JP2003522831A - 薄膜の堆積のための装置および方法 - Google Patents
薄膜の堆積のための装置および方法Info
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Abstract
Description
電導酸化物膜など、多成分(例えば3つまたはそれ以上の成分)酸化物薄膜の堆
積のための装置および方法に関する。
超伝導体の非常によく整列した薄膜を形成する方法の開発にかなりの努力が向け
られてきた。技術が研究から高温超伝導体を組み込んだシステムの商品化に発展
するにつれて、商業規模の製造に適した堆積方法の必要性が生じてきた。そのよ
うなシステムは大面積堆積に適していなければならず、かつ単一基板上および基
板間の両方で均一な膜を生成しなければならない。生成される膜は、高い臨界温
度Tcおよび高い臨界電流密度jcを持ち、平滑であり、かつ非常によく向きを揃
えなければならない。
などの金属の同時蒸着とそれに続く堆積金属の酸化を含む。この方法は「反応性
同時蒸着」と呼ぶことができる。同時蒸着チャンバ内の蒸気の組成は、水晶モニ
タおよびフィードバック装置によって監視または制御することができる。膜がそ
の上に形成される基板は回転カラセル内に保持され、堆積する材料を収容したサ
ーマルボートから間隔を置いて配置される。基板は、それらが混合酸化物蒸気に
さらされる堆積ゾーンと、膜が酸化されて超電導酸化物が形成される酸化ゾーン
との間で回転する。酸化ゾーンおよび堆積ゾーンの蒸気圧は数桁異なることがで
き、堆積ゾーンの圧力は非常に低い。一般的に、各回転中に1単位セル未満の厚
さを持つ1層が形成される。回転は、原子スケールで種を高速混合して所望する
化合物を生成することを可能にする。
料用のサーマルボートは密に配置しなければならない。これはサーマルボートの
大きさを制限する。第二に、水晶モニタは種特定的でないので、各モニタによっ
て監視される蒸気を分離する必要がある。これは、監視を基板の近くではなく、
ボートの近傍で行うことを要求する。第三に、該方法は迅速な冷却あるいは基板
の簡便なローディングおよびアンローディングを考慮していない。これはシステ
ムのスループットを低下させる。
。一実施形態は、堆積/反応容器および少なくとも1つの基板を保持するための
保持器を含む装置である。該堆積/反応容器は少なくとも3つのゾーンを持ち、
各ゾーンは壁によって隣接ゾーンから分離される。ゾーンは、各々が堆積材料を
基板上に堆積するように構成され配置された堆積ゾーンを少なくとも2つ、およ
び該堆積材料を反応物と反応させるための反応ゾーンを少なくとも1つ含む。該
装置は、基板を回転させて複数のゾーンを順次通過させ、基板上に薄膜を形成す
るように構成され配置される。該装置の幾つかの実施形態では、堆積/反応容器
は同数の堆積ゾーンと反応ゾーンを含む。この構成は交互の堆積ゾーンと反応ゾ
ーンを含むことができる。場合によっては、保持器は異なる横方向寸法の基板を
保持するように構成され配置される。
置され、保持器は堆積/反応容器内に配置される。堆積/反応容器は少なくとも
3つのゾーンを持ち、各ゾーンは壁によって隣接ゾーンから分離される。ゾーン
は少なくとも1つの堆積ゾーンおよび少なくとも1つの反応ゾーンを含む。基板
は回転しながら複数のゾーンを通過する。堆積材料は各堆積ゾーンで基板上に堆
積される。堆積材料は各反応ゾーンで反応物と反応する。一部の実施形態では、
堆積ゾーンの各々で異なる堆積材料が堆積される。
記載することを意図するものではない。図面および以下の詳細な説明は、これら
の実施形態をさらに詳しく例示する。
細な説明から、いっそうよく理解することができる。
ては図面における実施例によって示し、詳細に説明する。しかし、説明する特定
の実施形態に本発明を限定するつもりはない。それどころか、本発明は、本発明
の精神および範囲内に該当する全ての変形、等価物、および代替物を全て網羅す
るつもりである。
であると信じられる。特に、本発明は、合金および例えば超電導酸化物(例えば
イットリウムバリウム銅酸化物(YBCO))などの成分の薄膜を形成するため
の装置および方法に向けられる。本発明はそのように限定されないが、本発明の
様々な態様の理解は、以下に提示する実施例の説明から得られるであろう。
、薄膜がその上に形成される基板を少なくとも1つ保持する基板保持器とを含む
。反応/堆積容器は、少なくとも2つの堆積ゾーンと少なくとも1つの反応ゾー
ンとを含む、少なくとも3つのゾーンに分割される。堆積材料は各堆積ゾーンで
基板上に堆積され、堆積材料は各反応ゾーンで反応物と反応する。各ゾーンは一
般的に、少なくとも1つの壁によって相互に分離される。
次通過して、堆積材料を堆積し、かつ堆積材料を反応物と反応させて薄膜を形成
する。この装置は、例えば超電導および他の酸化物、例えば強誘電体、可調整誘
電体、および巨大磁気抵抗(CMR)物質などの薄膜を形成するために使用する
ことができる。形成できる薄膜の例は、イットリウムバリウム銅酸化物(YBC
O)、ビスマスストロンチウムカルシウム銅酸化物(BSCCO)、および他の
超伝導体のみならず、ニオブ酸カリウム、ニオブ酸リチウム、チタン酸ストロン
チウム、チタン酸バリウム、イットリア安定ジルコニア(YSZ)、および酸化
アルミニウムランタンをも含む。該方法および装置は、例えば他のタンタル酸塩
、タングステン酸塩、チタン酸塩、キュプラート、マンガン酸塩、アルミン酸塩
、および他の金属酸化物をはじめとする他の物質を形成するために使用すること
ができる。加えて、反応ゾーンで酸素の代わりに例えば窒素またはアンモニアを
使用して、窒化物を形成することができる。
、および銅をそれぞれ独立に堆積する少なくとも3つの堆積ゾーンを含む。これ
らの成分の各々の堆積速度は、特定の化学量論の薄膜を得るために選択すること
ができる。堆積した金属は1つまたはそれ以上の反応ゾーンで、酸素ガスなどの
オキシダントの存在下で酸化して超電導酸化物YBCOを形成する。
装置100は堆積/反応容器102と、基板保持器104と、一般的に1つの基
板加熱器106とを含む(または堆積/反応容器102を加熱器として使用する
ことができる)。一般的に、これらの品目は、ステンレス鋼、インコネル、また
はヘインズ合金など、高温および酸化抵抗を持つ金属を用いて作られる。ヘイン
ズ合金(例えばヘインズ214合金)は、その高温酸化抵抗のため、特に適して
いる。インコネル合金(例えばインコネル601合金)も特に適しているが、高
温酸化に対する抵抗がより低い。基板保持器104は、図3、4、5A、および
5Bに示すように、基板をそこへ配置することのできる1つまたはそれ以上の開
口108を持つ。
化アルミニウムランタン、チタン酸ストロンチウム、またはイットリア安定ジル
コニアを含む種々の異なる材料から形成することができる。基板を基板保持器に
配置する前に、例えば酸化マグネシウムまたは酸化セリウムなどの緩衝材を基板
上に形成することができる。幾つかの実施形態では、緩衝材は、以下で説明する
のと同じ方法および装置100を用いて、基板上に配置される。
(すなわち幅または直径)は、例えば1〜25cmとすることができる。適切な
基板の一例は、0.5mmの厚さおよび5〜10cmの横方向寸法を持つ。しか
し、基板の厚さおよび横方向寸法はより大きくまたはより小さくすることができ
、かつ薄膜が形成される特定の用途によって決定することができる。
ることができ、あるいは図5Aおよび5Bに示すように異なるサイズとする(す
なわち、異なる横方向寸法を持つ)ことができる。例えば、単一の保持器を用い
て2インチ(約5cm)および4インチ(約10cm)の基板を両方保持するこ
とができる。異なるサイズの開口を持つ基板保持器の使用は、異なる寸法を持つ
基板の製造の容易さを高めることができる。実施形態によっては、基板保持器1
04は、図5Bに示すように、必要に応じて組み合わせることのできる幾つかの
独立した小区分105を含む。例えば基板保持器は、希望または必要に応じて5
cmまたは10cmのウェハを保持できる3つまたは4つの独立した小区分に分
割することができる。ウェハは、例えば基板がその上に着座する基板の周囲のリ
ングまたは基板の周囲に設けられた保持クリップをはじめ、種々の機構を用いて
基板保持器内に保持することができる。
に基板保持器を回転させるかあるいは基板保持器を定位置に保持する1つまたは
それ以上の回転/支持部材110(図1参照)に結合するための中心領域112
(図3参照)を有する。適切な回転/支持部材110の例として、電機子、ロッ
ド、軸、中心軸から伸長する1つまたはそれ以上のアーム、および類似物がある
。他の場合、1つまたはそれ以上の回転/支持部材は、例えば基板保持器の縁ま
たは外周など、基板保持器の別の領域に結合することができる。さらに別の場合
、少なくとも1つの回転/支持部材を基板保持器の中心に結合し、少なくとも1
つの回転/支持部材を基板保持器の縁または外周に結合する。
することによって、回転/支持部材110に結合することができる。代替的に、
または追加的に、基板保持器および/または回転/支持部材は、基板保持器に取
り付けるための1つまたはそれ以上の把持、保持、または固定装置を含むことが
できる。さらに別の場合、基板保持器および1つまたはそれ以上の回転/支持部
材は、単一の単体部品として一体的に形成される。別の場合、基板保持器104
は、回転/支持部材110の一部として保持トレーを設けることによって、回転
/支持部材110に結合することができる。基板保持器104は保持トレー内に
配置され、一般的にクリップ、ねじ、ボルト、または他の保持装置を用いて定位
置に保持される。これにより、基板保持器を回転して、基板の容易なローディン
グおよびアンローディングのためのアクセスを提供することが可能になる。
持部材110は一般的に、1つまたはそれ以上の回転/支持部材110およびし
たがって基板保持器104に回転運動を与える、例えば電気サーボモータまたは
ステップモータなどの回転装置(図示せず)に結合される。適切な基板保持器お
よび基板保持器を回転するための回転/支持部材の例が、参照によってここに組
み込むPCT特許出願第WO98/20521号および米国特許第5,554,
224号に示されている。
を維持するために、例えば真空ポンプなどの真空発生装置(図示せず)、例えば
クライオポンプまたは分子ターボポンプに結合される。動作中、基板保持器10
4の基板付近における堆積/反応チャンバの堆積ゾーンの圧力は一般的に、例え
ば0.0001〜0.01Paの範囲内である。真空の使用は、基板保持器10
4内の基板上の材料の堆積を促進する。雰囲気中の分子の存在は、例えば堆積材
料を偏向させることによって基板上に堆積される材料の量を低減することがある
。真空発生装置は一般的に、特に1つまたはそれ以上の反応ゾーン中の反応物が
、酸素分子など堆積ゾーン内に漏出し得るガス状物質である場合、堆積プロセス
中に連続的に作動する。
応物と反応する間に基板を加熱するために、一般的に基板保持器104に近接し
て設けられる。代替的に、堆積容器全体を加熱器として使用することができる。
この構成では、基板を頂部および底部の両方から加熱することができ、温度が比
較的均一に維持される。
一般的には650〜750℃の範囲内の温度に加熱することができる。他の薄膜
を形成するには、他の温度範囲を使用することができる。温度は、例えば堆積さ
れる材料の種類、反応物の活量、反応物と堆積材料との間の反応速度、および所
望の反応生成物などの因子によって異なる。各ゾーンの温度は同一であるか異な
ることができる。
間で温度の変動を発生し得る。少なくとも図示した実施形態では、反応ゾーンが
堆積ゾーンより容積が小さく、したがって反応ゾーンは、所定の加熱器出力に対
して、堆積ゾーンより高い温度に維持することができる。場合によっては、これ
らの温度の変動は、例えば堆積材料と反応物の反応に必要な温度より低い温度で
堆積材料の堆積を適切に実行することができるならば、許容できる。他の場合、
実質的な温度の変動を低減または除去する速度で基板が回転される。一般的に、
約1Hzまたはそれ以上の回転速度で、実質的な温度の変動は観察されなかった
。
ゾーンの使用により、単一の反応ゾーンおよび順次堆積ゾーンの場合とは対照的
に、温度の変動を低減することができる。これらの実施形態における温度の変動
の低減は、少なくとも部分的に反応ゾーン間の空間の低減された量によるもので
あり、それは温度が変動するための時間を低減させる。
116および少なくとも1つの反応ゾーン118を含むゾーン114に分割され
る。動作中、基板保持器104は回転しながら(または基板保持器104は静止
したままで、堆積/反応容器102が回転しながら)、各々のゾーン114を順
次通過する。回転の速度は例えば1〜20Hzとすることができ、一般的には2
〜10Hzである。基板は少なくとも1回またはそれ以上完全回転し、一般的に
は少なくとも1000回以上完全回転する。例えば、5Hzの回転速度で少なく
とも2500回転を使用して、厚さ100nmの薄膜を形成し、約0.2nm/
sの堆積速度を得た。500nmの膜は、これらの条件下で少なくとも1250
0回転を必要とする。
るが、実施形態によっては、基板が回転しながら各々の堆積ゾーンの間の反応ゾ
ーンを通過する場合、2つまたはそれ以上の堆積ゾーン間に壁は配置されない。
図2に示した実施形態は、3つの堆積ゾーン116a、116b、116c、お
よび1つの反応ゾーン118を含む。
。堆積材料は一般的に金属種であるが、他の材料を使用することもできる。適切
な源124としては、電流加熱金属条板のボート、電子銃蒸発器、および噴散セ
ルがある。他の供給源およびスパッタリングなどの物理蒸着法を使用することが
できる。適切な金属種の例としては、イットリウム、バリウム、銅、ストロンチ
ウム、ジルコニウム、チタン、リチウム、カリウム、ニオブ、および他の主要族
金属、遷移金属、ならびにランタニドまたはアクチニド系列の金属および金属種
がある。一般的に、蒸発できるどんな材料でも使用することができる。
トローム/秒の範囲とすることができ、一般的に0.5〜5オングストローム/
秒である。堆積速度は、例えば回転速度、試料の温度、および堆積材料が源12
4によって放出される速度をはじめとする種々の因子に依存する。堆積速度は薄
膜の化学量論に影響を及ぼし得る。特定の化学量論を得るために、様々な成分の
堆積速度を調整することができる。
4から基板保持器104内の基板への材料の移送を助長するために、堆積は少な
くとも0.01Paの真空内で実行される。堆積は、堆積材料を偏向させかつ/
またはそれと反応することができる、基板保持器104の周囲の雰囲気中の他の
分子によって悪影響を受ける。
積するように、特定の堆積ゾーン116内の源124の全てが同一堆積材料12
6を提供する。しかし、他の場合には、異なる堆積材料を提供する堆積源を単一
堆積ゾーンで使用することができる。
相対的大きさは、堆積ゾーンで所望の堆積速度が得られるように選択することが
できる。例えば、組成がA1-xBxを含み、xが小さい場合、成分Bの堆積ゾーン
はA成分の堆積ゾーンより小さくすることができる。所望の組成を得るための成
分の相対比率は、異なる蒸気圧を用いて制御することもできる。特定の薄膜組成
を得るために、システムを設計する際に、材料の相対反応速度を考慮することも
できる。
と呼ばれる。これは、全ての堆積材料が単一堆積ゾーンから堆積される「反応性
同時蒸着」の以前の方法とは異なる。反応性順次堆積は、例えば元素の均質原子
混合によって化合物を形成するために使用される。一例として、1つの堆積ゾー
ン116aでは基板にイットリウムを堆積し、第2堆積ゾーン116bでは基板
に銅を堆積し、第3堆積ゾーン116cでは基板にバリウムを堆積する。次いで
これらの3つの材料を反応ゾーン118で酸化して、イットリウムバリウム銅酸
化物を形成することができる。各堆積材料に個別堆積ゾーンを使用する利点は、
全ての種類の堆積材料を堆積するために単一の堆積ゾーンを有する装置に使用で
きるより、源を大きくすることができることである。加えて、各堆積材料の堆積
速度は、他の堆積材料から妨害されることなく、よりよく監視または制御するこ
とができる。
設けられる。堆積材料モニタ128は、定堆積速度を監視または維持するために
使用される。堆積材料モニタ128は、例えば基板上の堆積材料の堆積速度また
はチャンバ内の材料の量(これは一般的に基板上の堆積速度をも示す)の少なく
とも一方を測定する。適切な堆積材料モニタ128の例として、水晶モニタ、質
量分析計、および原子吸光モニタがある。適切な水晶モニタ(QCM)として、
例えば標準QCMヘッドおよび6MHz水晶を持つレイボルド・インフィコンI
C/5薄膜堆積制御装置(ニューヨーク州イースト・シラキュース市レイボルド
・インフィコン社)またはセンティネルIII薄膜堆積制御装置(ニューヨーク
州イースト・シラキュース市レイボルド・インフィコン社)がある。水晶モニタ
は一般的により便利であるが、異なる堆積物質間の区別ができず、かつ定期的な
保守を必要とする。したがって、壁によって分離された堆積ゾーンを使用すると
、個別堆積速度の監視をかなり改善することができる。
置452で使用されてきた。この従来の堆積装置452は、回転基板保持器45
4、1つの堆積ゾーン456、および1つの反応ゾーン458を含む。堆積ゾー
ン456内には、基板に様々な堆積材料462を堆積する複数の源460がある
。しかし、これらの従来の装置452は単一堆積ゾーン456に2つまたはそれ
以上の堆積材料を含むので、源または材料選択的でないモニタ450を堆積材料
源付近に配置しなければならず、かつ/または源の正確な読みを得るために源に
向けられかつその付近に開口を有するコリメータ464を含まなければ成らない
。この構成は、例えばモニタおよび/またはコリメータの開口が基板の近くでは
なく源の近くに配置される多数の欠点を有する。したがって、モニタは基板の近
くではなく、源の近くの状態を観察する。加えて、コリメータは、特定の堆積材
料の正確な測定を確実にするために精密に調整する必要がある。さらに、モニタ
および/またはコリメータはその配置のため、基板の一部に陰影を形成する。さ
らになお、コリメータ内部のガス圧は、堆積ゾーン内の圧力を表わさないかもし
れない。また、コリメータ打歩の堆積材料の圧力は、堆積ゾーン内の圧力を表わ
さないかもしれず、かつ/または堆積ゾーン内の圧力の変化をコリ内部で適時に
示さないかもしれない。図10は、ここで開示する「反応性順次蒸着」法および
従来周知の「反応性同時蒸着」法の温度依存性を示す。これは、コリメータを使
用して結果的に得られる水晶モニタ(QCM)による測定が、ウェハにおける実
際の反応速度を正確に反映しないことを示す。
堆積材料だけが堆積される場合、1つの堆積材料しかないので、堆積材料モニタ
128は基板付近に配置することができる。これはまた、陰影を低減または除去
するために基板に対する堆積材料モニタ128の配置の自由をもたらす。例えば
、モニタは基板保持器104(図1に示すように)の周囲に沿って、または基板
保持器の中心付近に配置して、陰影を低減または除去することができる。
する。適切な反応物の例として、酸化物を形成する酸素分子(O2)、オゾン(
O3)、一酸化二窒素(N2O)、一酸化窒素(NO)、および二酸化窒素(NO 2 )などの酸化剤、および窒化物を形成する窒素(N2)またはアンモニア(NH 3 )などの窒化剤がある。例えば、堆積したイットリウム、バリウム、および銅
は、反応ゾーン内で酸素分子によって酸化させてイットリウムバリウム銅酸化物
を形成することができる。一般的に、反応物は、導管140を介して反応ゾーン
118内に導入されるガス状物質である。
中の反応物質の流れによって、反応物質は反応/堆積容易器102内の圧力に悪
影響を及ぼし得る。反応物の反応/堆積容器102への漏出を低減するために使
用される1つの構造を図1に示す。この実施形態では、反応ゾーン114は、基
板保持器104および基板にさらされる頂面を除いて全ての面を壁によって閉囲
されたチャンバ142を含む。チャンバ142の壁は、基板保持器104の近く
まで伸長するが、それに触れない。これは、基板保持器104(または反応/堆
積容器102)を自由に回転させる一方で、反応ガスがそこを通って反応/堆積
容器102の残部へ漏出し得る空間を低減する。これは、堆積材料の低圧堆積お
よび堆積材料の反応物との高圧(堆積ゾーンに比較した)反応を可能にする。
が可能となるように、チャンバ142または基板保持器104および回転/支持
部材110のいずれかが可動である。例えば基板保持器104は、依然として自
由回転を可能にしながら、基板保持器を上下に移動して基板保持器とチャンバ壁
との間の空間を低減するように調整することのできる、ベロー構成または何らか
の他の調整可能な構成を用いて保持することができる。実施形態によっては、基
板保持器104とチャンバ142の壁との間の間隙は2mm以下であり、0.5
mmまたはそれ以下とすることができる。一般的にこの調整は、堆積プロセスを
開始する前に行われる。
するように選択することもできる。場合によっては、反応温度の低下により、反
応物をより低い圧力で使用することができる。YBCOの形成においては、反応
ガスの圧力は例えば0.5〜20Paの範囲とすることができる。これは一般的
に、堆積ゾーンの圧力より1桁ないし3桁高い。
堆積容器(図示せず)、基板保持器204、および加熱器(図示せず)を含む装
置100に類似している。この装置200には、3つの堆積ゾーン216a、2
16b、216cおよび3つの反応ゾーン218a、218b、218cがある
。垂直壁220(すなわちシールド)が堆積ゾーン216a、216b、216
cを分離し、各反応ゾーンは、図1に示した実施形態の場合に前記の通り、チャ
ンバ242a、242b、242c内に形成される。
cを用いて異なる堆積材料が堆積される。一例として、1つの堆積ゾーン216
aは基板にイットリウムを堆積し、第2堆積ゾーン216bは基板に銅を堆積し
、第3堆積ゾーン216cは基板にバリウムを堆積する。各堆積材料に個別堆積
ゾーンを使用する利点は、源が一般的に、全ての種類の堆積材料を堆積するため
の単一堆積ゾーンを有する装置に使用できるより大きくすることができることで
ある。代替的実施形態では、特定の堆積ゾーンで2つまたはそれ以上の堆積材料
が堆積される。
反応との間を交互に繰り返す。各反応ゾーンは個別の反応物の源を有し、各反応
ゾーン内の反応物は同一であるか異なることができる。加えて、反応物の圧力お
よび量は、各反応ゾーンで同一であるか異なることができ、例えば、反応物の圧
力および量は、直前の堆積ゾーンで基板に堆積された堆積材料の特定の反応に合
わせて調整することができる。代替的に、例えば基板保持器の周囲で2つまたは
それ以上の反応ゾーンを接続し、接続された全ての反応ゾーン内に同一の反応物
および/または圧力を提供することができる。この実施形態では、2つまたはそ
れ以上の反応物の供給がある。
めに、単一の加熱器を使用することができる。代替的に、異なる加熱器または加
熱ゾーンを設けて、特定の反応ゾーンにおける特定の所望の反応または反応速度
に合わせて温度を調整することができる。
6a、216b、216cに1つまたはそれ以上の堆積材料モニタ228が一般
的に設けられる。図8に示す通り、堆積材料モニタの配置部位としては、例えば
、基板保持器204の周縁の先、基板保持器204の中心方向の基板が配置され
ない位置、および/または反応ゾーン216と重なる反応ゾーン218のチャン
バ242の一部分の下を含む。3つの場合の全てにおいて、堆積材料モニタ22
8は、基板保持器204内の基板に陰影を形成したりその他の方法で基板へのア
クセスを遮ることなく、堆積材料が堆積される基板に近接して配置することがで
きる。
す。装置300は、反応/堆積容器302、基板保持器304、1つまたはそれ
以上の基板加熱器306、少なくとも1つの回転/支持部材110、2つまたは
それ以上の堆積ゾーン316、少なくとも1つの回転/支持部材110、2つま
たはそれ以上の堆積ゾーン316、少なくとも1つの反応ゾーン318、ゾーン
を分離する壁320、各反応ゾーン用のチャンバ322、堆積材料326の源3
24、少なくとも1つの任意選択的堆積材料モニタ328、および反応物用の導
管340を含む。これらの品目は、前記の全ての変形を含めて、装置100およ
び装置200について前記と同一とすることができる。
堆積ゾーンの各々に弁を持つことができる。弁350は、基板保持器304内の
基板上に材料を堆積するときに開かれる。堆積の後、弁350は閉じられて、堆
積材料236の源324は低圧環境内に密閉され、基板保持器304を取り出す
ことができる。源324が雰囲気内の物質に敏感である場合に、これは特に有利
である。特に、バリウムまたはストロンチウムなど幾つかの堆積材料は水または
酸素と反応するので、空気にさらされるのを防止する必要がある。適切な弁とし
て、カリフォルニア州ヘイワード市MDC(高真空ゲート弁)またはスイス国V
AT(シリーズ14またはシリーズ10ゲート弁)から入手可能な真空ゲート弁
がある。加えて、この構成は、特に基板を取り出すときに弁が堆積/反応容器3
02の比較的大きい部分を閉鎖して雰囲気にさらされるのを防止する場合、薄膜
の形成後に第1グループが取り出されて第2グループと交換される基板のグルー
プ間の循環時間を短縮するために使用することができる。
置される間、弁350は一般的に閉じられる。堆積/反応容器302が閉じると
、弁350を開ける前に基板保持器304に近接する領域から空気を除去するこ
とができ、あるいは弁350を開けてから、真空発生装置によって圧力を低下さ
せることができる。次いで、堆積ゾーンにおける堆積材料および反応ゾーンにお
ける堆積材料と反応物との反応によって、薄膜が形成される。薄膜が基板上に形
成された後、弁350は閉じられ、基板および/または基板保持器が取り出され
る。
求の範囲に公正に記載する発明の全ての態様を含むと理解すべきである。本発明
の技術分野の熟練者は、本明細書に鑑みて、様々な変形、同等のプロセスのみな
らず、本発明を適用できる多数の構造を容易に思いつくであろう。
応ゾーンおよび堆積ゾーンの位置を示す底面図である。
Claims (24)
- 【請求項1】 (a)少なくとも1つの基板を水平に保持するための保持器
と、 (b)複数のゾーンを含む堆積/反応容器であって、各ゾーンが壁によって隣接
ゾーンから分離され、前記複数のゾーンが、 (i)各々が少なくとも1つの基板上に堆積材料を堆積するように構成され
配置された少なくとも2つの堆積ゾーンと、 (ii)前記少なくとも1つの基板上の堆積材料を反応物と反応させるため
の少なくとも1つの反応ゾーンと を含むように構成された前記堆積/反応容器と を備え、少なくとも1つの基板を水平方向に繰返し回転させながら前記複数のゾ
ーンを順次通過させるように構成され配置された装置。 - 【請求項2】 前記装置が少なくとも3つの堆積ゾーンを備えた、請求項1
に記載の装置。 - 【請求項3】 前記装置が同数の堆積ゾーンおよび反応ゾーンを備えた、請
求項1ないし2のいずれかに記載の装置。 - 【請求項4】 前記堆積ゾーンおよび反応ゾーンが交互に繰り返す、請求項
3に記載の装置。 - 【請求項5】 各堆積ゾーンが異なる堆積材料を堆積するように構成され配
置された、請求項1ないし4のいずれかに記載の装置。 - 【請求項6】 少なくとも1つの堆積ゾーンが基板上に金属を堆積するよう
に構成され配置された、請求項1ないし5のいずれかに記載の装置。 - 【請求項7】 前記装置が基板上に超電導層を形成するように構成され配置
された、請求項1ないし6のいずれかに記載の装置。 - 【請求項8】 前記装置が第1堆積ゾーン、第2堆積ゾーン、および第3堆
積ゾーンを備え、前記第1、第2、および第3堆積ゾーンが基板上に異なる金属
を堆積する、請求項7に記載の装置。 - 【請求項9】 前記第1堆積ゾーンがイットリウム源を備え、前記第2堆積
ゾーンがバリウム源を備え、前記第3堆積ゾーンが銅源を備えた、請求項8に記
載の装置。 - 【請求項10】 前記少なくとも1つの反応ゾーンが、少なくとも2つの堆
積ゾーンで堆積された堆積材料を酸化するように構成され配置され、請求項1な
いし9のいずれかに記載の装置。 - 【請求項11】 少なくとも1つの反応ゾーンが、少なくとも1つの基板上
の堆積材料をオキシダントと反応させるように構成され配置された、請求項1な
いし10のいずれかに記載の装置。 - 【請求項12】 前記保持器が回転可能である、請求項1ないし11のいず
れかに記載の装置。 - 【請求項13】 前記保持器が少なくとも1つの第1基板および少なくとも
1つの第2基板を保持するように構成され、前記第1および第2基板が異なる横
方向寸法を有する、請求項1ないし12のいずれかに記載の装置。 - 【請求項14】 各堆積ゾーンが、前記堆積ゾーンにおける堆積材料のフラ
ックスを監視するための監視装置を含む、請求項1ないし13のいずれかに記載
の装置。 - 【請求項15】 (a)少なくとも1つの基板を水平に保持するための保持
器と、 (b)複数の交互の堆積ゾーンおよび反応ゾーンを含む堆積/反応容器であって
、各堆積ゾーンが隣接する堆積および反応ゾーンから壁によって分離され、各堆
積ゾーンが少なくとも1つの基板に異なる堆積材料を堆積するように構成され配
置され、かつ各反応ゾーンが前記基板に堆積された堆積材料を反応物と反応させ
るように構成され配置されて成る堆積/反応容器と を備え、前記少なくとも1つの基板を水平方向に繰返し回転させながら複数の交
互の堆積および反応ゾーンを順次通過させるように構成され配置された装置。 - 【請求項16】 基板上に層を形成する方法であって、 複数のゾーンを備え、各ゾーンが壁によって隣接ゾーンから分離され、前記複
数のゾーンが少なくとも2つの堆積ゾーンおよび少なくとも1つの反応ゾーンを
備えて成る堆積/反応容器内に基板を水平に配置するステップと、 前記基板を水平方向に繰返し回転させながら、前記複数のゾーンを通過させる
ステップと、 各堆積ゾーンで前記基板上に堆積材料を堆積するステップと、 各反応ゾーンで前記基板上の堆積材料を反応物と反応させるステップと を含む方法。 - 【請求項17】 保持器に基板を配置する前記ステップが、保持器に基板を
配置し、かつ複数のゾーンを備えた堆積/反応容器内に前記保持器を配置するス
テップを含み、各ゾーンが壁によって隣接ゾーンから分離され、前記複数のゾー
ンが同数の交互の堆積ゾーンおよび反応ゾーンを備えた、請求項16に記載の方
法。 - 【請求項18】 堆積材料を堆積する前記ステップが、各堆積ゾーンで基板
上に異なる堆積材料を堆積することを含む、請求項16に記載の方法。 - 【請求項19】 堆積材料を反応させる前記ステップが、堆積材料を酸化さ
せるステップを含む、請求項16に記載の方法。 - 【請求項20】 堆積材料を反応させる前記ステップが、堆積材料を反応物
と反応させて超伝導体を形成するステップを含む、請求項16に記載の方法。 - 【請求項21】 前記反応ゾーンの少なくとも1つが前記堆積ゾーンより高
い圧力で作動するように構成され配置された、請求項1ないし15のいずれかに
記載の装置。 - 【請求項22】 前記複数の堆積ゾーンの各々が堆積材料の蒸気源を含む、
請求項1ないし15および21のいずれかに記載の装置。 - 【請求項23】 基板加熱器をさらに備えた、請求項1ないし15および2
1ないし22のいずれかに記載の装置。 - 【請求項24】 前記基板加熱器が少なくとも1つの基板の温度を少なくと
も約600℃まで上昇させるように構成され配置された、請求項23に記載の装
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