JP2003508833A - 集積回路および伝送コイルを有するデータ記憶媒体 - Google Patents

集積回路および伝送コイルを有するデータ記憶媒体

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contacts
integrated electronic
electronic component
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ヨアヒム、エイチ．ショーバー
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Abstract

(57)【要約】 集積電子コンポーネント（３）および伝送コイル（１２）を有するデータ記憶媒体（１）において、伝送コイル（１２）の短ターン部分（２１、２２、２３、２４、および２５）は、集積電子コンポーネント（３）のコンポーネント表面（４）の領域内において集積電子コンポーネント（３）上に設けられている接続線によって形成され、好ましくは、導体路によって形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、請求項１のプリアンブルに規定されるデータ記憶媒体（data carri
er）に関する。本発明はさらに、請求項７のプリアンブルに規定される集積電子
コンポーネント（integrated electronic component）に関する。
【０００２】 このようなデータ記憶媒体や集積電子コンポーネントは、例えば米国特許5,70
5,852Aにより知られている。ここで特に参照すべきは、この特許公報の図３に開
示されている実施の形態およびそれに対応する記述である。その公知の実施の形
態においてはｎ巻コイルが提供されており、（ｎ−１）巻コイルは、コンポーネ
ントの表面に対して垂直方向から見た場合に、コイルのコンタクト間および接続
コンタクト間の集積電子回路の下を通過させなければならない。これは、コイル
巻がコイルコンタクト（coil contact）と接続コンタクト（connection contact
）との間にあるそれらの短ターン部分(short turn portion)の領域に少なくとも
非常に狭い面積を有し、それらの間に非常に小さな間隔を有するときにのみ可能
である。このことは、コイルの製造やコイルコンタクトと集積電子コンポーネン
トへの接続コンタクトとの間の電気的な伝導接続の製造に対しても、望ましくな
い比較的大きな困難を伴い得る。さらに、公知の配置には問題がある。即ち、実
際のケースではほとんどの場合、隣り合う接続コンタクトも遠方にある接続コン
タクトも集積電子コンポーネントの要素表面、例えば、試験を実施するための接
触面および／または接続された界面の接触面、の上に配設され、これらの付加的
な接触面は、コイルコンタクトと接続コンタクトとの間を通過するコイルターン
(coil turn)の短ターン部分の領域における回路の短絡（short-circuits）を比
較的簡単に引き起こし、悪影響を与え、最悪なケースでは完璧な動作を完全に妨
げ、その結果としても望ましくない。
【０００３】 本発明は、簡単な方法で、かつ簡単な手段によって上記の困難を回避し、改善
されたデータ記憶媒体および改善された集積電子コンポーネントを実現すること
を目的とする。
【０００４】 上記の目的を達成するために、本発明による請求項１のプリアンブルにおいて
定義されるデータ記憶媒体は、請求項１の特徴部分において定義されている特徴
を提供するように特徴付けられている。
【０００５】 さらに、上記の目的を達成するために、本発明による請求項７のプリアンブル
において定義される集積電子コンポーネントは、請求項７の特徴部分において定
義される特徴を提供するように特徴付けられている。
【０００６】 本発明に従った特徴の提供は、実質的に追加的な費用を必要とすることなく、
特に簡単な方法で、かつ特に簡単な手段によって、接続コンタクトの間およびコ
イルコンタクトの間にある伝送コイルのコイルターンの短ターン部分が、非常に
狭い形状を有することができ、かつ高い集積度（packing density）で配置でき
、一方で、好ましくない回路の短絡の危険を確実に回避できるように、コンポー
ネント表面の領域に付加的に設けられた接触面に対して完全に区切られるという
ことを達成する。
【０００７】 請求項２に定義される特徴が追加的に提供された場合には、本発明に従ったデ
ータ記憶媒体に大きな優位性があることがわかった。このような配置により公知
の方法でも伝送コイルの主要領域の製造が簡単に実施することができるので、ま
た、接続線によって成形される短ターン部分と伝送コイルのコイルターンの長タ
ーン部分（long turn portion）との間の電気的伝導接続の製造もこのような配
置で簡単な方法によって実現されることができるので、このような配置が実際に
は非常に有利であることがわかった。
【０００８】 請求項３に定義される特徴が追加的に提供された場合には、本発明に従ったデ
ータ記憶媒体にさらに大きな優位性があることがわかった。このような配置は、
特に信頼できかつデータ記憶媒体内へ集積電子コンポーネントを妨げなく挿入す
ることの優位性を、それ自体は知られているものの、本発明によるデータ記憶媒
体のケースにおいても提供する。
【０００９】 請求項４および請求項８に定義される特徴が追加的に提供された場合には、本
発明に従ったデータ記憶媒体および本発明に従った集積電子コンポーネントにさ
らに大きな優位性があることがわかった。それによって、公知の技術で製造する
ことができる接続線がコスト削減および高い精密さのため有利であるということ
が達成される。
【００１０】 請求項５および請求項９に定義される特徴が追加的に提供された場合には、本
発明に従ったデータ記憶媒体および前段落で述べた本データ記憶媒体のための集
積電子コンポーネントにおいて、非常に有利であることがわかった。また、請求
項６および請求項１０に定義される特徴が追加的に提供された場合に、本発明に
従ったデータ記憶媒体と前段落で記述された本データ記憶媒体のための集積電子
コンポーネントとにおいて、非常に有利であることもわかった。実質的には、実
際に起きる総てのケースが、本発明によるこれらの２つの実施の形態に基づいた
簡単な方策で実現され得る。
【００１１】 本発明の上記のおよびさらなる特徴は、以下に与えられる実施の形態の記述に
より明らかになり、これらの実施の形態に関して明確にされる。
【００１２】 本発明は、図面に示されている３つの実施の形態に関してより以下にさらに記
述されるが、本発明はそれらに決して限定されない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１において、データ記憶媒体１は一点鎖線で示されている。このデータ記
憶媒体１はチップカード(chip card)としばしば呼ばれているカード型データ記
憶媒体である。データ記憶媒体１は、搭載基板（carrier body）２を含み、搭載
基板２は透明な材質から形成されているように図１および図２に示されている。
この場合における搭載基板２はインジェクション・モールド法（injection-mold
ing process）で製造されていた。しかしながら、積層方法（lamination proces
s）によって互いに結合された複数のホイル（foil）からも製造することができ
る。
【００１４】 集積電子コンポーネント３はデータ記憶媒体１の搭載基板２に収容されてい
る。集積電子コンポーネント３は、図１および図２に示すように集積電子コンポ
ーネント３によって被覆されるコンポーネント表面４を有し、従って目に見えな
いが、図３における表現では目に見えるようにしている。集積電子コンポーネン
ト３には、互いに在る距離だけ離れて配置された２つの接続コンタクト５および
６が、コンポーネント表面４の領域内に設けられている。ここでは、その２つの
接続コンタクト５および６は、パッドともしばしば呼ばれるコンタクト表面５お
よび６によって形成されている。この場合では、コンタクト表面５および６は、
主に、少量の添加材を有するアルミニウムから形成されている。コンタクト上昇
部（contact elevation）７、８は、それぞれ各コンタクト表面６、５に接続さ
れている。そのようなコンタクト上昇部はしばしばバンプと呼ばれている。この
場合のバンプ７および８は金から形成されている。バンプ７および８は、代替的
に他の金属（例えば、錫、ニッケルまたはパラジウム）または導電性の接着剤か
ら形成されてもよい。
【００１５】 集積電子コンポーネント３には、コンポーネント表面４上に試験用コンタク
ト表面９、１０および１１が設けられている。この場合、３つの試験用コンタク
ト表面９、１０、および１１上にはバンプが設けられていない。しかしながら、
バンプを有する実施の形態が代替的に選択されてもよい。集積電子コンポーネン
ト３を試験するための方法は、３つの試験用コンタクト表面９、１０および１１
を介して実施され得る。
【００１６】 全体が図１に示される伝送コイル１２は搭載基板２内にさらに収容される。
伝送コイル１２は第１のコイルコンタクト１３および第２のコイルコンタクト１
４を有する。その２つのコイルコンタクト１３および１４は、互いにある距離だ
け離れて配置されている。第１のコイルコンタクト１３は第１のバンプ７を介し
て第１の接続コンタクト５へ導電性を有するように接続されている。第２のコイ
ルコンタクト１４は第２のバンプ８を介して第２の接続コンタクト６へ導電性を
有するように接続されている。伝送コイル１２はさらに、コイルターン、即ち、
第１のコイルターン１５、第２のコイルターン１６、第３のコイルターン１７、
第４のコイルターン１８、第５のコイルターン１９および第６のコイルターン２
０を有する。２つのコイルコンタクト１３および１４は、６つのコイルターン１
５から２０を介して電気的に相互接続されている。このような伝送コイルは、代
替的に６つのコイルターンよりも少ないかまたは多いコイルターンを有してもよ
い。
【００１７】 ５つのコイルターン１５、１６、１７、１８および１９の各々は短ターン部
分２１、２２、２３、２４および２５をそれぞれ有する。短コイルターン部分２
１、２２、２３、２４および２５は、コンポーネント表面４に対して横断する方
向に見たとき、互いに離間して配置されている２つのコイルコンタクト１３と１
４との間および互いに離間して配置されている２つの接続コンタクト５と６との
間に延在している。さらに、６つのコイルターン１５、１６、１７、１８、１９
および２０の各々は長ターン部分２６、２７、２８、２９、３０および３１を有
する。コイルターン１５から２０の長ターン部分２６から３０およびコイルコン
タクト１３および１４は、この場合には、エッチング工程で形成されるが、しか
しそれらは代替的にシルクスクリーン印刷工程で製造されてもよい。印刷回路技
術として知られる他の方法も、伝送コイル１２の長ターン部分２６から３１、コ
イルターン１５から２０およびコイルコンタクト１３から１４を成形するために
使用することができる。コイルターン１５から２０の長ターン部分２６から３１
は、図１でよく表れているように、それらの長さの主要部分に亘って、一定かつ
比較的広い幅Bを有する。長ターン部分２６から３１は、集積電子コンポーネン
ト３に隣接する領域においてのみ細く、図１および特に図２で表れているように
、比較的狭い幅ｂを有する。
【００１８】 第１の長ターン部分２６は、一端において第１のコイルコンタクト１３に、
他端において第１の短ターン部分２１に導電性を有するように接続されている。
第２の長ターン部分２７は、一端において第１の短ターン部分２１に、他端にお
いて第２の短ターン部分２２に導電性を有するように接続されている。第３の長
ターン部分２８は、一端において第２の短ターン部分２２に、他端において第３
の短ターン部分２３に導電性を有するように接続されている。第４の長ターン部
分２９は、一端において第３の短ターン部分２３に、他端において第４の短ター
ン部分２４に導電性を有するように接続されている。第５の長ターン部分３０は
、一端において第４の短ターン部分２４に、他端において第５の短ターン部分２
５に導電性を有するように接続されている。第６の長ターン部分３１は、一端に
おいて第５の短ターン部分２５に、他端において第２のコイルコンタクト１４に
導電性を有するように接続されている。
【００１９】 図１および図２のデータ記憶媒体１およびデータ記憶媒体１の集積電子コン
ポーネント３において、２つのコイルコンタクト１３と１４との間および２つの
接続コンタクト５と６との間に配置される伝送コイル１２の端ターン部分２１、
２２、２３、２４および２５は、コンポーネント表面４の領域内における集積電
子コンポーネント３上に設けられる接続線２１、２２、２３、２４および２５に
よって特に有利な方法で成形される。ここでは、これらの接続線２１から２５の
各々は、集積回路技術において製造される導体路（conductor track）によって
成形されている。本実施の形態において、接続線２１から２５を与える総ての５
つの導体路は傾斜した経路に従っている。これは、有効な空間利用が達成される
という利点をもたらす。
【００２０】 長ターン部分２６から３１は図１および図２のデータ記憶媒体１の主要部と
しての搭載基板２内に充分に埋め込まれていること、長ターン部分２６から３１
は集積電子回路３に面する側において搭載基板２内に部分的に埋め込まれていな
い部分端３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０および４１を
含むこと、長ターン部分２６から３１の部分端３２から４１は接続線２１、２２
、２３、２４および２５のライン端４２、４３、４４、４５、４６、４７、３８
、４９、５０および５１に導電性を有するように接続されていることに注目され
たい。図２の図面の明確さを維持するために、集積電子回路３の下方に在る長タ
ーン部分２６から３１の部分端３２から４１は破線で示されている。同様に、図
2において、集積電子コンポーネント３の下方に在る２つのコイルコンタクト１
３および１４が破線で示されている。図１および図2のデータ記憶媒体１の集積
電子コンポーネント３のみを示している図３において、部分的に示されている長
ターン部分と同様に、部分的に示されているコイルコンタクト１３および１４は
破線で示されている。短ターン部分２１から２５、即ち、各々が導体路によって
成形されている接続線２１から２５は、長ターン部分２６から３１と短ターン部
分２１から２５との間に導電性の接続を成す目的で、それらのライン端４２から
５１の領域内にあるバンプコンタクト５２、５３、５４、５５、５６、５７、５
８、５９、６０および６１にそれぞれ接続されている。
【００２１】 図３から特に明らかなように、コイルターン１５から２０の短ターン部分２
１から２５は、集積電子コンポーネント３内において、従ってデータ記憶媒体１
内において、２つの接続コンタクト５と６との間および２つのコイルコンタクト
13と14との間に高い集積度で配置されており、かつそれらは互いに関して、並び
に、コンポーネント表面４の領域内で追加的に設けられている試験用コンタクト
表面９、１０および１１に関して、境界が正確に定められている。それによって
、短ターン部分２１から２５の領域内で生ずる望ましくない回路の短絡の危険性
が簡単な方法で確実に回避される。
【００２２】 図４において示されている集積電子コンポーネント３は原理的に図３の集積
電子コンポーネント３と同じ構造を有するが、図４の集積電子コンポーネント３
においては、接続線２１から２５、即ち、短ターン部分２１から２５として設け
られている総ての導体路は直線的な経路に従う。
【００２３】 図５は、図５における破線で再び示したデータ記憶媒体１に収容されたモジ
ュール６２を示す。モジュール６２は、図４の集積電子コンポーネント３に実質
的に一致し、接続線２１、２２、２３、２４および２５並びに接続コンタクト５
および６の端がバンプを有しないという点においてのみ図4の集積電子コンポー
ネント３と異なる集積電子コンポーネント３を構成要素として含む。
【００２４】 モジュール６２は、コンポーネントキャリア６３を含む。コンポーネントキ
ャリア６３は、集積電子コンポーネント３がその上に設けられる搭載表面６４を
有する。コンタクト表面によって成形される中間コンタクト６５、６６、６７、
６８、６９、７０、７１、７２、７３、７４、７５および７６は搭載表面６４上
に設けられ、その中間コンタクト６６から６７は、長ターン部分２６、２７、２
８、２９および３０のそれぞれの部分端３２、３３、３４、３５、３６、３７、
３８、３９、４０および４１、並びに、接続線２１、２２、２３、２４および２
５のそれぞれのライン端４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９、５
０および５１の両方へ導電性を有するように各々接続されている。ここで、導電
性の接続がそれぞれのボンディングワイヤ７７、７８、７９、８０、８１、８２
、８３、８４、８５および８６によって形成される。第１のコイルコンタクト１
３に電気的に接続されている中間コンタクト６５は、さらにボンディングワイヤ
８７を介して第１の接続コンタクト５へ導電性を有するように接続されているこ
とに注意されたい。第２のコイルコンタクト１４に電気的に接続されている中間
コンタクト７６は、さらにボンディングワイヤ８８を介して第２の接続コンタク
ト６へ導電性を有するように接続されている。最後に、本実施の形態の場合、中
間コンタクト６５から７６には、それぞれ、各バンプ８９、９０、９１、９２、
９３、９４、９５、９６、９７、９８、９９および１００が設けられている。こ
れらの中間コンタクト６５から７６には、頻繁にバンプが設けられていないこと
がある。
【００２５】 ３つのさらなる中間コンタクト１０１、１０２および１０３は、それぞれコ
ンタクト表面によって形成され、搭載表面６４上にさらに設けられている。ここ
で、中間コンタクト１０１は、さらなるボンディングワイヤ１０４を介して集積
電子コンポーネント３の試験用コンタクト表面９へ接続されている。中間コンタ
クト１０２は、さらなるボンディングワイヤ１０５を介して集積電子コンポーネ
ント３の試験用コンタクト表面１０へ接続されている。中間コンタクト１０３は
、さらなるボンディングワイヤ１０６を介して集積電子コンポーネント３の試験
用コンタクト表面１１へ接続されている。
【００２６】 図４および図５の実施の形態は、図１および図2に示されたデータ記憶媒体
１に関して、並びに、そこの集積電子コンポーネント３に関して上述されたのと
同じ利点につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第1の実施の形態による集積電子コンポーネントを構成する本発明の
第1の実施の形態によるデータ記憶媒体の拡大平面図。
【図２】 本発明の第1の実施の形態による集積電子コンポーネントを構成する図１にお
ける円IIで示された図1のデータ記憶媒体の詳細図。
【図３】 図１および図２に示されたデータ記憶媒体に収容させた、本発明の第1の実施
の形態を表す集積電子コンポーネントを底面から見た平面図。
【図４】 本発明の第２の実施の形態内の集積電子コンポーネントを図３と同様な仕方で
示した図。
【図５】 本発明の第３の実施の形態内の集積されたコンポーネントを図３および図４と
同様な仕方で、しかしより小さな倍率で示した図であって、このコンポーネント
は図５に示したモジュールの部分を形成する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA36 NA47 5B035 AA04 BB09 CA08 CA23

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載基板と、 前記搭載基板に収容された集積電子コンポーネントであって、該コンポーネン
    トはコンポーネント表面を含み、前記コンポーネント表面の領域内において２つ
    の接続コンタクトが設けられ、該コンタクトが互いにある距離だけ離れて配置さ
    れている集積電子コンポーネントと、 前記搭載基板に収容された伝送コイルであって、該コイルは互いにある距離だ
    け離れて配置された２つのコイルコンタクトを含み、前記接続線に導電性を有す
    るように接続され、前記２つのコイルコンタクトを電気的に相互接続し、さらに
    、前記コンポーネント表面に対して垂直な方向から見たときに、互いにある距離
    だけ離れて配置された前記2つのコイルコンタクトの間および互いにある距離だ
    け離れて配置された前記2つの接続コンタクトの間に延在している短ターン部分
    、および少なくとも１つの短ターン部分へ導電性を有するようにそれぞれ接続さ
    れている長ターン部分を含む伝送コイルとを有し、 前記２つのコイルコンタクトの間および前記２つの接続コンタクトの間に延在
    している前記伝送コイルの前記短ターン部分は、前記コンポーネント表面の領域
    内の前記集積電子コンポーネント上に設けられている接続線によって成形されて
    いることを特徴とするデータ記憶媒体。
  2. 【請求項２】 前記長ターン部分はその主要部が前記搭載基板内に完全に埋め込まれ、 前記長ターン部分は前記搭載基板内に少なくとも部分的に埋め込まれていない
    部分端を有し、前記長ターン部分の前記部分端は前記接続線の前記ライン端へ導
    電性を有するように接続されていることを特徴とする請求項１に記載のデータ記
    憶媒体。
  3. 【請求項３】 前記集積電子コンポーネントは、前記データ記憶媒体に収容されたモジュール
    であって、前記集積電子コンポーネントが上に設けられかつ中間コンタクトが上
    に設けられた搭載表面を含むコンポーネントキャリアを含み、該中間コンタクト
    の各々が長ターン部分の部分端と接続線のライン端との両方へ導電性を有するよ
    うに接続されているモジュールの部分を成していることを特徴とする請求項１に
    記載のデータ記憶媒体。
  4. 【請求項４】 各接続線は、集積回路技術において製造された導体路によって形成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のデータ記憶媒体。
  5. 【請求項５】 前記接続線として設けられている総ての導体路は直線的な経路で配置されてい
    ることを特徴とする請求項４に記載のデータ記憶媒体。
  6. 【請求項６】 接続線として設けられている前記導体路の少なくとも一部分は、傾斜した経路
    に従って配置されていることを特徴とする請求項４に記載のデータ記憶媒体。
  7. 【請求項７】 コンポーネント表面を含み、 前記コンポーネント表面の領域内に2つの接続コンタクトが設けられ、該コン
    タクトは伝送コイルの２つのコイルコンタクトに導電性の接続を成すように設け
    られており、 搭載基板および該搭載基板に収容された伝送コイルを有するデータ記憶媒体に
    組み込まれるように設計され、該コイルは、互いにある距離だけ離れて配置され
    た２つのコイルコンタクトとさらに前記２つのコイルコンタクトを電気的に相互
    接続するコイルターンとを含み、前記コイルターンは、前記コンポーネント表面
    に垂直な方向から見たときに、互いにある距離だけ離れて配置された前記2つの
    接続コンタクトの間に延在する短ターン部分と、少なくとも1つの短ターン部分
    に導電性を有するように各々接続されている長ターン部分とを含み、 当該集積電子コンポーネントは前記コンポーネント表面の領域内に接続線が設
    けられ、該接続線は前記伝送線の前記コイルターンの前記短ターン部分として作
    用するように設計されていることを特徴とする集積電子コンポーネント。
  8. 【請求項８】 各接続線は集積回路技術で製造された導体路によって形成されていることを特
    徴とする請求項７に記載の集積電子コンポーネント。
  9. 【請求項９】 前記接続線として設けられている総ての導体路は直線的に配置されていること
    を特徴とする請求項８に記載の集積電子コンポーネント。
  10. 【請求項１０】 前記接続線として設けられている前記導体路の少なくとも一部分が傾斜した経
    路に従って配置されていることを特徴とする請求項８に記載の集積電子コンポー
    ネント。
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