JP2003535476A - 位置検出用光検出器 - Google Patents
位置検出用光検出器Info
- Publication number
- JP2003535476A JP2003535476A JP2002500457A JP2002500457A JP2003535476A JP 2003535476 A JP2003535476 A JP 2003535476A JP 2002500457 A JP2002500457 A JP 2002500457A JP 2002500457 A JP2002500457 A JP 2002500457A JP 2003535476 A JP2003535476 A JP 2003535476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier layer
- biased
- layer
- detector
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 64
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000011896 sensitive detection Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/11—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors
- H01L31/1105—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors the device being a bipolar phototransistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02016—Circuit arrangements of general character for the devices
- H01L31/02019—Circuit arrangements of general character for the devices for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02024—Position sensitive and lateral effect photodetectors; Quadrant photodiodes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
電気信号で示すタイプの放射線感応位置検出器に関する。放射線が光から成る場
合の測定では、このタイプの検出器が一般的であるが、例えば、放射線が他の形
態の放射線または赤外放射線から成る場合には他の使用例もある。従って、この
放射線とは任意のタイプの電磁放射線を意味する。以下の記載では、主に光に基
づいて記載するが、本発明の記載は、一般にすべての電磁放射線にも当てはまる
ことが理解できる。
電子)を生じさせ、被照射ポイントを形成するタイプの半導体ウェーハ上に製造
される。
き、この層の延長部は、半導体ウェーハ材料の導電タイプと反対の導電タイプを
有するアクティブ表面に一致している。この層は、照射に関連して形成された電
荷キャリアペアが半導体ウェーハ内部で再結合するのを防止する。その代わりに
外部電気回路に接続された2つの導電層によりウェーハの外部で再結合が生じる
。これによって電荷キャリアは、この接続部を通過するので電流が発生する。
によって電荷キャリアを分配することによって行われる。それぞれのバリア層の
電極間の外側接続部内の電流を測定することにより光のポイントの位置を決定で
きる。
ものと見なすことができ、この軸線に沿って電流が分流される。2つの電極が設
けられているケースでは検出器は、1つの軸線を有する検出器と見なされ、4つ
の電極が設けられている場合、検出器は、2つの軸線を有する検出器と見なされ
る。例えば、1つの導電層が4つの電極を有し、この電極間で電流が分流され、
一方、他方の層が1つの収集電極しか有しない電極は、2つの軸線を有する電極
となる。2つの導電層が各々2つの電極を有する場合、同じ数の軸線を得ること
もできる。
線を特定の外観とする必要はなく、必ずしも直線でなくてもよい。
許出願第EP0801725号から公知である。しかしながら、これまで公知のかかるデ
バイスの欠点は、感度、すなわち、光のポイントによって発生され、電極の間に
分割できるどれだけ多くの電流が各入射放射線量子に対して発生された電荷キャ
リアのペアの数によって制限されるかということである。この電荷キャリアのペ
アの数は、物理学の法則によって制限される。この結果、上記タイプの検出器は
、多くの用途では使用できず、その結果、全体に信頼性が低くなっている。これ
まで公知の検出器が不適当であると判っている状況は、例えば、長距離にわたっ
て実行される測定または低反射率の表面からの反射を利用する測定である。
も部分的に解決する冒頭記載のタイプの検出器を提供することにある。
記欠点を解消しており、この機能は、放射線によって生じた電流を増幅し、よっ
て検出器の感度を実質的に高めている。このことは、上記の記載に従った横方向
検出器に少なくとも1つの別のバリア層を配置することによって達成される。こ
れら新しいバリア層は、これら層が設けられるポイントにおける元の層の導電型
と逆の導電型を有し、元のバリア層に電気的な順方向のバイアスがかけられ、電
流をブロックする(逆方向のバイアスがかけられる)時に、これら層は、導電性
となるように電気的なバイアスがかけられる。更に放射線によって発生された電
流が上記導電層を通過するようにさせることとは別に、収集電極までの途中で、
これら新しいバリア層も通過しなければならないように、これらバリア層は、配
置されている。放射線によって発生された電荷キャリア・ペアによって生じた電
流(ベース電流)は、バリア層を通過する際にトランジスタ機能によって増幅さ
れ、増幅された電流は、収集電極までの途中で上記のように導電層内で分流され
、このような分流が照射ポイントの位置を決定する基礎となっている。
ジスタに収集電極をベースとして設計することが好ましい。このトランジスタは
、放射線によって発生され、既に増幅され、分流された電流を更に増幅するのに
使用できる。
純物によって検出器のウェーハのベース材料をドーピングするか、または異なる
導電層内で異なるバンド・ギャップを有する異なる半導体材料を使用するかのい
ずれかによって製造できる。いわゆるヘテロ・ジャンクションに関係する後者の
方法は、トランジスタの電気的性質を改善できる。
付くことができる。特にデバイスのバリア層、導電層および収集電極の異なる多
くの構造が可能である。
施例は、ドーピングによって得られたウェーハの両側に2つの導電層2、3を有
する導電型nまたはpの半導体ウェーハ1を含む。ドープされた領域の導電型は
、半導体ウェーハの導電型と反対となるように選択されている。例えば、ウェー
ハがN型である場合、この層のドーピングは、P型となる。上記と逆の関係にす
ることも可能である。このように導電層は、バリア層も構成している。導電層に
は電極4、5のペアおよび6、7のペアがそれぞれ配置されている。これら電極
は、並列に2×2の構造に配置すべきであり、各ペアが異なる方向に延び、この
方向は、他方のペアに垂直であることが好ましい。更に電極は、2つのペアの各
々が導電層の2つの反対の平行部分を構成する直交する正方形の2つの反対の側
面を構成するように配置されている。
されている。しかしながら、分離した導電層2b、3bを使用することも可能で
ある。これらは、バリア層の頂部に異なるドーピング形の層を設けるか、または
薄い金属層または同等の層を設けることによって得ることができる。
方面に配置される。この場合、反対の面は、1つの収集電極しか有しない。
は、正面のバリア層には逆方向のバイアスがかけられ、背面のバイアス層には順
方向のバイアスがかけられるように定められている。これら2つのバリア層は、
ウェーハの半導体材料と共に1つのトランジスタを形成しており、このトランジ
スタは、順方向のバイアスがかけられたバリア層3がエミッタを構成し、逆方向
のバイアスがかけられたバリア層2がコレクタを構成し、これら層の間のウェー
ハの半導体材料がベース1を構成している。1つのポイントに集中した放射線(
この放射線は、例えば、光または他の任意の電磁放射線である)がこのトランジ
スタに入射した場合、電子と正孔とから成る電荷キャリアペアは、このポイント
に形成される。逆方向のバイアスがかけられたバリア層の両端の電界は、1つの
電荷タイプのキャリアがウェーハの正面に向かって移動し、他方の電荷タイプの
キャリアがウェーハの背面に向かって移動するように、電子と正孔とを分離する
。正面と背面との間の電気回路が導電層2、3、電極ペア4、5および6、7並
びに外部電子回路(図示せず)によって閉じられると、印加されている電圧は、
この外部回路に電流を発生させる。結合したバリア層のトランジスタ機能により
、この電流は、元の放射線によって生じた電流の増幅されたコピー電流となる。
導電層で生じる電流の分流に基づき、照射されたポイントの位置を決定できる。
て増幅電流の強度に影響を与えることができる。
かけられるような逆の状況も可能である。しかしながら、放射線の透過深度が浅
い場合、逆方向のバイアスがかけられる層は、放射線感応検出表面の近くに位置
していなければならない。
施例は、ドーピングによって得られ、ウェーハのベース材料の導電型と反対の導
電型の導電層2を有する導電型nまたはpの半導体ウェーハ1を含む。この導電
層も上記と同じようにバリア層を形成する。上記と同じようにバリア層の下には
導電層3が配置されている。しかしながら、この実施例では前記層の導電型は、
ウェーハのベース材料の導電型と同じである。この層は、ウェーハのベース材料
から形成できる。上記と同じように、これら導電層は、電極4、5および6、7
が接触するように配置されている。この実施例に係わるデバイスは、別のバリア
層8、9を更に含む。これらバリア層は、増幅を行うのに必要であり、導電層3
に接触するように配置された電極の下に配置されている。これらバリア層は、こ
れらバリア層が設けられた導電層の導電型と逆の導電型を有する。
電層2に接触した状態に配置された電極の下に別のバリア層8、9を別個に設け
てもよい。
された電流は、増幅され、分離をされる。これに基づき、照射ポイントの位置を
決定することができる。
例を示す。前の実施例と同じように、バイアスがかけられたバリア層は、ここで
は層2または層3のいずれかに接触する電極の下方に配置できる。
離にわたる測定または低反射率の暗い表面での測定に適した検出器を構成してい
る。この検出器は、例えば、三角測量システムなどに適す。
上の他の位置にバリア層を配置したり、別のバリア層を設けたり、別の電極ペア
などを設ける等の他の種々の変形例も可能である。更にバリア層を導電層として
作動させたり、またはバリア層の頂部に別個の導電層を設けることも可能である
。かかる明らかな実施例は、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内に入る
ものと見なすべきである。
Claims (10)
- 【請求項1】 検出器の検出表面(10)上の照射ポイント(11)を電気
信号によって示すタイプの放射線検出器において、 前記検出器は、少なくとも1つのバリア層(2、3)と少なくとも2つの導電
層(2b、3b、2、3)とを有する半導体ウェーハ(1)を備え、前記バリア
層の両端に電気バイアスがかけられた時に前記バリア層の一方の層に逆方向のバ
イアスがかけられ、他方の層に順方向のバイアスがかけられ、逆方向のバイアス
がかけられたバリア層の延長部は、実質的に検出器の表面に一致し、前記導電層
は、少なくとも1つの電流収集電極(4、5;6、7)を有し、照射ポイント内
の放射線によって発生され、逆方向のバイアスがかけられたバリア層によって分
離された電流により順方向のバイアスがかけられた層と逆方向のバイアスがかけ
られた層との間で前記導電層は、トランジスタ増幅できるように配置されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 【請求項2】 前記逆方向のバイアスがかけられたバリア層の2つの面を接
続する電流パスを設けるように配置された外側電気接続部を更に含み、2つのバ
リア層の相互作用によって電流のトランジスタ増幅が行われ、かつ、電流が発生
されたポイントからの距離に逆比例して前記導電層内で収集電極の間の電流の抵
抗による分流が行われるように、前記電流パスは、前記導電層と前記順方向のバ
イアスがかけられたバリア層を通過していることを特徴とする請求項1記載の放
射線検出器。 - 【請求項3】 前記ウェーハの1つの面には、少なくとも1つの電流収集電
極が設けられた前記導電層の1つと共に逆方向のバイアスがかけられた前記バリ
ア層が配置され、逆方向のバイアスがかけられた前記バリア層の下には、少なく
とも2つの電流収集電極が設けられた他方の導電層と共に順方向のバイアスがか
けられた前記バリア層が配置され、前記電流収集電極は、前記ウェーハの上方面
または前記ウェーハの背面から前記導電層に接触していることを特徴とする請求
項1または2記載の検出器。 - 【請求項4】 前記ウェーハの1つの面には少なくとも2つの電流収集電極
が設けられた前記導電層の1つと共に、逆方向のバイアスがかけられた前記バリ
ア層が配置され、前記逆方向のバイアスがかけられた前記バリア層の下には少な
くとも1つの電流収集電極が設けられた前記他方の導電層と共に順方向のバイア
スがかけられた前記バリア層が配置され、前記電流収集電極は、前記ウェーハの
上方面または前記ウェーハの下面からこの導電層に接触していることを特徴とす
る請求項1または2記載の検出器。 - 【請求項5】 前記ウェーハの1つの面には、少なくとも2つの電流収集電
極が設けられた前記導電層の1つと共に逆方向のバイアスがかけられた前記バリ
ア層が配置され、前記逆方向のバイアスがかけられた前記バリア層の下には、少
なくとも2つの電流収集電極が設けられた前記他方の導電層と共に順方向のバイ
アスがかけられた前記バリア層が配置され、前記電流収集電極は、前記ウェーハ
の上方面または前記ウェーハの下面から前記導電層に接触していることを特徴と
する請求項1または2記載の検出器。 - 【請求項6】 各電流収集電極の下方にバリア層が配置され、順方向のバイ
アスがかけられた前記バリア層に関連する前記導電層に接触するように、前記順
方向のバイアスがかけられた前記バリア層は、分割されていることを特徴とする
前記請求項のいずれかに記載の検出器。 - 【請求項7】 各電流収集電極の下方にバリア層が配置され、逆方向のバイ
アスがかけられた前記バリア層に関連する前記導電層に接触するように、前記順
方向のバイアスがかけられた前記バリア層は、分割されていることを特徴とする
前記請求項のいずれかに記載の検出器。 - 【請求項8】 異なる半導体材料を接合することによって各バリア層は、得
られていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の検出器。 - 【請求項9】 前記バリア層の少なくとも1つは、導電層としても働くよう
にドープされていることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の検出器。 - 【請求項10】 前記収集電極は、更に別のトランジスタのベースを形成し
、該ベースは、放射線によって既に発生され増幅され分流された電流を収集し、
前記トランジスタのエミッタおよびコレクタは、好ましくは前記半導体ウェーハ
に配置された別のバリア層から成ることを特徴とする前記請求項のいずれかに記
載の検出器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0002057-8 | 2000-06-02 | ||
SE0002057A SE519103C2 (sv) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | Strålningspositionsdetektor |
PCT/SE2001/001235 WO2001093340A1 (en) | 2000-06-02 | 2001-06-01 | Position sensitive photo detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003535476A true JP2003535476A (ja) | 2003-11-25 |
JP5016771B2 JP5016771B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=20279936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002500457A Expired - Lifetime JP5016771B2 (ja) | 2000-06-02 | 2001-06-01 | 位置検出用光検出器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6952026B2 (ja) |
EP (1) | EP1295345B1 (ja) |
JP (1) | JP5016771B2 (ja) |
AU (1) | AU2001262872A1 (ja) |
SE (1) | SE519103C2 (ja) |
WO (1) | WO2001093340A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7729515B2 (en) * | 2006-03-08 | 2010-06-01 | Electronic Scripting Products, Inc. | Optical navigation apparatus using fixed beacons and a centroid sensing device |
US7826641B2 (en) | 2004-01-30 | 2010-11-02 | Electronic Scripting Products, Inc. | Apparatus and method for determining an absolute pose of a manipulated object in a real three-dimensional environment with invariant features |
US9229540B2 (en) | 2004-01-30 | 2016-01-05 | Electronic Scripting Products, Inc. | Deriving input from six degrees of freedom interfaces |
US7961909B2 (en) | 2006-03-08 | 2011-06-14 | Electronic Scripting Products, Inc. | Computer interface employing a manipulated object with absolute pose detection component and a display |
DE102013010731A1 (de) | 2013-06-24 | 2014-12-24 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Schnell und genau schaltende Lichtweiche und Strahlstabilisierungsvorrichtung |
US11577159B2 (en) | 2016-05-26 | 2023-02-14 | Electronic Scripting Products Inc. | Realistic virtual/augmented/mixed reality viewing and interactions |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0400753A1 (en) * | 1989-06-02 | 1990-12-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device comprising a radiation-sensitive element |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5111052A (en) | 1988-11-10 | 1992-05-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radiation sensor and a radiation detecting apparatus using the same |
JP2717839B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1998-02-25 | 松下電子工業株式会社 | 光半導体装置 |
JP3108528B2 (ja) | 1992-05-28 | 2000-11-13 | 株式会社東芝 | 光位置検出半導体装置 |
US5459332A (en) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Semiconductor photodetector device |
SE506654C2 (sv) | 1994-09-16 | 1998-01-26 | Sitek Electro Optics Ab | Positionskänslig fotodetektor med eliminerad inverkan av ströljus |
EP0730304B1 (en) | 1995-02-27 | 2001-10-17 | Co.Ri.M.Me. Consorzio Per La Ricerca Sulla Microelettronica Nel Mezzogiorno | A semiconductor particle-detector and methods for the manufacture thereof |
KR100233263B1 (ko) | 1996-12-12 | 1999-12-01 | 정선종 | 적외선 감지 광검출기 및 그 제조방법 |
JPH11251568A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-17 | Omron Corp | Psd内蔵位置検出用ic |
US6174750B1 (en) * | 1999-03-11 | 2001-01-16 | Raytech Corporation | Process for fabricating a drift-type silicon radiation detector |
AU5784400A (en) * | 1999-07-02 | 2001-01-22 | Digirad Corporation | Indirect back surface contact to semiconductor devices |
-
2000
- 2000-06-02 SE SE0002057A patent/SE519103C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-06-01 WO PCT/SE2001/001235 patent/WO2001093340A1/en active Application Filing
- 2001-06-01 US US10/296,823 patent/US6952026B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-01 EP EP01937107.9A patent/EP1295345B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-01 AU AU2001262872A patent/AU2001262872A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-01 JP JP2002500457A patent/JP5016771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0400753A1 (en) * | 1989-06-02 | 1990-12-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device comprising a radiation-sensitive element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040089907A1 (en) | 2004-05-13 |
SE0002057L (sv) | 2001-12-03 |
AU2001262872A1 (en) | 2001-12-11 |
WO2001093340A1 (en) | 2001-12-06 |
EP1295345B1 (en) | 2017-08-16 |
SE519103C2 (sv) | 2003-01-14 |
SE0002057D0 (sv) | 2000-06-02 |
EP1295345A1 (en) | 2003-03-26 |
JP5016771B2 (ja) | 2012-09-05 |
US6952026B2 (en) | 2005-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06508006A (ja) | 低キャパシタンスx線検出器 | |
JP2003535476A (ja) | 位置検出用光検出器 | |
JP3108528B2 (ja) | 光位置検出半導体装置 | |
JP2931122B2 (ja) | 一次元光位置検出素子 | |
US6459109B2 (en) | Semiconductor position sensor | |
JPH02246168A (ja) | 光半導体装置 | |
JPS5928072B2 (ja) | 輻射線感知装置 | |
US4524374A (en) | Device for detecting infrared rays | |
JP3107585B2 (ja) | 二次元光入射位置検出素子 | |
US4717946A (en) | Thin line junction photodiode | |
JP2020003498A (ja) | Mmicおよび単一光子検出器のオンチップ集積化 | |
JPS6057716B2 (ja) | 半導体光位置検出器 | |
JP2505284B2 (ja) | 半導体位置検出素子 | |
JP3561788B2 (ja) | 放射線検出素子および放射線検出器 | |
JPH02196463A (ja) | 回路内蔵受光素子 | |
US5254850A (en) | Method and apparatus for improving photoconductor signal output utilizing a geometrically modified shaped confinement region | |
JP4197775B2 (ja) | 半導体位置検出器 | |
JP3260495B2 (ja) | 光位置検出用半導体装置 | |
JPH043473A (ja) | 光電変換装置 | |
JPH11251568A (ja) | Psd内蔵位置検出用ic | |
JP2001015797A (ja) | 光入射位置検出用半導体装置およびその製造方法 | |
JPS63120272A (ja) | 放射線二次元分布検出器 | |
JPH0774390A (ja) | 分割光センサ−用アバランシェフォトダイオ−ド | |
JPH0783133B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPH0541533A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110617 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110913 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5016771 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |