JPS63120272A - 放射線二次元分布検出器 - Google Patents

放射線二次元分布検出器

Info

Publication number
JPS63120272A
JPS63120272A JP61266416A JP26641686A JPS63120272A JP S63120272 A JPS63120272 A JP S63120272A JP 61266416 A JP61266416 A JP 61266416A JP 26641686 A JP26641686 A JP 26641686A JP S63120272 A JPS63120272 A JP S63120272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimensional
radiation
electrode
electrodes
detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61266416A
Other languages
English (en)
Inventor
Megumi Hirooka
恵 廣岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP61266416A priority Critical patent/JPS63120272A/ja
Publication of JPS63120272A publication Critical patent/JPS63120272A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば放射線を発生する物体、および放射線
吸収物体の形状や、放射線発生位置等を検出するための
、放射線二次元分布検出器に関する。
〈従来の技術〉 半導体へのエネルギ入射により生成される電荷又は電流
を、半導体の片面もしくは両面に形成された抵抗層によ
り分割してとり出し、入射エネルギの位置情報を得る、
一次元または二次元検出器は、半導体P S D (P
ositton 5ensitive Detecto
r)として既に知られている (例えば昭和57年10
月30日日刊工業新聞社発行「放射線計測ハンドブック
」、日本分析化学会発行「ふんせき」1982年第2号
)。
この従来の検出器のうち、二次元検出器として、第2図
もしくは第3図に示すもの等が知られている。第2図に
示すものは、半導体基板21の片面にたんざく状の複数
の抵抗層22a、22b・−を互いに平行に形成し、そ
の裏面にはこれと直交して同じく複数の抵抗層23a、
23b・−・を平行に形成して、各抵抗N22a、22
 b ・−123a、23b−の一端からとり出される
電荷を抵抗回路網24.25で分割して、X方向、Y方
向それぞれ2個の前置増幅器に導いて信号Q1、Qzお
よびQ3、Q4を得ている6 Ql とQ2の差がX方
向の位置情報を、Q、とQ4の差がY方向の位置情報を
与える。
第3図に示すものは、半導体基板31の両面に−様な抵
抗層(図示せず)を形成し、一方の面の抵抗層の対向す
る辺にそれぞれ電極32a、32bを形成するとともに
、他方の面の抵抗層には、電極32a、32bと直交し
て、互いに対向して電極33a、33bを設けている。
そして、電極32aと32bからの信号の比から、X方
向の位置情報が、電極33aと33bからの信号の比か
ら、Y方向の位置情報が得られる。
〈発明が解決しようとする問題点〉 以上の従来の二次元半導体PSDにおける決定的な欠点
は、原理的に、同時に2点以上の放射線が入射した場合
、正しい位置情報が得られないことである。
従って、放射線が強い場合、あるいは高速で放射線分布
をとりたいために線源を強くした場合、更には受感面積
を大きくした場合には、極めて大きな制限条件表なって
しまう。
一方、高速性を追求し、有感面をマ)・リクス状に分割
して各領域ごとに信号処理回路を設置する方法も可能で
はあるが、この場合、信号処理回路数が買入な数にのぼ
ること、および信号線を各素子の中央から取り出さなけ
ればならないこと等により、その構成が著しく複雑とな
ってしまう。
本発明の目的は、入射する放射線の計数効率が高く、し
かも信号線の取り出しが容易で筒車な構造の二次元放射
線検出器を捉供することにあるゆく問題点を解決するた
めの手段〉 上記の目的を達成するための構成を、実施例に対応する
第1図を参照しつつ説明すると、本発明は、半導体基板
1に一次元方向(X方向)に伸びる抵抗JW2a(2b
、20〜・)を形成し、この半導体基板1に入射した放
射線の上記一次元方向(X方向)位置を、抵抗層2a(
2b、2 e−)の一端に導通する電極3a(3b、3
 c−−−−)からの電気信号I+−(IIい i 、
 e−)を含む二種一対の信号■、い I z−(I 
1b=v  I tb ニー)を用いて検出し得る抵抗
層分割型一次元放射線検出部4a(4b−・)の複数個
を、上記の一次元方向(X方向)に直交する方向(Y方
向)に連続的に配列するとともに、各一次元検出部4a
、4b−・から、上記の二種一対の電気信号1.い T
zm;IIい■2.;−・−をそれぞれ独立的にとり出
されるよう構成したことによって、特徴づけられる。
〈作用〉 X方向への入射位置は、従来の一次元検出器と同様に、
例えば電極3aからの信号r+aと、抵抗層2aと半導
体基板1を介して対向する電極4aからの信号I2mと
の比によって得ることができる。
また、Y方向への入射位置は、どの一次元検出部4a〜
4dから信号が発生したかによって知ることができる。
一次元検出部4a〜4dはそれぞれ独立して動作するか
ら、その数をn個とすればY方向について同時にn点の
放射線が入射しても、これを計数することができる。
〈実施例〉 本発明の実施例を、以下図面に基づいて説明する。
第1図は本発明実施例の検出器の構造を示す斜視図と、
各信号の処理用回路とを併記して示す図である。
1〜5にΩ1の高抵抗のシリコンあるいはゲルマニウム
を用いて形成された半導体基板1の上面に、倒木ばボロ
ン等のp型不純物をイオン注入・熱拡散等の方法でたん
ざく状に10′3〜10”イオン/ ca!程度ドープ
する。このp型層はp−n接合を形成すると同時に、抵
抗N2a、2b−・となる。
この各抵抗N2a、2b−・の両端には、金を蒸着する
ことにより電極を形成する。ここで、一端側には各抵抗
層2a、2b−・個々に独立した電極3a、3b−を形
成し、また他端側は各抵抗層2a、2b−の共通の電極
6とする。
半導体基vi1の下面には、上面の抵抗N2a、2b−
と対向して、同様にたんざく状にリン等をドー、−ブし
n上層を形成して、それぞれその上にアルミニウムの電
極5a、5b−をとりつけ、オーミック接触となす。
以上の構造により、各抵抗層2a、2b=・・の伸びる
方向(X方向)の複数の一次元検出部4a、4b・・が
、互いに平行にX方向と直交する方向(Y方向)に連続
的に配列されたことになる。
ここで、各電極3a、3b・・・は、各一次元検出部4
a、4b−・におけるX方向のエネルギ入射位置信号と
り出し電極となり、それぞれがコンデンサC−−−Cを
介して増幅器7a、7b−・・に接続される。また、電
極6は接地される。更に、電極5a5b・−は、各一次
元検出部4a、4b・−におけるエネルギ信号とり出し
電極となって、バイアス電圧■、が付与されるとともに
、それぞれがコンデンサr、−・Cを介して増幅器8a
、B、b−に接続される。
以上の構成において、電極5a、5b−から得られる信
号IZa、rzb・・・の大きさは、各一次元検出部4
a、4b−への入射放射線エネルギEに比例する。すな
わち、 1、ccE である。
また、電極3a、3b−から得られる信号I4、Io・
・−は、電極3a(3b、3C・・・)と電極6との間
隔をし、電極3a(3b、3 C−)と入射放射線の位
置の間隔をXとすると、 1、 ee  E−x/L となる。
以上のことから、■、をI2で除すことにより、入射放
射線のX方向位置を求めることができる。
一方、入射放射線のY方向位置は、どの一次元検 ゛山
部4a、4b・−・から信号が発生したかによって知る
ことができる。
ここで、各一次元検出部4a、4b〜はそれぞれまった
く独立に動作させるので、例えば受感領域をn個に分割
すれば、つまりn列の一次元検出部を形成すれば、Y方
向について同時にn点の放射線の入射があっても、これ
らの計数が可能となり、従来の二次元検出器に比して計
数効率がn倍となる。また、Y方向の分解能は、フォト
リソグラフィにより各領域を形成すれば、約10μm程
度まで可能である。更に、各信号とり出し電極は素子の
両端部にあり、信号線を容易に接続することができる。
なお、各一次元検出部について2mの信号処理回路系が
必要であるので、素子全体では2a個の回路系が必要と
なるものの、マトリクス状に有感面を分割する場合に比
して、その数は減少する。
第1図に示す実施例において、電極6を各一次元検出器
4a、4b−・−ごとに分離して6a、6b−となし、
この電極6a、6b−・と電極3a、3b−・とから各
一次元検出器4a、4b−・−について二種一対の信号
をとり出すよう構成し、電極5a、5b−・・を共通の
接地電極に変更することにより、入射エネルギの大きさ
によく比例する信号のとり出しは困難となるものの、例
えば電極6aおよび電極3aとの間の入射位置は、これ
らの電極からの電流をI’zおよび1/、とすると、 !’+/I’z=       1 から得ることができる。これは、例えば可視赤外光用位
置検出器として有用なものとなる。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、抵抗層分割型一
次元放射線検出部を複数個、互いに平行にそれぞれの長
手方向に直交する方向に連続的に配列するとともに、そ
れぞれの一次元検出部からの一次元方向位置情報を得る
だめの信号を独立してとり出せるよう構成したから、簡
単な構造のもとに、強い放射線の二次元分布を計数でき
る。このため放射線画像の作成に利用する場合には線源
を強くすることができ、高速で鮮明な画像が得られる。
また、前記したように従来の二次元検出器に比して計数
効率を例えばn倍にすることができるので、素子の受感
面積を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の検出器の構造を示す斜視図と各
信号の処理回路とを併記して示す図、第2図および第3
図はそれぞれ従来の放射線二次元検出器の構成例を示す
図である。 1・・・半導体基板 2a、2b、2c、2d・−・抵抗層 3a、3b、3c、3d−−−電極 (位置信号とり出し用) 4a、4b、4c、4d ・・・ 抵抗層分割型一次元検出部 5a、5b、5e、5d −−−電極 (エネルギ信号とり出し用) 6・・・電極(共通)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板に一次元方向に伸びる抵抗層を形成し、この
    半導体基板に入射した放射線の上記一次元方向位置を、
    上記抵抗層の一端に導通する電極からの電気信号を含む
    二種一対の信号を用いて検出し得る抵抗層分割型一次元
    放射線検出部の複数個を、上記一次元方向が互いに平行
    となるよう当該一次元方向に直交する方向に連続的に配
    列するとともに、上記各一次元検出部から、上記二種一
    対の信号をそれぞれ独立的にとりだされるよう構成して
    なる、放射線二次元分布検出器。
JP61266416A 1986-11-08 1986-11-08 放射線二次元分布検出器 Pending JPS63120272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61266416A JPS63120272A (ja) 1986-11-08 1986-11-08 放射線二次元分布検出器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61266416A JPS63120272A (ja) 1986-11-08 1986-11-08 放射線二次元分布検出器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63120272A true JPS63120272A (ja) 1988-05-24

Family

ID=17430629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61266416A Pending JPS63120272A (ja) 1986-11-08 1986-11-08 放射線二次元分布検出器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63120272A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340835A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Hamamatsu Photonics Kk 高エネルギー線入射位置検出素子及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340835A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Hamamatsu Photonics Kk 高エネルギー線入射位置検出素子及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3593067A (en) Semiconductor radiation sensor
US5051801A (en) Position-sensitive radiation detector
JPH04395B2 (ja)
US4292645A (en) Charge splitting resistive layer for a semiconductor gamma camera
JP2854550B2 (ja) 半導体粒子検出器およびその製造方法
US3415992A (en) Extended area semiconductor radiation detectors and a novel readout arrangement
JPS63120272A (ja) 放射線二次元分布検出器
JP5016771B2 (ja) 位置検出用光検出器
US6465857B1 (en) Semiconductor particle detector and a method for its manufacture
US4411059A (en) Method for manufacturing a charge splitting resistive layer for a semiconductor gamma camera
JP2931122B2 (ja) 一次元光位置検出素子
JPH0476055B2 (ja)
JP3561788B2 (ja) 放射線検出素子および放射線検出器
JPH04313278A (ja) 二次元光入射位置検出素子
US3423527A (en) Solid state scanning device
JPS6057716B2 (ja) 半導体光位置検出器
JP2001015797A (ja) 光入射位置検出用半導体装置およびその製造方法
JPH0620160B2 (ja) 半導体位置検出器
Reinitz Extended area semiconductor radiation detectors and a novel readout arrangement Patent
JPH0547334A (ja) 2次元電子分光装置
JPS5819807Y2 (ja) 反射電子検出器
JPH06302851A (ja) ビーム位置検出器
JPH0619466B2 (ja) 2次元電荷位置検出用電極
JP2814909B2 (ja) 位置検出装置
Cunningham et al. Cosmic-ray detector with interdigitated-finger pixels for two-dimensional position information from a single wafer side