JP2003346371A - 記録再生装置とその制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体レーザから光を照射して光ピックアッ
プ装置を用いて記録再生を行う光ディスク装置におい
て、短時間で十分に半導体レーザを冷却することができ
るようにする。 【解決手段】 記録再生中に、記録再生における移動範
囲の外側にある退避位置に光ピックアップ装置１２が移
動し、光ピックアップ装置１２のハウジング１０と、メ
インシャーシ２１に取り付けられた、炭素シートで構成
された熱伝導体３１とが面接触して、半導体レーザ１を
メインシャーシ２１に熱的に結合させ、冷却する。これ
により、短いレーザ停止時間で大幅に半導体レーザ１を
冷却し、その温度上昇による劣化を抑制することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録再生装置にお
いて光ディスク等の光記録媒体を記録・再生するのに用
いられる光源の温度上昇を低減する記録再生装置とその
制御方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、再生専用のコンパクトディスク
（ＣＤ）や、追記型のコンパクトディスクレコーダブル
（ＣＤ−Ｒ）や、書き換え可能の相変化ディスク（ＣＤ
−ＲＷ）等の光ディスクがある。光ディスクは、信号記
録面を持ち、オーディオ信号やその他のデータに基づく
デジタル信号が、ピットとして記録されている。

【０００３】光ピックアップ装置について、以下その動
作について説明する。図５は、従来の光ピックアップ装
置１１２の主要断面図である。半導体レーザ１０１より
出射されたレーザ光は、コリメートレンズ１０２を通過
することにより発散光から平行光に変わり、反射ミラー
１０３により反射され、対物レンズ１０４を介して集光
され、光ディスク１１１の信号記録面上の所定の位置に
照射される。対物レンズ１０４は、レンズホルダ１０５
に固定され、レンズホルダ１０５は、光ディスク１１１
上の集光スポットを、レーザの対物レンズの焦点深度内
に追従させるフォーカスアクチュエータと、トラックに
追従させるトラッキングアクチュエータを備えた対物レ
ンズアクチュエータ１０６に搭載されている。また、こ
のような光ピックアップ装置１１２において、上述した
半導体レーザ１０１、コリメートレンズ１０２、反射ミ
ラー１０３、対物レンズアクチュエータ１０６等の光学
系素子は、ハウジング１１０と呼ばれる枠体に収容さ
れ、支持されている。

【０００４】次に、光ピックアップ装置１１２の送り動
作について説明する。図６は、従来の光ディスク装置の
構成をディスク面方向からみた概略図である。説明しや
すいように、ディスク１１１の外径を破線で示す。ま
た、ディスク１１１の記録領域の最内周１１１ａと最外
周１１１ｂを一点鎖線で示す。矢印Ｒをラジアル方向と
呼ぶ。メインシャーシ１２１は、金属製でプレス加工さ
れた装置全体の枠組みである。メインシャーシ１２１
は、下面側に、ガイド軸１２２、サブガイド軸１２３、
送りモータ１２４、及びディスク１１１を回転駆動させ
る図示しないスピンドルモータを固定保持している。デ
ィスク１１１は、スピンドルモータの回転軸に設けられ
た図示しないターンテーブルとクランプ部１２８とに挟
まれ、メインシャーシ１２１の上面側に固定される。メ
インシャーシ１２１には、カット部１２１ａが設けられ
ており、対物レンズ１０４から出射されたレーザ光は、
カット部１２１ａを通って、ディスク１１１に照射され
る。

【０００５】ハウジング１１０は、ガイド軸１２２とサ
ブガイド軸１２３により、光ディスク１１１のラジアル
方向に移動可能なように保持される。送りモータ１２４
は、ギア１２７ａ，１２７ｂを介して、送りネジ１２５
を回転駆動させる。送りネジ１２５とハウジング１１０
の送りネジ受け部１２６とが螺合されており、送りモー
タ１２４の回転駆動により、送りネジ１２５が回転し、
ハウジング１１０がラジアル方向に移動する。このよう
に、レーザ照射位置を、所望のディスクトラック位置と
なるように、光ピックアップ装置１１２を移動させるこ
とをシーク動作と呼ぶ。

【０００６】さらに精密なディスクトラックの追従は、
対物レンズアクチュエータにより行う。

【０００７】一方、近年、光ディスク装置の商品応用と
して、動画像の記録・再生などがある。動画像のシーム
レスな記録・再生を行うため、光ピックアップ装置の転
送レートを増加し、そのため、光ディスク１１１の回転
速度も増加するという傾向がある。回転速度の増加した
光ディスク１１１に対してより安定した書き込みを行う
ため、半導体レーザを高出力化する傾向がある。

【０００８】半導体レーザを高出力で駆動させるため
に、半導体レーザ自身の消費電力が増大し、発熱量が増
大する。

【０００９】これに対して、光ディスク装置の小型化の
要請から、光ピックアップ装置も小型化となる傾向があ
る。小型光ピックアップ装置では、ハウジング表面から
の熱伝達による放熱性能が低下し、ハウジング、及び半
導体レーザの上昇温度が増大してしまい、半導体レーザ
が劣化しやすくなるという問題がある。

【００１０】このような問題を解決する方法として、例
えば、ファン等によってハウジングあるいは半導体レー
ザを強制的に冷却することが考えられる。

【００１１】また、半導体レーザチップを装着するヒー
トシンク、ステム、放熱フィン等を取り付け、さらに、
これらの伝熱特性を最適化する方法がある。

【００１２】また、特開平４−２５４９８３号公報に
は、光ディスクドライブ装置の駆動中にシャーシに取り
付けられたスピンドルモータ等の駆動部から発生する熱
を，シャーシに伝熱的に密着させたヒートパイプによっ
て吸熱し，さらにカートリッジケースの上部に近接する
ように配置されたヒートコレクタによって収集してそれ
に密着させたヒートパイプによって吸熱し，その熱をヒ
ートシンクへ送って筺体の外部へ放散させる技術が開示
されている。

【００１３】特開平６−２８７０１号公報では、半導体
レーザ自身あるいはその周辺温度に応じて半導体レーザ
のＯＮ・ＯＦＦを制御するディスク再生装置が提案され
ている。これによれば、サーミスタなどの温度検出法に
より半導体レーザまたは周囲空気の温度を検出し、予め
設定した温度より大きい温度が一定時間継続した場合に
は、半導体レーザをＯＦＦにすることで、半導体レーザ
の高温での動作を回避し、半導体レーザの故障率を低下
させるというものである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各従来技術には以下のような課題があった。

【００１５】ファン等によって強制冷却する方法では、
レーザ光線の経路は、サブミクロンの揺らぎしか許され
ないので、ファン等による風は半導体レーザの冷却には
直接は用いることができない。

【００１６】また、フィン、ステム等の放熱素子を取り
付ける方法では、半導体レーザを搭載したハウジングが
高速で移動するため、大型の部材を取り付けることはで
きず、冷却が困難である。

【００１７】特開平４−２５４９８３号公報の方法で
は、冷却の対象物がカートリッジケースのような静止物
に対しては有効な方法ではあるが、シーク動作時等にお
いて光ディスクのラジアル方向に高速に移動するハウジ
ングに対しては、そのままでは適用できない。

【００１８】特開平６−２８７０１号公報の方法では、
データのシームレスな記録・再生を行う光ディスク装置
で、半導体レーザをＯＦＦ状態にする場合には、データ
を半導体メモリ等の記憶手段に一時的に記憶しなければ
ならず、その記憶手段の記憶容量の制限から、ＯＦＦ状
態にすることのできる時間には制限がある。この制限さ
れたＯＦＦ状態の時間に半導体レーザを冷却しなければ
ならないが、上述したハウジング表面からの熱伝達によ
る放熱性能の低下により、短時間で半導体レーザの温度
を十分に下げることはできない場合がある。このため、
半導体レーザを長時間ＯＦＦにして記録・再生動作を継
続する場合には、大容量の記憶手段が必要になるが、半
導体メモリを増設した場合、コストの点から好ましくな
い。

【００１９】以上のことから、制限されたレーザＯＦＦ
時間内に十分にレーザを冷却することが必要となる。

【００２０】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、光源からの光で情報を記録再生す
る記録再生装置であって、光源の熱を効率よく放熱し、
迅速に光源を冷却して寿命の低下を抑えることができる
記録再生装置とその制御方法を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の記録再生装置は、媒体に対して情報を記録
または再生するための光を照射する光源を有するピック
アップが、媒体に光が当たる記録再生位置と媒体に光が
当たらない退避位置とに移動する記録再生装置におい
て、ピックアップが退避位置に移動してきたときに、ピ
ックアップと接触し、上記光源由来の熱をピックアップ
から受け取る熱伝導部材を備えたことを特徴としてい
る。

【００２２】また、本発明の記録再生装置の制御方法
は、媒体に対して情報を記録または再生するための光を
照射する光源を有するピックアップが、媒体に光が当た
る記録再生位置と媒体に光が当たらない退避位置とに移
動する記録再生装置に対し、ピックアップが退避位置に
移動してきたときに、ピックアップと熱伝導部材とを接
触させ、上記光源由来の熱をピックアップから熱伝導部
材へ伝えることを特徴としている。

【００２３】上記の構成により、ピックアップが退避位
置に移動してきたときに、ピックアップと熱伝導部材と
を接触させ、ピックアップの熱を熱伝導部材へ伝える。
熱伝導部材からその熱が、記録再生装置の外などのよう
にピックアップの外へ放出される。

【００２４】したがって、熱伝導部材がピックアップと
接触するのはピックアップが退避位置にあるときだけな
ので、記録再生動作中のピックアップと熱伝導部材とが
衝突して記録再生動作に支障が出るというような恐れが
ない。また、ピックアップのシーク動作時には、ピック
アップと熱伝導部材とは接続されていないため、熱伝導
部材による負荷がなく、安定したシーク動作が行える。

【００２５】また、退避位置でピックアップから別の部
材（熱伝導部材）へ熱を伝えるようにしているため、ピ
ックアップまたはピックアップと付随して記録再生時に
移動する部材（ピックアップを包むハウジングなど）の
みの表面から放熱させるのと異なり、熱伝導部材として
は、ピックアップの移動中にピックアップの周囲の他の
部材（媒体や、ピックアップの移動範囲を決める枠材な
ど）と衝突する恐れを考慮する必要がない。そのため、
熱伝導部材、あるいは、熱伝導部材からさらに熱を受け
取って記録再生装置の外へ放出する部材としては、放熱
に効果的な十分大きな表面積を持ったものを採用するこ
とができる。それゆえ、光源の熱を効率よく放熱し、迅
速に光源を冷却して光源の寿命低下を抑えることができ
る。

【００２６】ピックアップと接触する上記熱伝導部材自
体は大きくなくてもよく、熱伝導部材に接触して熱伝導
部材から熱を伝えられて記録再生装置の外部へ熱を放出
する放熱部材を別途設けることができる。例えば、放熱
部材としては、記録再生装置自身の筐体（メインシャー
シ）を利用することができる。なお、熱伝導部材から熱
を伝えられて記録再生装置の外部へ熱を放出するもので
あって、筐体とは別の、大きな表面積を持つ専用部材を
設けてもよい。

【００２７】ピックアップを退避させたときの何回かに
１回、例えば毎回、熱伝導部材と接触させて放熱させれ
ばよい。間欠的に光源をＯＮ・ＯＦＦする構成に適用し
た場合には、ＯＦＦしたときの何回かに１回、例えば毎
回、ピックアップを退避させて放熱させればよい。

【００２８】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、間欠的に上記光源をＯＮ・ＯＦＦする光源
制御手段と、上記光源のＯＦＦ時には、記録すべきデー
タを一時蓄えておいてＯＮ時に出力する記憶部とを備え
たことを特徴としている。

【００２９】上記の構成により、ピックアップが退避位
置に来たときに効率よくピックアップから光源由来の熱
を伝達でき、それにより迅速に光源を冷却できる。それ
ゆえ、上記の構成による効果に加えて、記録すべきデー
タを一時蓄えておくための容量を増やさずに済む。

【００３０】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、上記熱伝導部材は、ピックアップと接触
し、ピックアップに押されるとピックアップと接触する
面積が増える方向へ変形することを特徴としている。

【００３１】上記の構成により、ピックアップが熱伝導
部材と接触しながら接触方向に進むにつれ、熱伝導部材
は、ピックアップと接触する面積が増加するように変形
する。それゆえ、上記の構成による効果に加えて、ピッ
クアップから熱伝導部材への熱伝達効率を向上させるこ
とができる。

【００３２】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、上記熱伝導部材が、炭素を含有するシート
状の形態であることを特徴としている。

【００３３】上記の構成により、上記熱伝導部材が、炭
素を含有するシート状の形態である。それゆえ、上記の
構成による効果に加えて、熱伝導部材の放熱特性および
熱伝達特性をいっそう向上させることができる。

【００３４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
１ないし図４に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。

【００３５】本実施の形態は、半導体レーザの駆動を間
欠的に行う光ディスク装置において、メモリの記憶容量
を増大させることなく、移動体であるハウジングに蓄熱
される熱を有効に放熱することができるものである。

【００３６】図１は本実施の形態に係る光ディスク装置
（記録再生装置）の構成をディスク面方向からみた概略
図を示すものである。ディスク（媒体）１１の外径を破
線で示す。また、ディスク１１の記録領域の最内周１１
ａと最外周１１ｂを一点鎖線で示す。矢印Ｒをラジアル
方向（径方向）と呼ぶ。メインシャーシ２１は、金属製
でプレス加工された装置全体の枠組みである。メインシ
ャーシ２１は、下面側に、ガイド軸２２、サブガイド軸
２３、送りモータ２４、及びディスク１１を回転駆動さ
せる図示しないスピンドルモータを固定保持している。
ディスク１１は、スピンドルモータの回転軸に設けられ
た図示しないターンテーブルとクランプ部２８とに挟ま
れ、メインシャーシ２１の上面側に固定される。メイン
シャーシ２１には、メインシャーシ２１の一部をくり抜
いた穴であるカット部２１ａが設けられており、対物レ
ンズ４から出射されたレーザ光は、カット部２１ａを通
って、ディスク１１に照射される。

【００３７】光ピックアップ装置１２は、半導体レーザ
１等がハウジング１０内に格納された構造を有してい
る。ハウジング１０は、ガイド軸２２とサブガイド軸２
３により、光ディスク１１のラジアル方向に移動可能な
ように保持される。送りモータ２４は、ギア２７ａ，２
７ｂを介して、送りネジ２５を回転駆動させる。送りネ
ジ２５とハウジング１０の送りネジ受け部２６とが螺合
されており、送りモータ２４の回転駆動により、送りネ
ジ２５が回転し、ハウジング１０がラジアル方向に移動
する。このように、レーザ照射位置を、所望のディスク
トラック位置となるように、光ピックアップ装置１２を
移動させることをシーク動作と呼ぶ。

【００３８】さらに精密なディスクトラックの追従は、
対物レンズアクチュエータにより行う。

【００３９】また、記録再生装置の筐体としてのメイン
シャーシ（放熱部材）２１の、光ピックアップ装置（ピ
ックアップ）１２上部に設けられたカット部２１ａの一
辺に、熱伝導体（熱伝導部材）３１が取り付けられてい
る。

【００４０】また、本実施の形態では、従来技術の項で
説明した、図５で示した部材は基本的にすべて用いるこ
とができる。そのためそれらの説明は省略する。

【００４１】それに加えて、上記熱伝導体３１や、後述
の押さえ金具３２、ネジ３３を用いている。光ピックア
ップ装置１２が退避位置（後述）へ移動するにつれて、
ハウジング１０とメインシャーシ２１のカット部２１ａ
の一辺とが、熱伝導体３１を介して接触する。このこと
を考慮して、カット部２１ａは、光ピックアップ装置１
２の移動方向（図１中、Ｒで示す）に大きく空くように
形成されている。すなわち、光ピックアップ装置１２が
退避位置まで移動しても、ディスク１１の軸方向からみ
てハウジング１０とカット部２１ａの一辺とが重ならな
いようにしてある。上記熱伝導体３１、押さえ金具３
２、ネジ３３、およびメインシャーシ２１によって放熱
装置が構成されている。

【００４２】図２は、図１に示した熱伝導体３１の取り
付け方法を示した概略図である。本実施の形態で用いら
れる熱伝導体３１は、炭素で構成されるシート状のもの
であり、厚さは例えば０．１ｍｍであり、ほぼ６００Ｗ
／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を得ることができる。この炭素
シートは、熱伝導性および可撓性に優れた材質である。
すなわち、光ピックアップ装置１２が熱伝導体３１と接
触しながら接触方向に進むにつれ、熱伝導体３１は、光
ピックアップ装置１２のハウジング１０に押されて、光
ピックアップ装置１２と接触する面積が増加するように
変形する。

【００４３】炭素シートの片面側には、例えば厚さ３０
μｍのポリイミドテープが張り合わせてあり、このポリ
イミドテープのようなテープにより、可撓性を損なうこ
となく、炭素シートの機械強度を向上させている。熱伝
導体３１は、例えば幅１ｃｍであり、内側がポリイミド
テープとなるように、折り目をつけずに畳まれ、重なっ
た両端部分が押さえ金具３２によりメインシャーシ２１
に押さえつけられることで、熱伝導体３１がメインシャ
ーシ２１に固定されている。押さえ金具３２は、メイン
シャーシ２１にネジ３３で固定されている。

【００４４】このように、熱伝導体３１が折り目をつけ
ずに畳まれていることにより、図１に示した光ピックア
ップ装置１２と熱伝導体３１とが接触する場合には、そ
の接触部分が点接触や線接触でなく面接触となり、熱を
通過させる場合において、良好な接触状態となる。その
結果、光ピックアップ装置１２から熱伝導体３１への熱
伝導の伝達効率がよい。

【００４５】本実施の形態では、記録再生中に、記録再
生における移動範囲の外側にある退避位置に光ピックア
ップ装置１２が移動し、光ピックアップ装置１２のハウ
ジング１０とメインシャーシ２１に取り付けられた、炭
素シートで構成された熱伝導部材３１とが面接触して、
半導体レーザ（光源）１をメインシャーシ２１に熱的に
結合させ、冷却することにより、短いレーザ停止時間で
半導体レーザ１を大幅に冷却し、温度上昇による半導体
レーザ１の劣化を防止するようにしている。これによ
り、レーザ照射を一時停止して半導体レーザ１の温度上
昇を低減させる光ピックアップ装置１２を備えた光ディ
スク装置において、レーザ照射の停止時間が短い場合で
も、十分に半導体レーザ１を冷却することができる光デ
ィスク装置を提供することができる。ここで、熱的に結
合するとは、一方から他方へ熱を伝達できる状態となる
ことである。このことについて以下に詳述する。

【００４６】以下に、熱伝導体３１による放熱作用につ
いて、図１を用いて説明する。熱伝導体３１による放熱
を行う場合、光ピックアップ装置１２はディスク外周側
へ移動している。この位置は、光ピックアップ装置１２
からのレーザ照射位置が、ディスク１１の記録領域最外
周１１ｂより外側になる。このときのハウジング１０の
位置を退避位置と呼ぶ。これに対し、光ピックアップ装
置１２からのレーザ照射位置が、ディスク１１の記録領
域最外周１１ｂより内側になるときのハウジング１０の
位置を記録再生位置と呼ぶ。光ピックアップ装置１２が
退避位置に移動したとき、ハウジング１０が熱伝導体３
１を押さえつけ、ハウジング１０と熱伝導体３１とは面
接触し、ハウジング１０の熱はメインシャーシ２１に熱
伝導により伝えられる。

【００４７】次に、熱伝導体３１による放熱の経路を以
下に説明する。半導体レーザ１から発生した熱はハウジ
ング１０へ伝わる。そして、ハウジング１０に伝達され
た熱は熱伝導体３１を介してメインシャーシ２１へ伝わ
り、メインシャーシ２１を放熱板として、その表面から
外気へ逃がすことができる。このため、ハウジング１０
を熱伝導体３１と接触させた場合では、ハウジング１０
の表面からの放熱だけの場合と比べて、半導体レーザ１
を短い時間で大幅に冷却することができる。

【００４８】次に、ハウジング１０が退避位置に移動す
るタイミングについて説明する。

【００４９】まず、以下に、光ピックアップ装置のＯＮ
・ＯＦＦ動作（間欠駆動）について説明する。図３は、
光ディスク装置の記録時におけるデータのやりとりを示
したブロック図である。以下の例としては、動画を取り
扱う光ディスク装置に関するものであり、動画の転送レ
ートａ＝４Ｍｂｐｓ（バイト／秒）とし、ディスクの読
み取り・書き込みの転送レートはｂ＝２・ａ＝８Ｍｂｐ
ｓとしている。また、信号変換回路基板４１内に容量が
ｃ＝６４Ｍバイトの半導体メモリ４３を搭載している。

【００５０】実線矢印はレーザがＯＮ状態のときの信号
の経路を示し、また、破線矢印はレーザがＯＦＦ状態の
ときの信号経路を示している。矢印６１は、信号変換回
路４２から半導体メモリ４３へ転送されるデータであ
る。矢印６２は、信号変換回路４２からレーザドライバ
ＩＣ（光源制御手段）４４へ転送されるデータである。
矢印６３は、半導体メモリ４３からレーザドライバＩＣ
４４へ転送されるデータである。矢印６４は、レーザド
ライバＩＣ４４から半導体レーザ１へ転送されるデータ
である。矢印６５は、半導体レーザ１からディスク１１
へ転送されるデータである。

【００５１】まず、半導体メモリ（記憶部）４３に記録
されているデータが空の状態からスタートする。最初は
半導体レーザ１はＯＦＦ状態であり、動画データは、信
号変換回路基板４１内の信号変換回路４２から半導体メ
モリ４３にａ＝４Ｍｂｐｓで送られる（矢印６１）。こ
の動画データは半導体メモリ４３の容量がほぼ一杯にな
るまで、一時的に記憶される。半導体メモリ４３が空の
状態から一杯の状態になるまでの時間ｄは、ｄ＝ｃ／ａ
＝６４／４＝１６秒である。これがＯＦＦ時間である。

【００５２】次に、半導体メモリ４３内のデータが一杯
になったとき、そこに記憶されたデータを、ディスク１
１に書き込むため、レーザドライバＩＣ４４に送る。こ
のときの転送レート及び転送時間は以下に説明される。

【００５３】レーザドライバＩＣ４４から半導体レーザ
１へ（矢印６４）、及び半導体レーザ１からディスク１
１へ（矢印６５）は、ｂ＝８Ｍｂｐｓの転送レートでデ
ータが送られる。レーザドライバＩＣ４４に送られるデ
ータは、信号変換回路４３から送られるリアルタイムの
データ（矢印６２）と、半導体メモリ４３から送られる
レーザＯＦＦ時に記憶されたデータ（矢印６３）の２種
類がある。矢印６２を通って送られるデータはａ＝４Ｍ
ｂｐｓなので、矢印６３を通って送ることのできるデー
タは、ｂ−ａ＝８−４＝４Ｍｂｐｓとなる。このため、
半導体メモリ４３が一杯の状態から空の状態になるまで
の時間ｅは、ｅ＝ｃ／（ｂ−ａ）＝６４／４＝１６秒で
ある。これがＯＮ時間である。すなわち、ここでは、Ｏ
Ｎ時間とＯＦＦ時間とが等しい。半導体メモリ４３が空
になったら、またレーザをＯＦＦ状態にし、動画データ
を半導体メモリ４３へ送る。

【００５４】このようにして、レーザは、１６秒のＯＮ
動作（ｅ）、１６秒のＯＦＦ動作（ｄ）を繰り返す間欠
駆動で、４Ｍｂｐｓの転送レートのデータを、シームレ
スで記録動作することが可能となる。実際には、余裕を
みて、ＯＮ・ＯＦＦ状態のメモリ残量及び時間を設定す
る。また、光ピックアップ装置１２のシーク動作時や、
光ディスク装置全体に加わる衝撃などの外乱によるディ
スクへの書き込みが困難な場合にも、レーザはＯＦＦ状
態となり、データは半導体メモリ４３に書き込まれる。

【００５５】次に、図１において、レーザを間欠駆動さ
せる場合の光ピックアップ装置の動作について説明す
る。

【００５６】ＯＮ時間にディスクの読み込み・書き込み
を行う。ＯＦＦ動作開始時には、送りモータ２４によ
り、光ピックアップ装置１２を退避位置に移動させ、ハ
ウジング１０を熱伝導体３１に接続する。これにより、
熱伝導体３１を介した急速な冷却が行われる。ＯＦＦ時
間終了より少し前の時間に、送りモータ２４により、光
ピックアップ装置１２をディスク内周方向に移動させ、
記録再生データトラック位置へレーザ照射位置が合うよ
うにする。

【００５７】このようなレーザのＯＮ・ＯＦＦを繰り返
した間欠動作の場合の半導体レーザの温度の変化を、図
４にグラフで示す。このグラフの横軸はレーザを間欠駆
動させ始めてからの経過時間であり、縦軸は半導体レー
ザの温度である。一点鎖線（ａ）は、レーザを常にＯＮ
状態にした場合での半導体レーザの温度を示している。
破線（ｂ）は、レーザがＯＦＦ動作時でも光ピックアッ
プ装置１２は移動せず、ハウジング１０の表面からの放
熱のみの場合での半導体レーザの温度を示している。実
線（ｃ）は、レーザＯＦＦ動作時に光ピックアップ装置
１２を移動させ、ハウジング１０を熱伝導体３１に接触
させて放熱を行う場合での半導体レーザの温度を示して
いる。

【００５８】ここでは、実線、破線ともに、レーザをＯ
Ｎ動作１６秒、ＯＦＦ動作１６秒で駆動している。すな
わち、レーザのＯＮ動作時間とＯＦＦ動作時間とが等し
い。実線・破線の傾きは、半導体レーザをＯＮ状態にし
たときは上りになっており、ＯＦＦ状態にしたときは下
りになっている。半導体レーザの駆動開始からしばらく
時間が経過すると、実線・破線ともに、一定温度範囲内
で上下しており、この状態を定常状態とみなすことがで
きる。実線と破線とを比較すると、定常状態では、破線
の温度より実線の温度のほうが低い値で上下している。
これは、同じＯＦＦ時間長さで光ピックアップ装置１２
の冷却を行う場合、熱伝導体３１に接触させた場合のほ
うが、させない場合に比べて、冷却効果が大きいことに
よる。

【００５９】これにより、長時間の記録・再生を行う場
合でも、半導体レーザＯＦＦ時間に光ピックアップ装置
１２を熱伝導体３１に接触させることにより、レーザの
上昇温度は低減され、半導体レーザの劣化を防ぐことが
できる。

【００６０】さらに、半導体レーザがＯＮ状態のときに
は、熱伝導体３１はハウジング１０と接触していないの
で、熱伝導体３１自身がハウジング１０の送り動作の負
荷にはならず、安定した送り動作を行うことができる。

【００６１】ここでは、レーザがＯＦＦ状態になると必
ず、すなわちレーザがＯＦＦ状態になるたびに光ピック
アップ装置１２を退避位置へ移動させ、熱伝導体３１に
接触させている。しかしながら、レーザがＯＦＦ状態の
ときに光ピックアップ装置１２を退避位置へ移動させる
のは、常に、すなわちレーザがＯＦＦ状態になると必ず
行うものとはせずに、光ディスク装置内に設置された温
度検出手段（図示せず）により検出された温度が、所定
の値以上になった場合に行うものとしてもよい。

【００６２】熱伝導体３１は炭素シートに限らず、シリ
コンシート等を用いてもよい。

【００６３】また、熱伝導部材は、ハウジング１０から
の熱輸送を行うのに十分な接触状態であるならば、シー
ト状に限るものではない。

【００６４】より短時間での冷却を行うため、熱伝導体
３１の代わりに、熱伝導部材としてヒートパイプを用い
てもよい。

【００６５】なお、本発明は、半導体レーザを搭載した
光ピックアップと、該半導体レーザの光照射のＯＮ／Ｏ
ＦＦ制御を行うレーザドライバと、該レーザドライバに
出力するデータを一時的に記憶する記憶手段とを有し、
該記憶手段から出力される情報量を制御することによ
り、データの連続記録再生動作時に半導体レーザの駆動
／停止を繰り返す光ディスク装置において、上記光ピッ
クアップ装置の退避位置に、該光ピックアップ装置に蓄
熱された熱を放熱あるいは他の放熱部材に伝達するため
の熱伝導性部材（熱的結合手段）が配設されているよう
に構成してもよい。

【００６６】ここで、退避位置とは、光ピックアップ装
置からのレーザ照射位置が、光ディスクの記録領域最外
周より外側となるときの光ピックアップ装置の位置であ
る。

【００６７】光ピックアップ装置の放熱部材であるハウ
ジングが熱伝導性部材を押さえつけ、ハウジングと熱伝
導性部材と接触、好ましくは面接触することで、ハウジ
ングの熱はメインシャーシなどの光ディスク装置の放熱
部材に伝えられる。

【００６８】上記の構成によれば、光ピックアップ装置
が退避位置に移動したときに、ハウジングはメインシャ
ーシに熱的に結合されることができ、熱源である半導体
レーザから外気までの熱抵抗が大幅に低減され、光ピッ
クアップ装置ひいては半導体レーザを急速に冷却するこ
とができる。この結果として、半導体レーザが劣化する
ことを防ぐことが可能となる。すなわち、半導体レーザ
の駆動を間欠的に行う光ディスク装置において、メモリ
の記憶容量を増大させることなく、移動体であるハウジ
ングに蓄熱される熱を有効に放熱することが可能とな
る。

【００６９】上記構成において、上記熱的結合手段は、
可撓性に優れた熱伝導性部材であるように構成してもよ
い。

【００７０】上記構成によれば、熱的結合手段は可撓性
を有するため、光ピックアップ装置等の被冷却部材を面
接触させることが可能となり、光ピックアップ装置から
熱的結合手段への熱伝達率を向上させることができる。
また、熱的結合手段は優れた熱伝導性部材であるため、
光ピックアップ装置に蓄熱された熱を効率よく熱的結合
手段へ伝達することができる。

【００７１】上記構成において、上記熱的結合手段は、
炭素を含有するシート状の形態であるように構成しても
よい。

【００７２】上記構成によれば、上述した効果に加え
て、より放熱特性及び熱伝達特性を向上ならしめること
ができる。

【００７３】本発明は、半導体レーザを搭載した光ピッ
クアップと、該半導体レーザの光照射のＯＮ／ＯＦＦ制
御を行うレーザドライバと、該レーザドライバに出力す
るデータを一時的に記憶する記憶手段とを有し、該記憶
手段から出力される情報量を制御することにより、デー
タの連続記録再生動作時に半導体レーザの駆動／停止を
繰り返す光ディスク装置の制御方法において、上記光ピ
ックアップ装置が退避位置に移動したときに、該退避位
置に光ピックアップ装置と接触するように配設された熱
伝導性部材と光ピックアップとが、熱的に結合すること
により、該光ピックアップ装置を冷却するように構成し
てもよい。

【００７４】

【発明の効果】以上のように、本発明の記録再生装置
は、ピックアップが退避位置に移動してきたときに、ピ
ックアップと接触し、上記光源由来の熱をピックアップ
から受け取る熱伝導部材を備えた構成である。

【００７５】また、本発明の記録再生装置の制御方法
は、ピックアップが退避位置に移動してきたときに、ピ
ックアップと熱伝導部材とを接触させ、上記光源由来の
熱をピックアップから熱伝導部材へ伝える構成である。

【００７６】これにより、熱伝導部材がピックアップと
接触するのはピックアップが退避位置にあるときだけな
ので、記録再生動作中のピックアップと熱伝導部材とが
衝突して記録再生動作に支障が出るというような恐れが
ない。それゆえ、光源の熱を効率よく放熱し、迅速に光
源を冷却して光源の寿命低下を抑えることができるとい
う効果を奏する。

【００７７】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、間欠的に上記光源をＯＮ・ＯＦＦする光源
制御手段と、上記光源のＯＦＦ時には、記録すべきデー
タを一時蓄えておいてＯＮ時に出力する記憶部とを備え
た構成である。

【００７８】これにより、迅速に光源を冷却できる。そ
れゆえ、上記の構成による効果に加えて、記録すべきデ
ータを一時蓄えておくための容量を増やさずに済むとい
う効果を奏する。

【００７９】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、上記熱伝導部材は、ピックアップと接触
し、ピックアップに押されるとピックアップと接触する
面積が増える方向へ変形する構成である。

【００８０】これにより、ピックアップが熱伝導部材と
接触しながら接触方向に進むにつれ、熱伝導部材は、ピ
ックアップと接触する面積が増加するように変形する。
それゆえ、上記の構成による効果に加えて、ピックアッ
プから熱伝導部材への熱伝達効率を向上させることがで
きるという効果を奏する。

【００８１】また、本発明の記録再生装置は、上記の構
成に加えて、上記熱伝導部材が、炭素を含有するシート
状の形態である構成である。

【００８２】これにより、上記の構成による効果に加え
て、熱伝導部材の放熱特性および熱伝達特性をいっそう
向上させることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の一形態に係る光ディスク装置の概略の
構成を示す平面図である。

【図２】熱伝導体の取り付け方法を示す斜視図である。

【図３】光ディスク装置の記録時の信号のやりとりを示
すブロック図である。

【図４】本実施の一形態に係る半導体レーザの温度変化
を示すグラフである。

【図５】従来の光ピックアップ装置の主要部の概略の構
成を示す断面図である。

【図６】従来の光ディスク装置の概略の構成を示す平面
図である。

【符号の説明】

１ 半導体レーザ（光源） ４ 対物レンズ １０ ハウジング １１ ディスク（媒体） １１ａ ディスク記録領域最内周 １１ｂ ディスク記録領域最外周 １２ 光ピックアップ装置（ピックアップ） ２１ メインシャーシ（放熱部材） ２１ａ メインシャーシのカット部 ２２ ガイド軸 ２３ サブガイド軸 ２４ 送りモータ ２５ 送りネジ ２６ 送りネジ受け部 ２７ａ，２７ｂ ギア ２８ ディスククランプ ３１ 熱伝導体（熱伝導部材） ３２ 押さえ金具 ３３ ネジ ４１ 信号変換回路基板 ４２ 信号変換回路 ４３ 半導体メモリ（記憶部） ４４ レーザドライバＩＣ（光源制御手段）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】媒体に対して情報を記録または再生するた
   めの光を照射する光源を有するピックアップが、媒体に
   光が当たる記録再生位置と媒体に光が当たらない退避位
   置とに移動する記録再生装置において、 ピックアップが退避位置に移動してきたときに、ピック
   アップと接触し、上記光源由来の熱をピックアップから
   受け取る熱伝導部材を備えたことを特徴とする記録再生
   装置。
2. 【請求項２】間欠的に上記光源をＯＮ・ＯＦＦする光源
   制御手段と、上記光源のＯＦＦ時には、記録すべきデー
   タを一時蓄えておいてＯＮ時に出力する記憶部とを備え
   たことを特徴とする請求項１記載の記録再生装置。
3. 【請求項３】上記熱伝導部材は、ピックアップと接触
   し、ピックアップに押されるとピックアップと接触する
   面積が増える方向へ変形することを特徴とする請求項１
   記載の記録再生装置。
4. 【請求項４】上記熱伝導部材が、炭素を含有するシート
   状の形態であることを特徴とする請求項１記載の記録再
   生装置。
5. 【請求項５】媒体に対して情報を記録または再生するた
   めの光を照射する光源を有するピックアップが、媒体に
   光が当たる記録再生位置と媒体に光が当たらない退避位
   置とに移動する記録再生装置に対し、ピックアップが退
   避位置に移動してきたときに、ピックアップと熱伝導部
   材とを接触させ、上記光源由来の熱をピックアップから
   熱伝導部材へ伝えることを特徴とする記録再生装置の制
   御方法。