JP2003334674A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 遮光部と透光部を有するマスクを通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜に所定パターンのレーザ光を照射し当該被加工対象膜をアブレーション及び熱的加工、またはアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、
   前記レーザ光として前記被加工対象膜の一部のみを除去可能な強度のレーザ光を用い、互いに異なるパターンのレーザ光を前記被加工対象膜に複数回重ねて照射し当該被加工対象膜を所望の三次元形状に加工する
   レーザ加工方法。
2. 遮光部と透光部を有するマスクを通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜に所定パターンのレーザ光を照射し当該被加工対象膜をアブレーション及び熱的加工、またはアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、
   前記レーザ光として前記被加工対象膜の一部のみを除去可能な光強度のレーザ光を用い、前記マスクを前記被加工対象膜に対して所定量移動させながら、所定パターンのレーザ光を前記被加工対象膜に複数回重ねて照射し当該被加工対象膜を所望の三次元形状に加工する
   レーザ加工方法。
3. 遮光部と透光部を有するマスクを通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜に所定形状のレーザ光を照射し当該被加工対象膜をアブレーション及び熱的加工、またはアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、
   前記レーザ光として前記被加工対象膜の一部のみを除去可能な光強度のレーザ光を用い、前記レーザ光の前記主面に対する入射角度を所定角度に傾斜させ、当該レーザ光を前記被加工対象膜に照射して所望の三次元形状に加工する
   レーザ加工方法。
4. レーザ光を前記被加工対象膜に複数回重ねて照射する
   請求項３に記載のレーザ加工方法。
5. 遮光部と透光部を有するマスクを通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜に所定パターンのレーザ光を照射し当該被加工対象膜をアブレーション及び熱的加工、またはアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、
   前記被加工対象膜に照射されるレーザ光のエネルギー強度分布を所望の分布とし、前記被加工対象膜を前記分布に基づく所望の三次元形状に加工する
   レーザ加工方法。
6. 前記被加工対象膜の一部のみを除去可能なエネルギー密度のレーザ光を用い、当該レーザ光を前記被加工対象膜に複数回重ねて照射する
   請求項５に記載のレーザ加工方法。
7. 前記レーザ光が通過する光学系によって、前記被加工対象膜に照射されるレーザ光のエネルギー強度分布を所望の分布とする
   請求項５に記載のレーザ加工方法。
8. 前記マスクの遮光部の光の透過率を調整することにより、前記被加工対象膜に照射されるレーザ光のエネルギー強度分布を所望の分布とする
   請求項５に記載のレーザ加工方法。
9. 前記マスクの遮光部に所定の透過率でレーザ光を透過するハーフトーン膜を用い、当該ハーフトーン膜の膜厚により前記エネルギー強度分布を調整する
   請求項８に記載のレーザ加工方法。
10. 前記エネルギー強度分布の調整により前記被加工対象膜を所望の三次元形状に加工するとともに、前記ハーフトーン膜の一部を位相シフタとして用いて被加工対象膜を加工する
    請求項９に記載のレーザ加工方法。
11. レーザ光源と、
    前記レーザ光源からのレーザ光を、当該レーザ光の断面中心から周辺部へいくほど一定の変化率で強度が低くなる強度分布のレーザ光に変換する光学系と、
    前記光学系からの前記レーザ光を透過させる所定パターンの透光部を有するマスクと、
    前記マスクを透過したレーザ光が照射される加工対象物を保持するステージと、
    を備え、
    前記加工対象物の被加工対象膜を、テーパ面を有する前記所定パターンの形状に加工する
    レーザ加工装置。
12. レーザ光源と、
    前記レーザ光を透過させるマスクと、
    前記マスクを透過したレーザ光が照射される加工対象物を保持するステージと、
    を備え、
    前記マスクは、膜厚が薄くなるほど前記レーザ光の透過率が高くなるハーフトーン膜を有し、
    前記ハーフトーン膜は、前記加工対象物の被加工対象膜に照射される前記レーザ光のエネルギー強度分布を所望の分布とし、前記被加工対象膜を前記分布に基づく所望の三次元形状に加工するとともに、前記ハーフトーン膜の一部を位相シフタとして用いて前記被加工対象膜を加工するように、膜厚の分布が設定されている
    レーザ加工装置。