JP2003514992A - 低蒸気圧液体供給源からcvd室まで前駆体蒸気を運搬する装置及び方法 - Google Patents

低蒸気圧液体供給源からcvd室まで前駆体蒸気を運搬する装置及び方法

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JP2003514992A
JP2003514992A JP2001538581A JP2001538581A JP2003514992A JP 2003514992 A JP2003514992 A JP 2003514992A JP 2001538581 A JP2001538581 A JP 2001538581A JP 2001538581 A JP2001538581 A JP 2001538581A JP 2003514992 A JP2003514992 A JP 2003514992A
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ヤサール、タグラル
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ヴェザン、ヴァンサン
英亮 山▼さき▲
康彦 小島
有美子 河野
秀樹 吉川
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    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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Abstract

(57)【要約】 CVD反応器10は、反応室12に一体的に連結された前駆体運搬装置20を備えている。例えば、銅又は他の金属の有機前駆体の液体前駆体は、(好ましくは、不活性スイープガスの助けによって)高流体コンダクタンスの蒸発器26の入口で噴霧される。液体前駆体30は、不安定な液体状態である時、室温又は室温より低い温度に維持される。蒸発器26に、噴霧済み前駆体を均一に加熱するために熱が導入される。蒸発済み前駆体は拡散器21の中を通過する。この拡散器21は、蒸気を直接に又はシャワーヘッド24を通して反応室12の中へ拡散させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、化学蒸着(CVD)に関し、とりわけ、供給源(sources)からの
銅の前駆体蒸気をCVD反応室まで運搬することに関する。
【0002】 (発明の背景) 諸半導体素子を製造するのに使用される化学蒸着(CVD)法等のCVD法で
は、前駆体蒸気をCVD反応器まで運搬する必要がある。このCVD反応器では
化学反応が起こり、半導体の基体(substrate; 基板)の上に膜が堆積される結
果となる。低抵抗率のコンタクト及び相互接続に対する要求が増大したため、銅
等の低損失金属を堆積させる商業的方法に対する要求(とりわけ、諸集積回路及
び諸半導体素子の上にコンタクト及び相互接続を形成するための方法に対する要
求)が増大する結果となっている。CVDによって、そのような集積回路の諸接
続を形成するための金属としての銅を堆積させるための種々の方法が与えられて
いる。
【0003】 そのような諸CVD法において、銅の前駆体は通常、有機金属液体であり、大
抵の有機金属液体は非常に低い蒸気圧を有する。これら低蒸気圧液体は、CVD
法で使用するためには、蒸発しなければならない。しかし、そのような諸液体は
、高温では不安定になる傾向があり、室温又は室温以下の蒸発点以下に保持する
必要がある。それら前駆体の低蒸気圧のためには、蒸発室体積を低圧(とりわけ
、前駆体の、蒸発温度での蒸気圧よりも低い圧力)に保持する必要がある。その
ような低圧及び低温の条件では、前駆体の蒸気を、蒸発容器からCVD反応が行
われる反応室まで、高速度で且つ分解することなく運搬することが困難である。
【0004】 銅及び他の類似液体の前駆体は、液体状態になっている高温では不安定になる
ので、そのような前駆体を蒸気状態から凝縮させれば、また不安定な凝縮物が生
成する。従来の更に多くの前駆体の諸凝縮物は容易に再蒸発する場合があり、銅
の有機金属前駆体等の前駆体の諸凝縮物は急速に分解して、それら凝縮物が凝縮
している表面上に固体残渣を形成する。また、温度が低くなければ、そのような
前駆体は、蒸発室の壁で不均一反応を受ける。
【0005】 多くの蒸発器は、水性蒸留物、石油蒸留物等の、比較的安定で高蒸気圧前駆体
のために供されてきた。しかし、半導体及び集積回路を製造する場合の銅CVD
に最適な、低蒸気圧で安定性の低い有機金属前駆体を運搬するための必要条件を
満たすものは全く存在しなかった。
【0006】 従って、反応前駆体蒸気(とりわけ、銅の有機金属前駆体の諸特性を有する前
駆体の蒸気)を、CVD反応室まで運搬するための一層優れた装置及び方法の要
求がある。
【0007】 (発明の概要) 本発明の目的は、低蒸気圧で安定性の低い液体前駆体の蒸気をCVD室まで確
実に運搬するのに有効な前駆体運搬装置を提供することである。本発明の特定の
目的は、有機金属(とりわけ、有機銅)の液体前駆体供給源から、有機銅又は他
の有機金属化合物の蒸気を運搬することである。
【0008】 本発明の更なる目的は、安定性の低い、低蒸気圧の諸前駆体化合物を分解する
ことなく、前駆体蒸気を運搬することである。更なる目的は、蒸発が開始された
後、装置内に前駆体蒸気を凝縮させないで、前駆体蒸気を運搬することである。
【0009】 本発明の幾つかの原理によると、CVD室の上に直接に一体化された、高流体
コンダクタンス(high flow-conductance)の等温蒸発器を有する前駆体運搬装
置が提供される。この運搬装置は好ましくは、高コンダクタンスの蒸発器に液体
前駆体の流量調節器を備えている。蒸発器は好ましくは、均一な熱入力を与えて
、効率的で繰り返しが可能な蒸発を促進するように構成されている。低蒸気圧の
前駆体液体を一様に蒸発させる高流体コンダクタンスが与えられる。前駆体液体
は、蒸発前は室温のままであり、前駆体液体の安定性が維持される。
【0010】 「等温(isothermal)」は、前駆体が膨張しながら熱が前駆体に加えられ、反
応器の中に拡散されるため、前駆体は、反応器に入る時、凝縮も体積も反応もし
ないことを意味する。そうでなければ、反応器に入る前駆体の温度を精確に一定
に維持する必要はない。有機銅前駆体では、60℃〜90℃の温度が維持される
。更に、「高流体コンダクタンス(high flow-conductance)」は、反応器の中
に入る前駆体の流れに低抵抗が与えられ、それによって、その流れを妨げず、ま
た、反応に入る圧力降下が最小限となり、前駆体の供給源で必要な圧力が減少す
る。
【0011】 本発明の好ましい態様によると、CVD処理装置は、前駆体運搬装置であって
、その中で液体前駆体が計量されて噴霧オリフィス(atomizing orifice; 噴霧
用開口)の中に供給される該前駆体運搬装置を備えている。計量は、従来の計量
装置、又は前駆体を維持するのに適合した他の装置を用いて実施することができ
、その間、前駆体は液体状態であり、室温若しくは室温より低いか、又は前駆体
が不安定になるような他の温度より低く、さもなければ、前駆体は恐らく劣化す
る。
【0012】 また、不活性ガスは、「スイープガス(sweep gas)」として使用され、前駆
体が蒸発される間際に噴霧器に導入され、蒸発室の中か、又はCVD反応室の一
方の端部の体積部の中に噴霧済み液体を吹き飛ばす。蒸発体積部は、等温環境で
あって、その中で噴霧済み液体粒子が蒸発する該等温環境を与えるように構成さ
れる。蒸発体積部の温度は、液体が壁の上、及び蒸発体積部と連通している他の
構造物の上に凝縮するのを防ぐのに十分高い温度に維持される。
【0013】 スイープガスは、そのガスを反応器の中に単に運ぶのに使用される場合もあり
、又はスイープガスは、液体前駆体の液滴を噴霧させるのを助けるのに使用され
る場合もある。液滴を噴霧させるためには、スイープガスの加熱を実施してもよ
い。スイープガスをそのように加熱すれば、膨張するガスに熱を加えるための一
手段としても役に立つことができ、それによって、運搬装置の等温特性が促進さ
れる。
【0014】 本発明の幾つかの態様では、低圧環境が蒸発体積部に与えられ、蒸発体積部を
通ってCVD処理室の中に高真空コンダクタンス経路が維持される。
【0015】 噴霧器の中に入る液体前駆体の圧力は、約500μリットル/分±100μリ
ットル/分〜約10mリットル/分の範囲の流量を生じるのに必要な圧力である
【0016】 本発明の好ましい態様によると、液体の有機銅前駆体は室温又は室温より低い
温度で液体状態に維持されながら、その前駆体は直接にCVD処理室の一方の端
部に導入される。液体前駆体は(好ましくはアルゴン等の不活性スイープガスを
用いて)噴霧されて、漸進的に拡大する体積を与えるように設計されている蒸発
器を通って流され、噴霧済み前駆体は、それが蒸発器を通って流れる時、均一に
加熱される。蒸発器は、切断面が漸進的に増大し、蒸気が膨張する時、蒸気に熱
を伝達するための伝導性壁を有する通路から成る一連の同心円筒又は同心環であ
る場合がある。もう1つの方法として、膨張する蒸気前駆体の温度を維持するた
めに、放射熱を使用することができる。前駆体蒸気は好ましくは、拡散器の中を
通過し、その拡散器中で前駆体蒸気は膨張し、CVD反応室で低密度のガスにな
る。その蒸気は随意的に、更にシャワーヘッドを通過する場合がある。このシャ
ワーヘッドによって、この運搬装置を種々のプロセスパラメータに適合させるた
めの追加的圧力降下が与えられる。そのように適合させる必要がない場合、シャ
ワーヘッドは省略して、前駆体を運搬する間の圧力降下を最小限にすることが好
ましい。
【0017】 本発明の他の諸目的及び諸利点は、下記の本発明の詳細な記述から容易に明白
となろう。
【0018】 (好ましい態様の詳細な記述) 図1は、本発明の1つの好ましい態様による化学蒸着(CVD)反応器10を
、単純化した形で、概略的に説明する。反応器10は、銅CVDに適したタイプ
であり、CVD処理室12を囲んでいる室壁11を備えている。この処理室12
は、室壁11内の真空排気用開口部14に接続されたポンプ13によって真空状
態に維持されている。諸半導体を個々にウェーハ処理装置の移動モジュール(tr
ansfer module)16から処理室12の中に供給し、また、諸半導体を個々に処
理室12の中から移動モジュール16まで引き降ろすために、室壁11内にスリ
ット弁15が備えてある。半導体ウェーハ17は、処理室12内でウェーハ保持
体又はサセプタ(susceptor)18の上に保持されている。このウェーハ保持体
又はサセプタ18は、処理室12の底部の台座19上に上向きに保持されている
ように説明されている。
【0019】 前駆体蒸気運搬装置20は、CVD処理室12の頂部の中に、統一体を構成す
るように直接組み合わされている。前駆体運搬装置20は、拡散器21(好まし
くは、円錐形のもの)を備えており、また、それの底部には一層大きい開放端2
2を有する。その開放端22はCVD処理室12の頂部の開口23と連通してい
る。随意的にシャワーヘッド(showerhead; シャワー装置のノズル)が、拡散器
21とCVD処理室12の間の、拡散器21の一層大きい開放端22に備えてあ
る。拡散器21は一層小さい上部端25を有し、この上部端25には高コンダク
タンス(high conductance)の蒸発器26が接続されている。蒸発器26中の前
駆体を液体から蒸気状態に恒温転化するための、恒温熱源及び温度調節機器27
を有する前駆体温度制御装置が備えられている。この前駆体温度制御装置は、例
えば、電気抵抗加熱器を有する場合がある。また、蒸発器26の頂部には噴霧器
28が接続されている。この噴霧器28によって、前駆体液体の溶滴又は粒子が
蒸発器26に運搬される。
【0020】 液体前駆体の供給源30は、噴霧器28の頂部の、流量制御弁32等の流量制
御装置まで、液体運搬管路31によって接続されている。前記の温度制御装置に
は、加熱用素子及び機器、又は冷却用素子及び機器が備えられていて、室温若し
くは室温以下で、又は液体前駆体が蒸発させられるまで確実に安定状態のままに
するのに十分低い他の温度若しくはその温度以下で、液体前駆体を噴霧器28ま
で確実に供給することができる。アルゴン等の不活性スイープガス(sweep gas
)の供給源33は、噴霧器28の吸気口34に接続されている。他のスイープガ
スを使用してもよい。例えば、ヘリウム又は水素は有機銅前駆体のために許容し
得ることが分かった。スイープガスは好ましくは、60℃〜90℃の温度、及び
50〜500標準cm3/分(sccm)(好ましくは、約100sccm)の
流量で導入される。
【0021】 また、噴霧器28には排気口35が備えられている。この排気口35は随意的
に真空ポンプ36に接続されていて、吸気口34からのスイープガスの流れが一
時的操作の間反応室12を迂回(バイパス)するのを可能にする。吸気口34か
らのスイープガスは、弁32からの噴霧された前駆体液体と混合し、その混合物
の流れは、噴霧器28から蒸発器26へ流れる。噴霧器28は、米国特許第5,
361,800号明細書;米国特許第5,204,314号明細書;及び「質量
流れ制御装置に基づく液体注入装置(A liquid Injection System Based on a M
ass Flow Controller)」なる主題の1996年2月付けのポーター・インスツ
ルメント・カンパニー社(Porter Instrument Company, Inc.)の刊行物;に記
述されている、液体注入及び計量方式の形態とすることができる。それら刊行物
は全て、言及することによってそのまま全てを本明細書に組み込む。
【0022】 1つの好ましい態様において、蒸発器26は、図2に例示される蒸発器の実例
26aとして構成される。蒸発器の実例26aは、直径が漸進的に増大する一連
の同心円筒(41、42、43)の形態であり、そのために、反応室12の中へ
の通路の断面積は、その流路に沿って増大する。そのような円筒(41、42、
43)の数は奇数であり、3個として示されているが、そのような円筒は別の個
数で使用することができる。円筒(41、42、43)は互いに連結されていて
、噴霧された前駆体とスイープガスの混合物が最小の円筒41の中の円筒状中央
体積部44を通り、第1の円筒41と次に大きい中間の円筒42の間の環状部4
5へ流れ、次いで、中間円筒42と最大の外部円筒43の間の環状部46へ流れ
、それぞれ矢印47及び48で示される。このようにして、噴霧される液体が一
層多く蒸発される時、蒸発器26aのコンダクタンスは漸進的に増大する。反応
室12へ向かう前駆体の流路に沿って断面積を漸進的に増大させるためには、円
錐形の管状物を使用することもできる。
【0023】 図2A及び図2Bに、蒸発器26のもう1つの実例26bの断面を示す。上述
の蒸発器の実例26aは一連の同心円筒(41〜43)で形成されているが、蒸
発器26bは、アルミニウム等の金属でできた単一円筒ブロック50で形成され
ている。このブロック50は、内部をえぐり抜いた中央の円筒状穴51を有する
。この円筒状穴51は、上述の実例26aにおける円筒41中の中央体積部44
に相当する。穴51を囲む、複数の円筒状穴52の少なくとも1つの中間環が、
えぐり抜かれている。これら円筒状穴52は、上述の実例26aにおける中間円
筒42と内側円筒41の間の環状体積部45に相当する。穴52の環を囲む、複
数の円筒状穴53の外側環が、えぐり抜かれている。これら円筒状穴53は、上
述の実例26aにおける中間円筒42と外側円筒43の間の環状体積部46に相
当する。半径方向の通路(54、55)にはそれぞれ、アルミニウムの端板(5
6、57)が与えられていて、蒸気の流れが、内側穴51から穴52の中間環ま
で流れ、次いで、穴53の外側環まで流れるのを可能にする。蒸気は外側環から
拡散器21の中に流れる。蒸発のための所望の表面積が得られるまで、図解され
るような中央穴51と複数の穴(52、53)の2つの環とによって定義される
3つの同心流路より多くのものを使用することができる。この蒸発器の実例26
bは、熱伝導性金属の単一体から機械加工されるが、均一に加熱することが一層
容易であるという利点を与える。
【0024】 再び図2を参照すると、蒸発済み液体前駆体は、一番外側の環46から拡散器
21の内部の中に流れる。拡散器21の内部領域は、蒸気が蒸発器26から開口
23まで移動する時、均一な流れ場が創り出されるように形成されている。倒立
円錐部49が随意的に、環46の中央部に与えられて、均一な流れが環46から
拡散器21の中まで維持されるのを助ける。シャワーヘッド24が延びており、
前駆体を拡散させ、そうすることにより、開口23に圧力降下を創り出すことに
よって、反応室12までの流頭(flow front)が一様になる。それによって、プ
ロセスの許容範囲(process latitude)が与えられ、拡散器21は1つ以上の流
れ条件に適合する。即ち、シャワーヘッド24がなければ、一様な均一流れを与
えるために、蒸発器(26、26a)と連結された拡散器21を、特殊な複数の
流れパラメータに対応するように設計しなければならないということである。し
かし、単一セットのプロセス諸条件を特定することができるなら、拡散器21は
それら条件に適合させることができ、また、シャワーヘッド24は通常、取り外
すことができる。シャワーヘッド24を取り外せば、蒸発器12中の圧力が低下
し、それによって、蒸発効率が向上する。
【0025】 図3に、蒸発器26のもう1つの実例26cを備えたもう1つの運搬装置を例
示する。蒸発器の実例26cでは、蒸発済み前駆体を加熱するために蒸発器の壁
との接触に依存するのではなく、石英等の透明材料で形成された円筒状ブロック
60を使用する。加熱工程は、赤外線源を含む、熱エネルギー源及び温度制御装
置27aを使用することによって達成される。この赤外線源は、石英ブロック6
0を通してエネルギーを放射する。石英ブロック60は好ましくは、その内部が
円錐形漏斗管のように形成されており、蒸発器26cを通って拡散器21へ通過
する蒸発済み前駆体の温度を制御する。放射熱によって、噴霧済み液体前駆体は
均一に蒸発し、熱表面とは接触しない。その放射熱によって、前駆体は好ましく
は60℃〜90℃の範囲に加熱される。
【0026】 本発明及び好ましい諸態様に関する上記記述から、当業者は、本発明の原理か
ら逸脱することなく、記述された諸方法及び装置に対して諸変形及び付加を行う
ことができることを認識するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理を採用した、CVD反応器の1つの好ましい態様の概略図である
【図2】 図1のCVD反応器の前駆体運搬装置の1つの好ましい態様の概略図である。
【図2A】 図2の前駆体運搬装置の蒸発器の、選択し得る1つの態様の断面図である。
【図2B】 図2の前駆体運搬装置の蒸発器の、選択し得る1つの態様の断面図である。
【図3】 図2に類似する概略図であって、図1の前駆体運搬装置の選択し得る1つの好
ましい態様の概略図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年11月21日(2001.11.21)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0008】 本発明の更なる目的は、安定性の低い、低蒸気圧の諸前駆体化合物を分解する
ことなく、前駆体蒸気を運搬することである。更なる目的は、蒸発が開始された
後、装置内に前駆体蒸気を凝縮させないで、前駆体蒸気を運搬することである。 本発明は、特許請求の範囲によって規定される。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0022】 1つの好ましい態様において、蒸発器26は、図2に例示される蒸発器の実例
26aとして構成される。蒸発器の実例26aは、直径が漸進的に増大する一連
の同心円筒(41、42、43)の形態であり、そのために、反応室12の中へ
の通路の断面積は、その流路に沿って増大する。そのような円筒(41、42、
43)の数は奇数であり、3個として示されているが、そのような円筒は別の個
数で使用することができる。円筒(41、42、43)は互いに連結されていて
、噴霧された前駆体とスイープガスの混合物が最小の円筒41の中の円筒状中央
体積部44を通り、第1の円筒41と次に大きい中間の円筒42の間の環状部4
5へ流れ、次いで、中間円筒42と最大の外部円筒43の間の環状部46へ流れ
、それぞれ矢印47及び48で示される。このようにして、蒸発器26aのコン
ダクタンスは、噴霧済み液体が蒸発器26aを通過する時、漸進的に増大する。
反応室12へ向かう前駆体の流路に沿って断面積を漸進的に増大させるためには
、円錐形の管状物を使用することもできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヤサール、タグラル アメリカ合衆国 アリゾナ、スコッツデイ ル、イー、コヨーテ ロード 13947 (72)発明者 久保 謙一 山梨県甲府市屋形3−1−23 (72)発明者 ヴェザン、ヴァンサン 山梨県中巨摩郡竜王町富竹新田1035−3 メゾンピリカB−7 (72)発明者 山▼さき▲ 英亮 山梨県韮崎市藤井町北下條1180−28 ドミ トリー韮崎218 (72)発明者 小島 康彦 山梨県北巨摩郡双葉町竜地3175−204 (72)発明者 河野 有美子 山梨県甲府市岩窪町60−1 コーポYR 103 (72)発明者 吉川 秀樹 山梨県韮崎市藤井町坂井585−7 Fターム(参考) 4K030 AA11 BA01 EA01 EA04 JA05 JA10 KA41 LA15

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低蒸気圧の液体前駆体蒸気をCVD処理室まで運搬するため
    の方法において、 CVD処理室であってその内部で基体保持体上に基体を有する該CVD処理室
    に、液体前駆体の供給源を与える工程; 前記処理室と一体的に連通している蒸発器を与え、また、該処理室までの噴霧
    済み前駆体のための高い流体コンダクタンスを、該蒸発器に与える工程; 前記液体前駆体を前記液体前駆体供給源から噴霧装置に流し、また、液体状態
    である時の該前駆体の温度を、該液体前駆体が不安定である温度より低い温度に
    制御する工程; 前記供給源からの液体前駆体を制御流量で噴霧して、その噴霧済み前駆体を、
    蒸発器の高流体コンダクタンス経路の入力に供給する工程; 前記噴霧済み前駆体を、前記蒸発器の高流体コンダクタンス経路から前記CV
    D処理室に供給する工程;及び 前記噴霧済み前駆体の温度を制御し、また、前記蒸発器の高流体コンダクタン
    ス経路の温度を制御する工程; を含む上記運搬方法。
  2. 【請求項2】 蒸発器の出力とCVD処理室の間に拡散器を与えて、蒸発済
    み前駆体が該処理室の中に入る前に、該蒸発済み前駆体を拡散させる工程を更に
    含む、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 液体状態である時の前駆体の温度を制御する工程が、 液体状態である時の該前駆体の温度を、室温より低い温度に維持することを含
    む、請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 前駆体の中に不活性ガスを注入し、それによって、蒸発器中
    の噴霧済み液体前駆体を吹き飛ばす工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の方法に従って、銅の前駆体蒸気をCVD処
    理室まで運搬する方法において、 液体前駆体の供給源を与える工程は、液体の有機銅前駆体の供給源を与える工
    程を含み; 前記液体前駆体を前記液体前駆体供給源から流す工程は、前記液体有機銅前駆
    体をほぼ室温に維持しながら実施し; 前記液体前駆体を噴霧する工程は、前記有機銅前駆体を、約500μl/分〜
    約10ml/分の制御された流量で噴霧する工程を含み;また、 前記噴霧済み前駆体の温度を制御し、また、蒸発器の高流体コンダクタンス経
    路の温度を制御する工程は、該蒸発器の高流体コンダクタンス経路の有機銅前駆
    体の温度を、約60℃〜約90℃の範囲に維持する工程を含む; 上記運搬方法。
  6. 【請求項6】 スイープガスを吸気口の中に、約50sccm〜約500s
    ccmの流量で流して、有機銅前駆体を蒸発器まで運ぶ工程を更に含む、請求項
    5に記載の方法。
  7. 【請求項7】 CVD処理装置において、 内部に基体保持体を有するCVD処理室であって、基体上に被覆材料の膜を堆
    積するために該基体保持体上に該基体が保持されている該CVD処理室と; 前記被覆材料の液体前駆体供給源と; 前記CVD処理室に一体的に連結された前駆体運搬装置であって、 膨張性前駆体蒸気を該CVD処理室の中に拡散させるように該CVD処理室
    と連通している蒸気拡散器、 前駆体を蒸発させるための高流体コンダクタンス経路を拡散器まで与えるよ
    うに構成されている蒸発器、 前記蒸発器に供給された前駆体液体を、該蒸発器の中に噴霧するように操作
    することのできる噴霧器、 前記液体前駆体供給源から前記噴霧器に液体前駆体を供給するように操作す
    ることのできる液体前駆体流れ制御装置、及び 液体前駆体が不安定である温度より低い温度に該液体前駆体を維持するよう
    に、且つ、前記蒸発器中の噴霧済み前駆体に熱エネルギーを与えるように操作す
    ることのできる温度制御装置、 を有する前記前駆体運搬装置と; を備えている上記CVD処理装置。
  8. 【請求項8】 温度制御装置が、噴霧済み前駆体に均一な熱入力を与えるよ
    うに構成されている、請求項7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 温度制御装置が、液体前駆体を標準室温より高くない温度に
    維持するように構成されている、請求項7に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前駆体運搬装置が、 噴霧済み液体前駆体を蒸発器の中に吹き飛ばすように噴霧器に連結されている
    不活性ガス注入器 を更に有する、請求項7に記載の装置。
  11. 【請求項11】 前駆体運搬装置が、 拡散器と処理室の間の蒸発済み液体通路に連結されているシャワーヘッド を更に有する、請求項7に記載の装置。
  12. 【請求項12】 CVD処理室に一体的に連結することのできるCVD前駆
    体運搬装置において、 膨張性前駆体蒸気を前記CVD処理室の中に拡散させるための蒸気拡散器であ
    って、入口を有し且つ前記CVD処理室に連結することのできる出口を有する該
    蒸気拡散器と; 前記拡散器の入口に連結された出口であって、前駆体の入力を蒸発させるため
    の高流体コンダクタンス経路を拡散器まで与えるように構成された該出口を有す
    る蒸気器と; 前記蒸発器の入口に連結された噴霧器であって、噴霧済み前駆体液体が該蒸発
    器に供給されるように操作され得る該噴霧器と; 液体前駆体供給源から前記噴霧器に液体前駆体を供給するように操作すること
    のできる液体前駆体流れ制御装置と; 液体前駆体が不安定である温度より低い温度に該液体前駆体を維持するように
    操作することのできる温度制御装置であって、前記蒸発器中の蒸発している噴霧
    済み前駆体に熱エネルギーを与えるように操作することのできる該温度制御装置
    と; を備えている上記CVD前駆体運搬装置。
  13. 【請求項13】 温度制御装置が、噴霧済み前駆体に均一な熱入力を与える
    ように構成されている、請求項12に記載の運搬装置。
  14. 【請求項14】 温度制御装置が、標準室温より高くない温度に液体前駆体
    を維持するように構成されている、請求項12に記載の運搬装置。
  15. 【請求項15】 噴霧済み液体前駆体を蒸発器の中に吹き飛ばすように噴霧
    器に連結されている不活性ガス注入器 を更に有する、請求項12に記載の運搬装置。
  16. 【請求項16】 CVD処理室に連結し得る蒸気拡散器を有する前駆体運搬
    装置において使用するためのCVD前駆体運搬副装置であって、膨張性前駆体蒸
    気を該CVD処理室の中に拡散させるための該副装置において、 前駆体を蒸発させるための高流体コンダクタンス経路を前記拡散器まで与える
    ように構成されている蒸発器と、 前記拡散器に連結された噴霧器であって、前駆体液体を噴霧するように操作す
    ることができ且つ噴霧済み前駆体液体を前記蒸発器の中に供給するように操作す
    ることのできる該噴霧器と、 前駆体液体供給源から前記噴霧器に前記前駆体液体を供給するように操作する
    ことのできる液体前駆体流れ制御装置と、 を備えており;しかも、前記噴霧器及び蒸発器は、液体前駆体が不安定である温
    度よりも低い温度に該液体前駆体を維持するように温度制御されており、且つ、
    該蒸発器中の蒸発している噴霧済み前駆体を均一に加熱するように温度制御され
    ている;上記副装置。
  17. 【請求項17】 標準室温より高くない温度に液体前駆体を維持するように
    構成されている、請求項16に記載の運搬副装置。
  18. 【請求項18】 噴霧済み液体前駆体を蒸発器の中に吹き飛ばすように噴霧
    器に連結されている不活性ガス注入器 を更に備えている、請求項16に記載の運搬副装置。
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