JP2004030830A

JP2004030830A - ディスク基板

Info

Publication number: JP2004030830A
Application number: JP2002188154A
Authority: JP
Inventors: Kiyoo Morita; 森田　清夫
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2002-06-27
Filing date: 2002-06-27
Publication date: 2004-01-29

Abstract

【課題】ディスク基板を積層状態に集積した場合であっても、スタックリブの密着による複数枚取りを発生させることなく、従ってディスク基板の取り扱い作業が妨げられることなく、生産工程の円滑かつ迅速化によって生産得率を向上できるディスク基板を提供する。
【解決手段】射出成形により円盤状に成形され、中心部の開口部３と、一方の面にスタンパによって信号が転写される信号エリア９と、開口部３と信号エリア９との間に突設されたスタックリブ５とを有するディスク基板１であって、スタックリブ５の少なくとも頂部を粗面化した。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＣＤやＤＶＤ等の記録媒体として使用されるディスク基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＣＤやＣＤ−Ｒ，ＤＶＤやＤＶＤ−Ｒを始めとして、各種の光ディスク、光磁気ディスク等の記録媒体が開発されている。
これらの記録媒体として使用されるディスク基板は、一般に、中心部に開口部を有し、一方の面には前記開口部と同心の環状に突設された積層載置用のスタックリブを有し、他方の面には射出成形用の金型に取り付けられたスタンパによって信号が転写される信号エリアを有する円盤状で、合成樹脂材料による射出成形によって成形されている。
【０００３】
このような射出成形によって成形されたディスク基板は、次の加工工程に移行するまで、製造ライン等に装備された一時保管スペースに、積層状態で載置される。その際、前記スタックリブが重なるディスク基板同士の接触部となって、信号エリア等の上に干渉を回避するための隙間を確保し、接触による傷が信号エリア等に付くことを防止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のディスク基板は、射出成形の際に、前記スタックリブの表面も含めて略全面を、平滑な光沢面に仕上げている。そのため、多数のディスク基板を積層状態に載置した際に、スタックリブの表面の密着性が高く、例えば、射出成形後の完全に冷却していないディスク基板同士が積層された場合等には、スタックリブの密着面を介して積層状態のディスク基板同士の密着（接着）が発生しやすくなる。
【０００５】
その結果、吸着搬送手段を用いて、ディスク基板を集積している一時保管スペースから次の加工工程へ一枚ずつで送る際に、前記スタックリブの密着のために、２枚以上のディスク基板が重なった状態のまま同時に取り出されてしまう、所謂複数枚取りという不都合が発生し、このような複数枚取りされたディスク基板の排除作業等が工程の円滑な進行を妨げて、生産得率の低下を招くという問題があった。
【０００６】
また、成形品の表面を平滑な光沢面に仕上げるには、成形金型の表面を鏡面仕上げしなければならず、成形金型の成形面全域を鏡面仕上げする従来の場合では、成形金型を製造する際の金型磨き工数が増えて、金型の製造コストが高額になり、結局は、ディスク基板の製造コストの上昇を招くという問題もあった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することにあり、ディスク基板を積層状態に集積した場合であっても、スタックリブの密着による複数枚取りを発生させることなく、従ってディスク基板の取り扱い作業が妨げられることなく、生産工程の円滑化かつ迅速化によって生産得率を向上できるディスク基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的の達成のため、本発明に係るディスク基板は、射出成形により円盤状に成形され、中心部の開口部と、一方の面にスタンパによって信号が転写される信号エリアと、前記開口部と前記信号エリアとの間に突設されたスタックリブとを有するディスク基板であって、前記スタックリブの少なくとも頂部を粗面化したことを特徴とする。
【０００９】
このように構成されたディスク基板においては、複数枚のディスク基板を積層状態に載置した際に、互いに重なるディスク基板間での接触部となるスタックリブの少なくとも頂部の接触領域が粗面化されていて、密着性が高い面接触状態とならない。そのため、例えば、射出成形後の完全に冷却していないディスク基板同士が積層された場合等でも、スタックリブの接触部を介して積層状態のディスク基板同士の密着が発生し難くなり、粗面化における粗さを適度に選定しておくことで、ディスク基板同士の密着を完全に防止することが可能になる。
【００１０】
その結果、吸着搬送手段を用いて、ディスク基板を集積している一時保管スペース等から次の加工工程へ一枚ずつ送る際に、前記スタックリブの密着に起因する複数枚取りという不都合の発生を防止できる。従って、複数枚取りされたディスク基板の排除作業等で工程の進行が妨げられることがなく、工程の円滑化かつ迅速化によって生産得率を向上させることができる。
【００１１】
なお、好ましくは、前記ディスク基板において、前記スタックリブの粗面化による表面粗さを、Ｒ_Ｚ（十点平均粗さ）＝５〜１５μｍに設定すると良い。
表面粗さをＲ_Ｚ＞１５μｍに粗くすると、積層したディスク基板間の摩擦で粉体が発生して、加工不良や製品不良を招く虞があり、また、表面粗さをＲ_Ｚ＜５μｍに抑えると、密着性の解消が十分にできない。従って、表面粗さを上記範囲に設定すると、積層したディスク基板間に摩擦によって粉体が発生することもなく、また、ディスク基板間の過剰な密着性を解消でき、ディスク基板の一枚ずつの取り出しが良好にできるようになる。
【００１２】
また、好ましくは、前記ディスク基板を射出成形によって製造する場合に、ディスク基板を射出成形する金型において、スタックリブの表面を成形する金型表面を粗面化しておくことで、スタックリブの表面の粗面化を行うとよい。
このようにすると、射出成形に使用する金型の鏡面仕上げ領域が低減し、その分、金型磨き工数が削減されて、金型コストの低下が期待でき、結果的に、ディスク基板の製造コストの低減に寄与することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態に係るディスク基板とその製造方法を詳細に説明する。
図１は、本発明に係るディスク基板の一実施の形態の斜視図である。
この一実施の形態のディスク基板１は、例えば、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒを始めとする各種の光ディスクとして使用されるもので、中心部に開口部３を有し、一方の面には開口部３と同心の環状に突設された積層載置用のスタックリブ５を有し、他方の面には射出成形用の金型に取り付けられたスタンパ７（図４参照）によって信号が転写される信号エリア９を有する円盤状で、合成樹脂の射出成形によって成形されている。このスタックリブ５は、開口部３と信号エリア９との間に突設されており、ディスク基板１の積層時に信号エリア９を保護する機能を有する。
【００１４】
信号エリア９は、ディスク基板１の裏面側で、スタックリブ５とディスク基板１の外周縁との間の領域に形成される。
スタックリブ５の内側で開口部３との間の領域は、信号エリア９に記録されたデータを再生する装置等のディスク駆動軸に固定されるためのクランプエリア６となっている。
【００１５】
そして、本実施形態の場合、スタックリブ５は、図３に示すように、内周側及び外周側にそれぞれテーパ面５ａ，５ｂを有し、且つ頂部となる上面５ｃが平面状で、横断面が台形状を呈している。
スタックリブ５の上面５ｃは、複数枚のディスク基板１を積層状態に集積させた際に、他のディスク基板１に接触する領域で、本実施形態では、上面５ｃが全周に渡って粗面化されている。なお、本実施形態のディスク基板１は、スタックリブ５の上面５ｃ以外の領域は光沢面となっている。
粗面化の度合いとしては、ディスク基板１の表面粗さをＲ_Ｚ測定した場合に、光沢面の表面粗さＲ_Ｚは、通常、０〜２μｍの範囲であるのに対して、粗面化した上面５ｃの表面粗さは、Ｒ_Ｚ＝５〜１５μｍに設定している。
【００１６】
上記のディスク基板１は、次のようにして射出成形により製造できる。
即ち、図４に示すように、上記ディスク基板１を射出成形する金型１１において、スタックリブ５の表面を成形する金型表面を粗面化しておくことで、スタックリブ５の表面の粗面化を行う。
金型１１は、ディスク基板１のスタックリブ５が隆起した一方の面を成形する成形面１３ａを有した固定金型１３と、図に矢印Ｃで示すように固定金型１３との対向方向に移動可能に支持されて、成形面１３ａとの対向面に信号エリア９を形成するスタンパ７を保持した可動金型１５とを備えている。
【００１７】
また、固定金型１３の中心部には、樹脂を注入するスプルーブッシュ１７が組み付けられている。可動金型１５の中心部には、開口部３を形成するためのポンチ１９が、金型１３，１５相互の対向方向に進退可能に装備されている。
【００１８】
固定金型１３の成形面１３ａの内、スタックリブ５の上面５ｃに対応するリブ成形面２３は、上述した上面５ｃの表面粗さに成形できるように粗面化され、リブ成形面２３以外の領域は、ディスク基板１の光沢面の表面粗さに相応した鏡面仕上げがなされている。
上記の固定金型１３と可動金型１５との間に画成されるキャビティ２１が、ディスク基板１の外郭形状に相応した形状で、該キャビティ２１に所定温度に溶融した樹脂を射出充填することで、ディスク基板１が成形される。
【００１９】
上記の金型１１によって製造されたディスク基板１においては、複数枚のディスク基板１を積層状態に載置した際に、互いに重なり合うディスク基板１間の接触部となるスタックリブ５上面５ｃが粗面化されているために、密着性が高い面接触状態とならない。そのため、例えば、射出成形後の完全に冷却していないディスク基板１同士が積層された場合等でも、スタックリブ５の接触部を介して積層状態のディスク基板１同士の接着が発生し難くなり、粗面化における粗さを適度に選定しておくことで、ディスク基板１同士の密着を完全に防止することが可能になる。
【００２０】
その結果、吸着搬送手段を用いて、ディスク基板１を集積している一時保管スペース等から次の加工工程へ一枚ずつ送る際に、スタックリブ５の密着に起因する複数枚取りという不都合の発生を確実に防止できる。従って、複数枚取りされたディスク基板１の排除作業等で工程の進行が妨げられることがなく、工程の円滑化かつ迅速化によって生産得率を向上させることができる。
【００２１】
なお、ディスク基板１上の接触面の表面粗さをＲ_Ｚ＞１５μｍに粗くすると、積層したディスク基板１間の摩擦で粉体が発生して、加工不良や製品不良を招く虞があり、また、表面粗さをＲ_Ｚ＜５μｍに抑えると、密着性の解消が十分にできないことが実験的に分かっている。
従って、上記実施形態のようにＲ_Ｚ＝５〜１５μｍの範囲に設定すると、積層したディスク基板１間に摩擦で粉体が発生することもなく、また、過剰な密着性を解消でき、一枚ずつの吸着取り出しが良好にできるようになる。
【００２２】
また、上記実施形態では、ディスク基板１を射出成形する金型１１において、スタックリブ５の表面を成形するリブ成形面２３を粗面化しておくことで、スタックリブ５の表面の粗面化を行っている。このようにすると、射出成形に使用する金型における鏡面仕上げ領域が低減し、その分、金型磨き工数が削減されて、金型コストの低下が期待でき、結果的に、ディスク基板１の製造コストの低減を期待することができる。
【００２３】
また、射出成形の際には、スタックリブ５の表面を従来と同様の光沢面に仕上げておいて、その後に、ブラスト処理等でスタックリブ５の表面を粗面化することも可能であるが、新たな加工工程が必要になる。しかし、上記のように、成形金型による成形と同時にスタックリブ５の粗面化を行う製造方法によれば、加工工程の追加が必要なくなり、ディスク基板１の量産に適する。
【００２４】
なお、スタックリブ５の粗面化する領域は、上記実施形態に示す領域に限らず、例えば図５（ａ）に示すように、横断面形状が台形状のスタックリブ５において、上面５ｃだけでなく、スタックリブ５の表面の全域５ｄを粗面化するようにしても良い。
また、上記の実施形態では、スタックリブ５の全周に渡って、粗面化を行ったが、粗面化する範囲を周方向の一部範囲のみとすることも可能である。また、粗面化する領域に自由度を持たせることで、粗面化した領域を、ディスク基板１の表面のデザイン的なアクセントとして利用することも可能である。
【００２５】
また、スタックリブの具体的な横断面形状や寸法等も、上記実施形態に限定されることはない。例えば、スタックリブの横断面形状は、台形状の隆起ではなく、図５（ｂ）に示すように、滑らかな半円形の隆起形状２５にすることもでき、積層時の安定性等を考慮して、更に他の形態に設計変更することも可能である。
【００２６】
また、ディスク基板１の成形に使用する金型装置の具体的な構成も、図４に示した構成に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜に設計変更可能である。
【００２７】
【発明の効果】
本発明のディスク基板によれば、複数枚のディスク基板を積層状態に載置した際に、互いに重なるディスク基板間での接触部となるスタックリブの表面の接触領域は、その一部又は全域が粗面化されていて、密着性が高い面接触状態とならない。そのため、スタックリブの接触部を介して積層状態のディスク基板同士の密着が発生し難くなり、粗面化における粗さを適度に選定しておくことで、ディスク基板同士の接着を完全に防止することが可能になる。その結果、複数枚取りされたディスク基板の排除作業等で工程の進行が妨げられることがなく、工程の円滑化かつ迅速化によって生産得率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るディスク基板の全体斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図である。
【図４】図１に示したディスク基板を製造する射出成形用金型の縦断面図である。
【図５】本発明に係るディスク基板のスタックリブの他の形態を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１　ディスク基板
３　開口部
５　スタックリブ
５ｃ　上面（頂部）
６　クランプエリア
７　スタンパ
９　信号エリア
１１　金型
１３　固定金型
１３ａ　成形面
１５　可動金型
２１　キャビティ
２３　リブ成形面

Claims

射出成形により円盤状に成形され、中心部の開口部と、一方の面にスタンパによって信号が転写される信号エリアと、前記開口部と前記信号エリアとの間に突設されたスタックリブとを有するディスク基板であって、
前記スタックリブの少なくとも頂部を粗面化したことを特徴とするディスク基板。