JP2004001409A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004001409A5 JP2004001409A5 JP2003066182A JP2003066182A JP2004001409A5 JP 2004001409 A5 JP2004001409 A5 JP 2004001409A5 JP 2003066182 A JP2003066182 A JP 2003066182A JP 2003066182 A JP2003066182 A JP 2003066182A JP 2004001409 A5 JP2004001409 A5 JP 2004001409A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard
- brittle material
- cutting
- plate
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003066182A JP3903934B2 (ja) | 2002-03-29 | 2003-03-12 | 硬脆性材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093945 | 2002-03-29 | ||
| JP2003066182A JP3903934B2 (ja) | 2002-03-29 | 2003-03-12 | 硬脆性材料の切断方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004001409A JP2004001409A (ja) | 2004-01-08 |
| JP2004001409A5 true JP2004001409A5 (enExample) | 2004-11-04 |
| JP3903934B2 JP3903934B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=30446314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003066182A Expired - Lifetime JP3903934B2 (ja) | 2002-03-29 | 2003-03-12 | 硬脆性材料の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3903934B2 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4406878B2 (ja) | 2004-09-17 | 2010-02-03 | 株式会社Sumco | 単結晶インゴットの当て板 |
| WO2009072176A1 (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corporation | マルチワイヤソーおよびインゴットの切断方法 |
| JP2009202406A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Instruments Inc | ウエハの作製方法およびウエハの製造装置 |
| DE102008051673B4 (de) * | 2008-10-15 | 2014-04-03 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Auftrennen eines Verbundstabs aus Silicium in eine Vielzahl von Scheiben |
| CN109270082B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-05-11 | 宁夏中晶半导体材料有限公司 | 一种利用腐蚀方法及微观检测确定单晶硅晶线的方法 |
| CN109747057B (zh) * | 2019-02-14 | 2022-04-08 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 碳化硅晶棒多线切割方法 |
| CN109760223B (zh) * | 2019-02-14 | 2021-08-31 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 碳化硅晶棒多线切割方法 |
| WO2025024004A1 (en) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | Globalwafers Co., Ltd. | System and method for controlling wafer breakage during ingot slicing operations |
-
2003
- 2003-03-12 JP JP2003066182A patent/JP3903934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102022753B1 (ko) | 다이싱 블레이드 | |
| JP6912511B2 (ja) | 面取り炭化ケイ素基板および面取り方法 | |
| JP2005517540A (ja) | 工具挿入体 | |
| JP2004001409A5 (enExample) | ||
| WO2011065462A1 (ja) | 研磨具 | |
| US7302761B2 (en) | Automatic tool tilting apparatus for a scribe tool | |
| JP2010125567A (ja) | Cmpパッドコンディショナー | |
| TW412470B (en) | Diamond disc tool for cutting granite, marble, reinforced concrete and stony materials in general | |
| JP2019059020A (ja) | 加工砥石 | |
| JP3903934B2 (ja) | 硬脆性材料の切断方法 | |
| JP3072744B2 (ja) | 生セラミックス切削方法 | |
| JPH0238348B2 (enExample) | ||
| JP2005177979A (ja) | ドレッシング工具 | |
| JP2001105330A (ja) | マルチ砥石およびこれに使用する砥石単板 | |
| JPH03209744A (ja) | ブレーキング装置及びこれを用いたブレーキング方法 | |
| JP7306818B2 (ja) | 微細剣山製造方法 | |
| JP2005111617A (ja) | 切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法 | |
| JP2000052295A (ja) | 円盤状ブレードの製作方法及びマルチブレード装置 | |
| JPH0310810A (ja) | リン化ガリウム単結晶のスライシング方法 | |
| JP2008023677A (ja) | 硬脆材料基板用ホイール型回転砥石 | |
| JP2001260037A (ja) | ディスク状砥石 | |
| JP4795088B2 (ja) | 硬脆性ディスクの加工方法 | |
| US20160243669A1 (en) | Clamp jig and method of polishing workpiece | |
| JP2005288633A (ja) | 切断工具およびその製造方法 | |
| JP2002264002A (ja) | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |