JP2003348690A

JP2003348690A - スピーカ

Info

Publication number: JP2003348690A
Application number: JP2002150055A
Authority: JP
Inventors: Ikunori Moritake; 郁紀森竹
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 2002-05-24
Filing date: 2002-05-24
Publication date: 2003-12-05
Anticipated expiration: 2022-05-24
Also published as: JP3878058B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ダイナミックスピーカにおいて、各リード線
の各端子部材への導通固定が熱圧着により行われている
場合であっても、各リード線が断線してしまうおそれを
最小限に抑える。【解決手段】スピーカ１０は、リード線２６を支持す
るための突起部４０が端子部材２２とボイスコイル２４
の間に設けられているため、リード線２６を突起部４０
で支持することで、リード線２６とフレーム２０との間
に所定の隙間ができるため、リード線２６がフレーム２
０に干渉することが防止でき、リード線２６が断線する
ことや、干渉による異音を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるダイナ
ミックスピーカに関するものであり、特に、そのボイス
コイルのコイル端末処理構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】スピーカの一形式として、従来よりダイ
ナミックスピーカが知られている。このダイナミックス
ピーカは、例えば特開平６−１７８３９０号公報に開示
されているように、一般に、下面にボイスコイルが固定
された振動板と、この振動板の外周縁部を下面側から支
持するフレームとを備えた構成となっている。また、ダ
イナミックスピーカにおいては、ボイスコイルから延出
する１対のリード線が、フレームの下面に取り付けられ
た１対の端子部材にハンダ付け等により導通固定されて
いる。

【０００３】これに対し、各リード線の各端子部材への
導通固定を熱圧着により行うようにすれば、この導通固
定をハンダ付けにより行う場合に比して、鉛フリーとす
ることができ、またハンダ盛りスペースが不要となるこ
とから導通固定用の所要スペースを小さくすることがで
き、さらに、導通固定の信頼性が高まることから導通不
良の発生率を大幅に低減することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに各リード線の各端子部材への導通固定を熱圧着によ
り行うようにした場合、次のような問題が生じてしま
う。

【０００５】すなわち、部品や組立工程上のさまざまな
ばらつき要因によって、熱圧着後の各リード線とフレー
ム間の隙間にばらつきが生じる。そして、スピーカ鳴動
時、各リード線において導通固定部よりもボイスコイル
側に位置する一般部はボイスコイルと共に上下振動する
ので、それに相当する上記隙間が確保されていないとリ
ード線とフレームが干渉し断線の一因となる。また、断
線に至らないまでも上記干渉により異音が発生する。さ
らに、上記振動によって発生する繰り返し曲げ荷重によ
る応力集中によるリード線の断線は、リード線の該一般
部のボイスコイル側と導通固定部側の両端で生じるが、
導通固定部は熱圧着によって変形しており、よりこの部
分で断線が生じやすい。このため、接着剤等によって該
一般部を含むよう導通固定部をオーバーコートするが、
コイル側に必要以上にオーバーコート材が流れ込むとリ
ード線の該一般部が短くなり、上記振動時にリード線が
断線しやすくなる、という問題が生じてしまう。

【０００６】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、ダイナミックスピーカにおいて、各
リード線とフレーム間に一定の隙間を確保し、振動板の
振動に伴うリード線の振動時にリード線とフレームが干
渉することを防止することで、各リード線が断線してし
まうおそれを最小限に抑えると共に、干渉によって生じ
る異音を防止でき、容易に導通固定部のオーバーコート
範囲を限定できるスピーカを提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願発明は、各リード線
を支える突起部を設けることにより、各リード線とフレ
ーム間に所望の隙間を確保するとともにオーバーコート
範囲を限定し、上記目的達成を図るようにしたものであ
る。

【０００８】すなわち、本願の発明に係るスピーカは、
振動板と、この振動板の下面に固定されたボイスコイル
と、上記振動板の外周縁部を下面側から支持するフレー
ムと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイル
から延出する１対のリード線が導通固定された１対の端
子部材と、を備えてなるスピーカにおいて、上記リー
ド線を支持するための突起部が上記端子部材と上記ボイ
スコイルの間に設けられている、ことを特徴とするもの
である。

【０００９】また、上記突起部は、樹脂により形成され
る、ことを特徴とするものである。

【００１０】さらに、上記各リード線は上記各端子部材
への導通固定が、熱圧着により行われている、ことを特
徴とするものである。

【００１１】また、上記各リード線の導通固定部及び上
記突起部に、少なくとも該導通固定部における上記ボイ
スコイル側の端部及び上記突起部を覆うオーバーコート
が施されている、ことを特徴とするものである。

【００１２】上記構成において、「下面」、「下面側」
等の方向性を示す用語は、スピーカを構成する各部材相
互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたもので
あり、これによってスピーカを実際に使用する際の方向
性等が限定されるものではない。

【００１３】上記「振動板」および「ボイスコイル」
は、ダイナミックスピーカの構成要素として使用可能な
ものであれば、その具体的構成は特に限定されるもので
はない。

【００１４】上記各「端子部材」は、その導通固定供用
部がプレート状に形成されるとともにフレームの表面に
沿って配置された導電性部材であれば、その材質、形状
等の具体的構成は特に限定されるものではない。また、
これら各「端子部材」は、フレームと一体的に形成され
たものであってもよいし、フレームに接着やネジ止め等
により固定されたものであってもよい。

【００１５】上記「導通固定」とは、電気的に接続され
る態様で固定することを意味するものである。

【００１６】上記「熱圧着」とは、熱および圧力を加え
ることにより行われる接合を意味するものである。この
熱圧着の際の加熱方法は、各リード線の芯線が上記押圧
力により各導通固定供用部と接触する程度に各リード線
の絶縁被覆を溶融させることができるものであれば、特
定の方法に限定されるものではなく、例えば、両リード
線間に通電することにより加熱する方法、各リード線を
挟む熱圧着用治具と各端子部材等との間に通電して加熱
する方法、あるいは、予め加熱された熱圧着用治具を各
リード線に押し当てる方法等が採用可能である。

【００１７】上記「オーバーコート」に用いられるオー
バーコート剤は、特に限定されるものではなく、例え
ば、弾性接着剤、ゲル状接着剤等が採用可能である。

【００１８】

【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るスピーカは、リード線を支持するための突起部が端
子部材とボイスコイルの間に設けられているため、突起
部でリード線を支持することにより、リード線とフレー
ムとの間に所望の隙間ができるため、リード線がフレー
ムに干渉することが防止でき、リード線が断線すること
や、干渉による異音を防止することが可能となる。

【００１９】また、突起部がリード線より軟らかな樹脂
により形成されているため、突起部によるリード線の断
線も防止することが可能となる。

【００２０】特に、各リード線の各端子部材への導通固
定を、熱圧着により行っているもののについて、当該技
術を適応することにより、熱圧着により断線しやすくな
った各リード線の導通固定部への応力集中を阻止でき、
リード線が断線することを防止できる。

【００２１】さらに、振動板の振動に伴うリード線の振
動によって発生する繰り返し曲げ荷重による応力集中が
熱圧着によるリード線変形部に生じるのを防ぐため、接
着剤等によって該一般部を含むよう導通固定部をオーバ
ーコートする場合、上記突起部が存在するためオーバー
コート材がボイスコイル側に必要以上に流れ込むことが
阻止でき、オーバーコートの塗布範囲を限定することが
可能となり製品毎のバラツキを防止することができる。

【００２２】なお、本願発明においてオーバーコートに
より導通固定部全体を覆うようにすれば、この導通固定
部に人の指等が不用意に触れてしまうのを未然に防止す
ることができ、また、オーバーコートを熱圧着により露
出した芯線の絶縁被覆として利用することもできる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。

【００２４】図１は、本願発明の一実施形態に係るスピ
ーカ１０を上向きに配置した状態で示す側断面図であ
り、図２、３および４は、その平面図、底面図および分
解側断面図である。なお、本実施形態においては、便宜
上、図１において右方向をスピーカ１０の「前方」、左
方向をその「後方」、カバー１６側を「上側」、磁気回
路ユニット１８側を「下側」として説明する。

【００２５】これらの図に示すように、本実施形態に係
るスピーカ１０は、小型（外径１７ｍｍ程度）のダイナ
ミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載され
た状態で使用されるようになっている。

【００２６】このスピーカ１０は、フレームサブアッシ
１２に、その上面側から振動板１４およびカバー１６が
装着されるとともに、その下面側から磁気回路ユニット
１８が装着されてなっている。

【００２７】図５は、フレームサブアッシ１２に振動板
１４が装着された状態（カバー１６および磁気回路ユニ
ット１８は装着されていない状態）を示す平面図であ
り、図６は、これらフレームサブアッシ１２および振動
板１４を分離して示す平面図である。また、図７は、図
５のVII-VII 線断面詳細図である。

【００２８】これらの図にも示すように、フレームサブ
アッシ１２は、フレーム２０と、１対の端子部材２２
と、ボイスコイル２４とからなっている。

【００２９】フレーム２０は、ポリアミド系の合成樹脂
材料からなる射出成形品であって、その中央部には、ボ
イスコイル２４よりもやや大径の円形開口部２０ａが形
成されている。このフレーム２０は、円形開口部２０ａ
の周囲に位置する環状底面部２０Ａと、この環状底面部
２０Ａの外周縁から上方へ延びる周壁面部２０Ｂとを備
えてなっている。そして、このフレーム２０における周
壁面部２０Ｂの内周側には、環状底面部２０Ａよりも一
段高い環状段上がり部２０Ｃが形成されており、また、
周壁面部２０Ｂの左後部および右後部には、１対の端子
埋設部２０Ｄが角張って張り出すように形成されてい
る。

【００３０】フレーム２０の環状底面部２０Ａには、周
方向に所定間隔をおいて１２個の円形孔２０ｂが形成さ
れている。フレーム２０の周壁面部２０Ｂには、その前
端部に切欠き部２０ｃが形成されており、また、その後
端部近傍における１対の端子埋設部２０Ｄの左右方向内
側の部分に１対のガイド溝部２０ｄ（これについては後
述する）が形成されている。切欠き部２０ｃは環状段上
がり部２０Ｃの上面と面一で切り欠かれているが、各ガ
イド溝部２０ｄは環状底面部２０Ａの上面と面一で切り
欠かれている。そして、環状段上がり部２０Ｃにおける
各ガイド溝部２０ｄの近傍部位も環状底面部２０Ａの上
面と面一で切り欠かれている。

【００３１】突起部４０は、フレーム２０の各端子部材
２２の近傍上面にポリアミド系の合成樹脂材料からな
り、フレーム２０と一体的に成形されており、各端子部
材２２に対応すべく２ヶ所に設けられている。突起部４
０は、フレーム２０の上面より約０．１ｍｍほど突出し
た、長さ０．２ｍｍ、幅２ｍｍほどのリード線２６より
表面硬度の低い軟らかい凸状の部材である。この突起部
４０上にリード線２６を配置することにより、リード線
２６とフレーム２０との間に０．１ｍｍ以上の間隔がで
きるため、リード線２６がフレーム２０に干渉しなくな
る。

【００３２】各端子部材２２は、りん青銅製の金属板の
プレスおよび曲げ加工品として構成されており、インサ
ート成形によりフレーム２０と一体的に形成されてい
る。これら各端子部材２２は、フレーム２０の各端子埋
設部２０Ｄにおいて該フレーム２０に部分的に埋設され
ており、該端子埋設部２０Ｄの後端面から後方へ向けて
延出する板バネ部２２Ａと、該端子埋設部２０Ｄから周
壁面部２０Ｂの内周側へ環状底面部２０Ａの上面に沿っ
て延びるランド部２２Ｂ（導通固定供用部）とを備えて
なっている。

【００３３】各板バネ部２２Ａは、下方へ向けて略Ｕ字
状に折り曲げられており、フレーム２０の環状底面部２
０Ａの下方近傍において斜め下方前方へ延びている。こ
れら各板バネ部２２Ａは、その先端部が少し上向きに折
り曲げられており、その先端部近傍には下方へ円錐状に
突出する突起部２２ａが形成されている。なお、各板バ
ネ部２２Ａは、当初は後方へ直線状に延びるように形成
された状態にあるが、フレームサブアッシ１２に振動板
１４、カバー１６および磁気回路ユニット１８が装着さ
れ、さらに磁気回路ユニット１８に着磁処理が施された
後に、下方へ向けて略Ｕ字状に折り曲げられるようにな
っている。

【００３４】各ランド部２２Ｂは、その上面が環状底面
部２０Ａの上面と面一となるように配置されている。ま
た、これら各ランド部２２Ｂは、その後端部が、各ガイ
ド溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形
成されており、端子埋設部２０Ｄの後端面近傍まで延び
ている。なお、このように各ランド部２２Ｂの後端部を
周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形成することは必ずしも
必要ではない。

【００３５】ボイスコイル２４は、その上端がフレーム
２０の環状段上がり部２０Ｃの上面と面一となるように
して円形開口部２０ａ内に配置されている。そして、こ
のボイスコイル２４の上端部から略後方へ延出する１対
のリード線２６が、その先端部近傍において上記１対の
端子部材２２のランド部２２Ｂに熱圧着（これについて
は後述する）により導通固定されている。

【００３６】各端子部材２２のランド部２２Ｂの上面
は、ボイスコイル２４の上端よりも下方に位置している
ので、各リード線２６は後方へ向けて斜め下方へ延びて
いる。このとき、各端子部材２２の各ランド部２２Ｂの
上面は、ボイスコイル２４の上端に対して０．４〜０．
５ｍｍ程度下方に位置している。

【００３７】各リード線２６は、ボイスコイル２４から
一旦その左右両側へ張り出してから後方へ向きを変えて
延びるようにクセ付けされている。そしてこれにより、
ボイスコイル２４が上下振動したときの余長を各リード
線２６に確保するとともに、各リード線２６の経路を確
定しやすくなるようにしている。

【００３８】振動板１４は、同心円状に形成された複数
の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレ
ス成形を施すことにより形成されている。この振動板１
４の外周縁平坦部１４ａ（外周縁部）と中央寄りの中間
平坦部１４ｂとは、同一水平面上に位置する環状平面と
して形成されている。そして、この振動板１４は、その
外周縁平坦部１４ａにおいてフレーム２０の環状段上が
り部２０Ｃの上面に接着固定されるとともに、その中間
平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固
定されている。

【００３９】この接着固定は、フレーム２０の環状段上
がり部２０Ｃの上面および振動板１４の中間平坦部１４
ｂの下面に各々接着剤を塗布した状態で、振動板１４を
フレーム２０に載置し、各接着面に上方から可視光を照
射して接着剤を硬化させることにより行われるようにな
っている。

【００４０】カバー１６は、ステンレス鋼製の金属板の
プレス成形品であって、複数の放音孔１６ａが所定配置
で形成された円形頂面部１６Ａと、この円形頂面部１６
Ａの外周縁から下方へ延びる背の低い円筒部１６Ｂと、
この円筒部１６Ｂの下端部から径方向外方へ延びる環状
フランジ部１６Ｃとからなっている。そして、このカバ
ー１６は、その環状フランジ部１６Ｃにおいて、振動板
１４の外周縁平坦部１４ａおよびフレーム２０の環状段
上がり部２０Ｃの上面に接着固定されている。

【００４１】磁気回路ユニット１８は、鋼製のベース２
８と、マグネット３０と、鋼製のヨーク３２とからなっ
ている。

【００４２】ベース２８は、有底円筒状に形成されてお
り、その上端外周部には環状段差部２８ａが形成されて
いる。また、マグネット３０およびヨーク３２は、いず
れもディスク状に形成されており、ベース２８の底面に
この順で互いに同心となるように載置されるとともに順
次接着固定されている。そしてこれにより、ヨーク３２
の外周面とベース２８の内周面との間に、ボイスコイル
２４の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で
形成するようになっている。

【００４３】磁気回路ユニット１８のフレーム２０への
装着は、ベース２８の環状段差部２８ａをフレーム２０
の円形開口部２０ａに下方から嵌合させた状態で、ベー
ス２８の外周面とフレーム２０の環状底面部２０Ａの下
面との環状コーナ部に接着剤３４を塗布することにより
行われるようになっている。

【００４４】フレーム２０の環状底面部２０Ａに形成さ
れた１２個の円形孔２０ｂのうち２個の円形孔２０ｂ
は、各端子部材２２のランド部２２Ｂの下方に位置して
おり、その上端が閉塞されている。そして、残り１０個
の円形孔２０ｂは、環状底面部２０Ａを上下方向に貫通
するように形成されており、振動板１４が振動する際に
振動板１４、フレーム２０および磁気回路ユニット１８
で形成される空間に生じる圧力を逃がす孔として機能す
るようになっている。各ランド部２２Ｂの下方に位置す
る円形孔２０ｂは、フレーム２０を射出成形する際、各
端子部材２２をインサートとして金型内の所定位置に位
置決め保持するために該金型内に配置されるインサート
保持部材により形成されるようになっている。

【００４５】なお、フレーム２０の各端子埋設部２０Ｄ
には、その上面部に切欠き部２０ｅが形成されるととも
に、その下面部に円形孔２０ｆが形成されているが、こ
れら切欠き部２０ｅおよび円形孔２０ｆも、インサート
保持部材により形成されるようになっている。

【００４６】上述したように、各リード線２６の各ラン
ド部２２Ｂへの導通固定は、熱圧着により行われるよう
になっており、この熱圧着により形成された各リード線
２６の熱圧着部２６ａ（導通固定部）にはオーバーコー
ト３６が施されている。またこのオーバーコート３６は
各突起部４０上の各リード線２６を保護するように施さ
れている。

【００４７】図８（ｂ）は、図６のＶＩＩＩ部詳細図で
あり、図８（ａ）は、図６のＶＩＩＩ部詳細図において
上記オーバーコート３６が施される前に行われる熱圧着
の様子を示す図である。また、図９は、図８（ａ）のＩ
X-ＩX 線断面詳細図である。

【００４８】上記熱圧着の工程を、左側のリード線２６
を取り上げて説明すると、以下のとおりである。

【００４９】すなわち、図８（ａ）および図９に示すよ
うに、まず、各円形孔２０ｂの下方から金属ピンからな
る受け治具４を挿入して、その上端面をランド部２２Ｂ
の熱圧着予定位置の裏面に当接させる。そして、リード
線２６（最終的に切断される前はやや長く延びた状態に
ある）をフレーム２０のガイド溝部２０ｄに挿通させ、
リード線２６が熱圧着予定位置を通るように配置する。
その後、熱圧着予定位置の上方に配置された金属ピンか
らなる熱圧着用治具２を下降させ、この熱圧着用治具２
によりリード線２６をランド部２２Ｂに所定押圧力で押
し当てるとともに、熱圧着用治具２および受け治具４間
に瞬間的に（２０〜３０ｍｓｅｃ程度）通電する。そし
て、このとき発生するジュール熱でリード線２６の絶縁
被覆を６００℃以上に加熱して溶融させ、その芯線をラ
ンド部２２Ｂに接触させるようにした状態で、リード線
２６をランド部２２Ｂに固定する。

【００５０】なお、この熱圧着が完了した後、リード線
２６における熱圧着部２６ａよりも先端側の余長部分は
カットされるようになっている。

【００５１】上記熱圧着により形成される各リード線２
６の熱圧着部２６ａは、各リード線２６の一般部に比し
てやや偏平に変形しており、該熱圧着部２６ａおよびそ
の近傍部位は、芯線の劣化や引張強度の低下が生じた状
態となっている。そして、スピーカ鳴動時、各リード線
２６における熱圧着部２６ａよりもボイスコイル２４側
の一般部２６ｂはボイスコイル２４と共に上下振動する
ので、該一般部２６ｂと熱圧着部２６ａとの接続部分２
６ｃには繰り返し曲げ荷重による応力集中が発生し、該
接続部分２６ｃにおいてリード線２６が断線しやすくな
る。

【００５２】そこで本実施形態においては、各リード線
２６における接続部分２６ｃおよびその周辺に上記オー
バーコート３６を施すことにより、応力集中の発生を未
然に防止するようになっている。このオーバーコート３
６は、接続部分２６ｃに接着剤を点着し、これを紫外線
照射により硬化させることにより行われるようになって
いる。この際、突起部４０及び突起部４０上のリード線
２６にもオーバーコート３６を施すが、突起部４０が存
在するためオーバーコート材が突起部４０を超えてボイ
スコイル２４側に必要以上に流れ込むことも防止でき
る。これは突起部４０がオーバーコート材を堰き止める
役目をするからである。なお、突起部４０によりオーバ
ーコート３６を堰き止める際には、オーバーコート材の
粘性によりオーバーコート材の量を適宜調整し、最適な
量を設定するとよい。さらに、オーバーコート材の粘性
や量により、突起部４０の長さや高さも調整して設定す
るとよい。

【００５３】また、図２に示すように、各ガイド溝部２
０ｄは、フレームサブアッシ１２に振動板１４およびカ
バー１６が装着された後に、各ランド部２２Ｂから各ガ
イド溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの後方側へ延長
形成されたプレート部分にオーバーコート３８を施すこ
とにより、閉塞されるようになっている。

【００５４】以上詳述したように、本実施形態に係るス
ピーカ１０は、リード線２６を支持するための突起部４
０が端子部材２２とボイスコイル２４の間に設けられて
いるため、リード線２６を突起部４０で支持すること
で、リード線２６とフレーム２０との間に所定の隙間が
できるため、リード線２６がフレーム２０に干渉するこ
とが防止でき、リード線２６が断線することや、干渉に
よる異音を防止することができる。

【００５５】また、突起部４０がリード線２６より表面
硬度の低い軟らかな樹脂により形成されているため、突
起部４０によるリード線２６の断線も防止することがで
きる。

【００５６】さらに、リード線２６の熱圧着部２６ａ及
び突起部４０に、少なくとも熱圧着部２６ａにおけるボ
イスコイル２４側の端部及び突起部４０を覆うオーバー
コート３６を施すようにすれば、ボイスコイル２４から
各リード線２６の熱圧着部２６ａへの振動伝達を阻止す
ることができるので、各リード線２６における熱圧着部
２６ａとそのボイスコイル２４側の一般部との接続部分
２６ｃに応力集中が生じないようにすることができ、こ
の応力集中に起因する各リード線２６の断線の発生を未
然に防止することができる。また、突起部４０上でも各
リード線２６がオーバーコートされているので、突起部
４０と各リード線２６が擦れる合い断線する可能性もな
くなるため、各リード線２６の断線の発生を未然に防止
することができる。また、突起部４０が存在するためオ
ーバーコート材がボイスコイル２４側に必要以上に流れ
込むことが阻止でき、オーバーコート３６の塗布範囲を
限定することが可能となり製品毎のバラツキを防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向き
に配置した状態で示す側断面図

【図２】上記スピーカを示す平面図

【図３】上記スピーカを示す底面図

【図４】上記スピーカを示す分解側断面図

【図５】上記スピーカを構成するフレームサブアッシに
振動板が装着された状態を示す平面図

【図６】上記フレームサブアッシおよび振動板を分離し
て示す平面図

【図７】図５のVII-VII 線断面詳細図

【図８】図６のVIII部詳細図であって、熱圧着の様子を
示す図（ａ）およびオーバーコートが施された状態を示
す図（ｂ）

【図９】図８（ａ）のIX-IX 線断面詳細図

【符号の説明】

２熱圧着用治具４受け治具１０スピーカ１２フレームサブアッシ１４振動板１４ａ外周縁平坦部（外周縁部）１４ｂ中間平坦部１６カバー１６Ａ円形頂面部１６Ｂ円筒部１６Ｃ環状フランジ部１６ａ放音孔１８磁気回路ユニット２０フレーム２０Ａ環状底面部２０Ｂ周壁面部２０Ｃ環状段上がり部２０Ｄ端子埋設部２０ａ円形開口部２０ｂ円形孔２０ｃ切欠き部２０ｄガイド溝部２０ｅ切欠き部２０ｆ円形孔２０ｇ切欠き部２２端子部材２２Ａ板バネ部２２Ｂランド部（導通固定供用部）２２ａ突起部２４ボイスコイル２６リード線２６ａ熱圧着部（導通固定部）２６ｂ一般部２６ｃ接続部分２８ベース２８ａ環状段差部３０マグネット３２ヨーク３４接着剤３６、３８オーバーコート４０突起部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動板と、この振動板の下面に固定され
たボイスコイルと、上記振動板の外周縁部を下面側から
支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上
記ボイスコイルから延出する１対のリード線が導通固定
された１対の端子部材と、を備えてなるスピーカにおい
て、上記リード線を支持するための突起部が上記端子部材と
上記ボイスコイルの間に設けられている、ことを特徴と
するスピーカ。
【請求項２】上記突起部は、樹脂により形成されるこ
とを特徴とする請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】上記各リード線は上記各端子部材への導
通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とす
る請求項１または２記載のスピーカ。
【請求項４】上記各リード線の導通固定部及び上記突
起部に、少なくとも該導通固定部における上記ボイスコ
イル側の端部及び上記突起部を覆うオーバーコートが施
されている、ことを特徴とする請求項１〜３請求項の何
れかに記載のスピーカ。