】
また、本発明のＣ成分の好ましい態様であるＣ１成分の分子量は特に制限されないが、重量平均分子量は１万〜１００万の範囲にあることが好ましく、５万〜５０万の範囲がより好ましい。尚、ここで示す重量平均分子量は、標準ポリスチレン樹脂による較正直線を使用したＧＰＣ測定によりポリスチレン換算の値として算出されたものである。
【０１１０】
本発明のＣ成分として好適なポリアルキレンオキシドセグメントを有する重合体、殊に好ましいポリエーテルエステル共重合体（Ｃ２成分）について説明する。
【０１１１】
ポリエーテルエステル共重合体は、ジカルボン酸、アルキレングリコール、およびポリ（アルキレンオキシド）グリコール、並びにこれらの誘導体から重縮合を行うことで製造される重合体である。殊に好適な例としては、下記式（ＩＩ）で示されるポリアルキレンオキシド単位を有するポリ（アルキレンオキシド）グリコールあるいはその誘導体（Ｃ２▲１▼成分）、テトラメチレングリコールを６５モル％以上含有するアルキレングリコールあるいはその誘導体（Ｃ２▲２▼成分）、およびテレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸あるいはその誘導体（Ｃ２▲３▼成分）から製造される共重合体である。
【０１１２】
【化４】

【０１１３】
（ここで、Ｘは一価の有機基を表し、ｎおよびｍはいずれも０を含む整数であり、かつ１０≦（ｎ＋ｍ）≦１２０である。ｍが２以上の場合Ｘは互いに同一および異なる態様のいずれも選択できる。）
【０１１４】
上記式（ＩＩ）においてＸは−ＣＨ_３、−ＣＨ_２Ｃｌ、−ＣＨ_２Ｂｒ、−ＣＨ_２Ｉ、および−ＣＨ_２ＯＣＨ_３から選択される少なくとも１種の置換基が好ましい。Ｘがこれら以外の場合には置換基による立体障害が大きくなり共重合体の重合度を上げることが困難となる。またｎ＋ｍが１０未満の場合には層状珪酸塩が十分に分散しない場合があり、ｎ＋ｍが１２０を超える場合には、重合度の高いポリエーテルエステル共重合体が得られ難くなり、Ｃ２成分の相溶化機能が低下する場合がある。
【０１１５】
上記式（ＩＩ）におけるポリアルキレンオキシド成分は、ポリエチレンオキシド成分と置換基Ｘを有する成分とのランダム共重合体、テーパード共重合体およびブロック共重合体のいずれも選択できる。上記式（ＩＩ）におけるポリアルキレンオキシドは、特にｍ＝０、すなわちポリエチレンオキシド成分のみからなる重合体成分が好ましい。
【０１１６】
Ｃ２▲１▼成分の共重合割合は、全グリコール成分の３０〜８０重量％であり、より好適には４０〜７０重量％である。Ｃ２▲１▼成分が３０重量％より少ない場合には層状珪酸塩は十分に分散されず、機械特性の低下や外観の悪化を生ずる場合がある。Ｃ２▲１▼成分が８０重量％より多い場合にも層状珪酸塩は十分に分散されず、またポリエーテルエステル共重合体自身の強度低下も加わることで、機械特性の低下や外観の悪化を生ずる場合がある。
【０１１７】
Ｃ２成分のポリエーテルエステル共重合体のＣ２▲２▼成分においては、テトラメチレングリコール以外のジオールを共重合することができる。かかるジオールとしては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが例示される。Ｃ２▲２▼成分中テトラメチレングリコールは６５モル％以上であり、７５モル％以上が好ましく、８５モル％以上がより好ましい。テトラメチレングリコールが６５モル％未満のポリエーテルエステル共重合体は、樹脂組成物の成形性の低下を招く。
【０１１８】
ポリエーテルエステル共重合体のジカルボン酸あるいはその誘導体（Ｃ２▲３▼成分においては、テレフタル酸以外のジカルボン酸（カルボキシル基が２を超えるものを含む）を共重合することができるかかるジカルボン酸としては、イソフタル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が例示される。イソフタル酸を共重合したポリエーテルエステル共重合体はＣ成分として特に好適である。Ｃ２▲３▼成分中テレフタル酸は６０モル％以上であり、７０モル％以上が好ましく、７５〜９５モル％がより好ましい。テレフタル酸が６０モル％未満のポリエーテルエステル共重合体は、共重合体の重合度が低下しやすく、十分な重合度のポリエーテルエステル共重合体の製造が困難となるため好ましくない。
【０１１９】
他の好適なＣ成分としては、親水基としてオキサゾリン基を含有するスチレン系共重合体（Ｃ３成分）が挙げられる。スチレン系単量体化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ビニルナフタレン等を用いることができる。さらに、これらの化合物と共重合可能な他の化合物、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等、を共重合成分として使用しても差し支えない。特に好適なＣ３成分の具体例としては、スチレン（２−イソプロペニル−２−オキサゾリン）−スチレン−アクリロニトリル共重合体が例示される。
【０１２０】
本発明の樹脂成形品は、上記の熱可塑性樹脂組成物から形成されることにより低熱膨張率、高剛性および極めて良好な表面平滑性を有し、その特性は金属層または金属酸化物層を積層する上において極めて適した特性である。殊に上記の熱可塑性樹脂組成物においてＣ成分を含む態様は、その層状珪酸塩が極めて良好に微分散することから低熱膨張率、高剛性および表面平滑性においてより優れ、更にその熱安定性も極めて良好であることから汎用性が高く幅広い分野において樹脂成形品を製造することができる。
【０１２１】
成形品の表面に金属層又は金属酸化物層を積層する手段や方法は限定されないが、例えば蒸着法、溶射法、及びメッキ法が採用される。
【０１２２】
蒸着法としては物理蒸着法及び化学蒸着法のいずれも可能である。例えば、物理蒸着法としては真空蒸着法、スパッタリング及びイオンプレーティング等が採用される。化学蒸着（ＣＶＤ）法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等が、溶射法としては大気圧プラズマ溶射法及び減圧プラズマ溶射法等が例示される。メッキ法としては、無電解メッキ（化学メッキ）法、溶融メッキ及び電気メッキ法等が挙げられ、電気メッキ法においてはレーザーメッキ法を使用することができる。本発明の樹脂成形品においては、これらのうちでも蒸着法及びメッキ法が金属層を形成する上で好ましく、蒸着法が金属酸化物層を形成する上で好ましい。蒸着法及びメッキ法は組合せて使用してもよく、例えば蒸着法で形成された金属層を利用し電気メッキを行う方法等が例示される。また、スパッタ法により酸化ケイ素の薄層と酸化チタンの薄層を交互に多数積層した薄膜層を形成してもよい。
【０１２３】
本発明の樹脂成形品は、金属層と金属酸化物層を組合せて積層したものを含む。また金属層または金属酸化物層の樹脂成形品表面への形成は、本発明の効果を発揮する範囲内において金属層と同様に導電性を有するカーボン層や導電性ポリマー層などを含むことができる。
【０１２４】
上記の金属層または金属酸化物層の厚みは特に制限されない。しかしながら本発明においては比較的薄い厚みの層が好適であり、かかる場合に本発明の特徴がより活かされる。すなわち金属層または金属酸化物層による表面改質は、樹脂成形品の表面平滑性が悪いと層の厚みを大きくとる必要があるが、本発明の樹脂成形品では、薄い厚みにて効率よく改質することができる。
【０１２５】
本発明において金属層または金属酸化物層の厚みは、複数の層を有する場合にはその合計において、５０μｍ以下であることが本発明の効果が発揮され好ましい。更にかかる厚みは２０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましく、２μｍ以下が更に好ましい。下限値としては０．００１μｍ以上が適切である。更に、金属層または金属酸化物層を有しない樹脂成形品単体におけるＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａの値に対して、かかるＲａの５００倍以内の厚みで表面改質を行うと、本発明の樹脂成形品の特長が活かされ、かかるＲａの２００倍以内の値の厚みであればより好ましく、１００倍以内は更に好ましく、５０倍以内は特に好ましい。
【０１２６】
本発明の樹脂成形品は、より好適にはＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物はＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠して測定された曲げ弾性率が２，５００ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。更に本発明の樹脂成形品は、金属層または金属酸化物層を積層する前の成形品自体の算術表面粗さＲａの値が、より好ましくは０．０８μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０５μｍ以下である。かかる積層前の成形品自体のＲａの下限は成形を行う金型によるところが大きいが約０．００１μｍ程度が適切である。また、曲げ弾性率の値は、樹脂組成物を構成しているＡ成分のみより形成された成形品（金属層または金属酸化物層を積層のない）の曲げ弾性率の値に比べて、好ましくは１．３〜３倍、より好ましくは１．４〜２．８倍になる。かくして本発明の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物の曲げ弾性率の値は２，５００ＭＰａ以上、より好ましくは２，８００ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは３，０００ＭＰａ以上である。一方、その上限は８，０００ＭＰａが適切であり、７，０００ＭＰａが好ましく、６，０００ＭＰａがより好ましい。
【０１２７】
本発明の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、Ｂ成分以外の強化充填材を更に配合することができる。強化充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、ワラストナイト、カオリンクレー、マイカ、タルクおよび各種ウイスカー類（チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカーなど）といった一般に知られている各種フィラーを併用することができる。形状は繊維状、フレーク状、球状、中空状を自由に選択できる。ガラス繊維、炭素繊維およびガラスフレークなどは樹脂組成物の強度や耐衝撃性の向上のためには好適である。一方本発明の樹脂組成物が有する極めて良好な表面外観（表面平滑性）をより有効に活用する場合には、強化充填材の大きさは微小であることが好ましい。具体的には繊維状充填材の場合にはその繊維径が、また板状充填材や粒状充填材の場合にはその大きさが、５μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下が更に好ましい。下限は０．０５μｍ程度が適切である。かかる微小な強化充填材としてはタルク、ワラストナイト、カオリンクレー、および各種ウイスカー類が例示される。強化充填材の配合量は、全樹脂組成物１００重量％あたり１０重量％以下が適切であり、５重量％以下がより適切である。本発明においてより好適であるのはＢ成分以外の強化充填材を実質的に含まない熱可塑性樹脂組成物である。
【０１２８】
さらに樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリフェニレンサルファイド樹脂等の結晶性熱可塑性樹脂）、難燃剤（例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、モノホスフェート化合物、ホスフェートオリゴマー化合物、ホスホネートオリゴマー化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物、有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、シリコーン系難燃剤等）、難燃助剤（例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモン等）、滴下防止剤（フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン等）、核剤（例えば、ステアリン酸ナトリウム、エチレン−アクリル酸ナトリウム等）、酸化防止剤（例えば、ヒンダ−ドフェノ−ル系化合物、イオウ系酸化防止剤等）、衝撃改良剤、紫外線吸収剤、光安定剤、離型剤、滑剤、着色剤（染料、無機顔料（二酸化チタン、カーボンブラック等）等）、および蛍光増白剤等を配合してもよい。これら各種の添加剤は、芳香族ポリカーボネート樹脂に配合する際の周知の配合量で利用することができる。
【０１２９】
本発明の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物は、リン系熱安定剤を含むことが好ましい。かかるリン系熱安定剤としてはトリメチルホスフェート等のリン酸エステル、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリト−ルジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリト−ルジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等の亜リン酸エステル、並びにテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト等の亜ホスホン酸エステルなど、芳香族ポリカーボネート樹脂のリン系熱安定剤として広く知られた化合物が好適に例示される。かかるリン系熱安定剤は全組成物１００重量％中０．００１〜１重量％を含むことが好ましく、０．０１〜０．５重量％を含むことがより好ましく、０．０１〜０．２重量％を含むことが更に好ましい。かかるリン系熱安定剤の配合によりさらに熱安定性が向上し良好な成形加工特性を得ることができる。
【０１３０】
本発明の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式二軸押出機に代表される多軸押出機が好ましい。かかる多軸押出機を用いることにより強力なせん断力で有機化層状珪酸塩は基体樹脂中に微分散させられる。一方その分散は層間を縮小させる作用が存在する下で行われることにより、層間のイオンの外部への露出は抑制される。結果して良好な分散と熱安定性とのより高度な両立が達成される。
【０１３１】
更に、熱可塑性樹脂組成物の溶融混練機による溶融混練において次の態様がより好適である。すなわち、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換能を有する層状珪酸塩（Ｂ成分）（特に有機化層状珪酸塩）と、Ａ成分の非晶性熱可塑性樹脂との親和性を有しかつ親水性成分を有する化合物（Ｃ成分）（特にカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体（Ｃ１成分））とを予め溶融混練しておく。その後該溶融混練物とＡ成分の非晶性熱可塑性樹脂、殊に好適には芳香族ポリカーボネートとを多軸押出機により溶融混練する。かかる溶融混練方法は非晶性熱可塑性樹脂の熱安定性を向上させるため好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂においてはその分子量低下が特に抑制されるため好ましい溶融混練方法である。
【０１３２】
より具体的には、例えば、（ｉ）Ｂ成分とＣ成分をベント式二軸押出機にて溶融混練しペレット化したものを、再度Ａ成分と溶融混練する方法や、（ｉｉ）Ｂ成分とＣ成分をベント式二軸押出機の主供給口より投入し、Ａ成分の一部または全部を二軸押出機の途中段階に設けられた供給口から、Ｂ成分とＣ成分が既に溶融混練された状態の中へ投入する方法などが挙げられる。これらＢ成分とＣ成分を予め溶融混練する方法においては、その溶融混練時に、Ａ成分の一部を含んでいても構わない。
【０１３３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は通常上記の如く製造されたペレットを射出成形して本発明の樹脂成形品におけるその金属層または金属酸化物層を積層する前の成形品を製造することができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【０１３４】
本発明の樹脂成形品において、その金属層または金属酸化物層を積層する前の成形品は、射出成形法より製造され、その金型温度が前記Ａ成分のＴｇに対し、Ｔｇ−２５〜Ｔｇ（℃）の範囲であることが好ましい。射出成形時の金型温度を前記範囲とすることによって、より精密な転写による極めて平滑な表面が形成され、例えば精密部品におけるミラーなどに好適な特性が得られる。上記金型温度のさらに好ましい範囲は、Ｔｇ−２０〜Ｔｇ−５（℃）である。
【０１３５】
また本発明の熱可塑性樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形で樹脂成形品とすることもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。更に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の熱可塑性樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより中空成形品として樹脂成形品とすることも可能である。
【０１３６】
得られた樹脂成形品は、上述した金属層または金属酸化物層を成形品表面に形成する各種の方法によって、これらの層を有する樹脂成形品とすることができる。一方本発明によれば、かかる層を形成するのに好適なメタライジング加工用熱可塑性樹脂組成物が提供される。かかるメタライジング加工用熱可塑性樹脂組成物は、上記Ａ成分１００重量部あたり、Ｂ成分０．１〜５０重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物であり、より好適にはＢ成分は、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有し、かつ該陽イオン交換容量の４０％以上の割合で有機オニウムイオンが層間にイオン交換されてなる層状珪酸塩であるかかる熱可塑性樹脂組成物であり、更に好適にはＡ成分１００重量部あたり、上記Ｃ成分０．１〜５０重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物である。更にかかるＡ成分は芳香族ポリカーボネート樹脂が好適であり、かかるＣ成分はカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体が好適であり、特にカルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有する単量体を共重合してなるスチレン系共重合体が好適である。
【０１３７】
本発明の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品は、各種分野において好適に用いられる。例えばランプリフレクター、ポリゴンミラー、回折格子、および反射鏡（特にレーザー光用）などの精密光反射部品、各種の光学記録媒体、ディスプレー装置のセルや太陽電池に使用される透明電極、磁気記録媒体、コンデンサー、スピーカー、並びにＥＭＩシールドされたハウジング成形品が挙げられる。また各種メッキ装飾された成形品がその用途として例示される。
【０１３８】
特に、良好な剛性および軽量との特徴を活かし、高速回転または高速に可動する部材において好適である。例えばポリゴンミラーや各種の可動型反射鏡、光学記録媒体、磁気記録媒体、およびスピーカーなどを挙げることができる。
【０１３９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１４０】
なお、実施例中の各種特性の測定は、以下の方法によった。原料は以下の原料を用いた。
（１）層状珪酸塩の含有量
試験片を射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で成形し、成形した試験片を切削してるつぼに入れて秤量し、６００℃まで昇温し、そのまま６時間保持した後で放冷し、るつぼに残った灰化残渣を秤量することで作成した各樹脂組成物中における層状珪酸塩（無機分）量（重量％）を測定した。
（２）分子量
試験片を上記（１）と同条件で成形し、試験片の粘度平均分子量を本文中記載の方法にて測定した。
（３）機械特性
試験片を上記（１）と同条件で成形し、成形された試験片に対してＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠して曲げ試験を行った（試験片形状：長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍ×厚み６．４ｍｍ）。
（４）算術平均粗さ（Ｒａ）
ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に準拠して、表面粗さ形状測定機（サーフコム１４００Ａ：（株）東京精密製）を用い、樹脂成形品の算術平均粗さＲａ（μｍ）を測定した。
（５）層状珪酸塩の分散厚み
ミクロトームにて、５０〜１００ｎｍの切片を作成し、透過型電子顕微鏡（ＬＥＭ−１００：トプコン（株）製）を用いて、加速電圧１００ｋＶにて観察し、倍率１０，０００倍で写真撮影した。撮影した写真を画像解析し層状珪酸塩の厚みを計測することにより、その分散厚みを求めた。
（６）層状珪酸塩の底面間隔測定
粉末Ｘ銭回折装置（ＲＩＧＡＫＵ　ＲＯＴＡＦＬＥＸ　ＲＵ３００：（株）リガク製）を用いて測定を行った。有機化層状珪酸塩の底面間隔は、粉末サンプルをガラス試料台の窪みに充填して測定に供した。また、樹脂組成物中の層状珪酸塩の底面間隔は、厚み６．４ｍｍの棒状試験片を（１）と同条件にて成形し、長さ２０ｍｍに切断した測定成形品を、試料台の開口部に測定基準面と同一面になるように固定して測定に供した。測定によって得られた回折ピークは層状珪酸塩の底面ピークであるが、そのうち、最も小角側の回折ピークが（００１）面の底面間隔に対応するピークであるとして、下記Ｂｒａｇｇの式により底面間隔を算出した。
【０１４１】
ｄ＝λ／（２ｓｉｎθ）
（但し、式中　ｄ：底面間隔（層間距離）（ｎｍ）、２θ：回折ピークの回折角度（°）、λ：Ｘ線測定波長（ｎｍ））
測定の条件について以下に記す。
Ｘ−ｒａｙ　ｓｏｕｒｃｅ：Ｃｕ−Ｋα（Ｘ線測定波長１．５４１８×１０^−１０ｍ）、５０ｋＶ−２００ｍＡ
Ｓｌｉｔ：ＤＳ／ＳＳ　１／２°
Ｒｓ　０．１５ｍｍ−ｇｒａｐｈｉｔｅ　ｍｏｎｏｃｈｒｏｍｅｔｅｒ−０．４５ｍｍ
Ｍｅｔｈｏｄ：２θ−θ
Ｓｃａｎ：０．０５ｓｔｅｐ／１〜４ｓｅｃ
Ｓｃａｎ範囲：１〜２０°
【０１４２】
［原料］
原料としては、以下のものを用いた。
【０１４３】
（Ａ成分：ポリカーボネート樹脂）
ホスゲン法で作成されたビスフェノールＡ及び末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールからなる、粘度平均分子量２３，７００のポリカーボネート樹脂。
【０１４４】
（Ｂ成分：層状珪酸塩）
合成フッ素雲母（コープケミカル（株）製：ソマシフ　ＭＥ−１００、陽イオン交換容量：１１０ミリ当量／１００ｇ）
また層状珪酸塩の層間陽イオンをイオン交換するのに用いた有機オニウムイオンは次のとおりであった。
【０１４５】
▲１▼ジステアリルジメチルアンモニウムクロライド（東京化成工業（株）製：１級試薬）
▲２▼トリ−ｎ−オクチルメチルアンモニウムクロライド（東京化成工業（株）製：１級試薬）
▲３▼ジ−ｎ−デシルジメチルアンモニウムクロライド（東京化成工業（株）製：１級試薬）
【０１４６】
（Ｃ成分）
（Ｃ−１）スチレン−無水マレイン酸共重合体（ノヴァケミカルジャパン（株）製：ＤＹＬＡＲＫ　３３２−８０、無水マレイン酸量約１５重量％）
（Ｃ−２）後述の方法により作製したポリエーテルエステル共重合体
その他成分としてリン酸トリメチル（ＴＭＰ：大八化学工業（株）製）を用い、比較用のフィラーとしてタルク（ＨＳＴ−０．８：林化成（株）製）、ガラス繊維（ＧＦ：Ｔ−５１１、１３μｍ径、３ｍｍのチョップドストランド：日本電気硝子（株）製）を用いた。
【０１４７】
［層間化合物の作製方法］
合成フッ素雲母への、上記有機オニウムのイオン交換を次の方法により行った。
【０１４８】
合成フッ素雲母（コープケミカル（株）製：ソマシフ　ＭＥ−１００）約１００ｇを精秤しこれを室温の水１０リットルに撹拌分散し、ここにオニウムイオンのクロライドを合成フッ素雲母の陽イオン交換当量に対して種々当量（全て１．２倍当量）を添加して６時間撹拌した。生成した沈降性の固体を濾別し、次いで３０リットルの脱塩水中で撹拌洗浄後再び濾別した。この洗浄と濾別の操作を３回行った。得られた固体は３〜７日の風乾後乳鉢で粉砕し、更に５０℃の温風乾燥を３〜１０時間行い（ゲストのオニウムイオンの種類により異なる）、再度乳鉢で最大粒径が１００μｍ程度となるまで粉砕した。かかる温風乾燥により窒素気流下１２０℃で１時間保持した場合の熱重量減少で評価した残留水分量が２〜３重量％とした。同操作を繰り返して必要量を得た。オニウムイオンのイオン交換割合については、イオン交換された層状珪酸塩の、窒素気流下５００℃で３時間保持した場合の残渣の重量分率を測定することにより求めた。作製した有機オニウムイオン交換合成フッ素雲母を表１に示す。
【０１４９】
【表１】

【０１５０】
［ポリエーテルエステル共重合体の作製方法］
ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）、ジメチルイソフタレート（ＤＭＩ）、テトラメチレングリコール（ＴＭＧ）、エチレングリコール（ＥＧ）、及びポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、触媒としてテトラブチルチタネート（酸成分に対して０．０９０ｍｏｌ％）を反応器に仕込み、内温１９０℃でエステル化反応を行った。理論量の約８０％のメタノールが留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧しながら重縮合反応を行った。１ｍｍＨｇ以下の真空度に到達後、２４０℃で２００分間反応を継続した。次いで酸化防止剤イルガノックス１０１０をポリエチレングリコールに対して５重量％添加し、反応を終了した。精製したポリマーの組成を表２に示す。
【０１５１】
【表２】

【０１５２】
［実施例１〜９、比較例１〜３］
各成分を表３記載の配合割合でドライブレンドした後、径３０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３３．２、混練ゾーン２箇所のスクリューを装備したベント付き二軸押出機（（株）神戸製鋼所製：ＫＴＸ３０）を用い、シリンダー温度２８０℃にて溶融混練し、押出し、ストランドカットしてペレットを得た。
【０１５３】
得られたペレットを１００℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、試験片を射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で成形し、所定の評価を行った。得られた成形品における層状珪酸塩の分散厚み、層状珪酸塩の底面間隔（Ｂ成分単独の場合のデータを含む）、分子量、曲げ弾性率の測定結果を表３に示す。各成形品について真空蒸着装置（Ａ６４２５：（株）中央理研製）を用いて、アルミニウムを０．５μｍの厚みで真空蒸着した。蒸着前後の算術平均粗さＲａの値を表３に示す。
【０１５４】
【表３】

【０１５５】
［金属層または金属酸化物層を有する成形品の作成］
上記で得られたペレットを使用して下記の金属層または金属酸化物層を有する成形品を製造した。
【０１５６】
（実施例１０）ポリゴンミラー−１の作成
上記実施例５のペレットを１００℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後射出成形機を用いて５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に内接する正六角形型（中心孔の直径２０ｍｍ、および厚み６ｍｍ）のポリゴンミラーを型締め力３５ｔの射出圧縮成形機を用いて成形した。かかるポリゴンミラー成形品の側面（ミラー面）の算術平均粗さＲａは０．００６μｍであった。かかる成形品を直流マグネトロンスパッタリング装置にかけＡｌ被膜８０ｎｍを成形品表面に製膜した。かかる成形品の側面（ミラー面）の算術平均粗さＲａは０．００６μｍであった。
【０１５７】
（実施例１１）ポリゴンミラー−２の作成
上記実施例５のペレットを成形して得られたポリゴンミラー成形品を直流マグネトロンスパッタリング装置にかけＡｌ被膜５０ｎｍを成形品表面に製膜した。更にかかる成形品に電気メッキを行い、厚み１０μｍのＮｉ−Ｐメッキ層を積層した。かかるメッキ層を有する成形品の側面（ミラー面）の算術平均粗さＲａは０．００４μｍであった。
【０１５８】
（比較例４）ポリゴンミラー−３の作成
上記比較例２のペレットを用いる以外、実施例１１のポリゴンミラー−２と同様の方法でメッキ層を有するミラー成形品を作成した。かかる成形品の側面（ミラー面）の算術平均粗さＲａは０．０６５μｍであった。
【０１５９】
（実施例１２）ポリゴンミラー−４の作成
上記実施例９のペレットを用いた以外は、実施例１０と同様にしてポリゴンミラー成形品の成形および該成形品表面にＡｌ被覆８０ｎｍの製膜を行いポリゴンミラーを作成した。成形品およびミラーの側面（ミラー面）のＲａはいずれも実施例１０と同じ０．００６μｍであった。
【０１６０】
（実施例１３）透明導電性シートの作成
上記実施例５のペレットを１００℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後先端にシート用Ｔダイを取付けた径４０ｍｍφの単軸押出機を用い、スクリュウ回転数４０ｒｐｍにて押出し、型面タッチのロールを用いて１００μｍのシートを押出成形した。かかるシートの算術平均粗さＲａは０．００８μｍであった。かかるシートを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出し、かかるシート成形品を直流マグネトロンスパッタリング装置にかけインジウムとスズとの酸化物からなる金属酸化物層を４０ｎｍ、銀と金の合金層を９ｎｍ、該金属酸化物層を４０ｎｍの順に積層し、透明導電性シートを作成した。かかる金属酸化物層を有するシートの算術平均粗さＲａは０．００８μｍであった。
【０１６１】
これらの結果からわかるとおり、芳香族ポリカーボネート樹脂単独（比較例１）のみならず、タルク（比較例２）やガラス繊維（比較例３）などの通常の無機強化剤を用いたときには得られない剛性と表面平滑性を兼ね備えた金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品が、実施例１〜１１においては得られている。また、Ｃ成分を含まないときには、層状珪酸塩の配合量が大きくなるにつれ、芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量が低下する傾向が現れるが、Ｃ成分を用いることにより、それを抑制する効果が現れ、Ｃ１成分を使用したときに特に顕著である。
【０１６２】
【発明の効果】
本発明の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品は、高い剛性と表面平滑性を兼ね備えており、表面に機能が付与された光学関連部品や、電子工学関連部品などといった幅広い用途に有用であり、その奏する工業的効果は格別である。

Claims (11)

1. 非晶性熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有する層状珪酸塩（Ｂ成分）０．１〜５０重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物より形成された樹脂成形品の表面に金属層または金属酸化物層が積層されてなる金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
2. 上記Ｂ成分は、５０〜２００ミリ当量／１００ｇの陽イオン交換容量を有し、かつ該陽イオン交換容量の４０％以上の割合で有機オニウムイオンが層間にイオン交換されてなる層状珪酸塩である請求項１に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
3. 上記Ｂ成分における有機オニウムイオンは下記一般式（Ｉ）で示されることを特徴とする請求項２に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
   

   

   〔上記一般式（Ｉ）中、Ｍは窒素原子またはリン原子を表わす。また、Ｒ^１〜Ｒ^４は互いに同一もしくは相異なる有機基を表わし、その少なくとも１つは炭素原子数６〜２０のアルキル基または炭素原子数６〜１２のアリール基であり、残りの基は炭素原子数１〜５のアルキル基である。〕
4. 上記Ｂ成分における有機オニウムイオンは、上記一般式（Ｉ）において、Ｒ^１およびＲ^２がそれぞれ同一もしくは相異なる炭素原子数６〜１６のアルキル基、Ｒ^３が炭素原子数１〜１６のアルキル基、Ｒ^４が炭素原子数１〜４のアルキル基であることを特徴とする請求項３に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
5. 上記樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物は、更にＡ成分１００重量部あたり、（Ｃ）Ａ成分の非晶性熱可塑性樹脂との親和性を有しかつ親水性成分を有する化合物（Ｃ成分）０．１〜５０重量部を含んでなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
6. 上記Ａ成分は芳香族ポリカーボネート樹脂である請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
7. 上記Ｃ成分は、カルボキシル基及び／又はその誘導体からなる官能基を有するスチレン系重合体である請求項６に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
8. 上記金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であり、かつ樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物はＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠して測定された曲げ弾性率が２，５００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
9. 上記樹脂成形品上の金属層または金属酸化物層は、蒸着により形成されたものである請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
10. 上記樹脂成形品上の金属層は、メッキにより形成されたものである請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属層または金属酸化物層を有する樹脂成形品。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂成形品を構成する熱可塑性樹脂組成物からなるメタライジング加工用熱可塑性樹脂組成物。