JP2003347452A - 電子部品用構造物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自立性のない支体の上に電子部品を構成可能
とし、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小
化要請に答え得る電子部品用構造物を提供する。 【解決手段】 自立性のない支体２の主面から突出し、
主面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有す
る構造体３を備えていて、前記構造体３は、前記主面の
少なくとも一方向に列状に連続的に延び、前記構造体３
の前記主面からの高さは、当該構造体が延びている方向
に揃っている。この構造体３の上面の高さを寸法基準と
して、構造体３の内側に設けられる樹脂等の機能材料１
２の厚さを規定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自立性基板を有し
ない電子部品の製造に用いる電子部品用構造物（これが
電子部品の一部を構成する場合も含む）に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品とくに積層型電子部品
は、自立性のある（ある程度の強度、剛性があって一定
の形状、姿勢を維持できる）構造基体があって、その上
に導体層や絶縁層を形成したり電子部品チップを搭載し
て行く構成が一般的である。シリコンウエハでもセラミ
ック基板でも、樹脂基板でも同様であり、これらの自立
性のある基板が構造基体となって、その上に電子部品は
一体的に形成されている。

【０００３】例えば、ＳＡＷ素子の樹脂パッケージを例
にとれば、０.２mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板が
自立性のある構造基体として働き、この樹脂基板の上面
中央にＳＡＷチップを設け、その樹脂基板の上にプリプ
レグを用いて０.２mm程度の厚さの樹脂シートをダム
（枠状物）として積層し、さらに、ダムの上に封止用の
０.０２mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板を積層して
封止し、内部にＳＡＷチップを収容した電子部品パッケ
ージを構成する。つまり、電子部品の構造基体は内部に
一体的に取り込まれる。なお、ダムは全周で高さが揃っ
ている。

【０００４】自立性のあるＳＡＷパッケージの公知例で
は、特開平２−１７９０１８号（村田製作所）がある。

【０００５】また、ＬＥＤ樹脂注型の枠等は、自立性の
ある、一体成型されたプラスチックケースにＬＥＤ素子
を実装し、透明な樹脂で覆った部品構造となっている。

【０００６】さらに、液晶のギャップ材は、自立性のあ
るガラス基板に高さの揃っているガラス等のフィラーが
入った樹脂を用いてダム枠としている。

【０００７】さらにまた、半導体ウエハ上に、メッキ等
により形成された、高さの揃ったバンプも自立性のある
半導体ウエハ上に形成されている。

【０００８】なお、多層配線板の剥離形成については、
特許３１４０８５９号（東芝）等がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような自
立性基体の上に電子部品を形成する従来の基本的思想で
は、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小化
要請に応えることができない（なぜなら基体部分が特性
を悪化させる）。

【００１０】また、技術的要求として、製品を薄くした
いが、下記の理由からできなかった。 基体自身が誘電特性を有する場合には、薄くすると
回路形成が難しくなる。 軽量化のため薄くしたいが、構造的強度がなくな
る。 多くの機能を取り込むため、薄くしたいが、構造的
強度がなくなる。 複合化した材料を用いて、付加価値を上げたい（電
気特性等）が、基体が脆弱化する問題がある。

【００１１】そこで、本発明は、上記の点に鑑み、自立
性のない支体の上に電子部品を構成可能とし、いっそう
の高周波化や高機能化に適した軽薄短小化要請に答え得
る電子部品用構造物を提供することを目的とする。

【００１２】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明に係る電子部品用構造物は、自
立性のない支体の主面から突出し、主面からの突出高さ
を揃えて寸法基準になる上面を有する構造体を備えるも
のであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一方
向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さは、当該構造体が
延び、又は、並んでいる方向に揃っていることを特徴と
している。

【００１４】本願請求項２の発明に係る電子部品用構造
物は、自立性のない支体の主面から突出し、主面からの
突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体を備える
ものであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一
方向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さが異なっているこ
とを特徴としている。

【００１５】本願請求項３の発明に係る電子部品用構造
物は、自立性のない支体の主面から突出し、主面からの
突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体を備える
ものであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一
方向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さは、当該構造体が
延び、又は、並んでいる方向に段差が形成されているこ
とを特徴としている。

【００１６】本願請求項４の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項１，２又は３において、前記構造体は主面
上にて延びて連なり、内側に実質的に閉じた空間を画成
する枠体を形成してなることを特徴としている。

【００１７】本願請求項５の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項４において、前記構造体は前記枠体の内側
に複数の小枠を形成していることを特徴としている。

【００１８】本願請求項６の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項１，２，３又は４において、前記構造体は
前記枠体の内側に実質的に閉じた複数の空間を画成して
いることを特徴としている。

【００１９】本願請求項７の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項４又は５において、前記枠体には認識領域
が設けられていることを特徴としている。

【００２０】本願請求項８の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項１，２，３，４，５，６又は７において、
前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又は両方を有して
いることを特徴としている。

【００２１】本願請求項９の発明に係る電子部品用構造
物は、請求項１，２，３，４，５，６，７又は８におい
て、前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又は両方を有
していることを特徴としている。

【００２２】本願請求項１０の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９
において、前記構造体は少なくとも２種類の異なる材料
によって形成されていることを特徴としている。

【００２３】本願請求項１１の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、前記構
造体は複数の孔を有するものであることを特徴としてい
る。

【００２４】本願請求項１２の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１１のいずれかにおいて、前記構
造体は多数の孔を有する多孔体であることを特徴として
いる。

【００２５】本願請求項１３の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１２のいずれかにおいて、前記構
造体は高さ方向での断面の幅が異なる形状であることを
特徴としている。

【００２６】本願請求項１４の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１３のいずれかにおいて、前記構
造体の材質は、金属又は熱伝導率が金属に近い良熱伝導
体であり、該構造体は、高さ方向の両端に別の良熱伝導
体が接続されるセグメントとして形成されていることを
特徴としている。

【００２７】本願請求項１５の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１４のいずれかにおいて、前記構
造体の一部又は全部が、前記主面から一体的に成長させ
たものであることを特徴としている。

【００２８】本願請求項１６の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１５のいずれかにおいて、前記構
造体が導電性であることを特徴としている。

【００２９】本願請求項１７の発明に係る電子部品用構
造物は、請求項１乃至１６のいずれかにおいて、前記支
体が導電性であって、配線パターンを構成していること
を特徴としている。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用構
造物の実施の形態を図面に従って説明する。

【００３１】図１及び図２を用いて本発明の第１の実施
の形態を説明する。電子部品用構造物１は、例えばペー
スト状又はペーストを乾燥したＢステージ状態の樹脂や
グリーンシート状のもの、ゲル体、薄膜フィルム（０.
２mm以下）、金属箔等のそれ自体に自立性の無い機能材
料を用いて積層型電子部品を構成するために、使用する
ものであり、その電子部品用構造物１は、従来技術で使
用していた基板に比して十分に薄くて、自立性を持たな
い支体２と支体２の主面（上面）の周縁等に突設される
構造体３とを有している。

【００３２】前記支体２は、箔状又は膜状物であり、表
面が平滑なステンレス板等の仮基体１０上に載置される
か、あるいは仮基体１０上面に金属のメッキ等で形成さ
れている。支体２が、作製される電子部品の配線パター
ンを兼ねる場合には、銅等の導電性金属箔乃至膜とす
る。

【００３３】前記構造体３は、支体２の主面に電解メッ
キ等のウエットプロセスやスパッタ等のドライプロセス
で銅等の導電性金属等を一体に成長させたものあっても
よいし、別体であって印刷、貼り合わせ接着等で支体２
に設けたものでもよいが、構造体３の上面は支体主面か
らの突出高さを揃えた寸法基準になる面を成している。
構造体３は少なくとも一方向に列状に延びている必要が
あり、当該構造体が延びている方向に高さが揃っていて
（つまり上面高さ一定であって）、図示の場合、Ｘ方向
及びこれと直交するＹ方向に連続的に延びた方形枠体で
あり、内側に閉じた空間を画成している。前記構造体３
の厚み、すなわち、構造体上面の高さは、例えば４０乃
至乃至１６０μｍの範囲内に設定する。積層型電子部品
を製造する際は、この構造体３上面の高さを寸法基準と
して、構造体３の内側に設けられる樹脂等の機能材料１
２の厚さを規定する。

【００３４】前記電子部品用構造物１を用いて、積層型
電子部品を形成する場合、図２（Ａ）のように、ステン
レス板等の仮基体１０上に配置あるいはメッキ等で形成
された銅箔、銅薄膜等の自立性を持たない支体２上に感
光性フォトレジストとしてのドライフィルムを設け、露
光、現像することでパターニングして層間接続用の導体
ポスト１１や所要配線パターンを電気メッキで形成後に
（枠となる構造体３も電気メッキで導体ポストと同時形
成してもよい）、ペースト状又はペーストを乾燥したＢ
ステージ状態の樹脂やグリーンシート状のもの、ゲル
体、薄膜フィルム（０.２mm以下）、金属箔等の機能材
料１２を塗布、プレス等で設け、その後、表面を研磨し
（このとき前記導体ポスト、枠体となる構造体３の上面
は高さ基準となり、それら上面は露出する）、図２
（Ｂ）のように最後に仮基体１０から電子部品用構造物
１及びこれと一体化の機能材料１２を剥離して機能材料
シート１５を得る（このとき、構造体３が存在するた
め、仮基体１０から剥離された機能材料シート１５は自
立性のあるシートとして取り扱うことが可能とな
る。）。このとき、支体２となった金属の一部又は全部
を取り除いてもよい。この工程を繰り返して、電子部品
用構造物１上に機能材料１２を設けて所定厚みとした機
能材料シート１５を図２（Ｃ）のように複数積層するこ
とで積層型電子部品を得ることが出来る。

【００３５】なお、枠体となる構造体３は電子部品の１
個分を囲む構成であってもよいが、小型の電子部品の場
合、多数の電子部品を１つの枠体である構造体３で囲む
多数個取り構成が製造効率上好ましい。この場合には図
２（Ｃ）の状態から個々の電子部品に切断分離すること
になる。

【００３６】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。

【００３７】(1) 自立性を持たない極薄い箔乃至膜状
の支体２の主面（上面）の周縁等に構造体３を一体化し
た電子部品用構造物１を用いており、応力等を構造体３
が支体２と分け合うことにより電子部品の形成が容易に
なる。

【００３８】(2) 自立性を持たない支体２の主面（上
面）の周縁等に構造体３を一体化した電子部品用構造物
１を用いて電子部品を作製することで、従来一般的に使
用されていた自立性のある所要肉厚の基板を省略でき、
薄型化を図ることができる。

【００３９】(3) 構造体３が図１に示したような方形
枠体であれば、枠体の内側に閉じた空間が成形されるか
ら、４辺が囲まれているために機能材料１２を設ける際
に流動性の高い樹脂等であっても流出を防止でき、機能
材料１２の体積を一定に維持できる。

【００４０】(4) 構造体３は機能材料１２としての樹
脂層を塗布する際に高さを規制できるだけでなく、樹脂
が構造体３の上にかかった場合には、樹脂よりも硬い材
質の構造体３を用いておくことにより、その後の研磨工
程におけるストッパーの役割を果たすこともできる。さ
らにまた、自立性の持たない材料をハンドリングする
際、補強の役割を果たすだけでなく、応力を分散させる
働きをもつ。

【００４１】(5) 構造体３に導電性のもの（例えば
銅、金、ニッケル、はんだ、錫、銀等を用いた場合に
は、上下を導通させることができるだけでなく、熱良導
体として、用いることが可能となる。

【００４２】図３は本発明の電子部品用構造物の第２の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に不連続
に構造体を少なくとも一方向に配列した例であり、
（Ａ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に
柱状の構造体２０を少なくとも一方向に一列に並べたも
の、（Ｂ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連
続に柱状の構造体２１を少なくとも一方向に複数列に並
べたものである。前記構造体２０，２１上面の支体主面
からの高さは、当該構造体が並んでいる方向に揃ってい
て（一定であって）、高さ方向の寸法基準になってい
る。

【００４３】この第２の実施の形態によれば、構造体２
０，２１が不連続配置であるため、支体２と構造体２
０，２１からなる電子部品用構造物上に設けられた樹脂
等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ道を確
保することができる。また、構造体２０，２１をメッキ
により支体２上に成長、形成する場合には、大きさを揃
えることにより、メッキの高さバラツキを抑える働きを
もたせることができる。

【００４４】図４は本発明の電子部品用構造物の第３の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に不連続
に構造体を枠状に配列した例であり、（Ａ）は自立性の
ない支体２の主面（上面）に不連続に角柱状の構造体２
２をＸ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に一列
配置したもの、（Ｂ）は自立性のない支体２の主面（上
面）に不連続に角柱状の構造体２３をＸ方向及びこれと
直交するＹ方向に方形枠状に複数列配置したもの、
（Ｃ）は自立性のない支体２の主面（上面）に不連続に
円柱状の構造体２４をＸ方向及びこれと直交するＹ方向
に方形枠状に１列配置したもの、（Ｄ）は自立性のない
支体２の主面（上面）に不連続に円柱状の構造体２５を
Ｘ方向及びこれと直交するＹ方向に方形枠状に複数列配
置したものである。

【００４５】この第３の実施の形態の場合、方形枠状に
構造体２２，２３，２４，２５を並べたことで、実質的
に閉じた空間を形成でき、第１の実施の形態に準ずる効
果が得られる。また、構造体２２，２３，２４，２５が
不連続配置であるため、電子部品用構造物上に設けられ
た樹脂等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ
道を確保することができる。また、図４（Ｂ）,（Ｄ）
のように構造体２３，２５を複数列配置とする場合、強
度の補強に役立ち、さらに図４（Ｂ）のように構造体２
３を千鳥配置とすることにより、樹脂等の機能材料の流
れを制御できる。

【００４６】図５は本発明の電子部品用構造物の第４の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に貫通孔
を有する方形枠体の構造体を配設した例であり、（Ａ）
は自立性のない支体２の主面（上面）に上下方向に多数
の貫通孔３１を有する方形枠体の構造体３０を配置、一
体化したものであり、（Ｂ）は自立性のない支体２の主
面（上面）に上下方向及び横方向に多数の貫通孔３６を
有する方形枠体の構造体３５を配置、一体化したもので
ある。前記構造体３０，３５上面の支体主面からの高さ
は、当該構造体が延びている方向に揃っていて（一定で
あって）、高さ方向の寸法基準になっている。

【００４７】この第４の実施の形態によれば、構造体３
０，３５が連続体であるために、支体２及びこの上に設
けられる樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加で
きるだけでなく、一部が空間であるために軽量化でき且
つ材料費を抑えるという効果がある。また、図５（Ｂ）
の構造体３５であれば、上記効果に加えて、横方向の貫
通孔の存在により構造体３５と樹脂等の機能材料との密
着性をより強固に持たせることができる。さらに、樹脂
硬化時に発生するガスを構造体３５を通して外に出すこ
とができる。

【００４８】図６は本発明の電子部品用構造物の第５の
実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に多数
の孔を持つ多孔質方形枠体の構造体３７を配設したもの
である。構造体３７の上面の支体主面からの高さは、当
該構造体が並んでいる方向に揃っていて（一定であっ
て）、高さ方向の寸法基準になっている。

【００４９】この第５の実施の形態によれば、構造体３
７が連続体であるために、支体２及びこの上に設けられ
る樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加できるだ
けでなく、一部が空間であるために軽量化できる。ま
た、多孔質構造体３７であるため、構造体３７で囲まれ
た支体２上に樹脂等の機能材料を設けた後、真空プレス
する際に発生するガスを外に逃がすことができるほか、
樹脂等の機能材料と構造体との密着性を向上させるのに
も効果がある。さらにまた、孔が存在することにより、
樹脂等の機能材料と構造体３７の熱収縮の差を構造体３
７の多数の孔が緩和し、収縮の差によって生じる応力を
低減することができる

【００５０】図７は本発明の電子部品用構造物の第６の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けら
れる連続又は不連続な構造体の高さ方向の断面が異なる
構成を示し、図７（Ａ）は支体２の主面上に、断面が台
形の構造体４０を、同図（Ｂ）は断面が三角形の構造体
４１を、同図（Ｃ）は断面が半円乃至半楕円の構造体４
２を設けたものを示す。いずれの構造体４０，４１，４
２も高さ方向に幅が狭くなっている。

【００５１】この第６の実施の形態によれば、支体２の
主面上に設けられた構造体４０，４１，４２の高さ方向
の断面幅が異なっていることにより、構造体４０，４
１，４２への樹脂等の機能材料の食い込み、接触面積を
増やして、密着強度を上げたり、外に出すべき余分な樹
脂等の機能材料を傾斜面乃至曲面を利用して外に出しや
すくしたりすることもできる。また、研磨によって構造
体４０，４１，４２の高さを揃えるときには研磨面の面
積を減らすことにより、研磨時間を短縮することもでき
る。

【００５２】図８は本発明の電子部品用構造物の第７の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面上に設け
られる連続又は不連続な構造体に段差を設けた構成を示
し、図８（Ａ）は構造体４３が前記支体２主面の一方向
に連続的に延び、構造体４３の支体主面からの上端面に
延在方向に延びた段差４３ａが形成されている例、同図
（Ｂ）は構造体４３の段差４３ａ部分を不連続に形成し
た例、同図（Ｃ）は段差４４ａを有する構造体４４を不
連続に前記支体２主面の一方向に配列した例を示す。

【００５３】この第７の実施であれば、構造体４３，４
４とこれで区画された空間内側に設けられる樹脂等の機
能材料との接着強度（側面での）の向上を図ることがで
きる。また、構造体４３，４４の延在方向に延びた段差
４３ａ，４４ａは断面にＬ字部分を有するので、立って
いる面４３ｂ，４４ｂがＸＹ平面（構造体がＸ方向とＹ
方向とに配列されている場合）のガイドになり、構造体
上端の平面がＺ方向の受けガイド（受け皿）となって作
用する。この場合、段差を有する形状は樹脂収縮の抑制
として作用したり、構造体の骨組み（リブ）として作用
させることができる。

【００５４】図９は本発明の電子部品用構造物の第８の
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けら
れる連続又は不連続な構造体の上部に凹凸を設けた構成
を示し、図９（Ａ）は角柱状の凸部４５ａが上面に形成
された構造体４５を、同図（Ｂ）は円柱状の凸部４６ａ
が上面に形成された構造体４６を、同図（Ｃ）は山型の
凸部４７ａが上面に形成された構造体４７を、それぞれ
支体２の主面上に設けた構成を示す。いずれの構造体４
５，４６，４７も凸部上端の高さは一定に揃っている。

【００５５】この第８の実施の形態であれば、支体２上
に樹脂等の機能材料を設けた後の真空プレスの際に発生
した樹脂等の機能材料のガスや体積が余った樹脂を凸部
４５ａ，４６ａ，４７ａ間の隙間から外に逃がすことが
でき、しかも、構造体高さを、頂点の高さの一定な凸部
４５ａ，４６ａ，４７ａで揃えることができる。

【００５６】また、支体主面上に機能材料としての樹脂
を塗布し硬化させる際には、樹脂の硬化収縮、樹脂中に
含まれる溶剤分の体積の目減りがあるため、樹脂の塗布
後と硬化後の体積が異なることがある。このような場合
には、樹脂の塗布は構造体４５，４６，４７の各凸部４
５ａ，４６ａ，４７ａ頂点に合わせて行い、硬化後は凸
部４５ａ，４６ａ，４７ａの基部が位置する平面４５
ｂ，４６ｂ，４７ｂの高さまで研磨することにより、研
磨の際のストッパーとして、凸部よりも一段低い平面４
５ｂ，４６ｂ，４７ｂを機能させることができる。とく
に、図９（Ｂ）,（Ｃ）のように凸部頂点側を小径乃至
細くすることにより上記のような工程が容易に実現可能
となる。

【００５７】図１０は本発明の電子部品用構造物の第９
の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設け
られる連続した枠状の構造体の側面に凹凸を設けた構成
を示し、図１０（Ａ）は半円柱状の凹部（上下方向の
溝）５０ａが内側の側面に形成された構造体５０を、同
図（Ｂ）は角柱状の凹部（上下方向の溝）５１ａが内側
の側面に形成された構造体５１を、同図（Ｃ）は構造体
５２と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合に、
その応力を緩和するための円柱状凹部（切り欠き）５２
ａを構造体５２の内側コーナー部に形成した構成、同図
（Ｄ）は内側及び外側の側面に凹部（上下方向の溝）５
３ａが形成された構造体５３を示す。

【００５８】この第９の実施の形態において、構造体５
０，５１，５２，５３の内側の支体２上に設けられる樹
脂等の機能材料と構造体との接着は、ほとんど構造体側
面で行われるため、構造体の側面内側の凹部により接着
性を上げる必要があるものには好適である。さらに、構
造体と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合に
は、その応力を緩和する必要があるが、図１０（Ｃ）の
ように応力を緩和するための凹部５２ａを設けておくこ
とで、応力緩和を図ることができる。

【００５９】なお、図９の第８の実施の形態と図１０の
第９の実施の形態とを組み合わせてもよい。

【００６０】図１１は本発明の電子部品用構造物の第１
０の実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に
設けられる連続した枠状の構造体６０の上面６０ａの一
部に傾斜面６０ｂを設けた構成である。

【００６１】この第１０の実施の形態のように、構造体
上面６０ａの一部に傾斜面６０ｂを設け、構造体６０の
支体２主面からの高さが部分的に異なるようにすること
により、方向性を示すマークとすることが可能である。

【００６２】図１２は本発明の電子部品用構造物の第１
１の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設
けられる連続した方形枠体の構造体の前記主面からの高
さを変化させた構成を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
断面図である。この場合、支体２の主面上に設けられた
構造体６１はその延長する一方向に階段状に高さが変化
している。

【００６３】この第１１の実施の形態によれば、構造体
６１の内側の支体２上に機能材料として誘電体材料を設
け、静電容量を形成する場合、構造体６１の高さに合わ
せて誘電体材料の厚みを規制することにより、構造体６
１の厚みが最大の部分の静電容量Ｃ１、厚みが中間の部
分の静電容量Ｃ２、厚みが最小の部分の静電容量Ｃ３の
各容量値を互いに異なる値（Ｃ１＜Ｃ２＜Ｃ３）に設定
可能である。

【００６４】図１３は本発明の電子部品用構造物の第１
２の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設
けられる不連続な構造体の前記主面からの高さを変化さ
せた構成を示し、図１３（Ａ）は不連続に柱状の構造体
６５を方形枠状に配列し、柱状構造体６５の主面からの
高さを図１２の場合と同様に階段状に変化させた構成
を、同図（Ｂ）は不連続に柱状の構造体６６を方形枠状
に配列し、柱状構造体６６の主面からの高さをなだらか
に変化させた構成を示す（例えば、位置Ａの構造体が最
も高く、位置Ｂの構造体は中間の高さで、位置Ｃの構造
体が最も低い）。

【００６５】この第１２の実施の形態の場合、不連続な
構造体６５，６６を用いることで、樹脂等の機能材料と
の密着性を向上させ、ガス等の放出も良好に行うことが
できる。また、図１３（Ａ）の場合は、構造体６５はそ
の配列する一方向に階段状に高さが変化しているから、
構造体６５の内側の支体２上に機能材料として誘電体材
料を設け、静電容量を形成すれば、構造体６５の高さの
変化に対応させて静電容量値を互いに異なる値に設定可
能である（図１２の第１１の実施の形態と同様の効
果）。また、図１３（Ｂ）の場合、構造体６６の方形枠
状配列の３乃至４辺の高さが異なることにより、一方向
（図示の場合は最も高さの低い位置Ｃ方向）に樹脂等の
機能材料をオーバーフローさせることが可能となる。

【００６６】図１４は本発明の電子部品用構造物の第１
３の実施の形態であって、枠をなす構造体に認識領域
（認識マークを配した領域）を形成しており、（Ａ）は
支体２の主面上に設けられた方形枠体の構造体７０に、
認識マークとしての円形位置決め穴７１を形成し、
（Ｂ）は十字形位置決め穴７２を形成し、（Ｃ）は星形
位置決め穴７３形成したものである。

【００６７】この認識領域により、形状の一定な枠体の
構造体７０に位置決めの基準を作ることができる。

【００６８】なお、認識領域とは一般に識別可能な領域
であり、その認識領域には認識マークとして穴以外の記
号、捺印等を設けても良い。いずれにせよ、周囲と異な
ること（位置、形状、内容）を光学的、電気的、機械的
手段等で認識させる物であれば良い。認識領域のみ他の
部分と導電率が異なっても良く、高周波特性を検出して
ストッパにする等も考えられる。

【００６９】図１５は本発明の電子部品用構造物の第１
４の実施の形態であって、枠体をなす構造体を異なる材
料によって構成した例である。図１５（Ａ）は支体２の
主面上に設けられた方形枠体の構造体８０の下部と上部
とが硬さの異なる金属等の無機材質であり、例えば枠体
下部８０ａがＣｕ、枠体上部８０ｂがＣｕよりも柔らか
くて研磨し易いＮｉやＰｂ，Ｓｎであり、同図（Ｂ）は
方形枠体の構造体８１の下部と上部とが硬さの異なる材
質であり、例えば枠体下部８１ａが無機材質で硬いＣ
ｕ、枠体上部８０ｂが有機材質で柔らかくて研磨し易い
プラスチックであり、同図（Ｃ）は方形枠体の構造体８
２の下部と上部とが硬さの異なる材質であり、例えば枠
体下部（枠本体）８２ａが無機材質で硬いＣｕ、枠体下
部８２ａの上面に突設された枠体上部（柱状凸部）８２
ｂが柔らかく、研磨し易い有機材質又は無機材質であ
る。

【００７０】図９の説明と同様に、機能材料としての樹
脂の体積が塗布時と硬化後に変化する場合には、樹脂を
塗布する際の基準となる高さと、硬化後に揃える高さが
異なる。この為、枠体上部８０ｂ，８１ｂ，８２ｂの上
端を樹脂の塗布基準とし、枠体下部８０ａ，８１ａ，８
２ａの上面を樹脂硬化後の高さ基準とし、樹脂の塗布基
準と樹脂硬化後の基準との高さの差となる構造体部分に
研磨しやすい材料を配置することにより、枠体下部８０
ａ，８１ａ，８２ａがストッパーとなる。その研磨の際
に、光学的な反射を利用して、研磨部分を検知しても良
い。また、枠体下部と枠体上部の導電性を変えることに
より（例えば枠体下部が金属で導電性、枠体上部が絶縁
物）、研磨のときのストッパーにすることができる。

【００７１】図１６は本発明の電子部品用構造物の第１
５の実施の形態であって、連続又は不連続の枠状構造体
（当該構造体自体もセグメントとして機能する）の上下
にセグメントが配置された例であり、図１６（Ａ）は支
体２の主面上に設けられた連続又は不連続の枠体（又は
枠状）の構造体９０の上面及び下面に当接して（沿っ
て）角柱状セグメント９１，９２が配置された例、同図
（Ｂ）は枠状配置の構造体９３の上面及び下面に当接し
て円柱状セグメント９４，９５が配置された例、同図
（Ｃ）は枠状配置の構造体９６の上面及び下面に当接し
て角柱状セグメント９７、円柱状セグメント９８が配置
された例である。

【００７２】この第１５の実施の形態において、構造体
９０，９３，９６として金属又は金属に近い熱良導体を
用い、上下のセグメント９１，９２，９４，９５，９
７，９８として金属等の熱良導体を用いれば、構造体９
０，９３，９６は構造体内側の支体主面上に塗布された
機能材料としての樹脂に熱を伝導するセグメントを構成
し、前記樹脂を硬化するための真空プレスを行なう際
に、樹脂の昇温速度を速める働きを持たせることが可能
であり、さらに温度を均一に保つという働きを持たせる
ことが可能である。なお、セグメントの形状、配置は任
意であり、上記の昇温に関する目的以外にセグメントを
設ける場合もある。

【００７３】図１７は本発明の電子部品用構造物の第１
６の実施の形態であって、枠状構造体により、内側に複
数に区画された空間を画成した例である。図１７（Ａ）
は自立性のない支体２の主面に方形枠体の構造体１００
を複数、縦横方向に配列し、各構造体１００の内側に閉
じた空間を形成している。縦横方向に配列した構造体１
００間の隙間がダイシングの際の切りしろＪ，Ｋとな
る。図１７（Ｂ）は自立性のない支体２の主面に方形枠
状の不連続な構造体１０１を格子状に配列し、構造体１
０１の内側に複数の空間を画成している。図１７（Ｃ）
は自立性のない支体２の主面に格子状の連続した構造体
１０２を設け、さらに構造体１０２の上面にボールセミ
コンダクター等の球状素子１０５を支える凸部１０３を
形成したものである。

【００７４】この第１６の実施の形態の場合、１個の電
子部品に対し構造体の１個の枠体又は枠状部分を割り当
てることで、電子部品となる製品個々の強度が向上し、
また、製品個々の部分で、枠体又は枠状部分の内側に設
けた樹脂等の機能材料の研磨時の厚みをコントロールで
きる。さらに、製品個々に枠体又は枠状部分があるた
め、真空プレス時の熱の伝わりを速める効果もある。さ
らにまた、製品個々に樹脂等の機能材料の量を規定でき
るというメリットもある。この他にも、図１７（Ａ）の
切りしろＪ，Ｋを設けた構成とすれば、個々の電子部品
をダイシングするときに、刃の方向性をそれぞれの枠体
（構造体１００）で規制することも可能となる。また、
図１７（Ｂ）の構成とすれば、不連続の枠状構造体とし
て、樹脂より発生するガスの逃げ道や、樹脂の逃げ道が
できる。図１７（Ｃ）の場合には、さらに、構造体１０
２がボールセミコンダクター等の素子１０５の端子や、
支えとして働くことができる。

【００７５】図１８は本発明の電子部品用構造物の第１
７の実施の形態であって、自立性のない支体２の主面に
方形外枠体の構造体１１０を設け、その内側に複数の方
形小枠体の構造体１１１を配置したものであり、（Ａ）
は斜視図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面図である。ここで
は、図１８（Ｂ）のように方形外枠体の構造体１１０の
高さよりも方形小枠体の構造体１１１の高さを高く設定
しておき、外枠体の上面を高さの基準面として、内枠体
（構造体１１１）の高さを研磨することを可能にしてい
る。

【００７６】この第１７の実施の形態の場合、１個の電
子部品に対し方形小枠体をなす構造体１１１の１個を割
り当てることで、製品個々の強度が向上し、また、製品
個々の部分で、研磨時の厚みをコントロールできる。特
に図１８（Ｂ）のような構成とすれば、外枠体の構造体
１１０を高さの基準面として、内枠体をなす構造体１１
１の高さを研磨で揃えることが可能となる。内枠体と外
枠体の固さや材質を変える事により、さらに、外枠体を
なす構造体１１０をストッパーとして働かせることも可
能となる。さらに、製品個々に枠体があるため、樹脂等
の機能材料を枠体内側に設けて、真空プレスする時の熱
の伝動を速める効果もある。さらにまた、製品個々に樹
脂の量を規定できるというメリットもある。

【００７７】図１９は本発明の電子部品用構造物の第１
８の実施の形態であって、外枠と内枠とを有する構成で
あって、図１９（Ａ）は自立性のない支体２の主面に方
形外枠体の構造体１１５を設け、その内側に複数の方形
小枠体の構造体１１６を格子状に一体的に配置したもの
であり、同図（Ｂ）は方形外枠体の構造体１１７の内側
に格子状構造体１１８及び方形小枠体をなす構造体１１
９を形成したものである。

【００７８】この第１８の実施の形態の作用効果は、前
述した第１７の実施の形態と同様である。

【００７９】各実施の形態において、支体主面上に設け
る構造体の材質は無機材質、有機材質のどちらでも良い
が、前記構造体は、特に、導電性材料で構成することに
より、いっそう各実施の形態で述べた特長を発揮でき
る。例えば、Ｃｕのような金属を用いることにより、熱
伝導性の良く、且つ、形状保持性、寸法安定性、構造体
の強度に優れた枠体又は枠状の構造体を形成できる。ま
た、上記構造体を作る方法としては、電解メッキで形成
したり、フレームを打ち抜いたりする方法が挙げられ
る。特に、支体主面に対してメッキを成長させて前記構
造体を形成する場合には、不連続な構造体パターンを形
成するときにも好適である。

【００８０】また、前記支体上面に設ける構造体を複数
のセグメントの組み合わせによって構成し、前記支体上
にセグメントを配設することによって、光ＩＣのミラー
面を形成したり、光導波路の構成要素とすることもでき
る。また、ＬＮ結晶の小片をセグメントにすることもで
きる。

【００８１】さらに、枠体乃至枠状の構造体で囲まれた
支体上面に設ける樹脂等の機能材料の流動性データ、収
縮データ、接着強度データ、構造体と機能材料の熱伝導
率データ、導電性データ、強度データ等をデータベース
として蓄積し、あるいは理論値をシミュレーションする
ことにより、前記構造体による、最適な、連続又は不連
続の枠形状を算出することができる。

【００８２】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品用構造物によれば、自立性のない支体の上に電子部
品を構成可能であり、肉厚の大きな基板を使用する従来
工法に比較して、電子部品のいっそうの高周波化や高機
能化に適した軽薄短小化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態であって、電子部品
用構造物及びそれを用いる電子部品の製造方法を説明す
る分解斜視図である。

【図２】第１の実施の形態において、電子部品用構造物
を用いた電子部品の製造方法を示す説明図

【図３】本発明の第２の実施の形態であって、（Ａ）は
少なくとも一方向に一列に配列された不連続な構造体を
備える電子部品用構造物の斜視図、（Ｂ）は少なくとも
一方向に複数列に配列された不連続な構造体を備える電
子部品用構造物の斜視図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態であって、（Ａ）は
方形枠状に一列に配列された不連続な角柱状構造体を備
える電子部品用構造物の斜視図、（Ｂ）は方形枠状に複
数列に配列（千鳥配列）された不連続な角柱状構造体を
備える電子部品用構造物の斜視図、（Ｃ）は方形枠状に
一列に配列された不連続な円柱状構造体を備える電子部
品用構造物の斜視図、（Ｄ）は方形枠状に複数列に配列
された不連続な円柱状構造体を備える電子部品用構造物
の斜視図である。

【図５】本発明の第４の実施の形態であって、（Ａ）は
上下方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備
える電子部品用構造物の斜視図、（Ｂ）は上下方向及び
横方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備え
る電子部品用構造物の斜視図である。

【図６】本発明の第５の実施の形態であって、方形枠体
の多孔質構造体を備える電子部品用構造物の斜視図であ
る。

【図７】本発明の第６の実施の形態であって、（Ａ）は
断面が台形の構造体を示す部分斜視図、（Ｂ）は断面が
三角形の構造体を示す部分斜視図、（Ｃ）は断面が半円
乃至半楕円の構造体を示す部分斜視図である。

【図８】本発明の第７の実施の形態であって、（Ａ）は
構造体に延在方向に延びた段差が形成されている例を示
す部分斜視図、（Ｂ）は構造体の段差部分を不連続に形
成した例を示す部分斜視図、（Ｃ）は段差を有する構造
体を不連続に配置した例を示す部分斜視図である。

【図９】本発明の第８の実施の形態であって、（Ａ）は
角柱状の凸部が上面に形成された構造体を示す部分斜視
図、（Ｂ）は円柱状の凸部が上面に形成された構造体を
示す部分斜視図、（Ｃ）は山型の凸部が上面に形成され
た構造体を示す部分斜視図である。

【図１０】本発明の第９の実施の形態であって、（Ａ）
は側面内側に半円柱状の凹部が形成された構造体を示す
部分斜視図、（Ｂ）は側面内側に角柱状の凹部が形成さ
れた構造体を示す部分斜視図、（Ｃ）は応力緩和のため
の凹部（切り欠き）を内側コーナーに形成した構造体を
示す部分斜視図、（Ｄ）は内側及び外側の側面に凹部
（上下方向の溝）を形成した構造体を示す部分斜視図で
ある。

【図１１】本発明の第１０の実施の形態であって、方形
枠体の構造体の上面の一部に傾斜面を設けた電子部品用
構造物を示す斜視図である。

【図１２】本発明の第１１の実施の形態であって、
（Ａ）は方形枠体の構造体の高さを階段状に変化させた
電子部品用構造物の斜視図、（Ｂ）はその正断面図であ
る。

【図１３】本発明の第１２の実施の形態であって、
（Ａ）は方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを階
段状に変化させた電子部品用構造物の斜視図、（Ｂ）は
方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを一方向に向
かって徐々に変化させた電子部品用構造物の斜視図であ
る。

【図１４】本発明の第１３の実施の形態であって、
（Ａ）は枠をなす構造体に認識領域（認識マークを配し
た領域）を形成した電子部品用構造物を示す斜視図、
（Ｂ）は十字形位置決め穴を形成した認識領域を示す部
分斜視図、（Ｃ）は星形位置決め穴を形成した認識領域
を示す部分斜視図である。

【図１５】本発明の第１４の実施の形態であって、
（Ａ）は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの異な
る材質である場合の電子部品用構造物の一例を示す斜視
図、（Ｂ）は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの
異なる材質である場合の電子部品用構造物の他の例を示
す斜視図、（Ｃ）は枠体下部（枠本体）の上面に柱状の
枠体上部を突設した電子部品用構造物を示す斜視図であ
る。

【図１６】本発明の第１５の実施の形態であって、
（Ａ）は連続又は不連続の枠状の構造体の上面及び下面
に当接して角柱状セグメントが配置された例を示す断面
図、（Ｂ）は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接し
て円柱状セグメントが配置された例を示す斜視図、
（Ｃ）は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接して角
柱状セグメント、円柱状セグメントが配置された例を示
す斜視図である。

【図１７】本発明の第１６の実施の形態であって、
（Ａ）は枠体をなす構造体によって内側に複数に区画さ
れた空間を画成した例を示す斜視図、（Ｂ）は不連続な
構造体を格子状に配列した例を示す斜視図、（Ｃ）は格
子状の連続した構造体の上面に球状素子を支える凸部を
形成した例を示す斜視図である。

【図１８】本発明の第１７の実施の形態であって、
（Ａ）は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体
の構造体を配置した斜視図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面
図である。

【図１９】本発明の第１８の実施の形態であって、
（Ａ）は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体
の構造体を格子状に一体的に配置した例を示す斜視図、
（Ｂ）は方形外枠体の構造体の内側に格子状構造体及び
方形小枠体を形成した例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子部品用構造物 ２ 支体 ３，２０，２１，２２，２３，２４，２５，３０，３
５，３７，４０，４１，４２，４３，４４，４５，４
６，４７，５０，５１，５２，５３，６０，６１，６
５，６６，７０，８０，８１，８２，９０，９３，９
６，１００，１０１，１０２，１１０，１１１，１１
５，１１６，１１７，１１８，１１９ 構造体 １０ 仮基体 １１ 導体ポスト １２ 機能材料 １５ 機能材料シート ２０，２１，２２，２３，２４，２５，３０，３５，３
７，４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４
７，５０，５１，５２，５３，６０，６１，６５，６
６，７０，８０，８１，８２，９０，９３，９６，１０
０，１０１，１０２，１１０，１１１，１１５，１１
６，１１７，１１８，１１９ 構造体 ３１，３６ 貫通孔 ４３ａ，４４ａ 段差 ４５ａ，４６ａ，４７ａ 凸部 ４５ｂ，４６ｂ，４７ｂ 平面 ５０ａ，５１ａ，５２ａ，５３ａ 凹部 ６０ａ 上面 ６０ｂ 傾斜面 ７１，７２，７３ 位置決め穴 ８０ａ，８１ａ，８２ａ 枠体下部 ８０ｂ，８１ｂ，８２ｂ 枠体上部 ９１，９２，９４，９５，９７，９８ セグメント １０５ 球状素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 洋 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E315 AA01 BB01 BB14 CC01 GG01 GG22

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 自立性のない支体の主面から突出し、主
   面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有する
   構造体を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
   続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
   の前記主面からの高さは、当該構造体が延び、又は、並
   んでいる方向に揃っていることを特徴とする電子部品用
   構造物。
2. 【請求項２】 自立性のない支体の主面から突出し、主
   面からの突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体
   を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
   続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
   の前記主面からの高さが異なっていることを特徴とする
   電子部品用構造物。
3. 【請求項３】 自立性のない支体の主面から突出し、主
   面からの突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体
   を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
   続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
   の前記主面からの高さは、当該構造体が延び、又は、並
   んでいる方向に段差が形成されていることを特徴とする
   電子部品用構造物。
4. 【請求項４】 前記構造体は主面上にて延びて連なり、
   内側に実質的に閉じた空間を画成する枠体を形成してな
   る請求項１，２又は３記載の電子部品用構造物。
5. 【請求項５】 前記構造体は前記枠体の内側に複数の小
   枠を形成している請求項４記載の電子部品用構造物。
6. 【請求項６】 前記構造体は前記枠体の内側に実質的に
   閉じた複数の空間を画成している請求項１，２，３又は
   ４記載の電子部品用構造物。
7. 【請求項７】 前記枠体には認識領域が設けられている
   請求項４又は５記載の電子部品用構造物。
8. 【請求項８】 前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又
   は両方を有している請求項１，２，３，４，５，６又は
   ７記載の電子部品用構造物。
9. 【請求項９】 前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又
   は両方を有している請求項１，２，３，４，５，６，７
   又は８記載の電子部品用構造物。
10. 【請求項１０】 前記構造体は少なくとも２種類の異な
    る材料によって形成されている請求項１，２，３，４，
    ５，６，７，８又は９記載の電子部品用構造物。
11. 【請求項１１】 前記構造体は複数の孔を有するもので
    ある請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品用構
    造物。
12. 【請求項１２】 前記構造体は多数の孔を有する多孔体
    である請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子部品用
    構造物。
13. 【請求項１３】 前記構造体は高さ方向での断面の幅が
    異なる形状である請求項１乃至１２のいずれかに記載の
    電子部品用構造物。
14. 【請求項１４】 前記構造体の材質は、金属又は熱伝導
    率が金属に近い良熱伝導体であり、該構造体は、高さ方
    向の両端に別の良熱伝導体が接続されるセグメントとし
    て形成されている請求項１乃至１３のいずれかに記載の
    電子部品用構造物。
15. 【請求項１５】 前記構造体の一部又は全部が、前記支
    体の主面から一体的に成長させたものである請求項１乃
    至１４のいずれかに記載の電子部品用構造物。
16. 【請求項１６】 前記構造体が導電性である請求項１乃
    至１５のいずれかに記載の電子部品用構造物。
17. 【請求項１７】 前記支体が導電性であって、配線パタ
    ーンを構成している請求項１乃至１６記載の電子部品用
    構造物。