JP2003505530A - 顔料ペースト、その製造およびそれを含有する陽極付着性コーティング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は電気浸漬コートをつくるのに好適な顔料ペーストに関する。この顔料ペーストは第３級結合アミノ窒素を含有する水性のペースト樹脂中に顔料および／または充填剤を分散することにより得られる。エポキシド化合物と、すでに添加されていないなら、酸とを顔料および／または充填剤の存在で水性ペースト樹脂に添加する。本発明はその発明たる顔料ペーストを製造するための方法そしてこれを含有するコーティング剤にも関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 本発明は、陽極付着性電着コーティングコンパウンド（ＣＥＣ）を製造するの
に好適な顔料ペースト、これを製造する方法、ＣＥＣコーティングコンパウンド
の製造にこれを使用することおよびこのようにして製造されるＣＥＣコーティン
グコンパウンドに関する。

【０００２】 １成分濃厚物を用いて使用者によってなされるＣＥＣ浴の新規な製造または固
形物の補填が知られている。この濃厚物はＣＥＣバインダーの有機溶液中で顔料
および充填剤を粉砕し、酸で中和しそして一般に水で希釈することにより製造さ
れる。一般に、濃厚物は５０重量％を越える固形物含有率および２０〜４０重量
％の溶媒含有率をもって使用者に供給される。この濃厚物は長期の保管寿命およ
び大きな粘度を有する。新規なＣＥＣ浴をつくるために、使用者はこれを水と混
合せねばならず、または固形物を補填する場合、ＣＥＣ浴の固形物の不足してい
る含有物と混合せねばならない。

【０００３】 ２成分ＣＥＣ材料は、１成分ＣＥＣ濃厚物の技術的に一層好ましい変改物とし
て開発されてきており、これから使用者は水での希釈により新規な浴をつくるこ
とができ、またはＣＥＣ浴の固形物の不足している含有物と混合することにより
固形物の補填のためにこれを使用することができる。２成分ＣＥＣ材料は、ａ）
場合によっては架橋剤が存在するＣＥＣバインダーの溶媒を含まないまたは溶媒
の少ない水性分散体の形のバインダー成分（ＣＥＣディスパージョン）、および
ｂ）水性の陽イオンペースト樹脂中で顔料および充填剤を粉砕することにより一
般に製造される別個な顔料ペーストからなる。両方の成分はＣＥＣ浴の含有物と
のなじみ性がある酸で中和された水性系である。水によるまたはＣＥＣ浴の固形
物の不足している含有物による希釈は、例えば２つの成分を個別に、ただし水と
、または固形物が不足しているＣＥＣ浴と並行して添加することにより実施する
ことができる。

【０００４】 第４級アンモニウム基があるペースト樹脂中で顔料を粉砕することにより製造
することができるＥＣコーティングコンパウンドの製造に使用する顔料ペースト
は、例えばEP-A-0 107 088、EP-A-0 107 089、EP-A-0 107 098、EP-A-0 173 214
、EP-A-0 350 618、EP-A-0 352 677から知られる。このような顔料ペーストによ
って製造されるＣＥＣコーティングコンパウンドは他の顔料ペーストによって製
造されるＣＥＣコーティングコンパウンドと比べて滴定可能な酸の含有率が低い
ことを特徴とする。

【０００５】 本発明の目的は、容易に製造できまた沈降に対する抵抗力がある陽極付着性の
電着ラッカーを２成分法によって製造するのに使用するための顔料を提供するこ
とである。たとえＣＥＣコーティングコンパウンドの顔料含有率が小さい場合で
も、表面欠陥によって影響を受けずまた端縁被覆が良好であるＣＥＣコーティン
グは、顔料ペーストを使用して製造されるＣＥＣコーティングコンパウンドから
、導電性基材へと付着可能でなければならない。

【０００６】 この目的は、顔料および／または充填剤の存在で第３級結合アミノ窒素を含む
水性のペースト樹脂にエポキシ化合物および場合によっては酸を添加するならば
達成できることが見いだされている。

【０００７】 従って本発明は、顔料および／または充填剤の存在で、エポキシ化合物と、ま
たすでに存在していないなら、酸とを水性ペースト樹脂に添加することを特徴と
する、第３級結合アミノ窒素を含む水性ペースト樹脂中に顔料および／または充
填剤を分散させることにより得ることができる顔料ペーストを提供する。

【０００８】 本発明はまた、顔料および／または充填剤の存在で、エポキシ化合物と、また
すでに存在していないなら、酸とを水性ペースト樹脂に添加することを特徴とす
る、第３級結合アミノ窒素を含む水性ペースト樹脂中に顔料および／または充填
剤を分散させる水性顔料ペーストの製造方法にも関する。

【０００９】 『ペースト樹脂』という用語は、顔料および／または充填剤の分散体に使用す
ることができる樹脂をさし、第３級結合アミノ窒素を有する基がありまたＣＥＣ
分散体の一部であってよいＣＥＣバインダーを含む。第３級結合アミノ窒素の含
有率は、固形のペースト樹脂１００ｇあたり例えば３５〜３００ミリ当量である
。第３級結合アミノ窒素を有する必要な基に加えて、ペースト樹脂は第１級にお
よび／または第２級結合アミノ窒素および／または第４級アンモニウム基もまた
含んでよい。本発明のを製造するのに使用する顔料ペーストは、ＣＥＣ分散体中
に含まれるＣＥＣバインダーではなく、別な分散性樹脂であるのが好ましい。第
３級結合アミノ窒素を有する基を含むペースト樹脂の例は、アミノ（メタ）アク
リレート樹脂、アミノポリウレタン樹脂または好ましくはアミノエポキシであっ
て、エポキシ基の一部またはすべてが二酸化炭素との反応によって５員環の炭酸
基に転化されていてよく、適当な基を含むものである。第３級結合アミノ窒素を
有する基は、例えば同じであるか異なっていてよいＣ₁〜Ｃ₁₈アルキル基を有す
る例えばジ（シクロ）アルキルアミノ基の形で、ポリマーの主鎖中に存在してよ
く、そして／あるいはペースト樹脂中に側方のおよび／または末端の基として存
在してよい第３級アミノ基である。『第３級アミノ基』という用語は、第３級結
合アミノ窒素を環の構成要素として含む窒素複素環基を明示的に含む。

【００１０】 第３級アミノ基を有するアミノ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、第３級
アミノ基を有するオレフィン不飽和モノマー（ここでは例としてジメチルアミノ
エチル（メタ）アクリレートだけについて述べる）をオレフィン不飽和コモノマ
ーとラジカル共重合することにより製造することができる。アミノ（メタ）アク
リレート樹脂を製造する別法は、エポキシ官能性（メタ）アクリルコポリマーに
第２級モノアミンを付加することからなる。

【００１１】 第３級アミノ基を有するアミノポリウレタンは、例えば、ポリイソシアネート
、第３級アルコールアミンとポリオールとの付加反応によって製造することがで
きる。

【００１２】 第３級アミノ基を有する好ましいアミノエポキシペースト樹脂は例えば、有機
溶液または融解物中で第１級および／または第２級のモノアミンおよび／または
ポリアミンとエポキシ樹脂を反応させることにより製造できる。反応を有機溶液
中で実施する場合、水混和性溶媒例えばイソプロパノール、ｎ−ブタノールのよ
うなアルコール；メトキシプロパノール、ブトキシエタノールのようなグリコー
ルエーテル；ブチルグリコールアセテートのようなグリコールエーテルエステル
またはキシレンのような水不混和性溶媒を溶媒または溶媒混合物として使用でき
る。エポキシ樹脂は特にエポキシ基を含む芳香族ポリグリシジルエーテルである
。本発明との関係からは、『エポキシ樹脂』という用語は、エポキシ基例えばエ
ポキシ基を含む芳香族ポリグリシジルエーテルのエポキシ基の一部または全部が
二酸化炭素との反応によって５員環の環状カーボネート基に転化されているエポ
キシ誘導体も含むものとする。芳香族ポリグリシジルエーテルはポリフェノール
、好ましくはジフェノールおよび特に多核ジフェノールをエピクロロヒドリンと
反応させることで主として誘導される。本来的に芳香族であるポリグリシジルエ
ーテルは脂肪族成分もまた含んでよい。しかしながら、これはもっぱらジフェノ
ールをベースとするのが好ましい。アミノエポキシペースト樹脂を合成するため
には、エポキシおよび／またはシクロカーボネート当量１７０〜１０００のエポ
キシ樹脂またはその混合物を使用するのが好ましい。特に好ましい芳香族エポキ
シ樹脂は、ジフェニロールプロパン（ビスフェノールＡ）をエピクロロヒドリン
と反応させることで主として誘導される市販の慣用のエポキシ樹脂である。モノ
アミンおよび／またはポリアミンは、第１級および／または第２級アミノ基に加
えて他の官能基特にヒドロキシル基および／または第３級アミノ基もまた含む。
第１級および／または第２級アミノ基そして場合によっては他の官能基を有する
モノアミンおよび／またはポリアミンの例は、メチルアミン、エチルアミン、プ
ロピルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ジ
メチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、メチルブ
チルアミン、モルホリン、ジエチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノプロピ
ルアミン、ラウリルプロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、Ｎ,Ｎ′−ビ
ス(イソヘキシル)−１,６−ジアミノヘキサン、エタノールアミン、プロパノー
ルアミン、エチレングリコール(２−アミノエチル)エーテル、Ｎ−メチルアミノ
エタノールまたはジエタノールアミン、１,６−ジアミノヘキサンまたは２−メ
チルペンタメチレンジアミンのようなジ第１級アミンとグリシジルエーテル、グ
リシジルエステルまたはモノエポキシアルカンのようなモノエポキシとの１：２
付加物である。

【００１３】 アミノエポキシペースト樹脂は、芳香族エポキシ樹脂（誘導体）中のエポキシ
および／または環状カーボネート基が好ましくは完全に消尽され、遊離のアミン
が残留しない仕方で製造される。本方法では、モノアミンまたはポリアミン中の
第１級または第２級アミノ基はそれぞれ第３級アミノ基へと部分的または全体的
に反応される。アミノエポキシペースト樹脂中に場合によっては残存する第２級
アミノ基はいずれも、例えば、活性化されたオレフィン二重結合へのMichael付
加によって、モノエポキシドまたはアルデヒドでのアルキロール化によって第３
級結合アミノ窒素を有する基へと更なる化学反応によって転化することができる
。このような反応には、別な反応例えば、第３級結合アミノ窒素が例えば窒素含
有複素環に転化される環化反応が後続してよい。このような複素環物質の例とし
てオキサゾリジン環を挙げることができ、これは、例えば、ヒドロキシル基に対
してベータ位置にある第２級アミノ基（例えば、第１級アミノ基をエポキシ基に
付加することにより得られる構造要素）をホルムアルデヒドによってメチロール
化し、引き続いて水を除去してオキサゾリジン環へと環化することにより得るこ
とができる。

【００１４】 第３級結合アミノ窒素を有するアミノエポキシペースト樹脂は、固体樹脂１０
０ｇあたりアミノ基３５〜３６０ミリ当量の含有率を示す。置換基としてそして
／あるいはポリマー主鎖の構成要素としてアミノエポキシペースト樹脂中に存在
することができる第３級アミノ基の含有率は、固体樹脂１００ｇあたり例えば３
５〜３００ミリ当量である。第３級アミノ基のほかにアミノエポキシペースト樹
脂は、例えば第１級および／または第２級の基のような他のアミノ基を特に含ま
ないのが好ましい。アミノエポキシペースト樹脂は第４級アンモニウム基を含む
。アミノエポキシペースト樹脂は、固体樹脂１ｇあたり例えばＫＯＨ４０〜３０
０mgのヒドロキシル価に相当するヒドロキシル基を一般に含む。このヒドロキシ
ル基は反応してなくても、または部分的にまたは完全に反応している、例えばウ
レタン化していてよい。例えばアミノエポキシペースト樹脂はウレタン基、ポリ
エーテル基またはポリアミド基を含んでよい。アミノエポキシペースト樹脂の数
平均分子量（Ｍｎ）は例えば１０００〜１００００である。本発明に従って使用
できるが、制約であるとは考えるべきでない、ＣＥＣ浴中で使用するための第３
級に結合したアミノ窒素を有するアミノエポキシペースト樹脂の例は、EP-A-018
3 025およびEP-A-0 469 497に記載のものである。

【００１５】 融解物または有機溶液の形をとるペースト樹脂中の第３級結合アミノ窒素は、
例としては中和度が例えば１０〜９０％に相当するように、酸、好ましくはカル
ボン酸またはスルホン酸によって中和するのが望ましい。これは高められた温度
例えば３０〜１４０℃、好ましくは３０〜９０℃で実施することができる。好適
なカルボン酸の例はギ酸、酢酸および乳酸である。好適なスルホン酸の例はアミ
ドスルホン酸またはＮ−アルキルアミドスルホン酸のような有機スルホン酸；メ
タンスルホン酸のようなアルカンスルホン酸である。好ましくは中和されたペー
スト樹脂は水の添加によって水性相に転換される。場合によっては存在する有機
溶媒はすべて、例えば真空蒸留によって所望の含有率まで除去することができる
。水性のペースト樹脂は例えば２５〜５０重量％の固形物含有率を示す。

【００１６】 本発明に従って、顔料および／または充填剤の添加の前または後に酸もまた水
性ペースト樹脂に添加することができる。酸はエポキシ化合物の添加の前に添加
するのが好ましい。顔料および／または充填剤の存在下で水性ペースト樹脂にエ
ポキシ化合物を添加するのが本発明にとって本質的であり、これによって第３級
アミノ窒素が酸での中和によってプロトン化されるかプロトン化されてくる。エ
ポキシ化合物は、ペースト樹脂とエポキシ化合物との混合物１００ｇあたりエポ
キシ１５〜８０、好ましくは２０〜６０ミリ当量に相当する量で添加するのが好
ましい。酸の当量に対する、添加されたエポキシ化合物中のエポキシの当量の比
は１：１またはそれ以下であるのが好ましい。これは、第３級アミンに対する、
添加されたエポキシ化合物の比についてもあてはまる。エポキシ化合物は顔料お
よび／または充填剤の分散の前、その最中またはその後の添加することができる
。

【００１７】 エポキシ化合物の添加の後にエポキシ基の消尽が続く。エポキシ化合物は顔料
および／または充填剤の存在で添加する。顔料および／または充填剤はペースト
樹脂中にまず分散するのが好ましく、また添加されたエポキシ化合物中のエポキ
シ基の消尽が起きあるいは後ではじめて完了する。例えばエポキシ化合物は分散
の完了時に添加しそして一緒に十分混合することができ、これによって添加され
たエポキシ化合物中のエポキシ基の引き続いて起きる消尽は、例としては例えば
３０〜９０℃までの加熱および／または撹拌のような好適な手段によって支援す
ることができる。しかしながら、支援手段をやめそして後続する保管の際にエポ
キシ基を消尽させるのが好ましい。エポキシ基の消尽は一般に最初の２４時間以
内で完了する。

【００１８】 顔料および／または充填剤の存在で水性ペースト樹脂に添加されたエポキシ化
合物中のエポキシ基の消尽は、ペースト樹脂中のプロトン化された第３級アミノ
基の第４級化に帰せられると考えられる。

【００１９】 エポキシ化合物は個別にまたは混合物中で使用することができるモノエポキシ
および／またはポリエポキシ化合物であってよい。モノエポキシの例はグリシジ
ルエーテル、グリシジルエステルまたはモノエポキシドである。好ましいポリエ
ポキシは１分子あたり平均１個を越え、好ましくは１.５〜３個のエポキシ基を
有する。ポリエポキシは低分子量の規定の化合物またはオリゴマーもしくはポリ
マー化合物であってよい。ポリエポキシのエポキシ当量は８７〜５００であるの
が好ましい。ポリエポキシの例は、例えば水素化ビスフェノールＡのグリシジル
エーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジ
ルエーテルのような多官能性アルコールまたは多官能性フェノール、特にジオー
ルおよび／またはジフェノールのポリグリシジルエーテル、ジグリシジルヘキサ
ヒドロフタレート、ダイマー酸のジグリシジルエステル、例えば３,４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−(３,３−エポキシシクロヘキサン)カルボキシレート
のような（メチル）シクロヘキセンのエポキシド化誘導体、エポキシ官能性ポリ
（メタ）アクリレート樹脂、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルま
たはエポキシド化ポリブタジエンである。好ましいポリエポキシはポリフェノー
ル好ましくはジフェノールおよび多核ジフェノールをエピクロロヒドリンと反応
させて主として誘導されるような芳香族エポキシ樹脂である。特に好ましい芳香
族エポキシ樹脂は、ジフェニロールプロパン（ビスフェノールＡ）をエピクロロ
ヒドリンと反応させて主として誘導される慣用の商業的エポキシ樹脂である。

【００２０】 顔料および／または充填剤は、エポキシ化合物の添加の後、その最中および／
または前に、エポキシ化合物の添加に先立って酸でプロトン化された第３級アミ
ノ窒素を含む水性ペースト樹脂中に分散される。これらはエポキシ化合物の添加
の前に分散するのが好ましい。顔料および／または充填剤の分散または粉砕は、
ラッカー製造で慣用的に使用される装置および方式を用いて、例えば高速混合機
および／またはビードミルを用いて実施することができる。

【００２１】 顔料の例は、例えば二酸化チタン、酸化鉄顔料、カーボンブラック、フタロシ
アニン顔料、キナクリドン顔料のような慣用の無機および／または有機の着色顔
料、そしてまたリン酸亜鉛または珪酸鉛のような耐腐食性顔料である。『顔料』
という用語は、例えばジブチル酸化錫、酸化鉛、酸化ビスマスのような粉末化さ
れた触媒を含む。多くの場合、例えばジブチル酸化錫、酸化鉛、酸化ビスマスの
ような粉末化された触媒を分散の際に酸パルプの形で添加するのが好ましい。ジ
ブチル酸化錫の酸パルプの例はEP-0 436 135 A1によって示されている。充填剤
の例はカオリン、滑石または二酸化珪素である。

【００２２】 触媒粉末は別々に分散して触媒ペーストをつくるか、顔料および／または充填
剤と一緒に分散して顔料を含有する触媒をつくることができる。上記した粉末化
した触媒の酸パルプの場合、エポキシ化合物の添加の前に必要な酸の添加は酸パ
ルプのような方法によって部分的に実施できまたは完全にさえ実施できる。

【００２３】 本発明の顔料ペーストの製造は、顔料および／または充填剤の分散がそれ自体
知られまた第３級結合アミノ窒素がある水性ペースト樹脂中で実施でき、またエ
ポキシ化合物は分散の完了時に添加されそして互いに十分混合され、また添加さ
れたエポキシ化合物中のエポキシ基の消尽は、このように製造される顔料調製物
を引き続いて保管する際に、特に本発明の顔料ペーストへの熟成という意味で起
きる。

【００２４】 本発明の顔料ペーストは、ペースト樹脂にエポキシ化合物を加えたものに対す
る顔料および／または充填剤の重量比例えば２：１〜１０：１を示す。本発明の
顔料ペーストの固形物含有率は例えば４０〜６５重量％である。本発明の顔料ペ
ーストは、例えば６カ月を越える長期の保管期間にわたってさえ極めてよく沈降
に耐える。 本発明の顔料ペーストによって製造するＣＥＣコーティング化合物
中にほんの少量の滴定可能な酸が入るのが有利である。

【００２５】 本発明はＣＥＣコーティングコンパウンドの製造およびこの化合物に本発明の
顔料ペーストを使用することにも関する。

【００２６】 本発明のＣＥＣコーティングコンパウンドは、本発明の顔料ペーストをＣＥＣ
バインダー分散体と例えば１：１〜１：１０の固形物重量比で混合することによ
り製造できる。使用者は例えば、水で希釈することにより新規なＣＥＣ浴をつく
ることができあるいはＣＥＣ浴の固形物の不足している含有物と混合することに
より固形物の補填を実施できる。

【００２７】 ＣＥＣバインダーをそして場合によっては、ＣＥＣ浴を製造するのに使用でき
る架橋剤を含有するＣＥＣ分散体が知られている。ＣＥＣバインダーは陽イオン
基またはそれに転化可能な塩基性の基、例えばアミノ、アンモニウム、例えば第
４級アンモニウム、ホスホニウムおよび／またはスルホニウム基を有するバイン
ダーである。塩基性基を有するＣＥＣバインダーが好ましく、アミノ基のような
窒素を含む塩基性基が特に好ましい。これらの基は第４級化された形であってよ
く、あるいは当業者になじみあるような慣用の中和剤、例としては例えば乳酸、
ギ酸、酢酸のような有機モノカルボン酸、または例えばアミドスルホン酸、Ｎ−
アルキルアミドスルホン酸、メタンスルホン酸のようなスルホン酸によって陽イ
オンに転化されることができる。このような塩基性樹脂は例えば、第１級、第２
級および／または第３級アミノ基を含む樹脂である。このような樹脂のアミン価
は例えば２０〜２５０mgＫＯＨ／ｇである。樹脂の数平均分子量（Ｍｗ）は３０
０〜１００００であるのが好ましい。

【００２８】 ＣＥＣバインダーの例はアミノ（メタ）アクリレート樹脂、アミノポリウレタ
ン樹脂、アミノ基を含むポリブタジエン樹脂、アミノエポキシ樹脂およびエポキ
シ樹脂−二酸化炭素−アミン転化生成物である。ＣＥＣバインダーは自己架橋性
であってよくあるいは既知の架橋剤と混合して使用する。このような架橋剤の例
はアミノプラスチック樹脂、末端二重結合を有する架橋剤、相互エステル化およ
び／または内部エステル化の可能な基を含む架橋剤、そして特にブロックされた
ポリイソシアネートである。

【００２９】 ＣＥＣ分散体は、有機溶媒の存在または不存在で陽イオン基に転化されること
ができる陽イオン基を１つまたはそれ以上含むバインダー（ＣＥＣバインダー）
を合成し、そして酸で予め中和したバインダーを水によって希釈して水性分散体
に転換することにより製造できる。１つまたはそれ以上のＣＥＣバインダーは１
つまたはそれ以上の好適な架橋剤と混合することができ、またこの混合物は水性
分散体に転換することができる。有機溶媒は、もし存在するなら、水性分散体へ
の転換の前または後に例えば真空蒸留によっ所望の含有率まで除去することがで
きる。場合によっては架橋剤と混合したＣＥＣバインダーを溶媒が少ないあるい
は溶媒がない状態で１４０℃までの温度で酸によって中和し、次いで水によって
ＣＥＣ分散体に転換するならば、後続する溶媒の除去は例えば回避することがで
きる。有機溶媒の除去は、ＣＥＣバインダーがラジカル重合可能で、オレフィン
不飽和モノマー中の溶液として製造されるなら、あるいは溶媒としてのラジカル
重合可能なモノマー（例えばスチレン）中でバインダーの合成を実施し、引き続
いて酸によって中和しそして水で希釈することにより水性分散体に転換し、次に
ラジカル重合可能なモノマーを重合によって除去するなら、やはり回避すること
ができる。

【００３０】 ＣＥＣ分散体は分散体固形物に対して３０〜４５重量％の固形物含有率および
好ましくは５重量％より少ない有機溶媒含有率を有する。

【００３１】 本発明の顔料ペーストを使用して製造するＣＥＣコーティングコンパウンドは
、固形物含有率１０〜３０重量％、例えば１０〜２０重量％を有する水性コーテ
ィングコンパウンドであるのが好ましい。これはＣＥＣバインダー、１つまたは
それ以上のペースト樹脂、エポキシ基が消尽されているエポキシ化合物、および
場合によっては存在する架橋剤、顔料および／または充填剤およびラッカー中で
慣用する非揮発性の添加剤からなる。ＣＥＣコーティングコンパウンド中の樹脂
固形物に対する顔料の重量比は例えば０.０１：１〜０.７：１であり、この際、
充填剤は計算上顔料に含める。

【００３２】 ＣＥＣコーティングコンパウンドは特にそのために知られたような慣用の添加
剤を含有してよい。これの例は湿潤剤、流動制御剤、触媒、腐食防止剤、発泡防
止剤、溶媒である。

【００３３】 本発明のＣＥＣコーティングコンパウンドから付着されるＣＥＣコーティング
フィルムは、表面欠陥、例えばあばたを生じる物質による影響をうけない。端縁
被覆が良好なＣＥＣコーティングは導電性基材上に本発明のＣＥＣコーティング
コンパウンドから付着することができる。

【００３４】 本発明のＣＥＣコーティングコンパウンドは、様々な導電性基材または導電性
にされた基材特に金属基材に、単層または多層ラッカー系の意味で、陽極電着に
よって施し、そして焼き付けすることができる。ＣＥＣコーティングコンパウン
ドは自動車の分野にとって好適であり、特に自動車車体またはその部品を下塗り
するのに好適である。

【００３５】 ［実施例］ 実施例１（顔料ペーストの調製、参照） 酢酸（５０％）１５ｇ、市販の湿潤剤３０ｇおよび脱イオン水３５０ｇを、EP
-A-0 469 497 A1、実施例１に従う第３級アミノ基を含むペースト樹脂（２−エ
チルヘキシルアミン、脂肪族エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂およ
び３−ジメチルアミノ−１−プロピルアミンの反応生成物であってパラホルムア
ルデヒドによってメチロール化したものから水を除去して得られるアミノエポキ
シペースト樹脂）の５５重量％の有機溶液２２３ｇに高速撹拌機内で添加した。
脱イオン水によって混合物を好適な粉砕粘度を示す固形物含有率２３重量％に調
整しそしてビードミル中で粉砕した。粘度が２０秒（ＤＩＮ５３２１１／２０℃
）の顔料ペーストが生成した。顔料ペーストの酸塩基滴定で、固形物１００ｇあ
たり酸２１.６ミリ当量の含有率を得た。

【００３６】 実施例２（顔料ペーストの調製、参照） 実施例１を反復した。この際、芳香族エポキシ樹脂（ＳｈｅｌｌからのＥｐｉ
ｋｏｔｅ（登録商標）８２８、エポキシ当量１８８）１２ｇを含ませそして顔料
の添加前に高速混合機を使用して完全に均質化した。生成物を２日間保管した後
、カーボンブラック１２.３ｇおよび二酸化チタン４３０ｇを添加した。脱イオ
ン水で固形物含有率を５３重量％に調整した後、好適な粉砕粘度を得なかった。
脱イオン水で固形物含有率５０重量％までさらに希釈することにより好適な粉砕
粘度を得た。ビードミルで粉砕した後、粘度が２０秒（ＤＩＮ５３２１１／２０
℃）の顔料ペーストが生成した。顔料ペーストの酸塩基滴定で、固形物１００ｇ
あたり酸１５.８ミリ当量の含有率を得た。

【００３７】 実施例３（顔料ペーストの調製、本発明による） 実施例１を反復した。芳香族エポキシ樹脂（ＳｈｅｌｌからのＥｐｉｋｏｔｅ
（登録商標）８２８、エポキシ当量１８８）１２ｇを５３重量％の顔料ペースト
に添加しそして高速混合機を使用して完全に均質化した。脱イオン水で固形物含
有率を３５重量％に調整したそして混合物を２日間保管した。粘度が８０秒（Ｄ
ＩＮ５３２１１／２０℃）の顔料ペーストが生成した。顔料ペーストの酸塩基滴
定で、固形物１００ｇあたり酸１６.２ミリ当量の含有率を得た。

【００３８】 実施例１〜３からの顔料ペーストをそれぞれ普通の１００mlの円筒に入れそし
て２０℃で密封して保管した。沈降開始について試料を観察した：顔料ペースト
１、沈降開始は２８日後；顔料ペースト２、沈降開始は４２日後；顔料ペースト
３、６カ月後に沈降の兆候なし。

【００３９】 実施例４ａ〜ｃ（ＣＥＣ浴およびコーティングの調製） 固形物含有率２０重量％およびバインダーに対する顔料の重量比０.３：１を
それぞれ有するＣＥＣ浴４ａ、４ｂ（ともに参照）および４ｃ（本発明による）
を、固形物含有率３５重量％を有しそしてＣＥＣバインダー（アミノエポキシ樹
脂）および架橋剤（ブロックされたポリイソシアネート）および錫触媒を含有す
るＣＥＣ分散体を脱イオン水と混合しそれぞれ実施例１、２および３からの顔料
ペーストを十分に撹拌しつつ添加することにより慣用の方法によって調製した。
リン酸化された慣用の自動車車体用鋼の鑽孔されたシートを乾燥時皮膜厚さ２０
μmにＣＥＣ浴から電気泳動によってコートしそして１８０℃で３０分焼き付け
した。このようにしてコートしたシートをＤＩＮ５３１６７に従う４８０時間の
塩噴霧試験にかけた。鑽孔されたシートは腐食によって以下のように侵された：
４ａ、８０％；４ｂ、４０％；４ｃ、４５％。

【００４０】 ＣＥＣ浴４ａ、４ｂおよび４ｃは、それらの含有する固形物に対して０.２５
％の、クレーター形成物質としてのＡＳＴＭ油ｎｏ１（ＭａｎｎｈｅｉｍのＦｕ
ｃｈｓ Ｍｉｎｅｒａｌｏｅｌｗｅｒｋｅｎ ＧｍｂＨからの市販製品）によっ
てそれぞれ汚染されていた。慣用の自動車車体用鋼のシートを乾燥時皮膜厚さ２
０μｍにＣＥＣ浴から電気泳動によってコートしそして１８０℃で３０分焼き付
けした。コートした表面１平方デシメートルあたりのクレーターの数をそれぞれ
の場合について計測した：４ａ、１２のクレーター；４ｂ、２つのクレーター；
４ｃ、２つのクレーター。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１３年９月１８日（２００１．９．１８）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 顔料および／または充填剤の存在で、エポキシ化合物と、ま
   たまだ存在していない場合は酸とを、水性ペースト樹脂に添加することを特徴と
   する、第３級結合アミノ窒素を含む水性ペースト樹脂中に顔料および／または充
   填剤を分散させることにより得られる顔料ペースト。
2. 【請求項２】 第３級結合アミノ窒素を有するペースト樹脂がアミノ（メタ
   ）アクリレート樹脂、アミノポリウレタン樹脂またはアミノエポキシ樹脂である
   請求項１に記載の顔料ペースト。
3. 【請求項３】 顔料および／または充填剤の存在で、エポキシ化合物と、ま
   たまだ存在していない場合は酸とを、水性ペースト樹脂に添加することを特徴と
   する、第３級結合アミノ窒素を含む水性ペースト樹脂中に顔料および／または充
   填剤を分散する水性顔料ペーストの製造方法。
4. 【請求項４】 ペースト樹脂とエポキシ化合物との混合物１００ｇあたり１
   ５〜８０ミリ当量に相当する量でエポキシ樹脂を添加することを特徴とする請求
   項３に記載の方法。
5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の顔料ペーストを含有する陽極付着
   性電着コーティングコンパウンド（ＣＥＣ）。
6. 【請求項６】 顔料ペースト中のペースト樹脂がＣＥＣコーティングコンパ
   ウンド中に含まれるバインダーとは異なることを特徴とする請求項５に記載のＣ
   ＥＣコーティングコンパウンド。
7. 【請求項７】 請求項１または２に記載の顔料ペーストのＣＥＣコーティン
   グコンパウンドの製造での使用。
8. 【請求項８】 請求項５または６に記載のＣＥＣコーティングコンパウンド
   のコーティングの製造での使用。
9. 【請求項９】 請求項５または６に記載のＣＥＣコーティングコンパウンド
   を使用することにより得られるコーティング皮膜。