JP2003525004A - 長い基材を包囲するためのデバイス - Google Patents
長い基材を包囲するためのデバイスInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
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- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
ケーブル接続部等の長い基材(20)を包囲するためのデバイス(1)は、壁部材(2)およびそれに適用される封止材料(4)を有して成る。デバイスを適用する際、壁部材が尖った基材によって損傷を受けないように、スペーサー部材(3)を封止材料(4)中または封止材料(4)上に配置し、基材(20)と壁部材(2)とが離隔されるようになっている。好ましくは、スペーサー部材(3)は連続するメッシュで構成されており、非伝導性で、耐熱性の材料から成る。
Description
【0001】
本発明は、遠距離通信(または電気通信)用または電力用ケーブル等の長い基
材(または長尺基材)を包囲するデバイスに関する。より特に、本発明は、壁部
材およびその壁部材に配置される溶融性封止材料を有して成る、長い基材を包囲
するデバイスに関する。実際、かかるデバイスは周知であり、例えばケーブル接
続部を包囲するのに用いられている。壁部材の内側に配置されて、基材に面する
側になる封止材料は、基材をシールし、壁部材によって保持または包囲される。
加熱する際、封止材料は溶融でき、基材の周囲で流れてその基材と密接に適合(
または接触)する。
材(または長尺基材)を包囲するデバイスに関する。より特に、本発明は、壁部
材およびその壁部材に配置される溶融性封止材料を有して成る、長い基材を包囲
するデバイスに関する。実際、かかるデバイスは周知であり、例えばケーブル接
続部を包囲するのに用いられている。壁部材の内側に配置されて、基材に面する
側になる封止材料は、基材をシールし、壁部材によって保持または包囲される。
加熱する際、封止材料は溶融でき、基材の周囲で流れてその基材と密接に適合(
または接触)する。
【0002】
この種のデバイスは、環境(または周囲)から基材を封止して湿気(または水
分)が中に入らないようにするのに用いられるので、装着の間および装着の後で
デバイスの壁部材を損傷させないままにすることが重要である。これらのデバイ
スは、包囲する基材と共に地中にしばしば埋められるので、実質的な圧力が、そ
の外壁、つまり壁部材に作用することがある。包囲される基材としては、ケーブ
ル接続部およびケーブル・コネクターを含んでよく、それらの中には、比較的鋭
利(またはシャープ)なエッジ(または側縁)を有しているものがあり、そのよ
うなエッジは、例えば米国特許第4820561号(Raychem)で開示し
ているようにデバイスにライナーを施されている場合でも壁部材を損傷し得る。
本発明者は、これらのデバイスの封止キャパシティー(または封止能力)が、尖
ったまたは鋭利な基材により損なわれることになることを見い出した。
分)が中に入らないようにするのに用いられるので、装着の間および装着の後で
デバイスの壁部材を損傷させないままにすることが重要である。これらのデバイ
スは、包囲する基材と共に地中にしばしば埋められるので、実質的な圧力が、そ
の外壁、つまり壁部材に作用することがある。包囲される基材としては、ケーブ
ル接続部およびケーブル・コネクターを含んでよく、それらの中には、比較的鋭
利(またはシャープ)なエッジ(または側縁)を有しているものがあり、そのよ
うなエッジは、例えば米国特許第4820561号(Raychem)で開示し
ているようにデバイスにライナーを施されている場合でも壁部材を損傷し得る。
本発明者は、これらのデバイスの封止キャパシティー(または封止能力)が、尖
ったまたは鋭利な基材により損なわれることになることを見い出した。
【0003】
それゆえ、本発明の課題は、尖ったまたは鋭利な基材から壁部材を保護する、
長い基材を包囲するデバイスを提供することである。
長い基材を包囲するデバイスを提供することである。
【0004】
本発明のもう1つの課題は、溶融性封止材料を用いる時でも、壁部材と基材と
の間で最小限の距離を提供する、長い基材を包囲するデバイスを提供することで
ある。
の間で最小限の距離を提供する、長い基材を包囲するデバイスを提供することで
ある。
【0005】
本発明の更にもう1つの課題は、包囲部(またはエンクロージャー)の外部(
または周囲)からの機械的損傷より基材を保護する、長い基材を包囲するデバイ
スを提供することである。
または周囲)からの機械的損傷より基材を保護する、長い基材を包囲するデバイ
スを提供することである。
【0006】
更に、本発明のもう1つの課題は、適用し易い長い基材を包囲するデバイスを
提供することである。
提供することである。
【0007】
これらの課題および他の課題を達成するために、先に説明したデバイスは、壁
部材の少なくとも一部分の上方に延在する実質的に連続のスペーサー部材(また
は連続スペーサー部材)を特徴とする本発明に基づいており、デバイスを基材に
用いる際、基材と壁部材とを離すようになっており、封止材料が溶融する際にス
ペーサー部材を通って流れることができるようにスペーサー部材は複数の貫通孔
(またはスルーホール、through hole)を備えている。
部材の少なくとも一部分の上方に延在する実質的に連続のスペーサー部材(また
は連続スペーサー部材)を特徴とする本発明に基づいており、デバイスを基材に
用いる際、基材と壁部材とを離すようになっており、封止材料が溶融する際にス
ペーサー部材を通って流れることができるようにスペーサー部材は複数の貫通孔
(またはスルーホール、through hole)を備えている。
【0008】
即ち、スペーサー部材を備えることによって、基材が壁部材と直接的に接触す
ることはなく、従って壁部材を損傷させる基材の鋭利な突出部(または突起)に
よる危険を減らしている。封止材料が固体であり、スペース(または間隔、sp
acing)を提供する場合、スペーサー部材は壁部材と基材との間で追加的な
スペースを提供する。デバイスの適用(または取り付け)中で封止部材が溶融す
る際、スペーサー部材は壁部材と基材との間で実際のスペースを規定する。
ることはなく、従って壁部材を損傷させる基材の鋭利な突出部(または突起)に
よる危険を減らしている。封止材料が固体であり、スペース(または間隔、sp
acing)を提供する場合、スペーサー部材は壁部材と基材との間で追加的な
スペースを提供する。デバイスの適用(または取り付け)中で封止部材が溶融す
る際、スペーサー部材は壁部材と基材との間で実際のスペースを規定する。
【0009】
スペーサー部材を基材に面する封止材料の側に配置する場合、封止材料が基材
に達することができるように、スペーサー部材には複数の貫通孔が設けられてい
る。これにより封止材料が溶融する際に、その封止材料がスペーサー部材を通っ
て流れることができ、基材に達してその基材を封止する。非溶融性封止材料を用
いる場合でも、貫通孔を有するスペーサー部材を用いてよい。
に達することができるように、スペーサー部材には複数の貫通孔が設けられてい
る。これにより封止材料が溶融する際に、その封止材料がスペーサー部材を通っ
て流れることができ、基材に達してその基材を封止する。非溶融性封止材料を用
いる場合でも、貫通孔を有するスペーサー部材を用いてよい。
【0010】
スペーサー部材が壁部材に対して実質的に平行に延在するように、スペーサー
部材を封止材料上または封止材料中に配置することによって、スペーサー部材は
、デバイスを適用する際に効果的に基材を包囲することを確実にし、そのように
して壁部材を保護する。更に、多くの封止材料は粘着性(または接着性)がある
ことを有利に利用することができ、スペーサー部材を封止材料の上面に置く場合
に、そのスペーサー部材が所定の位置に保持される。1より多くのスペーサー部
材を用いてもよいが、好ましくは単一で連続するスペーサー部材が壁部材の上方
で、また、封止材料中または封止材料上に延在させ、そのようにしなければデバ
イスを適用する際に基材と接触することになる、壁部材の部分(1つまたは複数
の部分)をカバーする。
部材を封止材料上または封止材料中に配置することによって、スペーサー部材は
、デバイスを適用する際に効果的に基材を包囲することを確実にし、そのように
して壁部材を保護する。更に、多くの封止材料は粘着性(または接着性)がある
ことを有利に利用することができ、スペーサー部材を封止材料の上面に置く場合
に、そのスペーサー部材が所定の位置に保持される。1より多くのスペーサー部
材を用いてもよいが、好ましくは単一で連続するスペーサー部材が壁部材の上方
で、また、封止材料中または封止材料上に延在させ、そのようにしなければデバ
イスを適用する際に基材と接触することになる、壁部材の部分(1つまたは複数
の部分)をカバーする。
【0011】
欧州特許出願EP0093617号(Raychem)には、実質的に矩形断
面の長い要素を複数並列させたライナーが開示されている。このライナーは導電
性であり、ケーブル接続部の全長にわたって延在して電気的なシールドを提供し
ている。溶融性封止材料の使用は開示されていない。
面の長い要素を複数並列させたライナーが開示されている。このライナーは導電
性であり、ケーブル接続部の全長にわたって延在して電気的なシールドを提供し
ている。溶融性封止材料の使用は開示されていない。
【0012】
本発明において、スペーサー部材は、好ましくは壁部材上に配置する封止材料
を越えて延在しない。封止面とスペーサー面とを実質的に一致させることにより
、非常に効果的な基材の保護が得られる。しかしながら、多くの用途においては
スペーサー部材によって、より小さい面積をカバーしてもよく、スペーサー部材
が封止材料の一部だけに延在してもよい。
を越えて延在しない。封止面とスペーサー面とを実質的に一致させることにより
、非常に効果的な基材の保護が得られる。しかしながら、多くの用途においては
スペーサー部材によって、より小さい面積をカバーしてもよく、スペーサー部材
が封止材料の一部だけに延在してもよい。
【0013】
好ましくは、壁部材およびスペーサー部材の双方は可撓性(またはフレキシブ
ル)である。これにより、デバイスをラップアラウンド(または巻き付け)型と
することができ、基材の形状に容易に適合する包囲部(またはクロージャー)を
提供する。
ル)である。これにより、デバイスをラップアラウンド(または巻き付け)型と
することができ、基材の形状に容易に適合する包囲部(またはクロージャー)を
提供する。
【0014】
好ましくは、壁部材は熱収縮性であり、従って、熱収縮性の包囲部(またはク
ロージャー)を提供する。この場合、スペーサー部材は、少なくとも1つの長手
方向、即ち、その長さおよび/または幅において圧縮性であるのが好ましい。ス
ペーサー部材は厚さに関して、それほど好ましくはないが圧縮性であってよい。
適当な機械的保護を提供するため、厚さ(高さ)は、好ましくは少なくとも1m
mであり、より好ましくは少なくとも2mmである。
ロージャー)を提供する。この場合、スペーサー部材は、少なくとも1つの長手
方向、即ち、その長さおよび/または幅において圧縮性であるのが好ましい。ス
ペーサー部材は厚さに関して、それほど好ましくはないが圧縮性であってよい。
適当な機械的保護を提供するため、厚さ(高さ)は、好ましくは少なくとも1m
mであり、より好ましくは少なくとも2mmである。
【0015】
有利には、スペーサー部材はメッシュで構成される。これにより軽い構造が得
られ、溶融した封止材料が容易にそれを通って流れ、基材に達することができる
。また、メッシュまたはネット状構造は可撓性であり、1つの(長手の)方向に
容易に圧縮性にできる。
られ、溶融した封止材料が容易にそれを通って流れ、基材に達することができる
。また、メッシュまたはネット状構造は可撓性であり、1つの(長手の)方向に
容易に圧縮性にできる。
【0016】
熱収縮性包囲部での用途に適当となるように、スペーサー部材は、有利には耐
熱性であり、加熱される際、元の構造を保持する。また、電気的な絶縁を供すべ
く、スペーサー部材は有利には非伝導性(または非導電性)である。それゆえ、
好ましい態様において、スペーサー部材は非伝導性(または非導電性)で、耐熱
性の材料から成る。適当な材料は耐熱性プラスチックである。
熱性であり、加熱される際、元の構造を保持する。また、電気的な絶縁を供すべ
く、スペーサー部材は有利には非伝導性(または非導電性)である。それゆえ、
好ましい態様において、スペーサー部材は非伝導性(または非導電性)で、耐熱
性の材料から成る。適当な材料は耐熱性プラスチックである。
【0017】
本発明のデバイスにおいて、有利には封止材料をブロックの形態で壁部材上に
間隔をおいて配置してよい。この配置は、国際特許出願WO00/02297号
(Raychem)でより詳細に開示されているが、この配置により、依然十分
な量の封止材料を適用することを可能にしながらも、デバイスを基材の周りで折
り曲げる(または巻き付ける)ことができる。このような態様において、単一の
スペーサー部材は、少なくとも2つのブロックを橋渡ししており、従って、これ
らのブロック間の壁部材の部分(または一部)を保護(または遮蔽)している。
間隔をおいて配置してよい。この配置は、国際特許出願WO00/02297号
(Raychem)でより詳細に開示されているが、この配置により、依然十分
な量の封止材料を適用することを可能にしながらも、デバイスを基材の周りで折
り曲げる(または巻き付ける)ことができる。このような態様において、単一の
スペーサー部材は、少なくとも2つのブロックを橋渡ししており、従って、これ
らのブロック間の壁部材の部分(または一部)を保護(または遮蔽)している。
【0018】
更に、本発明は、上述の長い基材を包囲するデバイスによって包囲されたケー
ブル接続部、および長い基材を包囲するデバイスに使用するスペーサー部材を提
供する。
ブル接続部、および長い基材を包囲するデバイスに使用するスペーサー部材を提
供する。
【0019】
更に、添付図面に示す例示的な態様に言及して本発明を説明する。
【0020】
限定的なものでなく、単に例示として図1に示すデバイス1は、可撓性シート
材料、好ましくは熱収縮性材料で構成される壁2を有して成る。壁2は、別個の
チャンネル要素(図示せず)によって一体に保持できる、向かい合わせで長手方
向のエッジに沿ったクロージャ・レール(または閉鎖レール、closure
rail)8を備えており、使用中閉鎖構造を形成するようになっている。図1
において、上方を向いている壁の側面は使用中基材に面する側である。この側面
上に、封止材料4のブロックを配置する。デバイスを基材(図示せず)の周りで
容易に折り曲げる(または巻き付ける)ことができるように、これらのブロック
を間隔を隔てて配置するのが好ましい。
材料、好ましくは熱収縮性材料で構成される壁2を有して成る。壁2は、別個の
チャンネル要素(図示せず)によって一体に保持できる、向かい合わせで長手方
向のエッジに沿ったクロージャ・レール(または閉鎖レール、closure
rail)8を備えており、使用中閉鎖構造を形成するようになっている。図1
において、上方を向いている壁の側面は使用中基材に面する側である。この側面
上に、封止材料4のブロックを配置する。デバイスを基材(図示せず)の周りで
容易に折り曲げる(または巻き付ける)ことができるように、これらのブロック
を間隔を隔てて配置するのが好ましい。
【0021】
スペーサー3を封止材料4の上面に配置する。図示する態様において、単一の
スペーサー3はメッシュで構成されている。この構造は、いくつかの有利な特性
を提供する: ・スペーサーは貫通孔を有しており、溶融した封止材料がスペーサーを通って、
基材に達することができること; ・スペーサーは可撓性があり、ラップアラウンド型の包囲部に使用できること;
および ・スペーサーは、その長手方向に圧縮性があり、熱収縮性壁部材と共に使用でき
ること。 メッシュは、例えば溶接または接着により固定される適当に交差しているバー
(bar)またはワイヤー(または針金)のアレイから成ることが好ましい。貫
通孔のディメンジョン(または寸法)を規定するスペーサー3のワイヤー間の間
隔は、特定の用途に応じて選択されるが、例えば5mm〜50mmの間であって
よい。バーまたはワイヤー自体は、好ましくは0.5〜5mmの間の太さを有し
てよく、より好ましくは2〜3mmの間の太さを有してよい。
スペーサー3はメッシュで構成されている。この構造は、いくつかの有利な特性
を提供する: ・スペーサーは貫通孔を有しており、溶融した封止材料がスペーサーを通って、
基材に達することができること; ・スペーサーは可撓性があり、ラップアラウンド型の包囲部に使用できること;
および ・スペーサーは、その長手方向に圧縮性があり、熱収縮性壁部材と共に使用でき
ること。 メッシュは、例えば溶接または接着により固定される適当に交差しているバー
(bar)またはワイヤー(または針金)のアレイから成ることが好ましい。貫
通孔のディメンジョン(または寸法)を規定するスペーサー3のワイヤー間の間
隔は、特定の用途に応じて選択されるが、例えば5mm〜50mmの間であって
よい。バーまたはワイヤー自体は、好ましくは0.5〜5mmの間の太さを有し
てよく、より好ましくは2〜3mmの間の太さを有してよい。
【0022】
スペーサー3を封止材料上で軽く押し付けるか、または封止材料中に僅かに押
し込める場合、封止材料4の接着性によりスペーサー3が所定の位置を維持する
ので非常に適用しやすくなる。封止材料4をメッシュ・バッグ(mesh ba
g)またはパウチ(pouch)に収めたペレットの形態で供給できる。パウチ
の(好ましくは間隔があいた)列を壁2上に配置してもよい。このように封止材
料を設ける場合、スペーサー3を所望の位置に保持するために接着剤を用いてよ
い。封止材料を含むメッシュ・バッグをメッシュ形状のスペーサー3と共に用い
てもよく、一方ではメッシュ・バッグとして、また他方ではスペーサーとして全
く異なる目的のために機能することが理解されよう。
し込める場合、封止材料4の接着性によりスペーサー3が所定の位置を維持する
ので非常に適用しやすくなる。封止材料4をメッシュ・バッグ(mesh ba
g)またはパウチ(pouch)に収めたペレットの形態で供給できる。パウチ
の(好ましくは間隔があいた)列を壁2上に配置してもよい。このように封止材
料を設ける場合、スペーサー3を所望の位置に保持するために接着剤を用いてよ
い。封止材料を含むメッシュ・バッグをメッシュ形状のスペーサー3と共に用い
てもよく、一方ではメッシュ・バッグとして、また他方ではスペーサーとして全
く異なる目的のために機能することが理解されよう。
【0023】
単一で、連続するスペーサー3の代わりに、2つまたはそれ以上のスペーサー
を用いてよく、これらが一緒になって、用いなければ基材と接触することになる
壁の部分を連続的に保護する。従って、本発明において、スペーサー(1つまた
は複数のスペーサー)は、関連する(または適切な)壁部分(1つまたは複数の
部分)を途切れることなくカバーする。図示する好ましい態様では、この関連す
る部分は、封止材料のブロック4の列上に適用する壁2の部分と一致する。しか
しながら、特定の基材(例えば、ケーブル接続部)に応じて、より小さい面積を
スペーサー3でカバーしてよい。
を用いてよく、これらが一緒になって、用いなければ基材と接触することになる
壁の部分を連続的に保護する。従って、本発明において、スペーサー(1つまた
は複数のスペーサー)は、関連する(または適切な)壁部分(1つまたは複数の
部分)を途切れることなくカバーする。図示する好ましい態様では、この関連す
る部分は、封止材料のブロック4の列上に適用する壁2の部分と一致する。しか
しながら、特定の基材(例えば、ケーブル接続部)に応じて、より小さい面積を
スペーサー3でカバーしてよい。
【0024】
図2に示すように、基材(ケーブル接続部)20を包囲するために、図1のデ
バイス1をその基材の周りに巻き付けてよい。クロージャ・レール8を、自体既
知のチャンネル要素9により一体に保持する。
バイス1をその基材の周りに巻き付けてよい。クロージャ・レール8を、自体既
知のチャンネル要素9により一体に保持する。
【0025】
図3に示すように、図1のデバイス1は、(好ましくはホットメルト型の)封
止材料4中に埋封されるスペーサー3を有してよい。貫通孔6により、デバイス
の製作が容易になると共に、溶融した封止材料が自由に流れることができる。メ
ッシュおよび比較的ソフトな(または軟質な)封止材料の場合では、デバイスの
製作中で、または少なくともその装着の前に、スペーサー3を封止材料4中に簡
単に押し込めることができる。
止材料4中に埋封されるスペーサー3を有してよい。貫通孔6により、デバイス
の製作が容易になると共に、溶融した封止材料が自由に流れることができる。メ
ッシュおよび比較的ソフトな(または軟質な)封止材料の場合では、デバイスの
製作中で、または少なくともその装着の前に、スペーサー3を封止材料4中に簡
単に押し込めることができる。
【0026】
スペーサー3は、例えば約5mmの十分な厚みを有しており、ケーブル接続部
20が有し得る突出部(または突起)に対応する(または突出部を収容する)。
しかし、特定の基材に応じて、他の厚み、例えば1mmまたは10mmもまた適
当な厚みであることが理解されよう。デバイス1を(例えば、トーチを用いて)
加熱する場合、封止材料4が溶融し、スペーサー3を通って流れ、基材20に達
してその基材を封止することになり得る。壁2は熱の影響下で収縮するものであ
ってよく、スペーサー3を圧縮する。また、溶融した封止材料4が圧縮され、そ
れが基材の隙間(または開口部)に押し込まれ、そして、優れた封止が提供され
る。スペーサー3が存在することにより、壁2は基材20の突起部による損傷を
受けない。
20が有し得る突出部(または突起)に対応する(または突出部を収容する)。
しかし、特定の基材に応じて、他の厚み、例えば1mmまたは10mmもまた適
当な厚みであることが理解されよう。デバイス1を(例えば、トーチを用いて)
加熱する場合、封止材料4が溶融し、スペーサー3を通って流れ、基材20に達
してその基材を封止することになり得る。壁2は熱の影響下で収縮するものであ
ってよく、スペーサー3を圧縮する。また、溶融した封止材料4が圧縮され、そ
れが基材の隙間(または開口部)に押し込まれ、そして、優れた封止が提供され
る。スペーサー3が存在することにより、壁2は基材20の突起部による損傷を
受けない。
【0027】
当業者は、本発明が上述の態様に制限されることなく、添付の特許請求の範囲
に規定される本発明の範囲から逸脱せず、多くの追加および変更が為され得るも
のであると理解されよう。
に規定される本発明の範囲から逸脱せず、多くの追加および変更が為され得るも
のであると理解されよう。
【図1】 図1は、適用前の本発明のデバイスを模式的に斜視図により示す。
【図2】 図2は、ケーブル接続部に適用した、図1のデバイスを模式的に一
部断面図により示す。
部断面図により示す。
【図3】 図3は、図1のデバイスの別の態様を模式的に一部断面図により示
す。
す。
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フロントページの続き
(72)発明者 ラルフ・リーツケ
ドイツ連邦共和国デー−85646アンツィン
グ、カイザーヴェーク17番
(72)発明者 ペーテル・ファン・オーフェルメイル
ベルギー、ベー−3000ルーヴェン、ホーレ
ンハング1番
Fターム(参考) 5G355 AA03 BA02 BA15 CA17 CA26
5G375 AA02 BA26 BB43 CA02 CA14
CB04 CB08 CB19 DB33 DB42
EA17
Claims (12)
- 【請求項1】 壁部材(2)および該壁部材(2)上に配置された溶融可能
封止材料(4)を有して成る、長い基材(20)を包囲するためのデバイス(1
)であって、デバイスを基材(20)に用いる際、基材(20)と壁部材(2)
とを離すように、壁部材(2)の少なくとも一部分の上で延在する実質的に連続
するスペーサー部材(3)を特徴とし、溶融する際にスペーサー部材(3)を通
って封止材料(4)が流れることができるようにスペーサー部材(3)が複数の
貫通孔(6)を備えているデバイス。 - 【請求項2】 スペーサー部材(3)は、壁部材(2)上に配置する封止材
料(4)を越えて延在しない、請求項1に記載のデバイス。 - 【請求項3】 スペーサー部材(3)は、封止材料(4)中に少なくとも部
分的に埋設される、請求項1または請求項2に記載のデバイス。 - 【請求項4】 壁部材(2)およびスペーサー部材(3)は可撓性である、
請求項1〜3のいずれかに記載のデバイス。 - 【請求項5】 スペーサー部材(3)は、非伝導性で耐熱性の材料から成る
、請求項1〜4のいずれかに記載のデバイス。 - 【請求項6】 壁部材(2)は熱収縮性である、請求項1〜5のいずれかに
記載のデバイス。 - 【請求項7】 スペーサー部材(3)は、少なくとも一方向に圧縮性である
、請求項5に記載のデバイス。 - 【請求項8】 メッシュは、少なくとも1mmの厚み、好ましくは少なくと
も2mmの厚みを有する、請求項7に記載のデバイス。 - 【請求項9】 スペーサー部材(3)はメッシュで構成されている、請求項
1〜8のいずれかに記載のデバイス。 - 【請求項10】 封止材料(4)は、離隔したブロック形態で壁部材(2)
上に配置され、スペーサー部材(3)は、少なくとも2つのブロックを橋渡しす
る、請求項1〜9のいずれかに記載のデバイス。 - 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかに記載のデバイス(1)に用い
るスペーサー部材(3)。 - 【請求項12】 請求項1〜10のいずれかに記載のデバイス(1)により
包囲されるケーブル接続部(20)。
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