JP2004013952A - テストディスク - Google Patents
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Abstract
【課題】光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や汚れを適切にシミュレート可能なテストディスクを提供する。
【解決手段】光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクDtであって、傷パターンSPは、当該傷パターンSPの長手方向の中央部Ctを通る光ディスクの半径方向の直線rsに対して所定角度θで傾斜している。
【選択図】図3
【解決手段】光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクDtであって、傷パターンSPは、当該傷パターンSPの長手方向の中央部Ctを通る光ディスクの半径方向の直線rsに対して所定角度θで傾斜している。
【選択図】図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの傷や付着物に対する再生装置の再生性能をテストするのに用いられるテストディスクに関する。
【0002】
【従来の技術】
光学的に再生を行う記録媒体としての光ディスクは、当該光ディスクの読取面に傷や汚れが存在すると、再生装置が光ディスクに記録されたデータを正常に再生できない可能性がある。
このため、再生装置がどの程度の傷や汚れに対して再生性能があるかをテストすることは非常に重要である。再生装置が光ディスクの僅かな傷や汚れの存在によって再生できないのでは、再生性能を保証することができないからである。
再生装置による再生性能のテストには、光ディスクに実際に傷や汚れをシミュレートしたテストディスクを用意し、これを再生することにより行われる。テストディスクに傷を再現する技術としては、たとえば、特公平7−78908号公報に開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光ディスクの取り扱いは、ユーザによって様々であり、光ディスクの読取面に発生する傷や汚れには様々な形態が存在する。このため、テストディスクにシミュレートする傷や汚れも実際の傷や汚れの形態に近いものとする必要がある。
しかしながら、実際の傷は多種多用であり、定量的に把握してこれをシミュレートするのは非常に困難である。
一方、テストディスクにシミュレートした傷が特定形態の傷にのみ近似しているのでは、再生装置の再生性能の充分なテストが困難である。
また、光ディスクの読取面に発生する汚れをシミュレートするには、光ディスクの読取面に実際に汚れを形成することにより行うが、汚れは傷とは異なるため、汚れを適切にシミュレートする方法が必要とされている。
【0004】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や汚れを適切にシミュレート可能なテストディスクを提供することにある。
【0005】
本発明の第1の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクであって、前記傷パターンは、当該傷パターンの長手方向の中央部を通る前記光ディスクの半径方向の直線に対して傾斜している。
【0006】
本発明の第2の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテストパターンが設けられたテストディスクであって、前記テストパターンは、遮光パターンと透過パターンとからなり、前記遮光パターンと透過パターンとは、略トラック方向に沿って交互に配列されている。
【0007】
本発明の第1の観点によれば、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンを当該傷パターンの長手方向の中央部を通る半径方向の直線に対して傾斜させることにより、半径位置に応じて傷パターンとトラックとの関係がそれぞれ互いに変化するこのため、各トラック毎に傷パターンによる情報の欠落の状態や欠落量が異なり、種々のコンディションの傷が再現されることになる。
【0008】
本発明の第2の観点によれば、テストパターンとして遮光パターンと半透過パターンとをトラック方向に沿って交互に配列しているため、このトラックに沿って再生すると、遮光パターンの位置で情報が欠落し、透過パターンの位置で情報が取得される。光ディスクに形成される汚れの多くは、遮光する部分と半透過する部分の両方をもつ場合が多く、上記のようなパターン構成とすることにより、汚れが再現される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
第1実施形態
図1は、本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図2は光ディスクの断面図である。
図1に示すように、光ディスクDは、螺旋状のトラックTRを有しており、このトラックTRに沿ってデータが記録される。
図2に示すように、光ディスクDは、ポリカーボネート等の樹脂製の基板SBと、アルミニウム等の金属膜からなる反射膜RFと、保護膜PFとを有している。
基板SBの反射膜RFが形成される面には、トラックTRに沿ってピットPtが形成されており、このピットPtの列によってディジタルデータが記憶される。
【0010】
この光ディスクDを再生装置に装着すると、基板SBの表面である読取面Fの側からレーザ光Lが照射され、ピットPtによって凹凸をもつ反射膜RFからの反射光の強度を検出することにより光ディスクDに記録されたディジタルデータが再生される。
光ディスクDの読取面Fに傷や汚れが存在すると、レーザ光Lの反射膜RFへの入射が妨げられる。
【0011】
図3は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
図3に示すテストディスクDtは、上記した光ディスクDと基本的には同じ構造をもつが、読取面Fに複数の傷パターンSPが形成されている。
傷パターンSPは所定の配列ピッチpで平行に配列されている。
傷パターンSPは、当該傷パターンSPの長手方向の中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して角度θで傾斜している。したがって、傷パターンSPは、直線rsに対して平行ではなく、かつ、垂直ではない向きに形成されている。
この傷パターンSPの基板SBの読取面Fへの形成は、ダイヤモンドカッター等の工具を用いた切削加工や、レーザ加工等の加工方法によって行われる。
【0012】
図4は、傷パターンSPの断面形状の例を示す断面図である。
図4(a)は矩形状の断面形状を有する傷パターンSPを示しており、図4(b)はV字状の断面形状を有する傷パターンSPを示しており、図4(c)はU字状でエッジ部分に曲率Rの曲面をもつ傷パターンSPを示している。
傷パターンSPの断面形状に、図4(a)〜(c)に示す断面形状のいずれかを選択する。
なお、図4に示す各断面の幅aは、たとえば、10〜100μm程度、深さbは50〜500μm程度に設定される。また、曲率Rは5〜50μm程度に設定される。
【0013】
次に、上記のテストディスクDtを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクDtのトラックTRに記録されたデータを再生したとき、テストディスクDtの傷パターンSP上にレーザ光Lが照射されると、傷パターンSPはこれを乱反射させ、再生データを欠落させるように作用する。
【0014】
一方、光ディスクDの読取面Fに存在する傷に対する再生装置の再生能力を定量的に評価するためには、様々な状態の再生データの欠落状態を発生させる必要がある。
たとえば、仮に傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に形成したとすると、この傷パターンSPは光ディスクDの各トラックTRの接線方向に対して垂直な方向を横切ることになる。したがって、傷パターンSPと各トラックTRとの関係は略同じとなり、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置での再生データの欠落状態は略同じとなる。このため、傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に形成すると、特定の傷のみしか再現できない。
【0015】
また、たとえば、仮に傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に直交する向きに形成したとすると、傷パターンSPがトラックTRの方向とほぼ平行になる。傷パターンSPがトラックTR上に位置した場合には、トラックTRに記録されたデータの欠落量が非常に大きくなる可能性がある。この場合には、非常に大きな傷あるいは致命的な傷を再現したことになり、再生装置の再生能力の評価に適さない。
【0016】
本実施形態では、傷パターンSPを当該傷パターンSPの中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して特定の角度θで傾斜させることにより、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置におけるトラックの接線方向と傷パターンSPとが交差する角度がそれぞれ異なる。
このため、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置での再生データの欠落状態がそれぞれ異なることになる。再生データの欠落状態がそれぞれ異なるということは、それぞれ異なる傷を再現したのと等価と考えられる。
したがって、傷パターンSPを当該傷パターンSPの中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して特定の角度θで傾斜させることにより、再生装置の再生能力の評価に必要な様々な条件の傷が再現可能となる。
【0017】
また、本実施形態では、複数の傷パターンSPを所定の配列ピッチpで平行に配列して形成することにより、さらに多様な傷の再現が可能となる。
さらに、本実施形態では、図4に示したように、傷パターンSPの断面形状を適宜選択し、かつ、幅a、深さb、曲率半径Rを適宜設定することにより、一層多くの形態の傷の再現が可能となる。
【0018】
図5は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
図5に示すテストディスクDtは、図3に示した傷パターンSPと同様に所定間隔で配列され互いに平行に形成された複数の傷パターンSPaと、これら各傷パターンSPaに半径方向の直線rsに関して対称でかつ交差する所定間隔で配列され互いに平行な複数の傷パターンSPbを備える。
傷パターンSPaは、半径方向の直線rsに対して角度θで傾斜しており、傷パターンSPbは傷パターンSPaとは逆向きに角度θで傾斜している。
【0019】
直線rsに関して傷パターンSPaと対称な傷パターンSPbを形成することにより、さらに多くの形態の傷の再現が可能となる。
【0020】
図6は、本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
図6に示すテストディスクDt2の読取面Fの複数の領域R1,R2,R3には、それぞれ異なる条件の傷パターンSP1,SP2,SP3が形成されている。領域R1,R2,R3は、半径方向に沿って配置されている。
傷パターンSP1,SP2,SP3は、上記した傷パターンSPと同様に、長手方向の中央部を通るディスクの半径方向の直線に対して角度で傾斜している。
【0021】
領域R1,R2,R3では、傷パターンの傾斜角度θ、傷パターンの幅a、傷パターンの深さb、傷パターンの配列ピッチp、傷パターンの長さl、断面形状sの各種の条件がそれぞれ独立に設定される。
すなわち、これらの条件を適宜領域R1,R2,R3毎に変更することにより、様々な形態の傷の再現が可能となる。
【0022】
たとえば、傷パターンの配列ピッチpを領域R1,R2,R3の順に狭める、あるいは、広げ、他の条件は同一とする。
傷パターンの配列ピッチpは、狭いほど再生装置による再生が難しくなるため、配列ピッチpを段階的に変更することにより、配列ピッチpの変化に対する再生能力を定量的に評価することが可能となる。
【0023】
このように、テストディスクDt2の読取面Fを複数の領域R1,R2,R3に分け、各傷パターンの条件をそれぞれ独立に設定することにより、様々な条件の傷を再現することが可能となる。また、領域R1,R2,R3は、半径方向に限らず、周方向に沿って設けてもよい。
【0024】
第2の実施形態
上述した第1の実施形態では、光ディスクDに発生する傷を再現するテストディスクについて説明したが、本実施形態では、光ディスクDに汚れ等の付着物が付着した状態を再現可能なテストディスクについて説明する。
【0025】
図7は、本実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。なお、テストディスクの基本構成は、上述した第1の実施形態の光ディスクDと同じである。
図7に示すテストパターンTPは、正方形の遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとが光ディスクDデのトラック方向TRDに沿って交互に配列される。
【0026】
遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは、たとえば、光ディスクDの読取面Fに形成されるが、この遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは、たとえば、金属の蒸着、印刷、読取面の粗面加工等によって形成することができる。
【0027】
遮光パターンTPaは、光を完全に遮断する。
半透過パターンTPbは、所定の透過率で光を透過する。この透過率は、たとえば、10〜90%の範囲で設定される。たとえば、金属膜の厚さを調整したり、印刷する材料に含ませる顔料の種類や含有量を適宜調整することで、半透過パターンTPbの透過率を所望の値に設定することができる。
【0028】
図8は、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbの寸法を説明するための図である。
図8に示すように、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbの重心をGとし、重心から各辺までの距離をxとすると、距離xを、たとえば、20〜500μm程度の値にする。
【0029】
次に、上記のテストパターンTPが形成されたテストディスクを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクのトラックTRに記録されたデータを再生したとき、テストディスクのテストパターンTP上にレーザ光が照射されると、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとはトラック方向に沿って交互に配置されていることから、レーザ光の遮断と透過が交互に繰り返される。
遮光パターンTPaではレーザ光が完全に遮断されるため、レーザ光の反射膜RFからの戻り光は得られず、完全に再生データが欠落する。半透過パターンTPbではレーザ光の強度が弱められ、半透過パターンTPbの透過率に応じた戻り光が得られるため、再生データが欠落するとは限らない。
【0030】
たとえば、有色の飲料物等の液体が光ディスクDの読取面Fに付着した場合、読取面Fに形成された液体の膜厚は、一定とはならず、むらが発生するのが通常である。液体の膜厚にむらがあると、液体の膜には光を遮断する部分と光を半透過する部分とが発生する場合が多い。
したがって、光ディスクDの読取面Fに遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとを交互に配列することにより、有色の飲料物等の付着物の再現が可能となる。
【0031】
光ディスクDの読取面Fに付着する付着物の状態は様々な形態がある。このため、図7に示したような形態のパターンだけで、全ての付着物の状態を再現できるわけではない。
このため、たとえば、図9に示すように、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとをチドリ格子状に配列したテストパターンTPを採用することができる。
【0032】
また、図7および図9に示した遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは正方形であるが、たとえば、これらの形状を円形や正方形以外の多角形にしてもよい。
【0033】
図10は、本実施形態に係る他のテストディスクの例を示す図である。
図10に示すテストディスクDt3は、読取面Fに設けられた複数の領域R1,R2,R3にそれぞれ異なる条件のテストパターンが形成されている。
図10において、xを遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPの寸法、kをパターンの配列タイプ、mをパターン形状、nを半透過パターンTPの透過率とする。
各領域R1,R2,R3において、寸法x、配列タイプk、パターン形状m、透過率nをそれぞれ独立に設定する。これにより、各領域R1,R2,R3において、それぞれ異なる形態の付着物の状態を再現することができる。
【0034】
以上のように、本実施形態によれば、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbを光ディスクDの読取面Fにトラック方向に沿って交互に配列することにより、光ディスクDの読取面Fに付着する付着物の状態を容易に再現することが可能となる。
また、光ディスクDの読取面Fの複数の領域に、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbの形状、配列、寸法、透過率等の各条件を変えたテストパターンを複数形成することにより、多様な付着物の状態を容易に再現可能となる。
【0035】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した第1実施形態では、光ディスクDの読取面Fに発生する傷を再現可能なテストディスクについて説明し、上述した第2実施形態では、光ディスクDの読取面Fに付着した付着物の状態を再現可能なテストディスクについて説明したが、同一の光ディスクの読取面上に傷パターン、遮光パターンおよび半透過パターンを形成し、傷と付着物の両方を同時にシミュレートできるテストディスクとすることも可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や付着物を適切にシミュレート可能なテストディスクが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図2は光ディスクの断面図である。
【図2】光ディスクの断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
【図4】傷パターンSPの断面形状の例を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。
【図8】遮光パターンTPaと半透過パターンTPbの寸法を説明するための図である。
【図9】テストパターンTPの他の例を示す図である。
【図10】本実施形態の第2の実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
D…光ディスク、Dt…テストディスク、SP…傷パターン、TP…テストパターン、TPa…遮光パターン、TPb…半透過パターン、Ct…中央部、θ…傾斜角度、F…読取面。
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの傷や付着物に対する再生装置の再生性能をテストするのに用いられるテストディスクに関する。
【0002】
【従来の技術】
光学的に再生を行う記録媒体としての光ディスクは、当該光ディスクの読取面に傷や汚れが存在すると、再生装置が光ディスクに記録されたデータを正常に再生できない可能性がある。
このため、再生装置がどの程度の傷や汚れに対して再生性能があるかをテストすることは非常に重要である。再生装置が光ディスクの僅かな傷や汚れの存在によって再生できないのでは、再生性能を保証することができないからである。
再生装置による再生性能のテストには、光ディスクに実際に傷や汚れをシミュレートしたテストディスクを用意し、これを再生することにより行われる。テストディスクに傷を再現する技術としては、たとえば、特公平7−78908号公報に開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光ディスクの取り扱いは、ユーザによって様々であり、光ディスクの読取面に発生する傷や汚れには様々な形態が存在する。このため、テストディスクにシミュレートする傷や汚れも実際の傷や汚れの形態に近いものとする必要がある。
しかしながら、実際の傷は多種多用であり、定量的に把握してこれをシミュレートするのは非常に困難である。
一方、テストディスクにシミュレートした傷が特定形態の傷にのみ近似しているのでは、再生装置の再生性能の充分なテストが困難である。
また、光ディスクの読取面に発生する汚れをシミュレートするには、光ディスクの読取面に実際に汚れを形成することにより行うが、汚れは傷とは異なるため、汚れを適切にシミュレートする方法が必要とされている。
【0004】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や汚れを適切にシミュレート可能なテストディスクを提供することにある。
【0005】
本発明の第1の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクであって、前記傷パターンは、当該傷パターンの長手方向の中央部を通る前記光ディスクの半径方向の直線に対して傾斜している。
【0006】
本発明の第2の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテストパターンが設けられたテストディスクであって、前記テストパターンは、遮光パターンと透過パターンとからなり、前記遮光パターンと透過パターンとは、略トラック方向に沿って交互に配列されている。
【0007】
本発明の第1の観点によれば、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンを当該傷パターンの長手方向の中央部を通る半径方向の直線に対して傾斜させることにより、半径位置に応じて傷パターンとトラックとの関係がそれぞれ互いに変化するこのため、各トラック毎に傷パターンによる情報の欠落の状態や欠落量が異なり、種々のコンディションの傷が再現されることになる。
【0008】
本発明の第2の観点によれば、テストパターンとして遮光パターンと半透過パターンとをトラック方向に沿って交互に配列しているため、このトラックに沿って再生すると、遮光パターンの位置で情報が欠落し、透過パターンの位置で情報が取得される。光ディスクに形成される汚れの多くは、遮光する部分と半透過する部分の両方をもつ場合が多く、上記のようなパターン構成とすることにより、汚れが再現される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
第1実施形態
図1は、本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図2は光ディスクの断面図である。
図1に示すように、光ディスクDは、螺旋状のトラックTRを有しており、このトラックTRに沿ってデータが記録される。
図2に示すように、光ディスクDは、ポリカーボネート等の樹脂製の基板SBと、アルミニウム等の金属膜からなる反射膜RFと、保護膜PFとを有している。
基板SBの反射膜RFが形成される面には、トラックTRに沿ってピットPtが形成されており、このピットPtの列によってディジタルデータが記憶される。
【0010】
この光ディスクDを再生装置に装着すると、基板SBの表面である読取面Fの側からレーザ光Lが照射され、ピットPtによって凹凸をもつ反射膜RFからの反射光の強度を検出することにより光ディスクDに記録されたディジタルデータが再生される。
光ディスクDの読取面Fに傷や汚れが存在すると、レーザ光Lの反射膜RFへの入射が妨げられる。
【0011】
図3は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
図3に示すテストディスクDtは、上記した光ディスクDと基本的には同じ構造をもつが、読取面Fに複数の傷パターンSPが形成されている。
傷パターンSPは所定の配列ピッチpで平行に配列されている。
傷パターンSPは、当該傷パターンSPの長手方向の中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して角度θで傾斜している。したがって、傷パターンSPは、直線rsに対して平行ではなく、かつ、垂直ではない向きに形成されている。
この傷パターンSPの基板SBの読取面Fへの形成は、ダイヤモンドカッター等の工具を用いた切削加工や、レーザ加工等の加工方法によって行われる。
【0012】
図4は、傷パターンSPの断面形状の例を示す断面図である。
図4(a)は矩形状の断面形状を有する傷パターンSPを示しており、図4(b)はV字状の断面形状を有する傷パターンSPを示しており、図4(c)はU字状でエッジ部分に曲率Rの曲面をもつ傷パターンSPを示している。
傷パターンSPの断面形状に、図4(a)〜(c)に示す断面形状のいずれかを選択する。
なお、図4に示す各断面の幅aは、たとえば、10〜100μm程度、深さbは50〜500μm程度に設定される。また、曲率Rは5〜50μm程度に設定される。
【0013】
次に、上記のテストディスクDtを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクDtのトラックTRに記録されたデータを再生したとき、テストディスクDtの傷パターンSP上にレーザ光Lが照射されると、傷パターンSPはこれを乱反射させ、再生データを欠落させるように作用する。
【0014】
一方、光ディスクDの読取面Fに存在する傷に対する再生装置の再生能力を定量的に評価するためには、様々な状態の再生データの欠落状態を発生させる必要がある。
たとえば、仮に傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に形成したとすると、この傷パターンSPは光ディスクDの各トラックTRの接線方向に対して垂直な方向を横切ることになる。したがって、傷パターンSPと各トラックTRとの関係は略同じとなり、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置での再生データの欠落状態は略同じとなる。このため、傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に形成すると、特定の傷のみしか再現できない。
【0015】
また、たとえば、仮に傷パターンSPを光ディスクDの半径方向に直交する向きに形成したとすると、傷パターンSPがトラックTRの方向とほぼ平行になる。傷パターンSPがトラックTR上に位置した場合には、トラックTRに記録されたデータの欠落量が非常に大きくなる可能性がある。この場合には、非常に大きな傷あるいは致命的な傷を再現したことになり、再生装置の再生能力の評価に適さない。
【0016】
本実施形態では、傷パターンSPを当該傷パターンSPの中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して特定の角度θで傾斜させることにより、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置におけるトラックの接線方向と傷パターンSPとが交差する角度がそれぞれ異なる。
このため、傷パターンSPが各トラックTRを横切る位置での再生データの欠落状態がそれぞれ異なることになる。再生データの欠落状態がそれぞれ異なるということは、それぞれ異なる傷を再現したのと等価と考えられる。
したがって、傷パターンSPを当該傷パターンSPの中央部Ctを通るディスクの半径方向の直線rsに対して特定の角度θで傾斜させることにより、再生装置の再生能力の評価に必要な様々な条件の傷が再現可能となる。
【0017】
また、本実施形態では、複数の傷パターンSPを所定の配列ピッチpで平行に配列して形成することにより、さらに多様な傷の再現が可能となる。
さらに、本実施形態では、図4に示したように、傷パターンSPの断面形状を適宜選択し、かつ、幅a、深さb、曲率半径Rを適宜設定することにより、一層多くの形態の傷の再現が可能となる。
【0018】
図5は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
図5に示すテストディスクDtは、図3に示した傷パターンSPと同様に所定間隔で配列され互いに平行に形成された複数の傷パターンSPaと、これら各傷パターンSPaに半径方向の直線rsに関して対称でかつ交差する所定間隔で配列され互いに平行な複数の傷パターンSPbを備える。
傷パターンSPaは、半径方向の直線rsに対して角度θで傾斜しており、傷パターンSPbは傷パターンSPaとは逆向きに角度θで傾斜している。
【0019】
直線rsに関して傷パターンSPaと対称な傷パターンSPbを形成することにより、さらに多くの形態の傷の再現が可能となる。
【0020】
図6は、本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
図6に示すテストディスクDt2の読取面Fの複数の領域R1,R2,R3には、それぞれ異なる条件の傷パターンSP1,SP2,SP3が形成されている。領域R1,R2,R3は、半径方向に沿って配置されている。
傷パターンSP1,SP2,SP3は、上記した傷パターンSPと同様に、長手方向の中央部を通るディスクの半径方向の直線に対して角度で傾斜している。
【0021】
領域R1,R2,R3では、傷パターンの傾斜角度θ、傷パターンの幅a、傷パターンの深さb、傷パターンの配列ピッチp、傷パターンの長さl、断面形状sの各種の条件がそれぞれ独立に設定される。
すなわち、これらの条件を適宜領域R1,R2,R3毎に変更することにより、様々な形態の傷の再現が可能となる。
【0022】
たとえば、傷パターンの配列ピッチpを領域R1,R2,R3の順に狭める、あるいは、広げ、他の条件は同一とする。
傷パターンの配列ピッチpは、狭いほど再生装置による再生が難しくなるため、配列ピッチpを段階的に変更することにより、配列ピッチpの変化に対する再生能力を定量的に評価することが可能となる。
【0023】
このように、テストディスクDt2の読取面Fを複数の領域R1,R2,R3に分け、各傷パターンの条件をそれぞれ独立に設定することにより、様々な条件の傷を再現することが可能となる。また、領域R1,R2,R3は、半径方向に限らず、周方向に沿って設けてもよい。
【0024】
第2の実施形態
上述した第1の実施形態では、光ディスクDに発生する傷を再現するテストディスクについて説明したが、本実施形態では、光ディスクDに汚れ等の付着物が付着した状態を再現可能なテストディスクについて説明する。
【0025】
図7は、本実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。なお、テストディスクの基本構成は、上述した第1の実施形態の光ディスクDと同じである。
図7に示すテストパターンTPは、正方形の遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとが光ディスクDデのトラック方向TRDに沿って交互に配列される。
【0026】
遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは、たとえば、光ディスクDの読取面Fに形成されるが、この遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは、たとえば、金属の蒸着、印刷、読取面の粗面加工等によって形成することができる。
【0027】
遮光パターンTPaは、光を完全に遮断する。
半透過パターンTPbは、所定の透過率で光を透過する。この透過率は、たとえば、10〜90%の範囲で設定される。たとえば、金属膜の厚さを調整したり、印刷する材料に含ませる顔料の種類や含有量を適宜調整することで、半透過パターンTPbの透過率を所望の値に設定することができる。
【0028】
図8は、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbの寸法を説明するための図である。
図8に示すように、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbの重心をGとし、重心から各辺までの距離をxとすると、距離xを、たとえば、20〜500μm程度の値にする。
【0029】
次に、上記のテストパターンTPが形成されたテストディスクを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクのトラックTRに記録されたデータを再生したとき、テストディスクのテストパターンTP上にレーザ光が照射されると、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとはトラック方向に沿って交互に配置されていることから、レーザ光の遮断と透過が交互に繰り返される。
遮光パターンTPaではレーザ光が完全に遮断されるため、レーザ光の反射膜RFからの戻り光は得られず、完全に再生データが欠落する。半透過パターンTPbではレーザ光の強度が弱められ、半透過パターンTPbの透過率に応じた戻り光が得られるため、再生データが欠落するとは限らない。
【0030】
たとえば、有色の飲料物等の液体が光ディスクDの読取面Fに付着した場合、読取面Fに形成された液体の膜厚は、一定とはならず、むらが発生するのが通常である。液体の膜厚にむらがあると、液体の膜には光を遮断する部分と光を半透過する部分とが発生する場合が多い。
したがって、光ディスクDの読取面Fに遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとを交互に配列することにより、有色の飲料物等の付着物の再現が可能となる。
【0031】
光ディスクDの読取面Fに付着する付着物の状態は様々な形態がある。このため、図7に示したような形態のパターンだけで、全ての付着物の状態を再現できるわけではない。
このため、たとえば、図9に示すように、遮光パターンTPaと半透過パターンTPbとをチドリ格子状に配列したテストパターンTPを採用することができる。
【0032】
また、図7および図9に示した遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbは正方形であるが、たとえば、これらの形状を円形や正方形以外の多角形にしてもよい。
【0033】
図10は、本実施形態に係る他のテストディスクの例を示す図である。
図10に示すテストディスクDt3は、読取面Fに設けられた複数の領域R1,R2,R3にそれぞれ異なる条件のテストパターンが形成されている。
図10において、xを遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPの寸法、kをパターンの配列タイプ、mをパターン形状、nを半透過パターンTPの透過率とする。
各領域R1,R2,R3において、寸法x、配列タイプk、パターン形状m、透過率nをそれぞれ独立に設定する。これにより、各領域R1,R2,R3において、それぞれ異なる形態の付着物の状態を再現することができる。
【0034】
以上のように、本実施形態によれば、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbを光ディスクDの読取面Fにトラック方向に沿って交互に配列することにより、光ディスクDの読取面Fに付着する付着物の状態を容易に再現することが可能となる。
また、光ディスクDの読取面Fの複数の領域に、遮光パターンTPaおよび半透過パターンTPbの形状、配列、寸法、透過率等の各条件を変えたテストパターンを複数形成することにより、多様な付着物の状態を容易に再現可能となる。
【0035】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した第1実施形態では、光ディスクDの読取面Fに発生する傷を再現可能なテストディスクについて説明し、上述した第2実施形態では、光ディスクDの読取面Fに付着した付着物の状態を再現可能なテストディスクについて説明したが、同一の光ディスクの読取面上に傷パターン、遮光パターンおよび半透過パターンを形成し、傷と付着物の両方を同時にシミュレートできるテストディスクとすることも可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や付着物を適切にシミュレート可能なテストディスクが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図2は光ディスクの断面図である。
【図2】光ディスクの断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
【図4】傷パターンSPの断面形状の例を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。
【図8】遮光パターンTPaと半透過パターンTPbの寸法を説明するための図である。
【図9】テストパターンTPの他の例を示す図である。
【図10】本実施形態の第2の実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
D…光ディスク、Dt…テストディスク、SP…傷パターン、TP…テストパターン、TPa…遮光パターン、TPb…半透過パターン、Ct…中央部、θ…傾斜角度、F…読取面。
Claims (7)
- 光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクであって、
前記傷パターンは、当該傷パターンの長手方向の中央部を通る前記光ディスクの半径方向の直線に対して傾斜している
テストディスク。 - 前記傷パターンは、所定間隔で配列され互いに平行な複数条の傷パターンと、当該各傷パターンに前記半径方向の直線に関して対称でかつ交差する所定間隔で配列され互いに平行な複数条の傷パターンとからなる
請求項1に記載のテストディスク。 - 前記傷パターンは、前記読取面の複数の領域に設けられており、
前記各領域毎に前記傷パターンの条件が異なる
請求項1に記載のテストディスク。 - 前記傷パターンの条件は、前記傷パターンの断面形状、前記傷パターンの断面寸法、前記傷パターンの配列間隔、傷パターンの長さおよび前記傷パターンの前記半径方向の直線に対する傾斜角度の少なくともいずれかを含む
請求項3に記載のテストディスク。 - 光ディスクの読取面にテストパターンが設けられたテストディスクであって、
前記テストパターンは、遮光パターンと半透過パターンとからなり、
前記遮光パターンと半透過パターンとは、略トラック方向に沿って交互に配列されている
テストディスク。 - 前記テストパターンは、前記読取面の複数の領域に設けられており、
前記各領域毎に前記テストパターンの条件が異なる
請求項5に記載のテストディスク。 - 前記テストパターンの条件は、前記半透過パターンの透過率、前記遮光パターンおよび前記半透過パターンの形状、および、前記遮光パターンと前記半透過パターンの配列の少なくともいずれかを含む
請求項6に記載のテストディスク。
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- 2002-06-04 JP JP2002162854A patent/JP2004013952A/ja active Pending
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